JPH1154462A - スライスベース剥離装置 - Google Patents

スライスベース剥離装置

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JPH1154462A
JPH1154462A JP20937897A JP20937897A JPH1154462A JP H1154462 A JPH1154462 A JP H1154462A JP 20937897 A JP20937897 A JP 20937897A JP 20937897 A JP20937897 A JP 20937897A JP H1154462 A JPH1154462 A JP H1154462A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】種類の異なる複数のインゴットを切断機で多数
枚同時に切断して得られたウェーハを各種類ごとにスラ
イスベースから剥離することができるスライスベース剥
離装置の提供。 【解決手段】種類がWaとWbのウェーハの間に第1仕
切板82を挿入し、種類がWbとWcのウェーハの間に
第2仕切板84を挿入する。挿入後、吸着パッド52で
ウェーハの端面を吸着し、揺動させることによって一枚
ずつウェーハをスライスベースから剥離する。このウェ
ーハを一枚ずつスライスベースから剥離する工程で前記
第1仕切板82と第2仕切板84の存在をセンサ86で
検出することにより、それ以後に剥離するウェーハが種
類の異なるウェーハであることを認識する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はスライスベース剥離
装置に係り、特に種類の異なる複数本のインゴットをワ
イヤソーで多数枚同時切断して得られたウェーハをスラ
イスベースから1枚ずつ剥離するスライスベース剥離装
置に関する。
【0002】
【従来の技術】インゴットの切断装置の一つとしてワイ
ヤソーがある。ワイヤソーは、高速走行するワイヤ列に
インゴットを押し付け、その接触部にスラリを供給する
ことにより、ワイヤによる一種のラッピング作用によっ
てインゴットを多数枚のウェーハに切断する。
【0003】このワイヤソーでは、通常、一回の切断に
対しては、一本のインゴットを切断するが、近年、その
切断効率を上げるために、マルチ切断と呼ばれる、多数
本のインゴットを同時に切断する切断方法が採用される
ようになっている。マルチ切断は、図4に示すように、
マウンティングプレートMに複数のインゴットIa、I
b、Ic(図では3本)を直列して接着し、そのマウン
ティングプレートMをワイヤソーに装着することによっ
て、複数本のインゴットIa、Ib、Icを同時に切断
する。このマルチ切断によれば、複数本のインゴットを
一度にまとめて切断することができるため、効率的にイ
ンゴットを切断することができる。
【0004】ところで、ワイヤソーでは、図4に示すよ
うに、切断されるウェーハが全てスライスベースSa、
Sb、Scに接着された状態で切り出されるため、これ
をスライスベースSa、Sb、Scから剥離して、枚葉
化する必要がある。従来、このワイヤソーで切断された
ウェーハをスライスベースから剥離する方法としては、
スライスベースに接着されているウェーハを熱水中に浸
漬させ、熱軟化による自然剥離によってウェーハを一度
に全部剥離する方法と、ウェーハをパッドで吸着し、そ
のパッドの揺動動作によってウェーハを一枚ずつ剥離す
る方法がある。そして、この剥離方法は、マルチ切断で
切断されたウェーハをスライスベースから剥離する場合
も同様である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前述したマ
ルチ切断では、種類の異なるインゴットを同時に切断す
ることができるが、この場合、切断したウェーハは、そ
の種類ごとに枚葉化して回収する必要がある。しかしな
がら、前記従来の剥離方法では、一度にすべてのウェー
ハが剥離されてしまうため、又は、一枚ずつ連続的に剥
離されてしまうため、各種類ごとに回収することができ
ず、種類の異なるウェーハが混入してしまうという問題
があった。
【0006】本発明は、このような事情を鑑みてなされ
たもので、種類の異なる複数のインゴットを切断機で多
数枚同時に切断して得られたウェーハを各種類ごとにス
ライスベースから剥離することができるスライスベース
剥離装置を提供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、直列して配置された種類の異なる複数の
インゴットを切断機で多数枚同時に切断して得られたウ
ェーハを、そのウェーハが保持されているスライスベー
スから一枚ずつ剥離するスライスベース剥離装置におい
て、熱水が貯留される熱水槽と、前記熱水槽内に設置さ
れ、剥離対象のウェーハが取り付けられる取付台と、前
記ウェーハの一方側の端面を吸着保持する吸着パッド
と、前記吸着パッドを前記取付台に沿って移動させる移
動手段と、前記移動手段に設けられ、前記吸着パッドを
揺動させる揺動手段と、種類の異なるウェーハの間に挿
入される仕切板と、前記ウェーハ間に挿入された仕切板
を検出するセンサと、からなることを特徴とする。
【0008】本発明によれば、熱水槽に貯留された熱水
中にスライスベースが浸漬されることにより、スライス
ベースとウェーハとの接着部は熱軟化する。一方、スラ
イスベースに接着された複数のウェーハのうち、一方側
端部に位置したウェーハは、その端面を吸着パッドに吸
着保持される。そして、揺動手段によって吸着パッドに
揺動が与えられ、これにより、ウェーハはスライスベー
スから剥離する。一枚目のウェーハの剥離が終了する
と、移動手段により吸着パッドが移動し、同様の作業で
二枚目以降のウェーハを剥離する。ここで、通常なら
ば、順次ウェーハが剥離されてゆく結果、種類の異なる
ウェーハも連続的に剥離されてしまうが、本発明におい
ては、種類の異なるウェーハの間に仕切板が挿入されて
いるため、これをセンサで検出することにより、剥離す
るウェーハの種類が変わることを認識することができ
る。したがって、ここで、たとえば、隔離したウェーハ
を回収するカセット等を交換することにより、種類の異
なるウェーハを混入させることなく回収することができ
る。
【0009】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るスライスベース剥離装置の好ましい実施の形態につい
て詳説する。なお、本実施の形態のスライスベース剥離
装置で剥離するウェーハは、図4に示すように、種類の
異なる3本のインゴットIa、Ib、Icをワイヤソー
でマルチ切断したウェーハWa、Wb、Wcを対象とす
る。このウェーハWa、Wb、Wcは、おのおのスライ
スベースSa、Sb、Scを介してマウンティングプレ
ートMに接着保持されており、このマウンティングプレ
ートMに保持された状態でワイヤソーから搬送されてく
る。
【0010】図1、図2は、それぞれ本発明に係るスラ
イスベース剥離装置の第1の実施の形態の平面図と正面
図である。同図に示すように、前記スライスベース剥離
装置10は、熱水槽12、剥離装置14及び仕切装置1
6を主要装置として構成されている。以下、各装置ごと
に分けて、その構成を説明する。
【0011】前記熱水槽12は、上部が開口された長方
形状の箱型に形成されており、その内部に熱水が貯留さ
れている。剥離対象であるウェーハWa〜Wcは、この
熱水槽12内に設けられた取付台18上に取り付けられ
る。なお、ウェーハWa〜Wcを取付台18に取り付け
る方法は次の通りである。すなわち、ウェーハWa〜W
cが接着されたマウンティングプレートMを取付台18
上の所定の位置に載置し、その載置したマウンティング
プレートMを図示しないロック手段で固定する。これに
より、各ウェーハWa、Wb、Wcは、そのスライスベ
ースSa、Sb、Scとの接着部分を前記熱水槽12内
に貯留された熱水中に浸漬される。
【0012】次に、前記剥離装置14の構成について説
明する。剥離装置14は、前記熱水槽12に沿って配設
されたベース20を有している(図1中下側)。ベース
20上には一対のガイドレール22、22が敷設されて
おり、該ガイドレール22、22上を二つのスライダ2
4、26がスライド自在に支持されている。この二つの
スライダ24、26のうち図1中左側に位置するスライ
ダ24は、ガイドレール22に沿って配設された送りネ
ジ28にナット部材30を介して螺合されている。この
送りネジ28には送りモータ32が連結されており、こ
の送りモータ32を駆動するこにより、前記スライダ2
4はガイドレール22上を移動する。
【0013】一方、図1中右側に位置するスライダ26
は、手動でガイドレール22上を移動し、図示しないロ
ック手段によって任意の位置に固定される。このスライ
ダ26には、アーム34を介して受板36が設けられて
おり、該受板36は、前記熱水槽12内にセットされた
ウェーハWcの後面に添うように配置される。これは、
最後に剥離するウェーハWcが、何らかの原因によって
後述する吸着パッドによって剥離する前にスライスベー
スSから剥離してしまった場合に、その剥離したウェー
ハWcが後方に倒れるのを防止するためのものである。
ウェーハWcが後方に倒れた場合は、この受板32によ
って倒れたウェーハWcを支えることによって、ウェー
ハWcが回収できなくなるのを防止する。
【0014】一方、図1中左側に位置するスライダ24
には、ウェーハWa〜WcをスライスベースSa〜Sc
から剥離するための剥離機構が設けられている。この剥
離機構は吸着パッドを用いてウェーハWa〜Wcをスラ
イスベースSa〜Scから一枚ずつ剥離する。その構成
は、次の通りである。前記スライダ24上には軸受38
が設けられており、該軸受38にはシャフト40が回動
自在に支持されている。このシャフト40の基端部に
は、揺動用モータ42のスピンドルが連結されており、
この揺動用モータ42を駆動することにより、前記シャ
フト40が回動する。
【0015】前記シャフト40にはコラム44が立設さ
れており、該コラム44の先端部には昇降用モータ46
が設置されている。この昇降用モータ46のスピンドル
には、アーム48の基端部が固着されており、この昇降
用モータ46を駆動することにより前記アーム48は垂
直方向に揺動する。前記アーム48の先端部にはシリン
ダ50が設置されており、該シリンダ50のロッド先端
部には吸着パッド52が固着されている。吸着パッド5
2は、前記シリンダ50に駆動されることにより、その
軸線に沿って進退移動する。また、この吸着パッド52
には、図示しないバキュームポンプが連結されており、
このバキュームポンプを駆動することによりウェーハを
吸着保持する。
【0016】なお、以上の構成により、前記吸着パッド
52は、前記揺動用モータ42を駆動することによりウ
ェーハに沿って揺動し、前記昇降用モータ46を駆動す
ることにより昇降移動する。そして、前記吸着パッド5
2でウェーハWa〜Wcの端面を吸着保持した状態で、
吸着パッド52に揺動を与えることにより、ウェーハW
a〜WcをスライスベースSa〜Scから剥離する。
【0017】前記吸着パッド52の上方には、吸着パッ
ド52で剥離したウェーハWa〜Wcを受け取る受取パ
ッド54が配置されている。この受取パッド54は、ア
ーム56の先端部にシリンダ58を介して設置されてお
り、該シリンダ58を駆動することにより、その軸線に
沿って進退移動する。また、この受取パッド54には、
図示しないバキュームポンプが連結されており、このバ
キュームポンプを駆動することによりウェーハを吸着保
持する。
【0018】前記受取パッド54が設けられたアーム5
6は、その基端部をシャフト60に連結されており、該
シャフト60は、前記スライダ24に立設された支持板
24Aに軸受62を介して回動自在に支持されている。
このシャフト60には、アーム揺動用モータ64のスピ
ンドルが連結されており、該アーム揺動用モータ64を
駆動することにより、前記アーム56は、90°の範囲
で図1中左側に揺動する。
【0019】剥離機構は、以上のように構成される。そ
して、この剥離機構によれば、ウェーハWa〜Wcは、
その端面中央部を吸着パッド52に吸着され、この状態
で吸着パッド52により揺動が与えられることによって
スライスベースSa〜Scから剥離される。剥離された
ウェーハは、吸着パッド52によって上方へ運ばれ、受
取パッド54に受け渡されたのち、該受取パッド54が
90°前方へ倒れることによって図示しない搬送装置に
受け渡される。なお、この作用については、後にさらに
詳述する。
【0020】次に、仕切装置16の構成について説明す
る。図1に示すように、仕切装置16は、前記熱水槽1
2を挟んで剥離装置14の対称位置に設置されており、
前記剥離装置14と同様に熱水槽12に沿って配設され
たベース64を有している。このベース64上には一対
のガイドレール66、66が敷設されており、該ガイド
レール66、66上を三つのスライダ68、70、72
がスライド自在に支持されている。
【0021】前記三つのスライダ68、70、72のう
ち図1中左側に位置するスライダ68(以下、「走行ス
ライダ」という。)は、前記剥離装置14のスライダ2
4と連結バー74を介して連結されている。したがっ
て、この走行スライダ68は、前記スライダ24が移動
すると、これに伴って移動する。前記走行スライダ68
と連結する連結バー74には、図2に示すように、ほぼ
矩形状に形成された倒止板76が設けられている。この
倒止板76は、熱水槽12内にセットされたウェーハW
aの正面に位置して、ウェーハWaの剥離中にウェーハ
Waが前方(図1中左方向)に倒れるのを防止する。
【0022】なお、図2に示すように、この倒止板76
には、U字状の切り欠き76aが形成されており、この
切り欠き76aを通って前記吸着パッド52が上下動で
きるようにされている。また、この倒止板76の上部に
は、倒止板76の上部を90°折り曲げて形成した曲部
が形成されており、該曲部にはウェーハWaが一枚通れ
るだけのスリット76bが形成されている。このスリッ
ト76bは、前記吸着パッド52で剥離したウェーハW
aを上方に引き上げる際に、ウェーハWaが二枚同時に
引き上げられるのを防止する役割を果たし、次のように
作用する。
【0023】すなわち、何らかの原因によりウェーハW
aが2枚同時に剥離された場合、その剥離された二枚の
ウェーハは、互いにくっつき合ってしまい、ウェーハを
引き上げる際に、二枚同時に引き上げられてしまう。し
かし、上記のように引き上げたウェーハをスリット76
bに通すことによって、二枚同時に引き上げられたよう
な場合であっても、一緒に引き上げられたウェーハは、
スリット76bを通過できず、結果として、1枚のみを
取り出すことができる。
【0024】なお、スリット76bを通過できず落下し
たウェーハは、前方又は後方に倒れることになるが、前
方に倒れた場合であっても倒止板76が設置されている
ので、次の剥離作業時に回収され、回収不能になるよう
なことはない。また、図示しないが、前記倒止板76に
は、ウェーハWaと対向する面にタッチセンサが設けら
れており、このタッチセンサがウェーハWaと接触する
ことによって吸着パッド52で剥離するウェーハの位置
が確認される。
【0025】走行スライダ68は、以上のように剥離装
置14のスライダ24に伴って移動するが、図1中中央
に位置するスライダ70(以下、「第1スライダ」とい
う。)と、右側に位置するスライダ72(以下、「第2
スライダ」という。)は、ともに手動でガイドレール6
6上を移動する。この第1スライダ70と第2スライダ
72には、それぞれ第1シリンダ78と第2シリンダ8
0が設けられており、各シリンダのロッドは、熱水槽1
2内に設置されたウェーハWa〜Wcと直交するように
伸縮する。そして、この第1シリンダ78と第2シリン
ダ80のロッド先端部には、それぞれ矩形状に形成され
た第1仕切板82と第2仕切板84が設けられており、
各仕切板は、各シリンダのロッドを伸張させることによ
り、熱水槽12内に設置されたウェーハWa〜Wc間に
挿入される。
【0026】したがって、この第1仕切板82と第2仕
切板84を各ロットの境目、すなわち、ウェーハWaと
ウェーハWbの間及びウェーハWbとウェーハWcの間
に設置すれば、各ロット間を仕切ることができる。とこ
ろで、前記ウェーハ間に第1仕切板82及び第2仕切板
84が挿入された場合、ウェーハを連続して剥離してゆ
くためには、その挿入した仕切板の存在を検出する必要
がある。このため、第1仕切板82と第2仕切板84の
存在を次のようにして検出する。
【0027】前記第1仕切板82及び第2仕切板84に
は、それぞれ図示しない被検出子が設けられている。一
方、前記倒止板76には、この仕切板に設置された被検
出子を検出するためのセンサ86が設けられている。図
2に示すように、前記第1仕切板82及び第2仕切板8
4は、ウェーハ間に挿入されると、その挿入された直前
のウェーハが剥離されるまで、そのウェーハに隠れた状
態にある。したがって、この状態では被検出子がセンサ
86に検出されることはない。一方、その挿入された直
前のウェーハが剥離されると、被検出子を遮るものがな
くなくなるため、被検出子がセンサ86によって検出さ
れ、これによって、仕切板の存在が確認される。
【0028】前記センサ86の検出信号は、スライスベ
ース剥離装置10を駆動する制御装置88に出力され、
制御装置88はその検出信号に基づいてスライスベース
剥離装置10を駆動制御する。前記のごとく構成された
本発明に係るスライスベース剥離装置の第1の実施の形
態の作用は次の通りである。
【0029】まず、オペレータがワイヤソーでマルチ切
断されたウェーハWa、Wb、Wcを熱水槽12内にセ
ットする。次に、オペレータは、仕切装置16に設けら
れている第1スライダ70を手で動かし、ウェーハWa
とウェーハWbとの間に第1仕切板82を移動させる。
第1仕切板82を移動させたのち、第1シリンダ78を
駆動して、その第1仕切板82をウェーハWaとウェー
ハWbとの間に挿入する。そして、挿入後、更に第1ス
ライダ70を前方(図1中左方向)に移動して、第1仕
切板82をウェーハWaの端面に当接させる。
【0030】同様の手順で、オペレータは、ウェーハW
bとウェーハWcとの間に第2仕切板84を挿入し、ウ
ェーハWbの端面に第2仕切板84を当接させる。次
に、オペレータは、剥離装置14に設けられているスラ
イダ26を手で動かし、受板36をウェーハWcの端面
に当接させる。以上によりオペレータによる初期設定作
業は終了し、この後、スライスベース剥離装置10の運
転が開始される。なお、上記のように、第1仕切板82
と第2仕切板84をウェーハの端面に当接させるのは、
終端のウェーハが自然に剥離されて後方に倒れるのを防
止するためである。
【0031】まず、送りモータ32が駆動され、スライ
ダ24がガイドレール22上を図中右方向に向かって移
動する。スライダ24は、倒止板76に設けられたタッ
チセンサ(図示せず)がウェーハWaの端面に接触する
と停止し、これにより、吸着パッド52がウェーハWa
の端面に当接する。前記スライダ24の移動が停止する
と、吸着パッド52に連結された図示しないバキューム
ポンプが駆動され、これによって、ウェーハWaの端面
が吸着パッド52に吸着保持される。そして、この状態
で吸着パッド52に揺動が与えられる。すなわち、揺動
用モータ42が駆動されてコラム44が揺動し、この結
果、吸着パッド52が揺動駆動される。
【0032】ここで、前記熱水槽12内に設置されてい
るウェーハWaは、そのスライスベースSaとの接触部
分を熱水中に浸漬されることにより、熱軟化しているた
め、複数回揺動が与えられるとスライスベースSaから
剥離する。したがって、前記揺動用モータ42は、吸着
パッド52に所定回数揺動を与えると、その駆動が停止
される。
【0033】スライスベースSaから剥離されたウェー
ハWaは、吸着パッド52に吸着された状態にあるの
で、この状態で吸着パッド52が上昇し、受取パッド1
38の位置まで移動する。すなわち、昇降用モータ46
が駆動されてアーム48が上方に回転し、吸着パッド5
2が受取パッド54と互いに対向し合う位置で停止す
る。そして、その剥離したウェーハWaが受取パッド5
4に受け渡される。
【0034】ウェーハWaの受け渡しは、まず、受取パ
ッド54がシリンダ58に駆動されて、吸着パッド52
に向かって所定量移動する。これにより、受取パッド5
4がウェーハWaに密着する。受取パッド54がウェー
ハWaに密着すると、受取パッド54に連結されている
バキュームポンプ(図示せず)が駆動され、ウェーハW
aが受取パッド54に吸着される。そして、この受取パ
ッド54にウェーハWaが吸着されると、吸着パッド5
2の吸着が解除され、これにより、ウェーハWaが受取
パッド54に完全に受け渡される。
【0035】なお、ウェーハWaが受取パッド54に受
け渡されると、吸着パッド52はシリンダ50によって
ウェーハWaから所定量退避する。そして、その後、ア
ーム48が下降して、元の剥離位置に復帰する。ウェー
ハWaが受取パッド54に受け渡されると、アーム揺動
用モータ56が駆動され、アーム56が前方(図1中左
方向)に向けて90°回転する。この結果、受取パッド
54に保持されたウェーハWaも前方に向けて90°倒
れる形で回転するが、このウェーハWaが90°回転し
た先には、ウェーハWaを次工程に搬送する搬送台車
(図示せず)が位置しており、ウェーハWaは、この搬
送台車に受け渡されて、次工程に搬送されてゆく。
【0036】なお、ウェーハWaを搬送台車に受け渡し
たアーム56は、再び揺動用モータ64に駆動されて、
元の直立状態に復帰する。以上の工程で1枚目のウェー
ハWaの剥離作業が終了し、以下同様の手順で2枚目以
降の剥離作業を行う。ところで、熱水槽12内にセット
されている種類がWaのウェーハ(インゴットIaから
切り出されたウェーハ)は、その数が限られているの
で、上記のように順次剥離してゆくことにより、全てス
ライスベースSaから剥離される。そして、種類がWa
のウェーハWaが全て剥離されると、その種類がWaの
ウェーハとWbのウェーハとの間に設置されていた第1
仕切板82が倒止板76の前面に現れる。
【0037】ここで、前述したように、前記第1仕切板
82には、図示しない被検出子が設置されており、第1
仕切板82が倒止板76の前面に現れると、その倒止板
76に設けられたセンサ86によって、前記被検出子が
検出される。センサ86は、前記被検出子を検出する
と、その検出信号を制御装置88に出力し、制御装置8
8は、この検出信号を入力することにより、種類がWa
のウェーハが全て剥離されたことを認識する。そして、
次のようにスライスベース剥離装置10を制御する。
【0038】すなわち、まず、制御装置88は、剥離装
置14に停止信号を出力し、吸着パッド52による剥離
作業を一時停止させる。次いで、制御装置88は、次工
程の制御部に種類がWaのウェーハが全て剥離されたこ
とを信号として出力する。ここで、例えば次工程が洗浄
工程である場合は、その洗浄装置の制御部に、種類がW
aのウェーハの剥離が全て完了したことを信号として出
力する。この信号を入力した洗浄装置の制御部は、洗浄
後のウェーハを回収するカセットを交換する等して、種
類が異なるウェーハが混入するのを防止する。
【0039】また、たとえば、次工程が回収工程である
場合も同様に、回収するカセットを交換したり、次に回
収されるウェーハとの間に仕切板を挿入したりして、そ
れ以降に回収されるウェーハの種類が異なるものである
ことが認識できるように対策を講じる。なお、次工程に
おけるこれらの準備作業は、自動で処理してもよいし、
オペレータが手動で行ってもよい。
【0040】そして、これらの次工程における準備がで
きたところで、制御装置88は、次の種類がWbである
ウェーハの剥離作業を開始する。すなわち、まず、制御
装置88は、オペレータ又は次工程から剥離作業再開の
信号を入力することによって、第1シリンダ78を駆動
し、第1仕切板82をウェーハWbの前方から退避させ
る。そして、剥離装置14に駆動信号を出力して、種類
がWbのウェーハの剥離を開始する。なお、剥離方法
は、前述した種類がWaのウェーハと同じなので、その
説明は省略する。
【0041】この種類がWbのウェーハを剥離する場合
も同様に、第2仕切板84をセンサ86で検出すること
により、そのすべてのウェーハWbが剥離されたことを
認識することができる。したがって、制御装置88は、
センサ86の検出信号を入力した後は、前記同様の手順
でそれ以降の処理を進めてゆく。なお、ウェーハWbの
前方から退避させた第1仕切板82は、退避後、スライ
ダ24と共に移動する走行スライダ68に押されて図中
右方向に移動する(第1スライダ70が走行スライダ6
8に押されることによって移動する)。第2仕切板82
も同様であり、その走行スライダ68に押されて移動す
る第1スライダ70に押されて図中右方向に移動する。
この結果、全てのウェーハWa〜Wcの剥離が終了する
と、第1仕切板82と第2仕切板84は共に図1中右方
向に移動する。
【0042】全てのウェーハWa〜Wcがスライスベー
スSa〜Scから剥離されると剥離装置14のスライダ
24は図中左方向に移動し、剥離開始前の位置に復帰す
る。オペレータは、熱水槽12内に残ったスライスベー
スSa〜Scを取り除き、次に剥離するウェーハがある
場合は、それをセットし、同様の手順でそのウェーハの
剥離作業を行う。
【0043】このように本実施の形態のスライスベース
剥離装置によれば、マルチ切断された種類の異なるウェ
ーハWa、Wb、Wcを互いに混入させることなく剥離
することができる。図3は、本発明に係るスライスベー
ス剥離装置の第2の実施の形態の構成を示す平面図であ
る。
【0044】同図に示すように、第2の実施の形態のス
ライスベース剥離装置100では、剥離装置と仕切装置
が一体化されている。なお、上述した第1の実施の形態
のスライスベース剥離装置10と同一又は類似の部材に
ついては、図中同一符号を付してその説明は省略する。
ベース20上に配設された一対のガイドレール22、2
2上には、二つの吸着パッド52を移動させるスライダ
24と受板36を移動させるスライダ26の他、第1ス
ライダ102と第2スライダ104が、それぞれスライ
ド自在に支持されている。
【0045】この第1スライダ102と第2スライダ1
04には、それぞれ第1シリンダ106と第2シリンダ
108が設けられており、各シリンダのロッドは、熱水
槽12内に設置されたウェーハWa〜Wcと直交するよ
うに伸縮する。前記第1シリンダ106と第2シリンダ
108のロッド先端部には、それぞれ連結部材110、
112を介して第1仕切板114と第2仕切板116が
設けられており、各仕切板は、各シリンダのロッドを伸
張させることにより、それぞれ熱水槽12内に設置され
たウェーハWa〜Wc間に挿入される。したがって、こ
の第1仕切板114と第2仕切板116を各ロットの境
目、すなわち、ウェーハWaとウェーハWbの間、及
び、ウェーハWbとウェーハWcの間に設置すれば、各
ロット間を仕切ることができる。
【0046】ここで、上記のように各ロット間に第1仕
切板114と第2仕切板116を挿入した場合、ウェー
ハを連続して処理するためには、上述した第1の実施の
形態と同様に、その挿入した仕切板の存在を何らかの手
段で検出することが必要になる。そこで、第2の実施の
形態のスライスベース剥離装置100では、次のよう
に、第1仕切板114と第2仕切板116の存在を検出
する。
【0047】前記第1スライダ102には、支持部材1
18を介して第1タッチセンサ120が設けられてい
る。一方、前記スライダ24には、この第1タッチセン
サ120に当接するセンサドグ122が設けられてい
る。ここで、前記第1タッチセンサ120とセンサドグ
122は、共に吸着パッド52によってウェーハWaが
全て剥離されたときに接触するように設定する。この設
定は、前記第1仕切板114と第1シリンダ106とを
連結する連結部材110の長さを調整することにより行
い、次のように設定する。すなわち、吸着パッド52か
らセンサドグ122の先端までの長さL1 と、第1仕切
板114から第1タッチセンサ120の先端までの長さ
1 が等しくなるように、連結部材110の長さを設定
する。
【0048】この結果、吸着パッド52によってウェー
ハWaが全て剥離されると、センサドグ122が第1タ
ッチセンサ120に当接して第1タッチセンサ120が
作動する。制御装置88は、この第1タッチセンサ12
0の作動信号を入力することにより、ロットの境目を認
識する。そして、その後、第1シリンダ106を駆動し
て第1仕切板114を退避させる。
【0049】なお、第1仕切板114が退避すると、吸
着パッド52はウェーハWbの剥離作業を開始するが、
この際、スライダ24は、第1スライダ102を押しな
がらガイドレール22上を移動する。前記第2仕切板1
16も同様の機構でその存在を検出する。すなわち、前
記第2スライダ104には、支持部材124を介して第
2タッチセンサ126が設けられており、前記第1スラ
イダ102には、この第2タッチセンサ126に当接す
るセンサドグ128が設けられている。
【0050】ここで、前記第2タッチセンサ126とセ
ンサドグ128は、共に吸着パッド52によってウェー
ハWbが全て剥離されたときに接触するように設定す
る。この設定は、上述した第1仕切板114を検出する
場合と同様に、前記第2仕切板116と第2シリンダ1
08とを連結する連結部材112の長さを調整すること
により行う。すなわち、第1仕切板114からセンサド
グ128の先端までの長さL2 と、第2仕切板116か
ら第2タッチセンサ126の先端までの長さL2が等し
くなるように、連結部材112の長さを設定する。
【0051】この結果、吸着パッド52によってウェー
ハWbが全て剥離されると、センサドグ128が第2タ
ッチセンサ126に当接して第2タッチセンサ126が
作動する。制御装置88は、この第2タッチセンサ12
6の作動信号を入力することにより、ロットの境目を認
識する。そして、その後、第2シリンダ108を駆動し
て第2仕切板116を退避させる。
【0052】なお、第2仕切板116が退避すると、吸
着パッド52はウェーハWcの剥離作業を開始するが、
この際、スライダ24は、第1仕切板114の場合と同
様に、第1スライダ102と第2スライダ104を押し
ながらガイドレール22上を移動する。第1仕切板11
4と第2仕切板116は、以上のようにして、その存在
を検出される。なお、全てのウェーハWa〜Wcが剥離
されたことの検出は、次の機構で行う。
【0053】前記受板36が設けられたスライダ26に
は、支持部材130を介して第3タッチセンサ132が
設けられており、前記第2スライダ104には、この第
3タッチセンサ132に当接するセンサドグ134が設
けられている。ここで、前記第3タッチセンサ132と
センサドグ134は、共に吸着パッド52によってウェ
ーハWcが全て剥離されたときに接触するように設定す
る。この設定は、上述した第1仕切板114を検出する
場合と同様に、前記受板36とスライダ26とを連結す
るアーム34の横方向の長さを調整することにより行
う。すなわち、第2仕切板116からセンサドグ134
の先端までの長さL3 と、受板36から第3タッチセン
サ132の先端までの長さL3 が等しくなるように、ア
ーム34の横方向の長さを設定する。
【0054】この結果、吸着パッド52によってウェー
ハWcが全て剥離されると、センサドグ134が第3タ
ッチセンサ132に当接して第3タッチセンサ132が
作動する。制御装置88は、この第3タッチセンサ13
2の作動信号を入力することにより、全てのウェーハW
a〜Wcが剥離されたことを認識する。前記のごとく構
成された本発明に係るスライスベース剥離装置の第2の
実施の形態の作用は次の通りである。
【0055】まず、オペレータがワイヤソーでマルチ切
断されたウェーハWa、Wb、Wcを熱水槽12内にセ
ットする。次に、オペレータは、第1スライダ102を
手で動かし、ウェーハWaとウェーハWbとの間に第1
仕切板114を位置させる。そして、第1シリンダ10
6を駆動して、そのウェーハWaとウェーハWbとの間
に第1仕切板114を挿入する。挿入後、更に第1スラ
イダ102を前方(図1中左方向)に移動して、第1仕
切板114をウェーハWaの端面に当接させる。
【0056】同様の手順で、オペレータは、ウェーハW
bとウェーハWcとの間に第2仕切板116を挿入し、
ウェーハWbの端面に第2仕切板116を当接させる。
次に、オペレータは、スライダ26を手で動かし、受板
36をウェーハWcの端面に当接させる。以上によりオ
ペレータによる初期設定作業は終了し、この後、スライ
スベース剥離装置100の運転が開始される。なお、こ
のスライスベース剥離装置100による剥離動作は、上
述した第1の実施の形態のスライスベース剥離装置10
と同じなので、ここではその説明は省略する。
【0057】スライスベースSaに接着されているウェ
ーハWaは、吸着パッド52が図中右方向に移動してゆ
くことによって、順次スライスベースSaから剥離され
てゆく。そして、ウェーハWaが全てスライスベースS
aから剥離されると、これと同時に、スライダ24に設
けられているセンサドグ122が第1スライダ102に
設けられている第1タッチセンサ120に当接する。
【0058】前記センサドグ122が第1タッチセンサ
120に当接すると、第1タッチセンサ120が作動
し、その作動信号が制御装置88に出力される。制御装
置88は、この作動信号を入力することにより、種類が
Waのウェーハが全てスライスベースSaから剥離され
たことを認識する。そして、次のようにスライスベース
剥離装置10を制御する。
【0059】すなわち、まず、制御装置88は、送りモ
ータ32の駆動を停止し、吸着パッド52による剥離作
業を一時停止させる。次いで、次工程の制御部に種類が
Waのウェーハが全て剥離されたことを信号として出力
する。一方、次工程からは剥離作業再開の信号が出力さ
れるので、制御装置88は、この信号を入力することに
より、第1シリンダ106を駆動して、第1仕切板11
4をウェーハWbの前方から退避させる。そして、送り
モータ32に駆動信号を出力して、種類がWbのウェー
ハの剥離を開始させる。
【0060】この種類がWbのウェーハを剥離する場合
も、上記と同様の方法、すなわち、第2タッチセンサ1
26がセンサドグ128に押圧されて作動したことを検
出することにより、すべてのウェーハWbがスライスベ
ースSbから剥離されたことを検出する。制御装置88
は、この第2タッチセンサ126の作動信号を入力した
後は、上記と同様の手順でそれ以降の処理を進めてゆ
く。
【0061】なお、前記ウェーハWbの剥離中、第1ス
ライダ102は、スライダ24に押されて図中右方向に
移動する。第2スライダ104も同様であり、前記ウェ
ーハWcの剥離中、第2スライダ104は、第1スライ
ダ102とともにスライダ24に押されて図中右方向に
移動する。最後のウェーハWcがスライスベースScか
ら剥離されると、これと同時に、第2スライダ104に
設けられているセンサドグ134が第3タッチセンサ1
32に当接する。第3タッチセンサ132は、このセン
サドグ134が当接することにより作動するので、制御
装置88は、この第3タッチセンサ132の作動信号を
入力することにより、全てのウェーハWa〜Wcが剥離
されたことを認識する。そして、剥離作業を終了させ
る。
【0062】オペレータは、熱水槽12内に残ったスラ
イスベースSa〜Scを取り除き、次に剥離するウェー
ハがある場合は、それをセットし、同様の手順でそのウ
ェーハの剥離作業を行う。このように、第2の実施の形
態のスライスベース剥離装置100も、前述した第1の
実施の形態のスライスベース剥離装置10と同様の効果
を得ることができる。すなわち、マルチ切断された種類
の異なるウェーハWa、Wb、Wcを互いに混入させる
ことなく剥離することができる。
【0063】なお、この第2の実施の形態のスライスベ
ース剥離装置100の場合、剥離装置と仕切装置が一体
化されているので、装置全体をコンパクトにまとめるこ
とができる。なお、上述した第1及び第2の実施の形態
では、3種類の異なるウェーハWa〜Wcを剥離する場
合について説明したが、4種類の異なるウェーハを剥離
する場合は、仕切板の数を3枚とし、2種類の異なるウ
ェーハを剥離する場合は、仕切板の数を1枚とすれば、
同様に適用することができる。
【0064】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
種類の異なる複数のインゴットを同時に切断して得られ
たウェーハを剥離する場合であっても、互いの種類を混
入させることなく剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るスライスベース剥離装置の第1の
実施の形態の平面図
【図2】本発明に係るスライスベース剥離装置の第1の
実施の形態の正面図
【図3】本発明に係るスライスベース剥離装置の第2の
実施の形態の平面図
【図4】マルチ切断による切断方法を説明する説明図
【符号の説明】
10、100…スライスベース剥離装置 12…熱水槽 24…スライダ 36…受板 52…吸着パッド 54…受取パッド 82、114…第1仕切板 84、116…第2仕切板 Wa〜Wc…ウェーハ Sa〜Sc…スライスベース M…マウンティングプレート

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 直列して配置された種類の異なる複数の
    インゴットを切断機で多数枚同時に切断して得られたウ
    ェーハを、そのウェーハが保持されているスライスベー
    スから一枚ずつ剥離するスライスベース剥離装置におい
    て、 熱水が貯留される熱水槽と、 前記熱水槽内に設置され、剥離対象のウェーハが取り付
    けられる取付台と、 前記ウェーハの一方側の端面を吸着保持する吸着パッド
    と、 前記吸着パッドを前記取付台に沿って移動させる移動手
    段と、 前記移動手段に設けられ、前記吸着パッドを揺動させる
    揺動手段と、 種類の異なるウェーハの間に挿入される仕切板と、 前記ウェーハ間に挿入された仕切板を検出するセンサ
    と、からなることを特徴とするスライスベース剥離装
    置。
  2. 【請求項2】 前記センサから出力される検出信号に基
    づいて前記仕切板を前記ウェーハの間から退避させる退
    避手段を設けたことを特徴とする請求項1記載のスライ
    スベース剥離装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2001028745A1 (de) * 1999-10-16 2001-04-26 Acr Automation In Cleanroom Gmbh Verfahren und einrichtung zum vereinzeln von scheibenförmigen substraten
JP2009509891A (ja) * 2006-07-06 2009-03-12 レナ ゾンデルマシーネン ゲーエムベーハー 基板を分離搬送する装置及び方法
WO2012172911A1 (ja) * 2011-06-14 2012-12-20 株式会社新菱 ウエハの分離装置

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