JPH1182514A - 摺動材料 - Google Patents

摺動材料

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JPH1182514A
JPH1182514A JP26785897A JP26785897A JPH1182514A JP H1182514 A JPH1182514 A JP H1182514A JP 26785897 A JP26785897 A JP 26785897A JP 26785897 A JP26785897 A JP 26785897A JP H1182514 A JPH1182514 A JP H1182514A
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JP
Japan
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plating layer
alloy
layer
sliding
property
Prior art date
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Pending
Application number
JP26785897A
Other languages
English (en)
Inventor
Katsuto Ito
克人 伊藤
Mikio Takewaka
美貴夫 竹若
Motoyuki Kokayu
基行 小粥
Mitsuru Hibino
充 日比野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Taiho Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Taiho Kogyo Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【解決手段】 本発明の摺動材料1は、基材2上に形成
したCuメッキ層3と、このCuメッキ層3上に形成し
たSn又はZnメッキ層4若しくはそれらの合金メッキ
層とを備えている。それらメッキ層4は、柔らかくなじ
み性に優れている。そして相手材と摺動することによっ
て摩擦熱が発生すると、その摩擦熱によりCuメッキ層
3とメッキ層4とが拡散反応を起こして両者間にCuと
Snとの合金(青銅)やCuとZnとの合金(黄銅)を
含む合金層を形成する。したがって、上記メッキ層4の
摩耗が進むと摺動面に青銅又は/及び黄銅の合金層5が
露出するようになるので、その合金層5によって耐摩耗
性に優れた摺動特性を得ることができる。 【効果】 初期なじみ性に優れ、かつ耐摩耗性に優れた
摺動特性を得ることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、摺動材料に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、摺動材料として、CuとSnの合
金である青銅や、CuとZnの合金である黄銅が用いら
れている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上記青銅や黄銅は硬く
て耐焼付性に優れているが、その反面、なじみ性に劣っ
ている。本発明はそのような事情に鑑み、なじみ性に優
れた青銅又は黄銅を有する摺動材料を提供するものであ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】すなわち請求項1に記載
の発明は、基材上に形成したCuメッキ層と、このCu
メッキ層上に形成したSnメッキ層とを備えるものであ
る。また請求項3に記載の発明は、基材上に形成したC
uメッキ層と、このCuメッキ層上に形成したZnメッ
キ層とを備えるものである。さらに請求項5に記載の発
明は、基材上に形成したCuメッキ層と、このCuメッ
キ層上に形成したSnとZnの合金メッキ層とを備える
ものである。
【0005】
【作用】請求項1の発明においては、Snメッキ層が相
手材と摺動することになるが、このSnメッキ層は柔ら
かくてなじみ性に優れている。そして相手材と摺動して
摩擦熱が発生すると、その摩擦熱によりSnメッキ層が
Cuメッキ層へ拡散反応を起こして両者間にCuとSn
との合金層(青銅層)を形成するようになる。その結
果、初期なじみ性に優れ、かつSnメッキ層が一定量摩
耗すると青銅の合金層が露出するようになるので、その
後は耐摩耗性に優れた摺動特性を得ることができる。請
求項3の発明においては、Znメッキ層が相手材と摺動
することになるが、このZnメッキ層は柔らかくてなじ
み性に優れている。そして相手材と摺動して摩擦熱が発
生すると、その摩擦熱によりZnメッキ層がCuメッキ
層へ拡散反応を起こして両者間にCuとZnとの合金層
(黄銅層)を形成するようになる。その結果、初期なじ
み性に優れ、かつZnメッキ層が一定量摩耗すると黄銅
の合金層が露出するようになるので、その後は耐摩耗性
に優れた摺動特性を得ることができる。さらに請求項5
の発明においては、SnとZnの合金メッキ層が相手材
と摺動することになるが、この合金メッキ層は柔らかく
てなじみ性に優れている。そして相手材と摺動して摩擦
熱が発生すると、その摩擦熱により合金メッキ層のSn
とZnとがCuメッキ層へ拡散反応を起こして両者間に
CuとSnとの合金(青銅)と、CuとZnとの合金
(黄銅)とが混在した合金層を形成するようになる。そ
の結果、初期なじみ性に優れ、かつ合金メッキ層が一定
量摩耗すると黄銅と青銅との合金層が露出するようにな
るので、その後は耐摩耗性に優れた摺動特性を得ること
ができる。上記いずれの発明においても、上記合金層
は、摺動材料を使用してその摺動による摩擦熱によって
形成するようにしてもよいが、摺動材料の製造過程でメ
ッキ層を加熱することにより予め合金層を形成しておい
てから、使用するようにしてもよい。
【0006】
【実施例】以下、図示実施例について本発明を説明する
と、図1において、本実施例の摺動材料1は、例えば鋼
板からなる基材2上に10μm厚程度のCuメッキ層3
を電気メッキにより形成し、このCuメッキ層3上に1
0μm厚程度のSnメッキ層4を電気メッキにより形成
したものである。上記構成の摺動材料1を使用する際に
は、上記Snメッキ層4が相手材と摺動するようになる
が、このSnメッキ層は柔らかくなじみ性に優れている
ので、片当りによる異常摩耗等を防止することができ
る。そして相手材と摺動することによって摩擦熱が発生
すると、その摩擦熱により図2に示すように、Cuメッ
キ層3とSnメッキ層4とが拡散反応を起こして両者間
にCuとSnとの合金層(青銅層)5を形成するように
なる。したがって上記Snメッキ層4の摩耗が進むと摺
動面に青銅の合金層5が露出するようになるので、その
青銅の合金層5によって耐摩耗性に優れた摺動特性を得
ることができる。このように、本実施例の摺動材料1に
よれば、初期なじみ性に優れ、かつ耐摩耗性に優れた摺
動特性を得ることができる。
【0007】上記実施例はCuメッキ層3上にSnメッ
キ層を形成しているが、このSnメッキ層に代えて、図
1の括弧内に示すように、10μm厚程度のZnメッキ
層4を電気メッキにより形成してもよい。この場合に
は、上記Znメッキ層4が相手材と摺動するようになる
が、このZnメッキ層4は柔らかくなじみ性に優れてい
るので、片当りによる異常摩耗等を防止することができ
る。そして相手材と摺動することによって摩擦熱が発生
すると、その摩擦熱によりCuメッキ層3とZnメッキ
層4とが拡散反応を起こして両者間にCuとZnとの合
金層(黄銅層)5を形成するようになる。したがって上
記Znメッキ層4の摩耗が進むと摺動面に黄銅の合金層
5が露出するようになるので、その黄銅の合金層5によ
って耐摩耗性に優れた摺動特性を得ることができる。こ
のように、本実施例の摺動材料1においても、初期なじ
み性に優れ、かつ耐摩耗性に優れた摺動特性を得ること
ができる。
【0008】なお、図示しないが、上記Snメッキ層や
Znメッキ層4に代えて、SnとZnとの合金メッキ層
を形成してもよい。この場合には、摩擦熱により合金メ
ッキ層のSnとZnとがCuメッキ層へ拡散反応を起こ
して両者間にCuとSnとの合金(青銅)と、CuとZ
nとの合金(黄銅)が混在した合金層を形成するように
なる。そしてこの場合においても、初期なじみ性に優
れ、かつ耐摩耗性に優れた摺動特性を得ることができ
る。上記合金メッキ層を含む各メッキ層3、4の厚さ
は、5〜30μm程度の範囲が望ましく、また各メッキ
層3、4は、電気メッキの他に無電解メッキ等によって
形成してもよい。さらに、上記Znメッキ層4の表面に
クロメート処理等の表面皮膜層を形成してもよい。ま
た、上記実施例ではいずれも摺動材料1を使用すること
による摩擦熱によって拡散反応を生じさせているが、摺
動材料1の製造過程でこれを加熱して、摺動材料を実際
に使用する前に予め合金層5を形成しておいてもよい。
さらに、上記摺動材料1は、内外周で摺動するブシュ
や、両面すべりで使用されるワッシャ等、浮動状態で摺
動する部位に適用できる。具体的には、例えばデファレ
ンシャルのサイドスラストワッシャや、オートマチック
トランスミッションで使用されるサンギヤブシュ、ドラ
ムブシュ、ワンウエイクラッチのエンドベアリング等に
適用することができる。
【0009】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、初期な
じみ性に優れ、かつ耐摩耗性に優れた摺動特性を提供す
ることができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を示す断面図。
【図2】図1の加熱後の状態を示す断面図。
【符号の説明】
1…摺動材料 2…基材 3…Cu
メッキ層 4…Snメッキ層(Znメッキ層) 5…合金
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 日比野 充 愛知県豊田市緑ヶ丘3丁目65番地 大豊工 業株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基材上に形成したCuメッキ層と、この
    Cuメッキ層上に形成したSnメッキ層とを備える摺動
    材料。
  2. 【請求項2】 上記Cuメッキ層とSnメッキ層との間
    にCuとSnとの合金層が形成されていることを特徴と
    する請求項1に記載の摺動材料。
  3. 【請求項3】 基材上に形成したCuメッキ層と、この
    Cuメッキ層上に形成したZnメッキ層とを備える摺動
    材料。
  4. 【請求項4】 上記Cuメッキ層とZnメッキ層との間
    にCuとZnとの合金層が形成されていることを特徴と
    する請求項3に記載の摺動材料。
  5. 【請求項5】 基材上に形成したCuメッキ層と、この
    Cuメッキ層上に形成したSnとZnの合金メッキ層と
    を備える摺動材料。
  6. 【請求項6】 上記Cuメッキ層と合金メッキ層との間
    に、CuとSnおよびCuとZnの合金層が形成されて
    いることを特徴とする請求項5に記載の摺動材料。
JP26785897A 1997-09-12 1997-09-12 摺動材料 Pending JPH1182514A (ja)

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Cited By (3)

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JP2008291994A (ja) * 2007-04-24 2008-12-04 Ntn Corp 転がり軸受
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JP2016534297A (ja) * 2013-08-15 2016-11-04 マーレ インターナショナル ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングMAHLE International GmbH 内燃エンジン用のベアリング

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