JPH1170768A - 非接触式icカード - Google Patents
非接触式icカードInfo
- Publication number
- JPH1170768A JPH1170768A JP23271297A JP23271297A JPH1170768A JP H1170768 A JPH1170768 A JP H1170768A JP 23271297 A JP23271297 A JP 23271297A JP 23271297 A JP23271297 A JP 23271297A JP H1170768 A JPH1170768 A JP H1170768A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- sheet
- chip
- core sheet
- core
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 コアシートとICチップボンディング基板と
を密着させて、接続ワイヤの切断を生じさせない非接触
式ICカードを得ることにある。 【解決手段】 ICチップをボンディングした基板と、
この基板に接続したアンテナ用ループコイルとをコアシ
ートに組み込んだ非接触式ICカードであって、基板と
コアシートとの間に接着層を有する。
を密着させて、接続ワイヤの切断を生じさせない非接触
式ICカードを得ることにある。 【解決手段】 ICチップをボンディングした基板と、
この基板に接続したアンテナ用ループコイルとをコアシ
ートに組み込んだ非接触式ICカードであって、基板と
コアシートとの間に接着層を有する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触式ICカー
ドに関する。
ドに関する。
【0002】
【従来の技術】最近、従来の磁気ストライプ型カードに
替わって、ICチップを内蔵したICカードが登場し、
ガソリンの支払いカード、テレホンカード等として実用
化が始まっている。ICチップを内蔵したICカード
は、従来の磁気ストライプ型カードに比べると情報量、
処理スピードおよびセキュリティ面での信頼性等が格段
に優れており、今後のカードの主流になるものと思われ
る。
替わって、ICチップを内蔵したICカードが登場し、
ガソリンの支払いカード、テレホンカード等として実用
化が始まっている。ICチップを内蔵したICカード
は、従来の磁気ストライプ型カードに比べると情報量、
処理スピードおよびセキュリティ面での信頼性等が格段
に優れており、今後のカードの主流になるものと思われ
る。
【0003】ICカードを大きく分類すると、ICチッ
プの情報を読み書きするリーダライタとの接点がカード
表面に露出している「接触式ICカード」と、カードの
中にアンテナコイルとICチップとが内蔵されていて、
磁界中をカードが通過するときにコイルに発生する誘導
電流でICチップの情報を読みとり、さらに書き換える
ことができる「非接触式ICカード」の2種類がある。
プの情報を読み書きするリーダライタとの接点がカード
表面に露出している「接触式ICカード」と、カードの
中にアンテナコイルとICチップとが内蔵されていて、
磁界中をカードが通過するときにコイルに発生する誘導
電流でICチップの情報を読みとり、さらに書き換える
ことができる「非接触式ICカード」の2種類がある。
【0004】接触式ICカードは高機能ICチップを使
用することができるが、カードをリーダライタに挿入し
なければならなくて手間がかかる上、リーダライタとカ
ードとが物理的に接触するので摩擦、磨耗によるカード
の耐久性やリーダライタのメンテナンスが問題になって
くる。
用することができるが、カードをリーダライタに挿入し
なければならなくて手間がかかる上、リーダライタとカ
ードとが物理的に接触するので摩擦、磨耗によるカード
の耐久性やリーダライタのメンテナンスが問題になって
くる。
【0005】一方、非接触式ICカードはリーダライタ
に挿入する必要がないので、リーダライタとの物理的な
接触はなく、例えばテレホンカードに非接触式ICカー
ドを使用した場合には、カードとの接触が原因で生じる
電話機の汚れを避けることができるため電話機のメンテ
ナンスが楽になる、という利点がある。また、カードを
いちいちリーダライタに挿入する必要がないので、例え
ば交通機関の自動改札機や高速道路の料金所を通過する
ときにノンストップで情報交換ができ、通勤ラッシュや
交通渋滞の解消に効果がある。従って、非接触式ICカ
ードは公共機関の定期やテレホンカード等のプリペード
カードとして大きな市場が見込まれている。
に挿入する必要がないので、リーダライタとの物理的な
接触はなく、例えばテレホンカードに非接触式ICカー
ドを使用した場合には、カードとの接触が原因で生じる
電話機の汚れを避けることができるため電話機のメンテ
ナンスが楽になる、という利点がある。また、カードを
いちいちリーダライタに挿入する必要がないので、例え
ば交通機関の自動改札機や高速道路の料金所を通過する
ときにノンストップで情報交換ができ、通勤ラッシュや
交通渋滞の解消に効果がある。従って、非接触式ICカ
ードは公共機関の定期やテレホンカード等のプリペード
カードとして大きな市場が見込まれている。
【0006】非接触式ICカードは、大判シートにIC
チップ等(COB)を埋め込んで、この大判シートから
多数個のカードを切り出すという方法がとられてきた。
その製造方法の主なものを具体的に説明する。まず、基
板にICチップをボンディングしてアンテナ用ループコ
イルと接続し、接合部分をエポキシ樹脂等で封止コート
しておく。次いで、カードの中央部シート(以下「コア
シート」という)にICチップおよびアンテナ用ループ
コイルを装填するための凹部を切削加工した後この凹部
にICチップ等(COB)を装填するか、ICチップ等
の大きさの窓部を打ち抜いた後でその打ち抜き窓にIC
チップ等を装填し、そのコアシートの片面または両面に
ICチップ等を隠蔽するためのシート(以下「オーバー
シート」という)を重ねて、熱プレスによって熱融着一
体化してICチップ等を埋め込んだ大判シートを形成す
る。その後、打ち抜き加工してカード形状に仕上げる。
通常、コアシートやオーバーシートには熱可塑性樹脂が
用いられ、具体的にはポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエス
テル系樹脂等が用いられている。
チップ等(COB)を埋め込んで、この大判シートから
多数個のカードを切り出すという方法がとられてきた。
その製造方法の主なものを具体的に説明する。まず、基
板にICチップをボンディングしてアンテナ用ループコ
イルと接続し、接合部分をエポキシ樹脂等で封止コート
しておく。次いで、カードの中央部シート(以下「コア
シート」という)にICチップおよびアンテナ用ループ
コイルを装填するための凹部を切削加工した後この凹部
にICチップ等(COB)を装填するか、ICチップ等
の大きさの窓部を打ち抜いた後でその打ち抜き窓にIC
チップ等を装填し、そのコアシートの片面または両面に
ICチップ等を隠蔽するためのシート(以下「オーバー
シート」という)を重ねて、熱プレスによって熱融着一
体化してICチップ等を埋め込んだ大判シートを形成す
る。その後、打ち抜き加工してカード形状に仕上げる。
通常、コアシートやオーバーシートには熱可塑性樹脂が
用いられ、具体的にはポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエス
テル系樹脂等が用いられている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法で製
造されたICカードでは、封止に用いたエポキシ樹脂コ
ートとコアシートとの密着が十分でなく、カードを曲げ
たり繰り返し使用していると、エポキシ樹脂とコアシー
トとの間に隙間が生じ、アンテナ用ループコイルと基板
とを接続したワイヤが切れるという問題があった。
造されたICカードでは、封止に用いたエポキシ樹脂コ
ートとコアシートとの密着が十分でなく、カードを曲げ
たり繰り返し使用していると、エポキシ樹脂とコアシー
トとの間に隙間が生じ、アンテナ用ループコイルと基板
とを接続したワイヤが切れるという問題があった。
【0008】本発明は上記問題点を解決すべくなされた
ものであり、本発明の目的は、コアシートとICチップ
ボンディング基板とを密着させて、接続ワイヤの切断を
生じさせない非接触式ICカードを得ることにある。
ものであり、本発明の目的は、コアシートとICチップ
ボンディング基板とを密着させて、接続ワイヤの切断を
生じさせない非接触式ICカードを得ることにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、IC
チップをボンディングした基板と、この基板に接続した
アンテナ用ループコイルとをコアシートに組み込んだ非
接触式ICカードであって、基板とコアシートとの間に
接着層を有することを特徴とする。
チップをボンディングした基板と、この基板に接続した
アンテナ用ループコイルとをコアシートに組み込んだ非
接触式ICカードであって、基板とコアシートとの間に
接着層を有することを特徴とする。
【0010】ここで、コアシートはポリ塩化ビニル系樹
脂であり、接着層がアクリル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系
樹脂またはポリエステル系樹脂であることができる。
脂であり、接着層がアクリル系樹脂、ポリ酢酸ビニル系
樹脂またはポリエステル系樹脂であることができる。
【0011】また、コアシートは発泡セルを有すること
ができる。
ができる。
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の非接触式ICカードは、
ICチップを配置した基板とアンテナ用ループコイルと
がコアシートに組み込まれているICカードであって、
ICチップを配置した基板とアンテナ用ループコイルと
の接合点を封止するように接着層が設けられている。
ICチップを配置した基板とアンテナ用ループコイルと
がコアシートに組み込まれているICカードであって、
ICチップを配置した基板とアンテナ用ループコイルと
の接合点を封止するように接着層が設けられている。
【0013】接着層はコアシートと接着性がよくなけれ
ばならない。本発明における接着層としては、例えばコ
アシートが塩化ビニル系樹脂、ABS系樹脂の場合には
アクリル系接着剤が好ましく用いられ、コアシートがポ
リエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステル
系樹脂の場合にはポリエステル系接着剤が好ましく用い
られる。接着層を設けることにより、ICチップを固定
し接着層を有する基板、すなわちICチップボンディン
グ基板はコアシートに完全に密着するので、カードの曲
げ等によりICチップボンディング基板はコアシートと
の間に隙間を生じることがなく、接続ワイヤが切断され
ることはない。
ばならない。本発明における接着層としては、例えばコ
アシートが塩化ビニル系樹脂、ABS系樹脂の場合には
アクリル系接着剤が好ましく用いられ、コアシートがポ
リエチレンテレフタレート(PET)等のポリエステル
系樹脂の場合にはポリエステル系接着剤が好ましく用い
られる。接着層を設けることにより、ICチップを固定
し接着層を有する基板、すなわちICチップボンディン
グ基板はコアシートに完全に密着するので、カードの曲
げ等によりICチップボンディング基板はコアシートと
の間に隙間を生じることがなく、接続ワイヤが切断され
ることはない。
【0014】コアシートとしては、塩化ビニル系樹脂、
ABS系樹脂シート、ポリエステル系樹脂等が挙げられ
るが、本発明においてはポリ塩化ビニル系樹脂、PET
あるいは非結晶性PETが好ましく用いられる。また本
発明においては、コアシートとして通常の非発泡のプラ
スチックシートを用いてもよいが、発泡シートを用いる
こともできる。発泡シートを用いる場合には、発泡シー
トにICチップボンディング基板とアンテナ用ループコ
イルとを挟んで上下から圧力をかけて発泡を全部潰して
もよいし、または発泡を一部潰してコアシート中に発泡
セルが残っていてもよい。
ABS系樹脂シート、ポリエステル系樹脂等が挙げられ
るが、本発明においてはポリ塩化ビニル系樹脂、PET
あるいは非結晶性PETが好ましく用いられる。また本
発明においては、コアシートとして通常の非発泡のプラ
スチックシートを用いてもよいが、発泡シートを用いる
こともできる。発泡シートを用いる場合には、発泡シー
トにICチップボンディング基板とアンテナ用ループコ
イルとを挟んで上下から圧力をかけて発泡を全部潰して
もよいし、または発泡を一部潰してコアシート中に発泡
セルが残っていてもよい。
【0015】本発明に用いられる発泡シートとしては、
発泡ポリ塩化ビニル系シートや発泡させたポリエステル
系樹脂シート等が挙げられるが、これらに限定されるも
のではない。ここで発泡塩化ビニル系シートには、後塩
素化塩化ビニル樹脂(後塩素化PVC)を含有するシー
トやPVC/酢酸ビニル共重合体のシート等も含まれ
る。耐熱性が要求される場合には、後塩素化PVC、い
わゆる耐熱性PVCを用いることが好ましい。また、シ
ートの熱融着が低温で行われる場合には、PVC/酢酸
ビニル共重合体を用いることができる。
発泡ポリ塩化ビニル系シートや発泡させたポリエステル
系樹脂シート等が挙げられるが、これらに限定されるも
のではない。ここで発泡塩化ビニル系シートには、後塩
素化塩化ビニル樹脂(後塩素化PVC)を含有するシー
トやPVC/酢酸ビニル共重合体のシート等も含まれ
る。耐熱性が要求される場合には、後塩素化PVC、い
わゆる耐熱性PVCを用いることが好ましい。また、シ
ートの熱融着が低温で行われる場合には、PVC/酢酸
ビニル共重合体を用いることができる。
【0016】さらに本発明においては、コアシートを構
成する発泡シートは一層でも二層でもよく、例えば二層
の発泡シートの間にICチップ等が組み込まれていても
よいし、またはそれぞれ二層以上の発泡シートからなる
シートの間に組み込まれていてもよい。
成する発泡シートは一層でも二層でもよく、例えば二層
の発泡シートの間にICチップ等が組み込まれていても
よいし、またはそれぞれ二層以上の発泡シートからなる
シートの間に組み込まれていてもよい。
【0017】本発明においては、ICチップ等が直接発
泡シートの間に組み込まれていてもよいが、プラスチッ
クシートに予め組み込まれていて、このプラスチックシ
ートが発泡シートの間に組み込まれていてもよい。但し
プラスチックシートは、発泡シートと熱融着可能なもの
が好ましく、例えばポリ塩化ビニル系シート、ポリエス
テル系樹脂シート、ABS系樹脂シート等が挙げられ
る。また、シートの厚さはICチップ等を保持できる適
度な強度を有していれば特に限定はなく、使用されるI
Cカードの最終的な厚み等から適宜決定されればよい。
泡シートの間に組み込まれていてもよいが、プラスチッ
クシートに予め組み込まれていて、このプラスチックシ
ートが発泡シートの間に組み込まれていてもよい。但し
プラスチックシートは、発泡シートと熱融着可能なもの
が好ましく、例えばポリ塩化ビニル系シート、ポリエス
テル系樹脂シート、ABS系樹脂シート等が挙げられ
る。また、シートの厚さはICチップ等を保持できる適
度な強度を有していれば特に限定はなく、使用されるI
Cカードの最終的な厚み等から適宜決定されればよい。
【0018】本発明においては、コアシートの外側にオ
ーバーシートを設けることができる。オーバーシートに
用いられる材料は、特に限定されるものではないが、コ
アシート同士の接着時と同時にオーバーシートも接着す
ることができるようにすることが好ましく、塩化ビニル
系シートが好んで使用される。
ーバーシートを設けることができる。オーバーシートに
用いられる材料は、特に限定されるものではないが、コ
アシート同士の接着時と同時にオーバーシートも接着す
ることができるようにすることが好ましく、塩化ビニル
系シートが好んで使用される。
【0019】オーバーシートは透明シートでも不透明シ
ートでもよく、オーバーシートには予め印刷が施されて
いても、プレス後に印刷を施してもよい。本発明におい
てはオーバーシートを、コアシートの片面あるいは両面
に積層してもよい。また、プレス後のオーバーシートの
表面には、熱による印字と印字の消去の繰り返しが可能
な感熱リライト記録媒体を塗布してもよい。
ートでもよく、オーバーシートには予め印刷が施されて
いても、プレス後に印刷を施してもよい。本発明におい
てはオーバーシートを、コアシートの片面あるいは両面
に積層してもよい。また、プレス後のオーバーシートの
表面には、熱による印字と印字の消去の繰り返しが可能
な感熱リライト記録媒体を塗布してもよい。
【0020】本発明においては、コアシートのICチッ
プ等に接しない側の面にスキン層が設けられていてもよ
く、スキン層はコアシートの片面に設けられていても両
面に設けられていてもよい。スキン層は、表面が平滑で
あり、印刷可能な層である。スキン層としては白色塩化
ビニル系フィルム等が用いられる。
プ等に接しない側の面にスキン層が設けられていてもよ
く、スキン層はコアシートの片面に設けられていても両
面に設けられていてもよい。スキン層は、表面が平滑で
あり、印刷可能な層である。スキン層としては白色塩化
ビニル系フィルム等が用いられる。
【0021】本発明の非接触式ICカードの製造方法を
図1を用いて説明する。基板1にICチップ2を固定
し、ボンディングする。なお、3はICチップを封止し
たエポキシ樹脂層である。基板1とアンテナ用ループコ
イルとを接続ワイヤ4で接続し、この上に接着層5を設
けてICチップボンディング基板6を形成する。これを
2枚のコアシート7で挟み、必要に応じてオーバーシー
ト(図示せず)を重ね、次いでこれをクロムメッキ鋼板
(図示せず)で挟んで、真空に吸引された雰囲気中で加
熱、加圧する。その後、カード形状に打ち抜いて非接触
式ICカードを得る。
図1を用いて説明する。基板1にICチップ2を固定
し、ボンディングする。なお、3はICチップを封止し
たエポキシ樹脂層である。基板1とアンテナ用ループコ
イルとを接続ワイヤ4で接続し、この上に接着層5を設
けてICチップボンディング基板6を形成する。これを
2枚のコアシート7で挟み、必要に応じてオーバーシー
ト(図示せず)を重ね、次いでこれをクロムメッキ鋼板
(図示せず)で挟んで、真空に吸引された雰囲気中で加
熱、加圧する。その後、カード形状に打ち抜いて非接触
式ICカードを得る。
【0022】図1とは異なる態様の非接触式ICカード
を図2に示す。エポキシ樹脂層3が基板1と接続ワイヤ
4との接点まで伸びることにより、接点がエポキシ樹脂
層3と接着層5により保護される。
を図2に示す。エポキシ樹脂層3が基板1と接続ワイヤ
4との接点まで伸びることにより、接点がエポキシ樹脂
層3と接着層5により保護される。
【0023】また、発泡シートを用いる場合には、真空
に吸引された状態で加熱加圧して発泡シート中の気泡を
一部または全部潰す。この状態を維持したまま室温まで
冷却した後、カード形状に打ち抜き非接触式ICカード
を得る。なお、ここで真空に吸引した状態で圧力をかけ
たのは、重ねたシートの間にある空気がカード中に閉じ
こめられることを避けるためである。
に吸引された状態で加熱加圧して発泡シート中の気泡を
一部または全部潰す。この状態を維持したまま室温まで
冷却した後、カード形状に打ち抜き非接触式ICカード
を得る。なお、ここで真空に吸引した状態で圧力をかけ
たのは、重ねたシートの間にある空気がカード中に閉じ
こめられることを避けるためである。
【0024】但し、アンテナ用ループコイル、ICチッ
プ等はこれで1組とし、多数組のICチップ等をポリマ
ー層上に所望のカードサイズ等を考慮して等間隔で配置
して接着剤で仮止めした。このシートを一組のICチッ
プ等ごとに打ち抜き加工してカード形状に仕上げ、非接
触性ICカードを作製した。なお、アンテナ用ループコ
イルは、カードの使用方法に応じて、コイルの線径や巻
き回数を適宜選択することができる。
プ等はこれで1組とし、多数組のICチップ等をポリマ
ー層上に所望のカードサイズ等を考慮して等間隔で配置
して接着剤で仮止めした。このシートを一組のICチッ
プ等ごとに打ち抜き加工してカード形状に仕上げ、非接
触性ICカードを作製した。なお、アンテナ用ループコ
イルは、カードの使用方法に応じて、コイルの線径や巻
き回数を適宜選択することができる。
【0025】本発明の非接触式ICカードがスキン層を
有する場合には、発泡シートの片面にスキン層を溶融一
体化させて設けておく。このシートのスキン層を設けて
ない面にICチップ等を配置して、上述のように非接触
式ICカードを製造する。
有する場合には、発泡シートの片面にスキン層を溶融一
体化させて設けておく。このシートのスキン層を設けて
ない面にICチップ等を配置して、上述のように非接触
式ICカードを製造する。
【0026】
実施例1 基板に縦横5mm×5mmの大きさで、厚さ0.35m
mのICチップを固定しボンディングして、線径0.1
5mmの銅線を4周回した4回巻きアンテナ用ループコ
イルと接続した接続ワイヤと接続した。ただし接続は、
ICチップを固定した基板にアンテナ用ループコイルを
はんだ付け接合することにより行った。その上をエポキ
シ樹脂で封止し、さらにポリ酢酸ビニル系接着剤を塗布
してICチップボンディング基板を作製した。
mのICチップを固定しボンディングして、線径0.1
5mmの銅線を4周回した4回巻きアンテナ用ループコ
イルと接続した接続ワイヤと接続した。ただし接続は、
ICチップを固定した基板にアンテナ用ループコイルを
はんだ付け接合することにより行った。その上をエポキ
シ樹脂で封止し、さらにポリ酢酸ビニル系接着剤を塗布
してICチップボンディング基板を作製した。
【0027】主ポリマーとしてPVCを100部、熱安
定剤としてマレートSnエステルを3部、滑剤としてス
テアリン酸ブチルを1部、衝撃改良剤としてMBS樹脂
を5部、および白色顔料として酸化チタンを8部配合
し、押し出し設備を用いて厚さ400μmの塩化ビニル
系コアシートを作製した。
定剤としてマレートSnエステルを3部、滑剤としてス
テアリン酸ブチルを1部、衝撃改良剤としてMBS樹脂
を5部、および白色顔料として酸化チタンを8部配合
し、押し出し設備を用いて厚さ400μmの塩化ビニル
系コアシートを作製した。
【0028】得られた塩化ビニル系コアシートを幅30
cm、長さ40cmに切断し、所望のカードサイズを考
慮して、アンテナ用ループコイルに接続したICチップ
ボンディング基板を等間隔で配置し、シアノアクリレー
ト系瞬間接着剤で仮止めした。次いで、ICチップボン
ディング基板を挟むように、幅30cm、長さ40cm
に切断した塩化ビニル系コアシートを重ねた。その2枚
の塩化ビニル系コアシートの上下をクロムメッキ鋼板で
挟んで真空に吸引された雰囲気中で、プレス温度170
℃、プレス圧力20kg/cm2 の条件で加熱加圧して
ICカードを作製した。
cm、長さ40cmに切断し、所望のカードサイズを考
慮して、アンテナ用ループコイルに接続したICチップ
ボンディング基板を等間隔で配置し、シアノアクリレー
ト系瞬間接着剤で仮止めした。次いで、ICチップボン
ディング基板を挟むように、幅30cm、長さ40cm
に切断した塩化ビニル系コアシートを重ねた。その2枚
の塩化ビニル系コアシートの上下をクロムメッキ鋼板で
挟んで真空に吸引された雰囲気中で、プレス温度170
℃、プレス圧力20kg/cm2 の条件で加熱加圧して
ICカードを作製した。
【0029】一方、比較のためアクリル系接着剤を塗布
しない比較用の非接触式ICカードも作製した。
しない比較用の非接触式ICカードも作製した。
【0030】これらについて接続ワイヤの状態を調べた
ところ、比較用のICカードでは繰り返し使用によって
接続ワイヤの切断が生じたが、本発明の図1または図2
の態様でアクリル系接着剤を塗布したICカードは接続
ワイヤの切断が生じず実用に適したものであることが分
かった。
ところ、比較用のICカードでは繰り返し使用によって
接続ワイヤの切断が生じたが、本発明の図1または図2
の態様でアクリル系接着剤を塗布したICカードは接続
ワイヤの切断が生じず実用に適したものであることが分
かった。
【0031】実施例2 シアノアクリレート系瞬間接着剤の代わりに、アクリル
系接着剤を用いた以外は実施例1と同様にしてICカー
ドを作製した。本発明のICカードは繰り返し使用によ
っても接続ワイヤの切断が生じず、実用に適したもので
あることが分かった。
系接着剤を用いた以外は実施例1と同様にしてICカー
ドを作製した。本発明のICカードは繰り返し使用によ
っても接続ワイヤの切断が生じず、実用に適したもので
あることが分かった。
【0032】実施例3 実施例1においてコアシートを、主ポリマーとしてPV
Cを100部、熱安定剤としてマレートSnエステルを
3部、滑剤としてステアリン酸ブチルを1部、発泡セル
安定剤として高分子量PMMA(三菱レイヨン(株)社
製メタブレンP−530)を3部、衝撃改良剤としてM
BS樹脂を5部、白色顔料として酸化チタンを8部、お
よび発泡剤としてアゾジカルボン酸アミドを1.5部配
合し、押し出し設備を用いて厚さ900μmの発泡塩化
ビニル系コアシート(3倍発泡)を作製した。
Cを100部、熱安定剤としてマレートSnエステルを
3部、滑剤としてステアリン酸ブチルを1部、発泡セル
安定剤として高分子量PMMA(三菱レイヨン(株)社
製メタブレンP−530)を3部、衝撃改良剤としてM
BS樹脂を5部、白色顔料として酸化チタンを8部、お
よび発泡剤としてアゾジカルボン酸アミドを1.5部配
合し、押し出し設備を用いて厚さ900μmの発泡塩化
ビニル系コアシート(3倍発泡)を作製した。
【0033】塩化ビニル系コアシートの代わりに発泡塩
化ビニル系コアシートを用いた以外は実施例1と同様に
して、切断したコアシート2枚にICチップボンディン
グ基板を挟んで加熱加圧し、非接触式ICカードを作製
した。ただし、発泡塩化ビニル系コアシート中の発泡セ
ルが完全に潰れるまで加熱加圧し、この状態を維持した
まま室温まで冷却した。得られたカードについて使用後
の接続ワイヤの状態を調べたところ切断も生じず実用に
適したものであることが分かった。
化ビニル系コアシートを用いた以外は実施例1と同様に
して、切断したコアシート2枚にICチップボンディン
グ基板を挟んで加熱加圧し、非接触式ICカードを作製
した。ただし、発泡塩化ビニル系コアシート中の発泡セ
ルが完全に潰れるまで加熱加圧し、この状態を維持した
まま室温まで冷却した。得られたカードについて使用後
の接続ワイヤの状態を調べたところ切断も生じず実用に
適したものであることが分かった。
【0034】実施例4 実施例3におけるコアシート作製において、コアシート
の厚さを810μmとし、加圧条件を20kg/cm2
から10kg/cm2 の圧力に代えて発泡塩化ビニル系
コアシート中の発泡セルを一部潰したシートを作製した
以外は実施例2と同様にしてICカードを作製した。た
だし成形後のコアシートの厚みは300μmであった。
得られたICカードについて使用後の接続ワイヤの状態
を調べたところ切断も生じず実用に適したものであるこ
とが分かった。
の厚さを810μmとし、加圧条件を20kg/cm2
から10kg/cm2 の圧力に代えて発泡塩化ビニル系
コアシート中の発泡セルを一部潰したシートを作製した
以外は実施例2と同様にしてICカードを作製した。た
だし成形後のコアシートの厚みは300μmであった。
得られたICカードについて使用後の接続ワイヤの状態
を調べたところ切断も生じず実用に適したものであるこ
とが分かった。
【0035】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、本発明の非
接触式ICカードはICチップボンディング基板上のエ
ポキシ樹脂コート層とコアシートとの間を完全に密着さ
せることができたので、コアシートの隙間をICチップ
ボンディング基板が微動することもなく接続ワイヤが切
断されるのを防ぐことができた。
接触式ICカードはICチップボンディング基板上のエ
ポキシ樹脂コート層とコアシートとの間を完全に密着さ
せることができたので、コアシートの隙間をICチップ
ボンディング基板が微動することもなく接続ワイヤが切
断されるのを防ぐことができた。
【図1】本発明の非接触式ICカードのICチップボン
ディング基板とアンテナ用ループコイルとの接合部の拡
大断面図である。
ディング基板とアンテナ用ループコイルとの接合部の拡
大断面図である。
【図2】本発明の別の態様の非接触式ICカードのIC
チップボンディング基板とアンテナ用ループコイルとの
接合部の拡大断面図である。
チップボンディング基板とアンテナ用ループコイルとの
接合部の拡大断面図である。
1 基板 2 ICチップ 3 エポキシ樹脂層 4 接続ワイヤ 5 接着層 6 ICチップボンディング基板 7 コアシート
Claims (3)
- 【請求項1】 ICチップをボンディングした基板と該
基板に接続したアンテナ用ループコイルとをコアシート
に組み込んだ非接触式ICカードであって、前記基板と
コアシートとの間に接着層を有することを特徴とする非
接触式ICカード。 - 【請求項2】 前記接着層がアクリル系樹脂、ポリ酢酸
ビニル系樹脂およびポリエステル系樹脂からなる群から
選ばれるものであることを特徴とする請求項1に記載の
非接触式ICカード。 - 【請求項3】 前記コアシートが発泡セルを有すること
を特徴とする請求項1に記載の非接触式ICカード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23271297A JPH1170768A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 非接触式icカード |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23271297A JPH1170768A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 非接触式icカード |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1170768A true JPH1170768A (ja) | 1999-03-16 |
Family
ID=16943608
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23271297A Pending JPH1170768A (ja) | 1997-08-28 | 1997-08-28 | 非接触式icカード |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH1170768A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001209774A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Hitachi Cable Ltd | Icカード及びその製造方法 |
JP2006050621A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Goodyear Tire & Rubber Co:The | タイヤ用複合アンテナ |
JP2008083793A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Hitachi Information Systems Ltd | Rfidタグおよび該rfidタグ製造方法ならびにrfidタグ実装製品 |
-
1997
- 1997-08-28 JP JP23271297A patent/JPH1170768A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001209774A (ja) * | 2000-01-25 | 2001-08-03 | Hitachi Cable Ltd | Icカード及びその製造方法 |
JP4529216B2 (ja) * | 2000-01-25 | 2010-08-25 | 凸版印刷株式会社 | Icカード及びその製造方法 |
JP2006050621A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-16 | Goodyear Tire & Rubber Co:The | タイヤ用複合アンテナ |
JP2008083793A (ja) * | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Hitachi Information Systems Ltd | Rfidタグおよび該rfidタグ製造方法ならびにrfidタグ実装製品 |
JP4641996B2 (ja) * | 2006-09-26 | 2011-03-02 | 株式会社日立情報システムズ | Rfidタグ製造方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7116231B2 (en) | Method of producing a contactless chip card or a contact/contactless hybrid chip card with improved flatness | |
TWI239483B (en) | IC card | |
JP2000215292A (ja) | Icカ―ド | |
JPH1170768A (ja) | 非接触式icカード | |
JPH11345299A (ja) | 非接触型icカード及びその製造方法 | |
JP4770049B2 (ja) | 非接触型icカードおよびその製造方法 | |
JP3859876B2 (ja) | 非接触式icカード用積層シート | |
JP4830237B2 (ja) | 非接触icカード記録媒体及びその製造方法 | |
JP2001071669A (ja) | カード | |
JPH11338990A (ja) | 非接触式icカードおよびその製造方法と非接触式icカード用積層シート | |
JPH10305681A (ja) | 非接触式icカードおよびその製造方法 | |
JP3859865B2 (ja) | 非接触式icカード用積層シート | |
JP2003001987A (ja) | カード | |
JP4631155B2 (ja) | カード | |
JPH09277766A (ja) | 非接触型icカード及びその製造方法 | |
WO1998054002A1 (fr) | Carte a circuit integre sans contact et son procede de production | |
JP5417938B2 (ja) | 非接触icカードの製造方法 | |
JP4381085B2 (ja) | 積層プラスチックカードの製造方法及びicカードの製造方法 | |
JP2001344583A (ja) | Icキャリア | |
JP4032714B2 (ja) | カード | |
JPH11195099A (ja) | Icカード | |
JP2003067696A (ja) | 非接触通信媒体及びその製造方法 | |
JP2000200329A (ja) | カ―ド | |
JPH111083A (ja) | 非接触icカード及びその製造方法 | |
JPH09240174A (ja) | Icカード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041221 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050531 |