JPH1184181A - 光結合器 - Google Patents
光結合器Info
- Publication number
- JPH1184181A JPH1184181A JP9243692A JP24369297A JPH1184181A JP H1184181 A JPH1184181 A JP H1184181A JP 9243692 A JP9243692 A JP 9243692A JP 24369297 A JP24369297 A JP 24369297A JP H1184181 A JPH1184181 A JP H1184181A
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- JP
- Japan
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- ridge
- optical fiber
- optical
- ridges
- anisotropic etching
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- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Moving Of The Head For Recording And Reproducing By Optical Means (AREA)
- Optical Head (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 光ファイバの固定を容易にするとともに、光
素子と光ファイバの結合を的確に行うことができる光結
合器を提供する。 【解決手段】 第１のリッジ２及び第２のリッジ３と、
この第１のリッジ２と第２のリッジ３間にシリコンの面
を用いた異方性エッチングにより形成される光素子搭載
用の第３のリッジ４と、光ファイバ用実装基板１１のシ
リコンの面を用いた異方性エッチングにより製作した第
４のリッジ１２及び第５のリッジ１３と、この第４のリ
ッジ１２と第５のリッジ１３間にシリコンの面を用いた
異方性エッチングにより形成される光ファイバ搭載用の
第６のリッジ１４と、この第６のリッジ１４にシリコン
の面を用いた異方性エッチングにより形成される光ファ
イバ整列用Ｖ溝１５と、この光ファイバ整列用Ｖ溝１５
内に光ファイバを固定する光ファイバ押さえ板１７とを
備える。
素子と光ファイバの結合を的確に行うことができる光結
合器を提供する。 【解決手段】 第１のリッジ２及び第２のリッジ３と、
この第１のリッジ２と第２のリッジ３間にシリコンの面
を用いた異方性エッチングにより形成される光素子搭載
用の第３のリッジ４と、光ファイバ用実装基板１１のシ
リコンの面を用いた異方性エッチングにより製作した第
４のリッジ１２及び第５のリッジ１３と、この第４のリ
ッジ１２と第５のリッジ１３間にシリコンの面を用いた
異方性エッチングにより形成される光ファイバ搭載用の
第６のリッジ１４と、この第６のリッジ１４にシリコン
の面を用いた異方性エッチングにより形成される光ファ
イバ整列用Ｖ溝１５と、この光ファイバ整列用Ｖ溝１５
内に光ファイバを固定する光ファイバ押さえ板１７とを
備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光結合器に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の先行技術としては、例え
ば、『文献名：１９９５年電子情報通信学会総合大会講
演論文集エレクトロニクス１ 第１８５頁』に開示され
るものがあった。図５はかかる従来の光素子モジュール
の構成図である。
ば、『文献名：１９９５年電子情報通信学会総合大会講
演論文集エレクトロニクス１ 第１８５頁』に開示され
るものがあった。図５はかかる従来の光素子モジュール
の構成図である。
【０００３】この図に示すように、光ファイバ整列用Ｖ
溝１０２を形成した実装基板１０１に、ＬＤ（半導体レ
ーザ）１０３、光ファイバ１０４を搭載し、光結合部を
覆う凹部１０６及びＶ溝１０７を有する押さえ基板１０
５で光ファイバ１０４を挟んで保持するものであった。
