CN117594455B - 一种微电子芯片外壳无干涉安装装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种微电子芯片外壳无干涉安装装置,涉及微电子芯片加工领域,包括设置在机架上的运载板以及安设架;运载板的表面设有多个承载槽块,承载槽块的表面设有对准槽;安设架靠近承载槽块的一侧表面设有固定头,固定头内设置有固定腔室,固定头的边缘设置有插头,当插头***对准槽后,固定腔室与承载槽块正对固定腔室的一侧表面形成活动区,本发明可通过承载槽块与固定头的配合,对外壳的安装方向进行限制,具体的,将芯片放置在承载槽块上,再通过固定腔室对覆盖于芯片外的外壳进行固定,随后,下放固定头,使插头***对准槽,以使固定腔室与承载槽块正对固定腔室的一侧表面形成活动区,之后放开对外壳的限制,使得外壳下落。
Description
技术领域
本发明涉及微电子芯片加工技术领域,具体涉及一种微电子芯片外壳无干涉安装装置。
背景技术
微电子技术是随着集成电路,尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术,现代社会中的各类设备中都会设置相应的微电子芯片来辅助设备更好的完成工作,而微电子芯片在进行生产制造时,为了保护微电子芯片的安全,延长微电子芯片的使用寿命,会在微电子芯片外设置相应的保护外壳。
现有的微电子芯片外壳在进行安装时会先对芯片进行一侧的外壳安装,然后对芯片进行翻转,继而完成另一侧的外壳安装工作。在现有技术如公开号为CN112654225B的中国发明专利中,其公开了一种微电子芯片外壳无干涉安装装置,其可以借助由聚癸二酰基己二氨基甲酸甘油二酯弹性体材料制成的连接条可以在切断后自愈这一特性,以及切刀的设置,使得连接条和连接柱等装置不会干涉到安装装置和工作装置对芯片进行两侧外壳的拼装工作,极大的提高了用户的工作效率,且通过相应的胶将芯片固定在连接条上,再对连接条进行处理,极大的保障了芯片可以安全的完成吊运等生产工作。
但是上述专利文献提供的技术方案在具体操作时却还存在局限性,因为,其针对的是夹持设备转移芯片时产生的问题,但是对安装过程中的校准问题却没有考虑,由于芯片体积较小,在外壳安装时需要控制外壳的腔室对准芯片才能进行安装操作,一旦芯片边缘与外壳腔室边缘发生刮擦,就容易出现芯片边缘或外壳腔室边缘破损现象,导致芯片质量受到影响。
发明内容
本发明提供了一种微电子芯片外壳无干涉安装装置,旨在解决上述背景技术中提出的如何在外壳安装时预防芯片边缘与外壳腔室边缘发生刮擦的问题。
为解决上述技术问题,本发明具体提供下述技术方案:
一种微电子芯片外壳无干涉安装装置,包括设置在机架上的运载板以及能够朝运载板靠近或远离的安设架;
所述运载板的表面设有多个用于存放芯片的承载槽块,所述承载槽块的表面设有对准槽;
所述安设架靠近承载槽块的一侧表面设有固定头,所述固定头内设置有固定腔室,所述固定头的边缘设置有能够***对准槽的插头,当插头***对准槽后,所述固定腔室与承载槽块正对固定腔室的一侧表面形成活动区,所述固定腔室能够对覆盖于芯片外的外壳进行固定,并在活动区形成后放开对外壳的限制以引导外壳通过自身自重下落。
作为本发明的一种优选方案,所述安设架包括固定板块,所述固定板块的一侧表面安装有与机架连接的抽气柱,所述抽气柱能够带着固定板块朝运载板靠近或远离,所述固定头设置在固定板块的另一侧;
当外壳位于固定腔室内时,所述抽气柱通过抽出外壳与固定腔室之间气体以对外壳进行固定,所述固定腔室顶部内壁设置有固定环。
作为本发明的一种优选方案,所述固定头包括固定安装在固定板块另一侧表面的密封环罩,所述密封环罩的两侧表面均设置有插头,所述密封环罩内设置有带动片,所述带动片位于密封环罩的中心区域,所述带动片的两端均设有与密封环罩内侧壁密封连接的活动段,所述固定腔室形成于带动片以及两个活动段之间;
所述固定板块的中心区域贯穿连接有抽吸拉柱,所述抽吸拉柱的一端与带动片靠近外壳的一侧表面导通连接,另一端延伸至抽气柱内;
当抽气柱抽出气体时,所述抽吸拉柱引导外壳与固定腔室之间气体排出,同时所述抽吸拉柱还沿着抽气柱内壁滑动以引导带动片以及两个活动段带着外壳上升。
作为本发明的一种优选方案,当外壳带动片以及两个活动段带动上升后,所述外壳正投影的底端位于插头正投影的底端以及活动段正投影的底端之间。
作为本发明的一种优选方案,所述固定板块内设置有容纳间隔;
每个所述活动段与密封环罩内侧壁之间均存在有间隙,所述间隙内连接有推动条柱,所述推动条柱的表面安装有贯穿至容纳间隔内的推动柱,所述推动柱的侧壁套接有位于容纳间隔内的弹性件。
作为本发明的一种优选方案,所述带动片远离外壳的一侧表面安装有稳定环罩,所述稳定环罩与固定环相对应,所述稳定环罩的表面安装有贯穿至容纳间隔内的平衡柱,且所述外壳被固定于固定腔室内时,所述固定环进入稳定环罩内并引导固定环表面与固定腔室顶部内壁齐平。
作为本发明的一种优选方案,所述承载槽块包括位于运载板表面的固定台罩,所述固定台罩内设置有吸持件,所述对准槽设置在固定台罩靠近插头的一侧表面,所述固定台罩的表面与固定腔室对应位置处设有吸件孔,所述吸件孔与吸持件连通,当插头***对准槽后,所述吸持件通过吸件孔吸持固定芯片。
作为本发明的一种优选方案,所述吸件孔设置在固定台罩中心区域。
作为本发明的一种优选方案,所述固定台罩的表面设有多个副吸孔,所有的副吸孔均设置在吸件孔外侧并形成与外壳底部外形相匹配的结构,所述副吸孔能够吸持外壳底部。
本发明与现有技术相比较具有如下有益效果:
本发明可通过承载槽块与固定头的配合,对外壳的安装方向进行限制,具体的,先将芯片放置在承载槽块上,之后,再通过固定腔室对覆盖于芯片外的外壳进行固定,随后,下放固定头,使其边缘设置的插头能够***对准槽,以使固定腔室与承载槽块正对固定腔室的一侧表面形成活动区,之后放开对外壳的限制,使得外壳在活动区内通过自身自重下落。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是示例性的,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
图1为本发明中的整体结构示意图;
图2为本发明中的承载槽块结构示意图;
图3为本发明中的抽气柱结构示意图;
图4为本发明中的固定板块结构示意图;
图5为本发明中的稳定环罩结构示意图;
图6为本发明中的带动片结构示意图。
图中的标号分别表示如下:
1、运载板;2、安设架;3、机架;4、承载槽块;5、对准槽;6、固定头;7、插头;8、固定板块;9、抽气柱;10、固定环;11、密封环罩;12、带动片;13、活动段;14、抽吸拉柱;15、容纳间隔;16、推动条柱;17、推动柱;18、弹性件;19、稳定环罩;20、平衡柱;21、固定台罩;22、吸件孔;23、副吸孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
由于芯片边缘与外壳腔室边缘发生刮擦的主要原因有以下几种:一、外壳没对准、二、芯片抖动;三、外壳下放时倾斜,故而为了降低发生刮擦的几率,故而如图1至图6所示,本发明提供了一种微电子芯片外壳无干涉安装装置,包括设置在机架3上的运载板1以及能够朝运载板1靠近或远离的安设架2;
运载板1的表面设有多个用于存放芯片的承载槽块4,承载槽块4的表面设有对准槽5;
安设架2靠近承载槽块4的一侧表面设有固定头6,固定头6内设置有固定腔室,固定头6的边缘设置有能够***对准槽5的插头7,当插头7***对准槽5后,固定腔室与承载槽块4正对固定腔室的一侧表面形成活动区,固定腔室能够对覆盖于芯片外的外壳进行固定,并在活动区形成后放开对外壳的限制以引导外壳通过自身自重下落。
本发明可通过承载槽块4与固定头6的配合,对外壳的安装方向进行限制,具体的,先将芯片放置在承载槽块4上,之后,再通过固定腔室对覆盖于芯片外的外壳进行固定,随后,下放固定头6,使其边缘设置的插头7能够***对准槽5,以使固定腔室与承载槽块4正对固定腔室的一侧表面形成活动区,之后放开对外壳的限制,使得外壳在活动区内通过自身自重下落。
整个操作过程中,活动区的设置可以降低外壳没对准的几率以及外壳下放时倾斜的几率。
机架3的结构如图1所示,包括上下两个部分,下部分可以带着多个承载槽块4呈直线运动,上部分可以带着外壳左右前后以及上下运动,而实现这些运动的方式均可使用现有技术,此处不做赘述。
在一些实施例中,安设架2包括固定板块8,固定板块8的一侧表面安装有与机架3连接的抽气柱9,抽气柱9能够带着固定板块8朝运载板1靠近或远离,固定头6设置在固定板块8的另一侧;
当外壳位于固定腔室内时,抽气柱9通过抽出外壳与固定腔室之间气体以对外壳进行固定,固定腔室顶部内壁设置有固定环10。
为了使外壳可以快速固定或放开,故而,当需要固定外壳时,直接将外壳放置在固定腔室内,然后通过外界气泵等抽吸气装置对抽气柱9进行抽吸操作,之后,便可抽出外壳与固定腔室之间气体以使压强降低从而将外壳吸持在固定腔室内,实现对外壳进行固定的目的;
一旦需要放开外壳,只用停止对抽气柱9进行抽吸操作,同时可朝着外壳与固定腔室之间注入气体,然后,外壳与固定腔室之间压强回到初始状态,随着气体增多,外壳逐渐下落。
在一些实施例中,固定头6包括固定安装在固定板块8另一侧表面的密封环罩11,密封环罩11的两侧表面均设置有插头7,密封环罩11内设置有带动片12,带动片12位于密封环罩11的中心区域,带动片12的两端均设有与密封环罩11内侧壁密封连接的活动段13,固定腔室形成于带动片12以及两个活动段13之间;
固定板块8的中心区域贯穿连接有抽吸拉柱14,抽吸拉柱14的一端与带动片12靠近外壳的一侧表面导通连接,另一端延伸至抽气柱9内;
当抽气柱9抽出气体时,抽吸拉柱14引导外壳与固定腔室之间气体排出,同时抽吸拉柱14还沿着抽气柱9内壁滑动以引导带动片12以及两个活动段13带着外壳上升。
由于插头7能够***对准槽5,故而为了预防在此过程中外壳直接与芯片发生磕碰现象,故而,当抽气柱9抽出气体时,抽气柱9会通过抽吸拉柱14引导外壳与固定腔室之间气体排出,而抽吸拉柱14在抽气的同时,由于抽吸拉柱14被气体带动,之后,就会沿着抽气柱9内侧壁滑动,然后,抽吸拉柱14就会引导带动片12以及两个活动段13带着外壳上升,使得外壳底部不会与插头7底端齐平。
在一些实施例中,当外壳带动片12以及两个活动段13带动上升后,外壳正投影的底端位于插头7正投影的底端以及活动段13正投影的底端之间。
如此设置是为了在预防磕碰的前提下尽可能确保外壳底部与芯片之间的距离较小,能够充分避免芯片边缘与外壳刮擦。
在一些实施例中,固定板块8内设置有容纳间隔15;
每个活动段13与密封环罩11内侧壁之间均存在有间隙,间隙内连接有推动条柱16,推动条柱16的表面安装有贯穿至容纳间隔15内的推动柱17,推动柱17的侧壁套接有位于容纳间隔15内的弹性件18(可选择弹簧)。
当抽吸拉柱14引导带动片12以及两个活动段13带着外壳上升时,两个活动段13会分别推着对应的推动条柱16一起上升,之后上升的推动条柱16会带着推动柱17一起上升,而推动柱17上升时,弹性件18会受压;
之后,一旦停止对抽气柱9进行抽吸操作(即此时活动区已形成),则弹性件18会复位从而推着推动柱17和推动条柱16下降,在推动条柱16下降时,活动段13会被推动复位,且在活动段13复位过程中不会变形,同时外壳下降过程中也不会轻易出现晃动现象。
在一些实施例中,带动片12远离外壳的一侧表面安装有稳定环罩19,稳定环罩19与固定环10相对应,稳定环罩19的表面安装有贯穿至容纳间隔15内的平衡柱20,且外壳被固定于固定腔室内时,固定环10进入稳定环罩19内并引导固定环10表面与固定腔室顶部内壁齐平。
一旦外壳被吸入固定腔室内,外壳会压着固定环10,使其表面与固定腔室顶部内壁齐平,随着带动片12上升,稳定环罩19可起到稳定作用,使得带动片12不会出现倾斜现象,而一旦带动片12推着外壳下降,则稳定环罩19会带着平衡柱20跟随带动片12一起下降,此时平衡柱20会限制稳定环罩19的位置,使得带动片12不会出现晃动现象。
固定环10可起到缓冲作用,一旦外壳下降,固定环10就会在此呈现为图6所示状态,即使外壳出现刮擦现象,由于固定环10的缓冲,故而外壳也只会倾斜压塌固定环10,而不会使芯片被剐蹭。
在一些实施例中,承载槽块4包括位于运载板1表面的固定台罩21,固定台罩21内设置有吸持件,对准槽5设置在固定台罩21靠近插头7的一侧表面,固定台罩21的表面与固定腔室对应位置处设有吸件孔22,吸件孔22与吸持件连通,当插头7***对准槽5后,吸持件通过吸件孔22吸持固定芯片。吸件孔22设置在固定台罩21中心区域。
芯片在放置时,直接放置在固定台罩21表面的凹槽处(可参照图2,同时吸持件可选择小型吸气装置,例如,吸气囊,该吸气囊相当于一个压缩状态的气缸,而气缸的活动端处于对准槽5对应位置处,通过按压对准槽5处的活动段13便可以增大气缸内部空间,而内部空间增大后,便代表压强降低,即吸件孔22处可以实现吸持固定芯片的位置目的,且还可以是电动的抽吸装置,对准槽5处为接触开关),当插头7***对准槽5后,吸持件通过吸件孔22吸持固定芯片。
为了进一步确保安装时的稳定性,在一些实施例中,固定台罩21的表面设有多个副吸孔23,所有的副吸孔23均设置在吸件孔22外侧并形成与外壳底部外形相匹配的结构,副吸孔23能够吸持外壳底部。
为了使外壳安装好后不会出现晃动现象,故而可设置吸持件为电动抽吸装置,其具有持续性,当外壳安装好后,所有的副吸孔23均吸持外壳底部。
本发明在具体使用时:
先将芯片放置在承载槽块4上,之后,将外壳放置在固定腔室内,然后通过外界气泵等抽吸气装置对抽气柱9进行抽吸操作,之后,便可抽出外壳与固定腔室之间气体以使压强降低从而将外壳吸持在固定腔室内,实现对外壳进行固定的目的,而在抽气柱9抽出气体时,抽气柱9会通过抽吸拉柱14引导外壳与固定腔室之间气体排出,而抽吸拉柱14在抽气的同时,由于抽吸拉柱14被气体带动,之后,就会沿着抽气柱9内侧壁滑动,然后,抽吸拉柱14就会引导带动片12以及两个活动段13带着外壳上升,使得外壳底部不会与插头7底端齐平,且当抽吸拉柱14引导带动片12以及两个活动段13带着外壳上升时,两个活动段13会分别推着对应的推动条柱16一起上升,之后上升的推动条柱16会带着推动柱17一起上升,而推动柱17上升时,弹性件18会受压。
下放固定头6,使其边缘设置的插头7能够***对准槽5,以使固定腔室与承载槽块4正对固定腔室的一侧表面形成活动区,之后,停止对抽气柱9进行抽吸操作,则弹性件18会复位从而推着推动柱17和推动条柱16下降,在推动条柱16下降时,活动段13会被推动复位,且在活动段13复位过程中不会变形,同时外壳下降过程中也不会轻易出现晃动现象,之后在外壳位置与芯片位置都确认的情况下,外壳可以实现安装操作。
以上实施例仅为本申请的示例性实施例,不用于限制本申请,本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内,对本申请做出各种修改或等同替换,这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。
Claims (7)
1.一种微电子芯片外壳无干涉安装装置,其特征在于,包括设置在机架(3)上的运载板(1)以及能够朝运载板(1)靠近或远离的安设架(2);
所述运载板(1)的表面设有多个用于存放芯片的承载槽块(4),所述承载槽块(4)的表面设有对准槽(5);
所述安设架(2)靠近承载槽块(4)的一侧表面设有固定头(6),所述固定头(6)内设置有固定腔室,所述固定头(6)的边缘设置有能够***对准槽(5)的插头(7),当插头(7)***对准槽(5)后,所述固定腔室与承载槽块(4)正对固定腔室的一侧表面形成活动区,所述固定腔室能够对覆盖于芯片外的外壳进行固定,并在活动区形成后放开对外壳的限制以引导外壳通过自身自重下落;
