JPH11340086A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
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- JPH11340086A JPH11340086A JP10143891A JP14389198A JPH11340086A JP H11340086 A JPH11340086 A JP H11340086A JP 10143891 A JP10143891 A JP 10143891A JP 14389198 A JP14389198 A JP 14389198A JP H11340086 A JPH11340086 A JP H11340086A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 積層セラミック電子部品の、セラミック素体
と外部電極との接着強度を向上させることを目的とす
る。 【解決手段】 セラミック素体１の端面に露出させた内
部電極３と電気的に接続するように、内層外部電極７を
部分的に塗布した後、セラミック素体１の端面全体を覆
うように、ガラス成分を含む外層外部電極５用のペース
トを塗布し、焼付けを行う。
と外部電極との接着強度を向上させることを目的とす
る。 【解決手段】 セラミック素体１の端面に露出させた内
部電極３と電気的に接続するように、内層外部電極７を
部分的に塗布した後、セラミック素体１の端面全体を覆
うように、ガラス成分を含む外層外部電極５用のペース
トを塗布し、焼付けを行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＴＶ受像機、電話
機、自動車電装装置、等の電子回路に用いる積層セラミ
ック電子部品（以降、セラミック電子部品と称する）の
製造方法に関するものである。
機、自動車電装装置、等の電子回路に用いる積層セラミ
ック電子部品（以降、セラミック電子部品と称する）の
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３、図４において１はセラミック素
体、２はセラミック有効層、３は内部電極、４は内層外
部電極、５は外層外部電極、６は外層外部電極５の廻込
み部である。
体、２はセラミック有効層、３は内部電極、４は内層外
部電極、５は外層外部電極、６は外層外部電極５の廻込
み部である。
【０００３】以上のように構成されたセラミック電子部
品について、セラミック有効層２にチタン酸ストロンチ
ウムを主成分とする材料を用い、内部電極３にニッケル
を用いた製造方法について説明する。
品について、セラミック有効層２にチタン酸ストロンチ
ウムを主成分とする材料を用い、内部電極３にニッケル
を用いた製造方法について説明する。
【０００４】先ず、公知の積層セラミックコンデンサの
製造方法を用い、セラミック有効層２と内部電極３を交
互に所定数積層したグリーン積層体（図示せず）を作成
する。
製造方法を用い、セラミック有効層２と内部電極３を交
互に所定数積層したグリーン積層体（図示せず）を作成
する。
【０００５】次に、グリーン積層体を所定のセラミック
素体１形状に切断した後、５００℃の温度で脱脂を行
う。
素体１形状に切断した後、５００℃の温度で脱脂を行
う。
【０００６】次いで、脱脂後のセラミック素体１の内部
電極３が露出した端面に、内部電極３と電気的に接続す
るようにして、内部電極３と同材質の内層外部電極４用
のペーストを塗布した後、１３００℃の非酸化雰囲気中
でセラミック素体１と同時焼成を行う。
電極３が露出した端面に、内部電極３と電気的に接続す
るようにして、内部電極３と同材質の内層外部電極４用
のペーストを塗布した後、１３００℃の非酸化雰囲気中
でセラミック素体１と同時焼成を行う。
【０００７】その後、内層外部電極４を形成したセラミ
ック素体１端面を覆うように、外層外部電極５用のペー
ストを塗布した後、８６０℃の温度で焼付けを行いセラ
ミック電子部品を作成する。
ック素体１端面を覆うように、外層外部電極５用のペー
ストを塗布した後、８６０℃の温度で焼付けを行いセラ
ミック電子部品を作成する。
【０００８】前述したようにセラミック電子部品はその
製造工程中に、セラミック素体１及び内層外部電極４の
焼成と、外層外部電極５の焼付けと２回の焼成工程を必
要とする。前段の焼成はセラミック素体１の焼結緻密化
を図ることを目的とするものであるが、この時内層外部
電極４と共に高温で同時一体焼成を行う。このため、内
部電極３と内層外部電極４の電極材料が焼成過程でセラ
