JPH11349703A

JPH11349703A - 離型フィルム

Info

Publication number: JPH11349703A
Application number: JP10155888A
Authority: JP
Inventors: Yasumasa Yamamoto; 泰正山本; Koichi Matsunami; 浩一松波
Original assignee: MARUSHO KK
Current assignee: MARUSHO KK
Priority date: 1998-06-04
Filing date: 1998-06-04
Publication date: 1999-12-21

Abstract

(57)【要約】【課題】プリント配線基板やフレキシブルプリント
配線基板において、それを多層高温プレスする際、剥離
が容易であり、しかも使用後安全かつ容易に廃棄処理出
来る離型フィルムを提供する。【解決手段】シンジオタクチックスチレン系重合体を主
成分として含有する樹脂からなるキャストフィルムを離
型フィルムとすることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板又は
フレキシブルプリント配線基板などの製造工程におい
て、プリプレグ又は耐熱フィルムを介して銅張積層板又
は銅箔を熱プレスする際に使用する離型フィルムに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】最近では、プリント配線基板あるいはフ
レキシブルプリント配線基板の製造工程において、離型
フィルムの材料選択が作業上重要なファクターとなって
きている。即ち、従来の耐熱性、離型性のみならず、環
境問題や安全性に対する社会的要請の高まりから、これ
に対応できる廃棄処理の容易な離型フィルムが求められ
ている。

【０００３】従来、離型フィルムとして使用されている
フィルムには、フッ素系フィルム、ポリメチルペンテン
フィルム、シリコン塗布ポリエステルフィルムなどがあ
るが、これらは前記の離型フィルムに対する前記社会的
要請を十分に満足しているとは言い難い。フッ素系フィ
ルムは耐熱性、離型性に優れているが、高価である上、
使用後の廃棄焼却処理において燃焼しにくく、かつ有毒
ガスを発生するという欠点がある。ポリメチルペンテン
フィルムは、フッ素系フィルムに比べて焼却処理が容易
であるが、耐熱性に劣り離型性が不十分である。シリコ
ン塗布ポリエステルフィルムは、耐熱性が不十分であ
り、かつシリコンの移行によってプリント配線基板など
の製品の品質を損なうおそれがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記欠点が
改良され且つ前記社会的要請に十分応え得る離型フィル
ムを提供しようとするものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に係る離型フィル
ムは、『シンジオタクチックスチレン系重合体を主成分
とする樹脂からなるキャストフィルムを用いる』ことを
特徴とするものである。

【０００６】シンジオタクチックスチレン系重合体は、
高い融点を有するので優れた耐熱性や離型性を示す他、
耐薬品性や非移行性にも優れており、プリント基板の製
造時に用いられる離型フィルムとしては最良の性質を具
備している。また、廃棄処理時の焼却時に有害ガスなど
を殆ど発生しないため、環境衛生上優れた性質を備えて
いる。

【０００７】請求項２は本発明に係る離型フィルムを更
に限定したもので、『シンジオタクチックスチレン系重
合体と熱可塑性樹脂を５１〜９９：４９〜１の重量比で
含有する樹脂からなるキャストフィルムである』ことを
特徴とする。

【０００８】シンジオタクチックスチレン系重合体の含
有量が多すぎると、フィルムにした場合、破れやすくな
り、例えばプリント基板用離型フィルムとしての実用性
が損なわれる。そこで、熱可塑性樹脂の配合を行う事が
好ましい。熱可塑性樹脂の配合量は加える熱可塑性樹脂
の種類によって異なるが、配合量が多すぎるとシンジオ
タクチック系重合体の特徴を損うことになる。従ってそ
の配合量は目的とするフィルムの厚みなども考慮して、
適宜決定する必要があり、最大でも４９％であり、３０
〜５重量％の配合量が本発明のような用途においては好
ましい。

【０００９】請求項３は前記請求項１又は請求項２のシ
ンジオタクチックスチレン系重合体に関して規定したも
ので、『シンジオタクチックスチレン系重合体成分中、
１０〜６０％が結晶状態にある』ことを特徴とする。

【００１０】結晶化の割合が１０％未満の場合、フィル
ムにしわが発生しやすくなり、耐熱性の面でもプレス時
の高温下における加圧力に耐えきれないため離型フィル
ムとしての特性が発揮できない。一方、６０％を越える
場合にはフィルムが脆くなる傾向にあり、取り扱い時に
破れやすくなって実用的に問題が生じる場合が多い。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳述する。本発明
に使用するシンジオタクチックスチレン系重合体は、主
としてシンジオタクチック構造、すなわち炭素−炭素結
合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や
置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体構造を
有するものであり、そのタクティシティーは同位性元素
による核磁気共鳴法（¹³Ｃ−ＮＭＲ法）により定量され
る。

【００１２】¹³Ｃ−ＮＭＲ法により測定されるタクティ
シティーは、連続する複数個の構成単位の存在割合、例
えば２個の場合はダイアッド、３個の場合はトリアッ
ド、５個の場合はペンタッドでもって示すことが出来る
が、本発明のシンジオタクチックスチレン系重合体と
は、通常ダイアッドで７５％以上、もしくはペンタッド
で３０％以上のシンジオタクティシティーを有する。

【００１３】該スチレン系重合体としては、ポリスチレ
ンをはじめポリ（アルキルスチレン）、ポリ（アルコキ
シスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）および
これらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合
体があげられる。ポリ（アルキルスチレン）としては、
ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポ
リ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ターシャリーブチ
ルスチレン）などがあり、ポリ（アルコキシスチレン）
としては、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシ
スチレン）などがある。

【００１４】本発明に使用するスチレン系重合体は、分
子量について特に制限はないが、重量平均分子量が10,0
00以上のものが好ましく、とくに50,000以上のものが最
適である。このような主としてシンジオタクチック構造
を有するスチレン系重合体は、スチレンやアルキルスチ
レンなどのスチレン誘導体モノマーを原料として、例え
ばハロゲン化チタンやアルコキシチタンなどのチタニウ
ム化合物とアルキルアルミノキサンとの組み合わせから
成る触媒の存在下で重合することにより製造することが
できる。

【００１５】スチレン系重合体、とくにポリスチレン
は、アタクチック構造を有するものが広く使用されてい
るが、結晶化しないため耐熱性に劣る。これに対しシン
ジオタクチックスチレン系重合体は高い融点を有し、耐
熱性や耐薬品性に優れている。

【００１６】シンジオタクチックスチレン系重合体は、
耐熱性、離型性をはじめ優れた物性を有するが、シンジ
オタクチックスチレン系重合体のみではフィルムに成形
した場合、急激な外力により脆性破壊するおそれ（換言
すれば破れやすい性質）がある。この点を改良するた
め、本発明では、シンジオタクチックスチレン系樹脂を
主成分とし、これに他の熱可塑性樹脂を配合した樹脂を
用いたフィルムが使用される。

【００１７】該熱可塑性樹脂としては種々のものが選定
されるが、ポリオレフィンやオレフィン系エラストマー
がとくに好適に使用される。ポリオレフィンとしては高
密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、リニア低密度
ポリエチレン、ポリプロピレンなどがあり、またオレフ
ィン系エラストマーとしてスチレンブタジエンゴム、エ
チレンプロピレンゴム、スチレンブタジエンスチレンゴ
ム、スチレンイソプレンブタジエンスチレンゴム、スチ
レンイソプレンプロピレンスチレンゴム、スチレンエチ
レンブタジエンスチレンゴムなど、さらにスチレンブタ
ジエンゴム、スチレンブタジエンスチレンゴム、スチレ
ンイソプレンブタジエンスチレンゴム、スチレンイソプ
レンプロピレンスチレンゴム、スチレンエチレンブタジ
エンスチレンゴムなどの水素添加物があげられる。これ
らの熱可塑性樹脂はそれぞれ単独又は併用いずれでも使
用できシンジオタクチックスチレン系重合体とその他の
全熱可塑性樹脂との重量比が５１〜９９：４９〜１にな
るように配合される。特に全熱可塑性樹脂含有量が３０
〜５重量％である範囲がシンジオタクチックスチレン系
重合体の特長を損なわず且つその性質を改善出来るため
実用上好適である。さらに必要に応じて各種添加剤、た
とえば酸化防止剤、可塑剤、滑材等を添加することもで
きる。

【００１８】上記のようにして得られたシンジオタクチ
ックスチレン系重合体を主成分とする樹脂を公知の方法
によりキャストフィルムに成形する。成形方法にとくに
制限はないが、通常該樹脂を押出機中で融点以上に加熱
溶融し、Ｔダイ法又はインフレーション法によりフィル
ムに成形する。本発明のフィルムは、離型フィルムとし
て優れた性能を発揮させるため、主成分であるシンジオ
タクチックスチレン系重合体が１０〜６０％の結晶化状
態にあるように調整される。このため通常製膜したフィ
ルムに結晶化のための熱処理を行う。熱処理を冷結晶化
温度以上、融点未満の温度で１０分乃至２時間程度行う
ことにより、前記の結晶化状態が達成され、耐熱性、機
械的性質、離型性、寸法安定性などの優れたフィルムが
得られる。本発明のフィルムの厚みは特に制限はない
が、通常１０〜１００μｍの範囲で使用される。

【００１９】本発明のフィルムは、その耐熱性、離型性
及び安全かつ容易な廃棄処理性を活かし、プリント配線
基板、フレキシブルプリント配線基板などの製造に用い
る経済的で作業性の優れたフィルムとして使用すること
ができる。また、ガラスクロス、炭素繊維、またはアラ
ミド繊維とエポキシ樹脂から成るプリプレグをオートク
レーブ中で硬化させて製造される釣竿、ゴルフクラブ・
シャフトなどのスポーツ用品や航空機の部品の製造時の
離型フィルムとして利用する事ができる。さらに、ポリ
ウレタンフォーム、セラミックシート、電気絶縁板など
の製造時の離型フィルムとしても有用である。

【００２０】従来の離型フィルムと本発明のフィルムの
離型性を比較評価するため、下記のようなモデルテスト
における対ＳＵＳ板剥離力を測定した。本発明のキャス
トフィルムは実施例１に用いたのと同一のフィルムを使
用した。従来の離型フィルムとして、ポリフッ化ビニル
（デュポン（株）製、２５μｍ）、シリコン塗布ポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東洋紡績
（株）製、２５μｍ）、ポリメチルペンテンフィルム
（三井化学（株）製、２５μｍ）を選び、比較に用い
た。ＳＵＳ板として表面粗度１μｍ以下、パフ研磨＃３
２０を用い、このＳＵＳ板と離型フィルムとを重ね合わ
せ、加熱プレス機を用い、１３０℃、２５ｋｇｆ／ｃm²
で２０分、次に１８０℃、４０ｋｇｆ／ｃm²で１５０分
加熱加圧した後、３０℃、４０ｋｇｆ／ｃm²で３０分強
制的に冷却を行った。加圧するフィルムは、予め１ｃｍ
幅に切れ目を入れておき、加圧後のフィルムの９０度方
向の剥離強度を測定した。結果を表１に示す。

【００２１】

【表１】表から分かるように、本発明のフィルムは、ポリフッ化
ビニルフィルムやシリコン塗布ＰＥＴフィルムのような
従来の離型フィルムに比べて、遜色無くＳＵＳ板に対す
る剥離強度はほとんど０で、離型性の優れていることを
反映している。

【００２２】＜用途＞本発明のフィルムは、耐熱性、離
型性に優れている上に、使用後、環境汚染を引き起こす
ことなく安全に廃棄処理する事が出来るため、プリント
配線基板又はフレキシブルプリント配線基板を製造する
際に使用される離型フィルムとして極めて有用である。

【００２３】以下、本発明の具体的な実施例について説
明する。＜実施例１＞シンジオタクチックポリスチレン樹脂９０
重量部とスチレンブタジエンゴム１０重量部とを混合し
た樹脂を押出機内で温度３１０℃に加熱溶融しＴ−ダイ
を通して押出し、冷却ロール上で冷却して厚さ２５μｍ
のフィルムに成形した。このフィルムを温度１６０℃で
１５分間熱処理し、キャストフィルムを得た。熱プレス
機の熱板間にステンレス板をはさんで、銅張積層板とプ
リプレグを交互に配置し、最外側の銅張積層板（外層
板）とステンレス板との間に上記のフィルムを配置し
た。それを温度１７０℃、プレス圧４０ｋｇ／ｃm²の条
件で６０分間保持し、その後速やかに冷却して、離型フ
ィルムとプリント配線基板の積層体を取り出した。その
フィルムを剥離したところ、剥離が容易であり、このフ
ィルムにヤケ、破れなどは認められず、問題なく良好な
特性を有するプリント配線基板を得ることができた。

【００２４】＜実施例２＞熱プレス機の熱板間にステン
レス板をはさんで、ポリイミドフィルム（厚さ２５μ
ｍ）と銅箔（厚さ３５μｍ）とを接着剤で貼り合わせ
て、回路を形成した物の上に接着剤を塗布したポリイミ
ドフィルム（２５μ）を重ねて、さらにその両側に実施
例１に用いたフィルムを離型フィルムとして配置し、プ
レスする。その条件は、温度１７０℃、圧力５０ｋｇ／
ｃm²で３０分間保持し、その後冷却して離型フィルムと
フレキシブルプリント配線基板を取り出して剥離したと
ころ、剥離が容易であり、銅箔とポリイミドフィルムの
接着にも問題は認められなかった。

【００２５】＜実施例３＞シンジオタクチックポリスチ
レン樹脂８５重量部にスチレンブタジエンスチレンゴム
１５重量部を配合した樹脂を押出機内で温度３０５℃に
加熱溶融し、Ｔ−ダイを通して押出し、冷却ロール上で
冷却して厚さ３５μｍのフィルムに成形した後、温度１
６０℃で１０分間熱処理してキャストフィルムを得た。
このフィルムを離型フィルムとし、実施例１と同じ装
置、条件を用いて成形プレスを行った。プレス後、冷却
してプリント配線基板の積層体から離型フィルムを剥離
したところ、剥離が容易であり、このフィルムにヤケ、
破れなどは認められず、良好な特性を有するプリント配
線基板を得ることができた。

【００２６】＜実施例４＞実施例３と同じフィルムを離
型フィルムとして使用し、実施例２と同様にして熱成形
プレスを行った。冷却後、離型フィルムとフレキシブル
プリント基板を取り出して剥離したところ、剥離が容易
であり、このフィルムにヤケ、破れなどは認められず、
良好なプリント配線基板を得ることができた。

【００２７】＜実施例５＞シンジオタクチックポリスチ
レン樹脂９０重量部とスチレンブタジエンゴムの水素添
加物１０重量部とを混合した樹脂を実施例１と同じ方法
でフィルムに成形し、厚さ２５μｍのキャストフィルム
を得た。このフィルムを離型フィルムとして使用し、実
施例１と同様にしてプリント配線基板を製造したとこ
ろ、フィルムは良好な剥離性を示し、優れた特性を有す
るプリント配線基板が得られた。

【００２８】＜実施例６＞シンジオタクチックポリスチ
レン樹脂８５重量部にスチレンブタジエンスチレンゴム
の水素添加物１５重量部を配合した樹脂を実施例３と同
じ方法でフィルムに成形し、厚さ３５μｍのキャストフ
ィルムを得た。このフィルムを離型フィルムとして使用
し、実施例２と同様にしてフレキシブルプリント配線基
板を製造した。離型フィルムの剥離は容易で、得られた
フレキシブルプリント配線基板の特性は良好であった。

【００２９】＜比較例＞離型フィルムとしてポリメチル
ペンテンフィルム（三井化学（株）製、２５μｍ）を使
用し、実施例１と同様に、熱プレス機の熱板間にステン
レス板をはさんで、銅張積層板とプリプレグを交互に配
置し、最外側の銅張積層板（外層板）とステンレス板と
の間にポリメチルペンテンフィルムを配置した。それを
温度１７０℃、プレス圧４０ｋｇ／ｃm²の条件で６０分
間保持し、その後すみやかに冷却して、離型フィルムと
プリント配線基板の積層体を取り出した。そのフィルム
を剥離しようとしたところ、一部分がＳＵＳ板に密着し
て剥離時に破れを生じ、作業性が低下した。

【００３０】

【発明の効果】本発明の離型フィルムは、シンジオタク
チックスチレン系重合体を主成分とする樹脂からなるキ
ャストフィルムを用いることを特徴とするものであるた
め、離型性が良く、経済的にも有利なものを供給でき
る。また、フッ素系フィルムなどに比べて廃棄処理ある
いは再生処理が容易で環境に対する負荷が小さいという
利点がある。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】シンジオタクチックスチレン系重合体を
主成分として含有する樹脂からなるキャストフィルムで
あることを特徴とする離型フィルム。
【請求項２】シンジオタクチックスチレン系重合体と
熱可塑性樹脂を５１〜９９：４９〜１の重量比で含有す
る樹脂からなるキャストフィルムであることを特徴とす
る請求項１に記載の離型フィルム。
【請求項３】請求項１又は請求項２に記載の離型フィ
ルムにおいて、シンジオタクチックスチレン系重合体成
分中１０〜６０％が結晶化状態にあることを特徴とする
離型フィルム。