JPH1195809A - プログラマブルコントローラの端子台装置 - Google Patents
プログラマブルコントローラの端子台装置Info
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- JPH1195809A JPH1195809A JP25860897A JP25860897A JPH1195809A JP H1195809 A JPH1195809 A JP H1195809A JP 25860897 A JP25860897 A JP 25860897A JP 25860897 A JP25860897 A JP 25860897A JP H1195809 A JPH1195809 A JP H1195809A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プログラマブルコントローラにおいて、入出
力部を外部機器に外部配線を介して接続するための端子
台装置において、基板に搭載された電子部品の放熱性を
確保しながら、その基板を端子台装置内に収納する。 【解決手段】 端子台装置1のケーシング2内に、IC
4を実装した基板5と、IC4を端子8,9と一体のス
タッド8a,9aに接続するための回路パターンを有し
た基板14を配置する。それら基板5,14は、ケーシ
ング2内に充填されたシリコン樹脂からなる伝熱部15
内に埋め込まれている。このため、IC4が発する熱
は、伝熱部15を介してスタッド8a,9aに伝達さ
れ、更に、スタッド8a,9aを介して端子8,9に伝
達されて外部に放出される。
力部を外部機器に外部配線を介して接続するための端子
台装置において、基板に搭載された電子部品の放熱性を
確保しながら、その基板を端子台装置内に収納する。 【解決手段】 端子台装置1のケーシング2内に、IC
4を実装した基板5と、IC4を端子8,9と一体のス
タッド8a,9aに接続するための回路パターンを有し
た基板14を配置する。それら基板5,14は、ケーシ
ング2内に充填されたシリコン樹脂からなる伝熱部15
内に埋め込まれている。このため、IC4が発する熱
は、伝熱部15を介してスタッド8a,9aに伝達さ
れ、更に、スタッド8a,9aを介して端子8,9に伝
達されて外部に放出される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、外部入力機器から
の入力信号をシーケンスプログラムに従って処理し、外
部出力機器を制御するプログラマブルコントローラにお
いて、その外部入出力機器と外部配線により接続される
端子台装置に係り、特に、電気部品を搭載した基板を内
部に収納したものに関する。
の入力信号をシーケンスプログラムに従って処理し、外
部出力機器を制御するプログラマブルコントローラにお
いて、その外部入出力機器と外部配線により接続される
端子台装置に係り、特に、電気部品を搭載した基板を内
部に収納したものに関する。
【0002】
【発明が解決しようとする課題】プログラマブルコント
ローラは、入力部、演算部、出力部を有し、入力部およ
び出力部は、センサやスイッチなどの外部入力機器およ
び電磁弁、電磁開閉器或いはモータなどの外部出力機器
に対し、端子台を介して接続される。
ローラは、入力部、演算部、出力部を有し、入力部およ
び出力部は、センサやスイッチなどの外部入力機器およ
び電磁弁、電磁開閉器或いはモータなどの外部出力機器
に対し、端子台を介して接続される。
【0003】上記端子台は、外部入出力機器に接続され
た外部配線を接続する多数の端子を有し、その端子は、
入出力部や演算部を構成する電気部品などを搭載した基
板の配線パターンに接続される。そして、外部入力機器
からの信号が、端子台を介して入力部に入力され、演算
部は、上記入力信号および予め設定されシーケンスプロ
グラムに基づいて演算し、記憶部にデータを記憶した
り、出力部に信号を出力したりする。出力部は、演算部
からの信号に基づいて動作し、外部出力機器を駆動した
り、停止させたりする。これにより制御対象である機械
装置などが予め定められた順序に従って逐次制御され
る。
た外部配線を接続する多数の端子を有し、その端子は、
入出力部や演算部を構成する電気部品などを搭載した基
板の配線パターンに接続される。そして、外部入力機器
からの信号が、端子台を介して入力部に入力され、演算
部は、上記入力信号および予め設定されシーケンスプロ
グラムに基づいて演算し、記憶部にデータを記憶した
り、出力部に信号を出力したりする。出力部は、演算部
からの信号に基づいて動作し、外部出力機器を駆動した
り、停止させたりする。これにより制御対象である機械
装置などが予め定められた順序に従って逐次制御され
る。
【0004】ところで、入出力部、特に出力部を構成す
る電気部品は、電磁弁、電磁開閉器或いはモータといっ
た外部出力機器を駆動する。このため、出力部の電気部
品には、比較的大きな電流が流れ、その発熱量も比較的
多い。
る電気部品は、電磁弁、電磁開閉器或いはモータといっ
た外部出力機器を駆動する。このため、出力部の電気部
品には、比較的大きな電流が流れ、その発熱量も比較的
多い。
【0005】従来では、入出力部を構成する電気部品を
搭載する基板は、端子台に比べて大形のものが使用さ
れ、端子台から横方向に張り出るように配置される。そ
して、電気部品は、基板のうち、端子台から横方向に張
り出された部分に搭載されるため、電気部品は、広い空
間に露呈されることとなって、周囲の空気により冷却さ
れる。
搭載する基板は、端子台に比べて大形のものが使用さ
れ、端子台から横方向に張り出るように配置される。そ
して、電気部品は、基板のうち、端子台から横方向に張
り出された部分に搭載されるため、電気部品は、広い空
間に露呈されることとなって、周囲の空気により冷却さ
れる。
【0006】一方、最近では、電気部品、特にICにあ
っては、集積規模の増大化、小形パッケージ化などに見
られるように、小形化が著しく進んでいる。そして、こ
のICの小形化、そしてベアチップ実装など高密度のI
C実装技術の進展などに伴い、小形の基板に多数の電気
部品を搭載できるようになってきている。そして、プロ
グラマブルコントローラにおいても、全体の小形化の要
請に対処するために、小形化されたICや、高密度実装
技術を採用したりして、基板の小形化を進める傾向にあ
る。
っては、集積規模の増大化、小形パッケージ化などに見
られるように、小形化が著しく進んでいる。そして、こ
のICの小形化、そしてベアチップ実装など高密度のI
C実装技術の進展などに伴い、小形の基板に多数の電気
部品を搭載できるようになってきている。そして、プロ
グラマブルコントローラにおいても、全体の小形化の要
請に対処するために、小形化されたICや、高密度実装
技術を採用したりして、基板の小形化を進める傾向にあ
る。
【0007】これに対し、端子台は、外部配線との接続
作業を行う関係で、その小形化は、かえって作業性を損
なうこととなる。そこで、端子台の大きさは従来通りと
し、その代わりに、電気部品の実装密度を高めることに