なお、１０８は固定溝、１０９は接着剤固定部である。
溝１０２を形成した実装基板１０１に、ＬＤ（半導体レ
ーザ）１０３、光ファイバ１０４を搭載し、光結合部を
覆う凹部１０６及びＶ溝１０７を有する押さえ基板１０
５で光ファイバ１０４を挟んで保持するものであった。
なお、１０８は固定溝、１０９は接着剤固定部である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の光素子モジュールの構造では、ＬＤ１０３の活
性層と光ファイバ１０４のコアの高さを一致させるため
には、光ファイバ１０４を実装基板１０１と押さえ基板
１０５両方のＶ溝１０２，１０７で４点支持する必要が
あり、両方のＶ溝１０２，１０７を精度良く作製しなけ
ればならないという問題があった。
た従来の光素子モジュールの構造では、ＬＤ１０３の活
性層と光ファイバ１０４のコアの高さを一致させるため
には、光ファイバ１０４を実装基板１０１と押さえ基板
１０５両方のＶ溝１０２，１０７で４点支持する必要が
あり、両方のＶ溝１０２，１０７を精度良く作製しなけ
ればならないという問題があった。
【０００５】本発明は、上記問題点を除去し、光ファイ
バの固定を容易にするとともに、光素子と光ファイバの
結合を的確に行うことができる光結合器を提供すること
を目的とする。
バの固定を容易にするとともに、光素子と光ファイバの
結合を的確に行うことができる光結合器を提供すること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 〔１〕光結合器において、光素子用実装基板のシリコン
の（１１１）面を用いた異方性エッチングにより製作し
た複数のリッジと、光ファイバ用実装基板のシリコンの
（１１１）面を用いた異方性エッチングにより製作した
複数のリッジとを備え、前記複数のリッジを互いに嵌合
し、光素子と光ファイバの位置決めを行うようにしたも
のである。
成するために、 〔１〕光結合器において、光素子用実装基板のシリコン
の（１１１）面を用いた異方性エッチングにより製作し
た複数のリッジと、光ファイバ用実装基板のシリコンの
（１１１）面を用いた異方性エッチングにより製作した
複数のリッジとを備え、前記複数のリッジを互いに嵌合
し、光素子と光ファイバの位置決めを行うようにしたも
のである。
【０００７】〔２〕光結合器において、光素子用実装基
板のシリコンの（１１１）面を用いた異方性エッチング
により製作した第１のリッジ及び第２のリッジと、この
第１のリッジと第２のリッジ間にシリコンの（１１１）
面を用いた異方性エッチングにより形成される光素子搭
載用の第３のリッジと、光ファイバ用実装基板のシリコ
ンの（１１１）面を用いた異方性エッチングにより製作
した第４のリッジ及び第５のリッジと、この第４のリッ
ジと第５のリッジ間にシリコンの（１１１）面を用いた
異方性エッチングにより形成される光素子搭載用の第６
のリッジと、この第６のリッジにシリコンの（１１１）
面を用いた異方性エッチングにより形成される光ファイ
バ整列用Ｖ溝と、この光ファイバ整列用Ｖ溝内に光ファ
イバを固定する光ファイバ押さえ板とを備え、前記第１
のリッジを第４のリッジと前記第６のリッジ間に、前記
第２のリッジを前記第５のリッジと第６のリッジ間にそ
れぞれ嵌合し、光素子と光ファイバとの位置決めを行う
ようにしたものである。
板のシリコンの（１１１）面を用いた異方性エッチング
により製作した第１のリッジ及び第２のリッジと、この
第１のリッジと第２のリッジ間にシリコンの（１１１）
面を用いた異方性エッチングにより形成される光素子搭
載用の第３のリッジと、光ファイバ用実装基板のシリコ
ンの（１１１）面を用いた異方性エッチングにより製作
した第４のリッジ及び第５のリッジと、この第４のリッ
ジと第５のリッジ間にシリコンの（１１１）面を用いた
異方性エッチングにより形成される光素子搭載用の第６
のリッジと、この第６のリッジにシリコンの（１１１）
面を用いた異方性エッチングにより形成される光ファイ
バ整列用Ｖ溝と、この光ファイバ整列用Ｖ溝内に光ファ
イバを固定する光ファイバ押さえ板とを備え、前記第１
のリッジを第４のリッジと前記第６のリッジ間に、前記
第２のリッジを前記第５のリッジと第６のリッジ間にそ
れぞれ嵌合し、光素子と光ファイバとの位置決めを行う
ようにしたものである。
【０００８】〔３〕上記〔２〕記載の光結合器におい
て、前記光素子搭載用の第３のリッジは、台形形状体を
なし、この台形形状体上面に端面型光素子を搭載し、こ
の端面型光素子の活性層に対応した位置に前記光ファイ
バ整列用Ｖ溝に固定された光ファイバの先端が固定され
るようにしたものである。〔４〕上記〔１〕、〔２〕又
は〔３〕記載の光結合器において、前記光素子は発光素
子である。
て、前記光素子搭載用の第３のリッジは、台形形状体を
なし、この台形形状体上面に端面型光素子を搭載し、こ
の端面型光素子の活性層に対応した位置に前記光ファイ
バ整列用Ｖ溝に固定された光ファイバの先端が固定され
るようにしたものである。〔４〕上記〔１〕、〔２〕又
は〔３〕記載の光結合器において、前記光素子は発光素
子である。
【０００９】〔５〕上記〔１〕、〔２〕又は〔３〕記載
の光結合器において、前記光素子は受光素子である。
の光結合器において、前記光素子は受光素子である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施例を示す光結合器の分解斜視図、図２はその光結合
器の断面図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図、図４はその
光結合器の平面図である。これらの図に示すように、
（１００）面で切り出したＬＤ用実装基板１にＳｉの
（１１１）面の異方性エッチングにより、Ｘ方向に配列
された整列用リッジである第１のリッジ２、第２のリッ
ジ３と、ＬＤ搭載用リッジである第３のリッジ４が形成
されている。
て図面を参照しながら詳細に説明する。図１は本発明の
実施例を示す光結合器の分解斜視図、図２はその光結合
器の断面図、図３は図２のＡ−Ａ線断面図、図４はその
光結合器の平面図である。これらの図に示すように、
（１００）面で切り出したＬＤ用実装基板１にＳｉの
（１１１）面の異方性エッチングにより、Ｘ方向に配列
された整列用リッジである第１のリッジ２、第２のリッ
ジ３と、ＬＤ搭載用リッジである第３のリッジ４が形成
されている。
【００１１】また、ＬＤ搭載用リッジ（第３のリッジ）
４上には電極５が形成され、その上にＬＤ６がボンディ
ングされ、かつワイヤボンディングされている。ここ
で、ＬＤ搭載用リッジ（第３のリッジ）４は台形形状を
なし、後述する第６のリッジとは組立時にＹ方向にずれ
た位置になるように形成されている。また、ＬＤ６は、
端面発光型のＬＤであり、後述する光ファイバの先端と
位置決めされる。
４上には電極５が形成され、その上にＬＤ６がボンディ
ングされ、かつワイヤボンディングされている。ここ
で、ＬＤ搭載用リッジ（第３のリッジ）４は台形形状を
なし、後述する第６のリッジとは組立時にＹ方向にずれ
た位置になるように形成されている。また、ＬＤ６は、
端面発光型のＬＤであり、後述する光ファイバの先端と
位置決めされる。
【００１２】一方、（１００）面で切り出した光ファイ
バ用実装基板１１にＳｉの（１１１）面の異方性エッチ
ングにより、整列用リッジである第４のリッジ１２と第
５のリッジ１３と光ファイバ搭載用リッジである第６の
リッジ１４と光ファイバ用Ｖ溝１５が形成されている。
ここで、光ファイバ搭載用リッジ（第６のリッジ）１４
はＬＤ搭載用リッジ（第３のリッジ）４とは組立時にＹ
方向にずれた位置となるように形成される（図３及び図
４参照）。
バ用実装基板１１にＳｉの（１１１）面の異方性エッチ
ングにより、整列用リッジである第４のリッジ１２と第
５のリッジ１３と光ファイバ搭載用リッジである第６の
リッジ１４と光ファイバ用Ｖ溝１５が形成されている。
ここで、光ファイバ搭載用リッジ（第６のリッジ）１４
はＬＤ搭載用リッジ（第３のリッジ）４とは組立時にＹ
方向にずれた位置となるように形成される（図３及び図
４参照）。
【００１３】光ファイバ１６は光ファイバ用Ｖ溝１５に
挿入され、光ファイバ押さえ板１７により固定されてい
る。整列用リッジ（第４のリッジ）１２と光ファイバ搭
載用リッジ（第６のリッジ）１４の間に整列用リッジ
（第１のリッジ）２が、整列用リッジ（第５のリッジ）
１３と光ファイバ搭載用リッジ（第６のリッジ）１４の
