JPH11344529A - Parts sucking device, parts handling device, and parts testing device - Google Patents

Parts sucking device, parts handling device, and parts testing device

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JPH11344529A
JPH11344529A JP10150001A JP15000198A JPH11344529A JP H11344529 A JPH11344529 A JP H11344529A JP 10150001 A JP10150001 A JP 10150001A JP 15000198 A JP15000198 A JP 15000198A JP H11344529 A JPH11344529 A JP H11344529A
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JP
Japan
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suction
component
shaft
suction pad
pad
Prior art date
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JP10150001A
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Japanese (ja)
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Yukio Sugano
幸男 菅野
Hiroto Nakamura
浩人 中村
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Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
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Publication date
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a parts sucking device, a parts handling device and a parts testing device capable of changing an optimum suction pad according to the size of a parts such as an IC tip to be sucked, surely positioning and locking the suction pad, and less in damaging the parts to be sucked. SOLUTION: A suction pad 50 in which the negative pressure is introduced to suck a parts, a shaft holding member 32 to hold the suction pad 50, and a one-operation attachable/detachable member 40 to attach/detach the shaft holding member 32 to/from a driving head to be moved at least in one axial direction at a specified axial direction in a non-rotational manner in one- operation. The optimum suction pad 50 can be changed in one operation according to the size of a parts such as an IC tip to be sucked, the suction pad 50 can surely be positioned and locked, and the parts to be sucked are less damaged.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、部品吸着装置、部
品ハンドリング装置および部品試験装置に係り、さらに
詳しくは、ＩＣチップなどの電子部品を吸着するための
部品吸着装置と、それを有する部品ハンドリング装置
と、それを有する部品試験装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a component suction device, a component handling device, and a component test device, and more particularly, to a component suction device for suctioning electronic components such as IC chips, and a component handling device having the same. The present invention relates to an apparatus and a component test apparatus having the same.

【０００２】[0002]

【従来の技術】半導体装置などの製造課程においては、
最終的に製造されたＩＣチップなどの電子部品を試験す
る試験装置が必要となる。このような試験装置において
は、ハンドラ（handler ）と称される部品ハンドリング
装置が用いられる。このハンドラでは、トレイに収納さ
れた多数のＩＣチップを、部品吸着装置により吸着して
試験装置のテストヘッド上に搬送し、各ＩＣチップをテ
ストヘッドに電気的に接触させ、ＩＣチップの試験を行
う。そして、試験が終了すると各ＩＣチップを、吸着パ
ッドを持つ部品吸着装置によりテストヘッドから搬出
し、試験結果に応じたトレイに載せ替えることで、良品
や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。2. Description of the Related Art In the course of manufacturing semiconductor devices and the like,
A test device for testing an electronic component such as an IC chip finally manufactured is required. In such a test apparatus, a component handling apparatus called a handler is used. In this handler, a large number of IC chips stored in a tray are suctioned by a component suction device and conveyed onto a test head of a test device, and each IC chip is brought into electrical contact with the test head to test the IC chips. Do. Then, when the test is completed, each IC chip is carried out of the test head by a component suction device having a suction pad, and is placed on a tray according to the test result, whereby sorting into categories such as non-defective products and defective products is performed.

【０００３】この種の試験装置では、トレイ間でＩＣチ
ップを受け渡すためなどのために、吸着パッドを持つ部
品吸着装置が必須となる。一般に、この種の試験装置に
使用される部品吸着装置の吸着パッドの外径や形状など
は、試験すべきＩＣチップの形状や大きさなどに応じて
決定される。たとえば正四角形に近い形状のＩＣチップ
の場合には、その大きさに合わせた寸法の円形の吸着パ
ッドが用いられ、細長い形状のＩＣチップの場合には、
その大きさに合わせた寸法の楕円形の吸着パッドが用い
られる。In this type of test apparatus, a component suction device having a suction pad is indispensable in order to transfer IC chips between trays. Generally, the outer diameter and shape of a suction pad of a component suction device used in this type of test device are determined according to the shape and size of an IC chip to be tested. For example, in the case of an IC chip having a shape close to a square, a circular suction pad having a size corresponding to the size is used, and in the case of an elongated IC chip,
An elliptical suction pad having a size corresponding to the size is used.

【０００４】同じ試験装置を用いて、種々の形状や大き
さのＩＣチップを試験することを考慮し、従来の部品吸
着装置では、吸着パッドおよび／または吸着パッドを保
持するシャフト保持部材を、駆動ヘッドから着脱自在な
構成としている。従来の部品吸着装置では、バッド保持
部材を、駆動ヘッドに対してネジ止めすることにより、
吸着パッドを着脱自在な構成としている。In consideration of testing IC chips of various shapes and sizes using the same test apparatus, a conventional component suction apparatus drives a suction pad and / or a shaft holding member for holding the suction pad. It is configured to be detachable from the head. In the conventional component suction device, the bad holding member is screwed to the drive head,
The suction pad is detachable.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、吸着バッド
を保持するシャフト保持部材を、駆動ヘッドに対してネ
ジ止めする構成では、吸着パッドの交換毎にネジ止めし
なければならず、その交換作業に長時間を必要とすると
いう課題を有している。特に、駆動ヘッドに対して、複
数の吸着パッドが装着してある場合には、全ての吸着パ
ッドを交換する必要があり、その交換作業が繁雑であ
る。However, in the structure in which the shaft holding member for holding the suction pad is screwed to the drive head, it must be screwed every time the suction pad is replaced. There is a problem that a long time is required. In particular, when a plurality of suction pads are attached to the drive head, all the suction pads need to be replaced, and the replacement operation is complicated.

【０００６】また、駆動ヘッドに対してネジ止めされた
シャフト保持部材を取り外さずに、吸着パッドのみを保
持部材から取り外し、吸着パッドのみを交換することも
考えられる。しかしながら、その場合には、著しく大き
さまたは形状が異なる吸着パッドを交換することが困難
であるという課題を有する。たとえば円形パッドから楕
円形パッドに交換する場合には、楕円形パッドの長手方
向を位置合わせしてシャフト保持部材に取り付けること
は困難であり、楕円形パッドの長手方向と、吸着すべき
ＩＣチップの長手方向との角度がずれ、ＩＣチップを良
好に吸着保持できないおそれがある。It is also conceivable to remove only the suction pad from the holding member and replace only the suction pad without removing the shaft holding member screwed to the drive head. However, in that case, there is a problem that it is difficult to replace a suction pad having a significantly different size or shape. For example, when replacing a circular pad with an elliptical pad, it is difficult to align the longitudinal direction of the elliptical pad and attach it to the shaft holding member. There is a possibility that the angle with respect to the longitudinal direction deviates, and the IC chip cannot be sucked and held well.

【０００７】さらにまた、従来の部品吸着装置では、シ
ャフト保持部材が駆動ヘッドに対してネジ止めしてあ
り、吸着パッドによりＩＣチップを吸着保持する際に、
吸着パッドがＩＣチップを押圧しすぎないように、駆動
ヘッド側にスプリングなどのバッファ構造を有してい
る。しかしながら、駆動ヘッド側にバッファ構造を有す
る構造では、駆動ヘッドに複数の吸着パッドが装着して
ある場合に、全ての吸着パッドに吸着されるＩＣチップ
を押圧しすぎないようにすることが困難であるという課
題もある。ＩＣチップを吸着パッドにより押圧しすぎる
と、最悪の場合には、ＩＣチップにダメージを与えるお
それがある。Furthermore, in the conventional component suction device, the shaft holding member is screwed to the drive head, and when the IC chip is suction-held by the suction pad,
The drive head has a buffer structure such as a spring so that the suction pad does not excessively press the IC chip. However, in a structure having a buffer structure on the drive head side, when a plurality of suction pads are mounted on the drive head, it is difficult to prevent the IC chips sucked by all the suction pads from being excessively pressed. There is also a problem. If the IC chip is excessively pressed by the suction pad, in the worst case, the IC chip may be damaged.

【０００８】本発明は、このような実状に鑑みてなさ
れ、吸着すべきＩＣチップなどの部品の大きさに合わせ
て、ワンタッチで最適な吸着パッドを交換することがで
き、しかも、吸着パッドの位置決めと回り止めとを確実
に行うことが可能であり、吸着すべき部品にダメージを
与えるおそれが少ない部品吸着装置、部品ハンドリング
装置および部品試験装置を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such a situation, and allows an optimum suction pad to be replaced with one touch in accordance with the size of a component such as an IC chip to be sucked. It is an object of the present invention to provide a component suction device, a component handling device, and a component test device, which can reliably perform the rotation stop and the component, and are less likely to damage components to be sucked.

【０００９】[0009]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明に係る部品吸着装置は、負圧が導入されて部
品が吸着される吸着パッドと、前記吸着パッドが具備し
てある交換用部品と、少なくとも１軸方向に移動する駆
動ヘッドに対して、前記交換用部品を、所定の軸方向位
置で且つ回転不能にワンタッチ式に着脱自在に取り付け
るためのワンタッチ着脱部材とを有する。In order to achieve the above object, a component suction device according to the present invention comprises a suction pad on which a component is sucked by applying a negative pressure, and a replacement pad provided with the suction pad. And a one-touch attaching / detaching member for detachably attaching the replacement component to the drive head moving in at least one axial direction at a predetermined axial position and non-rotatably in a one-touch manner.

【００１０】前記交換用部品としては、吸着パッドを有
している部品であれば特に限定されず、たとえば吸着
パッドが先端部に一体的に形成してある吸着シャフト、
吸着パッドが先端部に着脱自在に装着してある吸着シ
ャフト、吸着パッドが先端部に一体的に形成してある
吸着シャフトと、前記吸着シャフトを保持するシャフト
保持部材との組合せ、吸着パッドが先端部に着脱自在
に装着してある吸着シャフトと、前記吸着シャフトを保
持するシャフト保持部材との組合せなどを例示すること
ができる。前記吸着シャフトは、シャフト保持部材に対
して、軸方向移動自在に保持してあることが好ましい。
なお、本発明において、吸着パッドとは、必ずしも吸着
シャフトとは全く別の弾力性部材である必要はなく、吸
着シャフトの単なる先端などをも含む意味で用い、金属
などの剛性部材で構成されても良い。The replacement part is not particularly limited as long as it has a suction pad, and is, for example, a suction shaft having a suction pad integrally formed at a tip end thereof.
A combination of a suction shaft having a suction pad detachably attached to a distal end thereof, a suction shaft having a suction pad integrally formed at a distal end thereof, and a shaft holding member for holding the suction shaft, wherein the suction pad has a distal end. Examples include a combination of a suction shaft detachably attached to the unit and a shaft holding member that holds the suction shaft. It is preferable that the suction shaft is held movably in the axial direction with respect to a shaft holding member.
In the present invention, the suction pad does not necessarily need to be an elastic member completely different from the suction shaft, and is used in a sense including a mere tip of the suction shaft, and is formed of a rigid member such as metal. Is also good.

【００１１】前記シャフト保持部材には、前記吸着パッ
ドの外周を囲み、前記吸着パッドに負圧が導入されて部
品が吸着された状態で、前記吸着パッドの吸着シャフト
が前記シャフト保持部材に対して後退移動し、部品に接
触可能な静電気防止用先端部を有することがさらに好ま
しい。また、前記吸着パッドに負圧が導入されて部品が
吸着された状態で、前記吸着パッドの吸着シャフトが前
記シャフト保持部材に対して後退移動するように、前記
吸着シャフトが前記シャフト保持部材に対して、軸方向
移動自在に保持してあり、部品が吸着パッドに接触する
時の衝撃を抑制するように構成してあることも好まし
い。The suction shaft of the suction pad surrounds the outer periphery of the suction pad, and the suction shaft of the suction pad is moved with respect to the shaft holding member in a state where a negative pressure is applied to the suction pad and the component is sucked. It is further preferred to have an antistatic tip that can retreat and contact the component. Further, in a state where a negative pressure is introduced into the suction pad and the component is sucked, the suction shaft of the suction pad is moved backward with respect to the shaft holding member so that the suction shaft is moved relative to the shaft holding member. It is also preferable that the component is held so as to be movable in the axial direction, so as to suppress an impact when the component contacts the suction pad.

【００１２】前記駆動ヘッドには、前記交換用部品の基
端部を囲む筒体を有するアダプタが固定してあり、当該
アダプタに対して、前記交換用部品が、前記ワンタッチ
着脱部材により着脱自在に取り付けられるように、前記
ワンタッチ着脱部材が、ベースと、前記ベースから実質
的に略平行に伸び、前記ベースに対して弾性撓み変形可
能な一対のアームとを有し、前記アダプタの筒体には、
前記一対のアームがそれぞれ係合する第１切り欠きが形
成してあり、前記交換用部品の外周には、前記第１切り
欠きに対応する位置で、前記一対のアームがそれぞれ係
合する第２切り欠きが形成してあり、前記ワンタッチ部
材の一対のアームが前記第１切り欠きおよび第２切り欠
きに係合することで、前記交換用部品が、前記アダプタ
に対して、軸方向に抜け止めがなされ、且つ回転方向に
回り止めが成された状態で着脱自在に取り付けられるこ
とが好ましい。An adapter having a tubular body surrounding the base end of the replacement part is fixed to the drive head, and the replacement part is detachably attached to the adapter by the one-touch attachment / detachment member. In order to be attached, the one-touch attaching / detaching member has a base and a pair of arms extending substantially in parallel from the base and capable of elastically deforming and deforming with respect to the base. ,
A first notch with which the pair of arms respectively engages is formed, and a second notch on which the pair of arms respectively engage at a position corresponding to the first notch on an outer periphery of the replacement part. A notch is formed, and the pair of arms of the one-touch member is engaged with the first notch and the second notch, so that the replacement component is prevented from coming off in the axial direction with respect to the adapter. It is preferable that the device is detachably attached in a state where the rotation is stopped in the rotation direction.

【００１３】前記ワンタッチ着脱部材は、ワイヤを介し
て、前記駆動ヘッド（駆動ヘッドに固定してあるアダプ
タも含む）に連結してあることが好ましい。前記ワンタ
ッチ着脱部材には、当該着脱部材を取り外す目的で、工
具を引っかけるための孔が形成してあることが好まし
い。It is preferable that the one-touch detachable member is connected to the drive head (including an adapter fixed to the drive head) via a wire. It is preferable that a hole for hooking a tool is formed in the one-touch detachable member for the purpose of removing the detachable member.

【００１４】本発明に係る部品ハンドリング装置は、上
述した構成の部品吸着装置と、当該部品吸着装置を少な
くとも一方向に移動させる駆動源とを有することを特徴
とする。[0014] A component handling apparatus according to the present invention includes the component suction device having the above-described configuration, and a drive source for moving the component suction device in at least one direction.

【００１５】本発明に係る部品試験装置は、上述した構
成の部品吸着装置と、当該部品吸着装置を少なくとも一
方向に移動させる駆動源と、当該部品吸着装置により搬
送される部品を試験するためのテストヘッドとを有する
ことを特徴とする。A component testing apparatus according to the present invention has a component suction device having the above-described configuration, a drive source for moving the component suction device in at least one direction, and a component for testing components conveyed by the component suction device. And a test head.

【００１６】[0016]

【作用】本発明に係る部品吸着装置、それを有する部品
ハンドリング装置、およびそれを有する部品試験装置で
は、吸着保持すべき部品の大きさや形状が変更された場
合には、ワンタッチ着脱部材により、吸着パッドが具備
してある交換用部品を駆動ヘッドに対して、ワンタッチ
式に着脱し、吸着パッドを交換することができる。した
がって、吸着パッドの交換作業が著しく容易になり、且
つ交換時間の短縮を図ることができる。しかも、交換用
部品は、ワンタッチ着脱部材により、駆動ヘッドに対し
て、所定の軸方向位置で且つ回転不能に取り付けられる
ため、吸着パッドを駆動ヘッドに対して高精度で位置決
めして取り付けることができる。したがって、楕円形吸
着パッドなどのように、部品の長手方向との角度の位置
決めが必要な吸着パッドでも、ワンタッチ式に位置決め
して容易に交換することができる。With the component suction device according to the present invention, the component handling device having the same, and the component testing device having the same, when the size or shape of the component to be suction-held is changed, the one-touch attachment / detachment member is used. The replacement component provided on the pad can be attached to and detached from the drive head in a one-touch manner, and the suction pad can be replaced. Therefore, the work of replacing the suction pad is significantly facilitated, and the replacement time can be reduced. In addition, since the replacement part is attached to the drive head at a predetermined axial position and non-rotatably by the one-touch attaching / detaching member, the suction pad can be positioned and attached with high precision to the drive head. . Therefore, even a suction pad, such as an elliptical suction pad, which needs to be positioned at an angle with respect to the longitudinal direction of the component, can be easily replaced by one-touch positioning.

【００１７】本発明において、吸着パッドに負圧を導入
するための吸引孔が軸方向に形成してある吸着シャフト
の先端に吸着パッドを一体または別体で具備させ、当該
吸着シャフトを前記シャフト保持部材に対して、軸方向
移動自在に保持することで、吸着パッドが吸着シャフト
と共にパッド保持具に対して、軸方向移動自在となる。
その結果、吸着パッドに対して部品が吸着する際には、
吸着パッドが、吸着シャフトと共に、パッド保持具に対
して、軸方向に後退移動し、部品に対する吸着パッドの
過度な押圧を避けることができ、衝撃を緩和し、部品に
ダメージを与えるおそれを少なくできる。また、この発
明では、従来では駆動ヘッドに装着していたスプリング
などのバッファ機構が不要となる。In the present invention, the suction pad is provided integrally or separately at the tip of a suction shaft in which a suction hole for introducing a negative pressure to the suction pad is formed in the axial direction, and the suction shaft is held by the shaft holding member. By holding the member movably in the axial direction with respect to the member, the suction pad can be moved in the axial direction with respect to the pad holder together with the suction shaft.
As a result, when a component is sucked to the suction pad,
The suction pad, together with the suction shaft, retreats in the axial direction with respect to the pad holder, so that excessive pressing of the suction pad against the component can be avoided, shock can be reduced, and the risk of damaging the component can be reduced. . In addition, according to the present invention, a buffer mechanism such as a spring conventionally mounted on the drive head is not required.

【００１８】本発明において、前記シャフト保持部材の
先端部に、前記吸着パッドの外周を囲み、前記吸着パッ
ドに負圧が導入されて部品が吸着された状態で、吸着さ
れた部品に接触可能な静電気防止用先端部を形成するこ
とで、吸着された部品の静電気を、静電気防止用先端部
を通して外部に逃がすことができる。In the present invention, the tip of the shaft holding member surrounds the outer periphery of the suction pad, and can be brought into contact with the sucked component in a state where a negative pressure is applied to the suction pad to suck the component. By forming the antistatic tip, static electricity of the adsorbed component can be released outside through the antistatic tip.

【００１９】本発明において、前記ワンタッチ着脱部材
を、ベースと、前記ベースから実質的に略平行に伸び、
前記ベースに対して弾性撓み変形可能な一対のアームと
で構成することで、ワンタッチ部材の一対のアームが、
アダプタの筒部に形成してある第１切り欠きと、交換用
部品の外周に形成してある第２切り欠きに係合する。そ
の結果、前記交換用部品が、前記アダプタに対して、軸
方向に抜け止めがなされ、且つ回転方向に回り止めが成
された状態で着脱自在に取り付けられる。In the present invention, the one-touch attaching / detaching member extends substantially parallel from the base and the base,
By comprising a pair of arms that can be elastically deformed and deformed with respect to the base, the pair of arms of the one-touch member is
The first notch formed in the cylindrical portion of the adapter is engaged with the second notch formed in the outer periphery of the replacement part. As a result, the replacement part is detachably attached to the adapter in a state where the adapter is prevented from coming off in the axial direction and is prevented from rotating in the rotation direction.

【００２０】この場合のワンタッチ着脱部材は、ワイヤ
を介して、前記駆動ヘッド（駆動ヘッドに固定してある
アダプタも含む）に連結してあることが好ましい。ワン
タッチ着脱部材が紛失することを容易に防止することが
でき、しかも吸着パッドの交換作業の邪魔になることは
ない。ワンタッチ着脱部材の引き抜きは、作業者の手で
直接行うこともできるが、ワンタッチ着脱部材に形成し
てある孔に工具を引っかけて行うことが効率的である。In this case, the one-touch attaching / detaching member is preferably connected to the drive head (including an adapter fixed to the drive head) via a wire. The loss of the one-touch attaching / detaching member can be easily prevented, and it does not hinder the replacement work of the suction pad. The one-touch attachment / detachment member can be directly pulled out by the operator's hand, but it is efficient to hook the tool into a hole formed in the one-touch attachment / detachment member.

【００２１】[0021]

【発明の実施の形態】以下、本発明を、図面に示す実施
形態に基づき説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below based on embodiments shown in the drawings.

【００２２】図１は本発明の１実施形態に係るＩＣチッ
プ吸着装置の要部断面図、図２は図１に示す吸着装置の
吸着パッドを交換する状態を示す分解断面図、図３は図
１のIII−III線に沿う要部断面図、図４は図１のIV−IV
線に沿う要部断面図、図５は本実施形態の吸着装置を用
いたＩＣ試験装置を示す一部破断斜視図、図６は図５に
示す試験装置において、ＩＣチップの取り廻し方法を示
す概念図、図７は同試験装置に設けられた移送装置を模
式的に示す平面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of an IC chip suction device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an exploded cross-sectional view showing a state where a suction pad of the suction device shown in FIG. 1 is replaced, and FIG. 1 is a sectional view taken along line III-III of FIG. 1, and FIG.
FIG. 5 is a partially cutaway perspective view showing an IC test apparatus using the suction apparatus of the present embodiment, and FIG. 6 shows a method of handling IC chips in the test apparatus shown in FIG. FIG. 7 is a conceptual view, and FIG. 7 is a plan view schematically showing a transfer device provided in the test apparatus.

【００２３】図１に示すように、本実施形態に係る部品
吸着装置としてのＩＣチップ吸着装置１０は、たとえば
図５〜７に示すＩＣ試験装置１（部品ハンドリング装置
を含む）において、ＩＣチップを吸着して移動するため
に用いられる。本実施形態のＩＣ試験装置１の詳細につ
いては後述する。As shown in FIG. 1, an IC chip suction device 10 as a component suction device according to the present embodiment uses, for example, an IC test device 1 (including a component handling device) shown in FIGS. Used to move by suction. Details of the IC test apparatus 1 of the present embodiment will be described later.

【００２４】ＩＣチップ吸着装置１０ 図１に示すように、本実施形態のＩＣチップ吸着装置１
０は、駆動ヘッドとしての駆動板１２を有する。駆動板
１２には、駆動ロッド１４の下端が連結され、駆動ロッ
ド１４の上端が駆動源としての圧力シリンダに連結して
あり、圧力シリンダ１６が駆動ロッド１４を軸方向に駆
動することで、駆動板１２がＺ軸方向に上下動可能にな
っている。駆動板１２の下面には、通常、複数の吸着ヘ
ッド８０が配置されるが、図１では、図示の単純化のた
めに、一つの吸着ヘッド８０のみを配置してある。この
吸着ヘッド８０の吸着パッド５０を駆動板１２に着脱自
在に取り付けるために、本実施形態では、以下の構成を
採用している。 IC Chip Suction Apparatus 10 As shown in FIG. 1, the IC chip suction apparatus 1 of the present embodiment
0 has a drive plate 12 as a drive head. The lower end of the drive rod 14 is connected to the drive plate 12, and the upper end of the drive rod 14 is connected to a pressure cylinder as a drive source. The pressure cylinder 16 drives the drive rod 14 in the axial direction to drive the drive rod 14. The plate 12 can move up and down in the Z-axis direction. A plurality of suction heads 80 are usually arranged on the lower surface of the driving plate 12, but in FIG. 1, only one suction head 80 is arranged for simplification of the drawing. In order to detachably attach the suction pad 50 of the suction head 80 to the drive plate 12, the present embodiment employs the following configuration.

【００２５】図１および２に示すように、駆動板１２に
は、吸着ヘッド８０が配置される位置に対応して、真空
導入用貫通口１８が形成してあり、その上に、コネクタ
２０およびチューブ２２が接続してあり、チューブ２２
およびコネクタ２０を通して、真空吸着用の負圧が貫通
口１８に導入可能になっている。As shown in FIGS. 1 and 2, the drive plate 12 has a through hole 18 for vacuum introduction corresponding to the position where the suction head 80 is arranged. Tube 22 is connected and tube 22
A negative pressure for vacuum suction can be introduced into the through-hole 18 through the connector 20 and the connector 20.

【００２６】貫通口１８が形成してある位置に対応し
て、駆動板１２の下面には、アダプタ２４がボルト２６
により固定してある。アダプタ２４は、Ｚ軸方向下方に
伸びる円筒体２８を有する。円筒体２８の内側には、シ
ャフト保持部材３２の基端部３３が配置され、円筒体２
８は、基端部３３を囲むようになっている。An adapter 24 is provided on the lower surface of the drive plate 12 at a position corresponding to the position where the through hole 18 is formed.
It is fixed by. The adapter 24 has a cylindrical body 28 extending downward in the Z-axis direction. The base end 33 of the shaft holding member 32 is disposed inside the cylindrical body 28, and the cylindrical body 2
8 surrounds the base end 33.

【００２７】シャフト保持部材３２は、比較的外径が小
さい円筒状基端部３３と、比較的外径が大きい円筒状の
静電気防止用先端部３５を有する。円筒状の静電気防止
用先端部３５の外径は、アダプタ２４の円筒体２８の外
径と略同一である。本実施形態では、先端部３５の先端
側内周に凹部３１が形成してあり、そこに吸着パッド５
０が配置される。The shaft holding member 32 has a cylindrical base end 33 having a relatively small outer diameter and a cylindrical antistatic tip 35 having a relatively large outer diameter. The outer diameter of the cylindrical antistatic tip 35 is substantially the same as the outer diameter of the cylindrical body 28 of the adapter 24. In the present embodiment, a concave portion 31 is formed on the inner periphery of the distal end side of the distal end portion 35, and the suction pad 5
0 is placed.

【００２８】吸着パッド５０は、たとえばゴムや軟質合
成樹脂などの弾性部材で構成してあり、円形または楕円
形など形状を有する。この吸着パッド５０は、吸着パッ
ド５０に負圧を導入するための吸引孔５２が軸方向に形
成してある吸着シャフト３６の下端（先端）に装着して
ある。吸着シャフト３６の吸引孔５２は、駆動板１２の
貫通孔１８に連通してある。吸着シャフト３６は、シャ
フト保持部材３２の軸芯に形成してある軸方向孔４１に
沿って軸方向移動自在に挿入してある。吸着シャフト３
６は、その上端（基端）に形成してあるフランジ３８
が、シャフト保持部材３２の円筒状基端部３３の上端に
形成してある内側段差３９に対して係合することで、シ
ャフト保持部材３２に対して下方に落下しないようにな
っている。The suction pad 50 is made of an elastic member such as rubber or soft synthetic resin, and has a shape such as a circle or an ellipse. The suction pad 50 is attached to the lower end (tip) of a suction shaft 36 in which a suction hole 52 for introducing a negative pressure to the suction pad 50 is formed in the axial direction. The suction hole 52 of the suction shaft 36 communicates with the through hole 18 of the drive plate 12. The suction shaft 36 is inserted movably in the axial direction along an axial hole 41 formed in the axis of the shaft holding member 32. Suction shaft 3
6 is a flange 38 formed at the upper end (base end) thereof.
Is engaged with the inner step 39 formed at the upper end of the cylindrical base end portion 33 of the shaft holding member 32, so that the shaft holding member 32 does not fall downward.

【００２９】吸着シャフト３６のフランジ３８は、図４
に示すように、円形フランジの両側が扇形に切断された
形状を有し、その部分に、シャフト保持部材３２の上端
部に形成してある一対の扇形突起３７が係合し、吸着シ
ャフト３６は、シャフト保持部材３２に対して回り止め
される。その結果、吸着シャフト３６の下端に装着して
ある吸着パッド５０が楕円形パッドであっても、その長
手方向角度と、シャフト保持部材３２の回転位置とは、
位置ズレすることなく、吸着シャフト３６がシャフト保
持部材３２に軸方向移動自在に取り付けられる。本実施
形態では、上述した吸着パッド５０、吸着シャフト３６
およびシャフト保持部材３２が、本発明の交換用部品と
なる。The flange 38 of the suction shaft 36 is shown in FIG.
As shown in FIG. 7, the circular flange has a shape in which both sides are cut into a sector shape, and a pair of sector-shaped projections 37 formed at the upper end of the shaft holding member 32 engage with that portion. , Is prevented from rotating with respect to the shaft holding member 32. As a result, even if the suction pad 50 attached to the lower end of the suction shaft 36 is an elliptical pad, its longitudinal angle and the rotational position of the shaft holding member 32
The suction shaft 36 is attached to the shaft holding member 32 movably in the axial direction without displacement. In the present embodiment, the suction pad 50 and the suction shaft 36 described above are used.
And the shaft holding member 32 is a replacement part of the present invention.

【００３０】図１〜３に示すように、アダプタ２４の円
筒体２８の外周には、相互に平行な一対の第１切り欠き
３０が形成してある。第１切り欠き３０は、図１および
２に示す縦断面において、円筒体２８の外周と内周とを
貫通する矩形断面の切り欠きであり、図３に示す横断面
では、扇形断面の切り欠きである。また、これらの第１
切り欠き３０に対応する位置で、シャフト保持部材３２
の基端部３３の外周には、相互に平行な一対の第２切り
欠き３４が形成してある。これらの第２切り欠き３４
は、図１および２に示す縦断面において、基端部３３の
外周と内周とを貫通しない矩形断面の切り欠きであり、
図３に示す横断面では、扇形断面の切り欠きである。As shown in FIGS. 1 to 3, a pair of first notches 30 parallel to each other are formed on the outer periphery of the cylindrical body 28 of the adapter 24. The first notch 30 is a notch having a rectangular cross section penetrating the outer periphery and the inner periphery of the cylindrical body 28 in the vertical cross section shown in FIGS. 1 and 2, and the notch having a fan-shaped cross section is shown in the cross section shown in FIG. It is. In addition, these first
At a position corresponding to the notch 30, the shaft holding member 32
A pair of second notches 34 parallel to each other are formed on the outer periphery of the base end portion 33. These second notches 34
Is a cutout of a rectangular cross section that does not penetrate the outer circumference and the inner circumference of the base end portion 33 in the vertical cross section shown in FIGS.
The cross section shown in FIG. 3 is a notch of a sector cross section.

【００３１】これら切り欠き３０および３４に対して、
ワンタッチ着脱部材４０が着脱自在に係合可能になって
いる。ワンタッチ着脱部材４０は、ベース４４と、ベー
ス４４から実質的に略平行に伸び、ベース４４に対して
弾性撓み変形可能な一対のアーム４２とを有し、これら
アーム４２が、切り欠き３０および３４に対して着脱自
在に挿入される。これらアーム４２が、切り欠き３０お
よび３４に対して着脱自在に挿入された状態では、図３
に示すように、第１切り欠き３０と第２切り欠き３４と
は、面一の関係となり、シャフト保持部材３２とアダプ
タ２４とは、所定の回転角度位置で回り止めされて取り
付けられる。また、図１に示すように、シャフト保持部
材３２の基端部３３がアダプタ２４の円筒体２８の内部
に挿入された状態で、一対のアーム４２は、第１切り欠
き３０と第２切り欠き３２の双方に係合するので、シャ
フト保持部材３２とアダプタ２４とは、所定の軸方向位
置で強固に取り付けられる。For these notches 30 and 34,
The one-touch detachable member 40 is detachably engageable. The one-touch attaching / detaching member 40 has a base 44 and a pair of arms 42 extending substantially in parallel from the base 44 and capable of elastically deforming and deforming with respect to the base 44. Is removably inserted with respect to. In a state where these arms 42 are detachably inserted into the notches 30 and 34, FIG.
As shown in (1), the first notch 30 and the second notch 34 are flush with each other, and the shaft holding member 32 and the adapter 24 are prevented from rotating at a predetermined rotation angle position and attached. As shown in FIG. 1, with the base end 33 of the shaft holding member 32 inserted inside the cylindrical body 28 of the adapter 24, the pair of arms 42 are connected to the first notch 30 and the second notch. 32, the shaft holding member 32 and the adapter 24 are firmly attached at a predetermined axial position.

【００３２】なお、図３に示すように、ワンタッチ着脱
部材４０の各アーム４２の先端には、それぞれ内方突起
４３が形成してあり、これらの内方突起４３がアダプタ
２４の円筒体２８の外周に係合可能になっている。これ
らの内方突起４３がアダプタ２４の円筒体２８の外周に
係合することで、アーム４２を切り欠き３０および３４
に挿入した後は、着脱部材４０が誤って切り欠き３０お
よび３４から抜けることはない。吸着パッド５０の交換
のために、アーム４２を切り欠き３０および３４から取
り外す際には、ベース４４を手で掴んで、強く引っ張れ
ば、これらのアーム４２が撓み変形し、アーム４２の間
隔が開き、切り欠き３０および３４から容易に引き抜く
ことができる。吸着パッド５０の交換作業時などに、ワ
ンタッチ着脱部材４０が脱落することを防止するため
に、ベース４４には、ワイヤ４６を介して取り付け具４
８が接続してあることが好ましく、その取付具４８は、
駆動板１２またはアダプタ２４などに固定してあること
が好ましい。As shown in FIG. 3, at the tip of each arm 42 of the one-touch attaching / detaching member 40, inward projections 43 are formed, and these inward projections 43 are formed on the cylindrical body 28 of the adapter 24. The outer periphery can be engaged. The engagement of these inward projections 43 with the outer periphery of the cylindrical body 28 of the adapter 24 allows the arms 42 to be cut out 30 and 34.
After insertion, the detachable member 40 does not fall out of the notches 30 and 34 by mistake. When the arm 42 is removed from the cutouts 30 and 34 for replacement of the suction pad 50, if the base 44 is grasped by hand and pulled strongly, these arms 42 are bent and deformed, and the interval between the arms 42 is increased. , Can be easily pulled out of the notches 30 and 34. In order to prevent the one-touch attaching / detaching member 40 from dropping off at the time of exchanging the suction pad 50 or the like, the mounting tool 4 is attached to the base 44 via a wire 46.
8 are preferably connected, and the fixture 48 is
It is preferably fixed to the driving plate 12 or the adapter 24 or the like.

【００３３】ワンタッチ着脱部材４０の材質は、特に限
定されないが、弾力性を有するバネ鋼材などの金属ある
いは合成樹脂などで構成される。また、吸着シャフト３
６、シャフト保持部材３２、アダプタ２４および駆動板
１２は、ＩＣチップからの静電気を逃がす経路にするた
めには、導電性を有する金属などで構成することが好ま
しいが、必ずしも金属で構成する必要はない。また、シ
ャフト保持部材３２が着脱部材４０によりアダプタ２４
に取り付けられた状態で、貫通口１８から吸着シャフト
３６の吸引孔５２へと至る負圧導入経路の密封性を高め
るために、駆動板１２の下面であって、シャフト保持部
材３２の上端との接触部分には、ガスケット６０などの
シール部材を配置しても良い。また、図１に示すよう
に、吸着シャフト３６のフランジ３８と駆動板１２の下
面との間には、吸着パッド５０にＩＣチップが吸着され
ない状態で、隙間が形成してあり、吸着パッド５０にＩ
Ｃチップが吸着される際に、吸着シャフト３６が軸方向
上方に相対移動し、吸着パッド５０が静電気防止用先端
部３５の内部に後退し、その先端部３５が、ＩＣチップ
に接触可能になっている。先端部３５がＩＣチップに接
触することで、ＩＣチップの静電気の帯電を防止するこ
とができる。The material of the one-touch attaching / detaching member 40 is not particularly limited, but is made of a metal such as a spring steel having elasticity or a synthetic resin. Also, the suction shaft 3
6. The shaft holding member 32, the adapter 24, and the driving plate 12 are preferably made of a conductive metal or the like to provide a path for discharging static electricity from the IC chip. Absent. Further, the shaft holding member 32 is detached from the adapter 24 by the detachable member 40.
In order to improve the sealing performance of the negative pressure introduction path from the through-hole 18 to the suction hole 52 of the suction shaft 36 in a state where it is attached to the lower surface of the drive plate 12 and the upper end of the shaft holding member 32, A seal member such as a gasket 60 may be arranged at the contact portion. As shown in FIG. 1, a gap is formed between the flange 38 of the suction shaft 36 and the lower surface of the driving plate 12 in a state where the IC chip is not sucked by the suction pad 50. I
When the C chip is sucked, the suction shaft 36 moves relatively upward in the axial direction, the suction pad 50 retreats inside the antistatic tip 35, and the tip 35 can contact the IC chip. ing. The contact of the tip portion 35 with the IC chip can prevent electrostatic charge of the IC chip.

【００３４】本実施形態に係るＩＣチップ吸着装置１０
では、吸着パッド５０により保持すべきＩＣチップの大
きさや形状が変更された場合などのように、吸着パッド
５０の交換の必要が生じた場合には、次のようにして行
う。The IC chip suction device 10 according to the present embodiment
Then, when it becomes necessary to replace the suction pad 50, such as when the size or shape of the IC chip to be held by the suction pad 50 is changed, the following is performed.

【００３５】まず、図３に示すワンタッチ着脱部材４０
のベース４４を手で把持し、一対のアーム４２が切り欠
き３０および３４から外れる方向に引き抜く。その結
果、シャフト保持部材３２とアダプタ２４とは、ワンタ
ッチ着脱部材４０による連結が解除され、図２に示すよ
うに、シャフト保持部材３２は、アダプタ２４に対し
て、下方に自由に移動可能となる。シャフト保持部材３
２は、吸着シャフト３６と共に、アダプタ２４から取り
外され、その後、交換すべき新たな吸着パッド５０が装
着してある吸着シャフト３６を、シャフト保持部材３２
と共に、アダプタ２４の円筒体２８に挿入する。First, the one-touch detachable member 40 shown in FIG.
The base 44 is grasped by hand, and the pair of arms 42 is pulled out in a direction to be disengaged from the cutouts 30 and 34. As a result, the connection between the shaft holding member 32 and the adapter 24 by the one-touch attaching / detaching member 40 is released, and as shown in FIG. 2, the shaft holding member 32 can freely move downward with respect to the adapter 24. . Shaft holding member 3
2 is removed from the adapter 24 together with the suction shaft 36, and then the suction shaft 36 on which a new suction pad 50 to be replaced is mounted is attached to the shaft holding member 32.
At the same time, it is inserted into the cylindrical body 28 of the adapter 24.

【００３６】その後、シャフト保持部材３２の第２切り
欠き３４と、アダプタ２４の第１切り欠き３０との回転
位置を位置合わせし、それらの切り欠き３０および３４
にワンタッチ着脱部材４０のアーム４２を差し込む。そ
の結果、新たな吸着パッド５０を有する吸着シャフト３
６を、シャフト保持部材３２と共に、アダプタ２４に対
して、軸方向および回転方向位置合わせしつつ、取り付
けることができる。すなわち、本実施形態に係る吸着装
置１０では、ワンタッチ着脱部材４０により、吸着パッ
ド５０を保持するシャフト保持部材３２を、駆動板１２
に固定してあるアダプタ２４に対して、ワンタッチ式に
着脱し、吸着パッド５０を交換することができる。した
がって、吸着パッド５０の交換作業が著しく容易にな
り、且つ交換時間の短縮を図ることができる。しかも、
シャフト保持部材３２は、ワンタッチ着脱部材４０によ
り、駆動板１２に対して、所定の軸方向位置で且つ回転
不能に取り付けられるため、吸着パッド５０を駆動板１
２に対して高精度で位置決めして取り付けることができ
る。したがって、楕円形吸着パッドなどのように、ＩＣ
チップの長手方向との角度の位置決めが必要な吸着パッ
ドでも、ワンタッチ式に位置決めして容易に交換するこ
とができる。Thereafter, the rotational positions of the second notch 34 of the shaft holding member 32 and the first notch 30 of the adapter 24 are aligned, and the notches 30 and 34 are aligned.
Into the arm 42 of the one-touch attaching / detaching member 40. As a result, the suction shaft 3 having the new suction pad 50
6, together with the shaft holding member 32, can be attached to the adapter 24 while being axially and rotationally aligned. That is, in the suction device 10 according to the present embodiment, the one-touch attaching / detaching member 40 allows the shaft holding member 32 that holds the suction pad 50 to be driven by the driving plate 12.
The suction pad 50 can be exchanged by attaching and detaching the adapter 24 fixed to the suction pad 50 in a one-touch manner. Therefore, the replacement work of the suction pad 50 becomes extremely easy, and the replacement time can be shortened. Moreover,
The shaft holding member 32 is attached to the driving plate 12 at a predetermined axial position and non-rotatably by the one-touch attaching / detaching member 40.
2 can be positioned and attached with high precision. Therefore, like an elliptical suction pad,
Even a suction pad which needs to be positioned at an angle with respect to the longitudinal direction of the chip can be easily replaced by one-touch positioning.

【００３７】また、本実施形態に係る吸着装置１０で
は、吸着パッド５０に負圧を導入するための吸引孔５２
が軸方向に形成してある吸着シャフト３６の先端に吸着
パッド５０を装着し、当該吸着シャフト３６をシャフト
保持部材３２に対して、軸方向移動自在に保持してある
ので、吸着パッド５０が吸着シャフト３６と共にパッド
保持具３２に対して、軸方向移動自在となる。その結
果、吸着パッド５０に対してＩＣチップが吸着する際に
は、吸着パッド５０が、吸着シャフト３６と共に、パッ
ド保持具３２に対して、軸方向に後退移動し、ＩＣチッ
プに対する吸着パッド５０の過度な押圧を避けることが
できると共に、ＩＣチップへの吸着パッドの接触時の衝
撃を吸収し、ＩＣチップにダメージを与えるおそれを少
なくできる。また、この実施形態に係る吸着装置１０で
は、従来では駆動板１２を駆動するための駆動ロッド１
４に装着していたスプリングなどのバッファ機構が不要
となる。In the suction device 10 according to the present embodiment, the suction holes 52 for introducing a negative pressure to the suction pad 50 are provided.
The suction pad 50 is attached to the tip of the suction shaft 36 formed in the axial direction, and the suction shaft 36 is movably held in the axial direction with respect to the shaft holding member 32. The shaft 36 and the pad holder 32 can move in the axial direction together with the shaft 36. As a result, when the IC chip is attracted to the suction pad 50, the suction pad 50 moves back together with the suction shaft 36 in the axial direction with respect to the pad holder 32, and the suction pad 50 moves toward the IC chip. Excessive pressing can be avoided, and the shock at the time of contact of the suction pad with the IC chip can be absorbed to reduce the risk of damaging the IC chip. In addition, in the suction device 10 according to this embodiment, the driving rod 1 for driving the driving plate 12 is conventionally used.
The buffer mechanism such as a spring mounted on the fourth device becomes unnecessary.

【００３８】さらに、本実施形態に係る吸着装置１０で
は、シャフト保持部材３２の先端部に、吸着パッド５０
の外周を囲み、吸着パッド５０に負圧が導入されてＩＣ
チップが吸着された状態で、吸着されたＩＣチップに接
触可能な静電気防止用先端部３５を形成することで、吸
着されたＩＣチップの静電気を、先端部３５を通して外
部に逃がすことができる。Further, in the suction device 10 according to the present embodiment, the suction pad 50 is attached to the tip of the shaft holding member 32.
A negative pressure is introduced into the suction pad 50 around the outer periphery of the
By forming the tip 35 for preventing static electricity that can be in contact with the adsorbed IC chip in a state where the chip is adsorbed, the adsorbed static electricity of the IC chip can be released to the outside through the tip 35.

【００３９】また、本実施形態のワンタッチ着脱部材４
０は、ワイヤ４６を介して、駆動板１２またはアダプタ
２４に連結してあるので、吸着パッド５０の交換時に、
ワンタッチ着脱部材４０が紛失することを容易に防止す
ることができ、しかも吸着パッド５０の交換作業の邪魔
になることはない。なお、ワンタッチ着脱部材４０を取
り外す際には、部材４０のベース４４に形成してある孔
４７に何らかの工具の先端部を引っかけて引き抜くこと
が好ましい。ワンタッチ着脱部材４０は、一般に小さい
ので、直接に手でもって引き抜くよりも、その作業性が
向上する。Further, the one-touch detachable member 4 of the present embodiment
0 is connected to the drive plate 12 or the adapter 24 via the wire 46, so that when the suction pad 50 is replaced,
The one-touch attaching / detaching member 40 can be easily prevented from being lost, and does not hinder the operation of replacing the suction pad 50. When the one-touch attaching / detaching member 40 is detached, it is preferable that a tip of a tool is hooked into a hole 47 formed in the base 44 of the member 40 and pulled out. Since the one-touch attaching / detaching member 40 is generally small, the workability is improved as compared with the case where the one-touch attaching / detaching member 40 is directly pulled out by hand.

【００４０】ＩＣ試験装置１ 上述した本実施形態に係るＩＣチップ吸着装置１０が適
用されるシステムとしては、特に限定されないが、たと
えば図５〜７に示すＩＣ試験装置１のＩＣチップハンド
リング装置（ハンドラ）に適用することができる。すな
わち、上述した本実施形態に係るＩＣチップ吸着装置１
０は、ＩＣ試験装置１において、ＩＣチップを移送する
ための移送装置２０４，２０５，４０４，４０６，４０
７の部分に適用することができる。The IC test apparatus 1 is not particularly limited as a system to which the IC chip suction apparatus 10 according to the present embodiment described above is applied. For example, the IC chip handling apparatus (handler) of the IC test apparatus 1 shown in FIGS. ). That is, the above-described IC chip suction device 1 according to the present embodiment.
0 indicates a transfer device 204, 205, 404, 406, 40 for transferring an IC chip in the IC test apparatus 1.
7 can be applied.

【００４１】図５〜７に示す本実施形態のＩＣ試験装置
１は、被試験ＩＣチップに高温または低温の温度ストレ
スを与えた状態でＩＣチップが適切に動作するかどうか
を試験（検査）し、当該試験結果に応じてＩＣチップを
分類する装置である。こうした温度ストレスを与えた状
態での動作テストは、試験対象となる被試験ＩＣチップ
が多数搭載されたトレイ（以下、カスタマトレイともい
う）から当該ＩＣ試験装置１内を搬送されるＩＣキャリ
アに被試験ＩＣチップを載せ替えて実施される。The IC test apparatus 1 of the present embodiment shown in FIGS. 5 to 7 tests (tests) whether the IC chip operates properly in a state where a high-temperature or low-temperature stress is applied to the IC chip under test. This is an apparatus for classifying IC chips according to the test results. An operation test under such a temperature stress is performed on an IC carrier transported in the IC test apparatus 1 from a tray (hereinafter also referred to as a customer tray) on which a large number of IC chips to be tested are mounted. The test is performed by replacing the test IC chip.

【００４２】このため、本実施形態のＩＣ試験装置１
は、図５および図６に示すように、これから試験を行な
う被試験ＩＣチップを格納し、また試験済のＩＣチップ
を分類して格納するＩＣ格納部１００と、ＩＣ格納部１
００から送られる被試験ＩＣチップをチャンバ部３００
に送り込むローダ部２００と、テストヘッドを含むチャ
ンバ部３００と、チャンバ部３００で試験が行なわれた
試験済のＩＣチップを分類して取り出すアンローダ部４
００とから構成されている。For this reason, the IC test apparatus 1 of the present embodiment
As shown in FIG. 5 and FIG. 6, the IC storage unit 100 stores an IC chip to be tested from now on, and classifies and stores tested IC chips.
The IC chip under test sent from
200, a chamber 300 including a test head, and an unloader 4 for classifying and extracting tested IC chips that have been tested in the chamber 300.
00.

【００４３】ＩＣ格納部１００ ＩＣ格納部１００には、試験前の被試験ＩＣチップを格
納する試験前ＩＣストッカ１０１と、試験の結果に応じ
て分類された被試験ＩＣチップを格納する試験済ＩＣス
トッカ１０２とが設けられている。[0043] The IC magazine 100 IC storage section 100, test IC for storing a pre-test IC stocker 101 for storing the IC chip before the test, the tested IC chips classified according to the result of the test A stocker 102 is provided.

【００４４】そして、試験前ＩＣストッカ１０１には、
これから試験が行われる被試験ＩＣチップが格納された
カスタマトレイが積層されて保持される一方で、試験済
ＩＣストッカ１０２には、試験を終えた被試験ＩＣチッ
プが適宜に分類されたカスタマトレイが積層されて保持
されている。The pre-test IC stocker 101 includes:
While the customer trays storing the IC chips to be tested to be tested are stacked and held, the tested IC stocker 102 has a customer tray in which the IC chips to be tested are appropriately classified. Laminated and held.

【００４５】なお、これら試験前ＩＣストッカ１０１と
試験済ＩＣストッカ１０２とは同じ構造とされているの
で、試験前ＩＣストッカ１０１と試験済ＩＣストッカ１
０２とのそれぞれの数を必要に応じて適宜数に設定する
ことができる。Since the pre-test IC stocker 101 and the tested IC stocker 102 have the same structure, the pre-test IC stocker 101 and the tested IC stocker 1 have the same structure.
02 can be set to an appropriate number as needed.

【００４６】図５および図６に示す例では、試験前スト
ッカ１０１に１個のストッカＬＤを設け、またその隣に
アンローダ部４００へ送られる空ストッカＥＭＰを１個
設けるとともに、試験済ＩＣストッカ１０２に５個のス
トッカＵＬ１，ＵＬ２，…，ＵＬ５を設けて試験結果に
応じて最大５つの分類に仕分けして格納できるように構
成されている。つまり、良品と不良品の別の外に、良品
の中でも動作速度が高速のもの、中速のもの、低速のも
の、あるいは不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分
けされる。In the example shown in FIGS. 5 and 6, one stocker LD is provided in the pre-test stocker 101, one empty stocker EMP to be sent to the unloader unit 400 is provided next to the stocker LD, and the tested IC stocker 102 is provided. , UL5 are provided so that they can be sorted and stored in a maximum of five categories according to test results. In other words, besides the non-defective products and the defective products, the non-defective products are classified into those having a high operation speed, medium-speed ones, low-speed ones, and some of the defective ones requiring retesting.

【００４７】ローダ部２００ 上述したカスタマトレイは、ＩＣ格納部１００と装置基
板２０１との間に設けられたトレイ移送アーム（図示省
略）によってローダ部２００の窓部２０２に装置基板２
０１の下側から運ばれる。そして、このローダ部２００
において、カスタマトレイに積み込まれた被試験ＩＣチ
ップを第１の移送装置２０４によって一旦ピッチコンバ
ーションステージ２０３に移送し、ここで被試験ＩＣチ
ップの相互の位置を修正するとともにそのピッチを変更
したのち、さらにこのピッチコンバーションステージ２
０３に移送された被試験ＩＣチップを第２の移送装置２
０５を用いて、チャンバ部３００内の位置ＣＲ１（図６
参照）に停止しているＩＣキャリアに積み替える。 Loader section 200 The above-mentioned customer tray is placed on the window 202 of the loader section 200 by a tray transfer arm (not shown) provided between the IC storage section 100 and the apparatus board 201.
01 is carried from below. Then, the loader unit 200
In the above, the IC chips to be tested loaded on the customer tray are once transferred to the pitch conversion stage 203 by the first transfer device 204, where the mutual positions of the IC chips to be tested are corrected and the pitch is changed. , And this pitch conversion stage 2
03 is transferred to the second transfer device 2
5, the position CR1 in the chamber 300 (FIG. 6)
(See Reference) and transfer to an IC carrier that is stopped.

【００４８】窓部２０２とチャンバ部３００との間の装
置基板２０１上に設けられたピッチコンバーションステ
ージ２０３は、比較的深い凹部を有し、この凹部の周縁
が傾斜面で囲まれた形状とされたＩＣチップの位置修正
およびピッチ変更手段であり、この凹部に第１の移送装
置２０４に吸着された被試験ＩＣチップを落し込むと、
傾斜面で被試験ＩＣチップの落下位置が修正されること
になる。これにより、たとえば４個の被試験ＩＣチップ
の相互の位置が正確に定まるとともに、カスタマトレイ
とチャンバ内ＩＣキャリアとの搭載ピッチが相違して
も、位置修正およびピッチ変更された被試験ＩＣチップ
を第２の移送装置２０５で吸着してチャンバ内ＩＣキャ
リアに積み替えることで、チャンバ内ＩＣキャリアに形
成されたＩＣ収納凹部に精度良く被試験ＩＣチップを積
み替えることができる。The pitch conversion stage 203 provided on the device substrate 201 between the window 202 and the chamber 300 has a relatively deep concave portion, and the peripheral portion of the concave portion is surrounded by an inclined surface. Means for correcting the position of the IC chip and changing the pitch of the IC chip. When the IC chip under test sucked by the first transfer device 204 is dropped into this concave portion,
The drop position of the IC chip under test is corrected on the inclined surface. Thereby, for example, the mutual positions of the four IC chips to be tested are accurately determined, and even if the mounting pitch between the customer tray and the IC carrier in the chamber is different, the IC chips to be tested whose positions have been corrected and the pitches thereof have been changed. The IC chip to be tested can be accurately transferred to the IC storage recess formed in the IC carrier in the chamber by being sucked by the second transfer device 205 and transferred to the IC carrier in the chamber.

【００４９】カスタマトレイからピッチコンバーション
ステージ２０３へ被試験ＩＣチップを積み替える第１の
移送装置２０４は、図７に示すように、装置基板２０１
の上部に架設されたレール２０４ａと、このレール２０
４ａによってカスタマトレイとピッチコンバーションス
テージ２０３との間を往復する（この方向をＹ方向とす
る）ことができる可動アーム２０４ｂと、この可動アー
ム２０４ｂによって支持され、可動アーム２０４ｂに沿
ってＸ方向に移動できる可動ヘッド２０４ｃとを備えて
いる。As shown in FIG. 7, the first transfer device 204 for transferring the IC chips under test from the customer tray to the pitch conversion stage 203 includes a device substrate 201.
And a rail 204a erected above the
4a, a movable arm 204b capable of reciprocating between the customer tray and the pitch conversion stage 203 (this direction is defined as a Y direction), supported by the movable arm 204b, and extending in the X direction along the movable arm 204b. And a movable head 204c that can move.

【００５０】この第１の移送装置２０４の可動ヘッド２
０４ｃには、吸着ヘッド２０４ｄが下向きに装着されて
おり、この吸着ヘッド２０４ｄが空気を吸引しながら移
動することで、カスタマトレイから被試験ＩＣチップを
吸着し、その被試験ＩＣチップをピッチコンバーション
ステージ２０３に落とし込む。こうした吸着ヘッド２０
４ｄは、可動ヘッド２０４ｃに対して例えば４本程度装
着されており、一度に４個の被試験ＩＣチップをピッチ
コンバーションステージ２０３に落とし込むことができ
る。本実施形態では、これらの吸着ヘッド２０４ｄが、
図１に示す吸着ヘッド８０に対応する。The movable head 2 of the first transfer device 204
The suction head 204d is mounted downward on the head 04c. The suction head 204d moves while sucking air to suck the IC chip under test from the customer tray, and the IC chip under test is pitch-converted. Drop it into the stage 203. Such a suction head 20
4d is mounted on the movable head 204c, for example, about four, so that four IC chips under test can be dropped into the pitch conversion stage 203 at a time. In the present embodiment, these suction heads 204d are
This corresponds to the suction head 80 shown in FIG.

【００５１】一方、ピッチコンバーションステージ２０
３からチャンバ部３００内のＩＣキャリアへ被試験ＩＣ
チップを積み替える第２の移送装置２０５も同様の構成
であり、図５および図７に示すように、装置基板２０１
の上部に架設されたレール２０５ａと、このレール２０
５ａによってピッチコンバーションステージ２０３とＩ
Ｃキャリアとの間を往復することができる可動アーム２
０５ｂと、この可動アーム２０５ｂによって支持され、
可動アーム２０５ｂに沿ってＸ方向に移動できる可動ヘ
ッド２０５ｃとを備えている。On the other hand, the pitch conversion stage 20
3 to IC carrier in chamber 300
The second transfer device 205 for reloading chips has the same configuration, and as shown in FIGS.
And a rail 205a erected above the
5a, pitch conversion stage 203 and I
Movable arm 2 that can reciprocate between C carrier
05b, supported by the movable arm 205b,
A movable head 205c that can move in the X direction along the movable arm 205b.

【００５２】この第２の移送装置２０５の可動ヘッド２
０５ｃには、吸着ヘッド２０５ｄが下向に装着されてお
り、この吸着ヘッド２０５ｄが空気を吸引しながら移動
することで、ピッチコンバーションステージ２０３から
被試験ＩＣチップを吸着し、チャンバ部３００の入口３
０３を介して、その被試験ＩＣチップをチャンバ内ＩＣ
キャリアに積み替える。こうした吸着ヘッド２０５ｄ
は、可動ヘッド２０５ｃに対して例えば４本程度装着さ
れており、一度に４個の被試験ＩＣチップをＩＣキャリ
アへ積み替えることができる。本実施形態では、これら
の吸着ヘッド２０５ｄが、図１に示す吸着ヘッド８０に
対応する。The movable head 2 of the second transfer device 205
A suction head 205d is mounted downward on the head 05c. The suction head 205d moves while sucking air, thereby sucking the IC chip under test from the pitch conversion stage 203, and 3
03 and the IC chip under test is
Transfer to carrier. Such a suction head 205d
Are mounted on the movable head 205c, for example, so that four IC chips under test can be transferred to the IC carrier at a time. In the present embodiment, these suction heads 205d correspond to the suction head 80 shown in FIG.

【００５３】チャンバ部３００ 本実施形態に係るチャンバ部３００は、位置ＣＲ１でＩ
Ｃキャリアに積み込まれた被試験ＩＣチップに目的とす
る高温または低温の温度ストレスを与える恒温機能を備
えており、熱ストレスが与えられた状態にある被試験Ｉ
Ｃチップを恒温状態でテストヘッド３０２のコンタクト
部３０２ａ（図６参照）に接触させる。The chamber section 300 according to the present embodiment is such that the I
The IC chip under test is provided with a constant temperature function of applying a desired high or low temperature stress to the IC chip under test loaded on the C carrier, and is subjected to the thermal stress.
The C chip is brought into contact with the contact portion 302a (see FIG. 6) of the test head 302 at a constant temperature.

【００５４】ちなみに、本実施形態のＩＣ試験装置１で
は、被試験ＩＣチップに低温の温度ストレスを与えた場
合には後述するホットプレート４０１で除熱するが、被
試験ＩＣチップに高温の温度ストレスを与えた場合に
は、自然放熱によって除熱する。ただし、別途の除熱槽
または除熱ゾーンを設けて、高温を印加した場合は被試
験ＩＣチップを送風により冷却して室温に戻し、また低
温を印加した場合は被試験ＩＣチップを温風またはヒー
タ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻すよう
に構成しても良い。In the IC test apparatus 1 of this embodiment, when a low-temperature stress is applied to the IC chip under test, the heat is removed by a hot plate 401 described later. , Heat is removed by natural heat radiation. However, if a separate heat removal tank or heat removal zone is provided and the high temperature is applied, the IC chip under test is cooled by blowing air to return to room temperature, and if the low temperature is applied, the IC chip under test is heated or cooled. The temperature may be returned to a temperature at which dew condensation does not occur by heating with a heater or the like.

【００５５】図６に示すコンタクト部３０２ａを有する
テストヘッド３０２は、テストチャンバ３０１の中央下
側に設けられており、このテストヘッド３０２の両側に
ＩＣキャリアの静止位置ＣＲ５が設けられている。そし
て、この位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣキャリアに載
せられた被試験ＩＣチップを、図７に示す第３の移送装
置３０４によってテストヘッド３０２上に直接的に運
び、被試験ＩＣチップをコンタクト部３０２ａに電気的
に接触させることにより試験が行われる。The test head 302 having the contact portion 302a shown in FIG. 6 is provided below the center of the test chamber 301, and the stationary position CR5 of the IC carrier is provided on both sides of the test head 302. Then, the IC chip under test placed on the IC carrier conveyed to this position CR5 is directly carried onto the test head 302 by the third transfer device 304 shown in FIG. The test is performed by making electrical contact with 302a.

【００５６】また、試験を終了した被試験ＩＣチップ
は、ＩＣキャリアには戻されずに、テストヘッド１０２
の両側の位置ＣＲ５に出没移動するイグジットキャリア
ＥＸＴ１に載せ替えられ、チャンバ部３００の外に搬出
される。高温の温度ストレスを印加した場合には、この
チャンバ部３００から搬出されてから自然に除熱され
る。After the test, the IC chip under test is returned to the IC carrier without being returned to the IC carrier.
Are moved to the exit carrier EXT1 which moves to and from the position CR5 on both sides of the chamber 300, and is carried out of the chamber section 300. When a high temperature stress is applied, the heat is naturally removed after being carried out of the chamber section 300.

【００５７】本実施形態のＩＣキャリアは、チャンバ部
３００内を循環して搬送される。The IC carrier of the present embodiment is transported by circulating in the chamber section 300.

【００５８】このように、ＩＣキャリアは、チャンバ部
３００内のみを循環して搬送されるので、一旦昇温また
は降温してしまえば、ＩＣキャリア自体の温度はそのま
ま維持され、その結果、チャンバ部３００における熱効
率が向上することになる。As described above, since the IC carrier is circulated and conveyed only in the chamber section 300, once the temperature is increased or decreased, the temperature of the IC carrier itself is maintained as it is. The thermal efficiency at 300 will be improved.

【００５９】ＩＣキャリアとしては、特に限定されない
が、たとえば短冊状のプレートの上面に凹部が形成さ
れ、この凹部に被試験ＩＣチップを載せるためのＩＣ収
容部が形成されたブロックが固定されているキャリアが
用いられる。ここでは、被試験ＩＣチップを載せるため
のＩＣ収容部を１６個形成し、そのピッチを等間隔に設
定している。また、ＩＣキャリアには、当該ＩＣキャリ
アのＩＣ収容部に収納された被試験ＩＣチップの位置ず
れや飛び出し防止のため、その上面にシャッタが設けら
れている。The IC carrier is not particularly limited. For example, a concave portion is formed on the upper surface of a strip-shaped plate, and a block in which an IC accommodating portion for mounting an IC chip under test is formed is fixed in the concave portion. A carrier is used. Here, 16 IC housing sections for mounting the IC chips under test are formed, and the pitches thereof are set at equal intervals. In addition, a shutter is provided on the upper surface of the IC carrier in order to prevent the IC chip under test accommodated in the IC accommodating portion of the IC carrier from shifting or popping out.

【００６０】ここで、本実施形態のテストヘッド３０２
には、８個のコンタクト部３０２ａが一定のピッチで設
けられており、コンタクトアームの吸着ヘッドも同一ピ
ッチで設けられている。また、ＩＣキャリアには、所定
ピッチで１６個の被試験ＩＣチップが収容されるように
なっている。Here, the test head 302 of this embodiment
, Eight contact portions 302a are provided at a constant pitch, and the suction heads of the contact arms are also provided at the same pitch. The IC carrier accommodates 16 IC chips under test at a predetermined pitch.

【００６１】テストヘッド３０２に対して一度に接続さ
れる被試験ＩＣチップは、たとえば１行×１６列に配列
された被試験ＩＣチップに対して、１列おきの被試験Ｉ
Ｃチップである。The IC chips to be tested which are connected to the test head 302 at one time are, for example, the IC chips to be tested arranged in one row × 16 columns, and
C chip.

【００６２】つまり、１回目の試験では、１，３，５，
７，９，１１，１３，１５列に配置された８個の被試験
ＩＣチップをテストヘッド３０２のコンタクト部３０２
ａに接続して試験し、２回目の試験では、ＩＣキャリア
を１列ピッチ分だけ移動させて、２，４，６，８，１
０，１２，１４，１６列に配置された被試験ＩＣチップ
を同様に試験する。このため、図示はしないが、テスト
ヘッド３０２の両側の位置ＣＲ５に搬送されてきたＩＣ
キャリアを、その長手方向に所定ピッチだけ移動させる
移動装置が設けられている。That is, in the first test, 1, 3, 5,
The eight IC chips under test arranged in rows 7, 9, 11, 13, and 15 are connected to the contact portions 302 of the test head 302.
a, and in the second test, the IC carrier was moved by one row pitch to obtain 2, 4, 6, 8, 1
The IC chips under test arranged in rows 0, 12, 14, and 16 are similarly tested. Therefore, although not shown, the IC transported to the position CR5 on both sides of the test head 302
A moving device for moving the carrier by a predetermined pitch in the longitudinal direction is provided.

【００６３】ちなみに、この試験の結果は、ＩＣキャリ
アに付された例えば識別番号と、当該ＩＣキャリアの内
部で割り当てられた被試験ＩＣチップの番号で決まるア
ドレスに記憶される。Incidentally, the result of this test is stored in an address determined by, for example, the identification number given to the IC carrier and the number of the IC chip under test allocated inside the IC carrier.

【００６４】本実施形態のＩＣ試験装置１において、テ
ストヘッド３０２のコンタクト部３０２ａへ被試験ＩＣ
チップを移送してテストを行うために、図７に示す第３
の移送装置３０４がテストヘッド３０２の近傍に設けら
れている。この第３の移送装置３０４は、ＩＣキャリア
の静止位置ＣＲ５およびテストヘッド３０２の延在方向
（Ｙ方向）に沿って設けられたレール３０４ａと、この
レール３０４ａによってテストヘッド３０２とＩＣキャ
リアの静止位置ＣＲ５との間を往復することができる可
動ヘッド３０４ｂと、この可動ヘッド３０４ｂに下向き
に設けられた吸着ヘッドとを備えている。吸着ヘッド
は、図示しない駆動装置（たとえば流体圧シリンダ）に
よって上下方向にも移動できるように構成されている。
この吸着ヘッドの上下移動により、被試験ＩＣチップを
吸着できるとともに、コンタクト部３０２ａ（図６参
照）に被試験ＩＣチップを押し付けることができる。こ
の第３の移送装置３０４に装着してある吸着ヘッドを
も、図１に示す吸着ヘッド８０と同様な構成とすること
ができる。In the IC test apparatus 1 of this embodiment, the IC under test is applied to the contact portion 302a of the test head 302.
In order to transfer the chip and perform the test, the third chip shown in FIG.
Is provided in the vicinity of the test head 302. The third transfer device 304 includes a rail 304a provided along the stationary position CR5 of the IC carrier and the extending direction (Y direction) of the test head 302, and the stationary position of the test head 302 and the IC carrier by the rail 304a. A movable head 304b capable of reciprocating with the CR5 and a suction head provided downward on the movable head 304b are provided. The suction head is configured to be movable in the vertical direction by a driving device (for example, a fluid pressure cylinder) not shown.
By moving the suction head up and down, the IC chip to be tested can be sucked and the IC chip to be tested can be pressed against the contact portion 302a (see FIG. 6). The suction head mounted on the third transfer device 304 can have the same configuration as the suction head 80 shown in FIG.

【００６５】本実施形態の第３の移送装置３０４では、
一つのレール３０４ａに２つの可動ヘッド３０４ｂが設
けられており、その間隔が、テストヘッド３０２とＩＣ
キャリアの静止位置ＣＲ５との間隔に等しく設定されて
いる。そして、これら２つの可動ヘッド３０４ｂは、一
つの駆動源（たとえばボールネジ装置）によって同時に
Ｙ方向に移動する一方で、それぞれの吸着ヘッド３０４
ｃは、それぞれ独立の駆動装置によって上下方向に移動
する。In the third transfer device 304 of the present embodiment,
Two movable heads 304b are provided on one rail 304a, and the distance between them is the distance between the test head 302 and the IC.
It is set equal to the interval between the carrier and the stationary position CR5. The two movable heads 304b are simultaneously moved in the Y direction by one drive source (for example, a ball screw device), while the respective suction heads 304b are moved.
c is moved vertically by independent driving devices.

【００６６】既述したように、それぞれの吸着ヘッド３
０４ｃは、一度に８個の被試験ＩＣチップを吸着して保
持することができ、その間隔はコンタクト部３０２ａの
間隔と等しく設定されている。この第３の移送装置３０
４の動作の詳細は省略する。As described above, each suction head 3
04c is capable of adsorbing and holding eight IC chips under test at a time, and the interval between them is set equal to the interval between the contact portions 302a. This third transfer device 30
Details of the operation 4 are omitted.

【００６７】アンローダ部４００ アンローダ部４００には、上述した試験済ＩＣチップを
チャンバ部３００から払い出すためのイグジットキャリ
アが設けられている。このイグジットキャリアは、図６
および７に示すように、テストヘッド３０２の両側それ
ぞれの位置ＥＸＴ１と、アンローダ部４００の位置ＥＸ
Ｔ２との間をＸ方向に往復移動できるように構成されて
いる。テストヘッド３０２の両側の位置ＥＸＴ１では、
ＩＣキャリアとの干渉を避けるために、ＩＣキャリアの
静止位置ＣＲ５のやや上側であって第３の移送装置３０
４の吸着ヘッドのやや下側に重なるように出没する。 Unloader section 400 The unloader section 400 is provided with an exit carrier for dispensing the tested IC chip from the chamber section 300. This exit carrier is shown in FIG.
As shown in FIGS. 7 and 7, the position EXT1 on each side of the test head 302 and the position EX
It is configured to be able to reciprocate in the X direction between T2. At positions EXT1 on both sides of the test head 302,
In order to avoid interference with the IC carrier, the third transfer device 30 slightly above the stationary position CR5 of the IC carrier
And 4 so as to slightly overlap the suction head.

【００６８】イグジットキャリアの具体的構造は特に限
定されないが、ＩＣキャリアのように、被試験ＩＣチッ
プを収容できる凹部が複数（ここでは８個）形成された
プレートで構成することができる。The specific structure of the exit carrier is not particularly limited, but it may be constituted by a plate having a plurality of (in this case, eight) concave portions capable of accommodating the IC chip under test, like an IC carrier.

【００６９】このイグジットキャリアは、テストヘッド
３０２の両側のそれぞれに都合２機設けられており、一
方がテストチャンバ３０１の位置ＥＸＴ１へ移動してい
る間は、他方はアンローダ部４００の位置ＥＸＴ２へ移
動するというように、ほぼ対称的な動作を行う。Two exit carriers are provided on each side of the test head 302 for convenience. While one exit carrier is moved to the position EXT1 of the test chamber 301, the other is moved to the position EXT2 of the unloader section 400. Perform an almost symmetric operation.

【００７０】イグジットキャリアの位置ＥＸＴ２に近接
して、ホットプレート４０１が設けられている。このホ
ットプレート４０１は、被試験ＩＣチップに低温の温度
ストレスを与えた場合に、結露が生じない程度の温度ま
で加熱するためのものであり、したがって高温の温度ス
トレスを印加した場合には当該ホットプレート４０１は
使用する必要はない。A hot plate 401 is provided near the exit carrier position EXT2. The hot plate 401 is for heating the IC chip under test to a temperature at which dew condensation does not occur when a low-temperature stress is applied to the IC chip under test. Plate 401 need not be used.

【００７１】本実施形態のホットプレート４０１は、後
述する第４の移送装置４０４の吸着ヘッド４０４ｃが一
度に８個の被試験ＩＣチップを保持できることに対応し
て、２列×１６行、都合３２個の被試験ＩＣチップを収
容できるようにされている。そして、第４の移送装置４
０４の吸着ヘッド４０４ｃに対応して、ホットプレート
４０１を４つの領域に分け、位置ＥＸＴ２でのイグジッ
トキャリアから吸着保持した８個の試験済ＩＣチップを
それらの領域に順番に置き、最も長く加熱された８個の
被試験ＩＣチップをその吸着ヘッド４０４ｃでそのまま
吸着して、バッファ部４０２へ移送する。The hot plate 401 of the present embodiment has a capacity of 2 columns × 16 rows and a capacity of 32, corresponding to the fact that the suction head 404c of the fourth transfer device 404 described later can hold eight IC chips under test at a time. A plurality of IC chips to be tested can be accommodated. And the fourth transfer device 4
The hot plate 401 is divided into four areas corresponding to the suction heads 404c of No. 04, and eight tested IC chips sucked and held from the exit carrier at the position EXT2 are sequentially placed in those areas, and the hottest is heated for the longest. The eight IC chips to be tested are sucked by the suction head 404c as they are and transferred to the buffer unit 402.

【００７２】ホットプレート４０１の近傍には、それぞ
れ昇降テーブルを有する２つのバッファ部４０２が設け
られている。各バッファ部４０２の昇降テーブルは、位
置ＥＸＴ２でのイグジットキャリアおよびホットプレー
ト４０１と同じレベル位置（Ｚ方向）と、それより上側
のレベル位置、具体的には装置基板２０１のレベル位置
との間をＺ方向に移動する。このバッファ部４０２の具
体的構造は特に限定されないが、たとえばＩＣキャリア
やイグジットキャリアと同じように、被試験ＩＣチップ
を収容できる凹部が複数（ここでは８個）形成されたプ
レートで構成することができる。In the vicinity of the hot plate 401, two buffer units 402 each having a lifting table are provided. The elevation table of each buffer unit 402 moves between the same level position (Z direction) as the exit carrier and the hot plate 401 at the position EXT2 and the level position above it, specifically, the level position of the device substrate 201. Move in the Z direction. The specific structure of the buffer section 402 is not particularly limited. For example, like the IC carrier and the exit carrier, the buffer section 402 may be formed of a plate having a plurality of (8 in this case) recesses capable of accommodating the IC chip under test. it can.

【００７３】また、これらバッファ部４０２を構成する
一対の昇降テーブルは、一方が上昇位置で静止している
間は、他方が下降位置で静止するといった、ほぼ対称的
な動作を行う。The pair of lifting tables constituting the buffer section 402 perform a substantially symmetrical operation such that while one of them is stationary at the ascending position, the other is stationary at the descending position.

【００７４】位置ＥＸＴ２でのイグジットキャリアから
バッファ部４０２に至る範囲のアンローダ部４００に
は、第４の移送装置４０４（図７参照）が設けられてい
る。この第４の移送装置４０４は、図５および７に示す
ように、装置基板２０１の上部に架設されたレール４０
４ａと、このレール４０４ａによって位置ＥＸＴ２とバ
ッファ部４０２との間をＹ方向に移動できる可動アーム
４０４ｂと、この可動アーム４０４ｂによって支持さ
れ、可動アーム４０４ｂに対してＺ方向に上下移動でき
る吸着ヘッド４０４ｃとを備え、この吸着ヘッド４０４
ｃが空気を吸引しながらＺ方向およびＹ方向へ移動する
ことで、位置ＥＸＴ２にあるイグジットキャリアから被
試験ＩＣチップを吸着し、その被試験ＩＣチップをホッ
トプレート４０１に落とし込むとともに、ホットプレー
ト４０１から被試験ＩＣチップを吸着してその被試験Ｉ
Ｃチップをバッファ部４０２へ落とし込む。本実施形態
の吸着ヘッド４０４ｃは、可動アーム４０４ｂに８本装
着されており、一度に８個の被試験ＩＣチップを移送す
ることができる。本実施形態では、これらの吸着ヘッド
４０４ｃが、図１に示す吸着ヘッド８０に対応する。A fourth transfer device 404 (see FIG. 7) is provided in the unloader section 400 ranging from the exit carrier at the position EXT2 to the buffer section 402. As shown in FIGS. 5 and 7, the fourth transfer device 404 includes a rail 40 erected above the device substrate 201.
4a, a movable arm 404b movable in the Y direction between the position EXT2 and the buffer section 402 by the rail 404a, and a suction head 404c supported by the movable arm 404b and capable of moving up and down in the Z direction with respect to the movable arm 404b. And the suction head 404
c moves in the Z direction and the Y direction while sucking air, thereby adsorbing the IC chip under test from the exit carrier at the position EXT2, dropping the IC chip under test onto the hot plate 401, and Adsorb IC chip under test and
The C chip is dropped into the buffer unit 402. The eight suction heads 404c of this embodiment are mounted on the movable arm 404b, and can transfer eight IC chips under test at a time. In the present embodiment, these suction heads 404c correspond to the suction head 80 shown in FIG.

【００７５】ちなみに、可動アーム４０４ｂおよび吸着
ヘッド４０４ｃは、バッファ部４０２の上昇位置と下降
位置との間のレベル位置を通過できる位置に設定されて
おり、これによって一方のバッファ部４０２が上昇位置
にあっても、干渉することなく他方のバッファ部４０２
に被試験ＩＣチップを移送することができる。Incidentally, the movable arm 404b and the suction head 404c are set at positions where they can pass through the level position between the raised position and the lowered position of the buffer unit 402, whereby one of the buffer units 402 is moved to the raised position. Even if there is no interference, the other buffer unit 402
The IC chip under test can be transferred to the IC chip.

【００７６】さらに、アンローダ部４００には、第５の
移送装置４０６および第６の移送装置４０７が設けら
れ、これら第３および第６の移送装置４０６，４０７に
よって、バッファ部４０２に運び出された試験済の被試
験ＩＣチップがカスタマトレイに積み替えられる。Further, the unloader unit 400 is provided with a fifth transfer device 406 and a sixth transfer device 407, and the test device transferred to the buffer unit 402 by the third and sixth transfer devices 406 and 407. The IC chips to be tested are reloaded on the customer tray.

【００７７】このため、装置基板２０１には、ＩＣ格納
部１００の空ストッカＥＭＰ（図６参照）から運ばれて
きた空のカスタマトレイを装置基板２０１の上面に臨む
ように配置するための窓部４０３が都合４つ開設されて
いる。For this reason, a window portion for arranging the empty customer tray carried from the empty stocker EMP (see FIG. 6) of the IC storage section 100 so as to face the upper surface of the device substrate 201 is provided on the device substrate 201. 403 are opened for convenience.

【００７８】第５の移送装置４０６は、図５および７に
示すように、装置基板２０１の上部に架設されたレール
４０６ａと、このレール４０６ａによってバッファ部４
０２と窓部４０３との間をＹ方向に移動できる可動アー
ム４０６ｂと、この可動アーム４０６ｂによって支持さ
れ、可動アーム４０６ｂに対してＸ方向へ移動できる可
動ヘッド４０６ｃと、この可動ヘッド４０６ｃに下向き
に取り付けられＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド４０
６ｄとを備えている。そして、この吸着ヘッド４０６ｄ
が空気を吸引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動するこ
とで、バッファ部４０２から被試験ＩＣチップを吸着
し、その被試験ＩＣチップを対応するカテゴリのカスタ
マトレイへ移送する。本実施形態の吸着ヘッド４０６ｄ
は、可動ヘッド４０６ｃに２本装着されており、一度に
２個の被試験ＩＣチップを移送することができる。本実
施形態では、これらの吸着ヘッド４０６ｄが、図１に示
す吸着ヘッド８０に対応する。As shown in FIGS. 5 and 7, the fifth transfer device 406 includes a rail 406a provided on the upper portion of the device substrate 201, and the buffer portion 4 provided by the rail 406a.
02, a movable arm 406b that can move in the Y direction between the window 403, a movable head 406c that is supported by the movable arm 406b, and that can move in the X direction with respect to the movable arm 406b, Suction head 40 that is attached and can move up and down in the Z direction
6d. Then, the suction head 406d
Moves in the X, Y, and Z directions while sucking air, thereby sucking the IC chip under test from the buffer unit 402 and transferring the IC chip under test to the customer tray of the corresponding category. Suction head 406d of the present embodiment
Are mounted on the movable head 406c, and can transfer two IC chips under test at a time. In the present embodiment, these suction heads 406d correspond to the suction head 80 shown in FIG.

【００７９】なお、本実施形態の第５の移送装置４０６
は、右端の２つの窓部４０３にセットされたカスタマト
レイにのみ被試験ＩＣチップを移送するように、可動ア
ーム４０６ｂが短く形成されており、これら右端の２つ
の窓部４０３には、発生頻度の高いカテゴリのカスタマ
トレイをセットすると効果的である。The fifth transfer device 406 of the present embodiment
The movable arm 406b is formed to be short so that the IC chip under test is transferred only to the customer tray set in the two rightmost windows 403. It is effective to set a customer tray of a category with a high category.

【００８０】これに対して、第６の移送装置４０６は、
図５および７に示すように、装置基板２０１の上部に架
設された２本のレール４０７ａ，４０７ａと、このレー
ル４０７ａ，４０７ａによってバッファ部４０２と窓部
４０３との間をＹ方向に移動できる可動アーム４０７ｂ
と、この可動アーム４０７ｂによって支持され、可動ア
ーム４０７ｂに対してＸ方向へ移動できる可動ヘッド４
０７ｃと、この可動ヘッド４０７ｃに下向きに取り付け
られＺ方向に上下移動できる吸着ヘッド４０７ｄとを備
えている。そして、この吸着ヘッド４０７ｄが空気を吸
引しながらＸ、ＹおよびＺ方向へ移動することで、バッ
ファ部４０２から被試験ＩＣチップを吸着し、その被試
験ＩＣチップを対応するカテゴリのカスタマトレイへ移
送する。本実施形態の吸着ヘッド４０７ｄは、可動ヘッ
ド４０７ｃに２本装着されており、一度に２個の被試験
ＩＣチップを移送することができる。本実施形態では、
これらの吸着ヘッド４０７ｄが、図１に示す吸着ヘッド
８０に対応する。On the other hand, the sixth transfer device 406
As shown in FIGS. 5 and 7, two rails 407a, 407a provided on the upper portion of the device substrate 201, and movable between the buffer section 402 and the window section 403 in the Y direction by the rails 407a, 407a. Arm 407b
And a movable head 4 supported by the movable arm 407b and movable in the X direction with respect to the movable arm 407b.
07c, and a suction head 407d attached downward to the movable head 407c and capable of moving up and down in the Z direction. Then, the suction head 407d moves in the X, Y, and Z directions while sucking air, thereby sucking the IC chip to be tested from the buffer unit 402 and transferring the IC chip to the customer tray of the corresponding category. I do. Two suction heads 407d of this embodiment are mounted on the movable head 407c, and can transfer two IC chips under test at a time. In this embodiment,
These suction heads 407d correspond to the suction head 80 shown in FIG.

【００８１】上述した第５の移送装置４０６が、右端の
２つの窓部４０３にセットされたカスタマトレイにのみ
被試験ＩＣチップを移送するのに対し、第６の移送装置
４０７は、全ての窓部４０３にセットされたカスタマト
レイに対して被試験ＩＣチップを移送することができ
る。したがって、発生頻度の高いカテゴリの被試験ＩＣ
チップは、第５の移送装置４０６と第６の移送装置４０
７とを用いて分類するとともに、発生頻度の低いカテゴ
リの被試験ＩＣチップは第６の移送装置４０７のみによ
って分類することができる。While the above-described fifth transfer device 406 transfers the IC chip under test only to the customer tray set in the two windows 403 at the right end, the sixth transfer device 407 includes all the windows. The IC chip under test can be transferred to the customer tray set in the unit 403. Therefore, the IC under test in the category that frequently occurs
The chips are transferred to the fifth transfer device 406 and the sixth transfer device 40.
7, and the IC chips to be tested in the category with a low occurrence frequency can be classified only by the sixth transfer device 407.

【００８２】こうした、２つの移送装置４０６，４０７
の吸着ヘッド４０６ｄ，４０７ｄが互いに干渉しないよ
うに、図５および７に示すように、これらのレール４０
６ａ，４０７ａは異なる高さに設けられ、２つの吸着ヘ
ッド４０６ｄ，４０７ｄが同時に動作してもほとんど干
渉しないように構成されている。本実施形態では、第５
の移送装置４０６を第６の移送装置４０７よりも低い位
置に設けている。[0082] These two transfer devices 406, 407
As shown in FIGS. 5 and 7, these suction heads 406d and 407d do not interfere with each other.
6a and 407a are provided at different heights, and are configured so that there is almost no interference even when the two suction heads 406d and 407d operate simultaneously. In the present embodiment, the fifth
Is provided at a position lower than the sixth transfer device 407.

【００８３】ちなみに、図示は省略するが、それぞれの
窓部４０３の装置基板２０１の下側には、カスタマトレ
イを昇降させるための昇降テーブルが設けられており、
試験済の被試験ＩＣチップが積み替えられて満杯になっ
たカスタマトレイを載せて下降し、この満杯トレイをト
レイ移送アームに受け渡し、このトレイ移送アームによ
ってＩＣ格納部１００の該当するストッカＵＬ１〜ＵＬ
５（図６参照）へ運ばれる。また、カスタマトレイが払
い出されて空となった窓部４０３には、トレイ移送アー
ムによって空ストッカＥＭＰから空のカスタマトレイが
運ばれ、昇降テーブルに載せ替えられて窓部４０３にセ
ットされる。By the way, although not shown, a lifting table for raising and lowering the customer tray is provided below the device board 201 of each window 403.
A customer tray filled with the tested IC chips to be tested is loaded and lowered, and the full tray is transferred to a tray transfer arm, and the corresponding stocker UL1 to UL of the IC storage unit 100 is transferred by the tray transfer arm.
5 (see FIG. 6). Further, the empty customer tray is delivered from the empty stocker EMP by the tray transfer arm to the empty window portion 403 where the customer tray has been paid out, and is set on the window portion 403 after being replaced on the elevating table.

【００８４】本実施形態の一つのバッファ部４０２に
は、１６個の被試験ＩＣチップが格納でき、またバッフ
ァ部４０２の各ＩＣチップ格納位置に格納された被試験
ＩＣチップのカテゴリをそれぞれ記憶するメモリが設け
られている。One buffer section 402 of this embodiment can store 16 IC chips under test, and stores the category of the IC chip under test stored at each IC chip storage position of the buffer section 402. A memory is provided.

【００８５】そして、バッファ部４０２に預けられた被
試験ＩＣチップのカテゴリと位置とを各被試験ＩＣチッ
プ毎に記憶しておき、バッファ部４０２に預けられてい
る被試験ＩＣチップが属するカテゴリのカスタマトレイ
をＩＣ格納部１００（ＵＬ１〜ＵＬ５）から呼び出し
て、上述した第３および第６の移送装置４０６，４０７
で、対応するカスタマトレイに試験済ＩＣチップを収納
する。The category and position of the IC chip under test deposited in the buffer unit 402 are stored for each IC chip under test, and the category and position of the IC chip under test deposited in the buffer unit 402 belong. The customer tray is called from the IC storage unit 100 (UL1 to UL5), and the third and sixth transfer devices 406 and 407 described above are called up.
Then, the tested IC chip is stored in the corresponding customer tray.

【００８６】次に、ＩＣチップのハンドリング動作を説
明する。図６に示すＩＣ格納部１００のストッカＬＤに
は、試験前のＩＣチップが搭載されたカスタマトレイが
収納されており、このカスタマトレイをローダ部２００
の窓部２０２にセットする。装置基板２０１の上面に臨
んだこのカスタマトレイから、図７に示す第１の移送装
置２０４を用いて、一度にたとえば４個の被試験ＩＣチ
ップを吸着し、これを一旦ピッチコンバーションステー
ジ２０３に落とし込んで被試験ＩＣチップの位置修正と
ピッチ変更とを行う。Next, the handling operation of the IC chip will be described. A customer tray on which an IC chip before the test is mounted is stored in the stocker LD of the IC storage unit 100 shown in FIG.
Is set in the window 202. From the customer tray facing the upper surface of the device substrate 201, for example, four IC chips to be tested are sucked at a time by using the first transfer device 204 shown in FIG. Then, the position of the IC chip to be tested is corrected and the pitch is changed.

【００８７】次に、図７に示す第２の移送装置２０５を
用いて、ピッチコンバーションステージ２０３に落とし
込まれた被試験ＩＣチップを一度にたとえば４個ずつ吸
着し、入口３０３からテストチャンバ３０１内へ運び込
んで、位置ＣＲ１に静止しているＩＣキャリアに載せ
る。テストチャンバ３０１内には、位置ＣＲ１が２箇所
に設けられているので、第２の移送装置２０５は、これ
ら２箇所のＩＣキャリアに対して交互に被試験ＩＣチッ
プを運ぶ。Next, using the second transfer device 205 shown in FIG. 7, four IC chips to be tested dropped into the pitch conversion stage 203 are sucked at a time, for example, four at a time. It is carried inside and placed on an IC carrier that is stationary at the position CR1. Since two positions CR1 are provided in the test chamber 301, the second transfer device 205 transports the IC chip under test to the two IC carriers alternately.

【００８８】それぞれの位置ＣＲ１で被試験ＩＣチップ
が１６個載せられると、ＩＣキャリアは、テストチャン
バ３０１内を搬送され、この間に、被試験ＩＣチップに
対して高温または低温の温度ストレスが与えられる。When 16 IC chips to be tested are mounted at each position CR1, the IC carrier is transported in the test chamber 301, and a high or low temperature stress is applied to the IC chips to be tested during this time. .

【００８９】試験前ＩＣチップが搭載されたＩＣキャリ
アが、テストヘッド３０２の両側の位置ＣＲ５まで運ば
れると、第３の移送装置３０４の一方の吸着ヘッドが下
降して被試験ＩＣチップを１つおきに吸着し、再び上昇
してここで待機する。これと同時に、他方の吸着ヘッド
は、吸着した８個の被試験ＩＣチップをテストヘッド３
０２のコンタクト部３０２ａ（図６参照）に押し付けて
テストを実行する。When the IC carrier on which the pre-test IC chip is mounted is transported to the position CR5 on both sides of the test head 302, one suction head of the third transfer device 304 moves down to remove one IC chip under test. Adsorb every other time, rise again and wait here. At the same time, the other suction head uses the test head 3
The test is performed by pressing against the contact portion 302a (see FIG. 6) of No. 02.

【００９０】このとき、位置ＣＲ５に位置する一方のＩ
Ｃキャリアの上側にはイグジットキャリアは存在せず、
テストチャンバ３０１の外の位置ＥＸＴ２に移動してい
る。また、他方の位置ＣＲ５でのＩＣキャリアの上側の
位置ＥＸＴ１にはイグジットキャリアが存在し、被試験
ＩＣチップのテストが終了するのを待機する。At this time, one I at the position CR5
There is no exit carrier above the C carrier,
It has moved to a position EXT2 outside the test chamber 301. Also, an exit carrier exists at the position EXT1 above the IC carrier at the other position CR5, and waits until the test of the IC chip under test is completed.

【００９１】一方の吸着ヘッドに吸着された８個の被試
験ＩＣチップのテストが終了すると、図７に示す可動ヘ
ッド３０４ｂ，３０４ｂを所定ピッチ移動させ、他方の
吸着ヘッドに吸着した８個の被試験ＩＣチップをテスト
ヘッド３０２のコンタクト部３０２ａに押し付けてテス
トを行う。When the test of the eight IC chips under test sucked by one suction head is completed, the movable heads 304b, 304b shown in FIG. 7 are moved by a predetermined pitch, and the eight test chips sucked by the other suction head are moved. The test is performed by pressing the test IC chip against the contact portion 302a of the test head 302.

【００９２】一方の吸着ヘッド３０４ｃに吸着された８
個の試験済ＩＣチップは、待機していたイグジットキャ
リアに載せられ、次いで、この試験済ＩＣチップが載せ
られたイグジットキャリアは、テストチャンバ３０１内
の位置ＥＸＴ１からテストチャンバ３０１外の位置ＥＸ
Ｔ２へ移動する。The 8 sucked by one suction head 304c
The tested IC chips are mounted on the waiting exit carrier, and then the exit carrier on which the tested IC chips are mounted is moved from the position EXT1 in the test chamber 301 to the position EX outside the test chamber 301.
Move to T2.

【００９３】以下この動作を繰り返すが、一つのコンタ
クト部３０２ａに対して、こうした２つの吸着ヘッド３
０４ｃを交互にアクセスさせ、一方が他方のテストが終
了するのを待機するので、一方の吸着ヘッド３０４ｃに
被試験ＩＣチップを吸着する時間が他方のテスト時間に
吸収されることになり、その分だけインデックスタイム
を短縮することができる。Hereinafter, this operation is repeated, and the two suction heads 3 are applied to one contact portion 302a.
04c are alternately accessed and one waits for the other test to end, so that the time for sucking the IC chip under test to one suction head 304c is absorbed by the other test time. Only the index time can be shortened.

【００９４】上述したテストヘッド３０２でのテストを
終了した被試験ＩＣチップは、８個ずつ、２つのイグジ
ットキャリアによって交互にテストチャンバ３０１外の
位置ＥＸＴ２へ払い出される。The IC chips to be tested which have been tested by the test head 302 described above are alternately paid out to the position EXT2 outside the test chamber 301 by two exit carriers by eight exit chips.

【００９５】イグジットキャリアによって右側の位置Ｅ
ＸＴ２に払い出された８個の試験済ＩＣチップは、第４
の移送装置４０４の吸着ヘッド４０４ｃに一括して吸着
され、ホットプレート４０１の４つの領域のうちの一つ
の領域に載せられる。なお、以下の本実施形態では低温
の熱ストレスを印加した場合を想定して説明するが、高
温の熱ストレスを印加した場合には、イグジットキャリ
アから直接バッファ部４０２へ運ばれる。The position E on the right side is determined by the exit carrier.
The eight tested IC chips paid out to XT2 are
Are collectively adsorbed on the adsorption head 404c of the transfer device 404 and placed on one of the four regions of the hot plate 401. In the following embodiment, the description will be made assuming that a low-temperature thermal stress is applied. However, when a high-temperature thermal stress is applied, the thermal carrier is directly transferred from the exit carrier to the buffer unit 402.

【００９６】ホットプレート４０１の一つの領域に試験
済ＩＣチップを運んできた第４の移送装置４０４の吸着
ヘッド４０４ｃは、原位置に戻ることなく、それまでホ
ットプレート４０１に載せた試験済ＩＣチップの中で最
も時間が経過した８個のＩＣチップをその位置で吸着
し、下降位置にある方のバッファ部４０２の昇降テーブ
ルにその加熱された試験済ＩＣチップを載せ替える。The suction head 404c of the fourth transfer device 404 that has carried the tested IC chip to one area of the hot plate 401 does not return to the original position, and the tested IC chip placed on the hot plate 401 until then. The eight IC chips having the longest elapsed time among them are sucked at that position, and the heated tested IC chip is replaced on the lifting table of the buffer unit 402 at the lower position.

【００９７】第４の移送装置４０４のその前の動作によ
って８個の試験済ＩＣチップが載せられた一方のバッフ
ァ４０２は、上昇位置まで移動するとともに、これにと
もなって他方のバッファ４０２は下降位置まで移動す
る。上昇位置に移動した一方ののバッファ４０２には、
８個の試験済ＩＣチップが搭載されており、これらの試
験済ＩＣチップは、第５および第６の移送装置４０６，
４０７により、テスト結果の記憶内容にしたがって該当
するカテゴリのカスタマトレイに移送される。The buffer 402 on which the eight tested IC chips are mounted is moved to the ascending position by the previous operation of the fourth transfer device 404, and the other buffer 402 is accordingly moved to the descending position. Move up to. In one buffer 402 that has moved to the ascending position,
Eight tested IC chips are mounted, and these tested IC chips are mounted on the fifth and sixth transfer devices 406,
By 407, the test result is transferred to the customer tray of the corresponding category according to the stored contents of the test result.

【００９８】以下、この動作を繰り返して、試験済ＩＣ
チップを該当するカテゴリのカスタマトレイへ載せ替え
るが、アンローダ部４００において、第４の移送装置４
０４と第５または第６の移送装置４０６，４０７とを異
なるレベル位置に配置することで、第４の移送装置４０
４と第５および第６の移送装置４０６，４０７とを同時
に動作させることができ、これによってスループットを
高めることができる。Hereinafter, this operation is repeated, and the tested IC
The chips are reloaded into the customer tray of the corresponding category.
04 and the fifth or sixth transfer device 406, 407 at different levels, the fourth transfer device 40
The fourth and fifth and sixth transfer devices 406 and 407 can be operated simultaneously, thereby increasing the throughput.

【００９９】その他の実施形態 なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるもので
はなく、本発明の範囲内で種々に改変することができ
る。 Other Embodiments The present invention is not limited to the above-described embodiments, but can be variously modified within the scope of the present invention.

【０１００】たとえば、図８は本発明の他の実施形態に
係るＩＣチップ吸着装置に用いるワンタッチ着脱部材の
変形例を示す。図８に示す実施形態に係るＩＣチップ吸
着装置では、図１に示すワンタッチ着脱部材４０の代わ
りに、アダプタ２４ａの円筒体２８ａに、ワンタッチ着
脱部材として、係合ボール保持体１４０が固定してあ
る。係合ボール保持体１４０は、係合ボール１４１と、
係合ボール１４１を保持するケーシング１４２と、ケー
シング１４２の内部に装着してあり、係合ボール１４１
をシャフト保持部材３２ａ方向に押圧するスプリング１
４４とを有する。この係合ボール保持体１４０は、円筒
部２８ａの内周方向複数箇所に、係合ボール１４１が内
側を向くように装着してある。これらの係合ボール１４
１に対応して、シャフト保持部材３２ａの基端部３３ａ
の外周には、係合溝３４ａが形成してある。シャフト保
持部材３２ａの先端部３５ａは、図１に示す先端部３５
と同様である。本実施形態に係るＩＣチップ吸着装置の
その他の構成は、図１に示すＩＣチップ吸着装置１０と
同様である。For example, FIG. 8 shows a modification of the one-touch attaching / detaching member used in the IC chip suction device according to another embodiment of the present invention. In the IC chip suction device according to the embodiment shown in FIG. 8, instead of the one-touch detachable member 40 shown in FIG. 1, an engagement ball holder 140 is fixed to the cylindrical body 28a of the adapter 24a as a one-touch detachable member. . The engagement ball holder 140 includes an engagement ball 141,
A casing 142 for holding the engaging ball 141; and a casing 142 mounted inside the casing 142.
1 that presses the shaft in the direction of the shaft holding member 32a
44. The engagement ball holder 140 is mounted at a plurality of locations in the inner circumferential direction of the cylindrical portion 28a such that the engagement balls 141 face inward. These engagement balls 14
1, the base end 33a of the shaft holding member 32a
An engagement groove 34a is formed on the outer periphery of the. The distal end 35a of the shaft holding member 32a is connected to the distal end 35 shown in FIG.
Is the same as Other configurations of the IC chip suction device according to the present embodiment are the same as those of the IC chip suction device 10 shown in FIG.

【０１０１】本実施形態に係るＩＣチップ吸着装置で
は、シャフト保持部材３２ａを軸方向に強制的に移動さ
せるのみで、係合ボール１４１がスプリング１４４のバ
ネ力に逆らい、ケーシング１４２の内部に後退し、係合
溝３４ａとの係合が解除される。その結果、シャフト保
持部材３２ａを、アダプタ２４ａからワンタッチ式に取
り外すことができ、また、新たなシャフト保持部材３２
ａを、アダプタ２４ａにワンタッチ式に取り付けること
ができる。In the IC chip suction device according to the present embodiment, the engaging ball 141 is opposed to the spring force of the spring 144 by only forcibly moving the shaft holding member 32a in the axial direction, and retreats into the casing 142. The engagement with the engagement groove 34a is released. As a result, the shaft holding member 32a can be detached from the adapter 24a in a one-touch manner.
a can be attached to the adapter 24a in a one-touch manner.

【０１０２】本発明のさらにその他の実施形態として、
図８に示す係合ボール保持体１４０の代わりに、突起を
持つ板バネを用いても良い。板バネの突起は、弾力的に
後退するので、通常状態では、係合溝３４ａに対して係
合し、シャフト保持部材３２ａを軸方向に強制的に移動
させるのみで、板バネの突起が弾力的に潰れ、係合溝３
４ａとの係合が解除される。その結果、シャフト保持部
材３２ａを、アダプタ２４ａからワンタッチ式に取り外
すことができ、また、新たなシャフト保持部材３２ａ
を、アダプタ２４ａにワンタッチ式に取り付けることが
できる。As still another embodiment of the present invention,
Instead of the engagement ball holder 140 shown in FIG. 8, a leaf spring having a projection may be used. Since the projection of the leaf spring is elastically retracted, in the normal state, the projection of the leaf spring merely engages with the engagement groove 34a and forcibly moves the shaft holding member 32a in the axial direction. Crushed, engaging groove 3
The engagement with 4a is released. As a result, the shaft holding member 32a can be detached from the adapter 24a in a one-touch manner.
Can be attached to the adapter 24a in a one-touch manner.

【０１０３】また、本発明のさらにその他の実施形態と
して、図１および２に示すシャフト保持部材３２を用い
ることなく、吸着シャフト３６の外周に、前記第２切り
欠き３４を直接形成し、シャフト３６のみをアダプタ２
４に対して着脱自在に交換可能な構成としても良い。ま
たは、本発明では、図１に示す吸着シャフト３６を廃止
して、吸着パッド５０を、図１に示すシャフト保持部材
３２に対して、一体または別体に具備させるように構成
することもできる。あるいは、図１に示す吸着パッド５
０およびシャフト３６を廃止し、シャフト保持部材３２
の静電気防止用先端部３５を、そのまま吸着パッドとし
て用いることも可能である。その場合には、交換用部品
としては、シャフト保持部材３２のみである。Further, as still another embodiment of the present invention, the second cutout 34 is directly formed on the outer periphery of the suction shaft 36 without using the shaft holding member 32 shown in FIGS. Only adapter 2
4 may be detachably exchangeable. Alternatively, in the present invention, the suction shaft 36 shown in FIG. 1 may be omitted, and the suction pad 50 may be provided integrally or separately from the shaft holding member 32 shown in FIG. Alternatively, the suction pad 5 shown in FIG.
0 and the shaft 36 are eliminated, and the shaft holding member 32
The antistatic tip 35 can be used as it is as a suction pad. In that case, the only replacement part is the shaft holding member 32.

【０１０４】また、本発明では、吸着パッド５０は、吸
着シャフト３６に対して、必ずしも別部品で構成する必
要はなく、吸着シャフト３６に対して一体に形成してあ
るシャフト３６の先端部（下端部）自体であっても良
い。その場合には、吸着パッド５０は、シャフト３６と
同じ金属で構成される。Further, in the present invention, the suction pad 50 does not necessarily need to be formed as a separate component from the suction shaft 36, and the tip end (lower end) of the shaft 36 formed integrally with the suction shaft 36. Part) itself. In that case, the suction pad 50 is made of the same metal as the shaft 36.

【０１０５】さらに上述した実施形態では、図１および
２に示すアダプタ２８に対してワンタッチ着脱部材４０
を介して着脱自在に装着してある交換用部品としての吸
着パッド５０、吸着シャフト３６およびシャフト保持部
材３２の全てを交換している。しかしながら、本発明で
は、ワンタッチ着脱部材４０を用いて取り外した吸着パ
ッド５０、吸着シャフト３６およびシャフト保持部材３
２の全てを交換する必要はない。吸着すべき部品の形状
などに応じて、必要に応じて、吸着パッド５０のみ、あ
るいは吸着パッド５０とシャフト３６のみ、あるいはシ
ャフト３６のみ、あるいはシャフト保持部材３２のみな
どのように、交換すべき部品のみを選択的に交換し、そ
の他の部品は、元の部品をそのまま用いても良い。Further, in the above-described embodiment, the one-touch attaching / detaching member 40 is attached to the adapter 28 shown in FIGS.
All of the suction pad 50, the suction shaft 36, and the shaft holding member 32 as replacement parts which are detachably mounted via are replaced. However, in the present invention, the suction pad 50, the suction shaft 36, and the shaft holding member 3 removed by using the one-touch attaching / detaching member 40 are used.
It is not necessary to replace all of the two. A part to be replaced, such as only the suction pad 50, only the suction pad 50 and the shaft 36, only the shaft 36, or only the shaft holding member 32, depending on the shape of the part to be sucked, etc. Only the parts may be selectively replaced, and the other parts may use the original parts as they are.

【０１０６】[0106]

【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係る
部品吸着装置、部品ハンドリング装置および部品試験装
置によれば、吸着すべきＩＣチップなどの部品の大きさ
に合わせて、ワンタッチで最適な吸着パッドを交換する
ことができ、しかも、吸着パッドの位置決めと回り止め
とを確実に行うことが可能であり、吸着すべき部品にダ
メージを与えるおそれが少ない。As described above, according to the component suction device, the component handling device and the component test device according to the present invention, an optimum one-touch operation can be performed in accordance with the size of components such as IC chips to be suctioned. The suction pad can be replaced, and the positioning of the suction pad and the prevention of rotation can be reliably performed, and there is little risk of damaging components to be suctioned.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】 図１は本発明の１実施形態に係るＩＣチップ
吸着装置の要部断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of a main part of an IC chip suction device according to an embodiment of the present invention.

【図２】 図２は図１に示す吸着装置の吸着パッドを交
換する状態を示す分解断面図である。FIG. 2 is an exploded sectional view showing a state in which a suction pad of the suction device shown in FIG. 1 is replaced.

【図３】 図３は図１のIII−III線に沿う要部断面図で
ある。FIG. 3 is a cross-sectional view of a main part along a line III-III in FIG. 1;

【図４】 図４は図１のIV−IV線に沿う要部断面図であ
る。FIG. 4 is a cross-sectional view of a main part along a line IV-IV in FIG. 1;

【図５】 図５は本実施形態の吸着装置を用いたＩＣ試
験装置を示す一部破断斜視図である。FIG. 5 is a partially cutaway perspective view showing an IC test apparatus using the suction device of the present embodiment.

【図６】 図６は図５に示す試験装置において、ＩＣチ
ップの取り廻し方法を示す概念図である。FIG. 6 is a conceptual diagram showing a method of handling IC chips in the test apparatus shown in FIG.

【図７】 図７は同試験装置に設けられた移送装置を模
式的に示す平面図である。FIG. 7 is a plan view schematically showing a transfer device provided in the test apparatus.

【図８】 図８は本発明の他の実施形態に係るＩＣチッ
プ吸着装置に用いるワンタッチ着脱部材の変形例を示す
要部断面図である。FIG. 8 is a sectional view of a main part showing a modification of a one-touch attaching / detaching member used for an IC chip suction device according to another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１… ＩＣ試験装置 １０… ＩＣチップ吸着装置 １２… 駆動板（駆動ヘッド） １４… 駆動ロッド １６… 圧力シリンダ １８… 貫通口 ２０… コネクタ ２２… チューブ ２４… アダプタ ２６… ボルト ２８… 円筒体 ３０… 第１切り欠き ３１… 凹部 ３２… シャフト保持部材 ３３… 基端部 ３４… 第２切り欠き ３５… 静電気防止用先端部 ３６… 吸着シャフト ３７… 扇形突起 ３８… フランジ ３９… 段差 ４０… ワンタッチ着脱部材 ４２… アーム ４３… 内方突起 ４４… ベース ４６… ワイヤ ４８… 取り付け具 ５０… 吸着パッド ５２… 吸引孔 ６０… ガスケット ８０… 吸着ヘッド DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... IC test apparatus 10 ... IC chip adsorption apparatus 12 ... Driving plate (drive head) 14 ... Driving rod 16 ... Pressure cylinder 18 ... Through-hole 20 ... Connector 22 ... Tube 24 ... Adapter 26 ... Bolt 28 ... Cylindrical body 30 ... First 1 notch 31 ... concave portion 32 ... shaft holding member 33 ... base end 34 ... second notch 35 ... antistatic tip 36 ... suction shaft 37 ... fan-shaped projection 38 ... flange 39 ... step 40 ... one-touch attaching / detaching member 42 ... Arm 43 ... Inward projection 44 ... Base 46 ... Wire 48 ... Mounting tool 50 ... Suction pad 52 ... Suction hole 60 ... Gasket 80 ... Suction head

Claims (13)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 負圧が導入されて部品が吸着される吸着
パッドと、 前記吸着パッドが具備してある交換用部品と、 少なくとも１軸方向に移動する駆動ヘッドに対して、前
記交換用部品を、所定の軸方向位置で且つ回転不能にワ
ンタッチ式に着脱自在に取り付けるためのワンタッチ着
脱部材とを有する部品吸着装置。1. A suction pad to which a component is sucked by applying a negative pressure, a replacement component provided on the suction pad, and a replacement component for a drive head moving in at least one axis direction. And a one-touch attaching / detaching member for detachably attaching the device at a predetermined axial position and in a non-rotatable manner in a one-touch manner. 【請求項２】 前記交換用部品が、吸着パッドが先端部
に一体的に形成してある吸着シャフトである請求項１に
記載の部品吸着装置。2. The component suction device according to claim 1, wherein the replacement component is a suction shaft in which a suction pad is integrally formed at a distal end portion. 【請求項３】 前記交換用部品が、吸着パッドが先端部
に着脱自在に装着してある吸着シャフトである請求項１
に記載の部品吸着装置。3. The replacement part is a suction shaft having a suction pad detachably attached to a tip end.
4. The component suction device according to 1. 【請求項４】 前記交換用部品が、吸着パッドが先端部
に一体的に形成してある吸着シャフトと、前記吸着シャ
フトを保持するシャフト保持部材との組合せである請求
項１に記載の部品吸着装置。4. The component suction device according to claim 1, wherein the replacement component is a combination of a suction shaft having a suction pad integrally formed at a distal end thereof, and a shaft holding member that holds the suction shaft. apparatus. 【請求項５】 前記交換用部品が、吸着パッドが先端部
に着脱自在に装着してある吸着シャフトと、前記吸着シ
ャフトを保持するシャフト保持部材との組合せである請
求項１に記載の部品吸着装置。5. The component suction device according to claim 1, wherein the replacement component is a combination of a suction shaft having a suction pad detachably attached to a tip end thereof, and a shaft holding member holding the suction shaft. apparatus. 【請求項６】 前記吸着シャフトがシャフト保持部材に
対して、軸方向移動自在に保持してある請求項４または
５に記載の部品吸着装置。6. The component suction device according to claim 4, wherein the suction shaft is held movably in an axial direction with respect to a shaft holding member. 【請求項７】 前記シャフト保持部材には、前記吸着パ
ッドの外周を囲み、前記吸着パッドに負圧が導入されて
部品が吸着された状態で、前記吸着パッドの吸着シャフ
トが前記シャフト保持部材に対して後退移動し、部品に
接触可能な静電気防止用先端部を有する請求項６に記載
の部品吸着装置。7. The suction shaft of the suction pad surrounds the outer periphery of the suction pad in the shaft holding member, and the suction shaft of the suction pad is attached to the shaft holding member in a state in which a negative pressure is introduced to the suction pad and the component is sucked. The component suction device according to claim 6, further comprising a static electricity preventing tip portion that retreats with respect to the component and can contact the component. 【請求項８】 前記吸着パッドに負圧が導入されて部品
が吸着された状態で、前記吸着パッドの吸着シャフトが
前記シャフト保持部材に対して後退移動するように、前
記吸着シャフトが前記シャフト保持部材に対して、軸方
向移動自在に保持してあり、部品が吸着パッドに接触す
る時の衝撃を抑制するように構成してある請求項６に記
載の部品吸着装置。8. The suction shaft of the suction pad is configured to hold the shaft such that the suction shaft of the suction pad retreats with respect to the shaft holding member in a state where a negative pressure is introduced to the suction pad and the component is suctioned. The component suction device according to claim 6, wherein the component is held movably in the axial direction with respect to the member, and configured to suppress an impact when the component contacts the suction pad. 【請求項９】 前記駆動ヘッドには、前記交換用部品の
基端部を囲む筒体を有するアダプタが固定してあり、当
該アダプタに対して、前記交換用部品が、前記ワンタッ
チ着脱部材により着脱自在に取り付けられるように、 前記ワンタッチ着脱部材が、ベースと、前記ベースから
実質的に略平行に伸び、前記ベースに対して弾性撓み変
形可能な一対のアームとを有し、 前記アダプタの筒体には、前記一対のアームがそれぞれ
係合する第１切り欠きが形成してあり、 前記交換用部品の外周には、前記第１切り欠きに対応す
る位置で、前記一対のアームがそれぞれ係合する第２切
り欠きが形成してあり、 前記ワンタッチ部材の一対のアームが前記第１切り欠き
および第２切り欠きに係合することで、前記交換用部品
が、前記アダプタに対して、軸方向に抜け止めがなさ
れ、且つ回転方向に回り止めが成された状態で着脱自在
に取り付けられる請求項１〜８のいずれかに記載の部品
吸着装置。9. An adapter having a tubular body surrounding a base end of the replacement component is fixed to the drive head, and the replacement component is attached to and detached from the adapter by the one-touch attachment / detachment member. The one-touch attaching / detaching member has a base and a pair of arms extending substantially parallel to the base and elastically deformable with respect to the base so as to be freely attached; A first notch with which the pair of arms are respectively engaged is formed, and the pair of arms are respectively engaged with the outer periphery of the replacement part at a position corresponding to the first notch. A second notch is formed, and a pair of arms of the one-touch member engage with the first notch and the second notch, so that the replacement component is pivotally mounted on the adapter with respect to the adapter. Retaining the direction is made, and component suction device according to any one of claims 1 to 8 detent in the rotational direction is detachably mounted in a state of being made. 【請求項１０】 前記ワンタッチ着脱部材が、ワイヤを
介して、前記駆動ヘッドに連結してある請求項１〜９の
いずれかに記載の部品吸着装置。10. The component suction device according to claim 1, wherein the one-touch attaching / detaching member is connected to the drive head via a wire. 【請求項１１】 前記ワンタッチ着脱部材には、当該着
脱部材を取り外す目的で、工具を引っかけるための孔が
形成してある請求項１〜１０のいずれかに記載の部品吸
着装置。11. The component suction device according to claim 1, wherein the one-touch attaching / detaching member has a hole for hooking a tool for removing the attaching / detaching member. 【請求項１２】 部品吸着装置と、当該部品吸着装置を
少なくとも一方向に移動させる駆動源とを有し、 前記部品吸着装置が、負圧が導入されて部品が吸着され
る吸着パッドと、 前記吸着パッドが具備してある交換用部品と、 少なくとも１軸方向に移動する駆動ヘッドに対して、前
記交換用部品を、所定の軸方向位置で且つ回転不能にワ
ンタッチ式に着脱自在に取り付けるためのワンタッチ着
脱部材とを有する部品ハンドリング装置。12. A component suction device comprising: a component suction device; and a drive source for moving the component suction device in at least one direction, wherein the component suction device has a suction pad to which a component is suctioned when a negative pressure is introduced; A replacement part provided with a suction pad, and a drive head moving in at least one axial direction, for detachably attaching the replacement part at a predetermined axial position and in a non-rotatable one-touch manner. A component handling device having a one-touch detachable member. 【請求項１３】 部品吸着装置と、当該部品吸着装置を
少なくとも一方向に移動させる駆動源と、当該部品吸着
装置により搬送される部品を試験するためのテストヘッ
ドとを有し、 前記部品吸着装置が、 負圧が導入されて部品が吸着される吸着パッドと、 前記吸着パッドが具備してある交換用部品と、 少なくとも１軸方向に移動する駆動ヘッドに対して、前
記交換用部品を、所定の軸方向位置で且つ回転不能にワ
ンタッチ式に着脱自在に取り付けるためのワンタッチ着
脱部材とを有する部品試験装置。13. A component suction device comprising: a component suction device; a driving source for moving the component suction device in at least one direction; and a test head for testing a component conveyed by the component suction device. A suction pad to which a component is sucked by introduction of a negative pressure; a replacement component provided in the suction pad; and a drive head moving in at least one axis direction, the replacement component being fixed to a predetermined position. And a one-touch attaching / detaching member for one-touch detachable attachment in a non-rotatable position in the axial direction.
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