JPH1183901A - プローブカード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 バーン・イン検査のようにヒートサイクル環
境下にあっても、被検査物たるウエハー上に形成された
集積回路の電極パッドと、この電極パッドにセットされ
たプローブの先端とが相対的に位置ずれしにくいプロー
ブカードを提供する。 【構成】 本発明に係るプローブカードＡは、プローブ
カードＡにおけるプローブ１００の先端部１１０側を支
持する支持機構部２２０Ａの材料に、被検査物たるウエ
ハーの材料と同質または熱膨張係数の略同等のものを使
用したことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウエハー上に形成
された集積回路の電気的諸特性を測定する際に用いられ
るプローブカードに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のプローブカードＢは、図４〔概略
的断面図〕に示されるように、可動テーブル７００の上
に真空吸着等により固定された完成状態のウエハー６０
０上に形成されている集積回路６１０の電気的諸特性を
測定するウエハーテストの際に用いられるものであっ
て、所定のパターン配線が形成された基板３００と、こ
の基板３００に取り付けられたプローブ１００を支持す
る支持機構としてのセラミックス等からなるリング２０
０と、このリング２００に支持される状態で取り付けら
れた複数本のプローブ１００とを有している。

【０００３】基板３００とリング２００とは、エポキシ
系接着剤４００で取り付けられている。プローブ１００
は、その先端部１１０が、尖らせられ、１００度〜１０
５度程度折り曲げられたものである。プローブ１００の
基端部分は、基板３００の下面側の印刷配線端子３１０
に半田付けで固定されている。プローブ１００の先端部
１１０側は、リング２００にエポキシ系接着剤４００で
取り付けられている。

【０００４】プローブカードＢは、このプローブ１００
の先端部１１０の先端１１０ａが、ウエハー６００上に
形成されている集積回路６１０の電極パッド６１１にコ
ンタクトするように設計・製作されている。ウエハーテ
ストの際は、プローブカードＢがプローバの固定台部８
００にボルトとナットからなるネジ体８１１によって固
定（セット）され、ウエハー６００が可動テーブル７０
０の上に固定される。

【０００５】可動テーブル７００が図示しない駆動装置
で上昇させられると、ウエハー６００上に形成されてい
る集積回路６１０の電極パッド６１１と、固定台部８０
０にセットされたプローブカードＢのプローブ１００の
先端１１０ａとが、コンタクトされる。

【０００６】この状態で、基板３００の上面側に設けら
れたコネクタ３２０に接続されたテストコンピュータ
（図示省略）からの電気信号が、基板３００のパターン
配線やスルホール３１５経由でプローブ１００を通じて
集積回路６１０と遣り取りされ、プローブ１００の先端
１１０ａがコンタクトしている所定エリアの集積回路６
１０に対してテストが行われる。

【０００７】この所定エリアの集積回路６１０に対して
のテストが終了すると、可動テーブル７００は、図示し
ない駆動装置で下降させられ、集積回路６１０（チッ
プ）の大きさに基づいた距離分だけ横に移動された後
に、再度上昇させられて、次の所定エリアの集積回路６
１０に対してテストがはじまり、この操作がウエハー６
００上に形成されている複数の集積回路６１０の全てに
対して繰り返される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】かかる中、集積回路６
１０の高集積化と微細化とが進み、且つ一度に多数個の
集積回路６１０をウエハーテストする必要から、プロー
ブ数の多い大型のプローブカードが使用されるようにな
ってきた。その上、バーン・イン・テストと呼ばれるヒ
ートサイクルテストを行う機会が多くなり、この際、高
温度に至る広温度範囲でウエハーテストを行うため、ウ
エハー６００（通常シリコン製）と異なる熱膨張係数の
材料で構成されている従来のプローブカードＢでは、常
温でプローブ１００の先端１１０ａと、集積回路６１０
の電極パッド６１１の中心部との位置合わせがされてい
ても、温度が変化すると位置ずれしてしまう現象が顕著
に発生するようになってきた。

【０００９】この位置ずれは、電極パッド６１１の半分
よりも大きくなることもあり、その結果、プローブ１０
０の先端１１０ａが電極パッド６１１より外れてしま
い、従来のプローブカードＢは、バーン・イン・テスト
に対応できないという状況が発生するようになった。こ
のバーン・イン・テストの市場要望は、近年強まる傾向
にあり、場合によってバーン・イン・テストに対応でき
ない深刻な状況となっており、この対策が市場から待ち
望まれている。