所述安设架(2)包括固定板块(8),所述固定板块(8)的一侧表面安装有与机架(3)连接的抽气柱(9),所述抽气柱(9)能够带着固定板块(8)朝运载板(1)靠近或远离,所述固定头(6)设置在固定板块(8)的另一侧;
当外壳位于固定腔室内时,所述抽气柱(9)通过抽出外壳与固定腔室之间气体以对外壳进行固定,所述固定腔室顶部内壁设置有固定环(10);
所述固定头(6)包括固定安装在固定板块(8)另一侧表面的密封环罩(11),所述密封环罩(11)的两侧表面均设置有插头(7),所述密封环罩(11)内设置有带动片(12),所述带动片(12)位于密封环罩(11)的中心区域,所述带动片(12)的两端均设有与密封环罩(11)内侧壁密封连接的活动段(13),所述固定腔室形成于带动片(12)以及两个活动段(13)之间;
所述固定板块(8)的中心区域贯穿连接有抽吸拉柱(14),所述抽吸拉柱(14)的一端与带动片(12)靠近外壳的一侧表面导通连接,另一端延伸至抽气柱(9)内;
当抽气柱(9)抽出气体时,所述抽吸拉柱(14)引导外壳与固定腔室之间气体排出,同时所述抽吸拉柱(14)还沿着抽气柱(9)内壁滑动以引导带动片(12)以及两个活动段(13)带着外壳上升。
2.根据权利要求1所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置,其特征在于,当外壳带动片(12)以及两个活动段(13)带动上升后,所述外壳正投影的底端位于插头(7)正投影的底端以及活动段(13)正投影的底端之间。
3.根据权利要求1或2所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置,其特征在于,所述固定板块(8)内设置有容纳间隔(15);
每个所述活动段(13)与密封环罩(11)内侧壁之间均存在有间隙,所述间隙内连接有推动条柱(16),所述推动条柱(16)的表面安装有贯穿至容纳间隔(15)内的推动柱(17),所述推动柱(17)的侧壁套接有位于容纳间隔(15)内的弹性件(18)。
4.根据权利要求3所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置,其特征在于,所述带动片(12)远离外壳的一侧表面安装有稳定环罩(19),所述稳定环罩(19)与固定环(10)相对应,所述稳定环罩(19)的表面安装有贯穿至容纳间隔(15)内的平衡柱(20),且所述外壳被固定于固定腔室内时,所述固定环(10)进入稳定环罩(19)内并引导固定环(10)表面与固定腔室顶部内壁齐平。
5.根据权利要求4所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置,其特征在于,所述承载槽块(4)包括位于运载板(1)表面的固定台罩(21),所述固定台罩(21)内设置有吸持件,所述对准槽(5)设置在固定台罩(21)靠近插头(7)的一侧表面,所述固定台罩(21)的表面与固定腔室对应位置处设有吸件孔(22),所述吸件孔(22)与吸持件连通,当插头(7)***对准槽(5)后,所述吸持件通过吸件孔(22)吸持固定芯片。
6.根据权利要求5所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置,其特征在于,所述吸件孔(22)设置在固定台罩(21)中心区域。
7.根据权利要求6所述的一种微电子芯片外壳无干涉安装装置,其特征在于,所述固定台罩(21)的表面设有多个副吸孔(23),所有的副吸孔(23)均设置在吸件孔(22)外侧并形成与外壳底部外形相匹配的结构,所述副吸孔(23)能够吸持外壳底部。
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