間に整列用リッジ（第２のリッジ）３が、それぞれ嵌合
するように固定されている。
挿入され、光ファイバ押さえ板１７により固定されてい
る。整列用リッジ（第４のリッジ）１２と光ファイバ搭
載用リッジ（第６のリッジ）１４の間に整列用リッジ
（第１のリッジ）２が、整列用リッジ（第５のリッジ）
１３と光ファイバ搭載用リッジ（第６のリッジ）１４の
間に整列用リッジ（第２のリッジ）３が、それぞれ嵌合
するように固定されている。
【００１４】ＬＤ用実装基板１と光ファイバ用実装基板
１１を、整列用リッジ２，３，１２，１３と光ファイバ
搭載用リッジ１４を嵌合することにより、ＬＤ６の活性
層と光ファイバ１６のコアの位置合わせを行うことがで
きる（図３参照）。このように、この実施例によれば、
整列用リッジ２，３，１２，１３と光ファイバ搭載用リ
ッジ１４の嵌合により、位置合わせを行う構造としたこ
とにより、ＬＤ６と光ファイバ１６を別の基板に搭載す
ることが可能になり、従来できなかった光ファイバ１６
の光ファイバ用Ｖ溝１５と光ファイバ押さえ板１７によ
る３点支持が可能になり、光ファイバ用Ｖ溝１５のみに
高い精度が要求される。
１１を、整列用リッジ２，３，１２，１３と光ファイバ
搭載用リッジ１４を嵌合することにより、ＬＤ６の活性
層と光ファイバ１６のコアの位置合わせを行うことがで
きる（図３参照）。このように、この実施例によれば、
整列用リッジ２，３，１２，１３と光ファイバ搭載用リ
ッジ１４の嵌合により、位置合わせを行う構造としたこ
とにより、ＬＤ６と光ファイバ１６を別の基板に搭載す
ることが可能になり、従来できなかった光ファイバ１６
の光ファイバ用Ｖ溝１５と光ファイバ押さえ板１７によ
る３点支持が可能になり、光ファイバ用Ｖ溝１５のみに
高い精度が要求される。
【００１５】整列用リッジ２，３，１２，１３と光ファ
イバ搭載用リッジ１４に関しては、嵌合は各リッジの斜
面で行われるため、幅の精度はある程度必要であるが、
高さはある程度以上であれば精度は問わない。また、Ｓ
ｉの（１１１）面の異方性エッチング幅のずれに対し、
従来は幅のずれに伴うエッチング深さのずれが、ＬＤ６
の活性層と光ファイバ１６のコアの位置ずれになるが、
この実施例では、高さ方向のずれが生じる整列用リッジ
２，１２と光ファイバ搭載用リッジ１４の嵌合部と整列
用リッジ３，１３と光ファイバ搭載用リッジ１４の嵌合
部の中心に近いところに、ＬＤ６と光ファイバ１６の結
合部があるため、片方がずれた場合には、従来の１／２
のずれ量になり、両方が逆方向にずれた場合には相殺さ
れ、両方が同方向にずれて従来と同じずれ量になるとい
った、製作上の精度も緩和される。
イバ搭載用リッジ１４に関しては、嵌合は各リッジの斜
面で行われるため、幅の精度はある程度必要であるが、
高さはある程度以上であれば精度は問わない。また、Ｓ
ｉの（１１１）面の異方性エッチング幅のずれに対し、
従来は幅のずれに伴うエッチング深さのずれが、ＬＤ６
の活性層と光ファイバ１６のコアの位置ずれになるが、
この実施例では、高さ方向のずれが生じる整列用リッジ
２，１２と光ファイバ搭載用リッジ１４の嵌合部と整列
用リッジ３，１３と光ファイバ搭載用リッジ１４の嵌合
部の中心に近いところに、ＬＤ６と光ファイバ１６の結
合部があるため、片方がずれた場合には、従来の１／２
のずれ量になり、両方が逆方向にずれた場合には相殺さ
れ、両方が同方向にずれて従来と同じずれ量になるとい
った、製作上の精度も緩和される。
【００１６】この実施例では、ＬＤ６と光ファイバ１６
の結合のための位置合わせに、シリコンの（１１１）面
を用いた異方性エッチングにより製作したリッジ同士の
嵌合を用いたが、その他の高精度が要求される位置合わ
せに用いることも可能である。なお、上記実施例とし
て、発光素子としてのＬＤについて説明したが、これに
代わる受光素子の場合にも同様に本発明を適用すること
ができる。
の結合のための位置合わせに、シリコンの（１１１）面
を用いた異方性エッチングにより製作したリッジ同士の
嵌合を用いたが、その他の高精度が要求される位置合わ
せに用いることも可能である。なお、上記実施例とし
て、発光素子としてのＬＤについて説明したが、これに
代わる受光素子の場合にも同様に本発明を適用すること
ができる。
