JPH10124189A - 発熱する回路素子を有する携帯形機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、回路素子の熱を筐体の外方に効率良
く排出できるとともに、オペレータに熱影響を及ぼすこ
ともない携帯形機器を得ることにある。 【解決手段】携帯形機器は、外方に露出された上壁4eを
有する筐体2 と；筐体の上壁に配置されたキーボード13
と；筐体の後部に支持され、上壁の一部を覆うように、
この上壁に向けて延びる張り出し部を有するディスプレ
イユニット3 と；筐体の内部に収容され、動作中に発熱
するＴＣＰ76と；筐体の内部に収容され、ＴＣＰの熱を
受けるとともに、この熱を放出するための金属製のヒー
トシンク85と；を備えている。上記ヒートシンクは、上
壁のうち、ディスプレイユニットの張り出し部によって
覆われる部分に露出される放熱部102 を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、動作中に発熱する
回路素子を備えたポータブルコンピュータのような携帯
形機器に係り、特にその回路素子の放熱を促進させるた
めの構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ブック形あるいはノート形のポー
タブルコンピュータの性能は飛躍的に進歩し、特にコン
ピュータに搭載されるＣＰＵについては、その処理速度
が一段と高速化する傾向にある。この種のＣＰＵは、回
路基板に実装されており、この回路基板を介してコンピ
ュータの筐体に収容されている。

【０００３】ところで、ＣＰＵの処理速度が高まるにつ
れ、このＣＰＵの消費電力が大きくなり、その分、ＣＰ
Ｕの発熱量も多くなる。そのため、発熱量の大きなＣＰ
Ｕを上記筐体に収容するに当たっては、この筐体の内部
でのＣＰＵの放熱性能を高めることが必要となってく
る。

【０００４】ＣＰＵの放熱を促進させるための方式とし
て、従来、ＣＰＵが実装された回路基板に、熱伝導性に
優れる金属製のヒートシンクを取り付けたものが知られ
ている。このヒートシンクは、ＣＰＵの熱が伝えられる
放熱パネルを有している。放熱パネルは、上記回路基板
と略平行をなして筐体の内部に収容されており、この放
熱パネルには、多数の放熱用のフィンが形成されてい
る。そのため、ＣＰＵからヒートシンクに伝えられた熱
は、このヒートシンクの放熱パネルを通じて筐体の内部
に自然放熱されるようになっている。

【０００５】また、特に発熱量の大きなＣＰＵが搭載さ
れたコンピュータでは、上記ヒートシンクに隣接した位
置に電動ファンが配置されている。電動ファンは、上記
ＣＰＵの雰囲気温度が予め規定された値に達した時に作
動されるようになっている。そのため、電動ファンが作
動されると、筐体の内部が排気されるとともに、上記ヒ
ートシンクの周囲に冷却風が導かれ、このヒートシンク
に伝えられたＣＰＵの熱が筐体の外方に排出されるよう
になっている。

【０００６】そして、この従来の放熱方式では、ヒート
シンクが筐体の内部に収容されているため、主に放熱パ
ネルの大きさや形状ならびに放熱フィンの数を変化させ
ることでＣＰＵの放熱性能を高め、ＣＰＵの処理速度の
高速化に対応している。また、電動ファンを併用した放
熱方式の場合には、ファンの送風量を増大させること
で、ヒートシンクの放熱性能を高めている。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところが、最近のポー
タブルコンピュータは、市場からの要求に伴って筐体の
コンパクト化が押し進められている。そのため、筐体の
内部の実装スペースは益々狭くなる傾向にあり、それ
故、ヒートシンクの設置スペースに制約が生じ、ヒート
シンクにしても現行以上に大型化することができなくな
る。

【０００８】これに対し、ＣＰＵは、その処理速度のさ
らなる高速化が要求されているため、発熱量がより大き
くなる傾向にあり、ヒートシンクによる放熱効果も飽和
状態に近づきつつあるのが現状である。そのため、上記
従来の構成では、現行以上にＣＰＵの発熱量が増大した
場合に、ＣＰＵの放熱が不十分なものとなる虞があり、
このＣＰＵの放熱性をより一層高めるための構成が要望
されている。

【０００９】なお、ＣＰＵのクロック周波数を下げれ
ば、ＣＰＵの温度上昇に対処することが可能となる。し
かしながら、このクロック周波数の低下は、コンピュー
タの性能の低下を招き、近年のコンピュータをより高性
能化したいといった要請に逆行することになる。

【００１０】本発明は、このような事情にもとづいてな
されたもので、その目的は、回路素子の熱を筐体の外方
に効率良く排出することができ、しかも、筐体の小型化
にも無理なく対応できるとともに、オペレータに熱影響
を及ぼすこともない携帯形機器を得ることにある。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１に記載された携帯形機器は、外方に露出さ
れた上壁を有する箱状の筐体と；この筐体の上壁に配置
され、マニュアル操作により情報を入力するための入力
手段と；上記入力手段の後方において上記筐体に支持さ
れ、この筐体の上壁の一部を覆うように、この上壁に向
けて延びる張り出し部を有するディスプレイユニット
と；上記筐体の内部に収容され、動作中に発熱する回路
素子と；上記筐体の内部に収容され、上記回路素子の熱
を受けるとともに、この熱を放出するための金属製のヒ
ートシンクと；を備えている。そして、上記ヒートシン
クは、上記上壁のうち、上記ディスプレイユニットの張
り出し部によって覆われる部分に露出される放熱部を有
している。

【００１２】このような構成において、回路素子が発熱
すると、この回路素子の熱は、ヒートシンクに伝えられ
る。このヒートシンクの放熱部は、筐体の外方に露出さ
れているので、ヒートシンクに伝えられた熱は、筐体の
外部の大気中に直接放熱されることになる。そのため、
ヒートシンクの熱を筐体の内部に自然放熱している従来
の機器に比べて、ヒートシンクの放熱効率を高めること
ができる。また、ヒートシンクの放熱部は、筐体の外方
に露出されているため、この筐体の内部に放熱部を収容
する広いスペースを確保する必要はなく、その分、筐体
を薄くコンパクトに形成することができる。しかも、放
熱部は、ディスプレイユニットの張り出し部によって覆
われるので、このディスプレイユニットが放熱部のガー
ドとして機能する。そのため、オペレータが入力手段を
操作する際に、指先が上記放熱部に触れることはなく、
オペレータへの熱影響を少なく抑えることができる。

【００１３】請求項２によれば、上記請求項１の記載に
おいて、放熱部が露出された上壁とディスプレイユニッ
トの張り出し部との間には、外気が流通する隙間が形成
されている。

【００１４】この構成によると、放熱部は、隙間を流れ
る外気と接触するので、放熱部の放熱性がより良好とな
る。また、隙間内を流れる外気が断熱層として機能し、
ディスプレイユニットに対する放熱部の熱影響を少なく
抑えることができる。

