JPH11502628A - 本体の2つの対向表面を測定する装置および方法 - Google Patents
本体の2つの対向表面を測定する装置および方法Info
- Publication number
- JPH11502628A JPH11502628A JP9526463A JP52646397A JPH11502628A JP H11502628 A JPH11502628 A JP H11502628A JP 9526463 A JP9526463 A JP 9526463A JP 52646397 A JP52646397 A JP 52646397A JP H11502628 A JPH11502628 A JP H11502628A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measured
- light beam
- partial light
- phase
- light source
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/30—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces
- G01B11/306—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring roughness or irregularity of surfaces for measuring evenness
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/9501—Semiconductor wafers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1.光ビームを作り出す光源(1)と、 光ビーム(P)の経路中に本体(9)を位置決めするための位置決め装置(25,19,50) と、 前記光源(1)と本体(9)の位置の間に配置され、前記光ビーム(P)を分割(splitt ing)して該光ビーム(P)から部分的な光ビーム(A,B)を分岐させ、この部分的な光 ビームは被測定表面(90,91)の1つに所定の角度で衝突して、該表面(90,91)で反 射されるビームスプリッター装置(8)と、 前記光ビーム(P)と反射した部分的な光ビーム(A,B)の間に干渉パターンを作り 出す検知装置(16)とからなる本体の2つの対向表面を測定する装置において、 前記位置決め装置(25,19,50)は、前記本体(9)をその被測定表面(90,91)が光ビ ーム(P)に対し実質的に平行な配置となるよう支持し、かつ測定装置に対し自由 に接近し得る保持装置(50)を含み、また前記ビームスプリッター装置(8)は、第 1表面(90)に衝突する第1の部分的な光ビーム(8)および第2表面(91)に衝突す る第2の部分的な光ビーム(B)を同時に発生し得るよう設計されていることを特 徴とする装置。 2.前記保持装置(50)は、ビーム経路中に本体(9)を立設するための装置を含み 、これにより被測定表面(90,91)は実質的に垂直な方向に整列させられることを 特徴とする請求項 1記載の装置。 3.前記ビームスプリッター装置(8)は、ビーム経路中に配置した回折格子を含 み、これにより第1表面(90)に衝突する第1の部分的な光ビーム(A)は正の回折 角度を有する波を含み、また第2表面(91)に衝突する第2の部分的な光ビーム(B )は負の回折角度を有する波を含むことを特徴とする請求項1または2記載の装 置。 4.少なくとも1つの平坦表面(24)を含む参照体(21)を備える較正装置(20)が配 設されることを特徴とする請求項1〜3の何れかに記載の装置。 5.前記較正装置(20)は、測定されるべき本体(9)の代わりに、ビーム経路中に 参照体(21)を位置決めする位置決め装置(23,18)を含み、これにより平坦表面(24 )は垂直にされることを特徴とする請求項4記載の装置。 6.前記位置決め装置(20)は、ビーム経路中に参照体(21)を位置決めするための 走行体(23)を含むことを特徴とする請求項5記載の装置。 7.前記較正装置(21)は、本体を平坦表面(24)に対し平行な軸の周りを180度 だけ回転させる手段を含むことを特 徴とする請求項4〜6の何れかに記載の装置。 8.測定されるべき本体(9)を受容する受容装置(25)が配設され、該本体はその 被測定表面(90,91)が実質的に水平方向に配置されるよう該受容装置に設置され 、更に該本体をその測定位置に向けて傾斜させるための傾斜装置(26)が配設され ていることを特徴とする請求項1〜7の何れかに記載の装置。 9.前記検知装置(16)は2つの検知器(16)を含み、夫々の検知器は被測定表面(9 0,91)で偏向される部分的な光ビーム(A,B)と参照光ビーム(P)との干渉を測定す ることを特徴とする請求項1〜8の何れかに記載の装置。 10.前記検知器(16)は、CCDカメラとして形成されることを特徴とする請求 項9記載の装置。 11.夫々の被測定表面(90,91)用の各検知器(16)により測定した干渉度を基礎 として、デジタル化された位相パターン(160)を作り出す映像処理装置(30)によ って特徴付けられる請求項9または10記載の装置。 12.前記位相パターン(160)を評価するための評価装置(40)によって特徴付け られる請求項11記載の装置。 13.光ビーム(P)の位相を所定量だけ変化させるための位相シフタ(17)により 特徴付けられる請求項1〜12の何れかに記載の装置。 14.前記本体(9)の位置と検知装置(16)の間のビーム経路中に配置したビーム コレクタ(10)により特徴付けられる請求項1〜13の何れかに記載の装置。 15.前記ビームコレクタ(10)は、回折格子として形成されることを特徴とする 請求項14記載の装置。 16.光源(1)を出た光ビームから平行な光ビーム(P)を作り出すための放物線状 ミラー(7)を配設したことを特徴とする請求項1〜15の何れかに記載の装置。 17.前記光源(1)は、レーザとして形成されることを特徴とする請求項1〜1 6の何れかに記載の装置。 18.前記位相シフタ(17)は、前記ビームスプリッター(8)の回折格子を変位さ せる圧電付勢素子を含むことを特徴とする請求項13〜17の何れかに記載の装 置。 19.測定されるべき本体(9)および参照体(21)のための位 置決め装置(22,19,50)を制御する制御装置(60)により特徴付けられる請求項1〜 18の何れかに記載の装置。 20.夫々の表面(90,91)は、光源(1)から得られかつ該表面(90,91)で反射され る光ビーム(A,B)と、前記光源(1)から得られかつ該表面(90,91)と実質的に平行 に進む光ビーム(P)の間の干渉を使って測定される本体(9)の2つの対向表面(90, 91)を測定する方法において、 単一の光源(1)が両方の表面(90,91)を測定するのに使用され、また前記本体(9 )は光源(1)のビーム経路中に配置されて、双方の被測定表面(90,91)が同時に干 渉測定装置に近接し得るようになっていることを特徴とする方法。 21.前記本体(9)はビーム経路中に配置され、被測定表面(90,91)が垂直方向に 実質的に整列されることを特徴とする請求項20記載の方法。 22.