KR100583727B1 - 기판 제조 장치 및 이에 사용되는 기판 이송 모듈 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판 제조 장치에 관한 것으로, 장치는 트랜스퍼 챔버 및 이의 둘레에 배치되는 공정 챔버들과 로드록 챔버를 가진다. 트랜스퍼 챔버의 중앙에는 공정 챔버들간 또는 공정 챔버와 로드록 챔버간에 웨이퍼를 이송하는 기판 이송 모듈이 배치된다. 기판 이송 모듈은 각각 독립적으로 구동되는 2개의 이송로봇들을 가지며, 각각의 이송로봇은 양단에 각각 지지부를 가지는 블레이드와 이를 이동시키는 아암들 및 블레이드와 아암들을 독립적으로 구동시키는 아암 구동부를 가진다.
기판 제조 장치, 트랜스퍼 챔버, 블레이드, 기판 이송 모듈

Description

기판 제조 장치 및 이에 사용되는 기판 이송 모듈{APPARATUS FOR MANUFACTURING SUBSTRATES AND MODULE FOR TRANSFERRING SUBSTRATES USED IN THE APPARATUS}
도 1은 이송로봇을 가지는 일반적인 기판 제조 장치를 개략적으로 보여주는 도면;
도 2는 다른 형태의 이송로봇을 가지는 일반적인 기판 제조 장치를 개략적으로 보여주는 도면;
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 제조 장치를 개략적으로 보여주는 도면;
도 4는 도 3의 기판 제조 장치의 다른 예를 개략적으로 보여주는 도면;
도 5는 도 3의 기판 이송 모듈의 평면도;
도 6은 도 5의 기판 이송 모듈의 정면도;
도 7은 도 6의 기판 이송 모듈의 단면도;
도 8a 내지 도 8e는 기판 이송 모듈의 동작과정의 일 예를 보여주는 도면들;
도 9a 내지 도 9e는 기판 이송 모듈의 동작과정의 다른 예를 보여주는 도면들; 그리고
도 10a 내지 도 10e는 기판 이송 모듈의 동작과정의 또 다른 예를 보여주는 도면들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
30 : 기판 이송 모듈 120 : 로드록 챔버
140 : 트랜스퍼 챔버 160 : 공정 챔버
300 : 이송로봇 320 : 블레이드
322 : 지지부 324 : 연결부
326 : 블레이드 연결축 342 : 상부아암
343 : 상부아암 연결축 344 : 하부아암
345 : 하부아암 연결축 400 : 회전체
420 : 회전체 구동부 520 : 하부아암 구동부
540 : 상부아암 구동부 560 : 블레이드 구동부
548, 568a, 568b : 제 1, 2, 3 회전체
본 발명은 반도체 기판을 제조하는 장치에 관한 것으로, 더 상세하게는 복수의 공정 챔버들이 설치된 장치에서 공정 챔버들로 기판을 이송하는 모듈을 포함한 기판 제조 장치에 관한 것이다.
반도체 소자 제조를 위해 반도체 기판인 웨이퍼 상에는 증착이나 식각공정 등 다양한 공정이 수행된다. 최근에는 공정의 효율을 높이기 위해 중앙에 다각형상 의 트랜스퍼 챔버가 배치되고 둘레에 복수의 공정 챔버들이 배치된 클러스터 시스템이 주로 사용되고 있다.
클러스터 시스템에서 트랜스퍼 챔버는 사각 또는 오각의 형상을 가지고, 중앙에는 이송 로봇이 설치된다. 트랜스퍼 챔버의 일측면에는 로드록 챔버가 배치되고, 다른 측면들에는 공정 챔버들이 배치된다. 공정 챔버는 트랜스퍼 챔버의 측면 각각에 하나 또는 2개가 나란히 배치된다. 2개의 공정 챔버가 배치되는 경우 각각의 챔버는 하나의 기판 스테이지를 가지고, 하나의 챔버가 배치되는 경우 공정 챔버는 2개의 기판에 대해 동시에 공정이 수행되도록 2개의 기판 스테이지를 가진다. 전자는 식각공정과 같이 정밀한 조절이 필요한 공정 수행시에 주로 사용되며, 후자는 애싱공정과 같이 비교적 고정밀도를 요하지 않는 공정 수행시에 주로 사용된다.
도 1과 도 2는 일반적인 클러스터 시스템을 보여주는 도면들이다. 도 1과 도 2를 참조하면, 트랜스퍼 챔버(920)에는 하나의 이송로봇(980)만이 배치되며, 이송로봇(980)은 웨이퍼가 놓여지는 블레이드(982)와 이와 연결되는 복수의 아암들(984)을 가진다. 이송로봇(980)은 하나의 구동모터를 가지며, 블레이드(982) 및 이와 연결되는 복수의 아암들(984)은 1 자유도(the degree of freedom)로 이동된다. 블레이드(982)는 일단에 웨이퍼가 놓여지는 기판 지지부를 가지고, 블레이드(982)의 타단에는 아암(984)이 연결된다. 공정 챔버(960)에서 웨이퍼에 대해 소정의 공정이 완료되면, 이송로봇(980)은 공정 챔버(960)로부터 웨이퍼를 언로딩하여 이를 로드록 챔버(940)로 이송한 후 로드록 챔버(940)로부터 다음 웨이퍼를 언로딩하여 이를 공정 챔버(960)로 이송하는 동작을 반복한다. 상술한 동작이 이루 어지는 동안 공정 챔버(960)에서 공정이 수행되지 않으므로 장치의 가동률이 저하된다. 또한, 클러스터 시스템에는 많은 수의 공정 챔버들(960)이 배치되는 데 반하여 이송로봇(980)은 오직 하나의 웨이퍼만을 이송할 수 있으므로 공정에 매우 많은 시간이 소요된다.
공정 챔버(960)의 가동률을 향상시키기 위해, 도 2에 도시된 바와 같이 하나의 아암(984)에 2개의 블레이드(982')가 고정 설치될 수 있다. 이 경우 나란히 배치된 2개의 공정 챔버들(960)로 2개의 웨이퍼를 동시에 이송시킬 수 있으나, 2개의 공정 챔버들(960) 중 어느 하나의 공정 챔버(960)가 고장이거나 정비(preventive maintenance, PM) 중인 경우 정상적인 공정수행이 가능한 공정 챔버(960)에 대해서도 공정을 진행할 수 없으므로 설비의 가동률이 떨어지는 문제가 있다.
본 발명은 다수의 공정 챔버들이 배치된 설비 사용시 설비의 가동률을 향상시킬 수 있는 기판 이송 모듈 및 이를 포함하는 기판 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은 공정 챔버들 중 일부가 정비 또는 고장으로 인하여 공정수행을 할 수 없는 경우에도, 일부 공정 챔버에만 선택적으로 기판을 이송할 수 있는 기판 이송 모듈 및 이를 포함하는 기판 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 목적을 달성하기 위하여 본 발명인 기판 제조 장치는 트랜스퍼 챔버와 상기 트랜스퍼 챔버의 일측면에 인접하여 배치된 로드록 챔버 및 타측면에 인접 하여 배치된 공정 챔버를 가진다. 상기 트랜스퍼 챔버에는 상기 로드록 챔버와 상기 공정챔버간 또는 공정챔버들간에 기판을 이송하는 기판 이송 모듈이 배치된다. 상기 기판 이송 모듈은 서로 독립적으로 구동되는 적어도 2개의 이송로봇들을 가지며, 상기 각각의 이송로봇은 기판을 지지하는 지지부를 적어도 2개 가지는 블레이드와 상기 블레이드를 이동시키는 아암부를 포함하며, 상기 블레이드와 상기 아암부는 아암 구동부에 의해 독립적으로 구동될 수 있다.
또한, 상기 블레이드는 상기 아암부에 대해 상대적 회전이 가능하며, 상기 기판 이송 모듈은 상기 이송로봇들의 아암부가 설치되는 회전체와 상기 회전체를 회전시키는 회전체 구동부를 더 포함할 수 있다.
상기 블레이드는 양단에 각각 위치되는 2개의 상기 지지부들을 가지고, 상기 아암부는 상기 블레이드의 중앙에 연결되는 상부아암과 상기 상부아암과 연결되어 상기 상부아암 아래에 배치되는 하부아암을 가진다. 상기 아암 구동부는 상기 블레이드와 상기 상부아암이 연결되는 연결축을 기준으로 상기 블레이드를 회전시키는 블레이드 구동부, 상기 상부아암과 상기 하부아암이 연결되는 연결축을 기준으로 상기 상부아암을 회전시키는 상부아암 구동부, 그리고 상기 상부아암과 독립적으로 상기 하부아암을 회전시키는 하부아암 구동부를 포함한다.
일예에 의하면, 상기 하부아암 구동부는 상기 회전체 내에 배치되며 구동모터에 의해 회전되는 제 1하부풀리, 상기 하부아암의 연결축의 일단에 배치되는 제 2하부풀리, 그리고 상기 제 1하부풀리 및 상기 제 2하부풀리에 연결되는 하부벨트를 포함하고, 상기 상부아암 구동부는 상기 회전체 내에 배치되며 구동모터에 의해 회전되는 제 1상부풀리, 상기 하부아암의 연결축 내에 삽입되는 제 1회전축의 일단에 배치되는 제 2상부풀리, 상기 제 1상부풀리 및 상기 제 2상부풀리에 연결되는 제 1상부벨트, 상기 제 1회전축의 타단에 배치되는 제 3상부풀리, 상기 상부아암의 연결축의 일단에 배치되는 제 4상부풀리, 그리고 상기 제 3상부풀리 및 상기 제 4상부풀리에 연결되는 제 2상부벨트를 포함하고, 상기 블레이드 구동부는 상기 회전체 내에 배치되며 구동모터에 의해 회전되는 제 1블레이드 풀리, 상기 제 1회전축을 삽입하며 상기 상부아암의 연결축 내에 배치되는 제 2회전축의 일단에 배치되는 제 2블레이드 풀리, 상기 제 1블레이드 풀리 및 상기 제 2블레이드 풀리에 연결되는 제 1블레이드 벨트, 상기 제 2회전축의 타단에 배치되는 제 3블레이드 풀리, 상기 상부아암의 연결축 내에 삽입되는 제 3회전축의 일단에 배치되는 제 4블레이드 풀리, 상기 제 3블레이드 풀리 및 상기 제 4블레이드 풀리에 연결되는 제 2블레이드 벨트, 상기 제 3회전축의 타단에 배치되는 제 5블레이드 풀리. 상기 블레이드의 연결축 일단에 배치되는 제 6블레이드 풀리, 그리고 상기 제 5블레이드 풀리 및 상기 제 6블레이드 풀리를 연결하는 제 3블레이드 벨트를 포함한다.
상기 공정 챔버는 내부에 하나의 기판 스테이지를 가지며, 상기 장치는 상기 트랜스퍼 챔버의 일측면에 복수의 공정 챔버들을 가질 수 있다. 선택적으로 상기 공정 챔버는 내부에 복수의 기판 스테이지를 가지며, 상기 장치는 상기 트랜스퍼 챔버의 일측면에 하나의 공정챔버를 가질 수 있다.
또한, 상기 이송로봇은 하나의 공정 챔버 내에서 기판에 대해 공정이 수행되는 동안 다음에 공정이 수행될 기판을 상기 기판 지지부들 중 하나에 지지하여 대 기하며, 상기 블레이드의 지지부들 중 비어 있는 지지부에 의해 상기 공정 챔버 내에서 공정이 완료된 기판을 상기 공정 챔버로부터 언로딩하고, 상기 블레이드를 상기 아암부에 의해 회전 후 대기중인 웨이퍼를 상기 공정 챔버로 로딩한다.
또한, 본 발명의 기판 이송 모듈은 회전체와 상기 회전체에 설치되어 상기 회전체와 함께 회전 가능한 적어도 2개의 이송로봇들을 포함한다. 상기 회전체는 회전체 구동부에 의해 회전되며, 각각의 상기 이송로봇은 기판을 지지하는 지지부를 적어도 2개 가지는 블레이드와 상기 블레이드와 연결되어 상기 블레이드를 이동시키는 적어도 하나의 아암을 가진다. 상기 적어도 하나의 아암과 상기 블레이드는 아암 구동부에 의해 독립적으로 구동된다. 상기 블레이드는 양단에 각각 위치되는 2개의 상기 지지부를 가지고, 상기 아암부는 상기 블레이드의 중앙에 연결되는 상부아암과 상기 상부아암과 연결되어 상기 상부아암 아래에 배치되는 하부아암을 포함한다. 상기 아암 구동부는 상기 블레이드와 상기 상부아암이 연결되는 연결축을 중심으로 상기 블레이드를 회전시키는 블레이드 구동부, 상기 상부아암과 상기 하부아암이 연결되는 연결축을 중심으로 상기 상부아암을 회전시키는 상부아암 구동부, 그리고 상기 상부아암과 독립적으로 상기 하부아암을 회전시키는 하부아암 구동부를 포함한다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 3 내지 도 10을 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 기판 제조 장치(1)를 개략적으로 보여주는 도면이다. 최근에 반도체 기판인 웨이퍼가 200mm에서 300mm로 대구경화됨에 따라 기판 제조 장치(1)는 완전한 자동화에 의해 공정을 수행하며, 공정 설비(20)에는 웨이퍼 핸들링 시스템의 하나인 EFEM(equipment front end module)(10)이 장착된다. EFEM(10)은 프레임(12)과 그 일측벽에 FOUP(18)(front open unified pod)과 같은 기판저장용기(도시되지 않음)가 놓여지는 로드 스테이션(14)을 가진다. 프레임(12)의 내부에는 FOUP(18)의 도어를 개폐하는 도어 오프너(도시되지 않음)가 설치되고, FOUP(18)과 공정 설비(20)간 웨이퍼를 이송하는 이송로봇(16)이 배치된다.
공정 설비(20)는 웨이퍼에 대해 하나 또는 복수의 공정을 수행하기 위한 것으로, 로드록 챔버(loadlock chamber)(120), 트랜스퍼 챔버(transfer chamber)(140), 공정 챔버들(process chambers)(160), 그리고 기판 이송 모듈(substrate transfer module)(30)을 가진다. 공정 설비(20)의 중앙에는 다각 형상의 트랜스퍼 챔버(140)가 배치되고, EFEM(10)과 트랜스퍼 챔버(140) 사이에는 공정이 수행될 웨이퍼들이 놓여지는 로드록 챔버(120)가 배치된다. 또한, 트랜스퍼 챔버(140)의 각각의 측면에는 웨이퍼에 대해 소정공정을 수행하는 공정 챔버(20)가 나란히 복수개가 배치된다. 나란히 배치된 공정 챔버(160)에서는 동일 공정이 수행되며, 본 실시예에서는 2개의 공정 챔버들(160)이 나란히 배치된 경우를 예로 들어 설명한다. 각각의 공정 챔버(160) 내에는 하나의 기판 스테이지(102)가 놓여진다. 선택적으로 도 2에 도시된 바와 같이 트랜스퍼 챔버(140)의 일측면 각각에는 하나의 공정 챔버(160′)가 배치되고, 공정 챔버(160) 내에는 2개의 웨이퍼들에 대해 공정이 동시에 수행되도록 2개 또는 그 이상의 기판 스테이지들(102)이 나란히 배치될 수 있다. 식각공정과 같이 공정조건이 정밀하게 조절되어야 하는 공정 수행시에는 각각의 공정 챔버(160) 내에서 하나의 웨이퍼에 대해 공정이 수행되고, 애싱공정과 같이 공정조건이 상대적으로 정밀하게 조절될 필요가 없는 경우에는 하나의 공정 챔버(160) 내에서 복수의 웨이퍼들에 대해 공정이 수행된다.
사각의 형상을 가지는 트랜스퍼 챔버(140) 사용시 트랜스퍼 챔버(140)의 일측면에는 로드록 챔버(120)가 배치되고, 다른 세 측면에는 상술한 공정 챔버들(160)이 배치될 수 있다. 각각의 공정 챔버들(160)은 모두 동일한 공정이 수행되는 챔버일 수 있고, 선택적으로 하나의 웨이퍼에 대해 일련의 공정이 순차적으로 진행될 수 있도록 서로 다른 공정이 수행될 수 있다.
트랜스퍼 챔버(140)의 중앙에는 기판 이송 모듈(30)이 배치된다. 기판 이송 모듈(30)은 로드록 챔버(120)와 공정 챔버간(160), 또는 인접하는 공정 챔버들(160)간에 웨이퍼를 이송한다. 도 5와 도 6은 각각 기판 이송 모듈(30)의 평면도와 정면도이다. 도 5와 도 6을 참조하면, 기판 이송 모듈(30)은 회전체(400), 회전체 구동부(420), 그리고 각각 독립적으로 구동되는 복수의 이송로봇들(300)을 가진다. 본 실시예에서는 2개의 이송로봇들(300)이 배치되는 경우를 예로 들어 설명한다. 회전체(400)는 트랜스퍼 챔버(140)의 중앙에 배치되며 원통형의 형상을 가 진다. 회전체(400)는 자신의 중심축을 기준으로 회전 가능하다. 각각의 이송로봇(300)은 블레이드(320)와 아암부(340)를 가진다. 블레이드(320)는 막대 형상의 연결부(324)와 연결부(324)의 일단 및 타단에 각각 배치되는 지지부들(322)을 가진다. 각각의 지지부(322)는 'C' 형상을 가지며 웨이퍼의 저면을 지지한다. 각각의 지지부(322)는 진공에 의해 기판을 흡착하거나 기계적으로 웨이퍼를 지지할 수 있다.
아암부(340)는 블레이드(320)를 이동시키는 부분으로 상부아암(342)과 하부아암(344)을 가진다. 상부아암(342)은 그 일단이 블레이드의 연결부(324) 중앙에 결합되고, 하부아암(344)은 그 일단이 상부아암(342)의 타단과 결합된다. 하부아암(344)의 타단은 회전체(400)에 결합된다. 블레이드(320)는 상부아암(342)에 대해 상대적으로 회전되고, 상부아암(342)은 하부아암(344)에 대해 상대적으로 회전될 수 있다. 또한, 하부아암(344)은 회전체(400)에 대해 상대적으로 회전된다.
도 7은 도 6의 단면도로, 블레이드(320), 상부아암(342), 그리고 하부아암(344)을 각각 회전시키는 아암 구동부(500)의 일 예를 보여준다. 아암 구동부(500)는 하부아암 구동부(520), 상부아암 구동부(540), 그리고 블레이드 구동부(560)를 가진다. 하부아암 연결축(345)은 하부아암(344)의 일단에서 아래로 수직하게 연장되어 회전체(400)에 결합되며, 하부아암 구동부(520)는 상술한 하부아암 연결축(345)을 기준으로 하부아암(344)을 회전체(400) 상에서 회전시킨다. 하부아암 구동부(520)는 회전체(400) 내에 삽입되는 구동모터(520), 제 1하부풀리(524a), 제 2하부풀리(524b), 그리고 하부벨트(526)를 가진다. 제 1하부풀리(524a)는 구동 모터(522)에 의해 회전되도록 구동모터(522)와 연결되고, 제 2하부풀리(524b)는 하부아암 연결축(345)의 일단에 배치된다. 제 2하부풀리(524b)는 하부아암 연결축(345)과 일체형으로 형성될 수 있으며, 선택적으로 제 2하부풀리(524b)와 하부아암 연결축(345)은 각각 형성된 후 서로 결합될 수 있다. 하부벨트(526)는 제 1하부풀리(524a)와 제 2하부풀리(524b)에 연결되어 구동모터(522)의 회전력을 하부아암 연결축(345)에 전달한다.
상부아암 연결축(343)은 상부아암(342)의 일단으로부터 아래로 수직하게 연장되어 하부아암(344)과 결합된다. 상부아암 구동부(540)는 상부아암 연결축(343)을 기준으로 하부아암(344) 상에서 상부아암(342)을 회전시킨다. 상부아암 구동부(540)는 구동모터(542), 제 1상부풀리(544a), 제 2상부풀리(544b), 제 1상부벨트(546a), 제 3상부풀리(544c), 제 4상부풀리(544d), 제 2상부벨트(546b), 그리고 제 1회전축(548)을 가진다. 제 1상부풀리(544a)는 구동모터(542)에 의해 회전되도록 구동모터(542)와 연결된다. 제 1회전축(548)은 하부아암 연결축(345) 내에 삽입되며, 제 1회전축(548)의 일단에는 제 2상부풀리(544b)가 결합되고, 타단에는 제 3상부풀리(544c)가 결합된다. 제 1상부벨트(546a)는 제 1상부풀리(544a)와 제 2상부풀리(544b)에 연결되어 구동모터(542)의 회전력을 제 1회전축(548)으로 전달한다. 또한, 제 4상부풀리(544d)는 상부아암 연결축(343)의 일단에 배치된다. 제 4상부풀리(544d)는 상부아암 연결축(343)과 일체로 형성될 수 있으며 선택적으로 제 4상부풀리(544d)와 상부아암 연결축(343)은 각각 형성된 후 결합될 수 있다. 제 2상부벨트(546b)는 제 1회전축(548)의 회전력을 상부아암 연결축(343)으로 전달한다.
블레이드 연결축(326)은 로드형상을 가지며, 일단은 블레이드의 연결부(324) 중심에 고정되고, 타단이 상부아암(342)에 연결된다. 블레이드 구동부(560)는 블레이드 연결축(326)을 기준으로 상부아암(342) 상에서 블레이드(320)를 회전시킨다. 블레이드 구동부(560)는 구동모터(562), 제 1블레이드 풀리(564a), 제 2블레이드 풀리(564b), 제 1블레이드 벨트(566a), 제 3블레이드 풀리(564c), 제 4블레이드 풀리(564d), 제 2블레이드 벨트(566b), 제 5블레이드 풀리(564e), 제 6블레이드 풀리(564f), 제 3블레이드 벨트(566c), 제 2회전축(568a), 그리고 제 3회전축(568b)을 가진다. 제 1블레이드 풀리(564a)는 구동모터(562)에 의해 회전되도록 구동모터(562)와 연결된다. 제 2회전축(568a)은 상술한 제 1회전축(548)을 내삽하도록 하부아암 연결축(345) 내에 삽입되며, 제 2회전축(569a)의 일단에는 제 2블레이드 풀리(564b)가 결합되고, 타단에는 제 3블레이드 풀리(564c)가 결합된다. 제 1블레이드 벨트(566a)는 제 1블레이드 풀리(564a)와 제 2블레이드 풀리(564b)에 연결되어 구동모터(562)의 회전력을 제 2회전축(568a)으로 전달한다. 제 3회전축(568b)은 상부아암 연결축(343) 내에 삽입되며, 제 3회전축(343)의 일단에는 제 4블레이드 풀리(564d)가 결합되고, 타단에는 제 5블레이드 풀리(564e)가 결합된다. 제 2블레이드 벨트(566b)는 제 3블레이드 풀리(564c)와 제 4블레이드 풀리(564d)에 연결되어 제 2회전축(568a)의 회전력을 제 3회전축(568c)에 전달한다. 또한, 제 6블레이드 풀리(564f)는 블레이드 연결축(326)에 연결된다. 제 3블레이드 벨트(566c)는 제 3회전축(568c)의 회전력을 블레이드 연결축(326)으로 전달한다. 상술한 아암 구동부(500)의 구조에 의해 블레이드(320), 상부아암(342), 그리 고 하부아암(344)은 각각 독립적으로 구동 가능하다.
도 8 내지 도 10은 상술한 기판 이송 모듈(30)을 사용하여 공정을 수행하는 과정을 순차적으로 보여주는 도면들이다. 트랜스퍼 챔버(180)는 사각의 형상을 가지며, 트랜스퍼 챔버(180)의 일측면에는 로드록 챔버(120)가 위치되고, 나머지 측면 중 하나에만 동일 공정을 수행하는 2개의 공정 챔버들(160)이 나란히 배치된 경우를 예로 들어 설명한다. 도면에서 내부가 빈 웨이퍼는 공정이 진행되지 않은 상태의 웨이퍼이고, 내부가 양방향으로 빗금쳐진 웨이퍼는 공정이 진행 중인 상태의 웨이퍼이며, 내부가 일방향으로 빗금쳐진 웨이퍼는 공정이 완료된 상태의 웨이퍼이다.
도 8a 내지 도 8e는 2개의 공정 챔버들(160)이 모두 공정수행이 가능한 경우 웨이퍼의 이송과정을 보여주는 도면들이고, 도 9a 내지 도 9e는 2개의 공정 챔버들(160) 중 하나의 공정 챔버(160)에서만 공정수행이 가능한 경우를 보여주는 도면들이다. 도 8a 내지 도 8e를 참조하면 모든 공정 챔버들(160)에서 공정수행이 가능한 경우, 로드록 챔버(120)로부터 웨이퍼들(W1)이 각각 제 1이송로봇(300a)과 제 2이송로봇(300b)으로 언로딩된다(도 8a). 이후, 회전체(400)는 공정 챔버(160)를 향하여 90° 회전하고, 이송로봇들(300a, 300b)은 웨이퍼(W1)를 공정 챔버들(160)로 동시에 로딩한다(도 8b). 공정 챔버(160)에서 공정이 진행되는 동안, 블레이드(320)가 로드록 챔버(120)를 향하도록 회전체는 90° 회전하고, 다음에 공정이 진행될 웨이퍼들(W2)이 로드록 챔버(120)로부터 이송로봇들(300a, 300b) 에 의해 언로딩된다. 각각의 이송로봇의 블레이드(320)에서 하나의 지지부에는 공정이 진행될 웨이퍼(W2)가 놓여지고, 다른 하나의 지지부는 비어 있는 상태로 유지된다. 회전체(400)는 블레이드(320)의 지지부들 중 비어 있는 지지부가 공정 챔버(160)를 향하도록 회전하고, 이송로봇들(300a, 300b)은 공정 챔버(160) 내에서 공정이 완료될 때까지 대기한다(도 8c). 동일한 공정을 수행하는 공정 챔버들(160)이 트랜스퍼 챔버(140)의 다른 측면에도 배치된 경우, 이송로봇들(300a, 300b)은 모든 공정 챔버들(160)로 웨이퍼들을 로딩한 후에 8c의 동작을 수행한다. 공정 챔버들(160) 내에서 공정이 완료되면, 이송로봇들(300a, 300b)은 웨이퍼(W1)를 공정 챔버(160)로부터 블레이드(320)의 비어 있는 지지부 상으로 언로딩한다. 이후 대기중인 웨이퍼(W2)가 공정 챔버(160)를 향하도록 회전체(400)는 180° 회전하고, 이송로봇들(300a, 300b)은 대기 중인 웨이퍼들(W2)을 공정 챔버(160)로 로딩한다(도 8d). 선택적으로 블레이드(320)의 위치변경은 회전체(400)가 회전하는 대신 블레이드(320)가 상부아암(342)로부터 180° 회전함으로써 이루어질 수 있다. 이송로봇들(300a, 300b)는 블레이드(320)의 지지부 상에 놓여진 웨이퍼(W1)를 로드록 챔버(120)로 로딩한다(도 8e). 이후, 로드록 챔버(120) 내의 모든 웨이퍼들(W)에 대해 공정이 완료될 때까지 상술한 8a 내지 8e의 과정은 반복된다.
도 9a 내지 도 9e를 참조하면 공정 챔버들(160a, 160b) 중 하나의 공정 챔버(160b)가 고장이거나 정비 중이어서 다른 하나의 공정 챔버(160a)에서만 공정 수행이 가능한 경우, 2개의 이송로봇들(300a, 300b) 중 하나의 이송로봇(300a)만이 동작되고 다른 하나의 이송로봇(300b)은 정지된 상태로 유지된다. 로드록 챔버(120)로부터 웨이퍼(W1)가 제 1이송로봇(300a)으로 언로딩된다(도 9a). 이후, 블레이드(320)는 공정 챔버(160a)를 향하도록 상부아암(342) 상에서 180° 회전하고, 제 1이송로봇(300a)은 웨이퍼(W1)를 공정 챔버(160a)로 로딩한다(도 9b). 공정 챔버(160a)에서 공정이 진행되는 동안, 다음에 공정이 진행될 웨이퍼(W2)가 로드록 챔버(120)로부터 블레이드(320)의 지지부로 언로딩되고, 공정 챔버(160a) 내에서 공정이 완료될 때까지 대기한다(도 9c). 공정 챔버(160a) 내에서 공정이 완료되면, 웨이퍼(W1)는 공정 챔버(160a)로부터 블레이드(320)의 비어 있는 지지부 상으로 언로딩된다. 이후 블레이드(320)는 대기중인 웨이퍼(W2)가 공정 챔버(160a)를 향하도록 상부아암(342) 상에서 180° 회전하고, 제 1이송로봇(300a)은 블레이드(320)의 지지부 상에 놓여진 대기 중인 웨이퍼(W2)를 공정 챔버(160a)로 로딩한다(도 9d). 블레이드(320) 상에 놓여진 공정이 완료된 웨이퍼(W1)는 로드록 챔버(120)는 로딩된다(도 9e). 이후, 상술한 9a 내지 9e의 과정은 반복된다.
한 개의 이송로봇(300a)만을 이용하여 공정을 수행하는 경우, 상술한 바와 같이 회전체(400)가 회전하는 대신 블레이드(320)가 상부아암(342)에 대해 회전되는 것이 바라직하다. 이는 회전체(400)를 회전시키는 경우에 비해 동력소모가 적을 뿐만 아니라, 회전동작에 소요되는 시간도 매우 단축되어 설비가동률을 향상시킬 수 있다.
도 10a 내지 도 10e는 트랜스퍼 챔버(140)의 인접하는 두 측면에 각각 공정 챔버들(160)이 두 개씩 나란히 배치되고, 이들 중 나란히 배치된 두 개의 공정 챔버들(160) 중 하나의 챔버만이 공정수행이 가능한 경우 기판 이송 모듈(30)의 동작과정을 보여준다. 모든 공정 챔버들(160a, 160b)이 동일한 공정을 수행하는 경우를 예로 든다.
로드록 챔버(120)로부터 웨이퍼들(W1a, W1b)이 각각 제 1이송로봇(300a)과 제 2이송로봇(300b)으로 언로딩된다(도 10a). 제 1이송로봇(300a)의 블레이드가 제 1공정 챔버(160a)를 향하도록 회전체(400)가 회전되고, 제 1이송로봇(300a)은 웨이퍼(W1a)를 제 1공정 챔버(160a)로 로딩한다. 이후 제 2이송로봇(300b)의 블레이드가 제 2공정 챔버(160b)를 향하도록 회전체(400)가 회전되고, 제 2이송로봇(300b)은 웨이퍼(W1b)를 제 2공정 챔버(160b)로 로딩한다(도 10b). 공정 챔버들(160a, 160b)로부터 공정이 수행되고, 제 1이송로봇(300a)과 제 2이송로봇(300b)은 다음에 공정이 수행될 웨이퍼(W2b, W2a)를 로드록 챔버(120)로부터 언로딩하고, 공정 챔버들(160a, 160b) 내에서 공정이 완료될 때까지 대기한다(도 10c). 공정이 완료되면, 제 2이송로봇(300b)은 제 2공정 챔버(160b)로부터 공정이 완료된 웨이퍼(W1b)를 블레이드(320)의 지지부들 중 비어 있는 지지부로 언로딩한다. 제 2이송로봇(300b)의 블레이드(320)는 대기중인 웨이퍼(W2a)가 제 2공정 챔버(160b)를 향하도록 상부아암(342)으로부터 180°회전되고, 제 2이송로봇(300b)은 대기중인 웨이퍼(W2a)를 제 2공정 챔버(160b)로 로딩한다. 다음에 회전체(400)가 회전되고, 제 1이송로봇(300b)은 제 1공정 챔버(160a)로부터 공정이 완료된 웨이퍼(W1b)를 블레이드(320)의 지지부들 중 비어 있는 지지부로 언로딩한다. 제 1이송로봇(300a)의 블레이드(320)는 대기중인 웨이퍼(W2b)가 제 1공정 챔버(160a)를 향하도록 상부아암(342)으로부터 180° 회전되고, 제 1이송로봇(300a)은 대기중인 웨이퍼(W2b)를 제 1공정 챔버(160a)로 로딩한다(도 10d). 이후, 웨이퍼들(W1a, W1b )이 지지되는 지지부가 로드록 챔버(120)를 향하도록 회전체(400)가 회전되고, 이송로봇들(300a, 300b)은 공정이 완료된 웨이퍼들(W1a, W1b)을 로드록 챔버(120)로 로딩한다(도 10e). 로드록 챔버(120) 내의 모든 웨이퍼들(W)에 대해 공정이 수행될 때까지 상술한 도 10a 내지 도 10e의 동작을 반복한다.
본 발명에 의하면, 트랜스퍼 챔버에 배치되는 기판 이송 모듈은 독립적으로 구동 가능한 기판이송로봇을 2개 구비하므로, 나란히 배치된 두 개의 공정 챔버들 중 어느 하나가 고장이거나 점검중일 때 다른 공정 챔버로 웨이퍼를 이송할 수 있으며, 이로 인해 설비의 가동률을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 블레이드가 상부아암에 대해 독립적으로 회전 가능하므로, 회전체를 회전시키는 경우에 비해 소요동력 및 구동에 소요되는 시간을 절 감할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면, 하나의 블레이드는 2개의 지지부를 가지고, 공정 설비에서 공정이 진행되는 동안 다음 공정이 진행될 웨이퍼는 지지부에 미리 대기하므로 웨이퍼 이송에 소요되는 시간을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims (18)

  1. 트랜스퍼 챔버와;
    상기 트랜스퍼 챔버의 측면에 인접하여 배치된 공정 챔버들과; 그리고
    상기 공정 챔버들 간에 기판을 각각 이송하는 적어도 2개의 이송로봇들을 가지는, 그리고 상기 트랜스퍼 챔버에 배치되는 기판 이송 모듈을 구비하되,
    상기 각각의 이송로봇은,
    기판을 지지하는 지지부를 적어도 2개 가지는 블레이드와;
    상기 블레이드와 연결되어 상기 블레이드를 이동시키는 아암부와;
    상기 블레이드와 상기 아암부를 구동하는 아암 구동부를 포함하고,
    상기 적어도 2개의 이송로봇들은 서로 독립적으로 구동되고,
    상기 아암 구동부는 상기 아암부를 구동하는 구동부와 상기 블레이드를 구동하는 구동부를 각각 구비하여, 상기 아암부 상에서 상기 블레이드의 독립된 회전이 가능한 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
  2. 트랜스퍼 챔버와;
    상기 트랜스퍼 챔버의 측면에 인접하여 배치된 공정 챔버와; 그리고
    서로 독립적으로 구동되며 상기 공정 챔버들 간에 기판을 각각 이송하는 적어도 2개의 이송로봇들을 가지는, 그리고 상기 트랜스퍼 챔버에 배치되는 기판 이송 모듈을 구비하되,
    상기 각각의 이송로봇은,
    기판을 지지하는 지지부를 적어도 2개 가지는 블레이드와;
    상기 블레이드와 연결되어 상기 블레이드를 이동시키는 아암부와;
    상기 블레이드와 상기 아암부를 구동하는 아암 구동부를 포함하고,
    상기 기판 이송 모듈은,
    상기 이송로봇들의 아암부가 설치되는 회전체와;
    상기 회전체를 회전시키는 회전체 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 블레이드는 상기 아암부에 대해 상대적 회전이 가능한 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 블레이드는 양단에 각각 위치되는 2개의 상기 지지부들을 가지고,
    상기 아암부는,
    상기 블레이드의 중앙에 연결되는 상부아암과;
    상기 상부아암과 연결되어 상기 상부아암 아래에 배치되는 하부아암을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 아암 구동부는,
    상기 블레이드와 상기 상부아암이 연결되는 연결축을 기준으로 상기 블레이드를 회전시키는 블레이드 구동부와;
    상기 상부아암과 상기 하부아암이 연결되는 연결축을 기준으로 상기 상부아암을 회전시키는 상부아암 구동부와; 그리고
    상기 상부아암과 독립적으로 상기 하부아암을 회전시키는 하부아암 구동부를 포함하는 것을 특징으로 기판 제조 장치.
  6. 트랜스퍼 챔버와;
    상기 트랜스퍼 챔버의 측면에 인접하여 배치된 공정 챔버와; 그리고
    서로 독립적으로 구동되며 상기 공정 챔버들 간에 기판을 각각 이송하는 적어도 2개의 이송로봇들을 가지는, 그리고 상기 트랜스퍼 챔버에 배치되는 기판 이송 모듈을 구비하되,
    상기 각각의 이송로봇은,
    양단에 각각 위치되며 기판을 지지하는 지지부를 가지는 블레이드와;
    상기 블레이드와 연결되어 상기 블레이드를 이동시키는 아암부와;
    상기 블레이드와 상기 아암부를 구동하는 아암 구동부를 포함하고,
    상기 아암부는,
    상기 블레이드의 중앙에 연결되는 상부아암과;
    상기 상부아암과 연결되어 상기 상부아암 아래에 배치되는 하부아암을 포함하며,
    상기 아암 구동부는,
    상기 블레이드와 상기 상부아암이 연결되는 연결축을 기준으로 상기 블레이드를 회전시키는 블레이드 구동부와;
    상기 상부아암과 상기 하부아암이 연결되는 연결축을 기준으로 상기 상부아암을 회전시키는 상부아암 구동부와; 그리고
    상기 상부아암과 독립적으로 상기 하부아암을 회전시키는 하부아암 구동부를 포함하고,
    상기 하부아암 구동부는 상기 회전체 내에 배치되며 구동모터에 의해 회전되는 제 1하부풀리, 상기 하부아암의 연결축의 일단에 배치되는 제 2하부풀리, 그리고 상기 제 1하부풀리 및 상기 제 2하부풀리에 연결되는 하부벨트를 포함하고,
    상기 상부아암 구동부는 상기 회전체 내에 배치되며 구동모터에 의해 회전되는 제 1상부풀리, 상기 하부아암의 연결축 내에 삽입되는 제 1회전축의 일단에 배치되는 제 2상부풀리, 상기 제 1상부풀리 및 상기 제 2상부풀리에 연결되는 제 1상부벨트, 상기 제 1회전축의 타단에 배치되는 제 3상부풀리, 상기 상부아암의 연결축의 일단에 배치되는 제 4상부풀리, 그리고 상기 제 3상부풀리 및 상기 제 4상부풀리에 연결되는 제 2상부벨트를 포함하고,
    상기 블레이드 구동부는 상기 회전체 내에 배치되며 구동모터에 의해 회전되는 제 1블레이드 풀리, 상기 제 1회전축을 삽입하며 상기 상부아암의 연결축 내에 배치되는 제 2회전축의 일단에 배치되는 제 2블레이드 풀리, 상기 제 1블레이드 풀리 및 상기 제 2블레이드 풀리에 연결되는 제 1블레이드 벨트, 상기 제 2회전축의 타단에 배치되는 제 3블레이드 풀리, 상기 상부아암의 연결축 내에 삽입되는 제 3회전축의 일단에 배치되는 제 4블레이드 풀리, 상기 제 3블레이드 풀리 및 상기 제 4블레이드 풀리에 연결되는 제 2블레이드 벨트, 상기 제 3회전축의 타단에 배치되는 제 5블레이드 풀리. 상기 블레이드의 연결축 일단에 배치되는 제 6블레이드 풀리, 그리고 상기 제 5블레이드 풀리 및 상기 제 6블레이드 풀리를 연결하는 제 3블레이드 벨트를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
  7. 트랜스퍼 챔버와;
    상기 트랜스퍼 챔버의 측면에 인접하여 배치된 공정 챔버와; 그리고
    서로 독립적으로 구동되며 상기 공정 챔버들 간에 기판을 각각 이송하는 적어도 2개의 이송로봇들을 가지는, 그리고 상기 트랜스퍼 챔버에 배치되는 기판 이송 모듈을 구비하되,
    상기 각각의 이송로봇은,
    기판을 지지하는 지지부를 적어도 2개 가지는 블레이드와;
    상기 블레이드와 연결되어 상기 블레이드를 이동시키는 아암부와;
    상기 블레이드와 상기 아암부를 구동하는 아암 구동부를 포함하고,
    상기 공정 챔버는 내부에 하나의 기판 스테이지를 가지며,
    상기 장치는 상기 트랜스퍼 챔버의 일측면에 상기 공정 챔버들을 복수개 가지는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
  8. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 공정 챔버는 내부에 복수의 기판 스테이지를 가지며,
    상기 장치는 상기 트랜스퍼 챔버의 일측면에 하나의 공정챔버를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
  9. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 장치는,
    상기 트랜스퍼 챔버의 타측면에 배치되는 적어도 하나의 로드록 챔버를 더 포함하며,
    상기 공정 챔버와 상기 로드록 챔버간 기판 이송은 상기 기판 이송 모듈에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
  10. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 블레이드는 상기 지지부를 2개 가지며
    상기 이송로봇은 하나의 공정 챔버 내에서 기판에 대해 공정이 수행되는 동안 다음에 공정이 수행될 기판을 상기 기판 지지부들 중 하나에 지지하여 대기하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    상기 이송로봇은,
    상기 블레이드의 지지부들 중 비어 있는 지지부에 의해 상기 공정 챔버 내에서 공정이 완료된 기판을 상기 공정 챔버로부터 언로딩하고, 상기 블레이드를 상기 아암부에 의해 회전 후 대기중인 웨이퍼를 상기 공정 챔버로 로딩하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
  12. 트랜스퍼 챔버와;
    상기 트랜스퍼 챔버의 일측면에 인접하여 배치된 로드록 챔버와;
    상기 트랜스퍼 챔버의 타측면에 인접하여 배치된 적어도 하나의 공정 챔버와; 그리고
    상기 트랜스퍼 챔버에 배치되며 회전 가능한 회전체 및 상기 회전체와 연결되며 서로 독립적으로 구동되어 상기 공정 챔버들간 또는 상기 공정 챔버와 상기 로드록 챔버간에 기판을 각각 이송하는 적어도 2개의 이송로봇들을 가지는 기판 이송 모듈을 구비하되,
    상기 각각의 이송로봇은,
    양단에 각각 기판을 지지하는 지지부를 가지는 블레이드와;
    상기 블레이드의 중심부과 연결되는 상부아암과;
    상기 회전체와 결합되며, 상기 상부아암과 연결되는 하부아암을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 장치는 상기 블레이드, 상기 상부아암, 그리고 상기 하부아암을 각각 구동하는 아암 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
  14. 제 13항에 있어서,
    상기 하부아암 구동부는 상기 회전체 내에 배치되며 구동모터에 의해 회전되는 제 1하부풀리, 상기 하부아암의 연결축의 일단에 배치되는 제 2하부풀리, 그리고 상기 제 1하부풀리 및 상기 제 2하부풀리에 연결되는 하부벨트를 포함하고,
    상기 상부아암 구동부는 상기 회전체 내에 배치되며 구동모터에 의해 회전되는 제 1상부풀리, 상기 하부아암의 연결축 내에 삽입되는 제 1회전축의 일단에 배치되는 제 2상부풀리, 상기 제 1상부풀리 및 상기 제 2상부풀리에 연결되는 제 1상부벨트, 상기 제 1회전축의 타단에 배치되는 제 3상부풀리, 상기 상부아암의 연결축의 일단에 배치되는 제 4상부풀리, 그리고 상기 제 3상부풀리 및 상기 제 4상부풀리에 연결되는 제 2상부벨트를 포함하고,
    상기 블레이드 구동부는 상기 회전체 내에 배치되며 구동모터에 의해 회전되는 제 1블레이드 풀리, 상기 제 1회전축을 삽입하며 상기 상부아암의 연결축 내에 배치되는 제 2회전축의 일단에 배치되는 제 2블레이드 풀리, 상기 제 1블레이드 풀리 및 상기 제 2블레이드 풀리에 연결되는 제 1블레이드 벨트, 상기 제 2회전축의 타단에 배치되는 제 3블레이드 풀리, 상기 상부아암의 연결축 내에 삽입되는 제 3회전축의 일단에 배치되는 제 4블레이드 풀리, 상기 제 3블레이드 풀리 및 상기 제 4블레이드 풀리에 연결되는 제 2블레이드 벨트, 상기 제 3회전축의 타단에 배치되는 제 5블레이드 풀리. 상기 블레이드의 연결축 일단에 배치되는 제 6블레이드 풀리, 그리고 상기 제 5블레이드 풀리 및 상기 제 6블레이드 풀리를 연결하는 제 3블레이드 벨트를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 제조 장치.
  15. 회전체와;
    상기 회전체를 구동하는 회전체 구동부와;
    상기 회전체에 설치되어 상기 회전체와 함께 회전 가능한 적어도 2개의 이송로봇들을 포함하되,
    각각의 상기 이송로봇은,
    기판을 지지하는 지지부를 적어도 2개 가지는 블레이드와;
    상기 블레이드와 연결되어 상기 블레이드를 이동시키는 적어도 하나의 아암과;
    상기 적어도 하나의 아암과 상기 블레이드를 독립적으로 구동하는 아암 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 모듈.
  16. 제 15항에 있어서,
    상기 블레이드는 양단에 각각 위치되는 2개의 상기 지지부를 가지고,
    상기 아암부는,
    상기 블레이드의 중앙에 연결되는 상부아암과;
    상기 상부아암과 연결되어 상기 상부아암 아래에 배치되는 하부아암을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 모듈.
  17. 제 16항에 있어서,
    상기 아암 구동부는,
    상기 블레이드와 상기 상부아암이 연결되는 연결축을 중심으로 상기 블레이드를 회전시키는 블레이드 구동부와;
    상기 상부아암과 상기 하부아암이 연결되는 연결축을 중심으로 상기 상부아암을 회전시키는 상부아암 구동부와; 그리고
    상기 상부아암과 독립적으로 상기 하부아암을 회전시키는 하부아암 구동부를 포함하는 것을 특징으로 기판 이송 모듈.
  18. 제 17항에 있어서,
    상기 하부아암 구동부는 상기 회전체 내에 배치되며 구동모터에 의해 회전되는 제 1하부풀리, 상기 하부아암의 연결축의 일단에 배치되는 제 2하부풀리, 그리고 상기 제 1하부풀리 및 상기 제 2하부풀리에 연결되는 하부벨트를 포함하고,
    상기 상부아암 구동부는 상기 회전체 내에 배치되며 구동모터에 의해 회전되는 제 1상부풀리, 상기 하부아암의 연결축 내에 삽입되는 제 1회전축의 일단에 배치되는 제 2상부풀리, 상기 제 1상부풀리 및 상기 제 2상부풀리에 연결되는 제 1상부벨트, 상기 제 1회전축의 타단에 배치되는 제 3상부풀리, 상기 상부아암의 연결축의 일단에 배치되는 제 4상부풀리, 그리고 상기 제 3상부풀리 및 상기 제 4상부풀리에 연결되는 제 2상부벨트를 포함하고,
    상기 블레이드 구동부는 상기 회전체 내에 배치되며 구동모터에 의해 회전되는 제 1블레이드 풀리, 상기 제 1회전축을 삽입하며 상기 상부아암의 연결축 내에 배치되는 제 2회전축의 일단에 배치되는 제 2블레이드 풀리, 상기 제 1블레이드 풀리 및 상기 제 2블레이드 풀리에 연결되는 제 1블레이드 벨트, 상기 제 2회전축의 타단에 배치되는 제 3블레이드 풀리, 상기 상부아암의 연결축 내에 삽입되는 제 3회전축의 일단에 배치되는 제 4블레이드 풀리, 상기 제 3블레이드 풀리 및 상기 제 4블레이드 풀리에 연결되는 제 2블레이드 벨트, 상기 제 3회전축의 타단에 배치되는 제 5블레이드 풀리. 상기 블레이드의 연결축 일단에 배치되는 제 6블레이드 풀리, 그리고 상기 제 5블레이드 풀리 및 상기 제 6블레이드 풀리를 연결하는 제 3블레이드 벨트를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 모듈.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103253512A (zh) * 2012-02-16 2013-08-21 株式会社安川电机 传送***
KR101477034B1 (ko) * 2008-06-10 2014-12-29 주식회사 뉴파워 프라즈마 기판 처리 시스템
KR20190123034A (ko) * 2018-04-23 2019-10-31 코스텍시스템(주) 웨이퍼 이송 장치

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100578134B1 (ko) * 2003-11-10 2006-05-10 삼성전자주식회사 멀티 챔버 시스템
KR100595135B1 (ko) * 2004-12-29 2006-06-30 동부일렉트로닉스 주식회사 두 개의 웨이퍼 이송용 모듈을 갖는 웨이퍼 이송장치
KR100781082B1 (ko) * 2005-12-03 2007-11-30 주식회사 뉴파워 프라즈마 기판 반송 장치 및 그것을 사용한 기판 처리 설비
KR100758298B1 (ko) 2006-03-03 2007-09-12 삼성전자주식회사 기판 처리 장치 및 방법
JP4098338B2 (ja) * 2006-07-20 2008-06-11 川崎重工業株式会社 ウェハ移載装置および基板移載装置
KR100935537B1 (ko) * 2006-11-01 2010-01-07 주식회사 아이피에스 웨이퍼이송로봇, 이를 이용한 웨이퍼가공시스템 및웨이퍼처리방법
KR101368898B1 (ko) * 2007-01-10 2014-03-03 주식회사 원익아이피에스 웨이퍼이송로봇, 이를 이용하는 웨이퍼처리시스템 및웨이퍼이송방법
US20080175694A1 (en) * 2007-01-19 2008-07-24 Dong-Seok Park Unit and method for transferring substrates and apparatus and method for treating substrates with the unit
KR101590634B1 (ko) * 2007-11-30 2016-02-01 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 웨이퍼 위치 보정
US8430620B1 (en) * 2008-03-24 2013-04-30 Novellus Systems, Inc. Dedicated hot and cold end effectors for improved throughput
JP2011077399A (ja) * 2009-09-30 2011-04-14 Tokyo Electron Ltd 被処理体の搬送方法及び被処理体処理装置
JP5286451B2 (ja) * 2010-08-24 2013-09-11 株式会社アルバック 搬送装置
JP5675416B2 (ja) * 2011-02-17 2015-02-25 東京エレクトロン株式会社 被処理体の搬送方法及び被処理体処理装置
DE102011077546A1 (de) * 2011-06-15 2012-12-20 Technische Universität Berlin Verfahren zum Betreiben eines Roboters, Roboter und Robotersystem
TWI725303B (zh) * 2012-02-10 2021-04-21 美商布魯克斯自動機械公司 基材處理設備
JP2013197232A (ja) * 2012-03-19 2013-09-30 Hitachi Kokusai Electric Inc 基板処理装置、基板処理方法、半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体。
JP5524304B2 (ja) * 2012-09-27 2014-06-18 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置における基板搬送方法
US9293355B2 (en) 2012-11-09 2016-03-22 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Substrate transfer system and substrate processing system
US9149936B2 (en) 2013-01-18 2015-10-06 Persimmon Technologies, Corp. Robot having arm with unequal link lengths
CN105026115B (zh) * 2013-01-18 2018-11-16 柿子技术公司 带有具有不等连接部长度的臂的机器人
DE102013101777A1 (de) * 2013-02-22 2014-08-28 Aixtron Se Vorrichtung zum Be- und Entladen einer CVD-Anlage
US9245783B2 (en) 2013-05-24 2016-01-26 Novellus Systems, Inc. Vacuum robot with linear translation carriage
KR101866625B1 (ko) * 2014-09-03 2018-06-11 가부시키가이샤 알박 반송 장치 및 진공 장치
US11482434B2 (en) 2016-10-18 2022-10-25 Belting E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd Systems and methods for workpiece processing
KR20210027503A (ko) * 2016-10-18 2021-03-10 베이징 이타운 세미컨덕터 테크놀로지 컴퍼니 리미티드 워크피스 처리를 위한 시스템 및 방법
JP6998664B2 (ja) * 2017-03-23 2022-01-18 東京エレクトロン株式会社 ガスクラスター処理装置およびガスクラスター処理方法
US10796940B2 (en) 2018-11-05 2020-10-06 Lam Research Corporation Enhanced automatic wafer centering system and techniques for same
TWI797461B (zh) * 2019-07-26 2023-04-01 日商新川股份有限公司 封裝裝置
US20210407837A1 (en) * 2020-06-30 2021-12-30 Applied Materials, Inc. Robot apparatus and systems, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing
US20220005726A1 (en) * 2020-07-02 2022-01-06 Applied Materials, Inc. Robot apparatus, systems, and methods for transporting substrates in electronic device manufacturing
JP2023124368A (ja) * 2022-02-25 2023-09-06 キオクシア株式会社 半導体製造装置、ウェハ搬送システム、ウェハ搬送方法、及びウェハ搬送プログラム
DE102022125564B3 (de) 2022-10-04 2023-10-12 J.Schmalz Gmbh Verfahren zum Handhaben von Gegenständen und Handhabungsanlage
CN118016579B (zh) * 2024-04-08 2024-06-18 泓浒(苏州)半导体科技有限公司 四手指大气洁净双晶圆同取叠合避让式机械臂

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7089680B1 (en) * 1990-08-29 2006-08-15 Hitachi, Ltd. Vacuum processing apparatus and operating method therefor
JPH07142551A (ja) * 1993-11-20 1995-06-02 Tokyo Electron Ltd 搬送アーム装置及びこれを用いた処理室集合装置
US5765444A (en) * 1995-07-10 1998-06-16 Kensington Laboratories, Inc. Dual end effector, multiple link robot arm system with corner reacharound and extended reach capabilities
EP1049640A4 (en) * 1997-11-28 2008-03-12 Mattson Tech Inc SYSTEMS AND METHODS FOR HANDLING WORKPIECES FOR VACUUM PROCESSING AT HIGH FLOW RATE AND LOW CONTAMINATION
US6039375A (en) * 1998-01-28 2000-03-21 Abb Flexible Automation, Inc. Gripper assembly with integrated heat shield
US6155768A (en) * 1998-01-30 2000-12-05 Kensington Laboratories, Inc. Multiple link robot arm system implemented with offset end effectors to provide extended reach and enhanced throughput
JP3863671B2 (ja) * 1998-07-25 2006-12-27 株式会社ダイヘン 搬送用ロボット装置
JP2001093197A (ja) * 1999-09-27 2001-04-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光学的記録媒体製造装置
US6413037B1 (en) * 2000-03-14 2002-07-02 Applied Materials, Inc. Flexibly mounted contact cup
JP5134182B2 (ja) * 2001-07-13 2013-01-30 ブルックス オートメーション インコーポレイテッド 独立多エンドエフェクタを備えた基板移送装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101477034B1 (ko) * 2008-06-10 2014-12-29 주식회사 뉴파워 프라즈마 기판 처리 시스템
CN103253512A (zh) * 2012-02-16 2013-08-21 株式会社安川电机 传送***
KR20190123034A (ko) * 2018-04-23 2019-10-31 코스텍시스템(주) 웨이퍼 이송 장치
KR102110307B1 (ko) * 2018-04-23 2020-05-14 코스텍시스템(주) 웨이퍼 이송 장치

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Publication number Publication date
US20050220576A1 (en) 2005-10-06
KR20050072621A (ko) 2005-07-12
JP2005197752A (ja) 2005-07-21

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