JPH1195809A - プログラマブルコントローラの端子台装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プログラマブルコントローラにおいて、入出
力部を外部機器に外部配線を介して接続するための端子
台装置において、基板に搭載された電子部品の放熱性を
確保しながら、その基板を端子台装置内に収納する。 【解決手段】 端子台装置１のケーシング２内に、ＩＣ
４を実装した基板５と、ＩＣ４を端子８，９と一体のス
タッド８ａ，９ａに接続するための回路パターンを有し
た基板１４を配置する。それら基板５，１４は、ケーシ
ング２内に充填されたシリコン樹脂からなる伝熱部１５
内に埋め込まれている。このため、ＩＣ４が発する熱
は、伝熱部１５を介してスタッド８ａ，９ａに伝達さ
れ、更に、スタッド８ａ，９ａを介して端子８，９に伝
達されて外部に放出される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外部入力機器から
の入力信号をシーケンスプログラムに従って処理し、外
部出力機器を制御するプログラマブルコントローラにお
いて、その外部入出力機器と外部配線により接続される
端子台装置に係り、特に、電気部品を搭載した基板を内
部に収納したものに関する。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】プログラマブルコント
ローラは、入力部、演算部、出力部を有し、入力部およ
び出力部は、センサやスイッチなどの外部入力機器およ
び電磁弁、電磁開閉器或いはモータなどの外部出力機器
に対し、端子台を介して接続される。

【０００３】上記端子台は、外部入出力機器に接続され
た外部配線を接続する多数の端子を有し、その端子は、
入出力部や演算部を構成する電気部品などを搭載した基
板の配線パターンに接続される。そして、外部入力機器
からの信号が、端子台を介して入力部に入力され、演算
部は、上記入力信号および予め設定されシーケンスプロ
グラムに基づいて演算し、記憶部にデータを記憶した
り、出力部に信号を出力したりする。出力部は、演算部
からの信号に基づいて動作し、外部出力機器を駆動した
り、停止させたりする。これにより制御対象である機械
装置などが予め定められた順序に従って逐次制御され
る。

【０００４】ところで、入出力部、特に出力部を構成す
る電気部品は、電磁弁、電磁開閉器或いはモータといっ
た外部出力機器を駆動する。このため、出力部の電気部
品には、比較的大きな電流が流れ、その発熱量も比較的
多い。

【０００５】従来では、入出力部を構成する電気部品を
搭載する基板は、端子台に比べて大形のものが使用さ
れ、端子台から横方向に張り出るように配置される。そ
して、電気部品は、基板のうち、端子台から横方向に張
り出された部分に搭載されるため、電気部品は、広い空
間に露呈されることとなって、周囲の空気により冷却さ
れる。

【０００６】一方、最近では、電気部品、特にＩＣにあ
っては、集積規模の増大化、小形パッケージ化などに見
られるように、小形化が著しく進んでいる。そして、こ
のＩＣの小形化、そしてベアチップ実装など高密度のＩ
Ｃ実装技術の進展などに伴い、小形の基板に多数の電気
部品を搭載できるようになってきている。そして、プロ
グラマブルコントローラにおいても、全体の小形化の要
請に対処するために、小形化されたＩＣや、高密度実装
技術を採用したりして、基板の小形化を進める傾向にあ
る。

【０００７】これに対し、端子台は、外部配線との接続
作業を行う関係で、その小形化は、かえって作業性を損
なうこととなる。そこで、端子台の大きさは従来通りと
し、その代わりに、電気部品の実装密度を高めることに
よって基板を小形化して、その基板を端子台の投影面積
内、例えば端子台の内側に配置するように構成し、以て
プログラマブルコントローラ全体として小形に製造でき
るようにすることが考えられる。しかしながら、このよ
うに電気部品の実装密度を高めて小形化された基板を端
子台の内側に収納配置した場合、電気部品の放熱性が問
題となる。