ミック有効層２と反応しセラミック有効層２の電気特性
を劣化させないようにし、ガラス成分が極めて僅か、も
しくは全然添加しない電極ペーストを用いる。
製造工程中に、セラミック素体１及び内層外部電極４の
焼成と、外層外部電極５の焼付けと２回の焼成工程を必
要とする。前段の焼成はセラミック素体１の焼結緻密化
を図ることを目的とするものであるが、この時内層外部
電極４と共に高温で同時一体焼成を行う。このため、内
部電極３と内層外部電極４の電極材料が焼成過程でセラ
ミック有効層２と反応しセラミック有効層２の電気特性
を劣化させないようにし、ガラス成分が極めて僅か、も
しくは全然添加しない電極ペーストを用いる。
【０００９】従って焼結後のセラミック素体１は、セラ
ミック有効層２と内部電極３、セラミック素体１端面と
内層外部電極４の接着強度は低いものであった。この接
着強度を補うために外層外部電極５の電極ペーストには
ガラス成分を添加したものを用いるが、セラミック素体
１焼結粒界に拡散し電気特性を低下させず、しかもセラ
ミック有効層２と内部電極３との界面、およびセラミッ
ク素体１端面と内層外部電極４との界面に拡散し接着強
度を向上させるように、前段の焼成温度より低い温度で
焼付けを行っていた。
ミック有効層２と内部電極３、セラミック素体１端面と
内層外部電極４の接着強度は低いものであった。この接
着強度を補うために外層外部電極５の電極ペーストには
ガラス成分を添加したものを用いるが、セラミック素体
１焼結粒界に拡散し電気特性を低下させず、しかもセラ
ミック有効層２と内部電極３との界面、およびセラミッ
ク素体１端面と内層外部電極４との界面に拡散し接着強
度を向上させるように、前段の焼成温度より低い温度で
焼付けを行っていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】前記セラミック電子部
品の、セラミック素体１端面に形成する外層外部電極５
は、セラミック素体１との強い接着強度、及びハンダと
の強い接着強度が要求される。
品の、セラミック素体１端面に形成する外層外部電極５
は、セラミック素体１との強い接着強度、及びハンダと
の強い接着強度が要求される。
【００１１】しかしながら、従来の製造方法では外層外
部電極５を、内層外部電極４を介してセラミック素体１
端面に焼付ける際、内層外部電極４が外層外部電極５ペ
ーストに含まれるガラスの拡散を妨げるため、外層外部
電極５とセラミック素体１との接着強度はセラミック素
体１の端面から主平面への廻込み部６の接着強度のみ依
存した状態となる。このためセラミック素体１との接着
強度が弱いという問題点と、また外層外部電極５のガラ
ス成分がセラミック素体１端面からセラミック素体１内
部に拡散できず、外層外部電極５焼付け後にガラス成分
が外層外部電極５の表面に析出し外層外部電極５表面を
覆うことで、セラミック電子部品のプリント基板等への
ハンダ付性が低下するという不具合が生じていた。
部電極５を、内層外部電極４を介してセラミック素体１
端面に焼付ける際、内層外部電極４が外層外部電極５ペ
ーストに含まれるガラスの拡散を妨げるため、外層外部
電極５とセラミック素体１との接着強度はセラミック素
体１の端面から主平面への廻込み部６の接着強度のみ依
存した状態となる。このためセラミック素体１との接着
強度が弱いという問題点と、また外層外部電極５のガラ
ス成分がセラミック素体１端面からセラミック素体１内
部に拡散できず、外層外部電極５焼付け後にガラス成分
が外層外部電極５の表面に析出し外層外部電極５表面を
覆うことで、セラミック電子部品のプリント基板等への
ハンダ付性が低下するという不具合が生じていた。
【００１２】本発明のセラミック電子部品は、セラミッ
ク素体と外層外部電極の接着強度、及び外層外部電極の
ハンダ付性を向上させた信頼性の高いセラミック電子部
品を提供することを目的とするものである。
ク素体と外層外部電極の接着強度、及び外層外部電極の
ハンダ付性を向上させた信頼性の高いセラミック電子部
品を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明のセラミック電子部品は、内層に少なくとも一
対の内部電極の層を有するセラミック素体を脱脂後、そ
の端面に露出させた内部電極と電気的に接続するように
内層外部電極材料を部分的に塗布し、セラミック素体と
同時焼成を行った後、内層外部電極を覆うようにセラミ
ック素体端面全体に外層外部電極を塗布し、焼付けを行
うことにより、外層外部電極材料中に含まれるガラス成
分がセラミック素体端面に部分的に形成した内層外部電
極の非形成部を通ってセラミック素体内部に拡散するよ
うにしたもので、これによりセラミック素体と外層外部
電極との接着強度が向上すると共に、ガラス成分がセラ
ミック素体内部に拡散することで外層外部電極表面への
ガラス成分の析出量が少なく、これにより、外層外部電
極のハンダ付性を低下させることがないものとなる。
に本発明のセラミック電子部品は、内層に少なくとも一
対の内部電極の層を有するセラミック素体を脱脂後、そ
の端面に露出させた内部電極と電気的に接続するように
内層外部電極材料を部分的に塗布し、セラミック素体と
同時焼成を行った後、内層外部電極を覆うようにセラミ
ック素体端面全体に外層外部電極を塗布し、焼付けを行
うことにより、外層外部電極材料中に含まれるガラス成
分がセラミック素体端面に部分的に形成した内層外部電
極の非形成部を通ってセラミック素体内部に拡散するよ
うにしたもので、これによりセラミック素体と外層外部
電極との接着強度が向上すると共に、ガラス成分がセラ
ミック素体内部に拡散することで外層外部電極表面への
ガラス成分の析出量が少なく、これにより、外層外部電
極のハンダ付性を低下させることがないものとなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載のセラミ
ック電子部品は、内層に少なくとも一対の内部電極の層
を形成した積層セラミック素体と、前記内部電極を露出
させた積層セラミック素体の端面に内部電極と接続する
ように設けた外部電極とを備え、この外部電極は前記内
部電極と電気的に接続するように積層セラミック素体端
面に部分的に形成した内層外部電極と、この内層外部電
極全体を覆うように積層セラミック素体端面全体に形成
したガラス成分を含有する外層外部電極の二層構造より
なることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法で
あり、セラミック素体の端面に部分的に形成した内層外
部電極を覆うように塗布した外層外部電極のガラス成分
が焼付け過程で内層外部電極の非形成部を通って、セラ
ミック素体に拡散する。その結果、拡散したガラス層を
介して外層外部電極とセラミック素体との接着強度が向
上すると共に、ガラス成分が外層外部電極表面に析出す
ることがなく外層外部電極のハンダ付性を低下させるこ
とがないという作用を有するものである。
ック電子部品は、内層に少なくとも一対の内部電極の層
を形成した積層セラミック素体と、前記内部電極を露出
させた積層セラミック素体の端面に内部電極と接続する
ように設けた外部電極とを備え、この外部電極は前記内
部電極と電気的に接続するように積層セラミック素体端
面に部分的に形成した内層外部電極と、この内層外部電
極全体を覆うように積層セラミック素体端面全体に形成
したガラス成分を含有する外層外部電極の二層構造より
なることを特徴とするセラミック電子部品の製造方法で
あり、セラミック素体の端面に部分的に形成した内層外
部電極を覆うように塗布した外層外部電極のガラス成分
が焼付け過程で内層外部電極の非形成部を通って、セラ
ミック素体に拡散する。その結果、拡散したガラス層を
介して外層外部電極とセラミック素体との接着強度が向
上すると共に、ガラス成分が外層外部電極表面に析出す
ることがなく外層外部電極のハンダ付性を低下させるこ
とがないという作用を有するものである。
【００１５】本発明の請求項２に記載のセラミック電子
部品は、積層セラミック素体の内部電極が露出した端面
に、内層外部電極の形成部と非形成部を交互に形成した
ことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子
部品の製造方法であり、セラミック素体端面に形成する
内層外部電極を形成部と非形成部で交互に設けることに
よって、外層外部電極のガラス成分が内層外部電極の非
形成部を通って確実にセラミック素体に拡散することが
可能となる。これによりガラス成分がセラミック有効層
と内部電極との界面、及び内層外部電極とセラミック素
体端面の界面に拡散しその接着強度を向上させることが
できる。また外層外部電極のガラス成分が確実にセラミ
ック素体に拡散することによって、ガラス成分が外層外
部電極表面に析出することがなく、外層外部電極のハン
ダ付性を低下させないという作用を有するものである。
部品は、積層セラミック素体の内部電極が露出した端面
に、内層外部電極の形成部と非形成部を交互に形成した
ことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミック電子
部品の製造方法であり、セラミック素体端面に形成する