よって基板を小形化して、その基板を端子台の投影面積
内、例えば端子台の内側に配置するように構成し、以て
プログラマブルコントローラ全体として小形に製造でき
るようにすることが考えられる。しかしながら、このよ
うに電気部品の実装密度を高めて小形化された基板を端
子台の内側に収納配置した場合、電気部品の放熱性が問
題となる。
作業を行う関係で、その小形化は、かえって作業性を損
なうこととなる。そこで、端子台の大きさは従来通りと
し、その代わりに、電気部品の実装密度を高めることに
よって基板を小形化して、その基板を端子台の投影面積
内、例えば端子台の内側に配置するように構成し、以て
プログラマブルコントローラ全体として小形に製造でき
るようにすることが考えられる。しかしながら、このよ
うに電気部品の実装密度を高めて小形化された基板を端
子台の内側に収納配置した場合、電気部品の放熱性が問
題となる。
【0008】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、その目的は、基板に搭載された電気部品の放熱性
を確保しながら、その基板を端子台装置内に収納するこ
とができるプログラマブルコントローラの端子台装置を
提供するにある。
ので、その目的は、基板に搭載された電気部品の放熱性
を確保しながら、その基板を端子台装置内に収納するこ
とができるプログラマブルコントローラの端子台装置を
提供するにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の端子台装置は、その基本構成として、外
部配線を接続する複数の端子を備えた端子台本体と、一
端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
と、前記端子台本体の複数の端子から前記ケーシング内
に突出するように延長された複数のスタッドとを備えい
る。
めに、本発明の端子台装置は、その基本構成として、外
部配線を接続する複数の端子を備えた端子台本体と、一
端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
と、前記端子台本体の複数の端子から前記ケーシング内
に突出するように延長された複数のスタッドとを備えい
る。
【0010】そして、請求項1記載の発明は、スタッド
に接続される回路パターンを有し、電気部品を実装して
ケーシング内に配設された基板と、前記電気部品と前記
スタッドとの間に充填して設けられ、熱伝導性の良い樹
脂により形成された伝熱部とを具備する構成を採用した
ものである。
に接続される回路パターンを有し、電気部品を実装して
ケーシング内に配設された基板と、前記電気部品と前記
スタッドとの間に充填して設けられ、熱伝導性の良い樹
脂により形成された伝熱部とを具備する構成を採用した
ものである。
【0011】この構成によれば、電気部品を搭載した基
板は、端子台本体から延びるケーシングの内側に配置さ
れるので、それらをコンパクトに構成でき、プログラマ
ブルコントローラ全体の小形化に寄与することができ
る。しかも、基板に搭載された電気部品が発する熱は、
樹脂製の伝熱部を通じて金属製のスタッドに伝達され、
更に、そのスタッドから同じく金属製の端子を通じて外
部に放出される。
板は、端子台本体から延びるケーシングの内側に配置さ
れるので、それらをコンパクトに構成でき、プログラマ
ブルコントローラ全体の小形化に寄与することができ
る。しかも、基板に搭載された電気部品が発する熱は、
樹脂製の伝熱部を通じて金属製のスタッドに伝達され、
更に、そのスタッドから同じく金属製の端子を通じて外
部に放出される。
【0012】請求項2記載の発明は、スタッドに接続さ
れる回路パターンを有し、電気部品を実装してケーシン
グ内に配設された基板と、電気部品と前記ケーシングの
内面との間に充填され、熱伝導性の良い樹脂により形成
された伝熱部とを具備する構成を採用したものである。
この構成によれば、電気部品が発する熱は、樹脂製の伝
熱部を通じて金属製のケーシングに伝達され、そのケー
シングから外部に放出される。ケーシングの表面積は広
いから、放熱性に優れる。
れる回路パターンを有し、電気部品を実装してケーシン
グ内に配設された基板と、電気部品と前記ケーシングの
内面との間に充填され、熱伝導性の良い樹脂により形成
された伝熱部とを具備する構成を採用したものである。
この構成によれば、電気部品が発する熱は、樹脂製の伝
熱部を通じて金属製のケーシングに伝達され、そのケー
シングから外部に放出される。ケーシングの表面積は広
いから、放熱性に優れる。
【0013】請求項3の発明は、スタッドに接続される
回路パターンを有し、電気部品を装着してケーシング内
に電気部品がケーシングの内面近くに位置するよう配設
された基板と、電気部品とケーシングの内面との間に充
填され、熱伝導性の良い樹脂により形成された伝熱部と
を具備する構成を採用したものである。この構成によれ
ば、電気部品が発する熱は、樹脂製の伝熱部を通じてケ
ーシングの側面に伝達され、そのケーシングから外部に
放出される。
回路パターンを有し、電気部品を装着してケーシング内
に電気部品がケーシングの内面近くに位置するよう配設
された基板と、電気部品とケーシングの内面との間に充
填され、熱伝導性の良い樹脂により形成された伝熱部と
を具備する構成を採用したものである。この構成によれ
ば、電気部品が発する熱は、樹脂製の伝熱部を通じてケ
ーシングの側面に伝達され、そのケーシングから外部に
放出される。
【0014】請求項4の発明は、スタッドに接続される
回路パターンを有し、電気部品を装着してケーシング内
に、電気部品が前記スタッドに接触するように設けられ
た基板と、電気部品と前ケーシングの内面との間に充填
され、熱伝導性の良い樹脂により形成された伝熱部とを
具備する構成を採用したものである。この構成によれ
ば、電気部品が発する熱は、その電気部品から直接的に
金属製のスタッドに伝達される。
回路パターンを有し、電気部品を装着してケーシング内
に、電気部品が前記スタッドに接触するように設けられ
た基板と、電気部品と前ケーシングの内面との間に充填
され、熱伝導性の良い樹脂により形成された伝熱部とを
具備する構成を採用したものである。この構成によれ
ば、電気部品が発する熱は、その電気部品から直接的に
金属製のスタッドに伝達される。
【0015】請求項5の発明は、スタッドに接続される
回路パターンを有した基板と、スタッドに取り付けら
れ、回路パターンとリードを介して接続された電気部品
とを具備する構成を採用したものである。この構成によ
れば、電気部品がスタッドに取り付けられているので、
その熱はスタッドに直接的に伝わる。
回路パターンを有した基板と、スタッドに取り付けら
れ、回路パターンとリードを介して接続された電気部品
とを具備する構成を採用したものである。この構成によ
れば、電気部品がスタッドに取り付けられているので、
その熱はスタッドに直接的に伝わる。
【0016】請求項6の発明は、スタッドに接続される
回路パターンを有すると共に、電気部品を装着してなる