【０００８】本発明は、上記の事情に鑑みてなされたも
ので、その目的は、基板に搭載された電気部品の放熱性
を確保しながら、その基板を端子台装置内に収納するこ
とができるプログラマブルコントローラの端子台装置を
提供するにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明の端子台装置は、その基本構成として、外
部配線を接続する複数の端子を備えた端子台本体と、一
端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
と、前記端子台本体の複数の端子から前記ケーシング内
に突出するように延長された複数のスタッドとを備えい
る。

【００１０】そして、請求項１記載の発明は、スタッド
に接続される回路パターンを有し、電気部品を実装して
ケーシング内に配設された基板と、前記電気部品と前記
スタッドとの間に充填して設けられ、熱伝導性の良い樹
脂により形成された伝熱部とを具備する構成を採用した
ものである。

【００１１】この構成によれば、電気部品を搭載した基
板は、端子台本体から延びるケーシングの内側に配置さ
れるので、それらをコンパクトに構成でき、プログラマ
ブルコントローラ全体の小形化に寄与することができ
る。しかも、基板に搭載された電気部品が発する熱は、
樹脂製の伝熱部を通じて金属製のスタッドに伝達され、
更に、そのスタッドから同じく金属製の端子を通じて外
部に放出される。

【００１２】請求項２記載の発明は、スタッドに接続さ
れる回路パターンを有し、電気部品を実装してケーシン
グ内に配設された基板と、電気部品と前記ケーシングの
内面との間に充填され、熱伝導性の良い樹脂により形成
された伝熱部とを具備する構成を採用したものである。
この構成によれば、電気部品が発する熱は、樹脂製の伝
熱部を通じて金属製のケーシングに伝達され、そのケー
シングから外部に放出される。ケーシングの表面積は広
いから、放熱性に優れる。

【００１３】請求項３の発明は、スタッドに接続される
回路パターンを有し、電気部品を装着してケーシング内
に電気部品がケーシングの内面近くに位置するよう配設
された基板と、電気部品とケーシングの内面との間に充
填され、熱伝導性の良い樹脂により形成された伝熱部と
を具備する構成を採用したものである。この構成によれ
ば、電気部品が発する熱は、樹脂製の伝熱部を通じてケ
ーシングの側面に伝達され、そのケーシングから外部に
放出される。

【００１４】請求項４の発明は、スタッドに接続される
回路パターンを有し、電気部品を装着してケーシング内
に、電気部品が前記スタッドに接触するように設けられ
た基板と、電気部品と前ケーシングの内面との間に充填
され、熱伝導性の良い樹脂により形成された伝熱部とを
具備する構成を採用したものである。この構成によれ
ば、電気部品が発する熱は、その電気部品から直接的に
金属製のスタッドに伝達される。

【００１５】請求項５の発明は、スタッドに接続される
回路パターンを有した基板と、スタッドに取り付けら
れ、回路パターンとリードを介して接続された電気部品
とを具備する構成を採用したものである。この構成によ
れば、電気部品がスタッドに取り付けられているので、
その熱はスタッドに直接的に伝わる。

【００１６】請求項６の発明は、スタッドに接続される
回路パターンを有すると共に、電気部品を装着してなる
基板を、ケーシングの内面とスタッドのうち一方に電気
部品が接触し、他方に自身が接触するようにしてケーシ
ングの内面とスタッドとの間に配置する構成を採用した
ものである。この構成によれば、電気部品が発する熱
は、その電気部品から、および基板を介してスタッドと
ケーシングとに伝達される。

【００１７】請求項７の発明は、スタッドに接続される
回路パターンを有すると共に、電気部品を実装してなる
基板を、ケーシング内にスタッドの延長方向に複数段に
配設する構成を採用したものである。この構成によれ
ば、小さいスペースの中により多くの基板を配置でき
る。そして、電気部品が発する熱は、基板の回路パター
ンからスタッドに伝達され、更にスタッドから端子へと
伝達されて外部に放出される。