【００１０】この原因としては、以下のおよびのも
のが挙げられる。 プローブ１００の数が多いと、両端に位置するプロー
ブ１００、１００間の寸法が大きくなっている。この状
態で、バーン・イン・テストで高温度でテストされる
と、ウエハー６００（通常シリコン製）の熱膨張係数
と、複数のプローブ１００の先端部１１０側が並べられ
固定されている支持機構としてのセラミックス等からな
るリング２００（通常アルミナ製）の熱膨張係数との差
による影響が顕著となる。

【００１１】しかも、基板３００（通常ガラスエポキシ
樹脂製）にリング２００（通常アルミナ製）がエポキシ
系接着剤４００で固定されており、基板３００の方がリ
ング２００よりも大きいため、この基板３００（通常ガ
ラスエポキシ樹脂製）の熱膨張係数の違いによる影響が
上記影響に支配的に加わる。つまり、リング２００（通
常アルミナ製）は、基板３００（通常ガラスエポキシ樹
脂製）の熱膨張の影響を大きく受けて、リング２００単
独の時よりも、基板３００の熱膨張に近い熱膨張の状態
となる。

【００１２】例えば、基板３００（ガラスエポキシ樹脂
製）の熱膨張係数は、ウエハー６００（シリコン製）の
熱膨張係数の１０倍程度もある。よって、リング２００
は、ウエハー６００の約１０倍も熱膨張する基板３００
の熱膨張の影響に支配されつつ、ウエハー６００よりも
熱膨張する。つまり、リング２００に支持されるように
取り付けられているプローブ１００の先端部１１０につ
いても、プローブ１００の先端部１１０と隣のプローブ
１００の先端部１１０との間隔が、ウエハー６００上の
電極パッド６１１と隣の電極パッド６１１との間隔より
も、熱膨張差により拡張され、プローブ１００の先端と
電極パッド６１１との相対的な位置ずれとなる。この相
対的な位置ずれは、複数のプローブ１００の内、両端側
に位置されたプローブ１００ほど累積的に大きな寸法の
位置ずれとなる。

【００１３】集積回路６１０の高集積化と微細化とが
進み、電極パッド６１１の寸法も小さくなる傾向にあ
る。よって、プローブ１００の先端１１０ａが電極パッ
ド６１１より外れ易い。

【００１４】本発明の目的は、上記の原因に対応し、バ
ーン・イン・テストのようにヒートサイクル環境下にあ
っても、被検査物たるウエハー上に形成された集積回路
の電極パッドと、この電極パッドにセットされたプロー
ブの先端とが相対的に位置ずれしにくいプローブカード
を提供することにある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に、本発明に係るプローブカードは、プローブの先端部
側を支持する支持機構部の材料に、被検査物たるウエハ
ーの材料と同質または熱膨張係数の略同等のものを使用
したことを特徴とする。

【００１６】よって、本発明に係るプローブカードの場
合は、被検査物たるウエハーと、このウエハー（に設け
られている電極パッド）にコンタクトするプローブ先端
部側が支持されている支持機構部とが、熱膨張係数が同
じまたは略同等であるので、バーン・イン・テストのよ
うなヒートサイクル試験環境下でも、前記コンタクトの
ずれは、ウエハー上の集積回路の電極パッド寸法と比較
して、皆無に近い状態にでき、ヒートサイクル試験にお
いても支障をきたさない。

【００１７】また、本発明に係るプローブカードは、複
数のプローブと、これらのプローブの先端部側を支持す
るように固定する支持機構部と、前記プローブの基端部
側が固定される基板部と、この基板部に設けられた開口
部に取り付けられる桟体とを有したプローブカードであ
って、前記支持機構部と桟体との材料に、被検査物たる
ウエハーの材料と同質または熱膨張係数の略同等のもの
を使用すると共に、前記支持機構部と桟体との間、およ
び前記桟体と基板部との間がそれぞれ締結部品で固定さ
れていることを特徴とすることもできる。