基板を、ケーシングの内面とスタッドのうち一方に電気
部品が接触し、他方に自身が接触するようにしてケーシ
ングの内面とスタッドとの間に配置する構成を採用した
ものである。この構成によれば、電気部品が発する熱
は、その電気部品から、および基板を介してスタッドと
ケーシングとに伝達される。
回路パターンを有すると共に、電気部品を装着してなる
基板を、ケーシングの内面とスタッドのうち一方に電気
部品が接触し、他方に自身が接触するようにしてケーシ
ングの内面とスタッドとの間に配置する構成を採用した
ものである。この構成によれば、電気部品が発する熱
は、その電気部品から、および基板を介してスタッドと
ケーシングとに伝達される。
【0017】請求項7の発明は、スタッドに接続される
回路パターンを有すると共に、電気部品を実装してなる
基板を、ケーシング内にスタッドの延長方向に複数段に
配設する構成を採用したものである。この構成によれ
ば、小さいスペースの中により多くの基板を配置でき
る。そして、電気部品が発する熱は、基板の回路パター
ンからスタッドに伝達され、更にスタッドから端子へと
伝達されて外部に放出される。
回路パターンを有すると共に、電気部品を実装してなる
基板を、ケーシング内にスタッドの延長方向に複数段に
配設する構成を採用したものである。この構成によれ
ば、小さいスペースの中により多くの基板を配置でき
る。そして、電気部品が発する熱は、基板の回路パター
ンからスタッドに伝達され、更にスタッドから端子へと
伝達されて外部に放出される。
【0018】請求項8の発明は、スタッドに、端子台本
体と基板との間に位置して可撓部を設ける構成としたも
のである。端子に外部配線を接続する際、端子からスタ
ッドを介して基板に伝わる力を可撓部が撓むことによっ
てにより、基板に伝わらないようにすることができる。
体と基板との間に位置して可撓部を設ける構成としたも
のである。端子に外部配線を接続する際、端子からスタ
ッドを介して基板に伝わる力を可撓部が撓むことによっ
てにより、基板に伝わらないようにすることができる。
【0019】請求項9の発明は、回路パターンを有する
と共に、電気部品を実装してなり、ケーシング内にスタ
ッドの先端から離して複数段に配設された複数の基板
と、これら各基板の回路パターンとスタッドとの間を接
続する複数のフレキシブル基板とを具備する構成を採用
したものである。
と共に、電気部品を実装してなり、ケーシング内にスタ
ッドの先端から離して複数段に配設された複数の基板
と、これら各基板の回路パターンとスタッドとの間を接
続する複数のフレキシブル基板とを具備する構成を採用
したものである。
【0020】この構成によれば、フレキシブル基板に
は、スタッドと基板の回路パターンとを接続するパター
ンが形成されるが、フレキシブル基板には電気部品が搭
載されないので、そのパターンの幅を広く形成でき、基
板の電気部品の発する熱をフレキシブル基板のパターン
を通じてスタッドに伝達できる。
は、スタッドと基板の回路パターンとを接続するパター
ンが形成されるが、フレキシブル基板には電気部品が搭
載されないので、そのパターンの幅を広く形成でき、基
板の電気部品の発する熱をフレキシブル基板のパターン
を通じてスタッドに伝達できる。
【0021】請求項10の発明は、スタッドに接続され
る回路パターンを有すると共に、電気部品を実装したフ
レキシブル基板を、ケーシング内に屈曲状態にして複数
段に配設する構成を採用したものである。この構成によ
れば、フレキシブル基板の屈曲回数を増すことによっ
て、その面積を広くとることができ、より多数の電気部
品の搭載が可能となる。
る回路パターンを有すると共に、電気部品を実装したフ
レキシブル基板を、ケーシング内に屈曲状態にして複数
段に配設する構成を採用したものである。この構成によ
れば、フレキシブル基板の屈曲回数を増すことによっ
て、その面積を広くとることができ、より多数の電気部
品の搭載が可能となる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、本発明の第1実施例を図1
および図2を参照しながら説明する。図2には、端子台
装置1が部分的に示されている。この端子台装置1は、
対向する両端面(図では上下の両端面)が開放された四
角箱形のケーシング2と、このケーシング2の一端面部
(図2では上端面部)を構成する端子台本体3を結合し
てなり、ケーシング2内には、電気部品としての多数の
IC4(1個のみ図示)を搭載した基板5が配置される
ようになっている。なお、上記IC4は、プログラマブ
ルコントローラの入力部、出力部、或いは演算部を構成
するものである。
および図2を参照しながら説明する。図2には、端子台
装置1が部分的に示されている。この端子台装置1は、
対向する両端面(図では上下の両端面)が開放された四
角箱形のケーシング2と、このケーシング2の一端面部
(図2では上端面部)を構成する端子台本体3を結合し
てなり、ケーシング2内には、電気部品としての多数の
IC4(1個のみ図示)を搭載した基板5が配置される
ようになっている。なお、上記IC4は、プログラマブ
ルコントローラの入力部、出力部、或いは演算部を構成
するものである。
【0023】上記端子台本体3は、樹脂製で、例えば上
下2段の端子配置面6,7を有している。各端子配置面
6,7には、板状の仕切部6a,7aが一体に突設され
ており、それら仕切部6a,7aによって区画された部
位には、端子8,9が固定されている。なお、端子8,
9には、図示しない外部配線を接続するために、角形の
ワッシャ10,11を有したねじ12,13が螺着され
ている。
下2段の端子配置面6,7を有している。各端子配置面
6,7には、板状の仕切部6a,7aが一体に突設され
ており、それら仕切部6a,7aによって区画された部
位には、端子8,9が固定されている。なお、端子8,
9には、図示しない外部配線を接続するために、角形の
ワッシャ10,11を有したねじ12,13が螺着され
ている。
【0024】端子8,9は、短冊状の金属板、例えば銅
板をほぼL字形に曲げることによって形成され、そのL
字形に曲げられた長尺部分は、端子台本体3の裏側に突
出してケーシング2の内部まで長く延びるスタッド8
a,9aとして構成されている。なお、端子8,9は、
端子台本体3にインサート成形等により一体化されたも
のである。
板をほぼL字形に曲げることによって形成され、そのL
字形に曲げられた長尺部分は、端子台本体3の裏側に突
出してケーシング2の内部まで長く延びるスタッド8
a,9aとして構成されている。なお、端子8,9は、
端子台本体3にインサート成形等により一体化されたも
のである。
【0025】さて、この実施例では、IC4を搭載した
基板5は、図1に示すように、別の基板14上に垂直に
連結され、この状態で、基板5は、二列に並ぶスタッド
8a,9aの間に配置され、基板14は、スタッド8
a,9aの下端に当接するように配置されている。そし
て、スタッド8a,9aは、基板14の回路パターンに
接続されることによって、基板5の回路パターンを介し
てIC4に接続されている。なお、図1において、2a
は基板14を保持するためにケーシング2の内側面に形
成されたレール溝である。
基板5は、図1に示すように、別の基板14上に垂直に
連結され、この状態で、基板5は、二列に並ぶスタッド
8a,9aの間に配置され、基板14は、スタッド8
a,9aの下端に当接するように配置されている。そし
て、スタッド8a,9aは、基板14の回路パターンに
接続されることによって、基板5の回路パターンを介し
てIC4に接続されている。なお、図1において、2a
は基板14を保持するためにケーシング2の内側面に形
成されたレール溝である。
【0026】ケーシング2および端子台本体3内には、
熱伝導性の良い樹脂、例えばシリコン系の樹脂が充填さ
れて伝熱部15を構成している。この伝熱部15は、I
C4およびスタッド8a,9aを埋め込んでいる。この
ため、IC4が発する熱は、まず伝熱部15に伝えら
れ、伝熱部15からスタッド8a,9aに伝えられる。
熱伝導性の良い樹脂、例えばシリコン系の樹脂が充填さ
れて伝熱部15を構成している。この伝熱部15は、I
C4およびスタッド8a,9aを埋め込んでいる。この
ため、IC4が発する熱は、まず伝熱部15に伝えら
れ、伝熱部15からスタッド8a,9aに伝えられる。
【0027】スタッド8a,9aは、金属製で、熱伝導
率が高く、しかも、それらスタッド8a,9aは、外部
に露出されている端子8,9に連なっているため、IC
4から伝熱部15を介してスタッド8a,9aに伝達さ
れた熱は、更に、端子8,9に伝導され、この端子8,
9から外部の空気中に放出される。
率が高く、しかも、それらスタッド8a,9aは、外部
に露出されている端子8,9に連なっているため、IC
4から伝熱部15を介してスタッド8a,9aに伝達さ
れた熱は、更に、端子8,9に伝導され、この端子8,
9から外部の空気中に放出される。
【0028】このように、本実施例では、IC4を搭載
した基板5を、端子台本体3の投影面積内、すなわち平
面的には端子台本体3と同一面積のケーシング2の内側
に配置したので、基板5を含めた端子台装置1全体とし
て小形に構成することができ、プログラマブルコントロ
ーラ全体としての小形化に寄与し得る。しかも、金属製
のスタッド8a,9aとIC4との間には、熱伝導性の
良い樹脂からなる伝熱部15が充填されているので、プ
ログラマブルコントローラの入力部や出力部或いは演算
部を構成するIC4が発する熱はスタッド8a,9aを
通じて外部に効率良く放出でき、IC4の放熱性に優れ
たものとすることができる。なお、基板5の回路パター
ンは、基板14によることなく、リード線によってスタ
ッド8a,9aに接続するようにしても良い。
した基板5を、端子台本体3の投影面積内、すなわち平
面的には端子台本体3と同一面積のケーシング2の内側
に配置したので、基板5を含めた端子台装置1全体とし
て小形に構成することができ、プログラマブルコントロ
ーラ全体としての小形化に寄与し得る。しかも、金属製
のスタッド8a,9aとIC4との間には、熱伝導性の
良い樹脂からなる伝熱部15が充填されているので、プ
ログラマブルコントローラの入力部や出力部或いは演算
部を構成するIC4が発する熱はスタッド8a,9aを
通じて外部に効率良く放出でき、IC4の放熱性に優れ
たものとすることができる。なお、基板5の回路パター
ンは、基板14によることなく、リード線によってスタ
ッド8a,9aに接続するようにしても良い。
【0029】図3および図4は本発明の第2実施例を示
す。この実施例は、図1の基板14を設けず、基板5の
回路パターンを直接的にスタッド8a,9aに接続する
ようにしたものである。すなわち、基板5にはスタッド
8a,9aを通すための小孔16が形成されており、こ
の基板5は、電気部品5の搭載面が下側となるようにし
て、ケーシング2内に収納されている。基板5を収納し
たケーシング2に対して、端子台本体2はケーシング2
の上面に連結されるものであり、その連結時、端子台本
体2から突出するスタッド8a,9aは基板5の小孔1
6に通される。
す。この実施例は、図1の基板14を設けず、基板5の
回路パターンを直接的にスタッド8a,9aに接続する
ようにしたものである。すなわち、基板5にはスタッド
8a,9aを通すための小孔16が形成されており、こ
の基板5は、電気部品5の搭載面が下側となるようにし
て、ケーシング2内に収納されている。基板5を収納し
たケーシング2に対して、端子台本体2はケーシング2
の上面に連結されるものであり、その連結時、端子台本
体2から突出するスタッド8a,9aは基板5の小孔1
6に通される。
【0030】そして、ケーシング2内のうち、基板5よ
りも下側の部分には、シリコン樹脂が充填され、このシ
リコン樹脂により伝熱部17が構成されている。このよ
うに、伝熱部17がIC4とスタッド8a,9aとの間
に充填されているため、基板5のIC4が発する熱は、
伝熱部16からスタッド8a,9aに伝えられ、そして
スタッド8a,9aから外部に放出される。このため、
IC4の冷却を効率良く行うことができる。
りも下側の部分には、シリコン樹脂が充填され、このシ
リコン樹脂により伝熱部17が構成されている。このよ
うに、伝熱部17がIC4とスタッド8a,9aとの間
に充填されているため、基板5のIC4が発する熱は、
伝熱部16からスタッド8a,9aに伝えられ、そして
スタッド8a,9aから外部に放出される。このため、
IC4の冷却を効率良く行うことができる。
【0031】この実施例の場合、IC4は基板5の下面
に配置されている関係上、伝熱部17が無ければ、外部
の空気に触れ易くなって放熱性の点で問題のないように
見えるかも知れないが、伝熱部17を設けることによ
り、IC4の熱はスタッド8a,9aを介して端子8,
9から外部に放出されるので、IC4の下方にCPUな
ど熱を嫌う電気部品が配置されるような場合に、その電
気部品に熱的影響を与えること無く、外部に放熱するこ
とができる。
に配置されている関係上、伝熱部17が無ければ、外部
の空気に触れ易くなって放熱性の点で問題のないように
見えるかも知れないが、伝熱部17を設けることによ
り、IC4の熱はスタッド8a,9aを介して端子8,
9から外部に放出されるので、IC4の下方にCPUな
ど熱を嫌う電気部品が配置されるような場合に、その電
気部品に熱的影響を与えること無く、外部に放熱するこ
とができる。
【0032】図5は本発明の第3実施例を示す。この実
施例が上記第2実施例と異なるところは、ケーシングの
材質にある。すなわち、上記第2実施例がケーシング2
を樹脂製しているのに対し、本実施例では、ケーシング
18を金属製としている。このようにケーシング18を
金属製とした場合には、IC4が発する熱は、熱伝導性
に優れた樹脂製の伝熱部17を介して主にケーシング1
8に伝達され、このケーシング18の外表面から外部に
放熱される。このとき、ケーシング18では、その表面
積(放熱面積)を広く確保できるので、IC4の冷却効
果に一層優れたものとすることができる。