【００１８】請求項８の発明は、スタッドに、端子台本
体と基板との間に位置して可撓部を設ける構成としたも
のである。端子に外部配線を接続する際、端子からスタ
ッドを介して基板に伝わる力を可撓部が撓むことによっ
てにより、基板に伝わらないようにすることができる。

【００１９】請求項９の発明は、回路パターンを有する
と共に、電気部品を実装してなり、ケーシング内にスタ
ッドの先端から離して複数段に配設された複数の基板
と、これら各基板の回路パターンとスタッドとの間を接
続する複数のフレキシブル基板とを具備する構成を採用
したものである。

【００２０】この構成によれば、フレキシブル基板に
は、スタッドと基板の回路パターンとを接続するパター
ンが形成されるが、フレキシブル基板には電気部品が搭
載されないので、そのパターンの幅を広く形成でき、基
板の電気部品の発する熱をフレキシブル基板のパターン
を通じてスタッドに伝達できる。

【００２１】請求項１０の発明は、スタッドに接続され
る回路パターンを有すると共に、電気部品を実装したフ
レキシブル基板を、ケーシング内に屈曲状態にして複数
段に配設する構成を採用したものである。この構成によ
れば、フレキシブル基板の屈曲回数を増すことによっ
て、その面積を広くとることができ、より多数の電気部
品の搭載が可能となる。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の第１実施例を図１
および図２を参照しながら説明する。図２には、端子台
装置１が部分的に示されている。この端子台装置１は、
対向する両端面（図では上下の両端面）が開放された四
角箱形のケーシング２と、このケーシング２の一端面部
（図２では上端面部）を構成する端子台本体３を結合し
てなり、ケーシング２内には、電気部品としての多数の
ＩＣ４（１個のみ図示）を搭載した基板５が配置される
ようになっている。なお、上記ＩＣ４は、プログラマブ
ルコントローラの入力部、出力部、或いは演算部を構成
するものである。

【００２３】上記端子台本体３は、樹脂製で、例えば上
下２段の端子配置面６，７を有している。各端子配置面
６，７には、板状の仕切部６ａ，７ａが一体に突設され
ており、それら仕切部６ａ，７ａによって区画された部
位には、端子８，９が固定されている。なお、端子８，
９には、図示しない外部配線を接続するために、角形の
ワッシャ１０，１１を有したねじ１２，１３が螺着され
ている。

【００２４】端子８，９は、短冊状の金属板、例えば銅
板をほぼＬ字形に曲げることによって形成され、そのＬ
字形に曲げられた長尺部分は、端子台本体３の裏側に突
出してケーシング２の内部まで長く延びるスタッド８
ａ，９ａとして構成されている。なお、端子８，９は、
端子台本体３にインサート成形等により一体化されたも
のである。

【００２５】さて、この実施例では、ＩＣ４を搭載した
基板５は、図１に示すように、別の基板１４上に垂直に
連結され、この状態で、基板５は、二列に並ぶスタッド
８ａ，９ａの間に配置され、基板１４は、スタッド８
ａ，９ａの下端に当接するように配置されている。そし
て、スタッド８ａ，９ａは、基板１４の回路パターンに
接続されることによって、基板５の回路パターンを介し
てＩＣ４に接続されている。なお、図１において、２ａ
は基板１４を保持するためにケーシング２の内側面に形
成されたレール溝である。

【００２６】ケーシング２および端子台本体３内には、
熱伝導性の良い樹脂、例えばシリコン系の樹脂が充填さ
れて伝熱部１５を構成している。この伝熱部１５は、Ｉ
Ｃ４およびスタッド８ａ，９ａを埋め込んでいる。この
ため、ＩＣ４が発する熱は、まず伝熱部１５に伝えら
れ、伝熱部１５からスタッド８ａ，９ａに伝えられる。

【００２７】スタッド８ａ，９ａは、金属製で、熱伝導
率が高く、しかも、それらスタッド８ａ，９ａは、外部
に露出されている端子８，９に連なっているため、ＩＣ
４から伝熱部１５を介してスタッド８ａ，９ａに伝達さ
れた熱は、更に、端子８，９に伝導され、この端子８，
９から外部の空気中に放出される。

【００２８】このように、本実施例では、ＩＣ４を搭載
した基板５を、端子台本体３の投影面積内、すなわち平
面的には端子台本体３と同一面積のケーシング２の内側
に配置したので、基板５を含めた端子台装置１全体とし
て小形に構成することができ、プログラマブルコントロ
ーラ全体としての小形化に寄与し得る。しかも、金属製
のスタッド８ａ，９ａとＩＣ４との間には、熱伝導性の
良い樹脂からなる伝熱部１５が充填されているので、プ
ログラマブルコントローラの入力部や出力部或いは演算
部を構成するＩＣ４が発する熱はスタッド８ａ，９ａを
通じて外部に効率良く放出でき、ＩＣ４の放熱性に優れ
たものとすることができる。なお、基板５の回路パター
ンは、基板１４によることなく、リード線によってスタ
ッド８ａ，９ａに接続するようにしても良い。

【００２９】図３および図４は本発明の第２実施例を示
す。この実施例は、図１の基板１４を設けず、基板５の
回路パターンを直接的にスタッド８ａ，９ａに接続する
ようにしたものである。すなわち、基板５にはスタッド
８ａ，９ａを通すための小孔１６が形成されており、こ
の基板５は、電気部品５の搭載面が下側となるようにし
て、ケーシング２内に収納されている。基板５を収納し
たケーシング２に対して、端子台本体２はケーシング２
の上面に連結されるものであり、その連結時、端子台本
体２から突出するスタッド８ａ，９ａは基板５の小孔１
６に通される。

【００３０】そして、ケーシング２内のうち、基板５よ
りも下側の部分には、シリコン樹脂が充填され、このシ
リコン樹脂により伝熱部１７が構成されている。このよ
うに、伝熱部１７がＩＣ４とスタッド８ａ，９ａとの間
に充填されているため、基板５のＩＣ４が発する熱は、
伝熱部１６からスタッド８ａ，９ａに伝えられ、そして
スタッド８ａ，９ａから外部に放出される。このため、
ＩＣ４の冷却を効率良く行うことができる。

【００３１】この実施例の場合、ＩＣ４は基板５の下面
に配置されている関係上、伝熱部１７が無ければ、外部
の空気に触れ易くなって放熱性の点で問題のないように
見えるかも知れないが、伝熱部１７を設けることによ
り、ＩＣ４の熱はスタッド８ａ，９ａを介して端子８，
９から外部に放出されるので、ＩＣ４の下方にＣＰＵな
ど熱を嫌う電気部品が配置されるような場合に、その電
気部品に熱的影響を与えること無く、外部に放熱するこ
とができる。

【００３２】図５は本発明の第３実施例を示す。この実
施例が上記第２実施例と異なるところは、ケーシングの
材質にある。すなわち、上記第２実施例がケーシング２
を樹脂製しているのに対し、本実施例では、ケーシング
１８を金属製としている。このようにケーシング１８を
金属製とした場合には、ＩＣ４が発する熱は、熱伝導性
に優れた樹脂製の伝熱部１７を介して主にケーシング１
８に伝達され、このケーシング１８の外表面から外部に
放熱される。このとき、ケーシング１８では、その表面
積（放熱面積）を広く確保できるので、ＩＣ４の冷却効
果に一層優れたものとすることができる。

【００３３】ちなみに、ＩＣ４から伝熱部１７に伝達さ
れた熱の一部は、第２実施例と同様に、ズタッド８ａ，
９ａから端子８，９にも伝えられ、それら端子８，９か
らも外部に放出されることは勿論である。

【００３４】図６は本発明の第４実施例を示すもので、
図１に示す第１実施例と異なるところは、スタッド９ａ
の基端部分を逆Ｌ字形に折曲して当該スタッド９ａをス
タッド８ａに近付け、これによって生じたスタッド９ａ
とケーシング２の側面部との間に生じたスペースに基板
５を、これに搭載されたＩＣ４がケーシング２の内側面
に近接した状態となるようにして収納配置したところに
ある。

【００３５】このように構成した本実施例によれば、Ｉ
Ｃ４とケーシング２の内側面との間の距離は短く、しか
も、その間には、シリコン樹脂などからなる伝熱部１５
が充填されているので、ＩＣ４が発する熱は、伝熱部１
５を介してケーシング２の側面に伝達され、その外表面
から外部に放出される。

【００３６】図７は本発明の第５実施例を示すもので、
上記第４実施例と異なるところは、ケーシング１９を鉄
板などの金属製としたところにある。この実施例では、
基板５は、ＩＣ４を金属製のケーシング１９から所定の
絶縁距離を確保するために、第４実施例の場合よりも離
されている。なお、図６および図７では、基板５の回路
パターンはリード線（図示せず）によりスタッド８ａ，
９ａに接続されている。

【００３７】図８は本発明の第６実施例を示すもので、
図１に示す第１実施例との相違は、シリコン樹脂製の伝
熱部を設けることなく、ＩＣ４の熱をスタッド８ａ，９
ａに伝達するように構成したところにある。すなわち、
ＩＣ４は、スタッド８ａ，９ａに接着などにより取り付
けられている。そして、ＩＣ４は、基板１４の回路パタ
ーンに対してリード線２０により接続されている。この
構成では、ＩＣ４が発する熱は、直接的にスタッド８
ａ，９ａに伝達され、最終的に端子８，９から外部に放
出される。

【００３８】図９は本発明の第７実施例を示すもので、
図８に示す第６実施例との相違は、基板５を複数枚、図
では２枚用意して、それら基板５にＩＣ４を実装し、そ
して、２枚の基板５を背中合わせ状態にして各基板５の
ＩＣ４をスタッド８ａ，９ａに接着により取り付けると
共に、ケーシング２内に伝熱部１５を充填したところに
ある。このように構成した場合には、ＩＣ４の熱が直接
的にスタッド８ａ，９ａに伝達される他、伝熱部１５を
介してもスタッド８ａ，９ａに伝達されるので、効率良
くＩＣ４を冷却できる。

【００３９】図１０は本発明の第８実施例を示すもの
で、この実施例では、ケーシング２１を鉄板などの金属
製とされている。そして、ＩＣ４を実装した基板５は、
一方のスタッド８ａとケーシング２１の一方の内側面と
の間、および他方のスタッド９ａとケーシング２１の他
方の内側面との間に、ＩＣ４がケーシング２１の内側面
を向くように配置し、ＩＣ４をシリコン樹脂などの伝熱
性絶縁材２２を介してケーシング２１の内側面に接触さ
せ、基板５を同じく伝熱性絶縁材２２を介してスタッド
８ａ，９ａに接触させている。

【００４０】このように構成した場合には、ＩＣ４が発
する熱の大部分は、ＩＣ４から直接金属製のケーシング
２１に伝達されて、ケーシング２１の外表面から外部に
放出され、また、一部の熱は基板５から金属製のスタッ
ド８ａ，９ａに伝達されて、端子８，９から外部に放出
される。

【００４１】図１１は本発明の第９実施例を示すもの
で、図９に示す第７実施例との相違は、端子台本体２３
と、ケーシング２４とを鉄板などの金属により一体に形
成したところにある。この実施例では、端子配置面２５
は一平面から構成され、その端子配置面２５に二列の端
子８，９が装着されている。そして、端子８，９および
スタッド８ａ，９ａと、金属製の端子台本体２３との間
を電気的に絶縁するために、端子台配置面２５、および
スタッド８ａ，９ａの貫通孔２６には、樹脂製の絶縁パ
ッド２７が取着されている。

【００４２】このように構成した場合には、ＩＣ４の発
する熱がスタッド８ａ，９ａに伝達されると共に、伝熱
部１５を介して金属製の端子台本体２３およびケーシン
グ２４に伝達されるので、端子台本体２３とケーシング
２４の外表面の全体から放熱でき、ＩＣ４の冷却性に優
れたものとすることができる。

【００４３】図１２は本発明の第１０実施例を示すもの
で、図１および図２に示す第１実施例との相違は、端子
台本体３と、ケーシング２とを樹脂により一体に形成し
たところにある。このように構成すれば、部品点数を削
減することができる。

【００４４】図１３は本発明の第１１実施例を示す。こ
の実施例では、上記図１２の第１０実施例と同様に、ケ
ーシング２と端子台本体３とを樹脂により一体に形成し
たものを使用している。そして、スタッド８ａ，９ａの
長さは、適宜長短異ならせてあり、短尺なスタッド８ａ
は、１段の段部を有し、長尺なスタッド９ａは２段の段
部を有している。なお、図１３には、後側のスタッド８
ａは、１本だけ部分的に図示されている。

【００４５】一方、ＩＣ４を実装した基板５は、複数
枚、この実施例では２枚用意され、その２枚の基板５
は、ケーシング２内に上下２段に配置されるようになっ
ている。このうち、上下２段に配置される基板５のう
ち、上段に配置される基板には、スタッド８ａ，９ａの
うち、長尺なスタッドの下段の段部Ａは通過するが、上
段の段部Ｂには当たる程度の大きさの小孔２７と短尺な
スタッドの段部Ｃに当たる大きさの小孔２８が形成さ
れ、また、下段に配置される基板には、長尺なスタッド
の下段の段部Ａに当たる大きさの小孔２９が形成されて
いる。

【００４６】これにより、上段に配置される基板は、ス
タッドの段部Ｂ，Ｃに当たった位置に配置され、下段に
配置される基板は、スタッドの段部Ａに当たった位置に
配置される。そして、基板５の回路パターンは、適宜ス
タッド８，９に接続される。このように本実施例では、
基板５を上下２段に配置するので、ケーシング２内に収
納できる基板５の数が増加し、より多くのＩＣ４をケー
シング２内に収納することができる。そして、ＩＣ４が
発する熱は、回路パターンを介してスタッド８ａ，９ａ
に伝達され、そして端子８，９から外部に放出される。

【００４７】図１４は本発明の第１２実施例を示すもの
で、上記第１１実施例との相違は、スタッド８，９の基
端部分（上端部分）の幅を狭くし且つほぼＳ字状に曲げ
て可撓部３０を形成したところにある。端子８，９に外
部配線を接続し、或いは外部配線を外す場合、ねじ１
２，１３をドライバを用いて締め付けたり、緩めたりす
る。このとき、ドライバはねじ１２，１３に強く押し付
けられて回転されるため、その押し付け力で端子台本体
２の上面が撓む。すると、図１に示すようなレール溝に
保持されている基板５がスタッド８，９を介してねじ１
２，１３に作用する押し付け力を受けるようになるが、
この際、可撓部３０が存在すれば、その可撓部３０が撓
むことによって、その押し付け力が基板５に作用しない
ようにすることができ、基板５の損傷を防止できる。

【００４８】図１５は本発明の第１３実施例を示すもの
で、これは、フレキシブル基板３１，３２を長短長さの
異なるスタッド８ａ，９ａに上下２段に接続し、それら
フレキシブル基板３１，３２の先端部分をほぼＵ字状に
折り返してケーシング２内に上下２段に配置された基板
３３，３４に接続した構成のものである。この場合、フ
レキシブル基板３１，３２には、スタッド８ａ，９ａと
基板３３，３４の回路パターンを接続する回路パターン
が形成され、ＩＣは実装されていない。

【００４９】このように構成した場合、フレキシブル基
板３１，３２に形成される回路パターンは、電力を得る
ために幅広に形成されているから、ＩＣ４が発する熱
は、そのフレキシブル基板３１，３２の回路パターンを
伝ってスタッド８ａ，９ａに伝達され、外部に放出され
る。このため、基板３３，３４を複数段に配設すること
によってＩＣ４の実装個数を増大させても、その冷却性
を確保できる。

【００５０】図１６は本発明の第１４実施例を示すもの
で、これは、複数枚、本実施例では２枚のフレキシブル
基板３５，３６をスタッド８ａ，９ａに対して上下２段
に接続し、そして、フレキシブル基板３５，３６をほぼ
蛇行状に曲げてＩＣ４の実装面を上下複数段に確保して
いる。なお、フレキシブル基板３５は２回ほぼＵ字形に
折り返してＩＣ４の実装面を２段確保しており、フレキ
シブル基板３６は１回だけほぼＵ字形に折り返すことに
よってＩＣ４の実装面を１段確保している。このように
構成した場合には、フレキシブル基板３５，３６を折り
返すことで、限られた投影面積内で広いＩＣ４の実装面
積を確保できる。

【００５１】なお、本発明は上記し且つ図面に示す実施
例に限定されるものではなく、以下のような拡張或いは
変更が可能である。スタッド８ａ，９ａは、端子８，９
と別体のものであっても良い。図１０の実施例におい
て、ＩＣ４をスタッド８ａ，９ａに接触させ、基板５を
ケーシング２１の内側面に接触させるように構成しても
良い。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す縦断面図

【図２】部分斜視図

【図３】本発明の第２実施例を示す図１相当図

【図４】基板とスタッドとの斜視図

【図５】本発明の第３実施例を示す図１相当図

【図６】本発明の第４実施例を示す図１相当図

【図７】本発明の第５実施例を示す図１相当図

【図８】本発明の第６実施例を示す図１相当図

【図９】本発明の第７実施例を示す図１相当図

【図１０】本発明の第８実施例を示す図１相当図

【図１１】本発明の第９実施例を示す図１相当図

【図１２】本発明の第１０実施例を示す図２相当図

【図１３】本発明の第１１実施例を示す縦断面図

【図１４】本発明の第１２実施例を示す図１３相当図

【図１５】本発明の第１３実施例を示す図１３相当図

【図１６】本発明の第１４実施例を示す図１３相当図

【符号の説明】

図中、１は端子台装置、２はケーシング、３は端子台本
体、４はＩＣ（電気部品）、５は基板、８，９は端子、
８ａ，９ａはスタッド、１５，１７は伝熱部、１８，１
９，２１はケーシング、２３は端子台本体、２４はケー
シング、２５は端子台本体、２６は端子、３０は可撓
部、３１，３２はフレキシブル基板、３３，３４は基
板、３５，３６はフレキシブル基板である。

