JP2004353042A - 摺動部材 - Google Patents

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Abstract

【課題】オーバレイ層をBi合金により形成した摺動部材において、そのオーバレイ層の耐疲労性を損なうことなく、良好なるなじみ性を得る。
【解決手段】オーバレイ層を形成するBi合金を、Cuを必須元素として含み、且つSn及びInのうちから選択された少なくとも1種以上の元素を含むものとし、当該Bi合金のCuの含有量が0.1〜10質量%で、Sn及びInのうちから選択された元素の含有量が総計で0.5〜10質量%とする。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明はオーバレイ層をBi合金により形成した摺動部材に関する。
【0002】
【従来の技術】
自動車などの内燃機関に使用される軸受としては、鋼裏金層上にCu合金或はAl合金からなる軸受合金層をライニングしたすべり軸受が多く用いられている。この軸受では、通常、相手軸とのなじみ性を向上させるために、軸受合金層の表面に、中間層を介して或は介さずに直接オーバレイ層を形成することが行われている。
【0003】
このオーバレイ層としては、従来、軟質のPb合金が用いられ、一部にはSn合金も用いられている。また、中間層としては、Ni合金、Ag合金などが多く用いられている。
【0004】
しかしながら、Pbは環境汚染物質であるため、できれば使用を避けることが好ましい。そのために、種々の研究が行われてきており、その一例として、Pbに代えてBiを用いることが提案されている。ただ、Biは硬く、なじみ性に劣るため、この問題を解決するために、BiにSn、In、Agから選択した1種以上の元素を添加したBi合金をオーバレイ層に用いることが考えられている(例えば、特許文献1)。
【0005】
【特許文献1】
特開平11−50296号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
オーバレイ層にSn、In、Agなどを添加したBi合金を用いると、オーバレイ層中のSnやInが中間層のNi合金やCo合金の中、或は特に軸受合金層がCu合金である場合、そのCu合金の中に拡散する。そして、中間層或は軸受合金層へのSnやInの拡散が飽和すると、オーバレイ層とその下層である中間層或は軸受合金層との間に、SnやInを多量に含んだ境界層ができ、その境界層の融点が非常に低くなるため、熱疲労を起こして剥離するという現象を生じ、耐疲労性に劣るものとなってしまう。
【0007】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的は、オーバレイ層をBi合金により形成した摺動部材において、オーバレイ層の耐疲労性を損なうことなく、Biの脆いという性質を改善して良好なるなじみ性を得ることができる摺動部材を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、オーバレイ層を、Cuを必須元素として含み、且つSn及びInのうちから選択された少なくとも1種以上を選択元素として含むBi合金から形成し、当該Bi合金のCuの含有量が0.1〜10質量%で、前記Sn及びInのうちから選択された1種以上の選択元素の含有量が総計で0.5〜10質量%であることを特徴とする。本発明において、軸受合金はCu合金、Al合金のいずれであっても良い。
【0009】
Bi‐Cu合金にSn及び/又はInを添加すると、Bi‐Cu合金のマトリクスの融点が低下する。この融点の低下により、通常の摺動部材の使用温度でBi‐Cu合金が軟化して良好なるなじみ性を得ることができる。オーバレイ層の融点としては、225℃以上とすることが好ましく、250℃以上とすることがより好ましい。
このようにSn及びInはオーバレイ層の低融点化をもたらし、なじみ性を向上させるが、0.1質量%未満では、軟質化効果が得られず、なじみ性の改善効果が少ない。また、10質量%を越えると、オーバレイ層の融点が低くなりすぎ、非焼付性に悪影響を及ぼす。
【0010】
CuはBiと合金を形成し、結晶組織を緻密にする。この結晶組織の緻密化によってBiの硬く脆いという性質が改善され、オーバレイ層の耐疲労性が向上する。また、CuはSn及びInとの親和性が高いため、Sn及びInが中間層や軸受合金中に熱拡散することを防止する。このため、オーバレイ層の経時的変化が少なく、初期の優れた摺動特性を長期に渡り保持する。
Cuは、0.1質量%未満では、Biの結晶組織を緻密化し、Sn及びInの拡散を防止するという上記効果が得られず、10質量%を超えると、Biマトリクスが硬くなりすぎる。
【0011】
更に、前記オーバレイ層にSbを0.1〜20質量%添加することにより、Sn及びInによるオーバレイ層の低融点化が過剰になることを防ぎ、なじみ性を維持する。Sbは0.1質量%未満では、その効果がなく、20質量%を越えると、Biマトリクスが硬くなりすぎる。
【0012】
オーバレイ層は、軸受合金に対する接着性を高めるために、Ni、Ni合金、Cu、Cu合金、Ag、Ag合金、Co、Co合金のうちのいずれかからなる中間層を介して形成することが好ましい。Cu、AgはBi原子と結合して接着性を高める、高負荷での使用によるオーバレイ層の剥がれという問題を生じ難く、その結果、接着力が強く、オーバレイ層の耐疲労性を向上させる。中間層をNi、Co及びそれらの合金から形成してもCu、Ag及びそれらの合金から形成したものと同等の効果が得られた。
【0013】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を説明する。