前記光源(1)からの光ビームは、ビームスプリッター(8)によって3つの部 分的な光ビーム(A,B,P)に分割され、これによりその中の2つの部分的な光ビー ム(A,B)は、夫々被測定表面(90,91)の1つに偏向されて該表面(90,91)で反射さ れ、また第3の部分的な光ビーム(P)は、干渉測定用の参照ビームとして使用さ れることを特徴とする請求項20または21に記載の方法。 23.被測定表面に衝突する前記部分的な光ビーム(A,B)は格子において回折に より作られ、これによって正の回折角度を有する部分的な光ビーム(A)は一方の 表面(90)の測定に使用され、また負の回折角度を有する部分的な光ビーム(B)は 他方の表面(91)の測定に使用され、更に零の回折角度を有する部分的な光ビーム は参照ビーム(P)として使用されることを特徴とする請求項22記載の装置。 24.種々の位相がシフトされた干渉パターン(160)は、夫々の被測定表面(90,9 1)から作り出されることを特徴とする請求項20〜23の何れかに記載の方法。 25.前記位相パターンは、デジタル化されていることを特徴とする請求項24 記載の方法。 26.測定に際し部分的な光ビーム(A,B,P)の位相は、位相シフタ(17)を使用し て限定された位相角度だけシフトさせて、被測定表面(90,91)における突起また は凹みを決定する移動位相パターンを作り出すことを特徴とする請求項20〜2 5の何れかに記載の方法。 27.両方の表面(90,91)の位相パターン(160)は、該表面(90,91)の平行度を決 定するために互いに控除されることを 特徴とする請求項24〜26の何れかに記載の方法。 28.較正測定が行なわれ、これにより少なくとも1つの平坦表面(24)を有する 参照体(21)が測定位置中にもたらされ、そしてその平坦表面(24)が測定されるこ とを特徴とする請求項20〜27の何れかに記載の方法。 29.前記参照体(21)は、平坦表面(24)に対し平行な軸の周りを180度だけ回 転されて、同じ表面(24)が再び測定されることを特徴とする請求項28記載の方 法。 30.半導体ウェハー(9)の2つの平坦表面(90,91)が測定されることを特徴とす る請求項20〜29の何れかに記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19602445A DE19602445A1 (de) | 1996-01-24 | 1996-01-24 | Vorrichtung und Verfahren zum Vermessen von zwei einander gegenüberliegenden Oberflächen eines Körpers |
DE19602445.5 | 1996-01-24 | ||
PCT/EP1996/003381 WO1997027452A1 (de) | 1996-01-24 | 1996-08-01 | Vorrichtung und verfahren zum vermessen von zwei einander gegenüberliegenden oberflächen eines körpers |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11502628A true JPH11502628A (ja) | 1999-03-02 |
JP3682610B2 JP3682610B2 (ja) | 2005-08-10 |
Family
ID=7783539
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP52646397A Expired - Lifetime JP3682610B2 (ja) | 1996-01-24 | 1996-08-01 | 本体の2つの対向表面を測定する装置および方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (6) | US6100977A (ja) |
EP (1) | EP0846249B1 (ja) |
JP (1) | JP3682610B2 (ja) |
DE (2) | DE19602445A1 (ja) |
WO (1) | WO1997027452A1 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6359144A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-15 | Canon Inc | ロ−カルエリアネツトワ−クの回線監視方式 |
JP2002508854A (ja) * | 1997-06-11 | 2002-03-19 | ロッキード マーティン エナジー リサーチ コーポレイション | ダイレクト−デジタルホログラフィー、ホログラフィー干渉法、及びホロビジョン |
JP2014002139A (ja) * | 2012-06-15 | 2014-01-09 | Dr Johannes Heidenhain Gmbh | 干渉式間隔測定装置 |
Families Citing this family (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE19602445A1 (de) * | 1996-01-24 | 1997-07-31 | Nanopro Luftlager Produktions | Vorrichtung und Verfahren zum Vermessen von zwei einander gegenüberliegenden Oberflächen eines Körpers |
US6690474B1 (en) * | 1996-02-12 | 2004-02-10 | Massachusetts Institute Of Technology | Apparatus and methods for surface contour measurement |
US6064517A (en) | 1996-07-22 | 2000-05-16 | Kla-Tencor Corporation | High NA system for multiple mode imaging |
US6480286B1 (en) * | 1999-03-31 | 2002-11-12 | Matsushita Electric Inudstrial Co., Ltd. | Method and apparatus for measuring thickness variation of a thin sheet material, and probe reflector used in the apparatus |
US7057741B1 (en) * | 1999-06-18 | 2006-06-06 | Kla-Tencor Corporation | Reduced coherence symmetric grazing incidence differential interferometer |
US6414752B1 (en) | 1999-06-18 | 2002-07-02 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Method and apparatus for scanning, stitching, and damping measurements of a double-sided metrology inspection tool |
US6633387B1 (en) * | 1999-10-07 | 2003-10-14 | Mitutoyo Corporation | Method and apparatus for measuring opposite surfaces |
DE10195052B3 (de) * | 2000-01-25 | 2015-06-18 | Zygo Corp. | Verfahren und Einrichtungen zur Bestimmung einer geometrischen Eigenschaft eines Versuchsgegenstands sowie optisches Profilmesssystem |
EP1281040A4 (en) * | 2000-04-05 | 2004-12-01 | Kla Tencor Corp | DIFFERENTIAL INCIDENCE INTERFEROMETER WITH REDUCED COHERENCE DIFFRACTION NETWORK |
US6937350B2 (en) * | 2001-06-29 | 2005-08-30 | Massachusetts Institute Of Technology | Apparatus and methods for optically monitoring thickness |
US6975405B2 (en) * | 2003-05-16 | 2005-12-13 | International Business Machines Corporation | Method and apparatus for measuring flatness and/or relative angle between top and bottom surfaces of a chip |
US7239397B2 (en) * | 2003-12-31 | 2007-07-03 | Corning Incorporated | Device for high-accuracy measurement of dimensional changes |
US7522289B2 (en) * | 2004-10-13 | 2009-04-21 | Solvision, Inc. | System and method for height profile measurement of reflecting objects |
WO2006046236A1 (en) * | 2004-10-26 | 2006-05-04 | May High-Tech Solutions, Ltd. | Method and apparatus for residue detection on a polished wafer |
US7315384B2 (en) * | 2005-05-10 | 2008-01-01 | Asml Netherlands B.V. | Inspection apparatus and method of inspection |
US7411667B2 (en) * | 2005-06-03 | 2008-08-12 | Asml Netherlands B.V. | Method for correcting disturbances in a level sensor light path |
US8175831B2 (en) | 2007-04-23 | 2012-05-08 | Kla-Tencor Corp. | Methods and systems for creating or performing a dynamic sampling scheme for a process during which measurements are performed on wafers |
JP5634864B2 (ja) | 2007-05-30 | 2014-12-03 | ケーエルエー−テンカー・コーポレーションKla−Tencor Corporation | リソグラフィック・プロセスに於ける、プロセス制御方法およびプロセス制御装置 |
JP5084558B2 (ja) * | 2008-02-28 | 2012-11-28 | キヤノン株式会社 | 表面形状計測装置、露光装置及びデバイス製造方法 |
FR2931295B1 (fr) * | 2008-05-13 | 2010-08-20 | Altatech Semiconductor | Dispositif et procede d'inspection de plaquettes semi-conductrices |
US7847954B2 (en) * | 2008-05-15 | 2010-12-07 | Kla-Tencor Corporation | Measuring the shape and thickness variation of a wafer with high slopes |
US9588441B2 (en) | 2012-05-18 | 2017-03-07 | Kla-Tencor Corporation | Method and device for using substrate geometry to determine optimum substrate analysis sampling |
US10236222B2 (en) | 2017-02-08 | 2019-03-19 | Kla-Tencor Corporation | System and method for measuring substrate and film thickness distribution |
TWI629475B (zh) | 2017-04-18 | 2018-07-11 | 財團法人工業技術研究院 | 非接觸式雙平面定位方法與裝置 |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE261422C (ja) | 1912-11-17 | 1913-06-20 | ||
US3823604A (en) * | 1965-06-15 | 1974-07-16 | Holotron Corp | Method of and apparatus for detecting surface form irregularities |
DD106769A3 (de) * | 1972-01-04 | 1974-07-05 | Verfahren und anordnung zur pr]fung beliebiger mantelfl[chen rotationssymmetrischer festk\rper mittels synthetischer hologramme | |
US4030830A (en) * | 1976-01-05 | 1977-06-21 | Atlantic Research Corporation | Process and apparatus for sensing defects on a smooth surface |
JPS57182604A (en) | 1981-05-07 | 1982-11-10 | Canon Inc | Interference measuring device |
JPS6123902A (ja) | 1984-07-12 | 1986-02-01 | Idec Izumi Corp | 座標軸設定用干渉計 |
DE3471368D1 (en) * | 1984-10-31 | 1988-06-23 | Ibm Deutschland | Interferometric thickness analyzer and measuring method |
JPS62106310A (ja) | 1985-11-02 | 1987-05-16 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 平行平面板の平行度測定装置 |
JPH01143906A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Mizojiri Kogaku Kogyosho:Kk | 不透明体表裏面の平行度測定装置 |
US5114233A (en) * | 1990-10-09 | 1992-05-19 | At&T Bell Laboratories | Method for inspecting etched workpieces |
JPH052152A (ja) * | 1990-12-19 | 1993-01-08 | Hitachi Ltd | 光ビーム作成方法、装置、それを用いた寸法測定方法、外観検査方法、高さ測定方法、露光方法および半導体集積回路装置の製造方法 |
JPH04221704A (ja) | 1990-12-25 | 1992-08-12 | Matsushita Electric Works Ltd | 位相シフト斜入射干渉計 |
US5204734A (en) * | 1991-06-12 | 1993-04-20 | Wyko Corporation | Rough surface profiler and method |
US5654798A (en) * | 1995-01-19 | 1997-08-05 | Tropel Corporation | Interferometric measurement of surfaces with diffractive optics at grazing incidence |
DE19511926A1 (de) | 1995-03-31 | 1996-10-02 | Johannes Prof Dr Schwider | Verfahren zur Prüfung technischer Oberflächen mit Hilfe von computererzeugten Hologrammen |
JPH08313206A (ja) | 1995-05-23 | 1996-11-29 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 斜入射干渉計装置 |
US5793488A (en) * | 1995-07-31 | 1998-08-11 | Tropel Corporation | Interferometer with compound optics for measuring cylindrical objects at oblique incidence |
DE19602445A1 (de) * | 1996-01-24 | 1997-07-31 | Nanopro Luftlager Produktions | Vorrichtung und Verfahren zum Vermessen von zwei einander gegenüberliegenden Oberflächen eines Körpers |
US5684594A (en) * | 1996-04-18 | 1997-11-04 | Tropel Corporation | Object fixturing in interferometer |
US5889591A (en) * | 1996-10-17 | 1999-03-30 | Tropel Corporation | Interferometric measurement of toric surfaces at grazing incidence |
JPH09154023A (ja) | 1996-11-18 | 1997-06-10 | Canon Inc | 画像処理装置及び方法 |
DE19717203A1 (de) | 1997-04-24 | 1998-10-29 | Technomess Qualitaetssicherung | Verfahren und Vorrichtung zur optischen Messung von Längen und Entfernungen |
JPH112512A (ja) | 1997-06-11 | 1999-01-06 | Super Silicon Kenkyusho:Kk | ウェーハの光学式形状測定器 |
JP2963890B2 (ja) | 1998-03-09 | 1999-10-18 | 株式会社スーパーシリコン研究所 | ウェーハの光学式形状測定器 |
JP2000105114A (ja) | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 斜入射干渉計装置 |
JP2000105101A (ja) | 1998-09-29 | 2000-04-11 | Fuji Photo Optical Co Ltd | 斜入射干渉計装置 |
US6249351B1 (en) | 1999-06-03 | 2001-06-19 | Zygo Corporation | Grazing incidence interferometer and method |
US6414752B1 (en) * | 1999-06-18 | 2002-07-02 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Method and apparatus for scanning, stitching, and damping measurements of a double-sided metrology inspection tool |
-
1996
- 1996-01-24 DE DE19602445A patent/DE19602445A1/de not_active Withdrawn
- 1996-08-01 DE DE59606131T patent/DE59606131D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-01 EP EP96929194A patent/EP0846249B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-01 JP JP52646397A patent/JP3682610B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1996-08-01 WO PCT/EP1996/003381 patent/WO1997027452A1/de active IP Right Grant
- 1996-08-01 US US08/930,378 patent/US6100977A/en not_active Expired - Lifetime
-
2000
- 2000-03-08 US US09/521,036 patent/US6271925B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2000-10-20 US US09/693,614 patent/US6806966B1/en not_active Expired - Fee Related
