JPH10340869A - マルチ切断ワイヤソーのウェーハ回収方法 - Google Patents
マルチ切断ワイヤソーのウェーハ回収方法Info
- Publication number
- JPH10340869A JPH10340869A JP15255597A JP15255597A JPH10340869A JP H10340869 A JPH10340869 A JP H10340869A JP 15255597 A JP15255597 A JP 15255597A JP 15255597 A JP15255597 A JP 15255597A JP H10340869 A JPH10340869 A JP H10340869A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafers
- wafer
- cassette
- cut
- wire saw
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】種類の異なる複数のインゴットをワイヤソーで
同時に切断して得られたウェーハを各ロットごとに回収
することができるマルチ切断ワイヤソーのウェーハ回収
方法の提供。 【解決手段】ワイヤソーで切断された各ウェーハＷａ、
Ｗｂ、Ｗｃのロット間に仕切板Ｐ1 、Ｐ2 を挿入する。
そして、その仕切板Ｐ1 、Ｐ2 を挿入したウェーハＷａ
〜Ｗｃをカセット２４内に収納し、該カセット２４ごと
前記ウェーハＷａ〜Ｗｃを熱水中に浸漬させる。これに
より、剥離後もウェーハＷａ〜Ｗｃは各ロット毎に仕切
られた状態でカセット２４内に回収される。
同時に切断して得られたウェーハを各ロットごとに回収
することができるマルチ切断ワイヤソーのウェーハ回収
方法の提供。 【解決手段】ワイヤソーで切断された各ウェーハＷａ、
Ｗｂ、Ｗｃのロット間に仕切板Ｐ1 、Ｐ2 を挿入する。
そして、その仕切板Ｐ1 、Ｐ2 を挿入したウェーハＷａ
〜Ｗｃをカセット２４内に収納し、該カセット２４ごと
前記ウェーハＷａ〜Ｗｃを熱水中に浸漬させる。これに
より、剥離後もウェーハＷａ〜Ｗｃは各ロット毎に仕切
られた状態でカセット２４内に回収される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はマルチ切断ワイヤソ
ーのウェーハ回収方法に係り、特に種類の異なる複数本
のインゴットをワイヤソーで同時切断して得られたウェ
ーハを、そのウェーハが接着されているスライスベース
から剥離して枚葉回収するマルチ切断ワイヤソーのウェ
ーハ回収方法に関する。
ーのウェーハ回収方法に係り、特に種類の異なる複数本
のインゴットをワイヤソーで同時切断して得られたウェ
ーハを、そのウェーハが接着されているスライスベース
から剥離して枚葉回収するマルチ切断ワイヤソーのウェ
ーハ回収方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】インゴットの切断装置の一つとしてワイ
ヤソーがある。ワイヤソーは、高速走行するワイヤ列に
インゴットを押し付け、その接触部にスラリを供給する
ことによりインゴットを多数枚のウェーハに切断する装
置である。このワイヤソーでは、通常、一回の切断に対
して一本のインゴットを切断するが、近年、その切断効
率を上げるために、マルチ切断と呼ばれる多数本のイン
ゴットを同時に切断する切断方法が採用されている。
ヤソーがある。ワイヤソーは、高速走行するワイヤ列に
インゴットを押し付け、その接触部にスラリを供給する
ことによりインゴットを多数枚のウェーハに切断する装
置である。このワイヤソーでは、通常、一回の切断に対
して一本のインゴットを切断するが、近年、その切断効
率を上げるために、マルチ切断と呼ばれる多数本のイン
ゴットを同時に切断する切断方法が採用されている。
【０００３】マルチ切断は、複数本のインゴットをスラ
イスベースを介してマウンティングプレートに直列状態
で接着し、これをワイヤソーに装着することによって複
数本のインゴットを同時に切断する。この切断方法によ
れば、複数本のインゴットをまとめて切断することがで
きるため、効率的にインゴットを切断することができ
る。
イスベースを介してマウンティングプレートに直列状態
で接着し、これをワイヤソーに装着することによって複
数本のインゴットを同時に切断する。この切断方法によ
れば、複数本のインゴットをまとめて切断することがで
きるため、効率的にインゴットを切断することができ
る。
【０００４】ところで、ワイヤソーでインゴットを切断
すると、ウェーハは全てスライスベースに接着された状
態で切り出される。したがって、切断後は、そのスライ
スベースに接着されたウェーハを全てスライスベースか
ら剥離して枚葉化する必要がある。従来、ワイヤソーで
切断されたウェーハをスライスベースから剥離する方法
としては、ウェーハを熱水中に浸漬させて剥離する方法
（自然剥離法）がある。この方法は、ウェーハを熱水中
に浸漬させて、ウェーハとスライスベースとの接着剤を
熱軟化させることによって、ウェーハをスライスベース
から剥離させるものである。
すると、ウェーハは全てスライスベースに接着された状
態で切り出される。したがって、切断後は、そのスライ
スベースに接着されたウェーハを全てスライスベースか
ら剥離して枚葉化する必要がある。従来、ワイヤソーで
切断されたウェーハをスライスベースから剥離する方法
としては、ウェーハを熱水中に浸漬させて剥離する方法
（自然剥離法）がある。この方法は、ウェーハを熱水中
に浸漬させて、ウェーハとスライスベースとの接着剤を
熱軟化させることによって、ウェーハをスライスベース
から剥離させるものである。
【０００５】この方法の場合、スライスベースに接着さ
れたウェーハは、一度に全てスライスベースから剥離
し、剥離したウェーハは、熱水槽内に設置したカセット
内に回収されていた。
れたウェーハは、一度に全てスライスベースから剥離
し、剥離したウェーハは、熱水槽内に設置したカセット
内に回収されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の剥離方法でマルチ切断したウェーハを剥離すると、
一度に全てのウェーハが剥離されてしまうため、剥離し
たウェーハがカセット内で混入し、各ロット間の区別が
付かなくなってしまうという問題があった。本発明は、