【００１８】よって、本発明に係るプローブカードの場
合は、被検査物たるウエハーと、このウエハー（に設け
られている電極パッド）にコンタクトするプローブ先端
部側が支持されている支持機構部と、この支持機構部が
取り付けられている桟体とが、熱膨張係数が同じまたは
略同等であり、且つ支持機構部が桟体経由でしかも締結
部品（が熱膨張係数の差の影響をしなることで減じるよ
うに働く）も介して、熱膨張率の大きく異なる基板部に
取り付けられているので、バーン・イン・テストのよう
なヒートサイクル試験環境下でも、前記コンタクトのず
れは、極めて小さくできる。

【００１９】更に、本発明に係るプローブカードは、前
記基板部の上面側に取り付けられた前記桟体と、前記支
持機構部とが、前記開口部内に略垂線方向に配置される
前記締結部品によって所定の間隔を有しつつ略平行に固
定されることを特徴とすることもできる。

【００２０】よって、本発明に係るプローブカードの場
合は、この構造によって、プローブカード全体の厚みを
従来と同程度としつつ、前記桟体と前記支持機構部との
間に設けられる前記締結部品の露出長さ（前記桟体の下
面から支持機構部の上面までの長さ）を所定の間隔とす
ることができる。また、効率よくしなる締結部品の露出
長さを十分に確保できるので、熱膨張係数の差の影響を
大きく受けることがあったとしても、締結部品が効果的
にしなることでその影響を殆ど減じることができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】本発明に係るプローブカードの実
施の形態を図１および図２を参照しつつ説明する。図１
は本発明に係るプローブカードの実施の形態を示す概略
的断面図、図２は本発明に係るプローブカードの実施の
形態を示す概略的底面図、図３は本発明に係るプローブ
カードの桟体の実施の形態を示す概略的斜視図である。
尚、従来のプローブカードと同じ部分は、基本的に同じ
番号としている。

【００２２】本発明に係るプローブカードＡは、複数の
プローブ１００と、これらのプローブ１００の先端部１
１０側を支持する支持機構部２２０Ａと、所定のパター
ン配線が形成され且つ前記プローブ１００の基端部１２
０（図２参照）側が固定される基板部３００と、この基
板部３００に設けられた開口部３２５に取り付けられる
桟体２５０とを有し、前記支持機構部２２０Ａと桟体２
５０との材料に、被検査物たるウエハー（図示省略、図
４のウエハー６００）の材料と同質のものを使用すると
共に、前記支持機構部２２０Ａと桟体２５０との間、お
よび前記桟体２５０と基板部３００との間がそれぞれ締
結部品５１０、５２０で固定されている。

【００２３】ここで、被検査物たるウエハーの材料は、
現在主流のシリコンであるとして以下説明する。支持機
構部２２０Ａは、例えば、横長の平板リング状体（した
がって、その中心部の開口部２２２も横長の開口となっ
ている）で、ウエハーと同質の純粋なシリコン（無機シ
リコン）でできている。

【００２４】支持機構部２２０Ａは、後述のプローブ１
００を接触固定するため、支持機構部２２０Ａの電気的
特性を考慮する必要がある。純粋なシリコン（無機シリ
コン）は、不純物がドーピングされていないと、電気抵
抗値が高く、通常１０^-9Ω程度である。したがって、ウ
エハーテストされる際にプローブ１００に印加される電
圧が低電圧で、電流も低電流であれば、このままでも支
障はない。

【００２５】しかし、プローブ１００に印加される電圧
が高電圧で、電流が高電流の場合でも支持機構部２２０
Ａのプローブ１００に対する影響を無視できるように、
支持機構部２２０Ａの純粋なシリコン（無機シリコン）
のプローブ１００の固定側を、低融点ガラスや耐熱性樹
脂等の高絶縁・高耐熱材の薄膜の絶縁塗布層を被覆して
絶縁性を向上させておくと好ましい。

【００２６】この際、支持機構部２２０Ａの純粋なシリ
コン（無機シリコン）の厚みは、前記絶縁塗布層の厚み
よりも十分厚くする。これにより、支持機構部２２０Ａ
の純粋なシリコン（無機シリコン）は、機械的な剛性が
大きく、前記絶縁塗布層の熱膨張変化を拘束することが
できる。

【００２７】基板３００は、ガラスエポキシ樹脂等から
なる多層基板であって、各層はスルホール３１５（図２
参照）によって電気的に接続されている。また各層に
は、パターン配線が形成されている。基板３００の底面
側のパターン配線の一端には、印刷配線端子３１０（図
２参照）が設けられており、この印刷配線端子３１０に
プローブ１００の基端部１２０側が半田付けで固定され
ることになる。また、基板３００の上面側のパターン配
線の一端には、コネクタ等の端子が設けられており、こ
の端子は図示しないプローバのテストコンピュータと接
続されることになる。