図1に示すように、鋼板からなる裏金層1上にCu合金又はAl合金からなる軸受合金層2を形成し、この軸受合金層2上にオーバレイ層3を形成して下記表1の本発明試料1,2,6,7及び比較例試料2,3を得た。また、同様に鋼板からなる裏金層1上にCu合金又はAl合金からなる軸受合金層2を形成し、この軸受合金層2上に中間層4を形成し、この中間層4上にオーバレイ層3を形成して下記表1の本発明試料3〜5及び比較例試料1,4を得た。オーバレイ層3の厚さは、3〜15μmが好ましい。
【0014】
オーバレイ層3、中間層4はいずれもめっきによって形成したものであるが、オーバレイ層のBi−Cu合金を形成する際のめっき条件は次の通りである。
めっき液組成
酸化ビスマス:10〜70g/L
塩基性炭酸銅:0.5〜5g/L
メタンスルホン酸:30〜150ml/L
HS−220S(商品名;荏原ユージライト株式会社製):20〜60ml/L
めっき液温度 25〜40℃
電流密度 1〜6A/dm
【0015】
Bi−Cu合金めっきの表面粗さを減少させるには、PR電解法によるめっき(Periodic Reverse Electroplating;周期的逆電流めっき)が有用である。このPR電解法とは、陰極電流を定期的に陽極電流に切り替える方法で、一般に陰極電流時間に対して10〜20%程度の陽極電流時間で切り替える。陽極電流時間が長いほどレベリング効果が高いが、めっき速度が遅くなる。
【0016】
Bi−Cu合金にSn、In、Sbを添加する場合は、合金めっきも可能であるが、本発明試料はBi−Cuめっきを行ってから、その上にSn、In、Sbの各種めっきを行い、3元、4元めっきとした。Snは硫酸錫めっき液、Inはスルファミン酸インジウムめっき液、Sbは硼弗酸アンチモンめっき液によって行った。
【0017】
【表1】
Figure 2004353042
【0018】
上記の各試料について次の表2に示す条件で焼付試験を行った。また、オーバレイ層のマトリクスの融点を示差温度曲線から求めた。これら、焼付試験の結果及び融点の測定結果を上記表1中に記載した。
【0019】
【表2】
Figure 2004353042
【0020】
表1を考察する。
Biオーバレイ層にSnを添加することの効果は、比較例試料1と2とを対比すると理解し易い。即ち、Biの融点は約270℃であるところ、Biオーバレイ層にSnを添加した比較例試料1ではオーバレイ層の融点は低下し、Cuを添加した比較例試料2では逆にオーバレイ層の融点は高くなっている。そして、融点が低下した比較例試料1は、比較例試料2に比べ、焼付かない最大面圧が大きく、非焼付性に優れている。
【0021】
その理由は、Snの添加により融点が低下すると、本焼付試験の給油温度100℃でオーバレイ層が軟化するため、相手軸とのなじみ性が良好となり、その結果、非焼付性が向上する。しかしながら、Cu添加では、Biの融点がかえって高くなるため、本焼付試験の給油温度100℃ではオーバレイ層の軟化は起きず、Cuを添加したことによる強度向上効果が勝る結果、なじみ性が劣るものとなり、ひいては非焼付性が低下するからである。
強度向上により耐疲労性が向上することについて、Cu添加により強度向上した比較例試料2がBiにSnを添加した比較例試料1に比べて耐疲労性に優れていることは別の実験によって確かめられている。
以上のことから、Cuはオーバレイ層の強度を高めて耐疲労性を向上させ、Snはオーバレイ層の融点を低下させてなじみ性、ひいては非焼付性を向上させることが理解される。
【0022】
上記のような効果を有するCuを必須元素としてBiに添加し、更にSn及びInのうちから選択された少なくとも1種以上を添加した本発明試料1〜7は、BiにCuだけ又はSnだけを添加した比較例試料1,2に比べ、非焼付性に優れる。
【0023】
また、本発明試料1〜7は、BiにCuとSnとInを添加させた比較例試料3、BiにCuとSnを添加した比較例試料4に比べ、非焼付性に優れている。
【0024】
これは、比較例試料3ではSn、Inの含有量が総計で18質量%、比較例試料4ではSnの含有量が15質量%と多く、このためにオーバレイ層の融点が低くなりすぎて、かえって非焼付性を低下させているからと考えられる。
これに対し、本発明試料1〜7では、Sn及びInの添加量が10質量%以下であり、このため、オーバレイ層の融点の低下程度が適度となって非焼付性の向上をもたらしている。
【0025】
また、本発明試料5は、Cuを5質量%、Inを2質量%及びSbを6質量%添加しており、そのオーバレイ層の融点は300℃と比較的高温となり、その非焼付特性も良好である。これは、Sbの添加により、In添加による過剰な低融点化を防止し、更になじみ性を維持できるためである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例を示す断面図
【図2】本発明の他の実施例を示す断面図
【符号の説明】
図中、1は鋼裏金層、2は軸受合金層、3はオーバレイ層、4は中間層である。

Claims (4)

  1. 軸受合金層上にオーバレイ層を形成した摺動部材において、
    前記オーバレイ層は、Cuを必須元素として含み、且つSn及びInのうちから選択された少なくとも1種以上を選択元素として含むBi合金からなり、
    当該Bi合金の前記Cuの含有量が0.1〜10質量%で、前記Sn及びInのうちから選択された前記選択元素の含有量が総計で0.5〜10質量%であることを特徴とする摺動部材。
  2. 前記オーバレイ層にSbを0.1〜20質量%含むことを特徴とする請求項1記載の摺動部材。
  3. 前記オーバレイ層を構成するBi合金の融点が225℃以上であることを特徴とする請求項1又は2記載の摺動部材。
  4. 前記オーバレイ層は前記軸受合金層上に中間層を介して形成され、その中間層はCu、Cu合金、Ag、Ag合金、Ni、Ni合金、Co、Co合金のうちのいずれかからなることを特徴とする請求項1ないし3のいずれかに記載の摺動部材。
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