【００１５】請求項３によれば、上記請求項２に記載さ
れた上壁のうち、上記ディスプレイユニットの張り出し
部によって覆われる部分は、上記筐体の幅方向に間隔を
存して配置された複数の放熱孔を有し、また、ヒートシ
ンクの放熱部は、上記放熱孔に挿入された複数の放熱突
起を備えている。

【００１６】この構成によると、放熱部に伝えられた回
路素子の熱は、筐体の幅方向に間隔を存した複数箇所か
ら外方に放熱されることになり、上壁の局部的な温度上
昇を防止することができる。

【００１７】請求項４によると、上記請求項３に記載さ
れた回路素子は、回路基板に実装され、また、筐体は、
上記回路基板が支持された底壁を有するロアハウジング
と、このロアハウジングに連結され、上壁を有するアッ
パハウジングと、を備えており、このアッパハウジング
は、合成樹脂材料にて構成されているとともに、上記ロ
アハウジングは、合成樹脂材料よりも熱伝導性に優れた
金属材料にて構成されている。

【００１８】この構成によると、回路素子が発熱した場
合に、この回路素子の熱は、回路基板を介して筐体のロ
アハウジングに逃がされる。このロアハウジングは、熱
伝導性に優れた金属製であるから、回路基板から伝えら
れる熱は、ロアハウジングの全体に亘って広く拡散され
る。そして、ロアハウジングの金属部分が直接外方に露
出されているため、このロアハウジング自体の放熱性が
良好となり、筐体の内部に熱溜まりが生じ難くなる。ま
た、入力手段を操作する際に、オペレータが触れ易いア
ッパハウジングは、合成樹脂製であるため、ロアハウジ
ングに比べて熱が伝わり難く、このアッパハウジングの
温度上昇が抑えられる。そのため、筐体に回路素子の熱
を逃がすようにしたにも拘らず、オペレータへの熱影響
を少なく抑えることができる。

【００１９】請求項５によれば、上記請求項４に記載さ
れたヒートシンクは、回路基板に支持されるとともに、
回路素子の熱を受けるコールドプレートと；アッパハウ
ジングに支持され、放熱突起を有する熱拡散プレート
と；に分割されており、この熱拡散プレートは、ロアハ
ウジングとアッパハウジングとを連結した時に、コール
ドプレートに接触される。

【００２０】この構成によると、発熱する回路素子およ
びこの回路素子の熱を受けるコールドプレートは、共通
の回路基板に支持されているので、回路素子とコールド
プレートとを精度良く位置合わせすることができる。そ
れとともに、アッパハウジングの外方に露出される放熱
突起は、このアッパハウジングに支持されるために、放
熱突起とアッパハウジングとの位置合わせを精度良く行
なえ、これら放熱突起をアッパハウジングの外方に確実
に露出させることができる。しかも、ロアハウジングと
アッパハウジングとを連結した時点で、放熱突起を有す
る熱拡散プレートにコールドプレートが接するので、回
路素子から放熱突起に至る経路上に、熱伝達を妨げるよ
うな隙間が生じることはない。したがって、回路素子の
熱を確実に放熱突起に導いて、筐体の外方に放出するこ
とができる。

【００２１】請求項６によれば、上記請求項１に記載さ
れた筐体の上壁は、キーボード装着口を有している。ま
た、入力手段は、上記キーボード装着口に装着されたキ
ーボードであり、このキーボードは、多数のキーを有す
るとともに、上記キーボード装着口に嵌合された合成樹
脂製のキーボードパネルと、このキーボードパネルの下
面を覆う金属製の補強板と、を有し、この補強板にヒー
トシンクが接している。

【００２２】この構成によると、回路素子の熱は、ヒー
トシンクからキーボードの補強板に伝えられ、この補強
板からキーボードパネルおよび筐体の上壁に拡散され
る。そのため、筐体の内部に回路素子の熱が籠り難くな
り、筐体の温度上昇を防止することができる。

【００２３】請求項７によれば、上記請求項６に記載さ
れた筐体は、キーボード装着口に配置された金属製のシ
ールド板を有し、このシールド板は、ヒートシンクより
も大きな平面形状を有するとともに、上記ヒートシンク
と上記補強板との間で挾み込まれている。

【００２４】この構成によると、ヒートシンクに伝えら
れた回路素子の熱は、シールド板を介して補強板に伝え
られる。このシールド板は、ヒートシンクよりも大きな
平面形状を有するため、ヒートシンクの熱を補強板の広
い範囲に亘って拡散させることができ、補強板が局部的
に加熱されることはない。そのため、ヒートシンクの熱
をキーボード全体に効率良く拡散させることができ、回
路素子の放熱性を高めることができる。

【００２５】上記目的を達成するため、請求項８に記載
された携帯形機器は、外方に露出された上壁を有する箱
状の筐体と；この筐体の上壁に配置されたキーボード
と；このキーボードおよび上記上壁を上方から覆う閉じ
位置と、上記キーボードの後方において起立される開き
位置とに亘って回動可能に上記筐体に支持され、少なく
とも開き位置に回動された時に、上記上壁の一部を覆う
ように、この上壁に向けて延びる張り出し部を有するデ
ィスプレイユニットと；上記筐体の内部に収容され、動
作中に発熱する回路素子が実装された回路基板と；上記
回路基板に支持され、上記回路素子の熱を受けるととも
に、この熱を放出するための金属製のヒートシンクと；
を備えている。そして、上記筐体は、上記回路基板を支
持する金属製のロアハウジングと、このロアハウジング
に連結され、上記上壁を有する合成樹脂製のアッパハウ
ジングとに分割されており、上記ヒートシンクは、上記
上壁のうち、上記ディスプレイユニットの張り出し部に
よって覆われる部分に露出される放熱部を有している。

【００２６】このような構成において、回路素子が発熱
すると、この回路素子の熱は、ヒートシンクに伝えられ
る。このヒートシンクの放熱部は、アッパハウジングの
外方に露出されているので、ヒートシンクに伝えられた
熱は、筐体の外方の大気中に直接放熱されることにな
る。そのため、ヒートシンクの熱を筐体の内部に自然放
熱している従来のものに比べて、ヒートシンクの放熱効
率を高めることができる。それとともに、回路素子は、
回路基板に実装されているので、回路素子の熱の一部
は、回路基板を介して筐体のロアハウジングに逃がされ
る。このロアハウジングは、熱伝導性に優れた金属製で
あるから、回路基板からの熱は、ロアハウジングの全体
に亘って広く拡散され、筐体の内部に熱溜まりが生じ難
くなる。また、ヒートシンクの放熱部は、筐体の外方に
露出されているため、この筐体の内側に放熱部を収容す
る広いスペースを確保する必要はなく、その分、筐体を
薄くコンパクトに形成することができる。しかも、放熱
部は、ディスプレイユニットの張り出し部によって覆わ
れるので、このディスプレイユニットが放熱部のガード
として機能する。そのため、オペレータがキーボードを
操作する際に、指先が上記放熱部に触れるこはない。加
えて、キーボードを操作する際に、オペレータが触れ易
いアッパハウジングは、合成樹脂製であるから、ロアハ
ウジングに比べて熱が伝わり難く、このアッパハウジン
グの温度上昇が抑えられる。したがって、キーボードの
操作時にオペレータが熱い思いをすることはない。