【００２８】かかる基板３００の中央には、開口部３２
５が開設されている。この開口部３２５は、検査対象物
であるウエハー（図示省略、図４のウエハー６００と同
一）に形成されている集積回路６１０を視認するための
ものであり、長円形または矩形状等の必要に応じた形状
に設定されている。

【００２９】基板３００の上面であって、開口部３２５
の外周部近辺には、締結部品５２０が固定される複数の
穴部３０１が形成されている。基板３００の周縁部に
は、複数の透孔部３５０が形成されている。この透孔部
３５０は、図４で説明したときのように、基板３００
（究極的にはプローブカードＡ）がプローバの固定台部
８００に固定（セット）される際に、ボルトとナットか
らなるネジ体８１１等の締結部品が挿入される部分であ
る。

【００３０】プローブ１００は、例えばタングステン線
の先端部１１０を接触部として電解研磨等の手段によっ
て鋭く尖らせ、この先端部１１０を０．２〜０．５ｍｍ
程度の長さで１００度〜１０５度程度折り曲げしたもの
である。かかるプローブ１００の配列、特に先端部１１
０の先端１１０ａの配列は、集積回路６１０に形成され
ている電極パッド６１１の配列に対応していなければな
らない。

【００３１】桟体２５０は、純粋なシリコンでできてお
り、例えば図３に示されるように、略十字板状に形成さ
れ、その中心部に、支持機構部２２０Ａの開口部２２２
と同様の形状の開口部２５９を有したもので、基板３０
０の開口部３２５を完全には塞がないないように、開口
部３２５の上部側をブリッジするように配置されるもの
である。桟体２５０と基板３００とが接触する領域に
は、締結部品５２０が挿入される複数の透孔部２５１が
形成されている。桟体２５０が、基板３００の開口部３
２５に位置する領域であって、支持機構部２２０Ａの上
部（図１において上部）に位置する領域には、支持機構
部２２０Ａを桟体２５０に固定するための締結部品５１
０の一端側が挿入される透孔部２５２が複数個、プロー
ブ１００を避ける位置に形成されている。

【００３２】支持機構部２２０Ａには、前記透孔部２５
２に対応する位置に、締結部品５１０の他端側が挿入さ
れる複数の透孔部２２１が形成されている。

【００３３】締結部品５１０は、例えばボルト５１０ａ
とナット５１０ｂとからなる一般的な締結部品である。
締結部品５２０は、例えばネジ等の一般的な締結部品で
ある。

【００３４】以上のようなプローブカードＡの各部分
は、以下のように接続・固定されている。プローブ１０
０の基端部１２０（図２参照）側は、基板３００の印刷
配線端子３１０（図２参照）に半田付けで固定されてい
る。プローブ１００の先端部１１０の根元側は、支持機
構部２２０Ａの底面側にエポキシ系接着剤４００等の固
定手段で固定されている。エポキシ系接着剤４００は、
硬化後のガラス転移点温度の高いものが好ましい。

【００３５】この支持機構部２２０Ａには、その透孔部
２２１に通されたボルト５１０ａの頭部側が固定されて
いる。このボルト５１０ａの先端部側は、桟体２５０の
透孔部２５２に通され、ナット５１０ｂで固定されてい
る。この際、ボルト５１０ａとナット５１０ｂと（つま
り締結部品５１０）によって、支持機構部２２０Ａと桟
体２５０とは、所定の間隔を有して略平行に相互に固定
されている。この所定の間隔は、基板３００と支持機構
部２２０Ａとが、温度条件の変化下においても接触しな
いように設定されている。

【００３６】桟体２５０は、基板３００の穴部３０１に
締結部品５２０で固定されている。したがって、プロー
ブ１００の先端部１１０側が固定されている支持機構部
２２０Ａは、締結部品５１０と、桟体２５０と、締結部
品５２０とを介して基板３００に固定されている。