施例が上記第2実施例と異なるところは、ケーシングの
材質にある。すなわち、上記第2実施例がケーシング2
を樹脂製しているのに対し、本実施例では、ケーシング
18を金属製としている。このようにケーシング18を
金属製とした場合には、IC4が発する熱は、熱伝導性
に優れた樹脂製の伝熱部17を介して主にケーシング1
8に伝達され、このケーシング18の外表面から外部に
放熱される。このとき、ケーシング18では、その表面
積(放熱面積)を広く確保できるので、IC4の冷却効
果に一層優れたものとすることができる。
【0033】ちなみに、IC4から伝熱部17に伝達さ
れた熱の一部は、第2実施例と同様に、ズタッド8a,
9aから端子8,9にも伝えられ、それら端子8,9か
らも外部に放出されることは勿論である。
れた熱の一部は、第2実施例と同様に、ズタッド8a,
9aから端子8,9にも伝えられ、それら端子8,9か
らも外部に放出されることは勿論である。
【0034】図6は本発明の第4実施例を示すもので、
図1に示す第1実施例と異なるところは、スタッド9a
の基端部分を逆L字形に折曲して当該スタッド9aをス
タッド8aに近付け、これによって生じたスタッド9a
とケーシング2の側面部との間に生じたスペースに基板
5を、これに搭載されたIC4がケーシング2の内側面
に近接した状態となるようにして収納配置したところに
ある。
図1に示す第1実施例と異なるところは、スタッド9a
の基端部分を逆L字形に折曲して当該スタッド9aをス
タッド8aに近付け、これによって生じたスタッド9a
とケーシング2の側面部との間に生じたスペースに基板
5を、これに搭載されたIC4がケーシング2の内側面
に近接した状態となるようにして収納配置したところに
ある。
【0035】このように構成した本実施例によれば、I
C4とケーシング2の内側面との間の距離は短く、しか
も、その間には、シリコン樹脂などからなる伝熱部15
が充填されているので、IC4が発する熱は、伝熱部1
5を介してケーシング2の側面に伝達され、その外表面
から外部に放出される。
C4とケーシング2の内側面との間の距離は短く、しか
も、その間には、シリコン樹脂などからなる伝熱部15
が充填されているので、IC4が発する熱は、伝熱部1
5を介してケーシング2の側面に伝達され、その外表面
から外部に放出される。
【0036】図7は本発明の第5実施例を示すもので、
上記第4実施例と異なるところは、ケーシング19を鉄
板などの金属製としたところにある。この実施例では、
基板5は、IC4を金属製のケーシング19から所定の
絶縁距離を確保するために、第4実施例の場合よりも離
されている。なお、図6および図7では、基板5の回路
パターンはリード線(図示せず)によりスタッド8a,
9aに接続されている。
上記第4実施例と異なるところは、ケーシング19を鉄
板などの金属製としたところにある。この実施例では、
基板5は、IC4を金属製のケーシング19から所定の
絶縁距離を確保するために、第4実施例の場合よりも離
されている。なお、図6および図7では、基板5の回路
パターンはリード線(図示せず)によりスタッド8a,
9aに接続されている。
【0037】図8は本発明の第6実施例を示すもので、
図1に示す第1実施例との相違は、シリコン樹脂製の伝
熱部を設けることなく、IC4の熱をスタッド8a,9
aに伝達するように構成したところにある。すなわち、
IC4は、スタッド8a,9aに接着などにより取り付
けられている。そして、IC4は、基板14の回路パタ
ーンに対してリード線20により接続されている。この
構成では、IC4が発する熱は、直接的にスタッド8
a,9aに伝達され、最終的に端子8,9から外部に放
出される。
図1に示す第1実施例との相違は、シリコン樹脂製の伝
熱部を設けることなく、IC4の熱をスタッド8a,9
aに伝達するように構成したところにある。すなわち、
IC4は、スタッド8a,9aに接着などにより取り付
けられている。そして、IC4は、基板14の回路パタ
ーンに対してリード線20により接続されている。この
構成では、IC4が発する熱は、直接的にスタッド8
a,9aに伝達され、最終的に端子8,9から外部に放
出される。
【0038】図9は本発明の第7実施例を示すもので、
図8に示す第6実施例との相違は、基板5を複数枚、図
では2枚用意して、それら基板5にIC4を実装し、そ
して、2枚の基板5を背中合わせ状態にして各基板5の
IC4をスタッド8a,9aに接着により取り付けると
共に、ケーシング2内に伝熱部15を充填したところに
ある。このように構成した場合には、IC4の熱が直接
的にスタッド8a,9aに伝達される他、伝熱部15を
介してもスタッド8a,9aに伝達されるので、効率良
くIC4を冷却できる。
図8に示す第6実施例との相違は、基板5を複数枚、図
では2枚用意して、それら基板5にIC4を実装し、そ
して、2枚の基板5を背中合わせ状態にして各基板5の
IC4をスタッド8a,9aに接着により取り付けると
共に、ケーシング2内に伝熱部15を充填したところに
ある。このように構成した場合には、IC4の熱が直接
的にスタッド8a,9aに伝達される他、伝熱部15を
介してもスタッド8a,9aに伝達されるので、効率良
くIC4を冷却できる。
【0039】図10は本発明の第8実施例を示すもの
で、この実施例では、ケーシング21を鉄板などの金属
製とされている。そして、IC4を実装した基板5は、
一方のスタッド8aとケーシング21の一方の内側面と
の間、および他方のスタッド9aとケーシング21の他
方の内側面との間に、IC4がケーシング21の内側面
を向くように配置し、IC4をシリコン樹脂などの伝熱
性絶縁材22を介してケーシング21の内側面に接触さ
せ、基板5を同じく伝熱性絶縁材22を介してスタッド
8a,9aに接触させている。
で、この実施例では、ケーシング21を鉄板などの金属
製とされている。そして、IC4を実装した基板5は、
一方のスタッド8aとケーシング21の一方の内側面と
の間、および他方のスタッド9aとケーシング21の他
方の内側面との間に、IC4がケーシング21の内側面
を向くように配置し、IC4をシリコン樹脂などの伝熱
性絶縁材22を介してケーシング21の内側面に接触さ
せ、基板5を同じく伝熱性絶縁材22を介してスタッド
8a,9aに接触させている。
【0040】このように構成した場合には、IC4が発
する熱の大部分は、IC4から直接金属製のケーシング
21に伝達されて、ケーシング21の外表面から外部に
放出され、また、一部の熱は基板5から金属製のスタッ
ド8a,9aに伝達されて、端子8,9から外部に放出
される。
する熱の大部分は、IC4から直接金属製のケーシング
21に伝達されて、ケーシング21の外表面から外部に
放出され、また、一部の熱は基板5から金属製のスタッ
ド8a,9aに伝達されて、端子8,9から外部に放出
される。
【0041】図11は本発明の第9実施例を示すもの
で、図9に示す第7実施例との相違は、端子台本体23
と、ケーシング24とを鉄板などの金属により一体に形