【００１７】また、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
のではなく、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能
であり、これらを本発明の範囲から排除するものではな
い。
【００１８】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）請求項１又は２記載の発明によれば、光ファイバ
の固定を容易にするとともに、光素子と光ファイバの結
合を的確に行うことができる。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （Ａ）請求項１又は２記載の発明によれば、光ファイバ
の固定を容易にするとともに、光素子と光ファイバの結
合を的確に行うことができる。
【００１９】（Ｂ）請求項３記載の発明によれば、光素
子と光ファイバとの位置合わせを、光素子用実装基板と
光ファイバ用実装基板の複数のリッジの互いの嵌合によ
り、的確に行うことができる。 （Ｃ）請求項４記載の発明によれば、発光素子と光ファ
イバとの位置合わせを的確に行うことができる。
子と光ファイバとの位置合わせを、光素子用実装基板と
光ファイバ用実装基板の複数のリッジの互いの嵌合によ
り、的確に行うことができる。 （Ｃ）請求項４記載の発明によれば、発光素子と光ファ
イバとの位置合わせを的確に行うことができる。
【００２０】（Ｄ）請求項５記載の発明によれば、受光
素子と光ファイバとの位置合わせを的確に行うことがで
きる。
素子と光ファイバとの位置合わせを的確に行うことがで
きる。
【図１】本発明の実施例を示す光結合器の分解斜視図で
ある。
ある。
【図２】本発明の実施例を示す光結合器の断面図であ
る。
る。
【図３】図３は図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明の実施例を示す光結合器の平面図であ
る。
る。
【図５】従来の光素子モジュールの構成図である。
１ （１００）面で切り出したＬＤ用実装基板 ２ 整列用リッジ（第１のリッジ） ３ 整列用リッジ（第２のリッジ） ４ ＬＤ搭載用リッジ（第３のリッジ） ５ 電極 ６ ＬＤ １１ （１００）面で切り出した光ファイバ用実装基
板 １２ 整列用リッジ（第４のリッジ） １３ 整列用リッジ（第５のリッジ） １４ 光ファイバ搭載用リッジ（第６のリッジ） １５ 光ファイバ用Ｖ溝 １６ 光ファイバ １７ 光ファイバ押さえ板
板 １２ 整列用リッジ（第４のリッジ） １３ 整列用リッジ（第５のリッジ） １４ 光ファイバ搭載用リッジ（第６のリッジ） １５ 光ファイバ用Ｖ溝 １６ 光ファイバ １７ 光ファイバ押さえ板
Claims (5)
- 【請求項１】（ａ）光素子用実装基板のシリコンの（１
１１）面を用いた異方性エッチングにより製作した複数
のリッジと、（ｂ）光ファイバ用実装基板のシリコンの
（１１１）面を用いた異方性エッチングにより製作した
複数のリッジとを備え、（ｃ）前記複数のリッジを互い
に嵌合し、光素子と光ファイバの位置決めを行うことを
特徴とする光結合器。 - 【請求項２】（ａ）光素子用実装基板のシリコンの（１
１１）面を用いた異方性エッチングにより製作した第１
のリッジ及び第２のリッジと、（ｂ）該第１のリッジと
第２のリッジ間にシリコンの（１１１）面を用いた異方
性エッチングにより形成される光素子搭載用の第３のリ
ッジと、（ｃ）光ファイバ用実装基板のシリコンの（１
１１）面を用いた異方性エッチングにより製作した第４
のリッジ及び第５のリッジと、（ｄ）該第４のリッジと
第５のリッジ間にシリコンの（１１１）面を用いた異方
性エッチングにより形成される光ファイバ搭載用の第６
のリッジと、（ｅ）該第６のリッジにシリコンの（１１
１）面を用いた異方性エッチングにより形成される光フ
ァイバ整列用Ｖ溝と、（ｆ）該光ファイバ整列用Ｖ溝内
に光ファイバを固定する光ファイバ押さえ板とを備え、
（ｇ）前記第１のリッジを前記第４のリッジと第６のリ
ッジ間に、前記第２のリッジを前記第５のリッジと第６
のリッジ間にそれぞれ嵌合し、光素子と光ファイバとの