【００２７】上記目的を達成するため、請求項９に記載
された携帯形機器は、外方に露出された上壁を有する箱
状の筐体と；この筐体の上壁に配置され、マニュアル操
作により情報を入力するための入力手段と；上記筐体に
支持され、上記入力手段の後方に位置されたディスプレ
イユニットと；上記筐体の内部に収容され、動作中に発
熱する回路素子と；上記筐体の内部に収容され、上記回
路素子の熱を受けるとともに、この熱を放出するための
金属製のヒートシンクと；を備えている。そして、上記
筐体は、合成樹脂材料よりも熱伝導性に優れた金属材料
にて構成され、この筐体のうち、少なくとも上記上壁の
外面は、断熱性を有する表面層で被覆されている。この
構成によれば、回路素子が発熱すると、この回路素子の
熱はヒートシンクを介して筐体の内部に自然放熱され、
筐体に逃がされる。この場合、筐体は、熱伝導性に優れ
た金属製であるから、ヒートシンクから放出された熱
は、筐体に効率良く伝わり、この筐体全体に亘って広く
拡散される。そして、筐体の金属部分が直接外方に露出
されているため、筐体自体の放熱性が良好となり、筐体
の内部に熱溜まりが生じることはない。そのため、回路
素子の放熱効果を最大限に高めることができる。また、
ヒートシンクから筐体への熱伝導が効率良く行なわれる
ので、この筐体自体が一種のヒートシンクとして機能す
ることになり、この筐体の内部に収容される本来のヒー
トシンクを無理に大型化する必要はない。そのため、筐
体の内側にヒートシンクを収める広いスペースを確保す
る必要はなく、その分、筐体を薄くコンパクトに形成す
ることができる。しかも、入力手段をマミュアル操作す
る際に、オペレータの手が触れ易い上壁の外面は、断熱
性の表面層で覆われているので、上壁の外面の温度上昇
が抑えられる。したがって、金属製の筐体を利用して回
路素子の放熱を行なう構成でありながら、オペレータへ
の熱影響を少なく抑えることができる。

【００２８】請求項１０によれば、上記請求項９に記載
された回路素子は、回路基板に実装され、この回路基板
は、筐体の内面に支持されている。この構成によると、
回路素子が発熱した場合に、この回路素子の熱は、回路
基板を介して筐体に逃がされる。この筐体は、熱伝導性
に優れた金属製であるから、回路基板からの熱は、筐体
全体に亘って広く拡散され、筐体の内部に熱溜まりが生
じ難くなる。

【００２９】請求項１１によれば、上記請求項９に記載
されたディスプレイユニットは、上記筐体の上壁の一部
を覆うように、この上壁に向けて延びる張り出し部を有
し、この張り出し部と上壁との間には、外気が流通する
隙間が形成されているとともに、ヒートシンクは、上記
上壁のうち、上記ディスプレイユニットの張り出し部に
よって覆われる部分に露出される放熱部を有している。

【００３０】この構成によると、ヒートシンクの放熱部
は、筐体の外方に露出されているので、ヒートシンクに
伝えられた熱は、筐体の外部の大気中に直接放熱される
ことになり、ヒートシンクの放熱効率をより一層高める
ことができる。しかも、放熱部は、ディスプレイユニッ
トの張り出し部によって覆われるので、このディスプレ
イユニットが放熱部のガードとして機能する。そのた
め、オペレータが入力手段を操作する際に、指先が上記
放熱部に触れるこはなく、オペレータへの熱影響を少な
く抑えることができる。

【００３１】

【発明の実施の形態】以下本発明の第１の実施の形態
を、図１ないし図１０にもとづいて説明する。図１は、
スーツのポケットに収容し得るような大きさを有する超
小型のポータブルコンピュータ１を示している。このコ
ンピュータ１は、偏平な箱形の筐体２と、この筐体２に
支持されたディスプレイユニット３とを備えている。

【００３２】筐体２は、平坦な底壁４ａと、この底壁４
ａに連なる一対の側壁４ｂ，４ｃ、後壁４ｄおよび上壁
４ｅとを有している。上壁４ｅは、底壁４ａと略平行に
配置されており、この上壁４ｅの前部は、平坦なアーム
レスト５となっている。アームレスト５は、筐体２の幅
方向に沿って延びている。

【００３３】図３および図４に示すように、筐体２は、
上記底壁４ａと、この底壁４ａに連なる周壁７ａとを含
むロアハウジング７と、上記上壁４ｅと、この上壁４ｅ
に連なる周壁８ａとを含むアッパハウジング８とに分割
されている。これらハウジング７，８の周壁７ａ，８ａ
は、互いに連続されており、これら周壁７ａ，８ａによ
り、上記筐体２の側壁４ｂ，４ｃおよび後壁４ｄが構成
されている。

【００３４】ロアハウジング７は、マグネシウム合金の
ような熱伝導性を有する金属材料にて構成されている。
本実施の形態におけるロアハウジング７は、金属ダイカ
スト成型法とプラスティック射出成型法とを合体した、
いわゆるハイブリット成型法によって製造されている。

【００３５】アッパハウジング８は、ＡＢＳ樹脂のよう
な合成樹脂材料にて構成されている。そのため、ロアハ
ウジング７とアッパハウジング８とでは、金属製のロア
ハウジング７の方が熱伝導性に優れている。

【００３６】上記アッパハウジング８は、ロアハウジン
グ７に取り外し可能に連結されている。すなわち、図３
の（Ｂ）に示すように、ロアハウジング７の周壁７ａお
よびアッパハウジング８の周壁８ａは、互いに重なり合
う縁部を有している。ロアハウジング７の周壁７ａの縁
部には、複数の第１の嵌合爪９が一体に形成されてい
る。これら第１の嵌合爪９は、周壁７ａの周方向に間隔
を存して配置されている。

【００３７】アッパハウジング８の周壁８ａの縁部に
は、複数の第２の嵌合爪１０が一体に形成されている。
第２の嵌合爪１０は、周壁８ａの周方向に間隔を存して
配置されている。これら第２の嵌合爪１０を含むアッパ
ハウジング８の周壁８ａは、合成樹脂製であるため、ロ
アハウジング７の周壁７ａに接離する方向に弾性変形が
可能となっている。

【００３８】このため、ロアハウジング７とアッパハウ
ジング８とを突き合わせると、第１および第２の嵌合爪
９，１０に対応した部分において周壁８ａが弾性変形
し、これら第１および第２の嵌合爪９，１０が互いに嵌
合し合うようになっている。この嵌合により、ロアハウ
ジング７とアッパハウジング８とが結合され、箱状の筐
体２が構成される。

【００３９】図２に示すように、アッパハウジング８の
上壁４ｅには、キーボード装着部１１が形成されてい
る。キーボード装着部１１は、上壁４ｅのうち上記アー
ムレスト５を除いた部分の略全面に亘るような大きさを
有する凹所にて構成されている。このキーボード装着部
１１の底部には、筐体２の内部に連なる開口部１１ａが
形成されている。

【００４０】キーボード装着部１１には、情報の入力手
段としてのキーボード１３が装着されている。キーボー
ド１３は、合成樹脂製のキーボードパネル１４と、この
キーボードパネル１４の上面に支持された多数のキー１
５とを有している。キーボードパネル１４は、キーボー
ド装着部１１に嵌合し得るような大きさを有する長方形
板状をなしている。

【００４１】図３の（Ａ）や図６に示すように、キーボ
ードパネル１４の下面には、補強板１６が取り付けられ
ている。補強板１６は、アルミニウム合金のような熱伝
導性に優れた金属材料にて構成され、キーボードパネル
１４の下面全面を覆っている。

【００４２】キーボード１３は、キーボードパネル１４
および補強板１６の前縁部をキーボード装着部１１の内
面に係止させ、かつ、このキーボードパネル１４および
補強板１５の後縁部をキーボード装着部１１の内面にね
じ止めすることで、アッパハウジング８に取り外し可能
に支持されている。

【００４３】キーボード装着部１１の後端部には、カバ
ー１８が取り外し可能に支持されている。カバー１８
は、アッパハウジング８の幅方向に延びる細長い棒状を
なしている。このカバー１８は、キーボード１３の後端
部とキーボード装着部１１との間の隙間を埋めるととも
に、このキーボード１３をアッパハウジング８に固定す
るねじを覆い隠している。

【００４４】キーボード装着部１１の底部には、金属製
のシールド板２０が取り付けられている。シールド板２
０は、キー１５の操作に伴うスイッチングノイズが筐体
２の内部に漏洩するのを防止するためのもので、上記キ
ーボード装着部１１の開口部１１ａ内に位置されてい
る。そしてシールド板２０は、キーボード１３の補強板
１６に重ね合わされている。

【００４５】図１や図４示すように、アッパハウジング
８の上壁４ｅは、一対のディスプレイ支持部２１ａ，２
１ｂを有している。ディスプレイ支持部２１ａ，２１ｂ
は、キーボード１３の後方において、筐体２の幅方向に
離間して配置されており、これらディスプレイ支持部２
１ａ，２１ｂに上記ディスプレイユニット３が支持され
ている。

【００４６】ディスプレイユニット３は、偏平な箱状を
なすハウジング２３と、このハウジング２３に収容され
たカラー液晶ディスプレイ２４とを備えている。ハウジ
ング２３の一端部には、筐体２の幅方向に延びる張り出
し部２５が形成されている。張り出し部２５は、ディス
プレイ支持部２１ａ，２１ｂの間に介在されており、こ
の張り出し部２５は、筐体２の上壁４ｅの後端部を覆う
ように、この上壁４ｅに向けて延びている。

【００４７】張り出し部２５の一端部は、ヒンジ装置２
６を介して筐体２に支持されている。ヒンジ装置２６
は、ヒンジ軸２７と、このヒンジ軸２７の一端に回動可
能に連結された第１のブラケット２８と、ヒンジ軸２７
の他端に固定された第２のブラケット２９とを備えてい
る。ヒンジ軸２７は、一方のディスプレイ支持部２１ａ
と張り出し部２５との間に跨がって水平に配置されてい
る。第１のブラケット２８は、アッパハウジング８の内
部に収容され、このアッパハウジング８およびロアハウ
ジング７にねじ止めされている。第２のブラケット２９
は、ディスプレイユニット３のハウジング２３の内部に
収容され、このハウジング２３にねじ止めされている。

【００４８】そのため、ディスプレイユニット３は、ヒ
ンジ軸２７を支点として、上記アームレスト５やキーボ
ード１３を上方から覆い隠す閉じ位置と、キーボード１
３の後方において起立する開き位置とに亘って回動可能
に筐体２に支持されている。

【００４９】図３の（Ａ）に示すように、ディスプレイ
ユニット３のハウジング２３は、上記カラー液晶ディス
プレイ２４を支持するＬＣＤカバー３１と、このＬＣＤ
カバー３１と協働してカラー液晶ディスプレイ２４を覆
うＬＣＤマスク３２とを備えている。

【００５０】ＬＣＤカバー３１は、マグネシウム合金の
ような熱伝導性を有する金属材料にて構成されている。
そして、本実施の形態におけるＬＣＤカバー３１は、上
記ロアハウジング７と同様のハイブリッド成型法によっ
て製造されている。

【００５１】ＬＣＤマスク３２は、ＡＢＳ樹脂のような
合成樹脂材料にて構成されている。このＬＣＤマスク３
２は、ＬＣＤカバー３１に取り外し可能に連結されてい
る。すなわち、図３の（Ｃ）に示すように、ＬＣＤカバ
ー３１およびＬＣＤマスク３２は、互いに重なり合う外
周縁部を有している。ＬＣＤカバー３１の外周縁部に
は、複数の第１の嵌合爪３３が一体に形成されている。
これら第１の嵌合爪３３は、ＬＣＤカバー３１の周方向
に間隔を存して配置されている。

【００５２】ＬＣＤマスク３２の外周縁部には、複数の
第２の嵌合爪３４が一体に形成されている。第２の嵌合
爪３４は、ＬＣＤマスク３２の周方向に間隔を存して配
置されており、これら第２の嵌合爪３４を含むＬＣＤマ
スク３２は、合成樹脂製であるため弾性変形が可能とな
っている。

【００５３】このため、ＬＣＤカバー３１とＬＣＤマス
ク３２とを突き合わせると、第１および第２の嵌合爪３
３，３４に対応した部分においてＬＣＤマスク３２の外
周縁部が弾性変形し、これら第１および第２の嵌合爪３
３，３４が互いに嵌合し合うようになっている。そし
て、この嵌合により、ＬＣＤカバー３１とＬＣＤマスク
３２とが結合され、箱状のハウジング２３が構成され
る。

【００５４】図１に示すように、筐体２は、バッテリ収
容部３７を備えている。バッテリ収容部３７は、上記ア
ームレスト５の下方に位置し、このバッテリ収容部３７
にはバッテリパック３８が取り外し可能に収容されてい
る。バッテリパック３８は、コンピュータ１を商用交流
電源が得られない場所で使用する際に、その駆動用電源
として機能するものであり、コンピュータ１に標準装備
されている。

【００５５】図３ないし図５に示すように、筐体２の内
部には、回路基板４０が収容されている。回路基板４０
は、ロアハウジング７の底壁４ａにねじ４１を介して固
定されている。この回路基板４０は、上記キーボード１
３の下方において、底壁４ａと略平行に配置されてい
る。この回路基板４０の上面４０ａおよび下面４０ｂに
は、ＤＲＡＭのような各種の回路部品４２が実装されて
いる。

【００５６】また、回路基板４０の下面４０ｂの前端中
央部には、バッテリコネクタ４３が配置されている。バ
ッテリコネクタ４３は、上記バッテリ収容部３７に露出
されており、このバッテリコネクタ４３に上記バッテリ
パック３８が取り外し可能に接続されるようになってい
る。

【００５７】筐体２の内部には、カード収容部５０が形
成されている。カード収容部５０は、ＰＣＭＣＩＡ（Pe
rsonal Computer Memory Card International Associat
ion）カードのような拡張カード（図示せず）を収容す
るためのものである。このカード収容部５０は、上記回
路基板４０の下面４０ｂとロアハウジング７の底壁４ａ
との間に形成され、上記筐体２の右側に位置されてい
る。

【００５８】カード収容部５０は、拡張カードを出し入
れするためのカードスロット５１を備えている。カード
スロット５１は、筐体２の右側の側壁４ｃに開口されて
いる。カード収容部５０には、多数のピン端子を有する
カードコネクタ５３が配置されている。カードコネクタ
５３は、回路基板４０の下面４０ｂに支持され、上記カ
ードスロット５１と向かい合っている。

【００５９】図５から明らかなように、カード収容部５
０は、カードスロット５１を通じて筐体２の外方に開放
されている。そのため、本実施の形態のコンピュータ１
は、拡張カードを使用しない時に、カードスロット５１
を塞ぐ閉塞部材６１を装備している。閉塞部材６１は、
拡張カードに類似した形状を有し、上記カード収容部５
０に挿入されている。そして、閉塞部材６１をカード収
容部５０に挿入した状態では、閉塞部材６１の端面６１
ａがカードスロット５１に臨んでおり、このことによ
り、カードスロット５１が閉塞されている。

【００６０】図３や図５に示すように、回路基板４０の
上面４０ａには、ＣＰＵを構成する回路素子としてのＴ
ＣＰ（Tape Carrier Package）７６が実装されている。
このＴＣＰ７６は、コンピュータ１の処理速度の高速化
に対応して、動作中の消費電力が大きくなっており、そ
れに伴いＴＣＰ７６の発熱量も非常に大きなものとなっ
ている。

【００６１】図６および図７に示すように、ＴＣＰ７６
は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャリア７７と、この
キャリア７７の中央部に支持され、動作中に発熱するＩ
Ｃチップ７８とを有している。キャリア７７は、四つの
角部を有する四角形状をなしており、このキャリア７７
には、銅箔からなる多数のリード７９が形成されてい
る。

【００６２】リード７９は、第１の端部７９ａと第２の
端部７９ｂとを有している。リード７９の第１の端部７
９ａは、ＩＣチップ７８のバンプに半田付けされてい
る。これらリード７９とＩＣチップ７８の半田付け部分
は、ポッティング樹脂８０によって覆われている。リー
ド７９の第２の端部７９ｂは、キャリア７８の縁部から
外方に導出されている。

【００６３】ＴＣＰ７６は、リード７９とＩＣチップ７
８との半田付け部分を回路基板４０とは反対側に向け
た、いわゆるフェースアップの姿勢で回路基板４０の上
面４０ａに実装されている。そして、回路基板４０の上
面４０ａには、多数のパッド８１が配置されており、こ
れらパッド８１にリード７９の第２の端部７９ｂが半田
付けされている。

【００６４】回路基板４０の上面４０ａには、合成樹脂
製のリードカバー８２が配置されている。リードカバー
８２は、リード７９の第２の端部７９ｂとパッド８１と
の半田付け部分を覆って保護するためのものである。こ
のリードカバー８２は、粘着テープ８４を介して回路基
板４０の上面４０ａに固定されている。このリードカバ
ー８２の中央部には、通孔８３が開口されており、この
通孔８３を通じて上記ＩＣチップ７８が回路基板４０の
上方に露出されている。

【００６５】図２や図５に示すように、筐体２の内部に
は、ＴＣＰ７６の実装部分に対応してヒートシンク８５
が配置されている。本実施の形態におけるヒートシンク
８５は、コールドプレート８６と、このコールドプレー
ト８６に連なる熱拡散プレート８７とに分割されてい
る。

【００６６】コールドプレート８６は、アルミニウム合
金あるいは銅系合金材料のような熱伝導性に優れた金属
材料にて構成され、上記シールド板２０の下方に位置さ
れている。そして、このシールド板２０は、コールドプ
レート８６よりも大きな平面形状を有している。

【００６７】コールドプレート８６は、上記ＴＣＰ７６
と向かい合う受熱部８８と、この受熱部８８の周囲から
回路基板４０の上面４０ａに沿って広がる延長部８９と
を一体に備えている。図２や図６に示すように、受熱部
８８は、上記リードカバー８２と略同じ大きさを有する
四角形状をなしている。この受熱部８８の下面には、回
路基板４０に向けて突出する凸部９１が形成されてい
る。この凸部９１の先端は、ＩＣチップ７８に対応した
大きさを有する平坦な受熱面９２となっている。受熱面
９２は、熱伝導性を有するゴム状の弾性体９３を介して
ＩＣチップ７８に接している。

【００６８】そのため、ＩＣチップ７８が発熱すると、
このＩＣチップ７８の熱は、弾性体９３を介してコール
ドプレート８６の受熱部８８に逃がされるようになって
いる。また、受熱部８８は、一対のねじ孔９４ａ，９４
ｂを有している。ねじ孔９４ａ，９４ｂは、受熱部８８
の対角位置に配置されており、上記凸部９１から外れて
いる。

【００６９】図８に示すように、コールドプレート８６
の延長部８９は、受熱部８８から回路基板４０の前方、
左側方および右側方に向けて延びている。延長部８９
は、回路基板４０と略平行をなしており、この延長部８
９の上面には、複数の放熱フィン９５が一体に形成され
ている。放熱フィン９５の先端は、上記シールド板２０
の下面に接している。そして、コールドプレート８６
は、その延長部８９の左端部および右端部を夫々ねじ９
６を介して回路基板４０に固定することで、この回路基
板４０の上面４０ａに保持されている。

【００７０】そのため、上記ＴＣＰ７６と上記コールド
プレート８６とは、共に回路基板４０の上面４０ａに保
持されており、これらＴＣＰ７６とコールドプレート８
６との位置合わせが精度良くなされている。

【００７１】上記ヒートシンク８５の熱拡散プレート８
７は、上記キーボード１３とコールドプレート８６との
間に位置されている。熱拡散プレート８７は、アルミニ
ウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成さ
れている。この熱拡散プレート８７は、伝熱部１０１
と、この伝熱部１０１に連なる放熱部１０２とを一体に
備えている。

【００７２】伝熱部１０１は、コールドプレート８６の
受熱部８８に対応した大きさを有する四角形状をなして
いる。この伝熱部１０１は、一対の挿通孔１０３ａ，１
０３ｂを有し、これら挿通孔１０３ａ，１０３ｂは、コ
ールドプレート８６のねじ孔９４ａ，９４ｂに夫々連な
っている。

【００７３】放熱部１０２は、筐体２の幅方向に延びる
帯状をなしている。放熱部１０２は、その上面に複数の
放熱突起１０４を一体に有している。放熱突起１０４
は、筐体２の奥行き方向に延びる板状をなしており、こ
れら放熱突起１０４は、筐体２の幅方向に間隔を存して
配置されている。

【００７４】このような熱拡散プレート８７は、上記キ
ーボード装着部１１に臨む上壁４ｅの下面に図示しない
粘着テープを介して固定されている。この固定により、
伝熱部１０１がキーボード装着部１１の開口部１１ａの
内側に位置されるとともに、放熱部１０２がキーボード
装着部１１の後方に位置されている。

【００７５】伝熱部１０１は、上記シールド板２０の下
方に位置されている。このシールド板２０は、伝熱部１
０１と向かい合う部分に開口部１０６を有し、この開口
部１０６の開口周縁には、一対の舌片１０７ａ，１０７
ｂが形成されている。舌片１０７ａ，１０７ｂは、上記
挿通孔１０３ａ，１０３ｂに対応した位置において、伝
熱部１０１の上面に重ねられている。

【００７６】図９に示すように、伝熱部１０１は、上記
アッパハウジング８をロアハウジング７に連結した時
に、上記受熱部８８の上面に重ねられるようになってい
る。この伝熱部１０１の挿通孔１０３ａ，１０３ｂに
は、ねじ１０８が挿通されており、このねじ１０８は、
コールドプレート８６のねじ孔９４ａ，９４ｂにねじ込
まれている。このねじ込みにより、伝熱部１０１の下面
が受熱部８８の上面に隙間なく押し付けられ、受熱部８
８から放熱部１０２に至る熱伝達経路が構成されるよう
になっている。

【００７７】なお、ねじ１０８は、上記シールド板２０
の舌片１０７ａ，１０７ｂを熱拡散プレート８７の伝熱
部１０１に共締めしている。図２ないし図４に示すよう
に、上記アッパハウジング８の上壁４ｅは、上記ヒート
シンク８５の放熱部１０２と向かい合う後端部１０９を
有している。上壁４ｅの後端部１０９は、上記キーボー
ド１３の後方であり、かつ、ディスプレイ支持部２１
ａ，２１ｂの間に位置されており、上記ディスプレイユ
ニット３が閉じ位置又は開き位置のいずれの位置に回動
されている状態においても、その張り出し部２５によっ
て覆い隠されている。そして、この上壁４ｅの後端部１
０９は、ディスプレイユニット３の回動方向に沿うよう
に円弧状に湾曲された凹面となっている。

【００７８】図３の（Ａ）、図４および図１０に示すよ
うに、上壁４ｅの後端部１０９には、複数の放熱孔１１
０が開口されている。放熱孔１１０は、アッパハウジン
グ８の奥行き方向に延びるスリット状をなしている。こ
れら放熱孔１１０は、上記ディスプレイ支持部２１ａ，
２１ｂの間において、アッパハウジング８の幅方向に間
隔を存して配置されている。放熱孔１１０は、上記ディ
スプレイユニット３が閉じ位置又は開き位置のいずれの
位置に回動されている状態においても、そのハウジング
２３の張り出し部２５と向かい合っている。そして、放
熱孔１１０が開口された上壁４ｅの後端部１０９と張り
出し部２５との間には、所定の隙間１１１が形成されて
おり、この隙間１１１を外気が流通するようになってい
る。

【００７９】放熱部１０２の放熱突起１０４は、上記放
熱孔１１０に挿入されている。放熱突起１０４の先端
は、円弧状に凹むように湾曲されているとともに、上記
放熱孔１１０を介して上記隙間１１１に露出されてい
る。そして、これら放熱突起１０４の先端は、上記ディ
スプレイユニット３の張り出し部２５によって上方から
覆われている。

【００８０】このような構成において、コンピュータ１
が動作すると、ＴＣＰ７６の電力消費に伴いＩＣチップ
７８が発熱する。このＩＣチップ７８は、ヒートシンク
８５を構成するコールドプレート８６の受熱部８８に弾
性体９３を介して接しているので、ＩＣチップ７８の熱
の多くは、受熱部８８に伝えられる。

【００８１】この場合、コールドプレート８６は、受熱
部８８から回路基板４０の上面４０ａに沿うように拡張
された延長部８９を備えているので、受熱部８８に伝え
られた熱は、延長部８９に拡散される。この延長部８９
は、多数の放熱フィン９５を有するので、コールドプレ
ート８６と空気との接触面積が多くなる。この結果、コ
ールドプレート８６に伝えられたＩＣチップ７８の熱
は、回路基板４０上の広い範囲から筐体２の内部に自然
空冷による放熱により拡散される。

【００８２】また、コールドプレート８６の受熱部８８
は、熱拡散プレート８７の伝熱部１０１に接しているの
で、受熱部８８に伝えられたＩＣチップ７８の熱は、伝
熱部１０１を経て放熱部１０２に伝えられる。この放熱
部１０２は、複数の放熱突起１０４を有するとともに、
これら放熱突起１０４は、アッパハウジング８の放熱孔
１１０を通じて筐体２とディスプレイユニット３との間
の隙間１１１に露出されている。そのため、放熱突起１
０４は、隙間１１１を流れる外気に直接さらされること
になり、放熱部１０２に伝えられたＩＣチップ７８の熱
を筐体２の外方に放出することができる。

【００８３】したがって、ＩＣチップ７８の熱を筐体２
の内部に自然放熱するだけのものに比べて、ＴＣＰ７６
の放熱効果を最大限に高めることができる。その上、熱
拡散プレート８７の放熱突起１０４は、アッパハウジン
グ８の幅方向に間隔を存して配置されているので、放熱
部１０２に伝えられたＩＣチップ７８の熱は、アッパハ
ウジング８の幅方向に間隔を存した複数箇所から筐体２
の外方に放出されることになり、上壁４ｅの後端部１０
９の局部的な温度上昇を防止することができるまた、上
記構成の場合、上壁４ｅと張り出し部２５との間の隙間
１１１を流れる外気が断熱層として機能するため、ディ
スプレイユニット３に対する放熱突起１０４の熱影響を
少なく抑えることができる。

【００８４】さらに、上記構成によると、コールドプレ
ート８６の冷却フィン９５は、シールド板２０を介して
キーボード１３の補強板１６に重ね合わされているの
で、このコールドプレート８６に伝えられたＩＣチップ
７８の熱は、シールド板２０を経て補強板１６に逃がさ
れる。このシールド板２０は、コールドプレート８６よ
りも大きな平面形状を有するため、コールドプレート８
６の熱を補強板１６の広い範囲に亘って拡散させること
ができ、この補強板１６が局部的に加熱されることはな
い。

【００８５】そのため、コールドプレート８６に伝えら
れた熱を、キーボード１３に効率良く逃がすことがで
き、ＴＣＰ７６の放熱性能を高めることができる。さら
に、ＴＣＰ７６は、回路基板４０に実装されているとと
もに、この回路基板４０は、筐体２のロアハウジング７
にねじ止めされているので、ＴＣＰ７６の熱の一部は、
回路基板４０を介してロアハウジング７に逃がされる。
この場合、ロアハウジング７は、合成樹脂材料に比べて
熱伝導性に優れた金属製であり、この金属部分が筐体２
の外方に直接露出されているため、ロアハウジング７の
放熱性が良好となる。この結果、筐体２の内部にＴＣＰ
７６の熱が籠り難くなり、ＴＣＰ７６や回路基板４０の
雰囲気温度を低く抑えることができる。

【００８６】加えて、熱拡散プレート８７の放熱突起１
０４は、アッアハウジング８の放熱孔１１０を貫通して
筐体２の外方に露出されているため、筐体２の内側に数
多くの放熱突起１０４を収容する広いスペースを確保す
る必要はない。このため、筐体２を薄くコンパクトに形
成することができ、コンピュータ１の小形化に寄与す
る。

【００８７】しかも、上記ヒートシンク８５の放熱突起
１０４は、上壁４ｅの後端部１０９において、ディスプ
レイユニット３の張り出し部２５の下側に入り込み、こ
の張り出し部２５によって覆われているので、ディスプ
レイユニット３が放熱突起１０４のガードとして機能す
ることになる。そのため、オペレータが指先でキーボー
ド１３を操作する際に、指先が放熱突起１０４に触れる
虞はなく、オペレータに対する熱影響を少なく抑えるこ
とができる。

【００８８】それとともに、キーボード１３を操作する
際に、オペレータの手が触れ易いアッパハウジング８
は、金属に比べて熱が伝わり難い合成樹脂製であるか
ら、ロアハウジング７にＴＣＰ７６の熱を積極的に逃が
すようにしたにも拘らず、アッパハウジング８の温度上
昇を抑えることができる。したがって、キーボード１３
の操作時にオペレータが熱い思いをすることはなく、キ
ーボード１３の操作性が損なわれずに済む。

【００８９】なお、本発明は、上記第１の実施の形態に
特定されるものではなく、図１１に本発明の第２の実施
の形態を示す。この第２の実施の形態は、主に筐体２に
関する事項が上記第１の実施の形態と相違しており、そ
れ以外の構成は上記第１の実施の形態と同様である。そ
のため、第２の実施の形態において、上記第１の実施の
形態と同一の構成部分については同一の参照符号を付し
て、その説明を省略する。

【００９０】図１１の（Ａ）に示すように、筐体２のア
ッパハウジング１２０は、ロアハウジング７と同様にマ
グネシウム合金のような熱伝導性を有する金属材料にて
構成されている。そのため、本実施の形態においては、
筐体２全体が放熱性に優れた金属製となっている。

【００９１】また、このアッパハウジング１２０のう
ち、オペレータの手が触れやすい部分、具体的には、キ
ーボード１３を操作する際に手を載せるアームレスト５
あるいは上壁４ｅにおけるキーボード装着部１１の周囲
は、断熱性を有する表面層１２１によって被覆されてい
る。この表面層１２１は、弾性を有し、かつ手触りの良
い合成樹脂材料にて構成されている。

【００９２】このような構成によれば、筐体２全体が熱
伝導性に優れた金属材料にて構成され、この金属部分の
多くが外方に露出されているため、筐体２の放熱性が良
好となる。この結果、ヒートシンク８５からの自然放熱
による熱伝達や回路基板４０を介して筐体２に逃がされ
るＴＣＰ７６の熱を、この筐体２の外方に効率良く放出
することができ、この筐体２の内部にＴＣＰ７６の熱が
籠り難くなる。

【００９３】また、ヒートシンク８５から筐体２への熱
伝達が良好に行なわれるために、筐体２自体が一種のヒ
ートシンクとしての機能を兼ねることになり、回路基板
４０上の本来のヒートシンク８５を無理に大型化する必
要はない。したがって、筐体２の内側にヒートシンク８
５を収める広いスペースを確保する必要はなく、この筐
体２を薄くコンパクトに形成することができる。

【００９４】しかも、筐体２のうち、アームレスト５の
ようにオペレータの手が触れ易い部分は、断熱性を有す
る表面層１２１によって覆われているから、アームレス
ト５の温度上昇が抑えられる。したがって、筐体２全体
を金属製として、この筐体２の放熱効果を高めるように
したにも拘らず、キーボード１３を操作する際に、オペ
レータが熱い思いをすることはなく、オペレータに対す
る熱影響を少なく抑えることができる。

【００９５】なお、上記実施の形態においては、発熱す
る回路素子としてＴＣＰを例に掲げて説明したが、この
回路素子はＴＣＰに制約されるものではなく、その他の
ＬＳＩパッケージであっても同様に実施可能である。

【００９６】

【発明の効果】請求項１および請求項８に記載された発
明によれば、ヒートシンクの放熱部は、筐体の外方に露
出されているので、このヒートシンクに伝えられた回路
素子の熱は、筐体の外部の大気中に直接放熱されること
になる。そのため、ヒートシンクの熱を筐体の内部に自
然放熱している従来の機器に比べて、ヒートシンクの放
熱効率を高めることができ、回路素子の過熱を防止でき
る。また、筐体の内部にヒートシンクの放熱部を収容す
る広いスペースを確保する必要はなく、その分、筐体を
薄くコンパクトに形成することができる。しかも、放熱
部は、ディスプレイユニットの張り出し部によって覆わ
れているので、このディスプレイユニットが放熱部のガ
ードとして機能することになる。そのため、オペレータ
が入力手段を操作する際に、放熱部に指先が触れる虞は
なく、オペレータへの熱影響を少なく抑えることができ
る。

【００９７】また、請求項８によると、回路素子の熱の
一部は、回路基板を介して熱伝導性に優れた金属製のロ
アハウジングに逃がされるので、回路素子からの熱は、
ロアハウジングの全体に亘って広く拡散され、ここから
外方に放出される。そのため、筐体の内部に熱溜まりが
生じ難くなり、回路素子の放熱性能をより高めることが
できる。

【００９８】請求項９に記載された発明によれば、ヒー
トシンクからの熱を受ける筐体は、熱伝導性に優れた金
属製であるから、ヒートシンクから放出された熱は、筐
体に効率良く伝わり、この筐体全体に亘って広く拡散さ
れる。そのため、筐体の内部に熱溜まりが生じることは
なく、回路素子の放熱効果を最大限に高めることができ
る。また、ヒートシンクから筐体への熱伝導が効率良く
行なわれるので、この筐体自体が一種のヒートシンクと
して機能することになり、この筐体の内部に収容される
本来のヒートシンクを無理に大型化する必要はない。そ
のため、筐体の内側にヒートシンクを収める広いスペー
スを確保する必要はなく、筐体を薄くコンパクトに形成
することができる。しかも、入力手段をマミュアル操作
する際に、オペレータの手が触れ易い上壁の外面は、断
熱性の表面層で覆われているので、上壁の外面の温度上
昇が抑えられる。したがって、金属製の筐体を利用して
回路素子の放熱を行なう構成でありながら、オペレータ
への熱影響を少なく抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコ
ンピュータの斜視図。

【図２】回路基板上のＴＣＰとヒートシンクおよびキー
ボードとの位置関係を分解して示す斜視図。

【図３】（Ａ）は、ポータブルコンピュータの断面図。
（Ｂ）は、筐体のロアハウジングとアッパハウジングと
の連結部分の断面図。（Ｃ）ディスプレイユニットのＬ
ＣＤカバーとＬＣＤマスクとの連結部分の断面図。

【図４】図３の（Ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図。

【図５】図３の（Ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図。

【図６】回路基板に実装されたＴＣＰとヒートシンクと
の位置関係を示す断面図。

【図７】回路基板に実装されたＴＣＰとリードカバーと
の関係を示す斜視図。

【図８】筐体のロアハウジングに、コールドプレートを
有する回路基板を組み込んだ状態を示す斜視図。

【図９】ヒートシンクの熱拡散プレートとコールドプレ
ートとの関係を示す斜視図。

【図１０】キーボードを有する筐体の平面図。

【図１１】（Ａ）は、筐体を一部断面で示すポータブル
コンピュータの側面図。（Ｂ）は、図１１の（Ｃ）部を
拡大して示す断面図。

【符号の説明】

２…筐体 ３…ディスプレイユニット ４ｅ…上壁 ７…ロアハウジング ８…アッパハウジング １３…入力手段（キーボード） ２５…張り出し部 ４０…回路基板 ７６…回路素子（ＴＣＰ） ８５…ヒートシンク １０２…放熱部 １２１…表面層

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外方に露出された上壁を有する箱状の筐
   体と；この筐体の上壁に配置され、マニュアル操作によ
   り情報を入力するための入力手段と；この入力手段の後
   方において上記筐体に支持され、この筐体の上壁の一部
   を覆うように、この上壁に向けて延びる張り出し部を有
   するディスプレイユニットと；上記筐体の内部に収容さ
   れ、動作中に発熱する回路素子と；上記筐体の内部に収
   容され、上記回路素子の熱を受けるとともに、この熱を
   放出するための金属製のヒートシンクと；を備えてお
   り、 上記ヒートシンクは、上記上壁のうち、上記ディスプレ
   イユニットの張り出し部によって覆われる部分に露出さ
   れる放熱部を有していることを特徴とする携帯形機器。
2. 【請求項２】 請求項１の記載において、上記放熱部が
   露出された上壁と上記ディスプレイユニットの張り出し
   部との間には、外気が流通する隙間が形成されているこ
   とを特徴とする携帯形機器。
3. 【請求項３】 請求項２の記載において、上記上壁のう
   ち、上記ディスプレイユニットの張り出し部によって覆
   われる部分は、上記筐体の幅方向に間隔を存して配置さ
   れた複数の放熱孔を有し、また、上記ヒートシンクの放
   熱部は、上記放熱孔に挿入された複数の放熱突起を備え
   ていることを特徴とする携帯形機器。
4. 【請求項４】 請求項３の記載において、上記回路素子
   は、回路基板に実装され、また、上記筐体は、上記回路
   基板が支持された底壁を有するロアハウジングと、この
   ロアハウジングに連結され、上記上壁を有するアッパハ
   ウジングと、を備えており、上記アッパハウジングは、
   合成樹脂材料にて構成されているとともに、上記ロアハ
   ウジングは、上記合成樹脂材料よりも熱伝導性に優れた
   金属材料にて構成されていることを特徴とする携帯形機
   器。
5. 【請求項５】 請求項４の記載において、上記ヒートシ
   ンクは、上記回路基板に支持され、上記回路素子の熱を
   受けるコールドプレートと；上記アッパハウジングに支
   持され、上記放熱突起を有する熱拡散プレートと；に分
   割されており、この熱拡散プレートは、上記ロアハウジ
   ングと上記アッパハウジングとを連結した時に、上記コ
   ールドプレートに接することを特徴とする携帯形機器。
6. 【請求項６】 請求項１の記載において、上記筐体の上
   壁は、キーボード装着口を有し、また、上記入力手段
   は、上記キーボード装着口に装着されたキーボードであ
   り、このキーボードは、多数のキーを有するとともに、
   上記キーボード装着口に嵌合された合成樹脂製のキーボ
   ードパネルと、このキーボードパネルの下面を覆う金属
   製の補強板と、を有し、この補強板に上記ヒートシンク
   が接していることを特徴とする携帯形機器。
7. 【請求項７】 請求項６の記載において、上記筐体は、
   上記キーボード装着口に配置された金属製のシールド板
   を有し、このシールド板は、上記ヒートシンクよりも大
   きな平面形状を有するとともに、上記ヒートシンクと上
   記補強板との間で挾み込まれていることを特徴とする携
   帯形機器。
8. 【請求項８】 外方に露出された上壁を有する箱状の筐
   体と；この筐体の上壁に配置されたキーボードと；この
   キーボードおよび上記上壁を上方から覆う閉じ位置と、
   上記キーボードの後方において起立する開き位置とに亘
   って回動可能に上記筐体に支持され、少なくとも開き位
   置に回動された時に、上記上壁の一部を覆うように、こ
   の上壁に向けて延びる張り出し部を有するディスプレイ
   ユニットと；上記筐体の内部に収容され、動作中に発熱
   する回路素子が実装された回路基板と；上記回路基板に
   支持され、上記回路素子の熱を受けるとともに、この熱
   を放出するための金属製のヒートシンクと；を備えてい
   る携帯形機器において、 上記筐体は、上記回路基板を支持する金属製のロアハウ
   ジングと、このロアハウジングに連結され、上記上壁を
   有する合成樹脂製のアッパハウジングとに分割され、 また、上記ヒートシンクは、上記上壁のうち、上記ディ
   スプレイユニットの張り出し部によって覆われる部分に
   露出される放熱部を有していることを特徴とする携帯形
   機器。
9. 【請求項９】 外方に露出された上壁を有する箱状の筐
   体と；この筐体の上壁に配置され、マニュアル操作によ
   り情報を入力するための入力手段と；上記筐体に支持さ
   れ、上記入力手段の後方に位置されたディスプレイユニ
   ットと；上記筐体の内部に収容され、動作中に発熱する
   回路素子と；上記筐体の内部に収容され、上記回路素子
   の熱を受けるとともに、この熱を放出するための金属製
   のヒートシンクと；を備えており、 上記筐体は、合成樹脂材料よりも熱伝導性に優れた金属
   材料にて構成され、この筐体のうち、少なくとも上記上
   壁の外面は、断熱性を有する表面層で被覆されているこ
   とを特徴とする携帯形機器。
10. 【請求項１０】 請求項９の記載において、上記回路素
    子は、回路基板に実装され、この回路基板は、上記筐体
    の内面に支持されていることを特徴とする携帯形機器。
11. 【請求項１１】 請求項９の記載において、上記ディス
    プレイユニットは、上記筐体の上壁の一部を覆うよう
    に、この上壁に向けて延びる張り出し部を有し、この張
    り出し部と上壁との間には、外気が流通する隙間が形成
    されているとともに、上記ヒートシンクは、上記上壁の
    うち、上記ディスプレイユニットの張り出し部によって
    覆われる部分に露出される放熱部を有していることを特
    徴とする携帯形機器。