成したところにある。この実施例では、端子配置面25
は一平面から構成され、その端子配置面25に二列の端
子8,9が装着されている。そして、端子8,9および
スタッド8a,9aと、金属製の端子台本体23との間
を電気的に絶縁するために、端子台配置面25、および
スタッド8a,9aの貫通孔26には、樹脂製の絶縁パ
ッド27が取着されている。
で、図9に示す第7実施例との相違は、端子台本体23
と、ケーシング24とを鉄板などの金属により一体に形
成したところにある。この実施例では、端子配置面25
は一平面から構成され、その端子配置面25に二列の端
子8,9が装着されている。そして、端子8,9および
スタッド8a,9aと、金属製の端子台本体23との間
を電気的に絶縁するために、端子台配置面25、および
スタッド8a,9aの貫通孔26には、樹脂製の絶縁パ
ッド27が取着されている。
【0042】このように構成した場合には、IC4の発
する熱がスタッド8a,9aに伝達されると共に、伝熱
部15を介して金属製の端子台本体23およびケーシン
グ24に伝達されるので、端子台本体23とケーシング
24の外表面の全体から放熱でき、IC4の冷却性に優
れたものとすることができる。
する熱がスタッド8a,9aに伝達されると共に、伝熱
部15を介して金属製の端子台本体23およびケーシン
グ24に伝達されるので、端子台本体23とケーシング
24の外表面の全体から放熱でき、IC4の冷却性に優
れたものとすることができる。
【0043】図12は本発明の第10実施例を示すもの
で、図1および図2に示す第1実施例との相違は、端子
台本体3と、ケーシング2とを樹脂により一体に形成し
たところにある。このように構成すれば、部品点数を削
減することができる。
で、図1および図2に示す第1実施例との相違は、端子
台本体3と、ケーシング2とを樹脂により一体に形成し
たところにある。このように構成すれば、部品点数を削
減することができる。
【0044】図13は本発明の第11実施例を示す。こ
の実施例では、上記図12の第10実施例と同様に、ケ
ーシング2と端子台本体3とを樹脂により一体に形成し
たものを使用している。そして、スタッド8a,9aの
長さは、適宜長短異ならせてあり、短尺なスタッド8a
は、1段の段部を有し、長尺なスタッド9aは2段の段
部を有している。なお、図13には、後側のスタッド8
aは、1本だけ部分的に図示されている。
の実施例では、上記図12の第10実施例と同様に、ケ
ーシング2と端子台本体3とを樹脂により一体に形成し
たものを使用している。そして、スタッド8a,9aの
長さは、適宜長短異ならせてあり、短尺なスタッド8a
は、1段の段部を有し、長尺なスタッド9aは2段の段
部を有している。なお、図13には、後側のスタッド8
aは、1本だけ部分的に図示されている。
【0045】一方、IC4を実装した基板5は、複数
枚、この実施例では2枚用意され、その2枚の基板5
は、ケーシング2内に上下2段に配置されるようになっ
ている。このうち、上下2段に配置される基板5のう
ち、上段に配置される基板には、スタッド8a,9aの
うち、長尺なスタッドの下段の段部Aは通過するが、上
段の段部Bには当たる程度の大きさの小孔27と短尺な
スタッドの段部Cに当たる大きさの小孔28が形成さ
れ、また、下段に配置される基板には、長尺なスタッド
の下段の段部Aに当たる大きさの小孔29が形成されて
いる。
枚、この実施例では2枚用意され、その2枚の基板5
は、ケーシング2内に上下2段に配置されるようになっ
ている。このうち、上下2段に配置される基板5のう
ち、上段に配置される基板には、スタッド8a,9aの
うち、長尺なスタッドの下段の段部Aは通過するが、上
段の段部Bには当たる程度の大きさの小孔27と短尺な
スタッドの段部Cに当たる大きさの小孔28が形成さ
れ、また、下段に配置される基板には、長尺なスタッド
の下段の段部Aに当たる大きさの小孔29が形成されて
いる。
【0046】これにより、上段に配置される基板は、ス
タッドの段部B,Cに当たった位置に配置され、下段に
配置される基板は、スタッドの段部Aに当たった位置に
配置される。そして、基板5の回路パターンは、適宜ス
タッド8,9に接続される。このように本実施例では、
基板5を上下2段に配置するので、ケーシング2内に収
納できる基板5の数が増加し、より多くのIC4をケー
シング2内に収納することができる。そして、IC4が
発する熱は、回路パターンを介してスタッド8a,9a
に伝達され、そして端子8,9から外部に放出される。
タッドの段部B,Cに当たった位置に配置され、下段に
配置される基板は、スタッドの段部Aに当たった位置に
配置される。そして、基板5の回路パターンは、適宜ス
タッド8,9に接続される。このように本実施例では、
基板5を上下2段に配置するので、ケーシング2内に収
納できる基板5の数が増加し、より多くのIC4をケー
シング2内に収納することができる。そして、IC4が
発する熱は、回路パターンを介してスタッド8a,9a
に伝達され、そして端子8,9から外部に放出される。
【0047】図14は本発明の第12実施例を示すもの
で、上記第11実施例との相違は、スタッド8,9の基
端部分(上端部分)の幅を狭くし且つほぼS字状に曲げ
て可撓部30を形成したところにある。端子8,9に外
部配線を接続し、或いは外部配線を外す場合、ねじ1
2,13をドライバを用いて締め付けたり、緩めたりす
る。このとき、ドライバはねじ12,13に強く押し付
けられて回転されるため、その押し付け力で端子台本体
2の上面が撓む。すると、図1に示すようなレール溝に
保持されている基板5がスタッド8,9を介してねじ1
2,13に作用する押し付け力を受けるようになるが、
この際、可撓部30が存在すれば、その可撓部30が撓
むことによって、その押し付け力が基板5に作用しない
ようにすることができ、基板5の損傷を防止できる。
で、上記第11実施例との相違は、スタッド8,9の基
端部分(上端部分)の幅を狭くし且つほぼS字状に曲げ
て可撓部30を形成したところにある。端子8,9に外
部配線を接続し、或いは外部配線を外す場合、ねじ1
2,13をドライバを用いて締め付けたり、緩めたりす
る。このとき、ドライバはねじ12,13に強く押し付
けられて回転されるため、その押し付け力で端子台本体
2の上面が撓む。すると、図1に示すようなレール溝に
保持されている基板5がスタッド8,9を介してねじ1
2,13に作用する押し付け力を受けるようになるが、
この際、可撓部30が存在すれば、その可撓部30が撓
むことによって、その押し付け力が基板5に作用しない
ようにすることができ、基板5の損傷を防止できる。
【0048】図15は本発明の第13実施例を示すもの
で、これは、フレキシブル基板31,32を長短長さの
異なるスタッド8a,9aに上下2段に接続し、それら
フレキシブル基板31,32の先端部分をほぼU字状に
折り返してケーシング2内に上下2段に配置された基板
33,34に接続した構成のものである。この場合、フ
レキシブル基板31,32には、スタッド8a,9aと