このような事情を鑑みてなされたもので、種類の異なる
複数のインゴットをワイヤソーで同時に切断して得られ
たウェーハを各ロットごとに回収することができるマル
チ切断ワイヤソーのウェーハ回収方法を提供することを
目的とする。
来の剥離方法でマルチ切断したウェーハを剥離すると、
一度に全てのウェーハが剥離されてしまうため、剥離し
たウェーハがカセット内で混入し、各ロット間の区別が
付かなくなってしまうという問題があった。本発明は、
このような事情を鑑みてなされたもので、種類の異なる
複数のインゴットをワイヤソーで同時に切断して得られ
たウェーハを各ロットごとに回収することができるマル
チ切断ワイヤソーのウェーハ回収方法を提供することを
目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、直列させた種類の異なる複数のインゴッ
トをワイヤソーで同時に切断して得られたウェーハを、
そのウェーハが接着されているスライスベースから剥離
して枚葉回収するマルチ切断ワイヤソーのウェーハ回収
方法において、前記ワイヤソーで切断されたウェーハの
各ロット間に仕切板を挿入するとともに、その仕切板を
挿入したウェーハをカセット内に収納し、該カセットご
と前記ウェーハを熱水又は薬液中に浸漬させて、全ての
ウェーハを前記スライスベースから同時に剥離し、前記
スライスベースから剥離したウェーハを前記カセット内
で回収するとともに、前記仕切板によって前記カセット
内に回収されたウェーハを各ロットごとに仕切ることを
特徴とする。
成するために、直列させた種類の異なる複数のインゴッ
トをワイヤソーで同時に切断して得られたウェーハを、
そのウェーハが接着されているスライスベースから剥離
して枚葉回収するマルチ切断ワイヤソーのウェーハ回収
方法において、前記ワイヤソーで切断されたウェーハの
各ロット間に仕切板を挿入するとともに、その仕切板を
挿入したウェーハをカセット内に収納し、該カセットご
と前記ウェーハを熱水又は薬液中に浸漬させて、全ての
ウェーハを前記スライスベースから同時に剥離し、前記
スライスベースから剥離したウェーハを前記カセット内
で回収するとともに、前記仕切板によって前記カセット
内に回収されたウェーハを各ロットごとに仕切ることを
特徴とする。
【０００８】本発明によれば、スライスベースに接着さ
れた状態にあるウェーハは、カセット内に収納して熱水
中に浸漬させることにより、スライスベースから自然剥
離し、剥離後はカセット内に回収される。ここで、スラ
イスベースから剥離する前にあらかじめ各ウェーハのロ
ット間に仕切板を挿入しておくことにより、剥離後もウ
ェーハは、各ロット毎に仕切られた状態でカセット内に
回収される。したがって、本発明によれば、回収したウ
ェーハの各ロット間の区別がつかなくなるということは
なく、各ロット毎にウェーハを回収することができる。
れた状態にあるウェーハは、カセット内に収納して熱水
中に浸漬させることにより、スライスベースから自然剥
離し、剥離後はカセット内に回収される。ここで、スラ
イスベースから剥離する前にあらかじめ各ウェーハのロ
ット間に仕切板を挿入しておくことにより、剥離後もウ
ェーハは、各ロット毎に仕切られた状態でカセット内に
回収される。したがって、本発明によれば、回収したウ
ェーハの各ロット間の区別がつかなくなるということは
なく、各ロット毎にウェーハを回収することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下添付図面に従って本発明に係
るマルチ切断ワイヤソーのウェーハ回収方法の好ましい
実施の形態について詳説する。まず、ワイヤソーで複数
本のインゴットをマルチ切断（複数本同時切断）する場
合について説明する。
るマルチ切断ワイヤソーのウェーハ回収方法の好ましい
実施の形態について詳説する。まず、ワイヤソーで複数
本のインゴットをマルチ切断（複数本同時切断）する場
合について説明する。
【００１０】図１に示すように、ワイヤソー１０は、一
対のワイヤリール１１（一方側のみ図示）間を高速走行
するワイヤ１２を３本の溝付ローラ１３Ａ、１３Ｂ、１
３Ｃに巻きかけてワイヤ列１４形成し、その高速走行す
るワイヤ列１４にインゴットＩｎを押し当てながら、そ
の接触部にスラリ（砥粒を液体で溶いた懸濁状の加工
液）を供給することにより、インゴットＩｎを多数枚の
ウェーハに切断する装置である。
対のワイヤリール１１（一方側のみ図示）間を高速走行
するワイヤ１２を３本の溝付ローラ１３Ａ、１３Ｂ、１
３Ｃに巻きかけてワイヤ列１４形成し、その高速走行す
るワイヤ列１４にインゴットＩｎを押し当てながら、そ
の接触部にスラリ（砥粒を液体で溶いた懸濁状の加工
液）を供給することにより、インゴットＩｎを多数枚の
ウェーハに切断する装置である。
【００１１】このワイヤソー１０において、被加工物で
あるインゴットＩｎは、ワイヤ列１４に対して垂直に昇
降移動するワークフィードテーブル１６に装着される。
そして、このワークフィードテーブル１６をワイヤ列１
４に向けて送ることにより、インゴットＩｎを高速走行
するワイヤ列１４に押し付ける。なお、このインゴット
Ｉｎのワークフィードテーブル１６への装着は、次のよ
うに行う。まず、インゴットの側面部分にスライスベー
スと呼ばれるインゴットの切り終わり部分の欠損を防ぐ
保護材を接着剤で接着する。次いで、そのインゴットに
接着したスライスベースをマウンティングプレートと呼
ばれるワークフィードテーブルへの装着具に接着剤で接
着する。そして、そのインゴットが接着されたマウンテ
ィングプレートをワークフィードテーブルのワーク保持
部に取り付ける。これにより、インゴットはワークフィ
ードテーブルに装着される。
あるインゴットＩｎは、ワイヤ列１４に対して垂直に昇
降移動するワークフィードテーブル１６に装着される。
そして、このワークフィードテーブル１６をワイヤ列１
４に向けて送ることにより、インゴットＩｎを高速走行
するワイヤ列１４に押し付ける。なお、このインゴット
Ｉｎのワークフィードテーブル１６への装着は、次のよ
うに行う。まず、インゴットの側面部分にスライスベー
スと呼ばれるインゴットの切り終わり部分の欠損を防ぐ
保護材を接着剤で接着する。次いで、そのインゴットに
接着したスライスベースをマウンティングプレートと呼
ばれるワークフィードテーブルへの装着具に接着剤で接
着する。そして、そのインゴットが接着されたマウンテ
ィングプレートをワークフィードテーブルのワーク保持
部に取り付ける。これにより、インゴットはワークフィ
ードテーブルに装着される。
【００１２】なお、上記例はインゴットを１本切断する
場合の例であり、複数本のインゴットをマルチ切断する
場合は、次のようにしてインゴットをワークフィードテ
ーブルに装着する。なお、ここでは、３本のインゴット
Ｉａ、Ｉｂ、Ｉｃをマルチ切断する場合について説明す
る。まず、３本のインゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃにそれぞ
れスライスベースＳａ、Ｓｂ、Ｓｃを接着する。次に、
図２に示すように、そのインゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃが
接着されたスライスベースＳａ、Ｓｂ、Ｓｃをマウンテ
ィングプレートＭに直列させて接着する。そして、その
マウンティングプレートＭをワークフィードテーブルの
ワーク保持部に装着する。
場合の例であり、複数本のインゴットをマルチ切断する
場合は、次のようにしてインゴットをワークフィードテ
ーブルに装着する。なお、ここでは、３本のインゴット
Ｉａ、Ｉｂ、Ｉｃをマルチ切断する場合について説明す
る。まず、３本のインゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃにそれぞ
れスライスベースＳａ、Ｓｂ、Ｓｃを接着する。次に、
図２に示すように、そのインゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃが
接着されたスライスベースＳａ、Ｓｂ、Ｓｃをマウンテ
ィングプレートＭに直列させて接着する。そして、その
マウンティングプレートＭをワークフィードテーブルの
ワーク保持部に装着する。
【００１３】図３（ａ）には、前記のごとく３本のイン
ゴットをＩａ、Ｉｂ、Ｉｃを接着したマウンティングプ
レートＭをワークフィードテーブル１６のワーク保持部
に装着した状態が示されている。この３本のインゴット
をＩａ、Ｉｂ、Ｉｃを切断する場合は、通常の１本のイ
ンゴットを切断する場合と同様に、ワークフィードテー
ブル１６をワイヤ列１４に向けて下降させ、高速走行す
るワイヤ列１４に３本のインゴットをＩａ、Ｉｂ、Ｉｃ
を押し当てる。そして、そのインゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉ
ｃとワイヤ列１４との接触部にスラリを供給する。
ゴットをＩａ、Ｉｂ、Ｉｃを接着したマウンティングプ
レートＭをワークフィードテーブル１６のワーク保持部
に装着した状態が示されている。この３本のインゴット
をＩａ、Ｉｂ、Ｉｃを切断する場合は、通常の１本のイ
ンゴットを切断する場合と同様に、ワークフィードテー
ブル１６をワイヤ列１４に向けて下降させ、高速走行す
るワイヤ列１４に３本のインゴットをＩａ、Ｉｂ、Ｉｃ
を押し当てる。そして、そのインゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉ
ｃとワイヤ列１４との接触部にスラリを供給する。
【００１４】これにより、図３（ｂ）に示すように、３
本のインゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃは、それぞれ同時に多
数枚のウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃに切断される。なお、
以下、同図に示すように、インゴットＩａから切断され
たウェーハを「ウェーハＷａ」、インゴットＩｂから切
断されたウェーハを「ウェーハＷｂ」、インゴットＩｃ
から切断されたウェーハを「ウェーハＷｃ」と記載し、
単に「ウェーハＷ」と記載するときは、これら全てのウ
ェーハを指すものとする。
本のインゴットＩａ、Ｉｂ、Ｉｃは、それぞれ同時に多
数枚のウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃに切断される。なお、
以下、同図に示すように、インゴットＩａから切断され
たウェーハを「ウェーハＷａ」、インゴットＩｂから切
断されたウェーハを「ウェーハＷｂ」、インゴットＩｃ
から切断されたウェーハを「ウェーハＷｃ」と記載し、
単に「ウェーハＷ」と記載するときは、これら全てのウ
ェーハを指すものとする。
【００１５】ところで、上記のように多数本のインゴッ
トをマルチ切断すると、切断後にウェーハを熱水中に浸
漬させて自然剥離させた場合、剥離したウェーハがカセ
ット内で混入し、各ロット間の区別がつかなくなってし
まうという欠点がある（前述）。そこで、本発明は、次
のようにしてスライスベースから剥離したウェーハの各
ロット間の区別を付ける。すなわち、図４に示すよう
に、ワイヤソーで切断された各ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗ
ｃのロット間に仕切板Ｐ1 、Ｐ2 を挿入し、この状態で
ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃを熱水中に浸漬させる。具体
的には、以下の通りである。
トをマルチ切断すると、切断後にウェーハを熱水中に浸
漬させて自然剥離させた場合、剥離したウェーハがカセ
ット内で混入し、各ロット間の区別がつかなくなってし
まうという欠点がある（前述）。そこで、本発明は、次
のようにしてスライスベースから剥離したウェーハの各
ロット間の区別を付ける。すなわち、図４に示すよう
に、ワイヤソーで切断された各ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗ
ｃのロット間に仕切板Ｐ1 、Ｐ2 を挿入し、この状態で
ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃを熱水中に浸漬させる。具体
的には、以下の通りである。
【００１６】まず、ウェーハＷをスライスベースＳから
剥離する剥離装置２０の構成について説明する。図５に
示すように、前記剥離装置２０は、熱水（約９５℃前
後）が貯留された熱水槽２２を有している。この熱水槽
２２内には、ウェーハＷを回収するカセット２４が設置
されており、該カセット２４は、図示しないロック手段
によって槽内の所定の位置に固定されている。
剥離する剥離装置２０の構成について説明する。図５に
示すように、前記剥離装置２０は、熱水（約９５℃前
後）が貯留された熱水槽２２を有している。この熱水槽
２２内には、ウェーハＷを回収するカセット２４が設置
されており、該カセット２４は、図示しないロック手段
によって槽内の所定の位置に固定されている。
【００１７】前記熱水槽２２の背面部には、角柱状に形
成されたコラム２６が垂直に立設されている。このコラ
ム２６の正面には一対のガイドレール２８、２８が敷設
されており、該ガイドレール２８、２８上をスライダ３
０がスライド自在に支持されている。また、前記コラム
２６の正面には、ガイドレール２８に沿って油圧シリン
ダ３２が配設されており、この油圧シリンダ３２のロッ
ドに前記スライダ３０が連結されている。したがって、
前記スライダ３０は、この油圧シリンダ３２を駆動する
ことによりガイドレール２８に沿って昇降移動する。
成されたコラム２６が垂直に立設されている。このコラ
ム２６の正面には一対のガイドレール２８、２８が敷設
されており、該ガイドレール２８、２８上をスライダ３
０がスライド自在に支持されている。また、前記コラム
２６の正面には、ガイドレール２８に沿って油圧シリン
ダ３２が配設されており、この油圧シリンダ３２のロッ
ドに前記スライダ３０が連結されている。したがって、
前記スライダ３０は、この油圧シリンダ３２を駆動する
ことによりガイドレール２８に沿って昇降移動する。
【００１８】前記スライダ３０の両端部には、Ｌ字状に
形成された一対の保持アーム３４、３４が固着されてい
る。前記マウンティングプレートＭは、その両端部に形
成された突起部をこの保持アーム３４、３４上に載置す
ることにより剥離装置２０に装着される。なお、前記の
ごとく剥離装置２０にマウンティングプレートＭが装着
されると、そのマウンティングプレートＭに接着されて
いるウェーハＷは熱水槽２２の真上に位置する。そし
て、この状態で油圧シリンダ３２を駆動してスライダ３
０を下降させることにより、熱水槽２２内のカセット２
４に収納された状態で熱水中に浸漬される。
形成された一対の保持アーム３４、３４が固着されてい
る。前記マウンティングプレートＭは、その両端部に形
成された突起部をこの保持アーム３４、３４上に載置す
ることにより剥離装置２０に装着される。なお、前記の
ごとく剥離装置２０にマウンティングプレートＭが装着
されると、そのマウンティングプレートＭに接着されて
いるウェーハＷは熱水槽２２の真上に位置する。そし
て、この状態で油圧シリンダ３２を駆動してスライダ３
０を下降させることにより、熱水槽２２内のカセット２
４に収納された状態で熱水中に浸漬される。
【００１９】剥離装置２０は以上のように構成される。
そして、本実施の形態では、この剥離装置２０を用い
て、次のようにウェーハＷを剥離し、回収する。まず、
図５に示すように、オペレータが、ワイヤソー１０で切
断したウェーハＷを剥離装置２０に装着する。すなわ
ち、ウェーハＷが接着されているマウンティングプレー
トＭを剥離装置２０の保持アーム３４、３４に載置す
る。
そして、本実施の形態では、この剥離装置２０を用い
て、次のようにウェーハＷを剥離し、回収する。まず、
図５に示すように、オペレータが、ワイヤソー１０で切
断したウェーハＷを剥離装置２０に装着する。すなわ
ち、ウェーハＷが接着されているマウンティングプレー
トＭを剥離装置２０の保持アーム３４、３４に載置す
る。
【００２０】次に、図６（ａ）に示すように、各ウェー
ハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃのロット間に仕切板Ｐ1 、Ｐ2 を挿
入する。ここで、この各ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃのロ
ット間に挿入される仕切板Ｐ1、Ｐ2 は、剥離するウェ
ーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃとほぼ同じ厚さで同じ外径のドー
ナツ状に形成されたものが用いられる。なお、このよう
にドーナツ状に形成したのは、剥離後に他のウェーハＷ
ａ、Ｗｂ、Ｗｃと区別がつくようにするためである。ま
た、この仕切板Ｐ1 、Ｐ2 は、前記ウェーハＷと共に熱
水中に浸漬させるため、熱変形を起こさない材質のもの
で成形するのが好ましい。
ハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃのロット間に仕切板Ｐ1 、Ｐ2 を挿
入する。ここで、この各ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃのロ
ット間に挿入される仕切板Ｐ1、Ｐ2 は、剥離するウェ
ーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃとほぼ同じ厚さで同じ外径のドー
ナツ状に形成されたものが用いられる。なお、このよう
にドーナツ状に形成したのは、剥離後に他のウェーハＷ
ａ、Ｗｂ、Ｗｃと区別がつくようにするためである。ま
た、この仕切板Ｐ1 、Ｐ2 は、前記ウェーハＷと共に熱
水中に浸漬させるため、熱変形を起こさない材質のもの
で成形するのが好ましい。
【００２１】前記のごとく、各ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗ
ｃのロット間に仕切板Ｐ1 、Ｐ2 を挿入したら、次に、
その仕切板Ｐ1 、Ｐ2 を挿入した状態で油圧シリンダ３
２を駆動する。そして、図６（ｂ）に示すように、ウェ
ーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃと共に仕切板Ｐ1 、Ｐ2 を熱水中
に浸漬させる。なお、このとき、ウェーハＷは、熱水槽
２２内にあらかじめセットされたカセット２４内に収納
され、熱水槽２２の底面から所定高さ浮いた状態で熱水
中に浸漬される。そして、仕切板Ｐ1 、Ｐ2 は、各ウェ
ーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃのロット間に挿入された状態でカ
セット２４内に収納される。
ｃのロット間に仕切板Ｐ1 、Ｐ2 を挿入したら、次に、
その仕切板Ｐ1 、Ｐ2 を挿入した状態で油圧シリンダ３
２を駆動する。そして、図６（ｂ）に示すように、ウェ
ーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃと共に仕切板Ｐ1 、Ｐ2 を熱水中
に浸漬させる。なお、このとき、ウェーハＷは、熱水槽
２２内にあらかじめセットされたカセット２４内に収納
され、熱水槽２２の底面から所定高さ浮いた状態で熱水
中に浸漬される。そして、仕切板Ｐ1 、Ｐ2 は、各ウェ
ーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃのロット間に挿入された状態でカ
セット２４内に収納される。
【００２２】前記のごとくウェーハＷを熱水中に浸漬さ
せてしばらくすると、そのウェーハＷとスライスベース
Ｓとを接着する接着剤が熱軟化する。この結果、各ウェ
ーハＷは、その自重によってスライスベースＳから剥離
し、剥離したウェーハＷはカセット２４内に落下して該
カセット２４内に収納される。ここで、前記カセット２
４内には、図６（ｂ）に示すように、あらかじめ仕切板
Ｐ1 、Ｐ2 が各ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃのロット間に
挿入された状態で収納されているため、スライスベース
から剥離した後も、各ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃは、そ
のロット間を仕切板Ｐ1 、Ｐ2 によって仕切られた状態
でカセット２４内に収納される。
せてしばらくすると、そのウェーハＷとスライスベース
Ｓとを接着する接着剤が熱軟化する。この結果、各ウェ
ーハＷは、その自重によってスライスベースＳから剥離
し、剥離したウェーハＷはカセット２４内に落下して該
カセット２４内に収納される。ここで、前記カセット２
４内には、図６（ｂ）に示すように、あらかじめ仕切板
Ｐ1 、Ｐ2 が各ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃのロット間に
挿入された状態で収納されているため、スライスベース
から剥離した後も、各ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃは、そ
のロット間を仕切板Ｐ1 、Ｐ2 によって仕切られた状態
でカセット２４内に収納される。
【００２３】全てのウェーハＷがスライスベースＳから
剥離したところで剥離作業は終了し、図６（ｃ）に示す
ように、オペレータが油圧シリンダ３２を駆動してスラ
イダ３０を上昇させる。オペレータは、そのスライダ３
０を引き上げたのち、熱水槽２２からカセット２４ごと
ウェーハＷを取り出す。図７は、熱水槽２２から取り出
したカセット２４の状態を示しており、同図に示すよう
に、スライスベースから剥離したウェーハＷａ、Ｗｂ、
Ｗｃは、それぞれのロット間を仕切板Ｐ1 、Ｐ2 によっ
て仕切られた状態でカセット２４内に収納されている。
剥離したところで剥離作業は終了し、図６（ｃ）に示す
ように、オペレータが油圧シリンダ３２を駆動してスラ
イダ３０を上昇させる。オペレータは、そのスライダ３
０を引き上げたのち、熱水槽２２からカセット２４ごと
ウェーハＷを取り出す。図７は、熱水槽２２から取り出
したカセット２４の状態を示しており、同図に示すよう
に、スライスベースから剥離したウェーハＷａ、Ｗｂ、
Ｗｃは、それぞれのロット間を仕切板Ｐ1 、Ｐ2 によっ
て仕切られた状態でカセット２４内に収納されている。
【００２４】したがって、オペレータは、この仕切板Ｐ
1 、Ｐ2 を確認することにより、そこがロット間の境目
であることを認識することができる。そして、この仕切
板Ｐ 1 、Ｐ2 は、他のウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃと異な
りドーナツ状に形成されているため、オペレータは容易
に捜し出すことができる。このように、本実施の形態の
ウェーハ回収方法によれば、マルチ切断されたウェーハ
Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃを熱水中に浸漬させて自然剥離させて
も、各ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃのロット間の区別が付
かなくなるということはない。
1 、Ｐ2 を確認することにより、そこがロット間の境目
であることを認識することができる。そして、この仕切
板Ｐ 1 、Ｐ2 は、他のウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃと異な
りドーナツ状に形成されているため、オペレータは容易
に捜し出すことができる。このように、本実施の形態の
ウェーハ回収方法によれば、マルチ切断されたウェーハ
Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃを熱水中に浸漬させて自然剥離させて
も、各ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃのロット間の区別が付
かなくなるということはない。
【００２５】なお、本実施の形態では、仕切板Ｐ1 、Ｐ
2 の形状をドーナツ状としたが、仕切板Ｐ1 、Ｐ2 の形
状は、他のウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃと区別できる形状
であれば、これに限定されるものではない。たとえば、
六角形や八角形のように多角形状に形成したり、多数の
孔を開けた形状に形成してもよい。また、色彩を付ける
ことによって他のウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃと区別を付
けるようにしてもよい。
2 の形状をドーナツ状としたが、仕切板Ｐ1 、Ｐ2 の形
状は、他のウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃと区別できる形状
であれば、これに限定されるものではない。たとえば、
六角形や八角形のように多角形状に形成したり、多数の
孔を開けた形状に形成してもよい。また、色彩を付ける
ことによって他のウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃと区別を付
けるようにしてもよい。
【００２６】また、本実施の形態のウェーハ回収方法に
よれば、ワイヤソーで切断されたウェーハの端材処理を
容易に行うことができるという効果を得ることができ
る。すなわち、インゴットをワイヤソーで切断すると、
そのインゴットの両端部で正常に切断されないウェーハ
が生じる。これは、インゴットを所定の結晶方位で切断
するために、インゴットをワイヤ列に対して所定角度傾
けて切断することに起因しており、この結果、インゴッ
トの両端部に三日月状や一部が欠けたウェーハが切断さ
れる。これらの不良ウェーハは製品とすることができな
いため、スライスベースから剥離した後、オペレータが
取り除く必要があるが、本実施の形態のウェーハ回収方
法によれば、各ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃのロット間を
容易に認識することができるため、その不良ウェーハの
発見も容易に行うことができる。
よれば、ワイヤソーで切断されたウェーハの端材処理を
容易に行うことができるという効果を得ることができ
る。すなわち、インゴットをワイヤソーで切断すると、
そのインゴットの両端部で正常に切断されないウェーハ
が生じる。これは、インゴットを所定の結晶方位で切断
するために、インゴットをワイヤ列に対して所定角度傾
けて切断することに起因しており、この結果、インゴッ
トの両端部に三日月状や一部が欠けたウェーハが切断さ
れる。これらの不良ウェーハは製品とすることができな
いため、スライスベースから剥離した後、オペレータが
取り除く必要があるが、本実施の形態のウェーハ回収方
法によれば、各ウェーハＷａ、Ｗｂ、Ｗｃのロット間を
容易に認識することができるため、その不良ウェーハの
発見も容易に行うことができる。
【００２７】なお、この端材処理を行う場合、熱水槽２
２から取り出した直後のウェーハＷは極めて高温の状態
にあり、オペレータが手で処理するには危険であるの
で、熱水槽２２から取り出したウェーハＷは、カセット
２４ごと冷水中に浸漬させて十分に冷却したのち、処理
作業を行う。また、本実施の形態では、剥離したウェー
ハをオペレータが回収する例で説明したが、ウェーハを
自動で回収する場合は、次のようにして行う。
２から取り出した直後のウェーハＷは極めて高温の状態
にあり、オペレータが手で処理するには危険であるの
で、熱水槽２２から取り出したウェーハＷは、カセット
２４ごと冷水中に浸漬させて十分に冷却したのち、処理
作業を行う。また、本実施の形態では、剥離したウェー
ハをオペレータが回収する例で説明したが、ウェーハを
自動で回収する場合は、次のようにして行う。
【００２８】すなわち、ウェーハＷを自動回収する場合
は、カセット２４内のウェーハＷを吸着パッド等を用い
て一枚ずつカセット２４内から回収するが、この時、カ
セット２４から取り出したウェーハを一枚一枚ＣＣＤカ
メラ等の撮像手段で撮像する。そして、その撮像データ
を画像処理することによって仕切板Ｐ1 、Ｐ2 を回収し
たことを検出できるように構成する。この仕切板Ｐ1 、
Ｐ2 が検出されれば、そこがロット間の境目であるの
で、それ以降に回収されるウェーハは種類が異なるウェ
ーハであることを認識することができる。したがって、
ここで、回収カセット等を変えることにより、自動回収
時においても、各種類ごとにウェーハを混入させること
なく回収することができる。
は、カセット２４内のウェーハＷを吸着パッド等を用い
て一枚ずつカセット２４内から回収するが、この時、カ
セット２４から取り出したウェーハを一枚一枚ＣＣＤカ
メラ等の撮像手段で撮像する。そして、その撮像データ
を画像処理することによって仕切板Ｐ1 、Ｐ2 を回収し
たことを検出できるように構成する。この仕切板Ｐ1 、
Ｐ2 が検出されれば、そこがロット間の境目であるの
で、それ以降に回収されるウェーハは種類が異なるウェ
ーハであることを認識することができる。したがって、
ここで、回収カセット等を変えることにより、自動回収
時においても、各種類ごとにウェーハを混入させること
なく回収することができる。
【００２９】また、ウェーハの回収以外においても、ウ
ェーハをカセットから順次取り出して処理してゆく装置
（たとえば、面取装置やポリッシング装置等）において
は、上記のように処理するウェーハの中から仕切板
Ｐ1 、Ｐ2 を検出することにより、そこがロット間の境
目であることを認識することができる。したがって、種
類の異なるウェーハが同一カセット内に収納されている
場合であっても、各種類ごとの連続処理が可能になる。
ェーハをカセットから順次取り出して処理してゆく装置
（たとえば、面取装置やポリッシング装置等）において
は、上記のように処理するウェーハの中から仕切板
Ｐ1 、Ｐ2 を検出することにより、そこがロット間の境
目であることを認識することができる。したがって、種
類の異なるウェーハが同一カセット内に収納されている
場合であっても、各種類ごとの連続処理が可能になる。
【００３０】また、本実施の形態では、ウェーハを熱水
中に浸漬させて、ウェーハとスライスベースとを接着す
る接着剤を熱軟化させることによりウェーハをスライス
ベースから剥離するようにしたが、この他、切断後のウ
ェーハを薬液（例えば酢酸）中に浸漬させることによ
り、ウェーハをスライスベースから剥離するようにして
もよい。
中に浸漬させて、ウェーハとスライスベースとを接着す
る接着剤を熱軟化させることによりウェーハをスライス
ベースから剥離するようにしたが、この他、切断後のウ
ェーハを薬液（例えば酢酸）中に浸漬させることによ
り、ウェーハをスライスベースから剥離するようにして
もよい。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
種類の異なる複数のインゴットをワイヤソーで同時に切
断して得られたウェーハを各ロットごとに回収すること
ができる。
種類の異なる複数のインゴットをワイヤソーで同時に切
断して得られたウェーハを各ロットごとに回収すること
ができる。
【図１】ワイヤソーの全体構成図
【図２】マルチ切断時のインゴットの取付状況を示す斜
視図
視図
【図３】マルチ切断によるインゴットの切断方法を説明
する説明図
する説明図
【図４】ウェーハ回収方法を説明する説明図
【図５】剥離装置の構成を示す正面図
【図６】ウェーハ回収方法を説明する説明図
【図７】ウェーハの回収状況を説明する説明図
１０…ワイヤソー １４…ワイヤ列 １６…ワークフィードテーブル ２０…剥離装置 ２２…熱水槽 ２４…カセット Ｉａ、Ｉｂ、Ｉｃ、Ｉｎ…インゴット Ｍ…マウンティングプレート Ｐ1 、Ｐ2 …仕切板 Ｓａ、Ｓｂ、Ｓｃ…スライスベース Ｗ…ウェーハ Ｗａ、Ｗｂ、Ｗｃ…ウェーハ
Claims (1)
- 【請求項１】 直列させた種類の異なる複数のインゴッ
トをワイヤソーで同時に切断して得られたウェーハを、
そのウェーハが接着されているスライスベースから剥離
して枚葉回収するマルチ切断ワイヤソーのウェーハ回収
方法において、 前記ワイヤソーで切断されたウェーハの各ロット間に仕
切板を挿入するとともに、その仕切板を挿入したウェー
ハをカセット内に収納し、 該カセットごと前記ウェーハを熱水又は薬液中に浸漬さ
せて、全てのウェーハを前記スライスベースから同時に
剥離し、 前記スライスベースから剥離したウェーハを前記カセッ
ト内で回収するとともに、前記仕切板によって前記カセ
ット内に回収されたウェーハを各ロットごとに仕切るこ
とを特徴とするマルチ切断ワイヤソーのウェーハ回収方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15255597A JP3716556B2 (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | マルチ切断ワイヤソーのウェーハ回収方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15255597A JP3716556B2 (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | マルチ切断ワイヤソーのウェーハ回収方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10340869A true JPH10340869A (ja) | 1998-12-22 |
| JP3716556B2 JP3716556B2 (ja) | 2005-11-16 |
Family
ID=15543038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15255597A Expired - Fee Related JP3716556B2 (ja) | 1997-06-10 | 1997-06-10 | マルチ切断ワイヤソーのウェーハ回収方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3716556B2 (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007537888A (ja) * | 2004-05-18 | 2007-12-27 | アール・イー・シー・スキャンウェハー・アー・エス | 摩擦性を有するワイヤによるソーイング |
| KR100885006B1 (ko) | 2006-10-25 | 2009-02-20 | 실트로닉 아게 | 적어도 두 개의 원통형 공작물을 다수의 웨이퍼로 동시에절단하는 방법 |
| JP2010098307A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Siltronic Ag | 半導体材料の複合ロッドを複数のウェハに同時に切断する方法 |
| CN101850579A (zh) * | 2009-03-31 | 2010-10-06 | 小松Ntc株式会社 | 工件切断方法以及工件切断用线材卷绕宽度变更装置 |
| JP2010253664A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Komatsu Ntc Ltd | ワーク切断方法およびワーク切断用ワイヤ巻き変更装置 |
| JP2011517133A (ja) * | 2008-04-14 | 2011-05-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | ワイヤーソー装置およびそれを操作するための方法 |
| CN102935668A (zh) * | 2012-12-06 | 2013-02-20 | 江苏美科硅能源有限公司 | 切割机 |
| EP2711978A1 (en) * | 2012-09-24 | 2014-03-26 | Meyer Burger AG | Method of making wafers |
| JP2015109396A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ウエハ剥離装置 |
| CN111002496A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-14 | 福建北电新材料科技有限公司 | 晶片下片提篮 |
| CN114602917A (zh) * | 2022-04-14 | 2022-06-10 | 乐山高测新能源科技有限公司 | 脱胶装置 |
-
1997
- 1997-06-10 JP JP15255597A patent/JP3716556B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101314729B1 (ko) * | 2004-05-18 | 2013-10-08 | 알이씨 웨이퍼 피티이. 엘티디. | 마모 와이어 절단 장치 및 방법 |
| JP2007537888A (ja) * | 2004-05-18 | 2007-12-27 | アール・イー・シー・スキャンウェハー・アー・エス | 摩擦性を有するワイヤによるソーイング |
| JP4829234B2 (ja) * | 2004-05-18 | 2011-12-07 | アール・イー・シー・スキャンウェハー・アー・エス | 摩擦性を有するワイヤによるソーイング |
| KR100885006B1 (ko) | 2006-10-25 | 2009-02-20 | 실트로닉 아게 | 적어도 두 개의 원통형 공작물을 다수의 웨이퍼로 동시에절단하는 방법 |
| JP2012109622A (ja) * | 2006-10-25 | 2012-06-07 | Siltronic Ag | 少なくとも２つの円筒状工作物を多数のウェハに同時に切断するための方法 |
| JP2011517133A (ja) * | 2008-04-14 | 2011-05-26 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | ワイヤーソー装置およびそれを操作するための方法 |
| JP2010098307A (ja) * | 2008-10-15 | 2010-04-30 | Siltronic Ag | 半導体材料の複合ロッドを複数のウェハに同時に切断する方法 |
| KR101366888B1 (ko) * | 2008-10-15 | 2014-02-24 | 실트로닉 아게 | 반도체 재료의 복합 로드를 다수의 웨이퍼로 동시에 절단하는 방법 |
| US8282761B2 (en) | 2008-10-15 | 2012-10-09 | Siltronic Ag | Method for simultaneously cutting a compound rod of semiconductor material into a multiplicity of wafers |
| JP2010253664A (ja) * | 2009-03-31 | 2010-11-11 | Komatsu Ntc Ltd | ワーク切断方法およびワーク切断用ワイヤ巻き変更装置 |
| CN101850579A (zh) * | 2009-03-31 | 2010-10-06 | 小松Ntc株式会社 | 工件切断方法以及工件切断用线材卷绕宽度变更装置 |
| EP2711978A1 (en) * | 2012-09-24 | 2014-03-26 | Meyer Burger AG | Method of making wafers |
| CN102935668A (zh) * | 2012-12-06 | 2013-02-20 | 江苏美科硅能源有限公司 | 切割机 |
| JP2015109396A (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-11 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ウエハ剥離装置 |
| CN111002496A (zh) * | 2019-12-18 | 2020-04-14 | 福建北电新材料科技有限公司 | 晶片下片提篮 |
| CN114602917A (zh) * | 2022-04-14 | 2022-06-10 | 乐山高测新能源科技有限公司 | 脱胶装置 |
| CN114602917B (zh) * | 2022-04-14 | 2023-09-15 | 乐山高测新能源科技有限公司 | 脱胶装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3716556B2 (ja) | 2005-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2007160431A (ja) | ワイヤソーによる切断方法とワイヤソーの切断ワーク受け部材 | |
| CN101388326B (zh) | 器件制造方法 | |
| US6119673A (en) | Wafer retrieval method in multiple slicing wire saw | |
| JPH10340869A (ja) | マルチ切断ワイヤソーのウェーハ回収方法 | |
| JP4918537B2 (ja) | 半導体ウエハの保護テープ剥離方法および保護テープ剥離装置 | |
| JP2005019525A (ja) | 半導体チップの製造方法 | |
| KR20020023664A (ko) | 전자부품의 제조방법 및 제조장치 | |
| JP2007305687A (ja) | ウエーハの分割方法および分割装置 | |
| US6135102A (en) | Wafer collecting apparatus | |
| TW201738164A (zh) | 基板轉印方法及基板轉印裝置 | |
| JP2013146802A (ja) | シリコン加工粉不純物除去装置及び方法 | |
| JP3325676B2 (ja) | シリコンインゴットのスライス加工方法 | |
| JPH10270532A (ja) | チップの供給装置 | |
| JPH09207126A (ja) | ワイヤソーのためのワーク支持装置、清浄方法及びワイヤソー | |
| JP3716555B2 (ja) | マルチ切断ワイヤソーの被加工物切断方法 | |
| JPH0919921A (ja) | ワイヤソー | |
| JPH11251269A (ja) | スライスベース剥離装置 | |
| JPH07205140A (ja) | ワイヤーソーのウェーハ取出方法 | |
| JPS61182761A (ja) | ワイヤソーにおけるウェハ列の一括取出方法 | |
| JP5381046B2 (ja) | 半導体ウェーハのスクライブ装置、およびそれを備えたスクライブシステム | |
| JP3870496B2 (ja) | スライスベース剥離装置 | |
| JPH0790547B2 (ja) | マルチワイヤソーによる切断方法 | |
| JP5188923B2 (ja) | 端材回収方法 | |
| EP4191640A1 (en) | Wafer production method and wafer production machine | |
| JP3113145B2 (ja) | ウェーハスライスベース剥離装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050804 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050809 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050822 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |