JPH11345652A - カードコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 十分な接地構造を提供するとともに、その実
装作業に柔軟性を有し、補修等の作業も容易に行うこと
のできるカードコネクタを提供すること。 【解決手段】 カードコネクタ１０は、複数のコンタク
ト１２を支持するハウジング１３を有する本体１１と、
本体１１とは別に用意されて本体１１に対して装着され
る接地部材１４を有する。接地部材１４はカードコネク
タ１０に受容されるカードの外面に接触するための舌片
１７及び回路基板に接触するための接続用板片１６を含
む。接地部材１４は、予め回路基板１００に実装された
本体１１に対して取り付けられることができ、必要な場
合は除去されてコンタクト３０の接続部１２ａへのアク
セスを可能にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板に実装さ
れてＰＣカード等のカードに電気的に接続されるカード
コネクタに関し、特にカードの一部に接地接続されるた
めの接地部材を含むカードコネクタに関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明の解決すべき課題】近年、ノート
型ＰＣ又は携帯端末等にメモリ又は他の用途のためにカ
ード媒体が使用される。これらの機器には、カードを受
容してそれと電気的に接続されるためのカードコネクタ
が内蔵される。カードコネクタは、通常回路基板に略平
行に配置され、それに実装固定される。またカードコネ
クタはカードのそれぞれの端子に接続可能とされるとと
もに回路基板に半田付け等の方法により接続固定される
複数のコンタクトを備える。

【０００３】カード及びカードコネクタの特定の応用に
よっては、カードの外面に接地接続するための接地構造
が必要とされる。接地構造は、主要接地板部、カードの
外面に位置する接地接続部に弾性接触するための弾性舌
片（接触部）、及びカードコネクタが実装される回路基
板へ接続されるための接続手段を含む。この種のカード
コネクタの一例が、実開平２−１４０７７９号公報に開
示される。この公報によれば、接地構造はハウジングの
頂面側に装着される板状部材を含む、その一部には上述
の弾性舌片が打ち抜き折り曲げにより形成される。また
上述の接続手段はハウジングの後端両側近傍に設けられ
るハウジング固定用のねじ部材と板状部材とを接続させ
るようにして実現される。しかしながら、このような接
続手段の構造では要求される信号伝送に十分な接地を提
供できないこともあり、特にＰＣＭＣＩＡ規格に基づく
カードバス等の応用に対しては更なる強化された接地が
望まれる。そのような接地強化されたカードコネクタが
特開平８−２５５６５６号公報に開示される。このカー
ドコネクタによれば、その接地部材は、接地板から延出
してコンタクト列と平行な列を成すように配置される多
数のタインを含む。タインは回路基板に電気的に接続さ
れる。しかしながらこのカードコネクタでは、それが実
装接続される際に内側に位置するコンタクトの表面実装
型接続部の接続状態を確認するのが難しく、またその接
続部に接続不良が発生した際にその修繕が難しい。

【０００４】従って本発明は、十分な接地構造を提供す
るとともに、その実装作業に柔軟性を有し、補修等の作
業も容易に行うことのできるカードコネクタを提供する
ことにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、カードを受容
可能にして回路基板上に実装され、前記カードの信号端
子に係合可能とされるとともに前記回路基板に接続され
るコンタクトと、前記カードの外面に接触可能とされる
接触部及び回路基板に電気的に接続される接続部を含む
接地部材とを有するカードコネクタにおいて、前記接地
部材の少なくとも一部を構成し前記接続部を含む部品
は、前記コンタクトの前記回路基板への接続を維持しつ
つ前記カードコネクタの本体から除去可能となるよう該
本体に装着されることを特徴とする。

【０００６】好ましくは、前記部品は前記ハウジングに
機械的に係合する係合手段を含む。

【０００７】好ましくは、前記部品は前記カードコネク
タとは別体のフレーム又はケース等の部材に固定され
る。

【０００８】好ましくは、前記部品は前記接触部を含む
別体の他の部品と協働して前記接地部材を構成し、前記
他の部品は前記本体に予め装着固定される。

【０００９】好ましくは、前記接続部は前記回路基板に
設けられるパッドに弾性的に接続されるか、又は予め回
路基板上に実装されたコネクタ又はコンタクトを介して
接地パスを構成する。

【００１０】好ましくは、前記部品の一部は樹脂部材に
より支持され、該樹脂部材は前記本体に機械的に係合す
るよう構成される。

【００１１】好ましくは、前記樹脂部材は前記回路基板
に略平行な方向から前記本体に係合される。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下に添付図面を参照して本発明
の好適実施形態となるカードコネクタについて詳細に説
明する。

【００１３】図１は本発明の第１の好適実施形態となる
カードコネクタの分解斜視図である。

【００１４】図１によれば、カードコネクタ１０は複数
のコンタクト１２及びそれらを収容するハウジング１３
から成る本体１１と、本体１１に対して装着される接地
部材１４を有する。コンタクト１２は回路基板１００に
設けられるパッド１１０に接続されるための表面実装型
の接続部１２ａを含む。コンタクト１２はハウジング１
３に列を成すよう配置される。ハウジング１３は前側に
カード受容部１３ｃを構成するが、このカード受容部１
３ｃにはコンタクト１２の図示しないカード接続部が配
置される。またハウジング１３の両端側面１３ａには接
地部材１４に機械的に係合されるための係合突起１３ｂ
が設けられる。

【００１５】接地部材１４は1枚の金属板の打ち抜き折
り曲げにより形成され、板状の主要板部１４ａ、側板部
１４ｂ、及びハウジング１３の背面に位置する背板部１
４ｃを有する。側板部１４ｂにはハウジング１３の係合
突起１３ｂに係合するための係合孔１５が形成される。
また背板部１４ｃには回路基板１００に設けられる接地
パッド１２０に接続されるための接続用板片（接続部）
１６が形成される。接続用板片１６は弾性変形可能な形
状寸法とされる。更に主要板部１４ａには、下方に延出
して後方へと延びる舌片（接触部）１７が形成される。

【００１６】接地部材１４は図１中に矢印Ａで示すよう
に下方に向けて移動され、予め回路基板１００上に実装
されたカードコネクタ１０の本体１１に係合される。こ
のとき接地部材１４はハウジング１３の直上に配置され
るので、主要板部１４ａに設けられる舌片１７はカード
受容部１３ｃ内に突出するよう置かれる。従って、カー
ド受容部１３ｃに受容されるカードに対してカードの外
面で接地接続が成される。係合突起１３ｂと係合孔１５
との係合によりハウジング１３に対する接地部材１４の
相対的位置が正確に決められるので、舌片１７はカード
の所定位置に確実に接触可能とされる点に注目すべきで
ある。また接地部材１４が固定されるとき接地部材１４
の接続用板片１６は回路基板１００上の接地パッド１２
０上に押し付けられてそれらと弾性接触される。従って
カードと基板間の信頼性の高い接地接続が可能となる。

【００１７】本実施形態による利点は、接地部材１４を
本体１１と別個に取り扱うことができる点にある。これ
によりコンタクト１２のパッド１１０への接続状態を視
認でき、またその接続が不良であった場合には、接地部
材１４を取り付けずに容易に修理可能となる。また、接
地部材１４を取り付けてカードコネクタ１０を完成した
後に不良が確認された場合でも、本体１１の実装状態に
影響を与えることなく接地部材１４を取り外しでき、そ
の接続状態の確認、及び接続部分の修繕を極めて容易に
行うことができる。以下に同様の効果を得ることのでき
る他のいくつかの実施形態について説明する。

【００１８】図２は第２の好適実施形態となるカードコ
ネクタの分解斜視図である。

【００１９】図２によれば、第２の実施形態となるカー
ドコネクタ２０は、表面実装型の接続部２２ａを含む複
数のコンタクト２２を収容するハウジング２３とその頂
面側に取り付けられる接地板２４ａとからなる本体２
１、及び接地部材２４ｂを有する。接地板２４ａは受容
されるカードに接触するために内側へと延びる舌片２７
を有する。また、接地部材２４ｂは本体２１とは別に用
意され、ハウジング２３の両端側面２３ａに形成された
係合突起２３ｂに係合される係合孔２５を含む。従っ
て、接地部材２４ｂは本体２１に対して着脱自在にして
係合される。接地部材２４ｂはやはり図示しない回路基
板に弾性的に接触するための接続用板片２６を含む。

【００２０】第１の実施形態との相違点は、接地構造の
一部を成す接地板２４ａが本体２１に設けられる点であ
る。接地板２４ａは、頂側へと突出する弾性片２９を含
む。弾性片２９は、接地部材２４ｂが本体２１に装着さ
れるときにその接地部材２４ｂに弾性的に接触する。こ
れにより接地構造が完成する。上述のとおり接続用板片
２６を含む接地部材２４ｂが本体２１に対して着脱可能
にして取り付けられる構成されるので、第１の実施形態
と同様の効果を得ることができる。

【００２１】図３は第３の好適実施形態となるカードコ
ネクタの分解斜視図である。

【００２２】図３に示すカードコネクタ３０は第２の実
施形態を更に変形したものである。その本体２１の構成
は第２の実施形態と略同様であるので同一の参照番号を
付して説明を省略する。第３の実施形態によれば、接続
用板片３６を含む接地部材３４ｂはハウジング２３への
固定手段を持たず、図示しない回路基板への固定手段３
８を含む他のフレーム部材３７によって本体２１上に固
定され得る。即ちフレーム部材３７が回路基板に固定さ
れるときに接地部材３４ｂは本体に押し付け固定され、
このとき接地構造を構成する接地板２４ａと接地部材３
４ｂの相互の導通が成される。フレーム部材３７は位置
決めのために接地部材３４ｂのスロット３９に受容され
るタブ３７ａを含む。フレーム部材３７はカード排出の
ためのイジェクト機構を具えても良い。この実施形態に
よっても接地部材３４ｂは着脱可能となるので、上述の
実施形態と同様の効果を得ることができる。

【００２３】図４は図１乃至図３に示す第１乃至第３の
実施形態に適用可能な変形例となる第４の好適実施形態
を示す断面図である。

【００２４】図４によれば、接地構造のうちで回路基板
への接続に関する部分の変形例となる実施形態が示され
る。この実施形態によれば、接地部材４４は回路基板１
００との弾性接触のための接続用舌片を持つことはな
く、その代わりにタブ状部分（接続部）４７を含む。こ
のタブ状部分４７は接地部材４４が図示しないカードコ
ネクタ本体に装着されるときに、予め回路基板１００に
実装された雌型コネクタ４９に受容され、そのコンタク
ト４８を介して回路基板１００への接地パスを構成す
る。この場合ハウジング４６は必ずしも必要でなく、ま
たコンタクト４８は一つの部品又は複数の部品の何れで
も良い。この構成によっても着脱可能な接地部材４４の
構成を実現できる。部品点数は多くなるものの確実な電
気的接続を保証できる。

【００２５】図５は、第５の好適実施形態となるカード
コネクタを示す斜視図で、（ａ）は組立前の分解図、及
び（ｂ）は組立後の状態を示す図である。

【００２６】図５（ａ）によれば、カードコネクタ５０
は、表面実装型の接続部５２ａを備えたコンタクト５
２、及びそれを収容するハウジング５３を含む本体５
１、及び本体５１に組み付け可能な接地板組立体５５を
有する。接地板組立体５５は接地部材５４及びそれを支
持する樹脂製の支持体５９を有する。接地部材５４は、
上述の実施形態におけるものと類似し、支持体５９は、
インサートモールド又は従来より知られている機械的支
持手段によって接地部材５４を支持する。接地部材５４
はやはりカードの外面に接触するための舌片５７及び図
示しない回路基板の接触パッドに弾性接触するための接
続用板片５６を有する。図示されるように舌片５７は接
地部材５４の主要板部５４ａから前方に向けて延出す
る。

【００２７】支持部５９の側端部５９ａは略板形状を成
し、その外面から更に外側へと突出する係合突起５９ｂ
を有する。一方ハウジング５３の後側両端には水平方向
に延びる溝５３ａ及び垂直方向に延びる係合凹部５３ｂ
を含む係合部５８を有する。図５（ａ）、（ｂ）を共に
参照して理解されるように、接地板組立体５５は本体５
１の後側に水平方向（矢印Ｂ参照）から装着される。こ
のとき溝５３ａは支持体５９の側端部５９ａを位置決め
して受容し、更に係合凹部５３ｂが係合突起５９ｂと係
合し、これにより接地板組立体５５が本体５１に抜け止
めされる。接地板組立体５５の係合組立は、本体５１が
回路基板に実装された後で行われ得る。これにより、接
続用板片５６は、若干のワイピング作用を伴いながら回
路基板の接地用のパッドに弾性接触され、舌片５７はカ
ード受容部５３ｃ内に配置される。必要があるならば、
組立が完了した後でも接地板組立体５９のみを除去する
ことができ、これによりコンタクト５２の表面実装型の
接続部５２ａへのアクセスが可能となる。

【００２８】図６は、第６の好適実施形態となるカード
コネクタに使用される接地板組立体を示す図で、（ａ）
は斜視図、及び（ｂ）は本体及び回路基板を仮想的に示
す断面図である。

【００２９】図示されるように、この実施形態で使用さ
れる接地板組立体６５はやはり接地部材６４及びそれを
支持する支持体６９を有し、本体６１の頂面側に装着さ
れる。接地部材６４は支持体６９の底側に位置する。接
地部材６４は支持体６９に対して圧入部６４ｃで圧入固
定されるよう図示されるが、インサートモールド又は従
来より知られている機械的支持手段によって固定されて
も良い。接地部材６４には、カードに接触するために主
要板部６４ａから前方に延出する舌片６７、及び回路基
板のパッドに弾性接触するための接続用板片６６が設け
られる。

【００３０】本実施形態は基本的な構成では上述の第５
の実施形態に類似するが、本体６１上に装着接地板組立
体６５が本体６１に固定されるのでなく、本体６１とは
別に用意されたフレーム（又はケース）８１に固定され
る点でそれとは相違する。支持体６９は図示される圧入
部８２での圧入に限らず従来知られている様々な方法で
フレーム８１に固定され得る。フレーム８１は本体６１
が実装される回路基板１００とは分離されて用意される
ものであり、回路基板１００の配置よりも後工程で所定
位置に配置される必要があるものとされる。従ってフレ
ーム８１を装置内の所定位置に配置するときにカードコ
ネクタ６０を完成させることができるので作業効率が高
く、また必要な場合にはそのフレーム８１を除去するこ
とでコンタクト６２の接続部６２ａを露出させることが
できるのメンテナンスの作業も容易になる。この実施形
態で重要な点は、接続板組立体６５が直接本体６１に対
して機械的係合手段を持たなくとも本体６１上に装着可
能である点である。

【００３１】以上の如く本発明の好適実施形態となるカ
ードコネクタについて説明したが、これはあくまでも例
示的なものであり本発明を制限するものではなく、当業
者によって様々な変形変更が可能である。

【００３２】

【発明の効果】本発明は、接地部材の少なくとも一部を
構成し回路基板に電気的に接続される接続部を含む部品
は、コンタクトの回路基板への接続を維持しつつカード
コネクタの本体から除去可能となるよう本体に装着され
ることを特徴とするので、コンタクトのパッドへの接続
状態を確実に視認でき、またその接続が不良であった場
合には、接地部材を取り付けない状態で容易に修理可能
となる。また、接地部材を取り付けてカードコネクタを
完成した後にコンタクトの接続不良が確認された場合で
も、カードコネクタ本体の実装状態に影響を与えること
なく接地部材を取り外してコンタクトの接続を修理でき
るので、接続組立及びメンテナンスの作業は極めて容易
になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の好適実施形態となるカードコネ
クタの分解斜視図。

【図２】本発明の第２の好適実施形態となるカードコネ
クタの分解斜視図。

【図３】本発明の第３の好適実施形態となるカードコネ
クタの分解斜視図。

【図４】図１乃至図３に示す第１乃至第３の実施形態に
適用可能な変形例となる第４の好適実施形態を示す断面
図。

【図５】本発明の第５の好適実施形態となるカードコネ
クタを示す斜視図で、（ａ）は組立前の分解図、及び
（ｂ）は組立後の状態を示す図。

【図６】本発明の第６の好適実施形態となるカードコネ
クタに使用される接地板組立体を示す図で、（ａ）は斜
視図、及び（ｂ）は本体及び回路基板を仮想的に示す断
面図。

【符号の説明】

１０、２０、３０、５０、６０
カードコネクタ １２、２２、５２、６２
コンタクト １７、２７、５７、６７
舌片（接触部） １６、２６、３６、５６、６６
接続用板片（接続部） ４７
タブ状部分（接続部） １４、２４ａ、２４ｂ、３４ｂ、４４、５４、６４
接地部材 １１、２１、５１、６１
本体 １００ 回路基板

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】カードを受容可能にして回路基板上に実装
   され、前記カードの信号端子に係合可能とされるととも
   に前記回路基板に接続されるコンタクトと、前記カード
   の外面に接触可能とされる接触部及び回路基板に電気的
   に接続される接続部を含む接地部材とを有するカードコ
   ネクタにおいて、 前記接地部材の少なくとも一部を構成し前記接続部を含
   む部品は、前記コンタクトの前記回路基板への接続を維
   持しつつ前記カードコネクタの本体から除去可能となる
   よう該本体に装着されることを特徴とするカードコネク
   タ。