【００３７】これにより、従来のように支持機構部２２
０Ａと基板３００とが接着固定されているのではなく、
締結部品５１０と、桟体２５０と、締結部品５２０とを
介して固定されているため、ウエハーテストの際にバー
ン・イン・テストしても、以下のようにプローブ１００
の先端部１１０の先端１１０ａの位置と、集積回路６１
０に形成されている電極パッド６１１の位置との相対的
な水平方向の位置ずれを極めて小さくすることができ
る。尚、垂直方向の位置ずれは、多少発生するが、電極
パッド６１１へのプローブ１００の先端１１０ａの接触
圧の多少の変化となるだけであり、問題とはならない
（以下、この垂直方向の位置ずれは説明を省略する）。

【００３８】つまり、バーン・イン・テストで例えば高
温時において、集積回路６１０（の主体部分）と支持機
構部２２０Ａとは同質のシリコンであり、よって熱膨張
率が同じであるため、集積回路６１０の熱膨張による電
極パッド６１１と隣の電極パッド６１１との間隔の拡張
に応じて、支持機構部２２０Ａに接着固定されているプ
ローブ１００の先端部１１０と隣のプローブ１００の先
端部１１０との間隔（つまり、プローブ１００の先端１
１０ａと隣のプローブ１００の先端１１０ａとの間隔）
も同様に拡張される。

【００３９】この際、プローブ１００の基端部１２０と
隣のプローブ１００の基端部１２０とは、熱膨張率が大
きな基板部（ガラスエポキシ樹脂の場合、シリコンの約
１０倍）に固定されているためその影響を受けて、プロ
ーブ１００の先端部１１０と隣のプローブ１００の先端
部１１０との間隔にて起こる通常の熱膨張による拡張寸
法よりも拡がる。しかし、その通常の熱膨張以上の拡張
寸法は、プローブ１００の半田付けで固定されている基
端部１２０側から、支持機構部２２０Ａに接着固定され
ている先端部１１０側までの距離と比較すると微々たる
ものであり、プローブ１００の僅かなしなりとなるだけ
で、支持機構部２２０Ａに接着固定されているプローブ
１００の先端部１１０と隣のプローブ１００の先端部１
１０との間隔で起きる拡張には殆ど影響しない。

【００４０】また、支持機構部２２０Ａと桟体２５０と
は、同じシリコンであり、且つ略平行に締結部品５１０
によって相互に固定されており、更に締結部品５１０の
設置方向はウエハー６００と（略）垂直方向である。よ
って、桟体２５０自体の熱膨張率と、支持機構部２２０
Ａの熱膨張率とは同じであり、また締結部品５１０の熱
膨張の影響は水平方向には殆ど無視できる程度であるた
め、桟体２５０自体の熱膨張の影響を支持機構部２２０
Ａは受けない。

【００４１】ただし、桟体２５０は、桟体２５０自体の
熱膨張以外に、固定先の基板３００の熱膨張の影響を受
ける。しかしながら、桟体２５０と基板３００とは、締
結部品５２０（ネジ）によって固定されているので、こ
の締結部品５２０のしなりと、桟体２５０と基板３００
との滑りとによって、桟体２５０と基板３００との膨張
差を減じる。よって、桟体２５０への基板３００の熱膨
張の影響は、小さくなる。つまり、桟体２５０が本来の
熱膨張以上に、膨張する度合いは小さくなっている。

【００４２】更に、桟体２５０が本来の熱膨張以上に膨
張する影響は、締結部品５１０を介して支持機構部２２
０Ａへ伝えられるが、締結部品５１０のしなりによって
殆ど解消されてしまう。よって、桟体２５０が本来の熱
膨張以上に膨張しても、支持機構部２２０Ａは殆ど影響
を受けない構造となっている。

【００４３】尚、締結部品５１０、５２０の直径・長さ
・材質等は、前記しなりが弾性限界内に止めることがで
きるものを選ぶ。

【００４４】このように、基板３００の熱膨張の影響
を、プローブ１００の先端部１１０側が固定されている
支持機構部２２０Ａから解離するとともに、ウエハー６
００と支持機構部２２０Ａと桟体２５０との熱膨張率を
同じとすることで、プローブ１００の先端部１１０の先
端１１０ａの位置と、集積回路６１０に形成されている
電極パッド６１１の位置との相対的な水平方向の位置ず
れを極めて小さくすることができる。

【００４５】次に、出願人は、実験結果によって、この
位置ずれが極めて小さいことを示す。

【００４６】実験条件は、以下の（１）〜（６）の通り
である。 （１）支持機構部２２０Ａは、厚さ０．８ｍｍのシリコ
ンの板をＹＡＧレーザで、横長のリング状に切り出した
ものであり、この一方の面には、耐熱性絶縁コートとし
て厚さ０．３ｍｍのポリイミド樹脂板を貼っている。

【００４７】（２）プローブ１００は、直径２５０μ
ｍ、長さ３５ｍｍのタングステン線の一端を、電解研磨
によって、鋭く尖らせたものである。このプローブ１０
０の基端部１２０側は、半田付けに適したニッケルメッ
キが施されている。プローブ１００の先端１１０ａが、
集積回路６１０（シリコン製）に形成されている電極パ
ッド６１１に、室温にて合致するようにした状態で、プ
ローブ１００の先端部１１０側を支持機構部２２０Ａ
に、２液性のエポキシ接着剤にて固定させる。このエポ
キシ接着剤は、硬化後のガラス転移点温度の高いものを
使用する。

【００４８】（３）基板３００（ガラスエポキシ樹脂製
の多層基板）は、その中央に、支持機構部２２０Ａより
もやや大きい開口部３２５が設けられている。この開口
部３２５の上部側であって基板３００の上面に桟体２５
０（シリコン製）がネジ止めされている。

【００４９】（４）桟体２５０と、プローブ１００の先
端部１１０側を固定した支持機構部２２０Ａとは、ボル
ト５１０ａの軸部径とナット５１０ｂの孔部径とが直径
２ｍｍのもので相互に固定する。

【００５０】（５）この後、プローブ１００の基端部１
２０を基板３００の下面にある印刷配線端子３１０に半
田付けで固定する。

【００５１】（６）以上の構成を有するプローブカード
Ａと、集積回路６１０が形成されているウエハー６００
とをセットしたプローブ装置全体（ただしテストコンピ
ュータ部分は除く）を１５０°Ｃまでヒータで加熱し
た。

【００５２】この条件下での実験結果は、プローブ１０
０の先端１１０ａと、集積回路６１０の電極パッド６１
１との位置ずれが数μｍの範囲であって、実用上、全く
問題がなかった。

【００５３】尚、プローブカードＡは、上記の構成が好
ましいが、上記に限定しないことは言うまでもない。例
えば、桟体２５０は、基板３００の上面に固定されるの
でなく、基板３００の下面に固定されてもよく、その固
定手段も接着固定等であってもよい等である。

【００５４】図２に示された状態のプローブカードＡよ
りもプローブ１００の数を必要とする場合、つまり同時
に、例えば１６個とか３２個以上とかの集積回路６１０
をテストできるようにする場合は、図示しないが例え
ば、プローブカードＡの全体のサイズを大きくして、プ
ローブ１００を並べる数を増加させたり、または／およ
び、プローブ１００を上下（図２の紙面における前後方
向）２段等に配列して対応できる。

【００５５】前記支持機構部２２０Ａと桟体２５０との
材料に、シリコンの代わりに、被検査物たるウエハー
（図示省略、図４のウエハー６００と同一）の材料と熱
膨張係数の略同等のものを使用してもよく、その結果も
同様となることは明白であるため、その説明は省略す
る。ただし、支持機構部２２０Ａの材料が絶縁性の低い
ものとなる場合は、上述で説明した絶縁塗布層を必ず支
持機構部２２０Ａに被覆させる点のみ注意を要する。

【００５６】ところで、従来の技術で説明したプローブ
カードＢ（図４参照）の構造においても、プローブ１０
０の先端部１１０側を支持する支持機構部としてのリン
グ２００（通常アルミナ製）の材料を、被検査物たるウ
エハー６００の材料と同質または熱膨張係数の略同等の
ものに替えてもよい。それにより、リング２００の材料
がアルミナであったときよりも、位置ずれは改善され
る。この際、リング２００と基板３００との相互固定手
段は、エポキシ系接着剤４００の代わりに、締結部品５
１０、５２０とすることが好ましい。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るプロ
ーブカードは、プローブの先端部側を支持する支持機構
部の材料に、被検査物たるウエハーの材料と同質または
熱膨張係数の略同等のものを使用したことを特徴とす
る。

【００５８】よって、本発明に係るプローブカードの場
合は、被検査物たるウエハーと、このウエハー（に設け
られている電極パッド）にコンタクトするプローブ先端
部側が支持されている支持機構部とが、熱膨張係数が同
じまたは略同等であるので、バーン・イン・テストのよ
うなヒートサイクル試験環境下でも、前記コンタクトの
ずれは、ウエハー上の集積回路の電極パッド寸法と比較
して、皆無に近い状態にでき、ヒートサイクル試験にお
いても支障をきたさないようにできる。よって、本発明
に係るプローブカードをプローバに使用すれば、そのプ
ローバは市場要望の強いバーン・イン・テストのような
ヒートサイクル試験環境下でも前記コンタクトずれしな
いかについて心配することなく使用することができる。

【００５９】また、本発明に係るプローブカードは、複
数のプローブと、これらのプローブの先端部側を支持す
るように固定する支持機構部と、前記プローブの基端部
側が固定される基板部と、この基板部に設けられた開口
部に取り付けられる桟体とを有したプローブカードであ
って、前記支持機構部と桟体との材料に、被検査物たる
ウエハーの材料と同質または熱膨張係数の略同等のもの
を使用すると共に、前記支持機構部と桟体との間、およ
び前記桟体と基板部との間がそれぞれ締結部品で固定さ
れていることを特徴とすることもできる。

【００６０】よって、本発明に係るプローブカードの場
合は、被検査物たるウエハーと、このウエハー（に設け
られている電極パッド）にコンタクトするプローブ先端
部側が支持されている支持機構部と、この支持機構部が
取り付けられている桟体とが、熱膨張係数が同じまたは
略同等であり、且つ支持機構部が桟体経由でしかも締結
部品（が熱膨張係数の差の影響をしなることで減じるよ
うに働く）も介して、熱膨張率の大きく異なる基板部に
取り付けられているので、バーン・イン・テストのよう
なヒートサイクル試験環境下でも、前記コンタクトのず
れは、更に小さくできる。

【００６１】更に、本発明に係るプローブカードは、前
記基板部の上面側に取り付けられた前記桟体と、前記支
持機構部とが、前記開口部内に略垂線方向に配置される
前記締結部品によって所定の間隔を有しつつ略平行に固
定されることを特徴とすることもできる。

【００６２】よって、本発明に係るプローブカードの場
合は、この構造によって、プローブカード全体の厚みを
従来と同程度としつつ、前記桟体と前記支持機構部との
間に設けられる前記締結部品の露出長さ（前記桟体の下
面から支持機構部の上面までの長さ）を所定の間隔とす
ることができる。また、効率よくしなる締結部品の露出
長さを十分に確保できるので、熱膨張係数の差の影響を
大きく受けることがあったとしても、締結部品が効果的
にしなることでその影響を殆ど減じることができる。つ
まり、プローブカード全体の厚みを従来と同程度としつ
つ、バーン・イン・テストのようなヒートサイクル試験
環境下でも、前記コンタクトのずれは、ウエハー上の集
積回路の電極パッド寸法と比較して、皆無に近い状態に
でき、ヒートサイクル試験においても支障をきたさない
ようにできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプローブカードの実施の形態を示
す概略的断面図である。

【図２】本発明に係るプローブカードの実施の形態を示
す概略的底面図である。

【図３】本発明に係るプローブカードの桟体の実施の形
態を示す概略的斜視図である。

【図４】従来のプローブカードおよびその周辺部分を示
す概略的断面図である。

【符号の説明】

Ａ プローブカード １００ プローブ ２２０Ａ 支持機構部

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プローブカードにおけるプローブの先端
   部側を支持する支持機構部の材料に、被検査物たるウエ
   ハーの材料と同質または熱膨張係数の略同等のものを使
   用したことを特徴とするプローブカード。
2. 【請求項２】 複数のプローブと、これらのプローブの
   先端部側を支持する支持機構部と、前記プローブの基端
   部側が固定される基板部と、この基板部に設けられた開
   口部に取り付けられる桟体とを有したプローブカードで
   あって、 前記支持機構部と桟体との材料に、被検査物たるウエハ
   ーの材料と同質または熱膨張係数の略同等のものを使用
   すると共に、前記支持機構部と桟体との間、および前記
   桟体と基板部との間がそれぞれ締結部品で固定されてい
   ることを特徴とするプローブカード。
3. 【請求項３】 前記基板部の上面側に取り付けられた前
   記桟体と、前記支持機構部とが、前記開口部内に略垂線
   方向に配置される前記締結部品によって所定の間隔を有
   しつつ略平行に固定されることを特徴とする請求項２記
   載のプローブカード。