JPH1140643A

JPH1140643A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH1140643A
Application number: JP19581497A
Authority: JP
Inventors: Yusuke Muraoka; 祐介村岡
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-07-22
Filing date: 1997-07-22
Publication date: 1999-02-12

Abstract

(57)【要約】【課題】処理ユニットのメンテナンス性を損なうことな
く、スペースの有効利用を実現する。【解決手段】搬送ロボットＴＲが収容された搬送室ＴＣ
を取り囲むように、複数の処理ユニットＰＵ１〜ＰＵ６
が配置され、クラスタ配置型基板処理装置が構成されて
いる。複数の処理ユニットＰＵ１〜ＰＵ６は、上方また
は下方にメンテナンスのための空間が確保され、かつ、
一部が重なり合うように、隣接するもの同士が段違いに
配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板およびＰＤＰ（プラズマディス
プレイパネル）用ガラス基板などの各種被処理基板に対
して処理を施すための基板処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術および発明が解決しようとする課題】半導
体装置の製造工程では、半導体ウエハ（以下単に「ウエ
ハ」という。）の表面に薄膜のパターンを形成したり、
ウエハの表面を洗浄したりするための基板処理装置が用
いられる。たとえば、ウエハを１枚ずつ洗浄するための
枚葉式洗浄処理装置の平面構成（レイアウト）の一例
は、図９に示されている。

【０００３】この装置は、いわゆる順次搬送型の装置で
あり、処理液（薬液または純水）を用いた処理を順次ウ
エハに施すための複数の処理ユニット１，２，３が直線
状に配列されている。複数の処理ユニット１，２，３の
列の一端には、未処理のウエハを収容したロードカセッ
トが載置されるローダユニット５が配置されており、こ
の処理ユニット列の他端には、処理済みのウエハを収容
するためのアンロードカセットが載置されるアンローダ
ユニット６が配置されている。処理ユニット１，２，３
の列に沿うように薬液供給系４が設けられており、この
薬液供給系４から、各処理ユニット１，２，３に必要な
処理液が供給されるようになっている。ユニット相互間
におけるウエハの受け渡しのために、処理ユニット１，
２，３の前後には、それぞれ、搬送ロボット８が配置さ
れている。

【０００４】この順次搬送型の構成では、上記のとお
り、各ユニット１，２，３，５，６間に搬送ロボット８
を配置する必要があるので、装置スペースが大きく、ま
た、製造コストが高いという問題がある。しかも、処理
ユニット１，２，３のメンテナンスは、正面（薬液供給
系４とは反対側）および上方からしか行えないから、メ
ンテナンス性が必ずしも良いとは言えない。さらには、
装置の正面側にメンテナンス作業のための空間を確保し
ておく必要があるから、順次搬送型の装置を複数台設置
しようとすると、大きなスペースが必要になり、クリー
ンルーム内のスペースを有効に利用することができなく
なる。

【０００５】これらの問題を解決した他の装置構成例
は、図１０に示されている。この装置は、クラスタ配置
型などと呼ばれ、搬送ロボット（図示せず）を収容した
搬送室１０を中心に、複数の処理ユニット１１，１２，
１３，１４，１５が放射状に配置されており、各処理ユ
ニット１１，１２，１３，１４，１５に関連して、薬液
供給系１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ，１５ａが設け
られている。搬送室１０にはさらに、ローダ・アンロー
ダユニット１６が結合されており、ロードカセット１６
Ａから未処理のウエハが搬送ロボットに受け渡され、ま
た、処理済みのウエハがアンロードカセット１６Ｂに収
容されるようになっている。

【０００６】この構成では、各搬送ロボットは中央に１
つ備えられているのみであるので、装置スペースが比較
的小さく、しかも、製造コストが高くなったりすること
もない。また、各処理ユニット１１，１２，１３，１
４，１５に対するメンテナンスは、上方および側方２面
の計３方向から行うことができるからメンテナンス性も
優れている。

【０００７】しかし、このクラスタ配置型の装置では、
隣接する処理ユニットの間に平面視において扇形の無駄
なスペースが生じるので、スペース効率の点では不十分
である。そこで、この発明の目的は、上述の技術的課題
を解決し、メンテナンス性を損なうことなく、スペース
の有効利用を図ることができる基板処理装置を提供する
ことである。

【０００８】

【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板に対
して処理を施す第１処理ユニットと、この第１処理ユニ
ットの上方に空間を確保しつつこの第１処理ユニットの
上方に少なくとも一部が重なるように配置され、基板に
対して処理を施す第２処理ユニットとを含む複数の処理
ユニットを備えたことを特徴とする基板処理装置であ
る。

【０００９】この構成によれば、第１処理ユニットの上
方には空間が確保されているので、この空間から第１処
理ユニットのメンテナンスを行うことができる。また、
第２の処理ユニットは、第１処理ユニットの上方に一部
が重なるように配置されているため、第１処理ユニット
と第２処理ユニットとは、平面視において比較的小さな
スペースに配置することができる。そのため、装置の省
スペース化が実現され、クリーンルーム内などのような
限られたスペースを有効に利用することが可能になる。

【００１０】請求項２記載の発明は、上記複数の処理ユ
ニットが、上記第２処理ユニットの下方に空間を確保し
つつこの第２処理ユニットの下方に少なくとも一部が重
なるように配置され、基板に対して処理を施す第３処理
ユニットをさらに含むことを特徴とする請求項１記載の
基板処理装置である。この構成によれば、第２処理ユニ
ットの下方に空間が確保されているので、この空間か
ら、第２処理ユニットに対する下方からのメンテナンス
を行うことができる。また、第３処理ユニットは、第２
処理ユニットの下方に少なくとも一部が重なるように配
置されているので、第２処理ユニットと第３処理ユニッ
トとは、平面視において比較的小さなスペースに配置す
ることができ、これにより、スペースの有効利用を図る
ことができる。

【００１１】請求項３記載の発明は、上記第１処理ユニ
ットと上記第３処理ユニットとは、これらの間の側方に
空間を確保するように所定距離だけ離れて配置されてい
ることを特徴とする請求項２記載の基板処理装置であ
る。この構成によれば、第２処理ユニットに対して下方
に配置されることになる第１および第３処理ユニット
は、これらの間の側方に空間を確保して配置されている
ので、この空間から、第１処理ユニットおよび第３処理
ユニットに対する側方からのメンテナンスを行うことが
できる。したがって、側方からのメンテナンス性を確保
しつつ、装置の省スペース化を実現できる。

【００１２】請求項４記載の発明は、上記複数の処理ユ
ニットに対して基板を搬入または搬出するための搬送機
構をさらに備え、上記搬送機構は、基板を保持する基板
保持手段と、この基板保持手段を昇降させる昇降手段
と、この基板保持手段を上記複数の処理ユニットに対し
て進退させる進退手段と、この基板保持手段を上記複数
の処理ユニットの各々の正面に対向するように移動させ
る移動手段とを含むことを特徴とする請求項１ないし３
のいずれかに記載の基板処理装置である。

【００１３】この構成により、複数の処理ユニットに対
して基板を搬入または搬出することができる。一方、上
記のように第１処理ユニットおよび第２処理ユニットな
どは、重なり合って配置されているので、搬送機構の移
動距離が短くてすむ。したがって、搬送機構への負担を
軽減できる。請求項５記載の発明は、上記複数の処理ユ
ニットは、上記搬送機構を取り囲むように配置されてお
り、上記搬送機構の移動手段は、上記基板保持手段を回
転移動させる回転移動手段であることを特徴とする請求
項４記載の基板処理装置である。

【００１４】この構成によれば、複数の処理ユニットが
搬送機構を取り囲むように配置されている（クラスタ型
配置）ので、搬送機構の移動スペースが少なくてよいう
え、さらなる省スペース化を図ることができる。また、
このような配置では、たとえば、上記第１処理ユニット
と第３処理ユニットとの間に扇形のスペースが生じる場
合があるが、このスペースの上方に第２処理ユニットを
配置することにより、この第２処理ユニットの下方の扇
形のスペースをメンテナンスのための空間として利用し
つつ、装置の省スペース化を図ることができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下では、本発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の第１の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す
平面図であり、図２は、その斜視図である。この基板処
理装置は、基板としてのウエハＷに対して、１枚ずつ洗
浄処理を施すための枚葉処理型洗浄装置である。この装
置は、中央に搬送ロボットＴＲ（搬送機構）を収容した
筒状の搬送室ＴＣを有し、この搬送室ＴＣを取り囲むよ
うに複数（この実施形態では６個）の処理ユニットＰＵ
１，ＰＵ２，ＰＵ３，ＰＵ４，ＰＵ５，ＰＵ６（以下総
称するときには「処理ユニットＰＵ」という。）および
ローダ・アンローダユニットＬＵが放射状に配置された
クラスタ配置型の基本構成を有している。複数の処理ユ
ニットＰＵ１〜ＰＵ６のそれぞれに関連して処理液供給
ボックスＳＢ１，ＳＢ２，ＳＢ３，ＳＢ４，ＳＢ５，Ｓ
Ｂ６が配置されており、これらは集合配管群３５を介し
て処理ユニットＰＵ１〜ＰＵ６にそれぞれ接続されてい
る。また、ローダ・アンローダユニットＬＵには、未処
理のウエハＷが収容されたロードカセットＬＣと、処理
済みのウエハＷが収容されるアンロードカセットＵＣと
が配置されている。

【００１６】複数の処理ユニットＰＵ１〜ＰＵ６は、搬
送室ＴＣを取り囲むように配置されているが、その高さ
は一定ではなく、１つおきの処理ユニットＰＵ１，ＰＵ
３，ＰＵ５は、比較的高い位置で搬送室ＴＣに結合され
ており、他の１つおきの処理ユニットＰＵ２，ＰＵ４，
ＰＵ６は、比較的低い位置において搬送室ＴＣに結合さ
れている。すなわち、複数の処理ユニットＰＵ１〜ＰＵ
６は、隣接するもの同士が異なる高さに位置するように
段違いに配置されている。換言すれば、隣接する処理ユ
ニットＰＵの間の扇形の空きスペースの上方または下方
に処理ユニットＰＵが位置するように、各処理ユニット
ＰＵの配置が定められている。

【００１７】たとえば、処理ユニットＰＵ２を第１処理
ユニットとみなすと、処理ユニットＰＵ３は、第１処理
ユニット（ＰＵ２）の上方に空間を確保しつつこの第１
処理ユニット（ＰＵ２）の上方に一部が重なるように配
置された第２処理ユニットとみなすことができる。ま
た、処理ユニットＰＵ４は、第２処理ユニット（ＰＵ
３）の下方に空間を確保しつつこの第２処理ユニット
（ＰＵ３）の下方に一部が重なるように配置された第３
処理ユニットとみなすことができる。この場合、第２処
理ユニット（ＰＵ３）と第３処理ユニット（ＰＵ４）と
は、これらの側方に空間を確保するように所定距離だけ
離隔して配置されていると言える。

【００１８】図１の平面図から理解されるように、隣接
する処理ユニットＰＵは、平面視において、重なり合っ
た部分と重なり合わない部分とを有している。すなわ
ち、隣接する処理ユニットＰＵを平面視において一部重
なり合うように配置することによって、スペース効率の
向上が図られている。同時に、隣接する処理ユニットＰ
Ｕを平面視において重なり合わない部分を有するように
段違いに配置することによって、処理ユニットＰＵの上
方または下方にメンテナンス空間を確保している。この
実施形態では、処理ユニットＰＵは、平面視において矩
形の外形を有するように構成されており、この矩形の角
部において隣接する処理ユニットＰＵ同士が重なり合っ
ており、矩形の中央領域に設けられた上面メンテナンス
パネル４１の領域においては、隣接する処理ユニットＰ
Ｕ同士が重なり合わないようになっている。

【００１９】なお、隣接する処理ユニットＰＵ同士は、
重なり合った部分同士が、上下方向において接触してい
てもよいし接触していなくてもよい。図３は、処理ユニ
ットＰＵの内部構成を説明するための透視斜視図であ
る。処理ユニットＰＵは、直方体形状の処理チャンバ２
１を有しており、この処理チャンバ２１の搬送室ＴＣ
（図１および図２参照）に対向する正面側壁には、搬送
室ＴＣ内の搬送ロボットＴＲとの間でウエハＷの受け渡
しを行うための通路部２２が結合されている。

【００２０】この通路部２２の一端は搬送室ＴＣに結合
されている。この通路部２２の途中部には、エアシリン
ダ２３によってゲート板部材２４を昇降させる構成のゲ
ートバルブ２５が配置されている。このゲートバルブ２
５は、ゲート板部材２４によって通路部２２を開閉し、
ウエハＷが通路部２２を通して搬送されるとき以外は、
搬送室ＴＣと処理ユニットＰＵの内部空間とを気密に遮
断する。

【００２１】通路部２２は、処理チャンバ２１の内部空
間に至り、この処理チャンバ２１内に収容されている処
理カップ３１の側面からその内部空間と連通している。
処理カップ３１は、ほぼ円筒状に構成されており、内部
には、ウエハＷを水平に保持して鉛直軸線まわりに回転
させるためのスピンチャック３２が備えられている。ス
ピンチャック３２の近傍には、スピンチャック３２に保
持されたウエハＷの表面に薬液や純水を供給するための
ノズル３３，３４が配置されている。

【００２２】処理チャンバ２１の下面からは、処理液供
給管や排気管を含む集合配管群３５が引き出されてい
る。処理チャンバ２１の上面、背面、下面および両側面
には、それぞれ、上面メンテナンスパネル４１、背面メ
ンテナンスパネル４２、下面メンテナンスパネル４３、
および側面メンテナンスパネル４４，４５がそれぞれ設
けられている。これらのメンテナンスパネル４１〜４５
は、止めねじ４８によって処理チャンバ２１の取り付け
られており、必要時には、メンテナンス作業者によって
取り外すことができるようになっている。処理チャンバ
２１には、メンテナンスパネル４１〜４５に対応する各
位置にたとえばメンテナンスパネルより一回り小さな矩
形のメンテナンス用窓（図示せず）が形成されており、
このメンテナンス用窓を介して、処理カップの３１の内
外の各部に対して、メンテナンスのためのアクセスを行
えるようになっている。

【００２３】図４は、搬送室ＴＣ内の搬送ロボットＴＲ
の構成を説明するための平面図である。搬送ロボットＴ
Ｒは、ウエハＷを保持するためのハンド６５（基板保持
手段）を、鉛直方向に延びた筒状の搬送室ＴＣ内を上下
に移動させることができ、鉛直方向に沿う回動軸線５０
まわりに回動させることができ、かつ、回動軸線５０に
対して近接／離反する方向に進退させることができるよ
うに構成されている。具体的には、搬送ロボットＴＲ
は、基台５１と、この基台５１を昇降させるための昇降
駆動部５２（昇降手段）と、基台５１を回動軸線５０ま
わりに回動させるための回転駆動部５３（回転移動手
段）と、基台５１上に設けられたフロッグレッグ型の進
退機構５４と、この進退機構５４に駆動力を与える進退
駆動部５５とを有している。上記進退機構５４および進
退駆動部５５が、進退手段に相当する。

【００２４】進退機構５４は、基台５１に立設された軸
５６に各一端が回動自在に取り付けられた一対の脚部６
１，６２を有している。この一対の脚部６１，６２の各
他端は、ハンド６５に回動自在に取り付けられている。
脚部６１，６２は、いずれも、その中間部付近に関節部
６１ａ，６２ａを有している。一対の脚部６１，６２の
軸５６に連結された部位を互いに開脚／閉脚することに
より、関節部６１ａ，６２ａが屈伸し、これに伴って、
ハンド６５が矢印６７方向に沿って進退する。

【００２５】上記の構成によって、搬送ロボットＴＲ
は、昇降、回転および進退移動により、任意の処理ユニ
ットＰＵの正面にハンド６５を対向させることができ、
このハンド６５を通路部２２を介して処理ユニットＰＵ
の内部に入り込ませることにより、処理ユニットＰＵへ
ウエハＷを搬入したり、処理ユニットＰＵからウエハＷ
を搬出したりすることができる。同様に、搬送ロボット
ＴＲは、ローダ・アンローダユニットＬＵのロードカセ
ットＬＣまたはアンロードカセットＵＣにハンド６５を
対向させることができ、ハンド６５をカセットＬＣ，Ｕ
Ｃに入り込ませることにより、未処理のウエハＷをロー
ドカセットＬＣから取り出したり、処理済みのウエハＷ
をアンロードカセットに収容したりすることができる。

【００２６】以上のようにこの実施形態によれば、各処
理ユニットＰＵの上方、下方、側方および後方には、メ
ンテナンスのための空間が確保されているので、良好な
作業性でメンテナンスを行うことができる。しかも、隣
接する処理ユニットＰＵは、一部が重なり合うように上
下に段違いに配置されているので、スペースを効率的に
利用して、多数の処理ユニットＰＵを搬送室ＴＣに結合
することができる。特に、この実施形態のようなクラス
タ配置型の装置において、前述した扇形の無駄なスペー
スの上方の空間を有効に利用できる。これにより、クリ
ーンルーム内の空間の有効利用を図ることができる。

【００２７】図５は、上記基板処理装置による処理フロ
ーの一例を説明するための平面図である。たとえば、６
つの処理ユニットＰＵのうちの１つおきの処理ユニット
ＰＵ１，ＰＵ３，ＰＵ５は、薬液としてバッファドフッ
酸（ＢＨＦ）を用い、この薬液をウエハＷの表面に供給
しつつ薬液洗浄処理を行う薬液処理ユニット（ＭＴＣ）
とされる。一方、他の１つのおきの処理ユニットＰＵ
２，ＰＵ４，ＰＵ６は、薬液処理後のウエハＷの表面に
付着している薬液を純水により洗い流し、さらに、ウエ
ハＷを高速に回転させて水切り乾燥させる水洗・乾燥処
理ユニット（ＤＴＣ）とされる。

【００２８】搬送ロボットＴＲは、ロードカセットＬＣ
から未処理のウエハＷを１枚取り出し、このウエハＷを
薬液処理ユニットＰＵ１，ＰＵ３，ＰＵ５のいずれか１
つに搬入する。ウエハＷが搬入された薬液処理ユニット
では、薬液を用いた洗浄が行われる。この薬液洗浄処理
が終了すると、搬送ロボットＴＲは、その薬液処理ユニ
ットからウエハＷを受け取り、このウエハＷを水洗・乾
燥処理ユニットＰＵ２，ＰＵ４，ＰＵ６のいずれかに搬
入する。ウエハＷが搬入された水洗・乾燥処理ユニット
では、上記のようにして水洗処理および水切り乾燥処理
が行われる。その後、搬送ロボットＴＲは、乾燥された
ウエハＷを取り出して、アンロードカセットＵＣに収容
する。

【００２９】図６は、上記基板処理装置の処理フローの
他の例を説明するための簡略化した平面図である。この
例では、処理ユニットＰＵ１，ＰＵ４は、バッファドフ
ッ酸（ＢＨＦ）を薬液として用い、この薬液をウエハＷ
の表面に供給して洗浄処理を行う薬液処理ユニット（Ｍ
ＴＣ）とされている。また、処理ユニットＰＵ２，ＰＵ
５は、ＳＣ−１（アンモニア過水（ＮＨ₄ＯＨ＋Ｈ₂Ｏ₂
＋Ｈ₂Ｏ）の一種）を薬液として用い、この薬液をウエ
ハＷの表面に供給して洗浄処理を行う薬液処理ユニット
（ＭＴＣ）とされている。さらに、処理ユニットＰＵ
３，ＰＵ６は、薬液処理後のウエハＷの表面に付着して
いる薬液を純水により洗い流し、さらに、ウエハＷを高
速に回転させて乾燥させる水洗・乾燥処理ユニット（Ｄ
ＴＣ）とされている。

【００３０】ウエハＷには、次の(1) または(2) の順序
で、バッファドフッ酸による薬液洗浄処理、ＳＣ−１に
よる薬液洗浄処理、ならびに水洗および乾燥処理が施さ
れる。薬液処理（ＢＨＦ）→薬液処理（ＳＣ−１）→水洗・乾燥処理・・・・・・ (1) 薬液処理（ＳＣ−１）→薬液処理（ＢＨＦ）→水洗・乾燥処理・・・・・・ (2) たとえば、上記(1) の順序でウエハＷを処理する際に
は、搬送ロボットＴＲは、ロードカセットＬＣから未処
理のウエハＷを１枚取り出し、それを薬液処理ユニット
ＰＵ１またはＰＵ４に搬入する。この薬液処理ユニット
ＰＵ１またはＰＵ４による処理が施された後のウエハＷ
は搬送ロボットＴＲによって取り出され、薬液処理ユニ
ットＰＵ２またはＰＵ５に搬入される。この薬液処理ユ
ニットＰＵ２またはＰＵ５での処理が施された後のウエ
ハＷは、搬送ロボットＴＲによって、水洗・乾燥処理ユ
ニットＰＵ３またはＰＵ６に搬入される。この水洗・乾
燥処理ユニットＰＵ３またはＰＵ６での処理が施された
後のウエハＷは、搬送ロボットＴＲによって取り出さ
れ、アンロードカセットＵＣに収容される。

【００３１】上記(2) の順序でウエハＷを処理する場合
には、ウエハＷは、最初に薬液処理ユニットＰＵ２また
はＰＵ５に搬入されて処理され、その後、薬液処理ユニ
ットＰＵ１またはＰＵ３に搬入されて処理され、そし
て、その後、水洗・乾燥処理ユニットＰＵ３またはＰＵ
６に搬入されて処理されることになる。図７は、この発
明の第２の実施形態に係る基板処理装置の構成を示す正
面図であり、図８は、その平面図である。この基板処理
装置は、ウエハや液晶表示装置用ガラス基板などの基板
を保持して直線搬送路７１に沿って矢印Ｇの方向に往復
直線移動することができる搬送ロボット７０（搬送機
構）を備えている。そして、直線搬送路７１の一方側に
沿って、直方体形状の複数の処理ユニットＵ１，Ｕ２，
Ｕ３，Ｕ５，・・・・・・（以下総称するときには「処理ユニ
ットＵ」という。）が配列されている。ただし、隣接す
る処理ユニットＵ同士は、平面視において一部が重なり
合い、かつ、各処理ユニットＵの上方または下方にメン
テナンス空間が確保されるように互いの位置関係が定め
られている。

【００３２】たとえば、処理ユニットＵ３の直線搬送路
７１の長手方向に関する一端部付近の下面には、処理ユ
ニットＵ２の直線搬送路７１の長手方向に関する一端部
付近の上面が接触している。また、処理ユニットＵ３の
直線搬送路７１の長手方向に関する他端部付近の下面に
は、処理ユニットＵ４の直線搬送路７１の長手方向に関
する一端部付近の上面が接触している。そして、処理ユ
ニットＵ４の直線方向の長手方向に関する他端部付近の
上面は、処理ユニットＵ５の直線搬送路７１の長手方向
に関する一端部付近の下面に接触している。このように
して、複数の処理ユニットＵは、平面視においては、直
線搬送路７１の一方側に沿って直線的に配列されている
が、隣接するもの同士の高さが互い違いになるように段
違いに配置されている。

【００３３】これにより、処理ユニットＵの上方または
下方の空間が他の処理ユニットＵによって占められてい
ないので、処理ユニットＵに対するメンテナンスを良好
に行える。また、同じ高さに配置されている処理ユニッ
トＵは、所定距離だけ離隔されており、各処理ユニット
Ｕの側方に空間が確保されている。したがって、処理ユ
ニットＵに対する側方からのメンテナンスも良好に行え
る。もちろん、処理ユニットＵの背面側には、いずれの
処理ユニットも配置されていないので、背面側からのメ
ンテナンスも可能である。

【００３４】しかも、全ての処理ユニットＵを同じ高さ
に配置する場合に比較して、隣接する処理ユニットＵ同
士が一部重なり合っているため、基板処理装置の全長を
短くすることができる。これにより、装置の占有スペー
スを小さくすることができるので、クリーンルーム内の
空間を有効に利用できる。搬送ロボット７０は、複数の
処理ユニットＵに対して任意の順序でアクセスして、基
板の搬入または搬出を行うことができるように構成され
ている。具体的には、搬送ロボット７０は、直線搬送路
７１に沿って往復直線移動するための図示しないボール
ネジ駆動機構などの直線駆動機構（移動手段）と、基板
を保持するハンド７２（基板保持手段）と、ハンド７２
を昇降させるための図示しないボールネジ駆動機構など
の昇降駆動機構（昇降手段）と、ハンド７２を処理ユニ
ットＵの内部空間に対して進退させるための図示しない
スライダ機構などのハンド進退駆動機構（進退手段）と
を有している。また、必要に応じて、ハンド７２を鉛直
軸線まわりに回動させるための図示しない回動機構が備
えられていてもよい。この構成により、ハンド７２を任
意の処理ユニットＵの正面に対向させ、そのアクセス開
口８０から処理ユニットＵの内部に入り込ませ、この処
理ユニットＵに対して基板を搬入または搬出することが
できる。

【００３５】このように１つの搬送ロボット７０が複数
の処理ユニットＵに対して基板の搬入／搬出を行い、処
理ユニットＵ間での基板の移動を行うことができるの
で、処理ユニットの間にそれぞれ搬送ロボットが配置さ
れる順次搬送型基板処理装置に比較して、装置の占有ス
ペースを小さくすることができる。これによっても、ク
リーンルーム内の空間の有効利用が図られる。

【００３６】この発明の２つの実施形態について説明し
たが、この発明は他の形態で実施することも可能であ
る。たとえば、上記２つの実施形態では、或る１つの処
理ユニットに注目すると、この処理ユニットの両側に配
置される処理ユニットはほぼ同じ高さ（注目している処
理ユニットよりも高い位置または低い位置）に配置され
ているが、たとえば、或る１つの処理ユニットの一方側
にはその処理ユニットよりも高い位置に別の処理ユニッ
トを配置し、当該注目している処理ユニットの他方側に
はその処理ユニットよりも低い位置にさらに別の処理ユ
ニットを配置するようにしてもよい。すなわち、複数の
処理ユニットを階段状に配置してもよい。

【００３７】また、上記第１の実施形態においては、搬
送室ＴＣと複数の処理ユニットＰＵとは等距離に配置さ
れているが、複数の処理ユニットＰＵと搬送室ＴＣとは
必ずしも等距離に配置する必要はなく、必要に応じて異
なる長さの通路部によって、搬送室と複数の処理ユニッ
トＰＵとを結合するようにしてもよい。むろん、その場
合には、最も遠い処理ユニットＰＵに対してウエハＷの
搬入／搬出を行うことができる搬送ロボットが適用され
る必要がある。

【００３８】さらに、上記第２の実施形態においては、
処理ユニットＵの側方にもメンテナンス空間を確保する
ために、ほぼ同じ高さで隣接している処理ユニット（た
とえば、処理ユニットＵ１とＵ３、処理ユニットＵ２と
Ｕ４など）は間隔を開けて配置されているが、側方から
のメンテナンスが重要でない場合には、ほぼ同じ高さで
隣接している処理ユニットの側面同士を接触させて配置
してもよい。このようにすれば、一定のスペース内にさ
らに多くの処理ユニットＵを配置することができる。同
様な変形は、上記第１の実施形態に対しても可能であ
る。

【００３９】また、上記の実施形態においては、隣接す
る処理ユニット同士は一部のみが重なり合っているが、
たとえば、大きな処理ユニットに小さな処理ユニットを
隣接させる場合には、大きな処理ユニットの上方または
下方に十分な空間が確保される限りにおいて、小さな処
理ユニットの全部が大きな処理ユニットと重なり合うよ
うにその上方または下方に当該小さな処理ユニットを配
置してもよい。

【００４０】また、上記の実施形態においては、処理ユ
ニットＰＵ，Ｕは、直方体形状の処理チャンバで取り囲
まれるように形成されているが、この処理チャンバの形
状はこれに限定されず、必要内蔵物を収容できるもので
あれば、ほぼ円筒形状や球状でもよい。また、上記第１
の実施形態では、ウエハＷを洗浄する洗浄装置を例にと
って説明したが、この発明は、洗浄処理以外の処理を行
う基板処理装置、たとえば基板に対して熱処理、レジス
ト塗布処理、または現像処理等を施す基板処理装置に対
しても適用することができる。

【００４１】さらに、上記第１の実施形態の装置は、液
晶表示装置用ガラス基板のようなウエハ以外の被処理基
板の処理を行う構成に容易に変形することができる。そ
の他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の
設計変更を施すことが可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施形態に係る基板処理装置
の構成を示す平面図である。

【図２】上記第１の実施形態の基板処理装置の斜視図で
ある。

【図３】処理ユニットの構成例を示す透視斜視図であ
る。

【図４】搬送ロボットの構成を拡大して示す平面図であ
る。

【図５】処理フローの一例を説明するための平面図であ
る。

【図６】処理フローの他の例を説明するための平面図で
ある。

【図７】この発明の第２の実施形態に係る基板処理装置
の構成を示す簡略化した正面図である。

【図８】上記第２の実施形態の基板処理装置の構成を簡
略化して示す平面図である。

【図９】従来の順次搬送型の基板処理装置の構成を簡略
化して示す平面図である。

【図１０】従来のクラスタ型配置の基板処理装置の構成
を示す平面図である。

【符号の説明】

ＰＵ１，ＰＵ２，ＰＵ３，ＰＵ４，ＰＵ５，ＰＵ６
処理ユニットＴＣ搬送室ＴＲ搬送ロボット５２昇降駆動部５３回転駆動部５４進退機構５５進退駆動部６５ハンドＵ１，Ｕ２，Ｕ３，Ｕ４，Ｕ５処理ユニット７０搬送ロボット７２ハンド

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板に対して処理を施す第１処理ユニット
と、この第１処理ユニットの上方に空間を確保しつつこ
の第１処理ユニットの上方に少なくとも一部が重なるよ
うに配置され、基板に対して処理を施す第２処理ユニッ
トとを含む複数の処理ユニットを備えたことを特徴とす
る基板処理装置。
【請求項２】上記複数の処理ユニットは、上記第２処理ユニットの下方に空間を確保しつつこの第
２処理ユニットの下方に少なくとも一部が重なるように
配置され、基板に対して処理を施す第３処理ユニットを
さらに含むことを特徴とする請求項１記載の基板処理装
置。
【請求項３】上記第１処理ユニットと上記第３処理ユニ
ットとは、これらの間の側方に空間を確保するように所
定距離だけ離れて配置されていることを特徴とする請求
項２記載の基板処理装置。
【請求項４】上記複数の処理ユニットに対して基板を搬
入または搬出するための搬送機構をさらに備え、上記搬送機構は、基板を保持する基板保持手段と、この基板保持手段を昇降させる昇降手段と、この基板保持手段を上記複数の処理ユニットに対して進
退させる進退手段と、この基板保持手段を上記複数の処理ユニットの各々の正
面に対向するように移動させる移動手段とを含むことを
特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の基板処
理装置。
【請求項５】上記複数の処理ユニットは、上記搬送機構
を取り囲むように配置されており、上記搬送機構の移動手段は、上記基板保持手段を回転移
動させる回転移動手段であることを特徴とする請求項４
記載の基板処理装置。