-
2001
- 2001-07-13 US US09/905,807 patent/US20010038455A1/en not_active Abandoned
-
2002
- 2002-10-24 US US10/279,692 patent/US6885459B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-10-18 US US10/968,711 patent/US7505144B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6359144A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-15 | Canon Inc | ロ−カルエリアネツトワ−クの回線監視方式 |
JP2002508854A (ja) * | 1997-06-11 | 2002-03-19 | ロッキード マーティン エナジー リサーチ コーポレイション | ダイレクト−デジタルホログラフィー、ホログラフィー干渉法、及びホロビジョン |
JP2014002139A (ja) * | 2012-06-15 | 2014-01-09 | Dr Johannes Heidenhain Gmbh | 干渉式間隔測定装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6271925B1 (en) | 2001-08-07 |
US20050078320A1 (en) | 2005-04-14 |
US20030058453A1 (en) | 2003-03-27 |
DE59606131D1 (de) | 2000-12-14 |
US6100977A (en) | 2000-08-08 |
US20010038455A1 (en) | 2001-11-08 |
WO1997027452A1 (de) | 1997-07-31 |
EP0846249B1 (de) | 2000-11-08 |
EP0846249A1 (de) | 1998-06-10 |
DE19602445A1 (de) | 1997-07-31 |
JP3682610B2 (ja) | 2005-08-10 |
US6806966B1 (en) | 2004-10-19 |
US6885459B2 (en) | 2005-04-26 |
US7505144B2 (en) | 2009-03-17 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3682610B2 (ja) | 本体の2つの対向表面を測定する装置および方法 | |
US6122063A (en) | Measuring device and method for contactless determining of the 3-dimensional form of a peripheral groove in a spectacle frame | |
US5125741A (en) | Method and apparatus for inspecting surface conditions | |
US4627734A (en) | Three dimensional imaging method and device | |
JP2943499B2 (ja) | 高さ測定方法および装置 | |
JPS5999304A (ja) | 顕微鏡系のレーザ光による比較測長装置 | |
JP2008177579A (ja) | 動的ウエハ応力処理装置 | |
US7511828B2 (en) | Three-dimensional shape measuring unit, processing unit, and semiconductor device manufacturing method | |
KR20180021132A (ko) | 정적 프린지 패턴을 사용하는 간섭 롤오프 측정 | |
JP4667599B2 (ja) | 基板の表面地形を写像するための方法および装置 | |
JP4427632B2 (ja) | 高精度三次元形状測定装置 | |
JP3823488B2 (ja) | Icリード浮き検査装置及び検査方法 | |
TWI645158B (zh) | 三維量測裝置 | |
JP4035558B2 (ja) | 表面検査装置 | |
JP2000258144A (ja) | ウェーハの平坦度および厚み測定装置 | |
JPH07332954A (ja) | 変位傾斜測定方法および装置 | |
Fujiwara et al. | Flatness measurement by reflection moiré technique | |
JP2001174217A (ja) | 光学検査装置のアライメント方法およびその機構 | |
JPH04162337A (ja) | 電子線装置 | |
JPH07318499A (ja) | 表面欠陥検出装置 | |
JP2631003B2 (ja) | 試料形状測定装置及びその測定方法 | |
JP2003014433A (ja) | 形状測定装置、形状測定装置の制御装置、及び形状測定装置の制御プログラム | |
JP3018887B2 (ja) | 三次元形状測定装置 | |
JP2003121129A (ja) | 形状測定装置及び形状測定方法 | |
JPH0221553A (ja) | 電子線測長装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040727 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20041026 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20041213 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050126 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050412 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050511 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090603 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100603 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100603 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110603 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120603 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120603 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130603 Year of fee payment: 8 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |