JPH1178316A - 認証識別用ｉｃカードの製造方法 - Google Patents
認証識別用ｉｃカードの製造方法Info
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- JPH1178316A JPH1178316A JP23575897A JP23575897A JPH1178316A JP H1178316 A JPH1178316 A JP H1178316A JP 23575897 A JP23575897 A JP 23575897A JP 23575897 A JP23575897 A JP 23575897A JP H1178316 A JPH1178316 A JP H1178316A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14647—Making flat card-like articles with an incorporated IC or chip module, e.g. IC or chip cards
-
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- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 認証識別用ＩＣカードを射出成形にて製造す
るにあたり、認証識別画像を形成する領域の高度な平滑
性を得る。 【解決手段】 金型に予め認証識別画像を形成する領域
を有する受像シートを該画像形成領域を金型側にして載
置し、更にＩＣチップを含む部品を金型内の所定の位置
に載置して樹脂を射出し、圧縮して一体成形するに当た
り、少なくとも前記画像形成領域を再度圧縮する認証識
別用ＩＣカードの製造方法。
るにあたり、認証識別画像を形成する領域の高度な平滑
性を得る。 【解決手段】 金型に予め認証識別画像を形成する領域
を有する受像シートを該画像形成領域を金型側にして載
置し、更にＩＣチップを含む部品を金型内の所定の位置
に載置して樹脂を射出し、圧縮して一体成形するに当た
り、少なくとも前記画像形成領域を再度圧縮する認証識
別用ＩＣカードの製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は運転免許証、社員
証、会員証、外国人登録証、学生証等の認証識別カード
に用いるのに好適な非接触式のＩＣカードを、射出成型
法により製造する方法に関する。
証、会員証、外国人登録証、学生証等の認証識別カード
に用いるのに好適な非接触式のＩＣカードを、射出成型
法により製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】非接触式のＩＣカードは電気部品が表面
に露出していないために、表面に顔画像等の認証識別画
像を形成したり、印刷を行ったりすることも可能で、且
つＩＣに本人確認情報等を記憶させることによって偽変
造を防止するのに有利で認証識別カードとしての用途に
好適である。その製造方式としては、熱貼合法、接着剤
貼合法及び射出成形法が知られているが、このうち射出
成形法が量産には有利である。
に露出していないために、表面に顔画像等の認証識別画
像を形成したり、印刷を行ったりすることも可能で、且
つＩＣに本人確認情報等を記憶させることによって偽変
造を防止するのに有利で認証識別カードとしての用途に
好適である。その製造方式としては、熱貼合法、接着剤
貼合法及び射出成形法が知られているが、このうち射出
成形法が量産には有利である。
【０００３】ＩＣカードを射出成形で製造する方法とし
ては、特開平５−２８６２９２号、同５−２８６２９４
号、同５−２８６２９５号及び同７−２３２３４５号に
ＩＣモジュールを収納する凹部を有するＩＣカード基板
を射出成形で製造し、該凹部にモジュールを載置してＩ
Ｃカードとすることが、特開平５−２１８２３７号には
内部にＩＣチップを含む部品が装着された外皮容器に発
泡性樹脂を注入して発泡させＩＣカード内部に樹脂を充
填することが、特開平５−２６２０８５号には金型の一
方の面に表面シート及びＩＣチップを含む部品を載置し
て樹脂を射出してＩＣカードとすることが、特開昭６１
−２２２７１２号、同６１−２２２７１３号、同６１−
２２２７１５号等にはＩＣチップを含む部品を金型内の
所定の位置に載置して樹脂を射出してＩＣカードとする
ことが、それぞれ記載されている。これらのうちでは、
予め双方の表面シートとＩＣチップを含む部品を金型内
の所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形してＩ
Ｃカードとすることが工程を簡略にできるメリットがあ
る。
ては、特開平５−２８６２９２号、同５−２８６２９４
号、同５−２８６２９５号及び同７−２３２３４５号に
ＩＣモジュールを収納する凹部を有するＩＣカード基板
を射出成形で製造し、該凹部にモジュールを載置してＩ
Ｃカードとすることが、特開平５−２１８２３７号には
内部にＩＣチップを含む部品が装着された外皮容器に発
泡性樹脂を注入して発泡させＩＣカード内部に樹脂を充
填することが、特開平５−２６２０８５号には金型の一
方の面に表面シート及びＩＣチップを含む部品を載置し
て樹脂を射出してＩＣカードとすることが、特開昭６１
−２２２７１２号、同６１−２２２７１３号、同６１−
２２２７１５号等にはＩＣチップを含む部品を金型内の
所定の位置に載置して樹脂を射出してＩＣカードとする
ことが、それぞれ記載されている。これらのうちでは、
予め双方の表面シートとＩＣチップを含む部品を金型内
の所定の位置に載置して樹脂を射出し、一体成形してＩ
Ｃカードとすることが工程を簡略にできるメリットがあ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ＩＣカード
の様な薄肉の射出成形品を得る場合は、樹脂の冷却が早
く、不均一な圧力分布に起因する反りやヒケが起こり易
いので、その防止の為に、射出圧縮成形として圧力分布
の均一化を計っている。
の様な薄肉の射出成形品を得る場合は、樹脂の冷却が早
く、不均一な圧力分布に起因する反りやヒケが起こり易
いので、その防止の為に、射出圧縮成形として圧力分布
の均一化を計っている。
【０００５】また近年、認証識別用の顔画像を高階調で
解像度に優れる昇華熱転写方式で形成することがしばし
ば行われ、金型に予め昇華熱転写画像を受容するのに有
利な受像シートを載置し一体成形する要請が生じた。こ
の場合認証識別画像を形成する領域は非常に平滑である
ことが求められる。
解像度に優れる昇華熱転写方式で形成することがしばし
ば行われ、金型に予め昇華熱転写画像を受容するのに有
利な受像シートを載置し一体成形する要請が生じた。こ
の場合認証識別画像を形成する領域は非常に平滑である
ことが求められる。
【０００６】確かに射出圧縮成形法によると平滑なカー
ドが得られるが、受像シート表面がミクロンオーダーで
凹凸を有する程度のヒケまでも防止することはできな
い。加えてＩＣカードの構成部品があるところでは冷却
速度に分布が生じ、特に凹凸を生じ易い。
ドが得られるが、受像シート表面がミクロンオーダーで
凹凸を有する程度のヒケまでも防止することはできな
い。加えてＩＣカードの構成部品があるところでは冷却
速度に分布が生じ、特に凹凸を生じ易い。
【０００７】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、認証識別用ＩＣカードを射出成形
にて製造するにあたり、認証識別画像を形成する領域の
高度な平滑性を得ることにある。
であり、その目的は、認証識別用ＩＣカードを射出成形
にて製造するにあたり、認証識別画像を形成する領域の
高度な平滑性を得ることにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、 金型に予め認証識別画像を形成する領域を有する受
像シートを該画像形成領域を金型側にして載置し、更に
ＩＣチップを含む部品を金型内の所定の位置に載置して
樹脂を射出し、圧縮して一体成形するに当たり、少なく
とも前記画像形成領域を再度圧縮する認証識別用ＩＣカ
ードの製造方法、 金型に予め認証識別画像を形成する領域を有する受
像シートを該画像形成領域を金型側にして載置し、更に
ＩＣチップを含む部品を金型内の所定の位置に載置して
樹脂を射出し、圧縮して一体成形するに当たり、該画像
形成領域の厚みがその他の部分の厚みよりも厚くなる様
に形成する認証識別用ＩＣカードの製造方法、及び少な
くとも前記画像形成領域を再度圧縮すること、によって
達成される。
像シートを該画像形成領域を金型側にして載置し、更に
ＩＣチップを含む部品を金型内の所定の位置に載置して
樹脂を射出し、圧縮して一体成形するに当たり、少なく
とも前記画像形成領域を再度圧縮する認証識別用ＩＣカ
ードの製造方法、 金型に予め認証識別画像を形成する領域を有する受
像シートを該画像形成領域を金型側にして載置し、更に
ＩＣチップを含む部品を金型内の所定の位置に載置して
樹脂を射出し、圧縮して一体成形するに当たり、該画像
形成領域の厚みがその他の部分の厚みよりも厚くなる様
に形成する認証識別用ＩＣカードの製造方法、及び少な
くとも前記画像形成領域を再度圧縮すること、によって
達成される。
【０００９】即ち本発明者は、少なくとも認証識別画像
形成領域については再圧縮によって不均一な圧力分布を
補償しようと考え、又、認証識別画像形成領域の樹脂の
肉厚を厚くすることによって冷却速度を遅くして圧力分
布を緩和しようと考え、本発明に至ったものである。
形成領域については再圧縮によって不均一な圧力分布を
補償しようと考え、又、認証識別画像形成領域の樹脂の
肉厚を厚くすることによって冷却速度を遅くして圧力分
布を緩和しようと考え、本発明に至ったものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、実施形態を挙げて本発明を
説明するが、本発明の態様はこれに限定されない。
説明するが、本発明の態様はこれに限定されない。
【００１１】図１に本発明に係るＩＣカードの長辺方向
の断面の構成を示す。
の断面の構成を示す。
【００１２】図においては、表面に筆記性を有する筆記
シート１の裏面に直接又はクッション層を介してＩＣチ
ップ２及びコイル状アンテナ３が接合部４と共に接着剤
５にて接着されている（接着剤５で封入されている全体
をＩＣモジュールとも言う）。６は外表面に受像層を有
する受像シートで、筆記シート及び受像シートの間の基
板樹脂７は射出によって充填されたものである。
シート１の裏面に直接又はクッション層を介してＩＣチ
ップ２及びコイル状アンテナ３が接合部４と共に接着剤
５にて接着されている（接着剤５で封入されている全体
をＩＣモジュールとも言う）。６は外表面に受像層を有
する受像シートで、筆記シート及び受像シートの間の基
板樹脂７は射出によって充填されたものである。
【００１３】受像シートは、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニル
ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂の様な高
分子材料で形成することができる。
エステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニル
ブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂の様な高
分子材料で形成することができる。
【００１４】筆記シートは、例えば炭酸カルシウム、タ
ルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機
微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフ
ィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて
形成する。
ルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機
微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフ
ィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて
形成する。
【００１５】基板樹脂は、一般的にはＡＢＳ樹脂が多用
されており本発明にも適用できるが、射出成形用に結晶
化がコントロールされているイーストマンケミカル社の
ＰＥＴ−Ｇ（Ｒ）が、受像シートが融着し易い点からも
好適である。
されており本発明にも適用できるが、射出成形用に結晶
化がコントロールされているイーストマンケミカル社の
ＰＥＴ−Ｇ（Ｒ）が、受像シートが融着し易い点からも
好適である。
【００１６】図１のＩＣモジュールはアンテナコイルを
有するものであるが、アンテナパターンがプリント基板
に形成されているものを用いてもよい。プリント基板と
しては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いら
れ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利で
ある。この場合、ＩＣチップとアンテナパターンとの接
合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導
電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、
東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィ
ルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いて行う。
有するものであるが、アンテナパターンがプリント基板
に形成されているものを用いてもよい。プリント基板と
しては、ポリエステル等の熱可塑性のフィルムが用いら
れ、更に耐熱性が要求される場合はポリイミドが有利で
ある。この場合、ＩＣチップとアンテナパターンとの接
合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導
電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、
東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィ
ルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いて行う。
【００１７】図２は本発明に係る一体成形法を説明する
図である。
図である。
【００１８】図２において、ゲート２３を有する下金型
２１にはＩＣモジュール８が裏面に接着された筆記シー
ト１が載置され、上金型２２には受像層側が金型に接す
る様に受像シート６が載置される。上金型２２の認証識
別画像形成領域９に接する部分にはエアシリンダや油圧
シリンダ等の圧縮部材２５が組み込まれている。両金型
を図示しない吸引手段と接続することにより、筆記シー
ト１及び受像シート６は真空吸着されて固定される。両
金型を突き合わせてキャビティ２４を形成し、ゲート２
３から基板樹脂を射出したのち、上金型にてキャビティ
２４を一点鎖線で示すカードの厚さに相当する位置まで
矢印の如く圧縮する。この時圧縮部材２５は、その面積
にもよるが、カードの厚さが０．７〜１ｍｍならば０．
２〜３ｍｍ程度、好ましくは０．５〜１ｍｍ後退させて
おく。これによりゲートがカットされる。再圧縮につい
ては、材料の固化速度によって異なるが、概ね０．２〜
３秒経た後、更に圧縮部材２５による圧縮を行う。圧縮
部材２５の受像シート６と接する面は、他の面より高温
に設定することがヒケ防止の点で好ましい。また認証識
別画像形成領域に対して縦・横ともに１ｍｍ以上大きい
面を有することが好ましい。その後、金型を開放するこ
とにより、前述の図１の様なＩＣカードが得られる。
２１にはＩＣモジュール８が裏面に接着された筆記シー
ト１が載置され、上金型２２には受像層側が金型に接す
る様に受像シート６が載置される。上金型２２の認証識
別画像形成領域９に接する部分にはエアシリンダや油圧
シリンダ等の圧縮部材２５が組み込まれている。両金型
を図示しない吸引手段と接続することにより、筆記シー
ト１及び受像シート６は真空吸着されて固定される。両
金型を突き合わせてキャビティ２４を形成し、ゲート２
３から基板樹脂を射出したのち、上金型にてキャビティ
２４を一点鎖線で示すカードの厚さに相当する位置まで
矢印の如く圧縮する。この時圧縮部材２５は、その面積
にもよるが、カードの厚さが０．７〜１ｍｍならば０．
２〜３ｍｍ程度、好ましくは０．５〜１ｍｍ後退させて
おく。これによりゲートがカットされる。再圧縮につい
ては、材料の固化速度によって異なるが、概ね０．２〜
３秒経た後、更に圧縮部材２５による圧縮を行う。圧縮
部材２５の受像シート６と接する面は、他の面より高温
に設定することがヒケ防止の点で好ましい。また認証識
別画像形成領域に対して縦・横ともに１ｍｍ以上大きい
面を有することが好ましい。その後、金型を開放するこ
とにより、前述の図１の様なＩＣカードが得られる。
【００１９】図３に本発明の別の実施形態を示す。
【００２０】前記と同様に、ゲート２３を有する下金型
２１にはＩＣモジュール８が裏面に接着された筆記シー
ト１が載置され、上金型２２には受像層側が金型に接す
る様に受像シート６が載置される。上金型２２の認証識
別画像形成領域９に接する部分にはエアシリンダや油圧
シリンダ等の圧縮部材２５が、他の部分よりも後退して
組み込まれている。例えばＩＣカードの厚みをクレジッ
トカード等の規格と同じ０．７６ｍｍとすると、０．０
２〜０．０５ｍｍ後退させることが好ましい。両金型を
突き合わせてキャビティを形成し（図示せず）、ゲート
２３から基板樹脂を射出したのち、上金型にてキャビテ
ィをカードの厚さに相当する位置まで圧縮し、ゲートを
カットする（図３）。同様にこれから０．２〜３秒経た
後、更に圧縮部材２５による圧縮を行うのが好ましい。
また圧縮部材２５の受像シート６と接する面は、他の面
より高温に設定することも同様に好ましい。
２１にはＩＣモジュール８が裏面に接着された筆記シー
ト１が載置され、上金型２２には受像層側が金型に接す
る様に受像シート６が載置される。上金型２２の認証識
別画像形成領域９に接する部分にはエアシリンダや油圧
シリンダ等の圧縮部材２５が、他の部分よりも後退して
組み込まれている。例えばＩＣカードの厚みをクレジッ
トカード等の規格と同じ０．７６ｍｍとすると、０．０
２〜０．０５ｍｍ後退させることが好ましい。両金型を
突き合わせてキャビティを形成し（図示せず）、ゲート
２３から基板樹脂を射出したのち、上金型にてキャビテ
ィをカードの厚さに相当する位置まで圧縮し、ゲートを
カットする（図３）。同様にこれから０．２〜３秒経た
後、更に圧縮部材２５による圧縮を行うのが好ましい。
また圧縮部材２５の受像シート６と接する面は、他の面
より高温に設定することも同様に好ましい。
【００２１】尚、認証識別画像形成領域のヒケ防止の観
点からは、ＩＣカードを構成する部品が認証識別画像形
成領域に配置されないことが更に好ましい態様である。
点からは、ＩＣカードを構成する部品が認証識別画像形
成領域に配置されないことが更に好ましい態様である。
【００２２】
【発明の効果】本発明によれば、射出成形にて、認証識
別画像形成領域が高度に平滑な認証識別用ＩＣカードを
得ることができる。
別画像形成領域が高度に平滑な認証識別用ＩＣカードを
得ることができる。
【図１】本発明に係るＩＣカードの長辺方向の断面の構
成を示す図。
成を示す図。
【図２】本発明に係る一体成形法を説明する図。
【図３】本発明の別の実施形態を示す図。
１ 筆記シート ２ ＩＣチップ ３ コイル状アンテナ ４ 接合部 ５ 接着剤 ６ 受像シート ７ 基板樹脂 ８ ＩＣモジュール ９ 認証識別画像形成領域 ２１ 下金型 ２２ 上金型 ２３ ゲート ２４ キャビティ ２５ 圧縮部材
Claims (3)
- 【請求項１】 金型に予め認証識別画像を形成する領域
を有する受像シートを該画像形成領域を金型側にして載
置し、更にＩＣチップを含む部品を金型内の所定の位置
に載置して樹脂を射出し、圧縮して一体成形するに当た
り、少なくとも前記画像形成領域を再度圧縮することを
特徴とする認証識別用ＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】 金型に予め認証識別画像を形成する領域
を有する受像シートを該画像形成領域を金型側にして載
置し、更にＩＣチップを含む部品を金型内の所定の位置
に載置して樹脂を射出し、圧縮して一体成形するに当た
り、該画像形成領域の厚みがその他の部分の厚みよりも
厚くなる様に形成することを特徴とする認証識別用ＩＣ
カードの製造方法。 - 【請求項３】 少なくとも前記画像形成領域を再度圧縮
することを特徴とする請求項２に記載の認証識別用ＩＣ
カードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23575897A JPH1178316A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 認証識別用ｉｃカードの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23575897A JPH1178316A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 認証識別用ｉｃカードの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1178316A true JPH1178316A (ja) | 1999-03-23 |
Family
ID=16990809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23575897A Pending JPH1178316A (ja) | 1997-09-01 | 1997-09-01 | 認証識別用ｉｃカードの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1178316A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2820074A1 (fr) * | 2001-01-31 | 2002-08-02 | Bardot Cps | Procede pour integrer, a un produit moule, un composant electronique et produit moule ainsi obtenu |
| EP1332858A1 (de) * | 2002-01-31 | 2003-08-06 | Orga Kartensysteme GmbH | Chipkarte, Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Chipkarte |
| JP2009297960A (ja) * | 2008-06-11 | 2009-12-24 | Faltec Co Ltd | 合成樹脂成形品の製造方法及び金型装置 |
| EP2181828A1 (de) * | 2008-10-29 | 2010-05-05 | Giesecke & Devrient GmbH | Datenträger sowie Verfahren und Vorrichtung zum Herstellen des Datenträgers |
| CN106903854A (zh) * | 2015-09-29 | 2017-06-30 | 住友重机械工业株式会社 | 注射成型机 |
-
1997
- 1997-09-01 JP JP23575897A patent/JPH1178316A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2820074A1 (fr) * | 2001-01-31 | 2002-08-02 | Bardot Cps | Procede pour integrer, a un produit moule, un composant electronique et produit moule ainsi obtenu |
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