JPH1194750A - 感光体ドラム検査方法及び感光体ドラム検査装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は感光体ドラム表面から感光体素管表面
の切削スジ欠陥を適切に監査する感光体ドラム検査方法
及び感光体ドラム検査装置を提供する。 【解決手段】感光体ドラム検査装置１０は、検査ヘッド
１５のレーザー光源１１から集光レンズ１２を通して感
光体ドラム１４表面にレーザービームＬＢを集光させ、
感光体ドラム１４表面からの反射レーザービームＬＢを
レーザービームＬＢの入射面ｗから測定距離Ｌだけ離れ
た位置の位置検出素子１３に入射させつつ、検査ヘッド
１５と感光体ドラム１４を感光体ドラム１４の軸方向に
軸方向全域にわたって相対移動させる。位置検出素子１
３への反射レーザービームＬＢの入射位置の変化から切
削スジ欠陥の有無と位置を検出する。したがって、感光
体層塗工後に１回検査工程に引き込んで検査するだけで
感光体ドラム１４の検査を行うことができ、感光体ドラ
ム１４の生産効率を向上させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、感光体ドラム検査
方法及び感光体ドラム検査装置に関し、詳細には、感光
体素管の切削不良に起因する感光体ドラムの切削スジ欠
陥を検出する感光体ドラム検査方法及び感光体ドラム検
査装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】感光体ドラムは、一般に、アルミニウム
素管（感光体素管）が切削されて、滑らかにされた後、
感光体層が塗工されることにより、作製される。

【０００３】この感光体ドラムが適切なものであるため
には、感光体層塗工前の感光体素管を切削したときに、
切削表面が滑らかで、障害となる程度の切削スジ欠陥が
生じていないこと及び感光体層が傷や突起等がなく滑ら
かに塗工されていることが必要である。

【０００４】このような感光体素管や感光体ドラムを検
査する方法や装置が必要であり、感光体ドラムの検査方
法として適用可能な検査方法や装置としては、従来、例
えば、感光体ドラム等の円周表面傷検査方法及び装置
（特開平４−１６９８４０号公報参照）が提案されてい
る。この円周表面傷検査方法及び装置は、被検査体をそ
の軸の周りに回転させ、その表面に軸方向に延びる光を
投射し、該表面からの散乱光をラインセンサで受光する
ことにより、前記被検査体の表面傷を検出する表面傷検
査方法であって、ラインセンサの読み出し周期によって
決まる主走査周期と、前記被検査体の回転周期との比
を、横線傷検査時の比に比べて大きくすることを特徴と
している。この方法を感光体ドラムの検査に適用する
と、感光体層の塗工された感光体ドラムの表面の突起、
異物、傷あるいは感光体ドラム表面のＣＧＬ層（Charge
Generation Layer ：電荷発生層）の色ムラ等を検査す
ることができる。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の検査方法や装置にあっては、感光体ドラムの
表面の突起、異物、傷あるいは感光体ドラム表面のＣＧ
Ｌ層の色ムラ等が検査対象とっており、これらの検査を
行うことはできるが、感光体層塗工前の感光体素管に切
削スジ欠陥等のように感光体素管自体の凹凸に起因する
感光体ドラムの欠陥に対しては、十分な検査能力を有し
ていない。

【０００６】すなわち、感光体層塗工後の感光体ドラム
は、図１２に示すように、アルミ素管である感光体素管
１の表面にＵＬ層（Under Layer ：下引き層）２、ＣＧ
Ｌ層（Charge Generation Layer ：電荷発生層）３及び
ＣＴＬ層（Charge TransferLayer ：電荷輸送層）４を
有しているが、感光体層塗工前の感光体素管に切削スジ
欠陥５があると、感光体ドラム表面に、正常部に対して
ある一定以上の凹凸差が、切削スジ欠陥５に起因して発
生する。この切削スジ欠陥は、感光体素管１を切削する
際に削り残しあるいは削り過ぎにより、正常部に比較し
て一定以上の凹凸差が生じている部分をいう。

【０００７】ところが、上記従来の検査方法は、感光体
ドラムの表面の突起、異物、傷あるいは感光体ドラム表
面のＣＧＬ層の色ムラ等が検査対象とっており、これら
の散乱性の欠陥については、検査することはできるが、
感光体層塗工前の感光体素管に切削スジ欠陥等のように
感光体素管自体の凹凸に起因する感光体ドラムの切削ス
ジ欠陥に対しては、十分な検査能力を有していない。

【０００８】その結果、このような切削スジ欠陥による
大きな凹凸のない適切な感光体ドラムを得るために、従
来、製造ライン上で、感光体素管を切削した後、切削ス
ジ欠陥を検査するための装置に引き込んで切削スジ欠陥
の有無の外観検査を行い、検査を合格すると、再び製造
ラインに戻して、感光体層の塗工工程を行う。塗工工程
が完了すると、再度、検査装置に塗工後の感光体ドラム
を引き込んで外観検査を行っている。

【０００９】このように、従来、検査を感光体素管の切
削後と感光体層塗工後の２回行う必要があり、生産効率
が悪いという問題があった。

【００１０】そこで、請求項１記載の発明は、感光体ド
ラム表面にレーザー光源から集光レンズを介してレーザ
ービームを照射し、当該レーザービームの感光体ドラム
表面の反射レーザービームをレーザービームの入射面か
ら所定の測定距離離れた位置の位置検出手段に入射させ
つつ、レーザー光源、集光レンズ及び位置検出手段を一
体とする検査ヘッドと感光体ドラムを感光体ドラムの軸
方向に相対移動させ、検査ヘッドの位置検出手段への反
射レーザービームの入射位置の変化から切削スジ欠陥の
有無と位置を検出することにより、従来のように感光体
層塗工前と塗工後の２回検査工程に感光体素管と感光体
ドラムを引き込んで検査を行うことなく、感光体層塗工
後に１回検査工程に引き込んで検査するだけで感光体ド
ラムの検査を行うことができ、感光体ドラムの生産効率
を向上させることのできる感光体ドラム検査方法を提供
することを目的としている。

【００１１】請求項２記載の発明は、検査ヘッドのレー
ザー光源から集光レンズを通して感光体ドラム表面にレ
ーザービームを集光させ、当該感光体ドラム表面からの
反射レーザービームを、レーザービームの感光体ドラム
の入射面から所定の測定距離離れた位置の位置検出手段
に入射させつつ、検査ヘッドと感光体ドラムを感光体ド
ラムの軸方向に相対移動させ、位置検出手段への反射レ
ーザービームの入射位置の変化から切削スジ欠陥の有無
と位置を検出することにより、従来のように感光体層塗
工前と塗工後の２回検査工程に感光体素管と感光体ドラ
ムを引き込んで検査を行うことなく、感光体層塗工後に
１回検査工程に引き込んで検査するだけで感光体ドラム
の検査を行うことができ、感光体ドラムの生産効率を向
上させることのできる感光体ドラム検査装置を提供する
ことを目的としている。

【００１２】請求項３記載の発明は、位置検出手段の出
力する反射レーザービームの入射位置変化に対応した位
置変化信号に対して、切削ピッチにより現れる信号変化
を除去する平均化処理を行い、当該平均化処理した位置
変化信号に対して、切削スジ欠陥により現れる信号変化
を強調させる微分演算等の強調化処理を行った後、所定
のスレッシュレベルと比較して切削スジ欠陥の有無と位
置を検出することにより、感光体素管の正常な切削スジ
による信号変化の影響を受けることなく、感光体ドラム
の切削スジ欠陥をより正確に検査することのできる感光
体ドラム検査装置を提供することを目的としている。

【００１３】請求項４記載の発明は、位置検出手段の出
力する反射レーザービームの入射位置変化に対応する位
置変化信号に基づいて切削スジ欠陥の欠陥候補領域を抽
出し、当該欠陥候補領域での位置検出手段の出力する入
射光量に対応する光量信号に基づいて切削スジ欠陥と突
起等の散乱性欠陥とを判別して、切削スジ欠陥の有無と
位置を検出することにより、切削スジ欠陥を、突起や傷
等の他の散乱性欠陥と正確に区別して検出し、感光体ド
ラムの切削スジ欠陥をより一層正確に検査することので
きる感光体ドラム検査装置を提供することを目的として
いる。

【００１４】請求項５記載の発明は、検査ヘッドと感光
体ドラムを相対的に感光体ドラムの軸方向を中心として
周方向に回転させることにより、感光体ドラムの周方向
の複数の位置で感光体ドラムの軸方向に検査を行って、
感光体ドラムの周方向の途中で途切れている切削スジ欠
陥をも確実に検出し、感光体ドラムの切削スジ欠陥をよ
り適切に検査することのできる感光体ドラム検査装置を
提供する。

【００１５】請求項６記載の発明は、検査ヘッドを、感
光体ドラムの軸方向を中心として周方向に所定角度間隔
で複数配設することにより、感光体ドラムの周方向の複
数箇所で同時に切削スジ欠陥の検査を行って、感光体ド
ラムの周方向の途中で途切れている切削スジ欠陥をも、
１回の検査で短時間に、かつ、確実に検出し、感光体ド
ラムの切削スジ欠陥をより適切に、かつ、短時間に検査
することのできる感光体ドラム検査装置を提供する。

【００１６】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明の感
光体ドラム検査方法は、感光体素管表面が所定の切削ピ
ッチで切削された後、感光体層の塗工された感光体ドラ
ムの切削スジ欠陥の有無と位置を検査する感光体ドラム
検査方法であって、前記感光体ドラム表面にレーザー光
源から集光レンズを介して所定入射角度でレーザービー
ムを照射し、当該レーザービームの前記感光体ドラム表
面の反射レーザービームを当該レーザービームの入射面
から所定の測定距離離れた位置の位置検出手段に入射さ
せつつ、前記レーザー光源、前記集光レンズ及び前記位
置検出手段を一体とする検査ヘッドと前記感光体ドラム
を前記感光体ドラムの軸方向に相対移動させ、前記検査
ヘッドの前記位置検出手段への前記反射レーザービーム
の入射位置の変化から前記切削スジ欠陥の有無と位置を
検出することにより、上記目的を達成している。

【００１７】上記構成によれば、感光体ドラム表面にレ
ーザー光源から集光レンズを介してレーザービームを照
射し、当該レーザービームの感光体ドラム表面の反射レ
ーザービームをレーザービームの入射面から所定の測定
距離離れた位置の位置検出手段に入射させつつ、レーザ
ー光源、集光レンズ及び位置検出手段を一体とする検査
ヘッドと感光体ドラムを感光体ドラムの軸方向に相対移
動させ、検査ヘッドの位置検出手段への反射レーザービ
ームの入射位置の変化から切削スジ欠陥の有無と位置を
検出するので、従来のように感光体層塗工前と塗工後の
２回検査工程に感光体素管と感光体ドラムを引き込んで
検査を行うことなく、感光体層塗工後に１回検査工程に
引き込んで検査するだけで感光体ドラムの検査を行うこ
とができ、感光体ドラムの生産効率を向上させることが
できる。

【００１８】請求項２記載の発明の感光体ドラム検査装
置は、感光体素管表面が所定ピッチで切削された後、感
光体層の塗工された感光体ドラム表面の切削スジ欠陥の
有無と位置を検査する感光体ドラム検査装置であって、
前記感光体ドラム表面に所定の入射角度でレーザービー
ムを出射するレーザー光源と、前記レーザー光源から出
射された前記レーザービームを集光して前記感光体ドラ
ム表面に照射させる集光レンズと、前記レーザービーム
の前記感光体ドラムの入射面から所定の測定距離離れた
位置に配設され前記レーザービームの感光体ドラム表面
からの前記反射レーザービームが入射される位置検出手
段と、を有した検査ヘッドを備え、前記レーザー光源か
ら前記集光レンズを通して前記感光体ドラム表面に前記
レーザービームを集光させ、当該感光体ドラム表面から
の前記反射レーザービームを前記位置検出手段に入射さ
せつつ、前記検査ヘッドと前記感光体ドラムを前記感光
体ドラムの軸方向に相対移動させ、前記位置検出手段へ
の前記反射レーザービームの入射位置の変化から前記切
削スジ欠陥の有無と位置を検出することにより、上記目
的を達成している。

【００１９】上記構成によれば、検査ヘッドのレーザー
光源から集光レンズを通して感光体ドラム表面にレーザ
ービームを集光させ、当該感光体ドラム表面からの反射
レーザービームを、レーザービームの感光体ドラムの入
射面から所定の測定距離離れた位置の位置検出手段に入
射させつつ、検査ヘッドと感光体ドラムを感光体ドラム
の軸方向に相対移動させ、位置検出手段への反射レーザ
ービームの入射位置の変化から切削スジ欠陥の有無と位
置を検出するので、従来のように感光体層塗工前と塗工
後の２回検査工程に感光体素管と感光体ドラムを引き込
んで検査を行うことなく、感光体層塗工後に１回検査工
程に引き込んで検査するだけで感光体ドラムの検査を行
うことができ、感光体ドラムの生産効率を向上させるこ
とができる。

【００２０】この場合、例えば、請求項３に記載するよ
うに、前記位置検出手段は、前記反射レーザービームの
入射位置変化に対応する位置変化信号を出力し、前記感
光体ドラム検査装置は、前記位置検出手段の位置変化信
号から前記切削ピッチにより現れる信号変化を除去する
平均化処理を行い、当該平均化処理した位置変化信号に
含まれる前記切削スジ欠陥により現れる信号変化を強調
させる微分演算等の強調化処理を行った後、所定のスレ
ッシュレベルと比較して前記切削スジ欠陥の有無と位置
を検出する信号処理手段を、さらに備えていてもよい。

【００２１】上記構成によれば、位置検出手段の出力す
る反射レーザービームの入射位置変化に対応した位置変
化信号に対して、切削ピッチにより現れる信号変化を除
去する平均化処理を行い、当該平均化処理した位置変化
信号に対して、切削スジ欠陥により現れる信号変化を強
調させる微分演算等の強調化処理を行った後、所定のス
レッシュレベルと比較して切削スジ欠陥の有無と位置を
検出するので、感光体素管の正常な切削スジによる信号
変化の影響を受けることなく、感光体ドラムの切削スジ
欠陥をより正確に検査することができる。

【００２２】また、例えば、請求項４に記載するよう
に、前記位置検出手段は、前記反射レーザービームの入
射位置変化に対応する位置変化信号と前記反射レーザー
ビームの前記位置検出手段への入射光量に対応する光量
信号を出力し、前記位置変化信号に基づいて前記切削ス
ジ欠陥の欠陥候補領域を抽出し、前記欠陥候補領域での
前記位置検出手段の光量信号に基づいて前記切削スジ欠
陥と突起等の散乱性欠陥とを判別して、前記切削スジ欠
陥の有無と位置を検出する信号処理手段を、さらに備え
ていてもよい。

