JPH11351857A - 薄板の表面形状測定方法および薄板の表面形状測定装置 - Google Patents
薄板の表面形状測定方法および薄板の表面形状測定装置Info
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Abstract
形状を精密に測定するための薄板の表面形状測定方法お
よび薄板の表面形状測定装置ならびに薄板の厚み測定方
法に関し、薄板の表面形状を高い精度で測定することを
目的とする。 【解決手段】 薄板を同一平面内において回動自在に支
持するとともに、前記平面の一側および他側に前記平面
に平行に第1および第2の案内軸を、第1および第2の
案内軸が平行になるように配置し、前記第1および第2
の案内軸に沿って独立に移動する第1および第2の計測
手段により前記薄板の一面および他面までの距離を独立
して測定し、前記薄板の一面および他面の表面形状を測
定することを特徴とする。
Description
等の薄板の表面形状を精密に測定するための薄板の表面
形状測定方法および薄板の表面形状測定装置ならびに薄
板の厚み測定方法に関する。
形状を測定するための装置として、例えば、特公平5−
77179号公報,特開平10−47949号公報等に
開示されるものが知られている。図15は、特公平5−
77179号公報に開示される装置を示すもので、この
装置では、回転可能な真空チャック1にシリコンウェー
ハ等の薄板2が吸着支持されている。
これ等の変位計3がアーム4および支持部材5により支
持されている。そして、この装置では、薄板2の形状評
価においては、薄板2の用途が、例えば、平面等の基準
面に密着されることを前提としていることから、必要と
される領域内において測定された厚さのデータ群のバラ
ツキが薄板2の平坦度とされている。
うな従来の評価方法では、薄板2の基準平面に密着され
る面に局所的な凹凸があり、あるいは、厚みが一定でも
小さな周期のうねりを有しており、この面が基準平面に
充分に密着されなかった場合にも、あたかも、その凹凸
あるいはうねりが、その反対面に存在する形状として表
現されてしまい、例えば、その表面に微細なパターンの
描画あるいは転写を行うシリコンウェーハ等の形状評価
において過大もしくは過小評価が生じるおそれがあると
いう問題があった。
ように、シリコンウェーハからなる薄板2の裏面2a側
に、数mmから数十mmの長さの局所的な凹部2bが存
在している場合には、パターン転写時に、真空吸着盤の
吸引力では、薄板2を基準面Kに確実に密着することが
できず、厚さデータを基にした平坦度の評価結果は、図
の(a’)に示すように薄板2の表面2c側に凹部2b
が存在することになり、本来、パターンを良好に転写可
能な形状でありながら不良と判断されることになる。
に、薄板2の裏面2a側に、数mmから数十mmの長さ
の局所的な凸部2dが存在している場合には、凸部2d
の周辺部を基準面Kに確実に密着することができず、厚
さデータを基にした平坦度の評価結果は、図の(b’)
に示すように薄板2の表面2c側に実際より小さい凸部
2dが存在することになり、評価よりも広い範囲におい
てパターンの転写不良が生じることになる。
うに、薄板2の厚さが均一で短い周期のうねりが存在し
ている場合には、凸部2eの裏面2a側を基準面Kに確
実に密着することができず、厚さデータを基にした平坦
度の評価結果は、図の(c’)に示すように平坦状態に
なり、評価では想像できないパターンの転写不良が生じ
ることになる。
定することを目的としているため、薄板2の両面を測定
する一対の変位計3の相対的な距離を一定に保つように
しておけば良いことから、図17に示すように、薄板2
を挟みこむようにして二股状の保持部6を位置させ、こ
の保持部6の先端に変位計3を配置し、保持部6の根元
部7を支持して保持部6を移動するように構成している
ため、以下に述べるような問題があった。
薄板2の直径が300mmの大きさになると、薄板2の
全面を測定するためには、二股状の保持部6の長さが少
なくとも150mm以上必要になり、しかも、その根元
部7も変位計3から150mm以上離れてしまうため、
根元部7の移動精度が拡大され、変位計3の直進性に起
因する誤差が発生し、また、一対の変位計3の測定点が
ずれてしまうことによるアッベ誤差が発生するという問
題が生じる。
振動した場合には、一対の変位計3の相対的な距離が変
動し、誤差が発生するという問題が生じる。本発明は、
かかる従来の問題点を解決するためになされたもので、
薄板の表面形状を高い精度で測定することができる薄板
の表面形状測定方法および薄板の表面形状測定装置なら
びに薄板の厚み測定方法を提供することを目的とする。
状測定方法は、薄板を同一平面内において回動自在に支
持するとともに、前記平面の一側および他側に前記平面
に平行に第1および第2の案内軸を、第1および第2の
案内軸が平行になるように配置し、前記第1および第2
の案内軸に沿って独立に移動する第1および第2の計測
手段により前記薄板の一面および他面までの距離を独立
して測定し、前記薄板の一面および他面の表面形状を測
定することを特徴とする。
板を同一平面内において移動自在に支持するとともに、
前記平面の一側および他側に前記平面に平行に第1およ
び第2の案内軸を、第1および第2の案内軸が平行にな
るように配置し、前記第1および第2の案内軸に沿って
独立に移動する第1および第2の計測手段により前記薄
板の一面および他面までの距離を独立して測定し、前記
薄板の一面および他面の表面形状を測定することを特徴
とする。
板を同一平面内において回動自在に支持する支持手段
と、前記平面の一側および他側に前記平面に平行に、か
つ相互に平行になるように配置される第1および第2の
案内軸と、前記第1および第2の案内軸に沿って独立に
移動する第1および第2のスライダと、前記第1および
第2のスライダに固定され前記薄板の一面および他面ま
での距離を独立して測定する第1および第2の計測手段
とを有することを特徴とする。
板を同一平面内において移動自在に支持する支持手段
と、前記平面の一側および他側に前記平面に平行に、か
つ相互に平行になるように配置される第1および第2の
案内軸と、前記第1および第2の案内軸に沿って独立に
移動する第1および第2のスライダと、前記第1および
第2のスライダに固定され前記薄板の一面および他面ま
での距離を独立して測定する第1および第2の計測手段
とを有することを特徴とする。
求項3または請求項4記載の薄板の表面形状測定装置に
おいて、前記第1および第2の計測手段を、前記平面に
垂直な同一軸線上に位置させるための位置合わせ手段を
有することを特徴とする。請求項6の薄板の厚み測定方
法は、請求項1または請求項2記載の薄板の表面形状測
定方法により測定された前記薄板の一面および他面の表
面形状と、前記第1および第2の計測手段の間隔とに基
づいて前記薄板の各部の厚みを測定することを特徴とす
る。
法では、薄板を同一平面内において回動しながら、第1
および第2の案内軸に沿って第1および第2の計測手段
を独立して移動し薄板の一面および他面までの距離を独
立して測定することにより、薄板の一面および他面の表
面形状が測定される。
薄板を同一平面内において移動しながら、第1および第
2の案内軸に沿って第1および第2の計測手段を独立し
て移動し薄板の一面および他面までの距離を独立して測
定することにより、薄板の一面および他面の表面形状が
測定される。請求項3の薄板の表面形状測定装置では、
支持手段により支持される薄板を同一平面内において回
動しながら、第1および第2の案内軸に沿って第1およ
び第2のスライダを独立して移動しながら、第1および
第2の計測手段により薄板の一面および他面までの距離
を独立して計測することすることにより、薄板の一面お
よび他面の表面形状が測定される。
支持手段により支持される薄板を同一平面内において移
動しながら、第1および第2の案内軸に沿って第1およ
び第2のスライダを独立して移動しながら、第1および
第2の計測手段により薄板の一面および他面までの距離
を独立して計測することすることにより、薄板の一面お
よび他面の表面形状が測定される。
位置合わせ手段を用いて、薄板を含む平面に垂直な同一
軸線上に、第1および第2の計測手段が位置される。請
求項6の薄板の厚み測定方法では、請求項1または請求
項2記載の薄板の表面形状測定方法により測定された薄
板の一面および他面の表面形状と、第1および第2の計
測手段の間隔とに基づいて薄板の各部の厚みが測定され
る。
用いて詳細に説明する。図1は、本発明の薄板の表面形
状測定装置の一実施形態を示している。図において、符
号11は、上面を水平に配置される矩形状のベース部材
を示している。
る。また、ベース部材11は、空気バネ13を介して支
柱15により支持されており、外乱振動の影響が抑制さ
れている。ベース部材11の上面の上方には、シリコン
ウェーハからなる円形状の薄板17が配置されている。
の垂直面内において回動自在に支持されている。支持手
段19は、円環状の固定部材21と回転部材23とを有
している。固定部材21には、図示しないブラシレスD
Cモータ用のコイルが内蔵され、回転部材23には、ブ
ラシレスDCモータ用のマグネット25が内蔵され、こ
れによりブラシレスDCモータが構成されている。
て薄板17を支持する支持部材27が複数配置されてい
る。薄板17が含まれる垂直面の一側および他側には、
第1の案内軸29および第2の案内軸31が水平に配置
されている。第1の案内軸29および第2の案内軸31
は、垂直面に平行に、かつ相互に平行になるように配置
されている。
軸31は、ブラケット33を介してベース部材11の上
面に固定されている。第1の案内軸29および第2の案
内軸31は、後述するように非常に高い真直度を有して
いる。
に沿って移動する第1のスライダ35が配置されてい
る。この第1のスライダ35には、薄板17の一面まで
の距離を測定する第1の計測手段37が配置されてい
る。また、第2の案内軸31には、第2の案内軸31に
沿って移動する第2のスライダ39が配置されている。
他面までの距離を測定する第2の計測手段41が配置さ
れている。この実施形態では、第1の計測手段37およ
び第2の計測手段41には、非接触レーザ変位計が使用
される。また、第1のスライダ35および第2のスライ
ダ39には、後述するようにリニアモータを内蔵したエ
アスライドが使用されている。
9と第2の案内軸31,第1のスライダ35と第2のス
ライダ39,第1の計測手段37と第2の計測手段41
には、それぞれ同一の部品が使用されている。この実施
形態では、薄板17の径方向の両側には、薄板17を上
下方向に移動する垂直移動手段43が配置されている。
の上面に垂直に固定される第3の案内軸45を有してい
る。第3の案内軸45には、第3のスライダ47が移動
自在に配置され、この第3のスライダ47に、薄板17
を支持する支持手段19の固定部材21が連結されてい
る。
aが形成され、このブラケット47aが、ボール螺子4
9に螺合されている。ボール螺子49は、ベース部材1
1の上面に対して垂直に配置されており、ベース部材1
1の上面に固定されるモータ51により回転駆動され
る。なお、この実施形態では、第3の案内軸45および
ボール螺子49の上端が補強部材53により支持されて
いる。
37と第2の計測手段41とを、薄板17が含まれる垂
直面に垂直な同一軸線上に位置させるための位置合わせ
手段であるブロック部材55が配置されている。このブ
ロック部材55は、回転部材23の内周に固定されてい
る。図2は、上述した第1の案内軸29および第2の案
内軸31の詳細を示している。
の静圧空気軸受としての機能に不要な側面中央部の窪み
部59にそれぞれリニアモータ用コイル61とリニアス
ケール63が収容されている。そして、窪み部59と対
向するスライダ35,39側の凹部65と凹部67にそ
れぞれリニアモータ用マグネット69とスケール読取用
センサ71を収容し、1本のガイド軸57上に駆動系と
静圧空気軸受とを一体化して構成されている。
特開平5−141426号公報に開示されている。図3
は、上述した第1の案内軸29および第2の案内軸31
の真直度測定結果を示している。この測定は、真直度λ
/10のストレートマスタを測定することにより行わ
れ、0.10μm,0.13μmの真直精度を確認する
ことができた。
い、その真直度のバラツキ(標準偏差)がそれぞれ、
0.03μm以下になることが確認された。従って、後
述するパーソナルコンピュータに、第1の案内軸29お
よび第2の案内軸31の真直度の補正データを持たせる
ことにより、0.2μmの測定精度を達成することが可
能になる。
定装置では、薄板17の表面形状の測定が以下述べるよ
うにして行われる。先ず、図4に示すように、第1の計
測手段37の基準点P1と第2の計測手段41の基準点
P2との間隔Lが、例えば、二点鎖線で示すブロックゲ
ージ73を用いて正確に測定される。
55を用いて、薄板17を含む垂直面に垂直な同一軸線
上に、第1の計測手段37および第2の計測手段41が
位置される。そして、この位置が、第1の計測手段37
および第2の計測手段41の測定原点位置とされる。
に、ブロック部材55には、水平方向基準面55aと垂
直方向基準面55bとが直角に高い精度で形成されてい
る。次に、支持手段19の支持部材27により支持され
るシリコンウェーハからなる薄板17を垂直面内におい
て回動しながら、第1の案内軸29および第2の案内軸
31に沿って、第1のスライダ35および第2のスライ
ダ39を独立して移動しながら、第1の計測手段37お
よび第2の計測手段41により、薄板17の一面および
他面までの距離が独立して計測され、薄板17の一面お
よび他面の表面形状が測定される。
り支持される薄板17が、垂直移動手段43のモータ5
1を駆動することにより、垂直面内において上下方向に
移動され、薄板17の一面および他面の表面形状が測定
される。
れた、薄板17の一面17aおよび他面17bの表面形
状を示している。図6の例では、(a)に示すように、
シリコンウェーハからなる薄板17の他面17b側に、
数mmから数十mmの長さの局所的な凹部17cが存在
している。そして、第1の計測手段37により、第1の
計測手段37の基準点P1から薄板17の一面17aま
での距離が、第1のスライダ35を第1の案内軸29に
沿って移動することにより連続的に測定され、(b)に
示すように、薄板17の一面17a側の形状が測定され
る。
計測手段41の基準点P2から薄板17の他面17bま
での距離が、第2のスライダ39を第2の案内軸31に
沿って移動することにより連続的に測定され、(c)に
示すように、薄板17の他面17b側の形状が測定され
る。そして、この例では、さらに、(b)および(c)
に示した測定データを基にして、(d)に示すように薄
板17の厚みが求められる。
段37の基準点P1と第2の計測手段41の基準点P2
との間隔Lは、予め、例えば、ブロックゲージ73を用
いて正確に測定されており、従って、この間隔Lから、
第1の計測手段37の基準点P1から薄板17の一面1
7aまでの距離および第2の計測手段41の基準点P2
から薄板17の他面17bまでの距離を減算することに
より薄板17の厚みが容易に求められる。
コンウェーハからなる薄板17の他面17b側に、数m
mから数十mmの長さの局所的な凸部17dが存在して
いる。そして、図6と同様にして、薄板17の一面17
a側の形状が、(b)に示すように、測定され、薄板1
7の他面17b側の形状が、(c)に示すように測定さ
れる。
ータを基にして、(d)に示すように薄板17の厚みが
求められる。図8の例では、(a)に示すように、シリ
コンウェーハからなる薄板17の厚さが均一で短い周期
のうねりが存在している。そして、図6と同様にして、
薄板17の一面17a側の形状が、(b)に示すよう
に、測定され、薄板17の他面17b側の形状が、
(c)に示すように測定される。
ータを基にして、(d)に示すように薄板17の厚みが
求められる。図9は、上述した薄板の表面形状測定装置
のブロック図を示している。第1の計測手段37および
第2の計測手段41で測定された、第1の計測手段37
の基準点P1から薄板17の一面17aまでの距離、お
よび、第2の計測手段41の基準点P2から薄板17の
一面17aまでの距離が、ドライバ75およびコントロ
ーラ77を介してパーソナルコンピュータ79に入力さ
れる。
第2の計測手段41の位置、すなわち、測定原点を中心
にした水平方向の位置がパーソナルコンピュータ79に
入力される。そして、パーソナルコンピュータ79は、
入力されたデータに基づいて、薄板17の表面形状およ
び厚さのデータを画面に表示する。
コンウェーハをスライス後に測定し、パーソナルコンピ
ュータ79の画面に表示した例を示している。表面およ
び裏面のそれぞれの形状には、段差が見えるが、厚み偏
差には、この段差が顕著に見られないことがわかる。こ
れにより、本発明を、例えば、シリコンウェーハのスラ
イス工程の機械の状態の推定に使用することができる。
リシュした後に測定し、パーソナルコンピュータ79の
画面に表示した例を示している。断面形状は、大きくう
ねっているが、厚み偏差は、約7μm程度であることが
わかる。しかして、上述した薄板の表面形状測定方法で
は、薄板17を同一垂直面内において回動および移動自
在に支持するとともに、垂直面の両側に第1および第2
の案内軸29,31を、第1および第2の案内軸29,
31が平行になるように水平に配置し、第1および第2
の案内軸29,31に沿って独立に移動する第1および
第2の計測手段37,41により薄板17の一面17a
および他面17bまでの距離を独立して測定し、薄板1
7の一面17aおよび他面17bの表面形状を測定する
ようにしたので、薄板17の表面形状を高い精度で測定
することができる。
17bの表面形状がそれぞれ独立して測定されるため、
シリコンウェーハ等の形状評価において過大もしくは過
小評価が生じるおそれをなくすことができる。また、上
述した薄板の表面形状測定装置では、薄板17を同一垂
直面内において回動および移動自在に支持する支持手段
19と、垂直面の一側および他側に垂直面に平行に、か
つ相互に平行になるように水平に配置される第1および
第2の案内軸29,31と、第1および第2の案内軸2
9,31に沿って独立に移動する第1および第2のスラ
イダ35,39と、第1および第2のスライダ35,3
9に固定され薄板17の一面17aおよび他面17bま
での距離を独立して測定する第1および第2の計測手段
37,41とにより装置を構成したので、簡易な構成に
より、薄板17の表面形状を高い精度で測定することが
できる。
手段41とが独立に構成されているため、従来のよう
に、第1の計測手段37と第2の計測手段41とを二股
状の保持部に配置する必要がなくなり、保持部を二股状
にすることに起因する移動精度の拡大、アッベ誤差の発
生等の問題を解消することができる。
手段37および第2の計測手段41が、第1の案内軸2
9および第2の案内軸31を移動する第1のスライダ3
5および第2のスライダ39に固定されているため、運
動精度に起因する誤差の拡大はなく、第1の案内軸29
および第2の案内軸31に対してデータを取り込む座標
を管理することでアッベ誤差を排除することができる。
では、薄板17を含む垂直面に垂直な同一軸線上に、第
1および第2の計測手段41を位置させるための位置合
わせ手段であるブロック部材55を配置したので、第1
および第2の計測手段37,41の測定原点を容易,確
実に設定することができる。また、上述した薄板の厚み
測定方法では、薄板の表面形状測定方法により測定され
た薄板17の一面17aおよび他面17bの表面形状
と、第1および第2の計測手段37,41の間隔とに基
づいて薄板17の各部の厚みを測定するようにしたの
で、必要により薄板17の厚みを高い精度で測定するこ
とができる。
では、薄板17を同一垂直面内において回動および移動
自在に支持するようにしたので、薄板17の自重による
撓みを含む変形を排除することができる。図12は、位
置合わせ手段に使用される位置合わせ部材の他の例を示
すもので、この位置合わせ部材81は、透明ガラス83
の一面に反射膜83aを形成し、この反射膜83aに、
例えば、右向きに45度の傾きで、平行に2本のスリッ
トS1,S2を形成し、さらに、これ等のスリットS
1,S2と傾きを逆にして、平行に2本のスリットS
3,S4を形成して構成されている。
ルミニウムの蒸着により行われる。この位置合わせ部材
81では、図13に示すように、第1の計測手段37お
よび第2の計測手段41を、位置合わせ部材81の両側
から同一方向に移動すると、例えば、図14に示すよう
に、パーソナルコンピュータ79の画面に各スリットS
1,S2,S3,S4に対する検出信号が入力される。
計測手段41からの検出信号の相対的なズレにより、左
右方向および上下方向の位置ずれを同時に測定すること
ができる。なお、図14の状態では、図12に示すよう
に、第2の計測手段41は、第1の計測手段37に対し
て上方にずれていることがわかる。
リコンウェーハからなる薄板17の測定に適用した例に
ついて説明したが、本発明はかかる実施形態に限定され
るものではなく、例えば、液晶用ガラス,マスク部材等
の表面形状の測定に広く用いることができる。また、上
述した実施形態では、薄板17を垂直面内に支持した例
について説明したが、本発明はかかる実施形態に限定さ
れるものではなく、例えば、薄板17を水平面内に支持
し、この上側および下側に第1の計測手段37および第
2の計測手段41を配置するようにしても良い。
る撓みを予め求めて補正を行う必要があるが、薄板17
を水平面内に配置することにより、薄板17の自重によ
り薄板17を確実に支持することが可能になる。さら
に、上述した実施形態では、第1の計測手段37および
第2の計測手段41に非接触レーザ変位計を使用した例
について説明したが、本発明はかかる実施形態に限定さ
れるものではなく、例えば、静電容量型変位計等の変位
計を使用することができる。
面形状測定方法では、薄板を同一平面内において回動自
在に支持するとともに、平面の一側および他側に平面に
平行に第1および第2の案内軸を、第1および第2の案
内軸が平行になるように配置し、第1および第2の案内
軸に沿って独立に移動する第1および第2の計測手段に
より薄板の一面および他面までの距離を独立して測定
し、薄板の一面および他面の表面形状を測定するように
したので、薄板の表面形状を高い精度で測定することが
できる。
薄板を同一平面内において移動自在に支持するととも
に、平面の一側および他側に平面に平行に第1および第
2の案内軸を、第1および第2の案内軸が平行になるよ
うに配置し、第1および第2の案内軸に沿って独立に移
動する第1および第2の計測手段により薄板の一面およ
び他面までの距離を独立して測定し、薄板の一面および
他面の表面形状を測定するようにしたので、薄板の表面
形状を高い精度で測定することができる。
薄板を同一平面内において回動自在に支持する支持手段
と、平面の一側および他側に平面に平行に、かつ相互に
平行になるように配置される第1および第2の案内軸
と、第1および第2の案内軸に沿って独立に移動する第
1および第2のスライダと、第1および第2のスライダ
に固定され薄板の一面および他面までの距離を独立して
測定する第1および第2の計測手段とにより装置を構成
したので、簡易な構成により、薄板の表面形状を高い精
度で測定することができる。
薄板を同一平面内において移動自在に支持する支持手段
と、平面の一側および他側に平面に平行に、かつ相互に
平行になるように配置される第1および第2の案内軸
と、第1および第2の案内軸に沿って独立に移動する第
1および第2のスライダと、第1および第2のスライダ
に固定され薄板の一面および他面までの距離を独立して
測定する第1および第2の計測手段とにより装置を構成
したので、簡易な構成により、薄板の表面形状を高い精
度で測定することができる。
薄板を含む平面に垂直な同一軸線上に、第1および第2
の計測手段を位置させるための位置合わせ手段を配置し
たので、第1および第2の計測手段の測定原点を容易,
確実に設定することができる。請求項6の薄板の厚み測
定方法では、請求項1または請求項2記載の薄板の表面
形状測定方法により測定された薄板の一面および他面の
表面形状と、第1および第2の計測手段の間隔とに基づ
いて薄板の各部の厚みを測定するようにしたので、必要
により薄板の厚みを高い精度で測定することができる。
を示す斜視図である。
度を示す説明図である。
ある。
定例を示す説明図である。
定例を示す説明図である。
定例を示す説明図である。
ある。
測定例を示す説明図である。
測定例を示す説明図である。
る。
明図である。
号を示す説明図である。
である。
を示す説明図である。
持部材を示す説明図である。
Claims (6)
- 【請求項1】 薄板を同一平面内において回動自在に支
持するとともに、前記平面の一側および他側に前記平面
に平行に第1および第2の案内軸を、第1および第2の
案内軸が平行になるように配置し、前記第1および第2
の案内軸に沿って独立に移動する第1および第2の計測
手段により前記薄板の一面および他面までの距離を独立
して測定し、前記薄板の一面および他面の表面形状を測
定することを特徴とする薄板の表面形状測定方法。 - 【請求項2】 薄板を同一平面内において移動自在に支
持するとともに、前記平面の一側および他側に前記平面
に平行に第1および第2の案内軸を、第1および第2の
案内軸が平行になるように配置し、前記第1および第2
の案内軸に沿って独立に移動する第1および第2の計測
手段により前記薄板の一面および他面までの距離を独立
して測定し、前記薄板の一面および他面の表面形状を測
定することを特徴とする薄板の表面形状測定方法。 - 【請求項3】 薄板を同一平面内において回動自在に支
持する支持手段と、 前記平面の一側および他側に前記平面に平行に、かつ相
互に平行になるように配置される第1および第2の案内
軸と、 前記第1および第2の案内軸に沿って独立に移動する第
1および第2のスライダと、 前記第1および第2のスライダに固定され前記薄板の一
面および他面までの距離を独立して測定する第1および
第2の計測手段と、 を有することを特徴とする薄板の表面形状測定装置。 - 【請求項4】 薄板を同一平面内において移動自在に支
持する支持手段と、 前記平面の一側および他側に前記平面に平行に、かつ相
互に平行になるように配置される第1および第2の案内
軸と、 前記第1および第2の案内軸に沿って独立に移動する第
1および第2のスライダと、 前記第1および第2のスライダに固定され前記薄板の一
面および他面までの距離を独立して測定する第1および
第2の計測手段と、 を有することを特徴とする薄板の表面形状測定装置。 - 【請求項5】 請求項3または請求項4記載の薄板の表
面形状測定装置において、 前記第1および第2の計測手段を、前記平面に垂直な同
一軸線上に位置させるための位置合わせ手段を有するこ
とを特徴とする薄板の表面形状測定装置。 - 【請求項6】 請求項1または請求項2記載の薄板の表
面形状測定方法により測定された前記薄板の一面および
他面の表面形状と、前記第1および第2の計測手段の間
隔とに基づいて前記薄板の各部の厚みを測定することを
特徴とする薄板の厚み測定方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10158892A JPH11351857A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 薄板の表面形状測定方法および薄板の表面形状測定装置 |
US09/281,027 US6367159B1 (en) | 1998-06-08 | 1999-03-30 | Method and apparatus for measuring surface shape of thin element |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10158892A JPH11351857A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 薄板の表面形状測定方法および薄板の表面形状測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11351857A true JPH11351857A (ja) | 1999-12-24 |
Family
ID=15681668
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP10158892A Pending JPH11351857A (ja) | 1998-06-08 | 1998-06-08 | 薄板の表面形状測定方法および薄板の表面形状測定装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6367159B1 (ja) |
JP (1) | JPH11351857A (ja) |
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2002041380A1 (en) * | 2000-11-16 | 2002-05-23 | Shin-Etsu Handotai Co.,Ltd. | Wafer shape evaluating method and device and device producing method, wafer and wafer selecting method |
WO2003077309A3 (en) * | 2002-03-07 | 2003-12-31 | Memc Electronic Materials | Method of predicting post-polishing waviness characteristics of a semiconductor wafer |
JP2005315838A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Nitto Denko Corp | 表面形状測定装置および表面形状測定方法 |
JP2006170834A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Kuroda Precision Ind Ltd | 表面形状測定方法及び表面形状測定装置 |
JP2006234679A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Kuroda Precision Ind Ltd | 薄板の表面形状測定装置 |
JP2006308296A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Kuroda Precision Ind Ltd | 測定部支持機構およびそれを備えた薄板の表面形状測定装置 |
JP2007046946A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Toshiba Mach Co Ltd | 基板の両面形状測定装置及び基板の両面形状測定方法 |
JP2007057502A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Toshiba Mach Co Ltd | 基板の両面形状測定システム |
JP2007147289A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Kobe Steel Ltd | 形状測定装置、形状測定方法 |
JP2007286072A (ja) * | 2007-08-06 | 2007-11-01 | Kobe Steel Ltd | 平坦度測定方法及びその装置 |
JP2008145439A (ja) * | 2000-07-31 | 2008-06-26 | Ade Corp | 新校正方法を使った形状精度の改良 |
JP2008256715A (ja) * | 2008-06-18 | 2008-10-23 | Kuroda Precision Ind Ltd | 薄板の表面形状測定装置 |
WO2011111101A1 (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-15 | 黒田精工株式会社 | 並列スライダ装置の制御装置および制御方法および測定装置 |
WO2011111100A1 (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-15 | 黒田精工株式会社 | 空気圧リニアガイド方式の並列スライダ装置およびその制御方法および測定装置 |
CN109855571A (zh) * | 2018-12-08 | 2019-06-07 | 东曹(上海)电子材料有限公司 | 一种平板显示溅射靶材平整度的检测方法及其装置 |
CN111102956A (zh) * | 2018-10-29 | 2020-05-05 | 株式会社三丰 | 形状测量装置 |
WO2021070531A1 (ja) * | 2019-10-11 | 2021-04-15 | 信越半導体株式会社 | ウェーハ形状の測定方法 |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6442857B1 (en) * | 2000-11-10 | 2002-09-03 | Toto Ltd. | Portable surface inspector |
US6503767B2 (en) * | 2000-12-19 | 2003-01-07 | Speedfam-Ipec Corporation | Process for monitoring a process, planarizing a surface, and for quantifying the results of a planarization process |
US6640459B1 (en) * | 2001-02-15 | 2003-11-04 | Fast Forward Devices, Llc | Multidimensional contact mechanics measurement system |
US6768965B2 (en) * | 2002-04-18 | 2004-07-27 | Seh America, Inc. | Methods and computer program products for characterizing a crystalline structure |
US6802214B2 (en) * | 2003-02-11 | 2004-10-12 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Envelope quality control apparatus |
JP4113991B2 (ja) * | 2003-03-28 | 2008-07-09 | 株式会社東京精密 | 1軸駆動装置を用いた表面形状測定装置 |
US7131211B2 (en) * | 2003-08-18 | 2006-11-07 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for measurement of thickness and warpage of substrates |
JP5469340B2 (ja) * | 2005-07-27 | 2014-04-16 | コーニング インコーポレイテッド | シート状ガラスを測定するための装置及び方法 |
CN113432523B (zh) * | 2021-06-24 | 2023-04-14 | 诺德凯(苏州)智能装备有限公司 | 一种硅片测量装置 |
US11984366B2 (en) * | 2021-07-22 | 2024-05-14 | Changxin Memory Technologies, Inc. | Measurement device and method for semiconductor structure |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2508251A (en) * | 1946-10-30 | 1950-05-16 | Hartford Empire Co | Gauge for glass containers or the like |
US2616068A (en) * | 1948-06-02 | 1952-10-28 | Emhart Mfg Co | Apparatus for gauging thickness |
US4860229A (en) | 1984-01-20 | 1989-08-22 | Ade Corporation | Wafer flatness station |
DE3410672A1 (de) * | 1984-03-23 | 1985-10-03 | Heyligenstaedt & Co, Werkzeugmaschinenfabrik Gmbh, 6300 Giessen | Nc-flaechenportal |
US4849916A (en) * | 1985-04-30 | 1989-07-18 | Ade Corporation | Improved spatial resolution measurement system and method |
US4862596A (en) * | 1987-06-04 | 1989-09-05 | Daiwa Can Company, Limited | Apparatus for measuring size of seamed portion of cans |
US4931962A (en) * | 1988-05-13 | 1990-06-05 | Ade Corporation | Fixture and nonrepeatable error compensation system |
US5042162A (en) * | 1989-02-10 | 1991-08-27 | Brown & Sharpe Manufacturing Company | Coordinate measuring machine with vibration dampening system |
US4941269A (en) * | 1989-08-03 | 1990-07-17 | Daido Metal Company, Ltd. | Thickness measuring apparatus |
US5022267A (en) * | 1990-01-16 | 1991-06-11 | The Torrington Company | Bearing roller gauge |
US5097602A (en) * | 1990-07-09 | 1992-03-24 | Westinghouse Electric Corp. | Apparatus and method for automated inspection of a surface contour on a workpiece |
GB9120029D0 (en) * | 1991-09-19 | 1991-11-06 | System E Controls Ltd | Measuring apparatus and method |
JPH0577179A (ja) | 1991-09-20 | 1993-03-30 | Tokico Ltd | 工業用ロボツト |
JP3220197B2 (ja) | 1991-11-19 | 2001-10-22 | 黒田精工株式会社 | 真直度測定器用エアスライド |
JPH07151520A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Juki Corp | 厚み検出装置 |
US5642298A (en) | 1994-02-16 | 1997-06-24 | Ade Corporation | Wafer testing and self-calibration system |
US5625958A (en) * | 1995-09-06 | 1997-05-06 | United Technologies Corporation | Method and a gauge for measuring the service life remaining in a blade |
JP3492859B2 (ja) | 1996-07-31 | 2004-02-03 | 京セラ株式会社 | ウエハー形状測定装置 |
US5886494A (en) * | 1997-02-06 | 1999-03-23 | Camelot Systems, Inc. | Positioning system |
US6041512A (en) * | 1998-01-09 | 2000-03-28 | Owens-Brockway Glass Container Inc. | Measurement of container wall thickness |
US6038028A (en) * | 1998-08-26 | 2000-03-14 | Lockheed Martin Energy Research Corp. | High-speed non-contact measuring apparatus for gauging the thickness of moving sheet material |
-
1998
- 1998-06-08 JP JP10158892A patent/JPH11351857A/ja active Pending
-
1999
- 1999-03-30 US US09/281,027 patent/US6367159B1/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008145439A (ja) * | 2000-07-31 | 2008-06-26 | Ade Corp | 新校正方法を使った形状精度の改良 |
US6828163B2 (en) | 2000-11-16 | 2004-12-07 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Wafer shape evaluating method and device producing method, wafer and wafer selecting method |
WO2002041380A1 (en) * | 2000-11-16 | 2002-05-23 | Shin-Etsu Handotai Co.,Ltd. | Wafer shape evaluating method and device and device producing method, wafer and wafer selecting method |
WO2003077309A3 (en) * | 2002-03-07 | 2003-12-31 | Memc Electronic Materials | Method of predicting post-polishing waviness characteristics of a semiconductor wafer |
JP2005315838A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-11-10 | Nitto Denko Corp | 表面形状測定装置および表面形状測定方法 |
JP2006170834A (ja) * | 2004-12-16 | 2006-06-29 | Kuroda Precision Ind Ltd | 表面形状測定方法及び表面形状測定装置 |
JP2006234679A (ja) * | 2005-02-25 | 2006-09-07 | Kuroda Precision Ind Ltd | 薄板の表面形状測定装置 |
JP4592445B2 (ja) * | 2005-02-25 | 2010-12-01 | 黒田精工株式会社 | 薄板の表面形状測定装置 |
JP2006308296A (ja) * | 2005-04-26 | 2006-11-09 | Kuroda Precision Ind Ltd | 測定部支持機構およびそれを備えた薄板の表面形状測定装置 |
JP4636928B2 (ja) * | 2005-04-26 | 2011-02-23 | 黒田精工株式会社 | 測定部支持機構およびそれを備えた薄板の表面形状測定装置 |
US7677121B2 (en) | 2005-08-08 | 2010-03-16 | Toshiba Kikai Kabushiki Kaisha | Apparatus and methods for measuring shape of both sides of a plate |
CN100432625C (zh) * | 2005-08-08 | 2008-11-12 | 东芝机械株式会社 | 基板的两面形状测量装置和基板的两面形状测量方法 |
JP2007046946A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Toshiba Mach Co Ltd | 基板の両面形状測定装置及び基板の両面形状測定方法 |
JP2007057502A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Toshiba Mach Co Ltd | 基板の両面形状測定システム |
JP2007147289A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Kobe Steel Ltd | 形状測定装置、形状測定方法 |
JP2007286072A (ja) * | 2007-08-06 | 2007-11-01 | Kobe Steel Ltd | 平坦度測定方法及びその装置 |
JP2008256715A (ja) * | 2008-06-18 | 2008-10-23 | Kuroda Precision Ind Ltd | 薄板の表面形状測定装置 |
DE112010005364T5 (de) | 2010-03-10 | 2013-03-28 | Kuroda Precision Industries Ltd. | Parallelschiebevorrichtung mit einer Druckluftlinearführung, Steuerverfahren dafür und Messvorrichtung, welche diese verwendet |
US8984971B2 (en) | 2010-03-10 | 2015-03-24 | Kuroda Precision Industries Ltd. | Parallel slider device with a pneumatic linear guide, control method therefor and measuring device using same |
JP2011187057A (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-22 | Kuroda Precision Ind Ltd | 並列スライダ装置の制御装置および制御方法および測定装置 |
KR20130016209A (ko) * | 2010-03-10 | 2013-02-14 | 구로다 세이코 가부시키가이샤 | 병렬 슬라이더 장치의 제어 장치 및 제어 방법 및 측정 장치 |
WO2011111101A1 (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-15 | 黒田精工株式会社 | 並列スライダ装置の制御装置および制御方法および測定装置 |
DE112010005365T5 (de) | 2010-03-10 | 2013-03-28 | Kuroda Precision Industries Ltd. | Regelvorrichtung für eine Parallelschiebevorrichtung mit einer Druckluftlinearführung, Regelverfahren dafür und Messvorrichtung, welche diese verwendet |
US8819952B2 (en) | 2010-03-10 | 2014-09-02 | Kuroda Precision Industries Ltd. | Control device for a parallel slider device, control method and measuring device using same |
WO2011111100A1 (ja) * | 2010-03-10 | 2011-09-15 | 黒田精工株式会社 | 空気圧リニアガイド方式の並列スライダ装置およびその制御方法および測定装置 |
CN111102956A (zh) * | 2018-10-29 | 2020-05-05 | 株式会社三丰 | 形状测量装置 |
JP2020071060A (ja) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | 株式会社ミツトヨ | 形状測定装置 |
CN111102956B (zh) * | 2018-10-29 | 2023-10-13 | 株式会社三丰 | 形状测量装置 |
CN109855571A (zh) * | 2018-12-08 | 2019-06-07 | 东曹(上海)电子材料有限公司 | 一种平板显示溅射靶材平整度的检测方法及其装置 |
WO2021070531A1 (ja) * | 2019-10-11 | 2021-04-15 | 信越半導体株式会社 | ウェーハ形状の測定方法 |
JP2021063693A (ja) * | 2019-10-11 | 2021-04-22 | 信越半導体株式会社 | ウェーハ形状の測定方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6367159B1 (en) | 2002-04-09 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050328 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070307 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
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