位置決めを行うことを特徴とする光結合器。 - 【請求項３】 請求項２記載の光結合器において、前記
光素子搭載用の第３のリッジは、台形形状体をなし、該
台形形状体上面に端面型光素子を搭載し、該端面型光素
子の活性層に対応した位置に前記光ファイバ整列用Ｖ溝
に固定された光ファイバの先端が固定されることを特徴
とする光結合器。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の光素子結合器
において、前記光素子は発光素子であることを特徴とす
る光結合器。 - 【請求項５】 請求項１、２又は３記載の光結合器にお
いて、前記光素子は受光素子であることを特徴とする光
結合器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9243692A JPH1184181A (ja) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | 光結合器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9243692A JPH1184181A (ja) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | 光結合器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1184181A true JPH1184181A (ja) | 1999-03-26 |
Family
ID=17107577
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9243692A Withdrawn JPH1184181A (ja) | 1997-09-09 | 1997-09-09 | 光結合器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1184181A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004019098A1 (en) * | 2002-08-21 | 2004-03-04 | Hymite A/S | Encapsulated optical fiber end-coupled device |
| CN102890317A (zh) * | 2011-07-21 | 2013-01-23 | 西铁城控股株式会社 | 光模块 |
| US10048455B2 (en) * | 2016-01-18 | 2018-08-14 | Cisco Technology, Inc. | Passive fiber array connector alignment to photonic chip |
| KR20220064777A (ko) | 2020-11-12 | 2022-05-19 | 한국표준과학연구원 | 광 검출 소자 및 그 제조 방법 |
-
1997
- 1997-09-09 JP JP9243692A patent/JPH1184181A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004019098A1 (en) * | 2002-08-21 | 2004-03-04 | Hymite A/S | Encapsulated optical fiber end-coupled device |
| CN102890317A (zh) * | 2011-07-21 | 2013-01-23 | 西铁城控股株式会社 | 光模块 |
| US10048455B2 (en) * | 2016-01-18 | 2018-08-14 | Cisco Technology, Inc. | Passive fiber array connector alignment to photonic chip |
| KR20220064777A (ko) | 2020-11-12 | 2022-05-19 | 한국표준과학연구원 | 광 검출 소자 및 그 제조 방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20041207 |