JPH1188013A

JPH1188013A - 誘電体デュプレクサ装置

Info

Publication number: JPH1188013A
Application number: JP25776697A
Authority: JP
Inventors: Kenji Ito; 憲治伊藤
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: Niterra Co Ltd
Priority date: 1997-09-04
Filing date: 1997-09-04
Publication date: 1999-03-30

Abstract

(57)【要約】【課題】共振器を複数個一方向に並設してなる誘電体
デュプレクサを備え、その所要共振器に結合回路を結合
してなる誘電体デュプレクサ装置において、誘電積層体
上に形成されるコンデンサ電極等の面積を適宜に選択し
得る構成とする。【解決手段】複数の誘電体層１１ａ〜１１ｆを積層す
ることにより結合回路を構成してなる回路積層体１０
を、その積層方向に沿った側面を誘電体デュプレクサ１
０の開放端面に接合して、所要送受波回路を構成するよ
うにした。これにより、誘電体層１１ａ〜１１ｆの面積
を適宜に変えても、総厚は変わらないから、携帯電話等
の薄型化に逆行することなく、誘電積層体１１ａ〜１１
ｆ上に適宜にコンデンサ電極，インダクタを形成でき
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、自動車電話、携帯
電話等の移動体通信機器に用いられる、共振器を複数並
設してなる誘電体デュプレクサ装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】共振器を複数個一方向に並設し、かつ貫
通孔が開口する開放端面を除く所要外周面にアース導体
を被覆してなる誘電体デュプレクサを、基板上に載置
し、基板上に結合回路を付設して、所要共振器に結合す
るようにし、さらに金属ケース内に誘電体磁器ブロック
と結合回路とを覆うようにした誘電体デュプレクサ装置
は、特開昭６３−３１１８０１号等種々提案されてい
る。

【０００３】これらのものは、各共振器間をＬＣ結合す
る結合用コンデンサ等の回路部材を基板上に実装した
り、該基板上の所要回路を構成するための電路を形成し
ており、これらをシールドケースとなる金属ケースで覆
い、さらに該基板に外部電路と接続する入出力電極を形
成することによりユニット状としてなる。そして、この
ようにユニット状とすることにより、取扱いが容易とな
る。また、この構成にあっては、結合用コンデンサ等を
基板上に別途実装するものであるから、適宜に回路定数
等を設定でき、設計に自由度が与えられる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、従来構成に
あっては、各共振器をＬＣ結合するために、各共振器
に、金属端子を夫々嵌入して、該金属端子を、基板上に
形成した所要電路に接続するようにしており、結線が面
倒であり、基板上に結合用コンデンサを別途実装する必
要があり、組み付け工数が増加し、かつ雑然とした回路
配列となって、回路設計が複雑化する等の問題があっ
た。

【０００５】そこで、本発明者らは、前記誘電体デュプ
レクサの開放端面に、複数の誘電体層を積層することに
より結合回路を構成してなる回路積層体を配設し、その
結合回路を送波部又は／及び受波部の所要共振器と結合
して、所要送受波回路を構成するようにした誘電体デュ
プレクサ装置を提案した。

【０００６】図８で示すように、かかる構成の誘電体デ
ュプレクサ装置ｄにあっては、外面に接続パッドｐを露
出形成した回路積層体ｌの積層方向と直交する面を、複
数の共振器ｆからなる誘電体デュプレクサｅの開放端面
に接合する構成が提案され得る。しかるに、かかる構成
にあって、種々試験を行なった結果、次の問題点が確認
された。

