JP2002176239A - 高周波回路基板の接続装置及び接続方法 - Google Patents
高周波回路基板の接続装置及び接続方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来例に比較して高周波特性が劣化せず、構
造が簡単であって小型・軽量であり、しかも長寿命で安
価である高周波回路基板の接続装置及び接続方法を提供
する。 【解決手段】 ２つの高周波回路基板１０，２０の各電
極１１，２１間を接続するための高周波回路基板の接続
装置である。半円形と矩形とが、半円形の直線部が矩形
の１辺に当接するように組み合わせられた断面形状を有
する柱形状部材３１と、柱形状部材３１の外周部であっ
て、少なくとも、柱形状部材３１の半円形の弧と、当該
弧の各端部に当接する矩形の２辺とに形成された接続電
極３２，３３とを備えてなる電極接続部材３０を用い
て、接続電極３２，３３を、２つの高周波回路基板１
０，２０の各電極１１，２１間を相互に接続しかつ挟設
するように配置する。ここで、接続電極３２，３３は、
例えば、柱形状部材３１の外周部において所定の間隔で
形成された複数の電極線３２で構成される。
造が簡単であって小型・軽量であり、しかも長寿命で安
価である高周波回路基板の接続装置及び接続方法を提供
する。 【解決手段】 ２つの高周波回路基板１０，２０の各電
極１１，２１間を接続するための高周波回路基板の接続
装置である。半円形と矩形とが、半円形の直線部が矩形
の１辺に当接するように組み合わせられた断面形状を有
する柱形状部材３１と、柱形状部材３１の外周部であっ
て、少なくとも、柱形状部材３１の半円形の弧と、当該
弧の各端部に当接する矩形の２辺とに形成された接続電
極３２，３３とを備えてなる電極接続部材３０を用い
て、接続電極３２，３３を、２つの高周波回路基板１
０，２０の各電極１１，２１間を相互に接続しかつ挟設
するように配置する。ここで、接続電極３２，３３は、
例えば、柱形状部材３１の外周部において所定の間隔で
形成された複数の電極線３２で構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波、準ミ
リ波、ミリ波などの周波数帯で用いられる２つの高周波
回路基板の各電極間を接続するための接続装置及び接続
方法に関する。
リ波、ミリ波などの周波数帯で用いられる２つの高周波
回路基板の各電極間を接続するための接続装置及び接続
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来例である、２つの高周波回路
基板１０，２０の各電極１１，２１間を接続するための
接続装置の構成を示す分解斜視図であり、図８は図７の
Ｇ−Ｇ’断面についての断面図であり、図９は図８のＨ
−Ｈ’断面についての断面図である。
基板１０，２０の各電極１１，２１間を接続するための
接続装置の構成を示す分解斜視図であり、図８は図７の
Ｇ−Ｇ’断面についての断面図であり、図９は図８のＨ
−Ｈ’断面についての断面図である。
【０００３】図７乃至図９に図示された従来例において
は、一方の高周波回路基板１０の電極１１は、その電極
接続部１１ｔに対してはんだ付け、もしくは電極接続部
１１ｔ（通称パッドと呼ばれる。）のスルーホール１１
ｈに対して圧入等で取り付けられたコンタクト・プロー
ブ９０（通称ポゴピンと呼ばれる。）を介して、他方の
高周波回路基板２１に形成された電極２１の電極接続部
２１ｔ（通称パッドと呼ばれる。）に接触させることに
より電極２１と導通させる。ここで、高周波回路基板１
０，２０は、堅牢な誘電体基板又はＦＰＣ（フレキシブ
ルプリント配線板）を含む。
は、一方の高周波回路基板１０の電極１１は、その電極
接続部１１ｔに対してはんだ付け、もしくは電極接続部
１１ｔ（通称パッドと呼ばれる。）のスルーホール１１
ｈに対して圧入等で取り付けられたコンタクト・プロー
ブ９０（通称ポゴピンと呼ばれる。）を介して、他方の
高周波回路基板２１に形成された電極２１の電極接続部
２１ｔ（通称パッドと呼ばれる。）に接触させることに
より電極２１と導通させる。ここで、高周波回路基板１
０，２０は、堅牢な誘電体基板又はＦＰＣ（フレキシブ
ルプリント配線板）を含む。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、いわゆ
るポゴピンと呼ばれるコンタクト・プローブ９０を用い
て２つの高周波回路基板１０，２０の各電極１１，２１
間を接続する場合、当該コンタクト・プローブ９０にお
いて、特性インピーダンスは崩れる。点接触であり、コ
ンタクトの繰り返しにより、コンタクト・プローブ９０
の先端と、コンタクト・プローブ９０と電極接続部１１
ｔ，２１ｔが摩耗し早期に直流特性及び高周波特性が劣
化し、満足する寿命が得られないという問題点があっ
た。
るポゴピンと呼ばれるコンタクト・プローブ９０を用い
て２つの高周波回路基板１０，２０の各電極１１，２１
間を接続する場合、当該コンタクト・プローブ９０にお
いて、特性インピーダンスは崩れる。点接触であり、コ
ンタクトの繰り返しにより、コンタクト・プローブ９０
の先端と、コンタクト・プローブ９０と電極接続部１１
ｔ，２１ｔが摩耗し早期に直流特性及び高周波特性が劣
化し、満足する寿命が得られないという問題点があっ
た。
【０００５】また、コンタクト・プローブ９０側はセン
ターピンのみの交換が可能であるが、電極接続部１１
ｔ，２１ｔ側は、高周波回路基板１０，２１全体を交換
しなくてはならず高価な部品が搭載されている場合、回
路基板が高価になり補修費が高くなる。
ターピンのみの交換が可能であるが、電極接続部１１
ｔ，２１ｔ側は、高周波回路基板１０，２１全体を交換
しなくてはならず高価な部品が搭載されている場合、回
路基板が高価になり補修費が高くなる。
【０００６】さらに、コンタクト・プローブ９０の大き
さ、形状の影響により構造設計上の制約を受ける。すな
わち、以下のような問題点があった。 （１）コンタクト・プローブ９０の径と高周波回路基板
１０，２０に形成されるスルーホール１１ｈにより狭ピ
ッチの配列ができない。 （２）基板に取り付け、コンタクト・プローブ９０を高
周波回路基板１０に貫通させなくてはならなく基板１０
の裏には部品の配置が設けられないことや、裏にコンタ
クト・プローブ９０が突出することで不必要な空間を設
けなくてはならない。
さ、形状の影響により構造設計上の制約を受ける。すな
わち、以下のような問題点があった。 （１）コンタクト・プローブ９０の径と高周波回路基板
１０，２０に形成されるスルーホール１１ｈにより狭ピ
ッチの配列ができない。 （２）基板に取り付け、コンタクト・プローブ９０を高
周波回路基板１０に貫通させなくてはならなく基板１０
の裏には部品の配置が設けられないことや、裏にコンタ
クト・プローブ９０が突出することで不必要な空間を設
けなくてはならない。
【０００７】本発明の目的は以上の問題点を解決し、従
来例に比較して高周波特性が劣化せず、構造が簡単であ
って小型・軽量であり、しかも長寿命で安価である高周
波回路基板の接続装置及び接続方法を提供することにあ
る。
来例に比較して高周波特性が劣化せず、構造が簡単であ
って小型・軽量であり、しかも長寿命で安価である高周
波回路基板の接続装置及び接続方法を提供することにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る高周波回路
基板の接続装置は、２つの高周波回路基板（１０，２
０）の各電極（１１，２１）間を接続するための高周波
回路基板の接続装置において、所定の断面形状を有する
柱形状部材（３１）と、上記柱形状部材（３１）の外周
部の一部分に形成された接続電極（３２，３３）とを備
えてなる電極接続部材（３０）を備え、上記接続電極
（３２，３３）は、２つの高周波回路基板（１０，２
０）の各電極（１１，２１）間を相互に接続しかつ挟設
するように配置されたことを特徴とする。
基板の接続装置は、２つの高周波回路基板（１０，２
０）の各電極（１１，２１）間を接続するための高周波
回路基板の接続装置において、所定の断面形状を有する
柱形状部材（３１）と、上記柱形状部材（３１）の外周
部の一部分に形成された接続電極（３２，３３）とを備
えてなる電極接続部材（３０）を備え、上記接続電極
（３２，３３）は、２つの高周波回路基板（１０，２
０）の各電極（１１，２１）間を相互に接続しかつ挟設
するように配置されたことを特徴とする。
【０００９】上記高周波回路基板の接続装置において、
上記接続電極（３２，３３）は、好ましくは、上記柱形
状部材（３１）の外周部において所定の間隔で形成され
た複数の電極線（３２）で構成されたことを特徴とす
る。又は、上記接続電極（３２，３３）は、好ましく
は、上記２つの高周波回路基板（１０，２０）の各電極
（１１，２１）の間隔に対応する間隔で形成された複数
個の接続電極セット（３２）からなり、上記各接続電極
セット（３２）は、上記柱形状部材（３１）の外周部に
おいて所定の間隔で形成された複数の電極線（３２）で
構成されたことを特徴とする。とって代わって、上記接
続電極（３２，３３）は、好ましくは、上記２つの高周
波回路基板（１０，２０）の各電極（１１，２１）の間
隔に対応する間隔で形成された複数個の接続電極セット
（３３）からなり、上記各接続電極セット（３３）は、
上記柱形状部材（３１）の外周部において所定の間隔で
形成された複数のベタ電極（３３）で構成されたことを
特徴とする。
上記接続電極（３２，３３）は、好ましくは、上記柱形
状部材（３１）の外周部において所定の間隔で形成され
た複数の電極線（３２）で構成されたことを特徴とす
る。又は、上記接続電極（３２，３３）は、好ましく
は、上記２つの高周波回路基板（１０，２０）の各電極
（１１，２１）の間隔に対応する間隔で形成された複数
個の接続電極セット（３２）からなり、上記各接続電極
セット（３２）は、上記柱形状部材（３１）の外周部に
おいて所定の間隔で形成された複数の電極線（３２）で
構成されたことを特徴とする。とって代わって、上記接
続電極（３２，３３）は、好ましくは、上記２つの高周
波回路基板（１０，２０）の各電極（１１，２１）の間
隔に対応する間隔で形成された複数個の接続電極セット
（３３）からなり、上記各接続電極セット（３３）は、
上記柱形状部材（３１）の外周部において所定の間隔で
形成された複数のベタ電極（３３）で構成されたことを
特徴とする。
【００１０】上記高周波回路基板の接続装置において、
好ましくは、上記接続電極（３２，３３）が２つの高周
波回路基板（１０，２０）の各電極（１１，２１）間を
相互に接続しかつ挟設するように、上記電極接続部材
（３０）を上記２つの高周波回路基板（１０，２０）間
で位置決めするための位置決め部材（４０）をさらに備
えたことを特徴とする。
好ましくは、上記接続電極（３２，３３）が２つの高周
波回路基板（１０，２０）の各電極（１１，２１）間を
相互に接続しかつ挟設するように、上記電極接続部材
（３０）を上記２つの高周波回路基板（１０，２０）間
で位置決めするための位置決め部材（４０）をさらに備
えたことを特徴とする。
【００１１】本発明に係る高周波回路基板の接続方法
は、２つの高周波回路基板（１０，２０）の各電極（１
１，２１）間を接続するための高周波回路基板の接続方
法において、所定の断面形状を有する柱形状部材（３
１）と、上記柱形状部材（３１）の外周部の一部分に形
成された接続電極（３２，３３）とを備えてなる電極接
続部材（３０）を用いて、上記接続電極（３２，３３）
を、２つの高周波回路基板（１０，２０）の各電極（１
１，２１）間を相互に接続しかつ挟設するように配置す
るステップを含むことを特徴とする。
は、２つの高周波回路基板（１０，２０）の各電極（１
１，２１）間を接続するための高周波回路基板の接続方
法において、所定の断面形状を有する柱形状部材（３
１）と、上記柱形状部材（３１）の外周部の一部分に形
成された接続電極（３２，３３）とを備えてなる電極接
続部材（３０）を用いて、上記接続電極（３２，３３）
を、２つの高周波回路基板（１０，２０）の各電極（１
１，２１）間を相互に接続しかつ挟設するように配置す
るステップを含むことを特徴とする。
【００１２】上記高周波回路基板の接続方法において、
上記接続電極（３２，３３）は、好ましくは、上記柱形
状部材（３１）の外周部において所定の間隔で形成され
た複数の電極線（３２）で構成されたことを特徴とす
る。又は、上記接続電極（３２，３３）は、好ましく
は、上記２つの高周波回路基板（１０，２０）の各電極
（１１，２１）の間隔に対応する間隔で形成された複数
個の接続電極セット（３２）からなり、上記各接続電極
セット（３２）は、上記柱形状部材（３１）の外周部に
おいて所定の間隔で形成された複数の電極線（３２）で
構成されたことを特徴とする。とって代わって、上記接
続電極（３２，３３）は、好ましくは、上記２つの高周
波回路基板（１０，２０）の各電極（１１，２１）の間
隔に対応する間隔で形成された複数個の接続電極セット
（３３）からなり、上記各接続電極セット（３３）は、
上記柱形状部材（３１）の外周部において所定の間隔で
形成された複数のベタ電極（３３）で構成されたことを
特徴とする。
上記接続電極（３２，３３）は、好ましくは、上記柱形
状部材（３１）の外周部において所定の間隔で形成され
た複数の電極線（３２）で構成されたことを特徴とす
る。又は、上記接続電極（３２，３３）は、好ましく
は、上記２つの高周波回路基板（１０，２０）の各電極
（１１，２１）の間隔に対応する間隔で形成された複数
個の接続電極セット（３２）からなり、上記各接続電極
セット（３２）は、上記柱形状部材（３１）の外周部に
おいて所定の間隔で形成された複数の電極線（３２）で
構成されたことを特徴とする。とって代わって、上記接
続電極（３２，３３）は、好ましくは、上記２つの高周
波回路基板（１０，２０）の各電極（１１，２１）の間
隔に対応する間隔で形成された複数個の接続電極セット
（３３）からなり、上記各接続電極セット（３３）は、
上記柱形状部材（３１）の外周部において所定の間隔で
形成された複数のベタ電極（３３）で構成されたことを
特徴とする。
【００１３】また、上記高周波回路基板の接続方法にお
いて、好ましくは、上記電極接続部材（３０）を上記２
つの高周波回路基板（１０，２０）間で位置決めするた
めの位置決め部材（４０）を用いて、上記接続電極（３
２，３３）を２つの高周波回路基板（１０，２０）の各
電極（１１，２１）間に接続しかつ挟設するステップを
さらに含むことを特徴とする。
いて、好ましくは、上記電極接続部材（３０）を上記２
つの高周波回路基板（１０，２０）間で位置決めするた
めの位置決め部材（４０）を用いて、上記接続電極（３
２，３３）を２つの高周波回路基板（１０，２０）の各
電極（１１，２１）間に接続しかつ挟設するステップを
さらに含むことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明に係
る実施形態について説明する。
る実施形態について説明する。
【００１５】＜実施形態＞図１は、本発明に係る一実施
形態である、２つの高周波回路基板１０，２０の各電極
１１，２１間を接続するための接続装置の構成を示す分
解斜視図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’断面について
の断面図であり、図３は、図２において位置決め柱部４
４を仮想的に除去したときのＢ−Ｂ’断面についての断
面図である。
形態である、２つの高周波回路基板１０，２０の各電極
１１，２１間を接続するための接続装置の構成を示す分
解斜視図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’断面について
の断面図であり、図３は、図２において位置決め柱部４
４を仮想的に除去したときのＢ−Ｂ’断面についての断
面図である。
【００１６】この実施形態に係る高周波回路基板の接続
装置は、２つの高周波回路基板１０，２０の各電極１
１，２１間を接続するための高周波回路基板の接続装置
であり、半円形と矩形とが、半円形の直線部が矩形の１
辺に当接するように組み合わせられた断面形状を有する
柱形状部材３１と、柱形状部材３１の外周部であって、
少なくとも、柱形状部材３１の半円形又は楕円の弧と、
当該弧の各端部に当接する矩形の２辺とに形成された接
続電極３２とを備えてなる電極接続部材３０を備え、接
続電極３２は、２つの高周波回路基板１０，２０の各電
極１１，２１間を相互に接続しかつ挟設するように配置
されたことを特徴としている。ここで、接続電極３２
は、柱形状部材３１の外周部において所定の間隔で形成
された複数の電極線形状で構成され、接続電極３２が２
つの高周波回路基板１０，２０の各電極１１，２１間を
相互に接続しかつ挟設するように、電極接続部材３０を
２つの高周波回路基板１０，２０間で位置決めするため
の位置決め部材４０をさらに備えたことを特徴としてい
る。
装置は、２つの高周波回路基板１０，２０の各電極１
１，２１間を接続するための高周波回路基板の接続装置
であり、半円形と矩形とが、半円形の直線部が矩形の１
辺に当接するように組み合わせられた断面形状を有する
柱形状部材３１と、柱形状部材３１の外周部であって、
少なくとも、柱形状部材３１の半円形又は楕円の弧と、
当該弧の各端部に当接する矩形の２辺とに形成された接
続電極３２とを備えてなる電極接続部材３０を備え、接
続電極３２は、２つの高周波回路基板１０，２０の各電
極１１，２１間を相互に接続しかつ挟設するように配置
されたことを特徴としている。ここで、接続電極３２
は、柱形状部材３１の外周部において所定の間隔で形成
された複数の電極線形状で構成され、接続電極３２が２
つの高周波回路基板１０，２０の各電極１１，２１間を
相互に接続しかつ挟設するように、電極接続部材３０を
２つの高周波回路基板１０，２０間で位置決めするため
の位置決め部材４０をさらに備えたことを特徴としてい
る。
【００１７】この実施形態は、物理的に分離された２つ
の高周波回路基板の接続装置又は接続方法に関するもの
であり、特にハードディスクの部品であるヘッド、メデ
ィアを測定するリード・ライト・テスタ及びメディア・
テスタにおいて高周波特性を維持しつつなおかつ、着脱
の頻度が高い個所で使用されるものである。また、その
他の高周波測定器のテスト・フィクスチャにおいてのＤ
ＵＴ（被測定デバイス）を頻繁に付け替えて使用される
ものも含まれる。
の高周波回路基板の接続装置又は接続方法に関するもの
であり、特にハードディスクの部品であるヘッド、メデ
ィアを測定するリード・ライト・テスタ及びメディア・
テスタにおいて高周波特性を維持しつつなおかつ、着脱
の頻度が高い個所で使用されるものである。また、その
他の高周波測定器のテスト・フィクスチャにおいてのＤ
ＵＴ（被測定デバイス）を頻繁に付け替えて使用される
ものも含まれる。
【００１８】まず、図１乃至図３に図示された高周波回
路基板の接続装置の構成について以下に詳細に説明す
る。
路基板の接続装置の構成について以下に詳細に説明す
る。
【００１９】図１において、一方の高周波回路基板２０
の裏面上に、その接続突起部２０ｐにまで延在するよう
に、所定の幅の複数本のストリップ形状の電極２１が互
いに所定の間隔でかつ高周波回路基板２０の長辺に対し
て平行となるように形成されている。ここで、複数本の
電極２１の端部は、電極接続部２１ａとなっている。ま
た、他方の高周波回路基板１０のおもて面上に、複数本
のストリップ形状の電極１１が上記電極２１と同一の幅
を有し、互いに電極２１の間隔と同一の間隔で、各電極
２１と対向するようにかつ高周波回路基板１０の長辺に
対して平行となるように形成されている。ここで、複数
本の電極１１の端部は、電極接続部１１ａとなってい
る。各電極接続部１１ａの端部と、高周波回路基板１０
の短辺との間であって、各電極接続部１１ａの端部から
所定の長さだけ離れて、高周波回路基板１０のおもて面
から突出し、かつ高周波回路基板１０の短辺に対して平
行な方向に延在する位置決め突起部１２が形成されてい
る。
の裏面上に、その接続突起部２０ｐにまで延在するよう
に、所定の幅の複数本のストリップ形状の電極２１が互
いに所定の間隔でかつ高周波回路基板２０の長辺に対し
て平行となるように形成されている。ここで、複数本の
電極２１の端部は、電極接続部２１ａとなっている。ま
た、他方の高周波回路基板１０のおもて面上に、複数本
のストリップ形状の電極１１が上記電極２１と同一の幅
を有し、互いに電極２１の間隔と同一の間隔で、各電極
２１と対向するようにかつ高周波回路基板１０の長辺に
対して平行となるように形成されている。ここで、複数
本の電極１１の端部は、電極接続部１１ａとなってい
る。各電極接続部１１ａの端部と、高周波回路基板１０
の短辺との間であって、各電極接続部１１ａの端部から
所定の長さだけ離れて、高周波回路基板１０のおもて面
から突出し、かつ高周波回路基板１０の短辺に対して平
行な方向に延在する位置決め突起部１２が形成されてい
る。
【００２０】ここで、２つの高周波回路基板１０，２０
の各電極接続部１１ａ，２１ａの間に、電極接続部材３
０を挟設し、かつ位置決め突起部１２を基準位置とし
て、位置決め部材４０を用いて上記電極接続部材３０を
位置決めする。
の各電極接続部１１ａ，２１ａの間に、電極接続部材３
０を挟設し、かつ位置決め突起部１２を基準位置とし
て、位置決め部材４０を用いて上記電極接続部材３０を
位置決めする。
【００２１】電極接続部材３０は、インターコネクタと
も呼ぶことができ、図１乃至図３に示すように、半円形
と矩形とが、半円形の直線部が矩形の１辺に当接するよ
うに組み合わせられた断面形状を有し、例えばシリコン
又はスポンジゴムなどのエラストマーなどのゴム状弾性
体材料にてなる柱形状部材３１を筺体として構成され
る。この柱形状部材３１の外周部であって、少なくと
も、柱形状部材３１の半円形の弧と、当該弧の各端部に
当接する矩形の２辺とに、それぞれ例えば直径０．０２
５ｍｍの極細ワイヤーである複数本の電極線形状である
接続電極３２が、互いに、例えば０．０２５ｍｍの所定
の間隔で柱の断面に対して実質的に平行となるように接
着などで高密度で形成されている。本発明者が試作した
実施例では、電極幅は１ｍｍ程度であって、１つの電極
当たり２０本の極細ワイヤーの接続電極３２が接触して
いる。位置決め精度を緩和し、電気的特性を確保するた
めには、１つの電極当たり１０本以上の接触が好まし
い。
も呼ぶことができ、図１乃至図３に示すように、半円形
と矩形とが、半円形の直線部が矩形の１辺に当接するよ
うに組み合わせられた断面形状を有し、例えばシリコン
又はスポンジゴムなどのエラストマーなどのゴム状弾性
体材料にてなる柱形状部材３１を筺体として構成され
る。この柱形状部材３１の外周部であって、少なくと
も、柱形状部材３１の半円形の弧と、当該弧の各端部に
当接する矩形の２辺とに、それぞれ例えば直径０．０２
５ｍｍの極細ワイヤーである複数本の電極線形状である
接続電極３２が、互いに、例えば０．０２５ｍｍの所定
の間隔で柱の断面に対して実質的に平行となるように接
着などで高密度で形成されている。本発明者が試作した
実施例では、電極幅は１ｍｍ程度であって、１つの電極
当たり２０本の極細ワイヤーの接続電極３２が接触して
いる。位置決め精度を緩和し、電気的特性を確保するた
めには、１つの電極当たり１０本以上の接触が好まし
い。
【００２２】また、位置決め部材４０は、インターコネ
クタガイドとも呼ぶことができ、各端部に位置する矩形
柱形状の２つの高さ決め柱部４１，４２と、それらを連
結する矩形柱形状の２本の位置決め柱部４３，４４とか
ら構成される。前者の高さ決め柱部４１，４２は、その
高さが位置決め柱部４３，４４の高さよりも高くなるよ
うに構成されている。また、位置決め柱部４３，４４の
長手方向の長さは、高周波回路基板２０の接続突起部２
０ｐの端部の１辺の長さに実質的に一致するように設定
される。これにより、高さ決め柱部４１，４２の対応す
る２つの内面側であって位置決め柱部４３，４４の上側
面上に接続突起部２０ｐを載置することができる。ま
た、これら高さ決め柱部４１，４２及び位置決め柱部４
３，４４とで囲まれた部分に、電極接続部材３０を載置
して位置決めするための矩形孔４５が高さ方向に貫通し
て形成されている。ここで、矩形孔４５が高さ決め柱部
４１，４２の下側まで延在し、かつこの下側の延在部に
おいて、高さ決め柱部４１，４２の下側が上方向にえぐ
られた形状となっている。電極接続部材３０が位置決め
柱部４３，４４よりも厚いため、高周波基板１０，２０
の組み立て時に、両基板１０，２０により電極接続部材
３０が圧縮される。
クタガイドとも呼ぶことができ、各端部に位置する矩形
柱形状の２つの高さ決め柱部４１，４２と、それらを連
結する矩形柱形状の２本の位置決め柱部４３，４４とか
ら構成される。前者の高さ決め柱部４１，４２は、その
高さが位置決め柱部４３，４４の高さよりも高くなるよ
うに構成されている。また、位置決め柱部４３，４４の
長手方向の長さは、高周波回路基板２０の接続突起部２
０ｐの端部の１辺の長さに実質的に一致するように設定
される。これにより、高さ決め柱部４１，４２の対応す
る２つの内面側であって位置決め柱部４３，４４の上側
面上に接続突起部２０ｐを載置することができる。ま
た、これら高さ決め柱部４１，４２及び位置決め柱部４
３，４４とで囲まれた部分に、電極接続部材３０を載置
して位置決めするための矩形孔４５が高さ方向に貫通し
て形成されている。ここで、矩形孔４５が高さ決め柱部
４１，４２の下側まで延在し、かつこの下側の延在部に
おいて、高さ決め柱部４１，４２の下側が上方向にえぐ
られた形状となっている。電極接続部材３０が位置決め
柱部４３，４４よりも厚いため、高周波基板１０，２０
の組み立て時に、両基板１０，２０により電極接続部材
３０が圧縮される。
【００２３】高周波回路基板１０のおもて面上で、位置
決め部材４０を、図２に示すように、その図１の向こう
側の長辺が位置決め突起部１２の長辺に当接するように
載置することにより、位置決め部材４０を位置決めして
高さ決め柱部４１，４２の中央部で高周波回路基板１０
に対してネジ止めした後、矩形孔４５中に電極接続部材
３０を、その円形外周側が位置決め突起部１２側に対面
するように収容する。また、高周波回路基板２０の電極
突起部２０ｐを、その電極突起部２０ｐの着け根の面２
０ａが高さ決め柱部４１，４２の図１の向こう側面に当
接するように、位置決め部材４０の位置決め柱部４３，
４４上に載置する。このとき、高周波回路基板２０の各
電極２１は電極接続部材３０の各接続電極３２に接触し
て接続する一方、高周波回路基板１０の各電極１１は電
極接続部材３０の各接続電極３２に接触して接続する。
ここで、高周波回路基板２０の各電極２１は高周波回路
基板１０の各電極１１に対向しているので、図３に示す
ように、高周波回路基板２０の各電極２１は電極接続部
材３０の各接続電極３２を介して高周波回路基板１０の
対応する各電極１１に電気的に接続される。
決め部材４０を、図２に示すように、その図１の向こう
側の長辺が位置決め突起部１２の長辺に当接するように
載置することにより、位置決め部材４０を位置決めして
高さ決め柱部４１，４２の中央部で高周波回路基板１０
に対してネジ止めした後、矩形孔４５中に電極接続部材
３０を、その円形外周側が位置決め突起部１２側に対面
するように収容する。また、高周波回路基板２０の電極
突起部２０ｐを、その電極突起部２０ｐの着け根の面２
０ａが高さ決め柱部４１，４２の図１の向こう側面に当
接するように、位置決め部材４０の位置決め柱部４３，
４４上に載置する。このとき、高周波回路基板２０の各
電極２１は電極接続部材３０の各接続電極３２に接触し
て接続する一方、高周波回路基板１０の各電極１１は電
極接続部材３０の各接続電極３２に接触して接続する。
ここで、高周波回路基板２０の各電極２１は高周波回路
基板１０の各電極１１に対向しているので、図３に示す
ように、高周波回路基板２０の各電極２１は電極接続部
材３０の各接続電極３２を介して高周波回路基板１０の
対応する各電極１１に電気的に接続される。
【００２４】本実施形態においては、図３に示すよう
に、電極接続部材３０の複数の接続電極３２のうち、高
周波回路基板２０の各電極２１及び高周波回路基板１０
の各電極１１に接触して接続されている各接続電極３２
のみが使用されている。使用されている各接続電極３２
は極細ワイヤーにてなる電極線形状を有するので、例え
ば、高周波回路基板２０の３個の電極２１及び高周波回
路基板１０の３個の電極１１がそれぞれ使用中の各接続
電極３２を介して接続されているときは、実質的に、図
４に示すような、誘電体基板５５上の中心導体５１と、
その両側に所定の間隔をおいて形成された２つの接地導
体５２，５３とからなるコプレナー線路５０を構成する
ことになる。
に、電極接続部材３０の複数の接続電極３２のうち、高
周波回路基板２０の各電極２１及び高周波回路基板１０
の各電極１１に接触して接続されている各接続電極３２
のみが使用されている。使用されている各接続電極３２
は極細ワイヤーにてなる電極線形状を有するので、例え
ば、高周波回路基板２０の３個の電極２１及び高周波回
路基板１０の３個の電極１１がそれぞれ使用中の各接続
電極３２を介して接続されているときは、実質的に、図
４に示すような、誘電体基板５５上の中心導体５１と、
その両側に所定の間隔をおいて形成された２つの接地導
体５２，５３とからなるコプレナー線路５０を構成する
ことになる。
【００２５】以上のように構成された高周波回路基板の
接続装置においては、各高周波回路基板１０，２０の電
極１１，２１のパターンの幅により、電極接続部材３０
の接続電極３２の接続幅も決定され、極めて反射の少な
い接続方法となっている。さらに、例えば、図４に示す
ように、高周波接続回路をコプレナー線路の構造にし、
このコプレナー線路の特性インピーダンスを電極１１，
２１の特性インピーダンスに一致させるようにすること
で、高周波特性を従来例に比較して大幅に改善できる。
また、従来例のコンタクト・プローブ９０のような一点
接触ではなく多点接触のため、各接触面積あたりの接触
荷重は低く、電極接続部材３０のみならず、高周波回路
基板１０，２０上に形成された各電極１１，２１に対す
る負荷も小さく、寿命の点で有利である。
接続装置においては、各高周波回路基板１０，２０の電
極１１，２１のパターンの幅により、電極接続部材３０
の接続電極３２の接続幅も決定され、極めて反射の少な
い接続方法となっている。さらに、例えば、図４に示す
ように、高周波接続回路をコプレナー線路の構造にし、
このコプレナー線路の特性インピーダンスを電極１１，
２１の特性インピーダンスに一致させるようにすること
で、高周波特性を従来例に比較して大幅に改善できる。
また、従来例のコンタクト・プローブ９０のような一点
接触ではなく多点接触のため、各接触面積あたりの接触
荷重は低く、電極接続部材３０のみならず、高周波回路
基板１０，２０上に形成された各電極１１，２１に対す
る負荷も小さく、寿命の点で有利である。
【００２６】さらに、従来例においては、コンタクト・
プローブ９０を取り外すための治具が必要であるが、本
実施形態では、ネジ止め４１，４２のみを取り外すのみ
で、治具等用いずに容易に、電極接続部材３０などの補
修部品を交換することができる。また、１個の電極接続
部材３０で複数の接点を接続できるため接続点あたりの
単価は安い。さらに、電極接続部材３０の交換も容易で
あるので設備の予防保全として、定期的に交換できる。
プローブ９０を取り外すための治具が必要であるが、本
実施形態では、ネジ止め４１，４２のみを取り外すのみ
で、治具等用いずに容易に、電極接続部材３０などの補
修部品を交換することができる。また、１個の電極接続
部材３０で複数の接点を接続できるため接続点あたりの
単価は安い。さらに、電極接続部材３０の交換も容易で
あるので設備の予防保全として、定期的に交換できる。
【００２７】またさらに、本実施形態に係る高周波回路
基板１０，２０の電極１１，２１パターンでは、いわゆ
るパッド呼ばれる電極接続部１１ａ，２１ａを必要とし
ないので、電極１１，２１パターンを従来例に狭ピッチ
化することができ、電極接続部材３０を用いた相互接続
でも狭ピッチ化できる。
基板１０，２０の電極１１，２１パターンでは、いわゆ
るパッド呼ばれる電極接続部１１ａ，２１ａを必要とし
ないので、電極１１，２１パターンを従来例に狭ピッチ
化することができ、電極接続部材３０を用いた相互接続
でも狭ピッチ化できる。
【００２８】またさらに、例えば図４のようなコプレナ
−線路に類似した構造による高周波接続と、ＤＣ〜低周
波接続を混在させることが容易で、柔軟な設計を行うこ
とができる。
−線路に類似した構造による高周波接続と、ＤＣ〜低周
波接続を混在させることが容易で、柔軟な設計を行うこ
とができる。
【００２９】以上の実施形態においては、柱形状部材３
１は、半円形と矩形とが、半円形の直線部が矩形の１辺
に当接するように組み合わせられた断面形状を有する
が、本発明にこれに限らず、ここで、半円形は楕円形の
半分であってもよい。また、柱形状部材３１は、例えば
矩形、台形、六角形、種々の多角形などの所定の断面形
状を有し、その外周部の一部分に接続電極３２を形成す
るように構成してもよい。
１は、半円形と矩形とが、半円形の直線部が矩形の１辺
に当接するように組み合わせられた断面形状を有する
が、本発明にこれに限らず、ここで、半円形は楕円形の
半分であってもよい。また、柱形状部材３１は、例えば
矩形、台形、六角形、種々の多角形などの所定の断面形
状を有し、その外周部の一部分に接続電極３２を形成す
るように構成してもよい。
【００３０】以上の実施形態において、高周波回路基板
１０，２０の誘電体基板はＦＰＣ（フレキシブルプリン
ト配線板）材料であってもよい。
１０，２０の誘電体基板はＦＰＣ（フレキシブルプリン
ト配線板）材料であってもよい。
【００３１】＜第１の変形例＞図５（ａ）は本発明に係
る第１の変形例である、２つの高周波回路基板１０，２
０の各電極１１，２１間を接続するための接続装置の構
成を示す（図２に対応する）断面図であり、図５（ｂ）
は図５（ａ）において位置決め突起部１２及び位置決め
柱部４３を仮想的に除去したときのＣ−Ｃ’断面につい
ての断面図であり、図５（ｃ）は図５（ａ）において位
置決め柱部４４を仮想的に除去したときのＤ−Ｄ’断面
についての断面図である。
る第１の変形例である、２つの高周波回路基板１０，２
０の各電極１１，２１間を接続するための接続装置の構
成を示す（図２に対応する）断面図であり、図５（ｂ）
は図５（ａ）において位置決め突起部１２及び位置決め
柱部４３を仮想的に除去したときのＣ−Ｃ’断面につい
ての断面図であり、図５（ｃ）は図５（ａ）において位
置決め柱部４４を仮想的に除去したときのＤ−Ｄ’断面
についての断面図である。
【００３２】この第１の変形例では、複数本の接続電極
３２は、２つの高周波回路基板１０，２０の各電極１
１，２１の間隔に対応する間隔でのみ形成されており、
これにより、複数個の接続電極セットを構成し、なお、
各接続電極セットは、柱形状部材３１の外周部において
所定のピッチ間隔で形成された、それぞれ極細ワイヤー
である複数の電極線形状で形成されている。すなわち、
第１の変形例では、電極１１，２１の形成されていない
部分には、接続電極３２が形成されていない。
３２は、２つの高周波回路基板１０，２０の各電極１
１，２１の間隔に対応する間隔でのみ形成されており、
これにより、複数個の接続電極セットを構成し、なお、
各接続電極セットは、柱形状部材３１の外周部において
所定のピッチ間隔で形成された、それぞれ極細ワイヤー
である複数の電極線形状で形成されている。すなわち、
第１の変形例では、電極１１，２１の形成されていない
部分には、接続電極３２が形成されていない。
【００３３】以上のように構成された第１の変形例で
は、電極接続部材３０の接続電極３２の形成位置を、２
つの高周波回路基板１０，２０の各電極１１，２１パタ
ーンに対応させることを除いて、上述の実施形態と同様
の作用効果を有する。
は、電極接続部材３０の接続電極３２の形成位置を、２
つの高周波回路基板１０，２０の各電極１１，２１パタ
ーンに対応させることを除いて、上述の実施形態と同様
の作用効果を有する。
【００３４】＜第２の変形例＞図６（ａ）は本発明に係
る第２の変形例である、２つの高周波回路基板１０，２
０の各電極１１，２１間を接続するための接続装置の構
成を示す（図２に対応する）断面図であり、図６（ｂ）
は図６（ａ）において位置決め突起部１２及び位置決め
柱部４３を仮想的に除去したときのＣ−Ｃ’断面につい
ての断面図であり、図６（ｃ）は図６（ａ）において位
置決め柱部４４を仮想的に除去したときのＤ−Ｄ’断面
についての断面図である。
る第２の変形例である、２つの高周波回路基板１０，２
０の各電極１１，２１間を接続するための接続装置の構
成を示す（図２に対応する）断面図であり、図６（ｂ）
は図６（ａ）において位置決め突起部１２及び位置決め
柱部４３を仮想的に除去したときのＣ−Ｃ’断面につい
ての断面図であり、図６（ｃ）は図６（ａ）において位
置決め柱部４４を仮想的に除去したときのＤ−Ｄ’断面
についての断面図である。
【００３５】この第２の変形例では、第１の変形例の接
続電極３２に代えて、極細ワイヤーの電極線形状を用い
ず、Ａｕ又はＣｕなどの導体のベタ電極を接続電極３３
として形成したことを特徴としている。すなわち、２つ
の高周波回路基板１０，２０の各電極１１，２１の間隔
に対応する間隔で形成されたベタ電極の複数個の接続電
極３３が形成されている。
続電極３２に代えて、極細ワイヤーの電極線形状を用い
ず、Ａｕ又はＣｕなどの導体のベタ電極を接続電極３３
として形成したことを特徴としている。すなわち、２つ
の高周波回路基板１０，２０の各電極１１，２１の間隔
に対応する間隔で形成されたベタ電極の複数個の接続電
極３３が形成されている。
【００３６】以上のように構成された第２の変形例で
は、電極接続部材３０の接続電極３３の形成位置を、２
つの高周波回路基板１０，２０の各電極１１，２１パタ
ーンに対応させることを除いて、上述の実施形態と同様
の作用効果を有する。
は、電極接続部材３０の接続電極３３の形成位置を、２
つの高周波回路基板１０，２０の各電極１１，２１パタ
ーンに対応させることを除いて、上述の実施形態と同様
の作用効果を有する。
【００３７】
【発明の効果】以上詳述したように本発明に係る高周波
回路基板の接続装置又は接続方法によれば、２つの高周
波回路基板（１０，２０）の各電極（１１，２１）間を
接続するための高周波回路基板の接続装置又は接続方法
において、所定の断面形状を有する柱形状部材（３１）
と、上記柱形状部材（３１）の外周部の一部分に形成さ
れた接続電極（３２，３３）とを備えてなる電極接続部
材（３０）を用いて、上記接続電極（３２，３３）を、
２つの高周波回路基板（１０，２０）の各電極（１１，
２１）間を相互に接続しかつ挟設するように配置する。
従って、本発明によれば、従来例に比較して高周波特性
が劣化せず、構造が簡単であって小型・軽量であり、し
かも長寿命で安価である高周波回路基板の接続装置又は
接続方法を提供することができる。
回路基板の接続装置又は接続方法によれば、２つの高周
波回路基板（１０，２０）の各電極（１１，２１）間を
接続するための高周波回路基板の接続装置又は接続方法
において、所定の断面形状を有する柱形状部材（３１）
と、上記柱形状部材（３１）の外周部の一部分に形成さ
れた接続電極（３２，３３）とを備えてなる電極接続部
材（３０）を用いて、上記接続電極（３２，３３）を、
２つの高周波回路基板（１０，２０）の各電極（１１，
２１）間を相互に接続しかつ挟設するように配置する。
従って、本発明によれば、従来例に比較して高周波特性
が劣化せず、構造が簡単であって小型・軽量であり、し
かも長寿命で安価である高周波回路基板の接続装置又は
接続方法を提供することができる。
【図１】 本発明に係る一実施形態である、２つの高周
波回路基板１０，２０の各電極１１，２１間を接続する
ための接続装置の構成を示す分解斜視図である。
波回路基板１０，２０の各電極１１，２１間を接続する
ための接続装置の構成を示す分解斜視図である。
【図２】 図１のＡ−Ａ’断面についての断面図であ
る。
る。
【図３】 図２において位置決め柱部４４を仮想的に除
去したときのＢ−Ｂ’断面についての断面図である。
去したときのＢ−Ｂ’断面についての断面図である。
【図４】 実施形態で形成されるコプレナー線路５０の
概略構成を示す断面図である。
概略構成を示す断面図である。
【図５】 （ａ）は本発明に係る第１の変形例である、
２つの高周波回路基板１０，２０の各電極１１，２１間
を接続するための接続装置の構成を示す（図２に対応す
る）断面図であり、（ｂ）は図５（ａ）において位置決
め突起部１２及び位置決め柱部４３を仮想的に除去した
ときのＣ−Ｃ’断面についての断面図であり、（ｃ）は
図５（ａ）において位置決め柱部４４を仮想的に除去し
たときのＤ−Ｄ’断面についての断面図である。
２つの高周波回路基板１０，２０の各電極１１，２１間
を接続するための接続装置の構成を示す（図２に対応す
る）断面図であり、（ｂ）は図５（ａ）において位置決
め突起部１２及び位置決め柱部４３を仮想的に除去した
ときのＣ−Ｃ’断面についての断面図であり、（ｃ）は
図５（ａ）において位置決め柱部４４を仮想的に除去し
たときのＤ−Ｄ’断面についての断面図である。
【図６】 （ａ）は本発明に係る第２の変形例である、
２つの高周波回路基板１０，２０の各電極１１，２１間
を接続するための接続装置の構成を示す（図２に対応す
る）断面図であり、（ｂ）は図６（ａ）において位置決
め突起部１２及び位置決め柱部４３を仮想的に除去した
ときのＣ−Ｃ’断面についての断面図であり、（ｃ）は
図６（ａ）において位置決め柱部４４を仮想的に除去し
たときのＤ−Ｄ’断面についての断面図である。
２つの高周波回路基板１０，２０の各電極１１，２１間
を接続するための接続装置の構成を示す（図２に対応す
る）断面図であり、（ｂ）は図６（ａ）において位置決
め突起部１２及び位置決め柱部４３を仮想的に除去した
ときのＣ−Ｃ’断面についての断面図であり、（ｃ）は
図６（ａ）において位置決め柱部４４を仮想的に除去し
たときのＤ−Ｄ’断面についての断面図である。
【図７】 従来例である、２つの高周波回路基板１０，
２０の各電極１１，２１間を接続するための接続装置の
構成を示す分解斜視図である。
２０の各電極１１，２１間を接続するための接続装置の
構成を示す分解斜視図である。
【図８】 図７のＧ−Ｇ’断面についての断面図であ
る。
る。
【図９】 図８のＨ−Ｈ’断面についての断面図であ
る。
る。
１０，２０…高周波回路基板、 １１，２１…電極、 １１ａ，２１ａ…電極接続部、 １２…位置決め突起部、 ３０…電極接続部材、 ３１，３３…接続電極、 ３２…柱形状部材、 ４０…位置決め部材、 ４１，４２…高さ決め柱部、 ４３，４４…位置決め柱部、 ４５…矩形孔、 ４６…ネジ止め。
【手続補正書】
【提出日】平成１３年８月２４日（２００１．８．２
４）
４）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００３】図７乃至図９に図示された従来例において
は、一方の高周波回路基板１０の電極１１は、その電極
接続部１１ｔに対してはんだ付け、もしくは電極接続部
１１ｔ（通称パッドと呼ばれる。）のスルーホール１１
ｈに対して圧入等で取り付けられたコンタクト・プロー
ブ９０（通称ポゴピンと呼ばれる。）を介して、他方の
高周波回路基板２０に形成された電極２１の電極接続部
２１ｔ（通称パッドと呼ばれる。）に接触させることに
より電極２１と導通させる。ここで、高周波回路基板１
０，２０は、堅牢な誘電体基板又はＦＰＣ（フレキシブ
ルプリント配線板）を含む。
は、一方の高周波回路基板１０の電極１１は、その電極
接続部１１ｔに対してはんだ付け、もしくは電極接続部
１１ｔ（通称パッドと呼ばれる。）のスルーホール１１
ｈに対して圧入等で取り付けられたコンタクト・プロー
ブ９０（通称ポゴピンと呼ばれる。）を介して、他方の
高周波回路基板２０に形成された電極２１の電極接続部
２１ｔ（通称パッドと呼ばれる。）に接触させることに
より電極２１と導通させる。ここで、高周波回路基板１
０，２０は、堅牢な誘電体基板又はＦＰＣ（フレキシブ
ルプリント配線板）を含む。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】また、コンタクト・プローブ９０側はセン
ターピンのみの交換が可能であるが、電極接続部１１
ｔ，２１ｔ側は、高周波回路基板１０，２０全体を交換
しなくてはならず高価な部品が搭載されている場合、回
路基板が高価になり補修費が高くなる。
ターピンのみの交換が可能であるが、電極接続部１１
ｔ，２１ｔ側は、高周波回路基板１０，２０全体を交換
しなくてはならず高価な部品が搭載されている場合、回
路基板が高価になり補修費が高くなる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００６】さらに、コンタクト・プローブ９０の大き
さ、形状の影響により構造設計上の制約を受ける。すな
わち、以下のような問題点があった。 （１）コンタクト・プローブ９０の径と高周波回路基板
１０に形成されるスルーホール１１ｈにより狭ピッチの
配列ができない。 （２）基板に取り付け、コンタクト・プローブ９０を高
周波回路基板１０に貫通させなくてはならなく基板１０
の裏には部品の配置が設けられないことや、裏にコンタ
クト・プローブ９０が突出することで不必要な空間を設
けなくてはならない。
さ、形状の影響により構造設計上の制約を受ける。すな
わち、以下のような問題点があった。 （１）コンタクト・プローブ９０の径と高周波回路基板
１０に形成されるスルーホール１１ｈにより狭ピッチの
配列ができない。 （２）基板に取り付け、コンタクト・プローブ９０を高
周波回路基板１０に貫通させなくてはならなく基板１０
の裏には部品の配置が設けられないことや、裏にコンタ
クト・プローブ９０が突出することで不必要な空間を設
けなくてはならない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２２】また、位置決め部材４０は、インターコネ
クタガイドとも呼ぶことができ、各端部に位置する矩形
柱形状の２つの高さ決め柱部４１，４２と、それらを連
結する矩形柱形状の２本の位置決め柱部４３，４４とか
ら構成される。前者の高さ決め柱部４１，４２は、その
高さが位置決め柱部４３，４４の高さよりも高くなるよ
うに構成されている。また、位置決め柱部４３，４４の
長手方向の長さは、高周波回路基板２０の接続突起部２
０ｐの端部の１辺の長さに実質的に一致するように設定
される。これにより、高さ決め柱部４１，４２の対向す
る２つの内面側であって位置決め柱部４３，４４の上側
面上に接続突起部２０ｐを載置することができる。ま
た、これら高さ決め柱部４１，４２及び位置決め柱部４
３，４４とで囲まれた部分に、電極接続部材３０を載置
して位置決めするための矩形孔４５が高さ方向に貫通し
て形成されている。ここで、矩形孔４５が高さ決め柱部
４１，４２の下側まで延在し、かつこの下側の延在部に
おいて、高さ決め柱部４１，４２の下側が上方向にえぐ
られた形状となっている。電極接続部材３０が位置決め
柱部４３，４４よりも厚いため、高周波基板１０，２０
の組み立て時に、両基板１０，２０により電極接続部材
３０が圧縮される。
クタガイドとも呼ぶことができ、各端部に位置する矩形
柱形状の２つの高さ決め柱部４１，４２と、それらを連
結する矩形柱形状の２本の位置決め柱部４３，４４とか
ら構成される。前者の高さ決め柱部４１，４２は、その
高さが位置決め柱部４３，４４の高さよりも高くなるよ
うに構成されている。また、位置決め柱部４３，４４の
長手方向の長さは、高周波回路基板２０の接続突起部２
０ｐの端部の１辺の長さに実質的に一致するように設定
される。これにより、高さ決め柱部４１，４２の対向す
る２つの内面側であって位置決め柱部４３，４４の上側
面上に接続突起部２０ｐを載置することができる。ま
た、これら高さ決め柱部４１，４２及び位置決め柱部４
３，４４とで囲まれた部分に、電極接続部材３０を載置
して位置決めするための矩形孔４５が高さ方向に貫通し
て形成されている。ここで、矩形孔４５が高さ決め柱部
４１，４２の下側まで延在し、かつこの下側の延在部に
おいて、高さ決め柱部４１，４２の下側が上方向にえぐ
られた形状となっている。電極接続部材３０が位置決め
柱部４３，４４よりも厚いため、高周波基板１０，２０
の組み立て時に、両基板１０，２０により電極接続部材
３０が圧縮される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２３】高周波回路基板１０のおもて面上で、位置
決め部材４０を、図２に示すように、その図１の向こう
側の長辺が位置決め突起部１２の長辺に当接するように
載置することにより、位置決め部材４０を位置決めして
高さ決め柱部４１，４２の中央部で高周波回路基板１０
に対してネジ止めした後、矩形孔４５中に電極接続部材
３０を、その円形外周側が位置決め突起部１２側に対面
するように収容する。また、高周波回路基板２０の接続
突起部２０ｐを、その接続突起部２０ｐの着け根の面２
０ａが高さ決め柱部４１，４２の図１の向こう側面に当
接するように、位置決め部材４０の位置決め柱部４３，
４４上に載置する。このとき、高周波回路基板２０の各
電極２１は電極接続部材３０の各接続電極３２に接触し
て接続する一方、高周波回路基板１０の各電極１１は電
極接続部材３０の各接続電極３２に接触して接続する。
ここで、高周波回路基板２０の各電極２１は高周波回路
基板１０の各電極１１に対向しているので、図３に示す
ように、高周波回路基板２０の各電極２１は電極接続部
材３０の各接続電極３２を介して高周波回路基板１０の
対応する各電極１１に電気的に接続される。
決め部材４０を、図２に示すように、その図１の向こう
側の長辺が位置決め突起部１２の長辺に当接するように
載置することにより、位置決め部材４０を位置決めして
高さ決め柱部４１，４２の中央部で高周波回路基板１０
に対してネジ止めした後、矩形孔４５中に電極接続部材
３０を、その円形外周側が位置決め突起部１２側に対面
するように収容する。また、高周波回路基板２０の接続
突起部２０ｐを、その接続突起部２０ｐの着け根の面２
０ａが高さ決め柱部４１，４２の図１の向こう側面に当
接するように、位置決め部材４０の位置決め柱部４３，
４４上に載置する。このとき、高周波回路基板２０の各
電極２１は電極接続部材３０の各接続電極３２に接触し
て接続する一方、高周波回路基板１０の各電極１１は電
極接続部材３０の各接続電極３２に接触して接続する。
ここで、高周波回路基板２０の各電極２１は高周波回路
基板１０の各電極１１に対向しているので、図３に示す
ように、高周波回路基板２０の各電極２１は電極接続部
材３０の各接続電極３２を介して高周波回路基板１０の
対応する各電極１１に電気的に接続される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２６】さらに、従来例においては、コンタクト・
プローブ９０を取り外すための治具が必要であるが、本
実施形態では、ネジ止め４６のみを取り外すのみで、治
具等用いずに容易に、電極接続部材３０などの補修部品
を交換することができる。また、１個の電極接続部材３
０で複数の接点を接続できるため接続点あたりの単価は
安い。さらに、電極接続部材３０の交換も容易であるの
で設備の予防保全として、定期的に交換できる。
プローブ９０を取り外すための治具が必要であるが、本
実施形態では、ネジ止め４６のみを取り外すのみで、治
具等用いずに容易に、電極接続部材３０などの補修部品
を交換することができる。また、１個の電極接続部材３
０で複数の接点を接続できるため接続点あたりの単価は
安い。さらに、電極接続部材３０の交換も容易であるの
で設備の予防保全として、定期的に交換できる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２７】またさらに、本実施形態に係る高周波回路
基板１０，２０の電極１１，２１パターンでは、いわゆ
るパッドと呼ばれる電極接続部１１ａ，２１ａを必要と
しないので、電極１１，２１パターンを従来例より狭ピ
ッチ化することができ、電極接続部材３０を用いた相互
接続でも狭ピッチ化できる。
基板１０，２０の電極１１，２１パターンでは、いわゆ
るパッドと呼ばれる電極接続部１１ａ，２１ａを必要と
しないので、電極１１，２１パターンを従来例より狭ピ
ッチ化することができ、電極接続部材３０を用いた相互
接続でも狭ピッチ化できる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００２９】以上の実施形態においては、柱形状部材３
１は、半円形と矩形とが、半円形の直線部が矩形の１辺
に当接するように組み合わせられた断面形状を有する
が、本発明はこれに限らず、ここで、半円形は楕円形の
半分であってもよい。また、柱形状部材３１は、例えば
矩形、台形、六角形、種々の多角形などの所定の断面形
状を有し、その外周部の一部分に接続電極３２を形成す
るように構成してもよい。
１は、半円形と矩形とが、半円形の直線部が矩形の１辺
に当接するように組み合わせられた断面形状を有する
が、本発明はこれに限らず、ここで、半円形は楕円形の
半分であってもよい。また、柱形状部材３１は、例えば
矩形、台形、六角形、種々の多角形などの所定の断面形
状を有し、その外周部の一部分に接続電極３２を形成す
るように構成してもよい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００３４】＜第２の変形例＞図６（ａ）は本発明に係
る第２の変形例である、２つの高周波回路基板１０，２
０の各電極１１，２１間を接続するための接続装置の構
成を示す（図２に対応する）断面図であり、図６（ｂ）
は図６（ａ）において位置決め突起部１２及び位置決め
柱部４３を仮想的に除去したときのＥ−Ｅ’断面につい
ての断面図であり、図６（ｃ）は図６（ａ）において位
置決め柱部４４を仮想的に除去したときのＦ−Ｆ’断面
についての断面図である。
る第２の変形例である、２つの高周波回路基板１０，２
０の各電極１１，２１間を接続するための接続装置の構
成を示す（図２に対応する）断面図であり、図６（ｂ）
は図６（ａ）において位置決め突起部１２及び位置決め
柱部４３を仮想的に除去したときのＥ−Ｅ’断面につい
ての断面図であり、図６（ｃ）は図６（ａ）において位
置決め柱部４４を仮想的に除去したときのＦ−Ｆ’断面
についての断面図である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図６
【補正方法】変更
【補正内容】
【図６】 （ａ）は本発明に係る第２の変形例である、
２つの高周波回路基板１０，２０の各電極１１，２１間
を接続するための接続装置の構成を示す（図２に対応す
る）断面図であり、（ｂ）は図６（ａ）において位置決
め突起部１２及び位置決め柱部４３を仮想的に除去した
ときのＥ−Ｅ’断面についての断面図であり、（ｃ）は
図６（ａ）において位置決め柱部４４を仮想的に除去し
たときのＦ−Ｆ’断面についての断面図である。
２つの高周波回路基板１０，２０の各電極１１，２１間
を接続するための接続装置の構成を示す（図２に対応す
る）断面図であり、（ｂ）は図６（ａ）において位置決
め突起部１２及び位置決め柱部４３を仮想的に除去した
ときのＥ−Ｅ’断面についての断面図であり、（ｃ）は
図６（ａ）において位置決め柱部４４を仮想的に除去し
たときのＦ−Ｆ’断面についての断面図である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 喜多 俊樹 東京都八王子市高倉町９番１号 アジレン ト・テクノロジー株式会社内 Ｆターム(参考） 2G011 AA01 AB08 AC32 AD01 AE01 AF00 5E023 AA04 AA05 AA16 AA18 BB22 BB29 CC05 CC23 CC24 DD26 EE19 GG02 HH01 HH05 HH06 HH11 HH18 HH24 HH30 5E344 AA02 AA15 AA19 AA22 BB02 BB04 BB06 CD18 CD19 CD25 CD31 CD38 DD08 DD09 EE08 EE12 EE21 5J011 DA12
Claims (10)
- 【請求項１】 ２つの高周波回路基板（１０，２０）の
各電極（１１，２１）間を接続するための高周波回路基
板の接続装置において、 所定の断面形状を有する柱形状部材（３１）と、上記柱
形状部材（３１）の外周部の一部分に形成された接続電
極（３２，３３）とを備えてなる電極接続部材（３０）
を備え、 上記接続電極（３２，３３）は、２つの高周波回路基板
（１０，２０）の各電極（１１，２１）間を相互に接続
しかつ挟設するように配置されたことを特徴とする高周
波回路基板の接続装置。 - 【請求項２】 上記接続電極（３２，３３）は、上記柱
形状部材（３１）の外周部において所定の間隔で形成さ
れた複数の電極線（３２）で構成されたことを特徴とす
る請求項１記載の高周波回路基板の接続装置。 - 【請求項３】 上記接続電極（３２，３３）は、上記２
つの高周波回路基板（１０，２０）の各電極（１１，２
１）の間隔に対応する間隔で形成された複数個の接続電
極セット（３２）からなり、上記各接続電極セット（３
２）は、上記柱形状部材（３１）の外周部において所定
の間隔で形成された複数の電極線（３２）で構成された
ことを特徴とする請求項１記載の高周波回路基板の接続
装置。 - 【請求項４】 上記接続電極（３２，３３）は、上記２
つの高周波回路基板（１０，２０）の各電極（１１，２
１）の間隔に対応する間隔で形成された複数個の接続電
極セット（３３）からなり、上記各接続電極セット（３
３）は、上記柱形状部材（３１）の外周部において所定
の間隔で形成された複数のベタ電極（３３）で構成され
たことを特徴とする請求項１記載の高周波回路基板の接
続装置。 - 【請求項５】 上記接続電極（３２，３３）が２つの高
周波回路基板（１０，２０）の各電極（１１，２１）間
を相互に接続しかつ挟設するように、上記電極接続部材
（３０）を上記２つの高周波回路基板（１０，２０）間
で位置決めするための位置決め部材（４０）をさらに備
えたことを特徴とする請求項１乃至４のうちのいずれか
１つに記載の高周波回路基板の接続装置。 - 【請求項６】 ２つの高周波回路基板（１０，２０）の
各電極（１１，２１）間を接続するための高周波回路基
板の接続方法において、 所定の断面形状を有する柱形状部材（３１）と、上記柱
形状部材（３１）の外周部の一部分に形成された接続電
極（３２，３３）とを備えてなる電極接続部材（３０）
を用いて、上記接続電極（３２，３３）を、２つの高周
波回路基板（１０，２０）の各電極（１１，２１）間を
相互に接続しかつ挟設するように配置するステップを含
むことを特徴とする高周波回路基板の接続方法。 - 【請求項７】 上記接続電極（３２，３３）は、上記柱
形状部材（３１）の外周部において所定の間隔で形成さ
れた複数の電極線（３２）で構成されたことを特徴とす
る請求項６記載の高周波回路基板の接続方法。 - 【請求項８】 上記接続電極（３２，３３）は、上記２
つの高周波回路基板（１０，２０）の各電極（１１，２
１）の間隔に対応する間隔で形成された複数個の接続電
極セット（３２）からなり、上記各接続電極セット（３
２）は、上記柱形状部材（３１）の外周部において所定
の間隔で形成された複数の電極線（３２）で構成された
ことを特徴とする請求項６記載の高周波回路基板の接続
方法。 - 【請求項９】 上記接続電極（３２，３３）は、上記２
つの高周波回路基板（１０，２０）の各電極（１１，２
１）の間隔に対応する間隔で形成された複数個の接続電
極セット（３３）からなり、上記各接続電極セット（３
３）は、上記柱形状部材（３１）の外周部において所定
の間隔で形成された複数のベタ電極（３３）で構成され
たことを特徴とする請求項６記載の高周波回路基板の接
続方法。 - 【請求項１０】 上記電極接続部材（３０）を上記２つ
の高周波回路基板（１０，２０）間で位置決めするため
の位置決め部材（４０）を用いて、上記接続電極（３
２，３３）を２つの高周波回路基板（１０，２０）の各
電極（１１，２１）間に接続しかつ挟設するステップを
さらに含むことを特徴とする請求項６乃至９のうちのい
ずれか１つに記載の高周波回路基板の接続方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000371311A JP2002176239A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | 高周波回路基板の接続装置及び接続方法 |
| US09/957,432 US6710256B2 (en) | 2000-12-06 | 2001-09-20 | Apparatus for connecting high-frequency circuit boards provided with connecting electrodes formed on bar-shaped member |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000371311A JP2002176239A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | 高周波回路基板の接続装置及び接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002176239A true JP2002176239A (ja) | 2002-06-21 |
Family
ID=18841055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000371311A Pending JP2002176239A (ja) | 2000-12-06 | 2000-12-06 | 高周波回路基板の接続装置及び接続方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6710256B2 (ja) |
| JP (1) | JP2002176239A (ja) |
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| WO2006082745A1 (ja) * | 2005-02-02 | 2006-08-10 | Sony Chemical & Information Device Corporation | 接続部品、積層基板 |
| JP2007250482A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-09-27 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | 磁力コネクタ |
| JP2009176535A (ja) * | 2008-01-23 | 2009-08-06 | Mitsubishi Electric Corp | フレキシブル基板用の接続装置及び接続方法 |
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| KR101217650B1 (ko) * | 2009-07-02 | 2013-01-04 | 주식회사 프로이천 | 보드 커넥터 |
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| JP2021500581A (ja) * | 2017-12-22 | 2021-01-07 | 美時美克（上海）汽車電子有限公司Ｍａｘｍａｃ Ｓｈａｎｇｈａｉ Ａｕｔｏｍｏｔｉｖｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏ．， Ｌｔｄ． | デュアルチャネル空気質検査装置 |
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|---|---|---|---|---|
| JPWO2004080136A1 (ja) * | 2003-03-06 | 2006-06-08 | 富士通株式会社 | プリント配線板接続構造 |
| JP4058764B2 (ja) * | 2003-06-26 | 2008-03-12 | 住友電気工業株式会社 | 通信モジュール |
| US20100186997A1 (en) * | 2009-01-29 | 2010-07-29 | Samtec Inc. | Crimped solder on a flexible circuit board |
| JP4914530B1 (ja) | 2011-09-06 | 2012-04-11 | パナソニック株式会社 | 端末装置 |
| GB2536191A (en) | 2015-01-05 | 2016-09-14 | Barco Nv | Flexible display tile and method of producing same |
| US9877391B2 (en) * | 2015-10-05 | 2018-01-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic module comprising flexible conducting member connected thereto and method of connecting flexible conducting member to electronic module |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3579206A (en) * | 1968-12-16 | 1971-05-18 | Rca Corp | Low inductance interconnection of cryoelectric memory system |
| JPS6010297Y2 (ja) * | 1981-11-24 | 1985-04-09 | ソニー株式会社 | コネクタ− |
| FR2526609A1 (fr) * | 1982-05-04 | 1983-11-10 | Thomson Csf | Recepteur de signaux multiporteuses protege des signaux perturbateurs |
| US5854534A (en) * | 1992-08-05 | 1998-12-29 | Fujitsu Limited | Controlled impedence interposer substrate |
| JPH0686278U (ja) * | 1993-05-27 | 1994-12-13 | 日本航空電子工業株式会社 | カードエッジコネクタ |
| KR19990022014A (ko) * | 1995-05-26 | 1999-03-25 | 테이트 지오프 | 반도체 칩용 칩 파일 조립체 및 칩 소켓 조립체 |
| US5673182A (en) * | 1996-09-17 | 1997-09-30 | Honeywell Inc. | Support frame assembly for a printed circuit card having a tie bar bridging across the frame |
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2000
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