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外部配線を接続する複数の端子を備えた
   端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
   と、 前記端子台本体の複数の端子から前記ケーシング内に突
   出するように延長された複数のスタッドと、 このスタッドに接続される回路パターンを有し、電気部
   品を搭載して前記ケーシング内に配設された基板と、 前記電気部品と前記スタッドとの間に充填して設けら
   れ、熱伝導性の良い樹脂により形成された伝熱部とを具
   備してなるプログラマブルコントローラの端子台装置。
2. 【請求項２】 外部配線を接続する複数の端子を備えた
   端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成された金属製のケ
   ーシングと、 前記端子台本体の複数の端子から前記ケーシング内に突
   出するように延長された複数のスタッドと、 このスタッドに接続される回路パターンを有し、電気部
   品を搭載して前記ケーシング内に配設された基板と、 前記電気部品と前記ケーシングの内面との間に充填さ
   れ、熱伝導性の良い樹脂により形成された伝熱部とを具
   備してなるプログラマブルコントローラの端子台装置。
3. 【請求項３】 外部配線を接続する複数の端子を備えた
   端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
   と、 前記複数の端子から前記ケーシング内に突出するように
   延長された複数のスタッドと、 このスタッドに接続される回路パターンを有し、電気部
   品を装着して前記ケーシング内に前記電気部品が前記ケ
   ーシングの内面近くに位置するよう配設された基板と、 前記電気部品と前記ケーシングの内面との間に充填さ
   れ、熱伝導性の良い樹脂により形成された伝熱部とを具
   備してなるプログラマブルコントローラの端子台装置。
4. 【請求項４】 外部配線を接続する複数の端子を備えた
   端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
   と、 前記複数の端子から前記ケーシング内に突出するように
   延長された複数のスタッドと、 このスタッドに接続される回路パターンを有し、電気部
   品を装着して前記ケーシング内に、前記電気部品が前記
   スタッドに接触するように設けられた基板と、 前記電気部品と前ケーシングの内面との間に充填され、
   熱伝導性の良い樹脂により形成された伝熱部とを具備し
   てなるプログラマブルコントローラの端子台装置。
5. 【請求項５】 外部配線を接続する複数の端子を備えた
   端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
   と、 前記複数の端子から前記ケーシング内に突出するように
   延長された複数のスタッドと、 このスタッドに接続される回路パターンを有した基板
   と、 前記スタッドに取り付けられ、前記回路パターンとリー
   ドを介して接続された電気部品とを具備してなるプログ
   ラマブルコントローラの端子台装置。
6. 【請求項６】 外部配線を接続する複数の端子を備えた
   端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
   と、 前記複数の端子から前記ケーシング内に突出するように
   延長された複数のスタッドと、 このスタッドに接続される回路パターンを有すると共
   に、電気部品を装着してなり、前記ケーシングの内面と
   前記スタッドのうち一方に前記電気部品が接触し、他方
   に自身が接触するようにして前記ケーシングの内面と前
   記スタッドとの間に配置された基板とを具備してなるプ
   ログラマブルコントローラの端子台装置。
7. 【請求項７】 外部配線を接続する複数の端子を備えた
   端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
   と、 前記複数の端子から前記ケーシング内に突出するように
   延長された複数のスタッドと、 このスタッドに接続される回路パターンを有すると共
   に、電気部品を搭載してなり、前記ケーシング内に前記
   スタッドの延長方向に複数段に配設された複数の基板と
   を具備してなるプログラマブルコントローラの端子台装
   置。
8. 【請求項８】 前記スタッドには、前記端子台本体と前
   記基板との間に位置して可撓部が設けられていることを
   特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載のプログ
   ラマブルコントローラの端子台装置。
9. 【請求項９】 外部配線を接続する複数の端子を備えた
   端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
   と、 前記複数の端子から前記ケーシング内に突出するように
   延長された複数のスタッドと、 回路パターンを有すると共に、電気部品を搭載してな
   り、前記ケーシング内に前記スタッドの先端から離して
   複数段に配設された複数の基板と、 これら各基板の回路パターンと前記スタッドとの間を接
   続する複数のフレキシブル基板とを具備してなるプログ
   ラマブルコントローラの端子台装置。
10. 【請求項１０】 外部配線を接続する複数の端子を備え
    た端子台本体と、 一端面部が前記端子台本体により構成されたケーシング
    と、 前記複数の端子から前記ケーシング内に突出するように
    延長された複数のスタッドと、 このスタッドに接続される回路パターンを有すると共
    に、電気部品を搭載してなり、前記ケーシング内に屈曲
    状態にして複数段に配設された複数のフレキシブル基板
    とを具備してなるプログラマブルコントローラの端子台
    装置。