【０００７】イ) 回路積層体ｌの設置面が、誘電体層の
境界面（積層方向に沿った面）となり、平滑性が劣るた
め、プリント基板の接続面との間で、浮や隙間等の問題
を生じ、このため、平坦性を保つことができず、かつプ
リント基板に安定的に実装することができない。ロ) 回
路積層体ｌの面積（積層方向と直交する面の面積）を広
くすると、全体の厚が増加し、携帯電話等の薄型化に逆
行することとなる。このため、面積の自由度がなく、該
誘電積層体の表面に形成するコンデンサ電極の面積が制
限され、コンデンサ容量を随意に選定することができな
い。本発明は、かかる問題点を除去することを目的とす
るものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、共振器を複数
個一方向に並設し、該共振器群を二つに区分して、片側
区分群を送波部とし、他側区分群を受波部としてなる誘
電体デュプレクサを備え、その所要共振器に結合回路を
結合してなる誘電体デュプレクサ装置において、複数の
誘電体層を積層することにより結合回路を構成してなる
回路積層体を、その積層方向に沿った側面（積層面）を
誘電体デュプレクサの開放端面に接合することにより、
その結合回路を誘電体デュプレクサの送波部又は／及び
受波部の所要共振器と結合して、所要送受波回路を構成
するようにしたことを特徴とする誘電体デュプレクサ装
置である。

【０００９】かかる構成にあって、誘電体デュプレクサ
の開口端面に誘電体層が配設された単純構成により、結
合回路が構成されることとなり、整一な形状となると共
に、回路積層体の構造を選定することにより、任意の回
路定数のものを構成することができる。

【００１０】特に、かかる構成にあっては、積層面が開
放端面に接合するから、設置面には誘電体層の最外面が
位置することとなり平滑となり、プリント基板上に安定
的に実装することができる。

【００１１】また、誘電体層の面積を適宜に変えても、
総厚は変わらず、携帯電話等の薄型化に逆行することは
ない。このため、誘電積層体上に適宜にコンデンサ電
極，インダクタを形成でき、最適な特性とすることがで
きる。

【００１２】上述の構成にあって、前記誘電体デュプレ
クサは、誘電体ブロックに、単一の貫通孔を形成して、
その内周面に内導体を被覆することにより構成される同
軸型共振器を、基板上に複数並設することにより構成さ
れ得る。このように、構成することにより、各同軸型共
振器の特性を夫々別途に調整でき、適正な特性の誘電体
デュプレクサを構成し得る利点がある。この場合に、各
同軸型共振器は、別途、あらかじめ一体化するか、夫々
直接に基板に固定することにより組み付けられる。

【００１３】また、前記誘電体デュプレクサは、誘電体
磁器ブロックに、複数の貫通孔を形成し、夫々の内周面
に内導体を被覆することにより、単一誘電体磁器ブロッ
ク内に共振器を複数並成して構成することもできる。こ
の場合には、誘電体デュプレクサは単一構造であるか
ら、組み付けが容易となる。

【００１４】ここで、前記回路積層体を、片側区分群の
各共振器と結合するローパスフィルタ回路部と、他側区
分群の各共振器と結合するバンドパスフィルタ回路部と
を備える結合回路を構成するものとすることができる。

【００１５】また、前記回路積層体を、片側区分群の各
共振器と結合するローパスフィルタ回路部を備える結合
回路を構成するものとし、該回路積層体の積層方向に沿
った側面を、前記誘電体デュプレクサの開放端面の片側
区分群領域上に接合すると共に、他側区分群領域に各共
振器の内導体と接続する導電層を形成して、該導電層相
互を容量結合することにより、バンドパスフィルタ回路
部を構成するようにしてなるものとしても良い。すなわ
ち、回路積層体は、誘電体層表面に所要のパターン導体
を形成することにより、容易にインダクタを形成できる
から、複数のインダクタを備えるローパスフィルタ回路
部を構成するためにのみ回路積層体を用いて、該回路積
層体を開放端面の送波部領域上に接合するようにし、一
方、コンデンサのみからなるバンドパスフィルタ回路部
を、従来のように、ザグリ内に導電被膜を形成したり、
または、パターン導体を直接印刷する等により、共振器
の内導体と接続する導電層を形成して、各導電層相互を
容量結合するようしたものである。

【００１６】

【発明の実施の形態】添付図面に従って、本発明の各実
施例を説明する。尚、各実施例は、いずれも図４で示す
送受波回路を構成するものである。

【００１７】図１は、本発明の一実施例の誘電体デュプ
レク装置を示し、六個の同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ
〜４Ｃを形成してこれを二つに区分して、三つの共振器
３Ａ，３Ｂ，３Ｃからなる片側区分群を三ポール型送波
部Ｔとし、三つの共振器４Ａ，４Ｂ，４Ｃからなる他側
区分群を三ポール型受波部Ｒとし、これらを隣接方向で
相互に接合することにより誘電体デュプレクサ１ａを構
成し、各同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃの全開放
端面８を覆うように回路積層体１０を接合してなるもの
である。この誘電体デュプレク装置の大きさは、例え
ば、厚さ２ｍｍ以下，縦１１ｍｍ，横１１ｍｍ（設計
例）である。

【００１８】この誘電体デュプレク装置は基板４０上に
実装される。ここで、各同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ
〜４Ｃは、夫々を並列状に接合せずに、基板４０上に実
装した状態で隣接するようにしても良い。さらにシール
ドケースとしての金属ケース（図示せず）を被着しても
良い。

【００１９】この共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃは、図
２で示すように、酸化チタン系，酸化バリウム系等の誘
電体セラミック材料を焼結してなる誘電体磁器ブロック
２に貫通孔５を形成し、該貫通孔５の内周面に内導体６
を塗着形成してなり、さらに、その貫通孔５が開口する
開放端面８を除く所要外周面にアース導体７を被覆して
いる。この共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃは、共振周波
数のλ／４に相当する共振長寸法にほぼ一致させてい
る。そして、この各共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃによ
り、図４で示す共振器回路Ｘが構成される。

【００２０】前記回路積層体１０は、ガラスセラミッ
ク，ガラスと誘電体セラミック材料の複合材料、あるい
は低融点酸化物等からなり、長方形状の複数の誘電体層
１１ａ〜１１ｅを積層して、これを一体焼結することに
より形成される。この回路積層体１０の積層方向に沿っ
た側面（積層面）は、誘電体デュプレクサ１ａの全開放
端面８を整一に覆う長方形状としている。

【００２１】また、この回路積層体１０は、誘電体層１
１ａ〜１１ｅの積層のみにより、図４で示すように、ロ
ーパスフィルタ回路部Ｆ₁ とバンドパスフィルタ回路部
Ｆ₂とを備える結合回路Ｙを構成している。このよう
に、この回路積層体１０は誘電体層１１ａ〜１１ｅを一
体焼結して、１チップ化されているため、開放端面８上
への接合により、全体が一様な直方体をなす、整一な誘
電体デュプレクサ装置を容易に構成し得ることとなる。

【００２２】各誘電体層１１ａ〜１１ｅは、その上面及
び周縁に所要のパターン導体を印刷形成してなるもので
あり、その具体的構成を図３に従って説明する。尚、図
３は、接合側から視た分離斜視図である。

【００２３】ここで誘電体層１１ｃの側縁には、各共振
器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃの内導体６と接続する電極縁
１２ａ〜１２ｆが形成されている。この各電極縁１２ａ
〜１２ｆは、その上部の誘電体層１１ｄの側縁に形成し
た各電極縁１３と接続し、これにより、各電極縁１３か
ら延成されているコンデンサ電極１４ａ〜１４ｆと接続
されている。

【００２４】また、前記誘電体層１１ｃの上面には、コ
ンデンサ電極１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｆ
と誘電体層１１ｄの肉厚を介して対向するコンデンサ電
極１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ，１５ｆ（１５ｅ；
欠番）が形成され、コンデンサ電極１４ａ，１５ａ間で
コンデンサＣ₁ を、コンデンサ電極１４ｂ，１５ｂ間で
コンデンサＣ₂ を、コンデンサ電極１４ｃ，１５ｃ間で
コンデンサＣ₃ を、コンデンサ電極１４ｄ，１５ｄ間で
コンデンサＣ₄ を、コンデンサ電極１４ｆ，１５ｆ間で
コンデンサＣ₇ を構成している。また、誘電体層１１ｃ
の上面にあって、面方向で隣接するコンデンサ電極１４
ｄ，１４ｅによりコンデンサＣ₅ を、同じくコンデンサ
電極１４ｅ，１４ｆによりコンデンサＣ₇ を夫々構成し
ている。

【００２５】一方、前記誘電体層１１ｂの上面には、シ
ールド電極層１７が形成され、これにより、各コンデン
サ電極１５ａ，１５ｂ，１５ｃとの間に、コンデンサＣ
₇ ，コンデンサＣ₈ ，コンデンサＣ₉ を構成している。
このシールド電極層１７は、回路積層体１０の両端及び
前端に形成されたアースパッド２２，２２，２２を介し
て、アース電路と接続される。

【００２６】そして、さらに、前記誘電体層１１ａの上
面には、蛇行状の電極路が形成され、始端及び終端の接
続縁１８ａ，１８ｄと、その間で分岐した二つの接続端
１８ｂ，１８ｃにより、三つのインダクタＬ₁ ，Ｌ₂ ，
Ｌ₃ を形成している。そして、接続縁１８ａは、回路積
層体１０の外側積層面に形成した送波パッド２０ａに、
コンデンサ電極１５ａと共に接続する。また、接続縁１
８ｂ，１８ｃは、同じく外側積層面に形成した継電路２
１ａ，２１ｂに、コンデンサ電極１５ｂ，１５ｃと共に
接続する。さらには、接続縁１８ｄは、同じく外側積層
面に形成したアンテナパッド２０ｂに接続する。

【００２７】さらにまた、コンデンサ電極１５ｄも、ア
ンテナパッド２０ｂに接続すると共に、コンデンサ電極
１５ｆは、外側積層面に形成した受波パッド２０ｃと接
続する。

【００２８】前記各パッド２０ａ〜２０ｃ，アースパッ
ド２２及び継電路２１ａ，２１ｂは、誘電体層１１ａ〜
１１ｅを積層して回路積層体１０を構成した後に、その
外側積層面に導電材をメタライズすることにより形成さ
れる。

【００２９】上述の構成からなる回路積層体１０は、そ
の積層面にメタライズした各パッド２０ａ〜２０ｃ及び
継電路２１ａ，２１ｂを介して、各コンデンサ電極やイ
ンダクタを接続するようにしている。このため、誘電体
基板にスルホールを設ける必要がない。従って、スルホ
ールによる接続の場合には、孔埋め印刷等の工程を要
し、生産性が悪かったが、かかる構成により、生産性が
向上することとなる。

【００３０】而して、複数の誘電体層１１ａ〜１１ｅを
積層してなる回路積層体１０を、前記電極縁１２ａ〜１
２ｆが配設された積層方向に沿った側面（積層面）を、
誘電体磁器ブロック２の開放端に接合するだけで、送波
部Ｔの共振器３Ａ〜３Ｃに、コンデンサＣ₁ 〜Ｃ₃ ，イ
ンダクタＬ₁ 〜Ｌ₃ からなるローパスフィルタ回路部Ｆ
₁ が結合し、受波部Ｒの共振器４Ａ〜４Ｃにコンデンサ
Ｃ₄ 〜Ｃ₇ からなるバンドパスフィルタ回路部Ｆ₂ が結
合して、結合回路Ｙが構成され、該結合回路Ｙと、送波
部Ｔの共振器３Ａ〜３Ｃ，受波部Ｒの共振器４Ａ〜４Ｃ
からなる共振器回路Ｘとで、図４で示す送受波回路が構
成されることとなる。

【００３１】上述したように、回路積層体１０を一体化
した誘電体デュプレクサ１ａは、図１で示すように、各
パッドを外方にして基板４０上に実装される。この基板
４０にはあらかじめ、外部電路と接続可能とした送波端
子４１ａ，アンテナ端子４１ｂ，受波端子４１ｃが配設
される。そして、送波パッド２０ａを送波端子４１ａ
に、アンテナパッド２０ｂをアンテナ端子４１ｂに、受
波パッド２０ｃを受波端子４１ｃに夫々接続することに
より、誘電体デュプレクサ１ａと回路積層体１０とで構
成される送受波回路が外部電路と接続されることとな
る。このとき、回路積層体１０の基板４０上の設置面に
は誘電体層の最下面が位置することとなり、積層面が設
置されるものではないから、平滑となる。従って、基板
４０との間に、浮きや、隙間がなく、安定した実装が可
能となる。また、設置面の面積は誘電体層の面積を変更
することにより、自在に設定できるから、面形状の自由
度が高く、各誘電体層上の電極パターンの設計に自由度
が増す。

【００３２】而して、該誘電体デュプレクサ装置はユニ
ット化され、入力端子４１ａ，アンテナ端子４１ｂ，出
力端子４１ｃに外部電路が接続されて、携帯電話等の移
動体通信機器等に、簡易に適用され得ることとなる。

【００３３】上述の構成にあっては、前記誘電体デュプ
レクサ１ａは、同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃ
を、基板４０上に複数並設することにより構成したもの
であるから、各同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃの
特性を夫々別途に調整でき、適正な特性の誘電体デュプ
レクサ１ａを構成し得る利点がある。尚、上述の組み付
けにあって、各同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃ
は、別途、あらかじめ一体化するか、夫々直接に基板４
０に固定することにより組み付けられる。

【００３４】一方、図５，６で示すように、単一の誘電
体磁器ブロック３０に、複数の貫通孔３１を形成し、夫
々の内周面に内導体３２を被覆することにより、単一誘
電体磁器ブロック３０内に送波用共振器３ａ〜３ｃ，受
波用共振器４ａ〜４ｃを複数並設して、誘電体デュプレ
クサ１ｂを構成するようにしても良い。

【００３５】この場合にも、その開放端面を積層面で覆
うように同様の回路積層体１０が接合される。この構成
の誘電体デュプレクサ１ｂにあっては、物理的に単一構
造であるから、組み付けが容易となる利点がある。

【００３６】上述の各構成は、回路積層体１０の積層面
で、共振器群の開放端面全体を覆うように結合したもの
であるが、送波部Ｔのみに結合するようにしても良い。
図７は誘電体デュプレクサ１ｃの送波部Ｔの開放端面の
みに回路積層体１０’を接合し、さらに、受波部Ｒに
は、単一の誘電体磁器ブロック２’に、内導体を被覆し
た貫通孔を形成して、該内導体により共振器４Ａ’〜４
Ｅ’を構成し、さらにその開放端面で、各共振器４Ａ’
〜４Ｅ’の内導体と接続する導電層３０ａ〜３０ｅを形
成して、結合用コンデンサを導電層３０ａ〜３０ｅ間に
結合用コンデンサをで構成したものである。ここで、３
１は送波パッド，３２はアンテナパッド及び３３は受波
パッドである。

【００３７】

【発明の効果】本発明は、上述のように、複数の誘電体
層を積層することにより結合回路を構成してなる回路積
層体を、その積層方向に沿った側面（積層面）を誘電体
デュプレクサの開放端面に接合することにより、その結
合回路を誘電体デュプレクサの送波部又は／及び受波部
の所要共振器と結合して、所要送受波回路を構成するよ
うにしたものであり、このため次の効果がある。

【００３８】1) 積層面が開放端面に接合するから、設
置面には誘電体層の最外面が位置することとなり平滑と
なる。このためプリント基板上に安定的に保持すること
ができる。 2) 誘電体層の面積を適宜に変えても、総厚は変わらな
いから、携帯電話等の薄型化に逆行することはなく、こ
のため、誘電積層体上に適宜にコンデンサ電極，インダ
クタを形成でき、最適な特性とすることができる。 3) その全体を整一な単純形状とすることができ、濾波
回路が小型化し、誘電体基板を小面積とできて、その全
体を小さくすることができる。 4) 回路積層体内で構成される各パターンと積層体下面
に構成されるパッドは、積層体側面の外部電極のみで接
続が可能となり、この場合には誘電体基板にスルホール
を設ける必要がないから、孔埋め印刷等の工程を要せず
生産性が向上することとなる。（尚、スルホールを設け
た場合も本発明の範囲内である。） 5) 誘電体デュプレクサ１ａ〜１ｃ及び誘電体層１１ａ
〜１１ｅのみにより、濾波回路が構成され、基板上での
配線が簡易となり、製造が容易となる。 6) 誘電体デュプレクサ１ａ〜１ｃ及び誘電体層１１ａ
〜１１ｅのみにより、濾波回路が構成され、機械的強度
が増して、耐衝撃性が向上する。 7) 結合回路Ｙが回路積層体１０，１０’内に閉じ込め
られた構造となるため、外部雰囲気と遮断され、湿度や
メカニカルショック等の外部の影響が受けにくくなり、
特性上安定する。 8) 回路積層体により、結合回路を構成するものである
から、任意の回路定数のものを容易に構成することがで
き、デュプレクサ装置の設計に自由度が与えられる。 9) 回路積層体を複数の誘電体層を積層して焼結するこ
とにより１チップ化した場合には、誘電体デュプレクサ
１ａ〜１ｃの開放端面８に、回路積層体１０，１０’を
接合するだけで組み付けることができ、製造が容易で、
量産性に優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る誘電体デュプレクサ装
置の分離斜視図である。

【図２】同軸型共振器３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃの縦断側
面図である。

【図３】接合面からみた、誘電体デュプレクサ１ａと回
路積層体１０の分離斜視図である。

【図４】本発明の等価回路図である。

【図５】誘電体デュプレクサ１ｂと回路積層体１０ｂの
分離斜視図である。

【図６】誘電体デュプレクサ１ｂの一部を示す縦断側面
図である。

【図７】他の実施例に誘電体デュプレクサ装置の斜視図
である。

【図８】先行技術に係る誘電体デュプレクサ装置の斜視
図である。

【符号の説明】

１ａ〜１ｃ誘電体デュプレクサ２誘電体磁器ブロック３Ａ〜３Ｃ，４Ａ〜４Ｃ共振器６内導体７アース導体８開放端面１０，１０’ 回路積層体１１ａ〜１１ｅ誘電体層２０ａ送波パッド２０ｂアンテナパッド２０ｃ受波パッド４０基板Ｔ送波部Ｒ受波部Ｆ₁ ローパスフィルタ回路部Ｆ₂ バンドパスフィルタ回路部Ｘ共振器回路Ｙ結合回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】共振器を複数個一方向に並設し、該共振器
群を二つに区分して、片側区分群を送波部とし、他側区
分群を受波部としてなる誘電体デュプレクサを備え、そ
の所要共振器に結合回路を結合してなる誘電体デュプレ
クサ装置において、複数の誘電体層を積層することにより結合回路を構成し
てなる回路積層体を、その積層方向に沿った側面を誘電
体デュプレクサの開放端面に接合することにより、その
結合回路を誘電体デュプレクサの送波部又は／及び受波
部の所要共振器と結合して、所要送受波回路を構成する
ようにしたことを特徴とする誘電体デュプレクサ装置。
【請求項２】前記誘電体デュプレクサが、誘電体ブロッ
クに、単一の貫通孔を形成して、その内周面に内導体を
被覆することにより構成される同軸型共振器を複数並設
して構成されたものであることを特徴とする請求項１記
載の誘電体デュプレクサ装置。
【請求項３】前記誘電体デュプレクサが、単一の誘電体
磁器ブロックに、複数の貫通孔を形成し、夫々の内周面
に内導体を被覆することにより、該誘電体磁器ブロック
内に共振器を複数並設して構成されたものであることを
特徴とする請求項１記載の誘電体デュプレクサ装置。
【請求項４】前記回路積層体が、片側区分群の各共振器
と結合するローパスフィルタ回路部と、他側区分群の各
共振器と結合するバンドパスフィルタ回路部とを備える
結合回路を構成するものであることを特徴とする請求項
１乃至請求項３記載の誘電体デュプレクサ装置。
【請求項５】前記回路積層体が、片側区分群の各共振器
と結合するローパスフィルタ回路部を備える結合回路を
構成するものであり、該回路積層体の積層方向に沿った
側面を、前記誘電体デュプレクサの開放端面の片側区分
群領域上に接合すると共に、他側区分群領域に各共振器
の内導体と接続する導電層を形成して、該導電層相互を
容量結合することにより、バンドパスフィルタ回路部を
構成するようにしてなるものである請求項１乃至請求項
３記載の誘電体デュプレクサ装置。