【００２３】上記構成によれば、位置検出手段の出力す
る反射レーザービームの入射位置変化に対応する位置変
化信号に基づいて切削スジ欠陥の欠陥候補領域を抽出
し、当該欠陥候補領域での位置検出手段の出力する入射
光量に対応する光量信号に基づいて切削スジ欠陥と突起
等の散乱性欠陥とを判別して、切削スジ欠陥の有無と位
置を検出するので、切削スジ欠陥を、突起や傷等の他の
散乱性欠陥と正確に区別して検出することができ、感光
体ドラムの切削スジ欠陥をより一層正確に検査すること
ができる。

【００２４】さらに、例えば、請求項５に記載するよう
に、前記感光体ドラム検査装置は、前記検査ヘッドと前
記感光体ドラムを相対的に前記感光体ドラムの軸方向を
中心として周方向に回転させる回転機構を、備えていて
もよい。

【００２５】上記構成によれば、検査ヘッドと感光体ド
ラムを相対的に感光体ドラムの軸方向を中心として周方
向に回転させるので、感光体ドラムの周方向の複数の位
置で感光体ドラムの軸方向に検査を行って、感光体ドラ
ムの周方向の途中で途切れている切削スジ欠陥をも確実
に検出することができ、感光体ドラムの切削スジ欠陥を
より適切に検査することができる。

【００２６】また、例えば、請求項６に記載するよう
に、前記検査ヘッドは、前記感光体ドラムの軸方向を中
心として周方向に所定角度間隔で複数配設されていても
よい。

【００２７】上記構成によれば、検査ヘッドを、感光体
ドラムの軸方向を中心として周方向に所定角度間隔で複
数配設しているので、感光体ドラムの周方向の複数箇所
で同時に切削スジ欠陥の検査を行って、感光体ドラムの
周方向の途中で途切れている切削スジ欠陥をも、１回の
検査で短時間に、かつ、確実に検出することができ、感
光体ドラムの切削スジ欠陥をより適切に、かつ、短時間
に検査することができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下に述
べる実施の形態は、本発明の好適な実施の形態であるか
ら、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本
発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定す
る旨の記載がない限り、これらの態様に限られるもので
はない。

【００２９】図１〜図３は、本発明の感光体ドラム検査
方法及び感光体ドラム検査装置の第１の実施の形態を示
す図であり、本実施の形態は、請求項１及び請求項２に
対応するものである。

【００３０】図１は、本発明の感光体ドラム検査方法及
び感光体ドラム検査装置の第１の実施の形態を適用した
感光体ドラム検査装置１０の概略構成図である。

【００３１】図１において、感光体ドラム検査装置１０
は、レーザー光源１１、集光レンズ１２及び位置検出器
１３等を備えており、レーザー光源１１から出射したレ
ーザービームＬＢを集光レンズ１２で所定のビーム径に
集光して感光体ドラム１４表面に照射して、感光体ドラ
ム１４から反射されたレーザービームＬＢを位置検出器
１３に入射する。感光体ドラム検査装置１０は、上記の
他に、図示しないが、位置検出器１３の検出結果を処理
して切削スジ欠陥の有無を判別する信号処理部を備えて
いる。

【００３２】感光体ドラム１４は、切削工程で表面が切
削された感光体素管の表面に感光体層の塗工されたもの
であり、図１２に示したように、表面側からＵＬ層２、
ＣＧＬ層３及びＣＴＬ層４を有している。これらＵＬ層
２、ＣＧＬ層３及びＣＴＬ層４は、それぞれ３．５μｍ
（ＵＬ層２）、０．３〜０．４μｍ（ＣＧＬ層３）及び
３０．５μｍ（ＣＴＬ層４）の厚さを有している。感光
体素管１の表面切削は、通常、０．２ｍｍ〜０．２５ｍ
ｍ（２００μｍ〜２５０μｍ）の切削ピッチで行われ、
この切削時に切削スジ欠陥が発生すると、正常部の切削
ピッチよりも大きなピッチとなるとともに、深さが深く
なって、この切削スジ欠陥が感光体層塗工後の表面に現
れる。

【００３３】感光体ドラム検査装置１０は、上記レーザ
ー光源１１、集光レンズ１２及び位置検出器１３が、検
査ヘッド１５として、図示しない筐体に取り付けられ、
感光体ドラム１４の表面に対して垂直であるとともに、
感光体ドラム１４の端部１４ａ、１４ｂの面に対しても
垂直な垂直平面上に位置するように配設される。

【００３４】レーザー光源１１は、例えば、Ｈｅ−Ｎｅ
レーザーが使用されており、感光体ドラム１４表面に対
する入射角度θが３０度となる角度でレーザービームＬ
Ｂを出射する。

【００３５】集光レンズ１２は、例えば、焦点距離が５
０ｍｍの凸レンズが使用されており、レーザー光源１１
から出射されたレーザービームＬＢを感光体ドラム１４
表面での入射ビーム直径ｗが６２μｍとなる状態で感光
体ドラム１４表面に集光する。

【００３６】感光体ドラム１４表面に照射されたレーザ
ービームＬＢは、感光体ドラム１４表面で反射されて位
置検出器１３方向に反射される。

【００３７】位置検出器（位置検出手段）１３は、例え
ば、２次元ＰＳＤ（Position Sensitive Diode）が使用
され、感光体ドラム１４表面のレーザービームＬＢの入
射位置から所定の測定距離Ｌ（Ｌ＝２５０ｍｍ）だけ離
れた位置に配設されている。位置検出器１３は、図１に
示すように、位置検出器１３表面に垂直な方向をＺ方向
としたとき、Ｘ方向及びＹ方向の２次元の位置情報を検
出する。すなわち、位置検出器１３としての２次元ＰＳ
Ｄは、平板状シリコン表面にＰ層、裏面にＮ層、中間に
Ｉ層の形成された３層からなり、レーザービームＬＢが
入射されると、入射位置に光エネルギーに比例した電荷
が発生する。発生した電荷は、光電流としてＰ層（抵抗
層）を通って２個配設された電極から電流として出力さ
れる。そして、抵抗層（Ｐ層）は、全面にわたって均一
な抵抗値を持つように作成されているので、光電流は、
レーザービームＬＢの入射位置から２個の電極までの距
離、すなわち、抵抗値に逆比例して分割されて取り出さ
れる。したがって、この２個の電極から出力される電流
値によりレーザービームＬＢの入射位置が検出され、ま
た、２個の電極から出力される電流値の合計値から入射
されたレーザービームＬＢのエネルギーを検出すること
ができる。位置検出器１３は、上記Ｘ方向及びＹ方向の
位置情報を示すＸ方向位置変化出力とＹ方向位置変化出
力を出力するとともに、入射レーザーＬＢの光量に対応
した光量出力を出力する。

【００３８】次に、本実施の形態の作用を説明する。感
光体ドラム検査装置１０により感光体ドラム１４の切削
スジ欠陥を検出するには、感光体素管の切削が周方向に
行われ、発生する切削スジ欠陥も感光体ドラム１４の周
方向に発生するため、検査ヘッド１５と感光体ドラム１
４を感光体ドラム１４の軸方向に相対的に移動させつ
つ、レーザー光源１１から集光レンズ１２を通して感光
体ドラム１４表面にレーザービームＬＢを照射し、感光
体ドラム表面１４で反射されたレーザービームＬＢを位
置検出器１３で検出することにより行う。

【００３９】すなわち、感光体ドラム検査装置１０のレ
ーザー光源１１からのレーザービームＬＢの感光体ドラ
ム１４に対する入射角度θを３０度、レーザービームＬ
Ｂの感光体ドラム１４への入射位置から位置検出器１３
への測定距離Ｌを２５０ｍｍに維持し、かつ、レーザー
光源１１から感光体ドラム１４へのレーザービームＬＢ
の入射面と感光体ドラム１４から位置検出器１３へのレ
ーザービームＬＢの反射面が、感光体ドラム１４の表面
に垂直であって感光体ドラム１４の端面１４ａ、１４ｂ
に垂直な状態を維持しつつ、感光体ドラム１４と検査ヘ
ッド１５を相対的に感光体ドラム１４の軸方向に移動さ
せ、レーザー光源１１から感光体ドラム１４に照射され
て感光体ドラム１４表面で反射されたレーザービームＬ
Ｂを位置検出器１３で検出する。

【００４０】この場合、位置検出器１３の位置変化出力
を、感光体ドラム１４の軸方向において、切削ピッチの
１／２以下のサンプリングピッチ、例えば、５０μｍの
サンプリングピッチでサンプリングを行う。すなわち、
感光体素管の切削は、上述のように、通常、２００μｍ
〜２５０μｍで行われるため、切削スジ欠陥も同様のレ
ベルの周期で現れるからである。

【００４１】そして、本実施の形態の感光体ドラム検査
装置１０においては、位置検出器１３として２次元ＰＳ
Ｄを使用しているため、図１に示すようにＸ方向及びＹ
方向を設定すると、感光体ドラム１４の軸方向、すなわ
ち、切削ピッチ方向の位置検出器１３のＸ方向位置変化
出力は、図２に示すようになり、感光体ドラム１４の周
方向、すなわち、切削方向である位置検出器１３のＹ方
向位置変化出力は、図３に示すようになる。

【００４２】すなわち、位置検出器１３のＸ方向位置変
化出力は、図２に示すように、切削スジが正常である部
分では、周期がほぼ切削ピッチ（２００μｍ、すなわ
ち、４点）であって、振幅が０．８Ｖ程度の波形を示し
ているが、切削スジ欠陥部では、周期と振幅がともに正
常部よりも大きな変化を示している。

【００４３】また、位置検出器１３のＹ方向位置変化出
力は、図３に示すように、切削スジの正常部分及び欠陥
部分のいずれにおいても、周期及び振幅に大きな変化は
見られない。

【００４４】したがって、位置検出器１３のＸ方向位置
変化出力により切削スジ欠陥の有無と位置を検出するこ
とができる。

【００４５】このように、本実施の形態の感光体ドラム
検査装置１０は、検査ヘッド１５のレーザー光源１１か
ら集光レンズ１２を通して感光体ドラム１４表面にレー
ザービームＬＢを集光させ、当該感光体ドラム１４表面
からの反射レーザービームＬＢを、レーザービームＬＢ
の感光体ドラム１４の入射面から測定距離Ｌだけ離れた
位置の位置検出器１３に入射させつつ、検査ヘッド１５
と感光体ドラム１４を感光体ドラム１４の軸方向に相対
移動させ、位置検出器１３への反射レーザービームＬＢ
の入射位置の変化から切削スジ欠陥の有無と位置を検出
している。したがって、従来のように感光体層塗工前と
塗工後の２回検査工程に感光体素管と感光体ドラム１４
を引き込んで検査を行うことなく、感光体層塗工後に感
光体ドラム１４を１回検査工程に引き込んで検査するだ
けで感光体ドラム１４の検査を行うことができ、感光体
ドラム１４の作業工程を簡素化して、感光体ドラム１４
のコストを低減させることができる。

【００４６】なお、上記実施の形態においては、位置検
出器１３として２次元ＰＳＤを使用した場合について説
明したが、位置検出器１３としては、２次元ＰＳＤに限
るものではなく、上述のように、Ｘ方向位置変化出力の
みでも切削スジ欠陥の有無と位置を検出することができ
るので、１次元ＰＳＤを使用することもでき、また、Ｃ
ＣＤ（Charge Coupled Device ）カメラを使用すること
もできる。ＣＣＤカメラを使用する際には、感光体ドラ
ム１４と検査ヘッド１５を相対的に感光体ドラム１４の
軸方向に移動させながら、ＣＣＤカメラで感光体ドラム
１４表面を撮像し、当該撮像した各画像から反射ビーム
の重心位置を算出して、その位置変化を調べることによ
り、切削スジ欠陥を検出する。

【００４７】また、検査ヘッド１５が、感光体ドラム１
４の表面に対して垂直であるとともに、感光体ドラム１
４の端部１４ａ、１４ｂの面に対しても垂直な垂直平面
上に位置するように配設されているので、切削スジ欠陥
を正確に検出することができる。

【００４８】図４〜図６は、本発明の感光体ドラム検査
方法及び感光体ドラム検査装置の第２の実施の形態を示
す図であり、本実施の形態は、請求項３に対応するもの
である。

【００４９】なお、本実施の形態は、上記第１の実施の
形態の感光体ドラム検査装置１０と同様の感光体ドラム
検査装置に適用したものであり、本実施の形態の説明に
おいては、上記第１の実施の形態の感光体ドラム検査装
置１０で用いた符号をそのまま用いて、以下、説明す
る。

【００５０】本実施の形態は、切削スジ欠陥部の位置検
出器１３の位置変化出力を強調して、切削スジ欠陥の検
出をより一層確実に行うものである。

【００５１】すなわち、本実施の形態の感光体ドラム検
査装置１０は、その信号処理部（信号処理手段）が、図
４に示すように、位置検出器１３の出力のうち、Ｘ方向
位置変化出力のみを取り出して（ステップＳ１）、その
周囲４点の平均化処理を行い（ステップＳ２）、その
後、前後の差分を算出して（ステップＳ３）、当該算出
した差分を所定の＋方向及び−方向のスレッシュレベル
と比較して、切削スジ欠陥を確実に検出する（ステップ
Ｓ４）。

【００５２】すなわち、信号処理部は、まず、位置検出
器１３のＸ方向位置変化出力を取り出して（ステップＳ
１）、周囲４点の平均化処理を行う（ステップＳ２）。
これは、切削スジ欠陥部の周期が、正常部の切削ピッチ
よりも長く、振幅も大きく、切削スジ欠陥部と正常部の
切削ピッチの周期（周波数）が異なるため、信号処理部
は、まず、正常部の切削ピッチである２００μｍ、すな
わち、位置検出器１３のＸ方向位置変化出力の周囲４点
の平均を算出し、正常部の切削ピッチの４点で現れる信
号の変化を除去している。すなわち、位置検出器１３の
Ｘ方向位置変化出力の周囲４点の平均化処理を行うと、
図５に示すように、切削スジ欠陥部の信号変化を残した
状態で、正常部の切削ピッチの４点で現れる位置検出器
１３のＸ方向位置変化出力の変化を除去することができ
る。

【００５３】なお、周囲４点の平均化処理は、位置検出
器１３のＸ方向位置変化出力をＦＦＴ処理（フーリエ変
換処理）して、切削ピッチの周波数成分を除去した後、
逆ＦＦＴ処理することにより行うことができる。すなわ
ち、周囲４点の平均化処理は、位置検出器１３のＸ方向
位置変化出力をローパスフィルタ処理することであり、
なお、平均化処理は、上記方法に限るものではない。

【００５４】次に、信号処理部は、上記位置検出器１３
のＸ方向位置変化出力を、その周囲４点の平均化処理に
より正常部の切削スジの信号を除去した後、微分処理し
て前後の差分）を算出して、切削スジ欠陥による位置検
出器１３のＸ方向位置変化出力の強調化処理を行う（ス
テップＳ３）。このようにして位置検出器１３のＸ方向
位置変化出力を平均化処理した後、微分処理して前後の
差分を算出すると、図６に示すように、正常な切削スジ
部分に比較して、切削スジ欠陥部の位置検出器１３のＸ
方向位置変化出力を強調することができるとともに、検
査ヘッド１５と感光体ドラム１４とが相対的に傾斜して
いる場合の位置検出器１３の出力の当該傾斜によるティ
ルト成分を除去することができる。

【００５５】次に、信号処理部は、微分処理して前後の
差分を算出すると、図６に示すように、当該前後の差分
の信号を、予め設定された＋方向のスレッシュレベル及
び−方向のスレッシュレベルと比較し、切削スジ欠陥の
検出を行う（ステップＳ４）。

【００５６】したがって、切削スジ欠陥の有無及び位置
をより確実に検出することができるとともに、検査ヘッ
ド１５と感光体ドラム１４とが相対的に傾斜している場
合の位置検出器１３の出力の当該傾斜によるティルト成
分を除去して、切削スジ欠陥の有無と位置をより一層確
実に検出するものである。

【００５７】図７〜図９は、本発明の感光体ドラム検査
方法及び感光体ドラム検査装置の第３の実施の形態を示
す図であり、本実施の形態は、請求項４に対応するもの
である。

【００５８】なお、本実施の形態は、上記第１の実施の
形態の感光体ドラム検査装置１０と同様の感光体ドラム
検査装置に適用したものであり、本実施の形態の説明に
おいては、上記第１の実施の形態の感光体ドラム検査装
置１０で用いた符号をそのまま用いて、以下、説明す
る。

【００５９】本実施の形態は、位置検出器１３のＸ方向
位置変化出力から切削スジ欠陥の候補領域を検出して、
位置検出器１３の受光量出力から切削スジ欠陥と散乱性
欠陥とを区別して、切削スジ欠陥の検出をより一層確実
に行うものである。

【００６０】すなわち、本実施の形態の感光体ドラム検
査装置１０は、その信号処理部が、位置検出器１３の位
置変化出力（特に、Ｘ方向位置変化出力）から切削スジ
欠陥の欠陥候補領域を特定する。次に、この切削スジ欠
陥の欠陥候補領域における位置検出器１３の受光量出力
から当該欠陥が切削スジ欠陥であるか、散乱性欠陥であ
るかを判別する。

【００６１】すなわち、感光体ドラム１４に突起や傷等
の散乱性欠陥が存在せず、切削スジ欠陥のみが存在する
ときには、位置検出器１３の受光量出力は、図７に示す
ように、顕著な変化を示さない。すなわち、位置検出器
１３の受光量出力は、切削スジ欠陥によっては、顕著な
変化を示さない。

【００６２】ところが、位置検出器１３の位置変化出
力、特に、Ｘ方向位置変化出力は、感光体ドラム１４に
散乱性欠陥と切削スジ欠陥が存在する場合、図８に示す
ように、切削スジ欠陥部と散乱性欠陥部の双方で、正常
な切削スジによる変化よりも大きな変化が発生する。こ
れは、レーザー光源１１から出射されて集光レンズ１２
により感光体ドラム１４表面に集光された入射レーザー
ビームＬＢが、散乱性欠陥部で散乱され、位置検出器１
３への入射位置が変化するためである。このように、感
光体ドラム１４表面に散乱性欠陥が存在する場合、入射
レーザービームＬＢは、散乱されるので、位置検出器１
３の位置変化出力による位置検出の信頼性は低下する
が、図８に示したように、切削スジ欠陥部による信号変
化と似た信号変化を示し、位置検出器１３の出力のみで
は、切削スジ欠陥と散乱性欠陥の区別が明確ではない。

【００６３】そこで、感光体ドラム検査装置１０は、そ
の信号処理部で、位置検出器１３の位置変化出力に基づ
いて切削スジ欠陥部の欠陥候補領域（図８では、切削ス
ジ欠陥部と散乱性欠陥部の双方の領域）を特定し、当該
特定した欠陥候補領域の位置検出器１３の受光量出力を
調べることにより、当該欠陥候補領域の欠陥が切削スジ
欠陥であるか、散乱性欠陥であるかを判別する。

【００６４】すなわち、図９に示すように、欠陥候補領
域の欠陥が切削スジ欠陥であるときには、入射レーザー
ビームＬＢが散乱されないので、位置検出器１３の受光
量出力は、所定の出力レベルに達しているが、欠陥候補
領域の欠陥が散乱性欠陥であるときには、入射レーザー
ビームＬＢが散乱されて受光量が低下するため、位置検
出器１３の受光量出力は、適正な出力レベルに到達しな
い。

【００６５】したがって、感光体ドラム検査装置１０の
信号処理部は、欠陥候補領域の位置検出器１３の受光量
出力が所定の出力レベルに達しているか否かを調べるこ
とにより、当該欠陥候補領域の欠陥が切削スジ欠陥であ
るか、散乱性欠陥であるかを判別することができ、感光
体ドラム１４表面に散乱性欠陥が存在する場合に、切削
スジ欠陥の有無と位置を散乱性欠陥と適切に区別しつ
つ、より一層確実に検出することができる。

【００６６】図１０は、本発明の感光体ドラム検査方法
及び感光体ドラム検査装置の第４の実施の形態を示す図
であり、本実施の形態は、感光体ドラムの周方向の検査
をも行って、より適切に切削スジ欠陥の検査を行うもの
で、請求項５に対応するものである。

【００６７】図１０においては、感光体ドラム検査装置
２０は、検査ヘッド２１、ボールネジ２２、ヘッド回転
モータ２３、回転チャック２４、回転治具２５、軸受２
６、カップリング２７及び感光体ドラム回転モータ２８
等を備えている。

【００６８】検査ヘッド２１は、筐体２９内に上記第１
の実施の形態と同様のレーザー光源３０、集光レンズ３
１及び位置検出素子３２等が収納されており、筐体２９
を介してボールネジ２２に支持されている。

【００６９】ボールネジ２２は、ヘッド回転モータ２３
の回転軸に連結されており、ヘッド回転モータ２３によ
り回転駆動される。

【００７０】検査ヘッド２１は、ボールネジ２２がヘッ
ド回転モータ２３により回転駆動されることにより、ボ
ールネジ２２の回転方向に応じて、ボールネジ２２に支
持されつつ、ボールネジ２２の軸方向に移動する。例え
ば、ボールネジ２２が、図１０に矢印で示す方向に回転
されることにより、検査ヘッド２１が、図１０中矢印で
示すボールネジ２２の軸方向に移動される。

【００７１】回転チャック２４と回転治具２５は、感光
体ドラム３３の軸方向両端部を狭持し、回転治具２５
は、軸受２６により回転自在に支持されている。回転治
具２５は、カップリング２７を介して感光体ドラム回転
モータ２８の回転軸に連結されており、感光体ドラム回
転モータ２８は、例えば、図１０中矢印で示す方向にカ
ップリング２７を介して回転治具２５を回転駆動するこ
とにより、回転治具２５と回転チャック２４に狭持され
た感光体ドラム３３を、図１０中矢印で示す周方向に回
転させる。上記回転チャック２４、回転治具２５、軸受
２６、カップリング２７及び回転モータ２８は、全体と
して回転機構３４として機能する。

【００７２】本実施の形態の感光体ドラム検査装置２０
は、検査対象の感光体ドラム３３の軸方向両端部を回転
チャック２４と回転治具２５に狭持させ、所定の検査面
を検査ヘッド２１側に向けた状態で静止させる。

【００７３】この状態で、検査ヘッド２１を感光体ドラ
ム３３の一方側の端、例えば、図１０中左側の端の初期
位置に位置させ、ヘッド回転モータ２３を所定回転速度
で回転させて、検査ヘッド２１を当該初期位置から感光
体ドラム３３の他方側の端、例えば、図１０中右側の端
まで移動させつつ、検査ヘッド２１により感光体ドラム
３３の切削スジ欠陥の有無と位置を検出する。

【００７４】すなわち、検査ヘッド２１は、レーザー光
源３０からレーザービームＬＢを出射させて集光レンズ
３１でレーザービームＬＢを感光体ドラム３３表面に、
第１の実施の形態と同様の入射ビーム径ｗに集光させ、
感光体ドラム３３の表面で反射されたレーザービームＬ
Ｂを位置検出素子３２に入射させて、位置検出素子３２
の出力信号により上記各実施の形態と同様にして感光体
ドラム３３表面の切削スジ欠陥の有無と位置を検出す
る。

【００７５】上述のようにして検査ヘッド２１を初期位
置から移動させつつレーザービームを感光体ドラム３３
表面に照射して、感光体ドラム３３の軸方向全域にわた
って切削スジ欠陥の有無と位置の検出を完了すると、感
光体ドラム検査装置２０は、感光体ドラム回転モータ２
８を所定量回転させて、感光体ドラム３３を所定量、例
えば、１／４周分回転させ、当該位置で感光体ドラム回
転モータ２８の回転を停止させて、感光体ドラム３３を
固定する。

【００７６】この状態で、ヘッド回転モータ２３を上記
と逆方向に回転させ、検査ヘッド２１を感光体ドラム３
３の右端から初期位置に移動させつつ、検査ヘッド２１
により感光体ドラム３３の切削スジ欠陥の有無と位置の
検出を行う。

【００７７】上述のようにして検査ヘッド２１を初期位
置まで移動させつつレーザービームを感光体ドラム３３
表面に照射して、感光体ドラム３３の軸方向全域にわた
って切削スジ欠陥の有無と位置の検出を完了すると、感
光体ドラム検査装置２０は、再度、感光体ドラムドラム
回転モータ２８を所定量回転させて、感光体ドラム３３
をさらに所定量、例えば、１／４周分回転させ、当該位
置で感光体ドラム回転モータ２８の回転を停止させて、
感光体ドラム３３を固定する。

【００７８】この状態で、上記最初の検査と同様に、ヘ
ッド回転モータ２３を回転させ、初期位置から感光体ド
ラム３３の右端まで検査ヘッド２１を移動させつつ、検
査ヘッド２１により感光体ドラム３３の切削スジ欠陥の
有無と位置の検出を行う。

【００７９】さらに、上述のようにして検査ヘッド２１
を初期位置から移動させつつレーザービームを感光体ド
ラム３３表面に照射して、感光体ドラム３３の軸方向全
域にわたって切削スジ欠陥の有無と位置の検出を完了す
ると、感光体ドラム検査装置２０は、感光体ドラム回転
モータ２８を所定量回転させて、感光体ドラム３３を所
定量、例えば、１／４周分回転させ、当該位置で感光体
ドラム回転モータ２８の回転を停止させて、感光体ドラ
ム３３を固定する。

【００８０】この状態で、ヘッド回転モータ２３を上記
と逆方向に回転させ、検査ヘッド２１を感光体ドラム３
３の右端から初期位置に移動させつつ、検査ヘッド２１
により感光体ドラム３３の切削スジ欠陥の有無と位置の
検出を行う。

【００８１】このようにして感光体ドラム３３の１／４
周分ずつ回転させて、それぞれについて感光体ドラム３
３の軸方向全域にわたる切削スジ欠陥の有無と位置の検
出を行うと、検査処理を終了する。

【００８２】このように、本実施の形態の感光体ドラム
検査装置２０は、感光体ドラム３３の軸方向全域にわた
る切削スジ欠陥の有無と位置の検出を、感光体ドラム３
３を１／４周分ずつ回転させて、感光体ドラム３３の周
方向４箇所について行っているので、周方向の途中で途
切れてしまった切削スジ欠陥を適切に検出することがで
きる。すなわち、切削スジ欠陥は、一般に、感光体ドラ
ム３３の周方向全周にわたって存在するので、感光体ド
ラム３３の周方向のいずれか一箇所について、感光体ド
ラム３３の軸方向全域にわたって切削スジ欠陥の検査を
行うと、切削スジ欠陥の有無と位置を検出することがで
きる。ところが、切削スジ欠陥の中には、周方向全域に
続いて発生せずに、周方向の途中で途切れてしまう切削
スジ欠陥、例えば、半周程度にしか設定していない切削
スジ欠陥がある。このような感光体ドラム３３の全周に
わたることのない切削スジ欠陥は、感光体ドラム３３の
周方向一箇所でのみ切削スジ欠陥の検査を行っても、当
該切削スジ欠陥を検出することができない。そこで、本
実施の形態では、感光体ドラム３３の軸方向全域にわた
る切削スジ欠陥の検査を感光体ドラム３３の周方向の１
／４周分ずつの４箇所で行っているので、感光体ドラム
３３の途中で途切れているような切削スジ欠陥をも確実
に傑出することができる。

【００８３】なお、本実施の形態においては、１／４周
分ずつ感光体ドラム３３を回転させて、感光体ドラム３
３の１／４周分毎の位置で感光体ドラム３３の軸方向全
域にわたる切削スジ欠陥の検査を行っているが、感光体
ドラム３３の周方向の検査位置は、上記１／４周分毎の
位置に限るものではなく、適宜設定することができる。
例えば、感光体ドラム３３の実際の製造ラインで発生す
る切削スジ欠陥を多数収集して、当該収集した切削スジ
欠陥のうち、最も短い切削スジ欠陥の長さにあわせて、
当該最も短い切削スジ欠陥を検出可能な分割位置を設定
する。

【００８４】また、本実施の形態においては、感光体ド
ラム３３を回転させて感光体ドラム３３の周方向の検査
位置を検査ヘッド２１に対向させているが、逆に、検査
ヘッド２１を感光体ドラム３３の周方向に移動させても
よく、検査ヘッド２１と感光体ドラム３３の双方を移動
させてもよい。

【００８５】さらに、本実施の形態においては、検査ヘ
ッド２１を感光体ドラム３３の軸方向に移動して、感光
体ドラム３３の軸方向全域にわたる切削スジ欠陥の検査
を行っているが、検査ヘッド２１を移動させるものに限
るものではなく、例えば、検査ヘッド２１を固定して感
光体ドラム３３を軸方向に移動させてもよく、検査ヘッ
ド２１と感光体ドラム３３の双方を感光体ドラム３３の
軸方向に移動させてもよい。

【００８６】図１１は、本発明の感光体ドラム検査方法
及び感光体ドラム検査装置の第５の実施の形態を示す図
であり、本実施の形態は、感光体ドラムの周方向の検査
を行って、より適切に切削スジ欠陥の検査を行うもの
で、請求項６に対応するものである。

【００８７】図１１においては、感光体ドラム検査装置
４０は、４個の検査ヘッド４１〜４４が図示しない保持
機構により、感光体ドラム４５の周方向に９０度ずつ間
隔を空けて配設されている。

【００８８】各検査ヘッド４１〜４４は、図示しない
が、上記第４の実施の形態と同様に、レーザー光源、集
光レンズ及び位置検出素子等を備え、レーザー光源から
出射したレーザービームを集光レンズで感光体ドラム４
５の表面に照射して、その反射レーザービームを位置検
出素子に照射し、感光体ドラム４５の表面の切削スジ欠
陥の有無と位置を検出する。

【００８９】検査ヘッド４１〜４４と感光体ドラム４５
は、相対的に感光体ドラム４５の軸方向に移動可能とな
っており、この検査ヘッド４１〜４４と感光体ドラム４
５の相対移動は、例えば、検査ヘッド４１〜４４を１つ
の保持機構に取り付けて当該保持機構とともに感光体ド
ラム４５の軸方向に移動させて行ってもよいし、感光体
ドラム４５を軸方向に移動させて行ってもよいし、さら
に、検査ヘッド４１〜４４と感光体ドラム４５の双方を
感光体ドラム４５の軸方向であって相互に反対方向に移
動させることにより行ってもよい。

【００９０】本実施の形態の感光体ドラム検査装置４０
は、感光体ドラム４５の一方側の端部の初期位置に各検
査ヘッド４１〜４４を位置させ、当該初期位置から各検
査ヘッド４１〜４４と感光体ドラム４５を感光体ドラム
４５の軸方向に相対的に移動させつつ、各検査ヘッド４
１〜４４により感光体ドラム４５の切削スジ欠陥の検査
を行い、感光体ドラム４５の他方側の端部まで感光体ド
ラム４５の軸方向全域にわたって検査を行うと、感光体
ドラム４５の切削スジ欠陥の有無と位置の検査を終了す
る。

【００９１】したがって、４個の検査ヘッド４１〜４４
により感光体ドラム４５の周方向に１／４周分離れた４
箇所を１回の走査で切削スジ欠陥の検査を行うことがで
き、感光体ドラム４５の周方向の途中で途切れるような
切削スジ欠陥をも短時間に、かつ、確実に検出すること
ができる。

【００９２】なお、本実施の形態においては、４個の検
査ヘッド４１〜４４を感光体ドラム４５の周方向に９０
度間隔で配設しているが、検査ヘッドの数と間隔は、本
実施の形態の場合に限るものではなく、適宜設定するこ
とができる。例えば、感光体ドラム４５の実際の製造ラ
インで発生する切削スジ欠陥を多数収集して、当該収集
した切削スジ欠陥のうち、最も短い切削スジ欠陥の長さ
にあわせて、当該最も短い切削スジ欠陥を検出可能な間
隔で当該間隔の位置に設置するのに必要な数を設置す
る。

【００９３】以上、本発明者によってなされた発明を好
適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は
上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱
しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもな
い。

【００９４】なお、上記各実施の形態においては、感光
体層塗工後の感光体ドラムの表面の切削スジ欠陥の検査
を行っているが、感光体素管自体についても同様に切削
スジ欠陥の検査を行うことができる。

【００９５】

【発明の効果】請求項１記載の発明の感光体ドラム検査
方法によれば、感光体ドラム表面にレーザー光源から集
光レンズを介してレーザービームを照射し、当該レーザ
ービームの感光体ドラム表面の反射レーザービームをレ
ーザービームの入射面から所定の測定距離離れた位置の
位置検出手段に入射させつつ、レーザー光源、集光レン
ズ及び位置検出手段を一体とする検査ヘッドと感光体ド
ラムを感光体ドラムの軸方向に相対移動させ、検査ヘッ
ドの位置検出手段への反射レーザービームの入射位置の
変化から切削スジ欠陥の有無と位置を検出するので、従
来のように感光体層塗工前と塗工後の２回検査工程に感
光体素管と感光体ドラムを引き込んで検査を行うことな
く、感光体層塗工後に１回検査工程に引き込んで検査す
るだけで感光体ドラムの検査を行うことができ、感光体
ドラムの生産効率を向上させることができる。

【００９６】請求項２記載の発明の感光体ドラム検査装
置によれば、検査ヘッドのレーザー光源から集光レンズ
を通して感光体ドラム表面にレーザービームを集光さ
せ、当該感光体ドラム表面からの反射レーザービーム
を、レーザービームの感光体ドラムの入射面から所定の
測定距離離れた位置の位置検出手段に入射させつつ、検
査ヘッドと感光体ドラムを感光体ドラムの軸方向に相対
移動させ、位置検出手段への反射レーザービームの入射
位置の変化から切削スジ欠陥の有無と位置を検出するの
で、従来のように感光体層塗工前と塗工後の２回検査工
程に感光体素管と感光体ドラムを引き込んで検査を行う
ことなく、感光体層塗工後に１回検査工程に引き込んで
検査するだけで感光体ドラムの検査を行うことができ、
感光体ドラムの生産効率を向上させることができる。

【００９７】請求項３記載の発明の感光体ドラム検査装
置によれば、位置検出手段の出力する反射レーザービー
ムの入射位置変化に対応した位置変化信号に対して、切
削ピッチにより現れる信号変化を除去する平均化処理を
行い、当該平均化処理した位置変化信号に対して、切削
スジ欠陥により現れる信号変化を強調させる微分演算等
の強調化処理を行った後、所定のスレッシュレベルと比
較して切削スジ欠陥の有無と位置を検出するので、感光
体素管の正常な切削スジによる信号変化の影響を受ける
ことなく、感光体ドラムの切削スジ欠陥をより正確に検
査することができる。

【００９８】請求項４記載の発明の感光体ドラム検査装
置によれば、位置検出手段の出力する反射レーザービー
ムの入射位置変化に対応する位置変化信号に基づいて切
削スジ欠陥の欠陥候補領域を抽出し、当該欠陥候補領域
での位置検出手段の出力する入射光量に対応する光量信
号に基づいて切削スジ欠陥と突起等の散乱性欠陥とを判
別して、切削スジ欠陥の有無と位置を検出するので、切
削スジ欠陥を、突起や傷等の他の散乱性欠陥と正確に区
別して検出することができ、感光体ドラムの切削スジ欠
陥をより一層正確に検査することができる。

【００９９】請求項５記載の発明の感光体ドラム検査装
置によれば、検査ヘッドと感光体ドラムを相対的に感光
体ドラムの軸方向を中心として周方向に回転させるの
で、感光体ドラムの周方向の複数の位置で感光体ドラム
の軸方向に検査を行って、感光体ドラムの周方向の途中
で途切れている切削スジ欠陥をも確実に検出することが
でき、感光体ドラムの切削スジ欠陥をより適切に検査す
ることができる。

【０１００】請求項６記載の発明の感光体ドラム検査装
置によれば、検査ヘッドを、感光体ドラムの軸方向を中
心として周方向に所定角度間隔で複数配設しているの
で、感光体ドラムの周方向の複数箇所で同時に切削スジ
欠陥の検査を行って、感光体ドラムの周方向の途中で途
切れている切削スジ欠陥をも、１回の検査で短時間に、
かつ、確実に検出することができ、感光体ドラムの切削
スジ欠陥をより適切に、かつ、短時間に検査することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の感光体ドラム検査方法及び感光体ドラ
ム検査装置の第１の実施の形態を適用した感光体ドラム
検査装置の概略構成図。

【図２】図１の位置検出素子のＸ方向位置変化出力の波
形図。

【図３】図１の位置検出素子のＹ方向位置変化出力の波
形図。

【図４】本発明の感光体ドラム検査方法及び感光体ドラ
ム検査装置の第２の実施の形態を適用した感光体ドラム
検査装置による位置検出素子の信号処理の手順を示すフ
ロー図。

【図５】図４の周囲４点平均化処理で得られる信号波形
図。

【図６】図４の差分処理で得られる信号波形とスレッシ
ュレベルを示す図。

【図７】本発明の感光体ドラム検査方法及び感光体ドラ
ム検査装置の第３の実施の形態を適用した感光体ドラム
検査装置の散乱性欠陥がない場合の位置検出素子の受光
量出力の波形図。

【図８】本発明の感光体ドラム検査方法及び感光体ドラ
ム検査装置の第３の実施の形態を適用した感光体ドラム
検査装置の切削スジ欠陥と散乱性欠陥がある場合の位置
検出素子の位置検出素子のＸ方向位置変化出力の波形
図。

【図９】本発明の感光体ドラム検査方法及び感光体ドラ
ム検査装置の第３の実施の形態を適用した感光体ドラム
検査装置の散乱性欠陥がある場合の位置検出素子の受光
量出力の波形図。

【図１０】本発明の感光体ドラム検査方法及び感光体ド
ラム検査装置の第４の実施の形態を適用した感光体ドラ
ム検査装置の正面図。

【図１１】本発明の感光体ドラム検査方法及び感光体ド
ラム検査装置の第５の実施の形態を適用した感光体ドラ
ム検査装置の概略側面図。

【図１２】感光体ドラム表面部分の拡大正面断面図。

【符号の説明】

１ 感光体素管 ２ ＵＬ層 ３ ＣＧＬ層 ４ ＣＴＬ層 ５ 切削スジ欠陥部 １０ 感光体ドラム検査装置 １１ レーザー光源 １２ 集光レンズ １３ 位置検出素子 １４ 感光体ドラム １４ａ、１４ｂ 端面 １５ 検査ヘッド ２０ 感光体ドラム検査装置 ２１ 検査ヘッド ２２ ボールネジ ２３ ヘッド回転モータ ２４ 回転チャック ２５ 回転治具 ２６ 軸受 ２７ カップリング ２８ 感光体ドラム回転モータ ２９ 筐体 ３０ レーザー光源 ３１ 集光レンズ ３２ 位置検出素子 ３３ 感光体ドラム ３４ 回転機構 ４０ 感光体ドラム検査装置 ４１〜４４ 検査ヘッド ４５ 感光体ドラム

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】感光体素管表面が所定の切削ピッチで切削
   された後、感光体層の塗工された感光体ドラムの切削ス
   ジ欠陥の有無と位置を検査する感光体ドラム検査方法で
   あって、前記感光体ドラム表面にレーザー光源から集光
   レンズを介して所定入射角度でレーザービームを照射
   し、当該レーザービームの前記感光体ドラム表面の反射
   レーザービームを当該レーザービームの入射面から所定
   の測定距離離れた位置の位置検出手段に入射させつつ、
   前記レーザー光源、前記集光レンズ及び前記位置検出手
   段を一体とする検査ヘッドと前記感光体ドラムを前記感
   光体ドラムの軸方向に相対移動させ、前記検査ヘッドの
   前記位置検出手段への前記反射レーザービームの入射位
   置の変化から前記切削スジ欠陥の有無と位置を検出する
   ことを特徴とする感光体ドラム検査方法。
2. 【請求項２】感光体素管表面が所定ピッチで切削された
   後、感光体層の塗工された感光体ドラム表面の切削スジ
   欠陥の有無と位置を検査する感光体ドラム検査装置であ
   って、前記感光体ドラム表面に所定の入射角度でレーザ
   ービームを出射するレーザー光源と、前記レーザー光源
   から出射された前記レーザービームを集光して前記感光
   体ドラム表面に照射させる集光レンズと、前記レーザー
   ビームの前記感光体ドラムの入射面から所定の測定距離
   離れた位置に配設され前記レーザービームの感光体ドラ
   ム表面からの前記反射レーザービームが入射される位置
   検出手段と、を有した検査ヘッドを備え、前記レーザー
   光源から前記集光レンズを通して前記感光体ドラム表面
   に前記レーザービームを集光させ、当該感光体ドラム表
   面からの前記反射レーザービームを前記位置検出手段に
   入射させつつ、前記検査ヘッドと前記感光体ドラムを前
   記感光体ドラムの軸方向に相対移動させ、前記位置検出
   手段への前記反射レーザービームの入射位置の変化から
   前記切削スジ欠陥の有無と位置を検出することを特徴と
   する感光体ドラム検査装置。
3. 【請求項３】前記位置検出手段は、前記反射レーザービ
   ームの入射位置変化に対応する位置変化信号を出力し、
   前記感光体ドラム検査装置は、前記位置検出手段の位置
   変化信号から前記切削ピッチにより現れる信号変化を除
   去する平均化処理を行い、当該平均化処理した位置変化
   信号に含まれる前記切削スジ欠陥により現れる信号変化
   を強調させる微分演算等の強調化処理を行った後、所定
   のスレッシュレベルと比較して前記切削スジ欠陥の有無
   と位置を検出する信号処理手段を、さらに備えたことを
   特徴とする請求項２記載の感光体ドラム検査装置。
4. 【請求項４】前記位置検出手段は、前記反射レーザービ
   ームの入射位置変化に対応する位置変化信号と前記反射
   レーザービームの前記位置検出手段への入射光量に対応
   する光量信号を出力し、前記位置変化信号に基づいて前
   記切削スジ欠陥の欠陥候補領域を抽出し、前記欠陥候補
   領域での前記位置検出手段の光量信号に基づいて前記切
   削スジ欠陥と突起等の散乱性欠陥とを判別して、前記切
   削スジ欠陥の有無と位置を検出する信号処理手段を、さ
   らに備えたことを特徴とする請求項２記載の感光体ドラ
   ム検査装置。
5. 【請求項５】前記感光体ドラム検査装置は、前記検査ヘ
   ッドと前記感光体ドラムを相対的に前記感光体ドラムの
   軸方向を中心として周方向に回転させる回転機構を、備
   えたことを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか
   に記載の感光体ドラム検査装置。
6. 【請求項６】前記検査ヘッドは、前記感光体ドラムの軸
   方向を中心として周方向に所定角度間隔で複数配設され
   ていることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれ
   かに記載の感光体ドラム検査装置。