基板33,34の回路パターンを接続する回路パターン
が形成され、ICは実装されていない。
で、これは、フレキシブル基板31,32を長短長さの
異なるスタッド8a,9aに上下2段に接続し、それら
フレキシブル基板31,32の先端部分をほぼU字状に
折り返してケーシング2内に上下2段に配置された基板
33,34に接続した構成のものである。この場合、フ
レキシブル基板31,32には、スタッド8a,9aと
基板33,34の回路パターンを接続する回路パターン
が形成され、ICは実装されていない。
【0049】このように構成した場合、フレキシブル基
板31,32に形成される回路パターンは、電力を得る
ために幅広に形成されているから、IC4が発する熱
は、そのフレキシブル基板31,32の回路パターンを
伝ってスタッド8a,9aに伝達され、外部に放出され
る。このため、基板33,34を複数段に配設すること
によってIC4の実装個数を増大させても、その冷却性
を確保できる。
板31,32に形成される回路パターンは、電力を得る
ために幅広に形成されているから、IC4が発する熱
は、そのフレキシブル基板31,32の回路パターンを
伝ってスタッド8a,9aに伝達され、外部に放出され
る。このため、基板33,34を複数段に配設すること
によってIC4の実装個数を増大させても、その冷却性
を確保できる。
【0050】図16は本発明の第14実施例を示すもの
で、これは、複数枚、本実施例では2枚のフレキシブル
基板35,36をスタッド8a,9aに対して上下2段
に接続し、そして、フレキシブル基板35,36をほぼ
蛇行状に曲げてIC4の実装面を上下複数段に確保して
いる。なお、フレキシブル基板35は2回ほぼU字形に
折り返してIC4の実装面を2段確保しており、フレキ
シブル基板36は1回だけほぼU字形に折り返すことに
よってIC4の実装面を1段確保している。このように
構成した場合には、フレキシブル基板35,36を折り
返すことで、限られた投影面積内で広いIC4の実装面
積を確保できる。
で、これは、複数枚、本実施例では2枚のフレキシブル
基板35,36をスタッド8a,9aに対して上下2段
に接続し、そして、フレキシブル基板35,36をほぼ
蛇行状に曲げてIC4の実装面を上下複数段に確保して
いる。なお、フレキシブル基板35は2回ほぼU字形に
折り返してIC4の実装面を2段確保しており、フレキ
シブル基板36は1回だけほぼU字形に折り返すことに
よってIC4の実装面を1段確保している。このように
構成した場合には、フレキシブル基板35,36を折り
返すことで、限られた投影面積内で広いIC4の実装面
積を確保できる。
【0051】なお、本発明は上記し且つ図面に示す実施
例に限定されるものではなく、以下のような拡張或いは
変更が可能である。スタッド8a,9aは、端子8,9
と別体のものであっても良い。図10の実施例におい
て、IC4をスタッド8a,9aに接触させ、基板5を
ケーシング21の内側面に接触させるように構成しても
良い。
例に限定されるものではなく、以下のような拡張或いは
変更が可能である。スタッド8a,9aは、端子8,9
と別体のものであっても良い。図10の実施例におい
て、IC4をスタッド8a,9aに接触させ、基板5を
ケーシング21の内側面に接触させるように構成しても
良い。
【図1】本発明の第1実施例を示す縦断面図
【図2】部分斜視図
【図3】本発明の第2実施例を示す図1相当図
【図4】基板とスタッドとの斜視図
【図5】本発明の第3実施例を示す図1相当図
【図6】本発明の第4実施例を示す図1相当図
【図7】本発明の第5実施例を示す図1相当図
【図8】本発明の第6実施例を示す図1相当図
【図9】本発明の第7実施例を示す図1相当図
【図10】本発明の第8実施例を示す図1相当図
【図11】本発明の第9実施例を示す図1相当図
【図12】本発明の第10実施例を示す図2相当図
【図13】本発明の第11実施例を示す縦断面図
【図14】本発明の第12実施例を示す図13相当図
【図15】本発明の第13実施例を示す図13相当図
【図16】本発明の第14実施例を示す図13相当図
図中、1は端子台装置、2はケーシング、3は端子台本
体、4はIC(電気部品)、5は基板、8,9は端子、
8a,9aはスタッド、15,17は伝熱部、18,1
9,21はケーシング、23は端子台本体、24はケー
シング、25は端子台本体、26は端子、30は可撓
部、31,32はフレキシブル基板、33,34は基
板、35,36はフレキシブル基板である。
体、4はIC(電気部品)、5は基板、8,9は端子、
8a,9aはスタッド、15,17は伝熱部、18,1
9,21はケーシング、23は端子台本体、24はケー
シング、25は端子台本体、26は端子、30は可撓
部、31,32はフレキシブル基板、33,34は基
板、35,36はフレキシブル基板である。
Claims (10)
- 【請求項1】 外部配線を接続する複数の端子を備えた
端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
と、 前記端子台本体の複数の端子から前記ケーシング内に突
出するように延長された複数のスタッドと、 このスタッドに接続される回路パターンを有し、電気部
品を搭載して前記ケーシング内に配設された基板と、 前記電気部品と前記スタッドとの間に充填して設けら
れ、熱伝導性の良い樹脂により形成された伝熱部とを具
備してなるプログラマブルコントローラの端子台装置。 - 【請求項2】 外部配線を接続する複数の端子を備えた
端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成された金属製のケ
ーシングと、 前記端子台本体の複数の端子から前記ケーシング内に突
出するように延長された複数のスタッドと、 このスタッドに接続される回路パターンを有し、電気部
品を搭載して前記ケーシング内に配設された基板と、 前記電気部品と前記ケーシングの内面との間に充填さ
れ、熱伝導性の良い樹脂により形成された伝熱部とを具
備してなるプログラマブルコントローラの端子台装置。 - 【請求項3】 外部配線を接続する複数の端子を備えた
端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
と、 前記複数の端子から前記ケーシング内に突出するように
延長された複数のスタッドと、 このスタッドに接続される回路パターンを有し、電気部
品を装着して前記ケーシング内に前記電気部品が前記ケ
ーシングの内面近くに位置するよう配設された基板と、 前記電気部品と前記ケーシングの内面との間に充填さ
れ、熱伝導性の良い樹脂により形成された伝熱部とを具
備してなるプログラマブルコントローラの端子台装置。 - 【請求項4】 外部配線を接続する複数の端子を備えた
端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
と、 前記複数の端子から前記ケーシング内に突出するように
延長された複数のスタッドと、 このスタッドに接続される回路パターンを有し、電気部
品を装着して前記ケーシング内に、前記電気部品が前記
スタッドに接触するように設けられた基板と、 前記電気部品と前ケーシングの内面との間に充填され、
熱伝導性の良い樹脂により形成された伝熱部とを具備し
てなるプログラマブルコントローラの端子台装置。 - 【請求項5】 外部配線を接続する複数の端子を備えた
端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
と、 前記複数の端子から前記ケーシング内に突出するように
延長された複数のスタッドと、 このスタッドに接続される回路パターンを有した基板
と、 前記スタッドに取り付けられ、前記回路パターンとリー
ドを介して接続された電気部品とを具備してなるプログ
ラマブルコントローラの端子台装置。 - 【請求項6】 外部配線を接続する複数の端子を備えた
端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
と、 前記複数の端子から前記ケーシング内に突出するように
延長された複数のスタッドと、 このスタッドに接続される回路パターンを有すると共
に、電気部品を装着してなり、前記ケーシングの内面と
前記スタッドのうち一方に前記電気部品が接触し、他方
に自身が接触するようにして前記ケーシングの内面と前
記スタッドとの間に配置された基板とを具備してなるプ
ログラマブルコントローラの端子台装置。 - 【請求項7】 外部配線を接続する複数の端子を備えた
端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
と、 前記複数の端子から前記ケーシング内に突出するように
延長された複数のスタッドと、 このスタッドに接続される回路パターンを有すると共
に、電気部品を搭載してなり、前記ケーシング内に前記
スタッドの延長方向に複数段に配設された複数の基板と
を具備してなるプログラマブルコントローラの端子台装
置。 - 【請求項8】 前記スタッドには、前記端子台本体と前
記基板との間に位置して可撓部が設けられていることを
特徴とする請求項1ないし7のいずれかに記載のプログ
ラマブルコントローラの端子台装置。 - 【請求項9】 外部配線を接続する複数の端子を備えた
端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
と、 前記複数の端子から前記ケーシング内に突出するように
延長された複数のスタッドと、 回路パターンを有すると共に、電気部品を搭載してな
り、前記ケーシング内に前記スタッドの先端から離して
複数段に配設された複数の基板と、 これら各基板の回路パターンと前記スタッドとの間を接
続する複数のフレキシブル基板とを具備してなるプログ
ラマブルコントローラの端子台装置。 - 【請求項10】 外部配線を接続する複数の端子を備え
た端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
と、 前記複数の端子から前記ケーシング内に突出するように
延長された複数のスタッドと、 このスタッドに接続される回路パターンを有すると共
に、電気部品を搭載してなり、前記ケーシング内に屈曲
状態にして複数段に配設された複数のフレキシブル基板
とを具備してなるプログラマブルコントローラの端子台
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25860897A JPH1195809A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | プログラマブルコントローラの端子台装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25860897A JPH1195809A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | プログラマブルコントローラの端子台装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1195809A true JPH1195809A (ja) | 1999-04-09 |
Family
ID=17322645
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25860897A Pending JPH1195809A (ja) | 1997-09-24 | 1997-09-24 | プログラマブルコントローラの端子台装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1195809A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3051649A4 (en) * | 2013-09-25 | 2017-06-21 | Tyco Electronics Japan G.K. | Protection device |
WO2019159678A1 (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 住友電装株式会社 | 回路構成体及び電気接続箱 |
-
1997
- 1997-09-24 JP JP25860897A patent/JPH1195809A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3051649A4 (en) * | 2013-09-25 | 2017-06-21 | Tyco Electronics Japan G.K. | Protection device |
US10396543B2 (en) | 2013-09-25 | 2019-08-27 | Littelfuse Japan G.K. | Protection device |
WO2019159678A1 (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 住友電装株式会社 | 回路構成体及び電気接続箱 |
JP2019139983A (ja) * | 2018-02-13 | 2019-08-22 | 住友電装株式会社 | 回路構成体及び電気接続箱 |
US11088522B2 (en) | 2018-02-13 | 2021-08-10 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Circuit assembly and electrical junction box |
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A977 | Report on retrieval |
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A02 | Decision of refusal |
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