内層外部電極を形成部と非形成部で交互に設けることに
よって、外層外部電極のガラス成分が内層外部電極の非
形成部を通って確実にセラミック素体に拡散することが
可能となる。これによりガラス成分がセラミック有効層
と内部電極との界面、及び内層外部電極とセラミック素
体端面の界面に拡散しその接着強度を向上させることが
できる。また外層外部電極のガラス成分が確実にセラミ
ック素体に拡散することによって、ガラス成分が外層外
部電極表面に析出することがなく、外層外部電極のハン
ダ付性を低下させないという作用を有するものである。
【００１６】本発明の請求項３に記載のセラミック電子
部品は、内層外部電極の形成部と非形成部を、内部電極
が露出した積層体セラミック端面に対し傾斜させて交互
に形成したことを特徴とする請求項２に記載の積層セラ
ミック電子部品の製造方法であり、セラミック素体端面
に容易に形成することができる。
部品は、内層外部電極の形成部と非形成部を、内部電極
が露出した積層体セラミック端面に対し傾斜させて交互
に形成したことを特徴とする請求項２に記載の積層セラ
ミック電子部品の製造方法であり、セラミック素体端面
に容易に形成することができる。
【００１７】本発明の請求項４に記載のセラミック電子
部品は、内層外部電極の非形成部が島状に点在するよう
に形成したことを特徴とする請求項１に記載の積層セラ
ミック電子部品の製造方法であり、セラミック素体端面
に容易に形成することができる。
部品は、内層外部電極の非形成部が島状に点在するよう
に形成したことを特徴とする請求項１に記載の積層セラ
ミック電子部品の製造方法であり、セラミック素体端面
に容易に形成することができる。
【００１８】本発明の請求項５に記載のセラミック電子
部品は、内層外部電極の形成部が島状に点在するように
形成したことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミ
ック電子部品の製造方法であり、セラミック素体端面に
容易に形成することができる。
部品は、内層外部電極の形成部が島状に点在するように
形成したことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミ
ック電子部品の製造方法であり、セラミック素体端面に
容易に形成することができる。
【００１９】（実施の形態１）図１，２において、７は
内層外部電極、８はその非形成部である。その他の構成
部は従来例と基本的に同じ機能を有するため同一番号を
付した。
内層外部電極、８はその非形成部である。その他の構成
部は従来例と基本的に同じ機能を有するため同一番号を
付した。
【００２０】以下に本実施形態１のセラミック電子部品
の製造方法について説明する。先ず、公知の積層セラミ
ックコンデンサの製造方法に従って、チタン酸ストロン
チウムを主成分とするセラミック有効層２と、ニッケル
を主成分としガラス成分を含まない内部電極３層を交互
に、二層積層しグリーン積層体（図示せず）を作成す
る。
の製造方法について説明する。先ず、公知の積層セラミ
ックコンデンサの製造方法に従って、チタン酸ストロン
チウムを主成分とするセラミック有効層２と、ニッケル
を主成分としガラス成分を含まない内部電極３層を交互
に、二層積層しグリーン積層体（図示せず）を作成す
る。
【００２１】次に、作成したグリーン積層体を、図１に
示すセラミック素体１形状に切断した後、５００℃の温
度で脱脂を行う。
示すセラミック素体１形状に切断した後、５００℃の温
度で脱脂を行う。
【００２２】次いで、脱脂後のセラミック素体１の内部
電極３が露出した端面に、内部電極３と電気的に接続す
るようにして、内部電極３と同材質の電極ペーストを塗
布する。このとき内層外部電極７は、図２に示すように
セラミック素体１の端面に格子状に傾斜させ、内層外部
電極７の形成部と非形成部８を網目状に設けた。
電極３が露出した端面に、内部電極３と電気的に接続す
るようにして、内部電極３と同材質の電極ペーストを塗
布する。このとき内層外部電極７は、図２に示すように
セラミック素体１の端面に格子状に傾斜させ、内層外部
電極７の形成部と非形成部８を網目状に設けた。
【００２３】その後、内層外部電極７を塗布したセラミ
ック素体１を１３００℃の非酸化性雰囲気中で一体焼成
を行う。
ック素体１を１３００℃の非酸化性雰囲気中で一体焼成
を行う。
【００２４】続いて、内層外部電極７と、非形成部８の
全体を覆うようにセラミック素体１の端面に銀を主成分
とし、ガラス成分を含む外層外部電極５用のペーストを
塗布し、８６０℃の温度で焼付けを行いセラミック電子
部品を作成する。
全体を覆うようにセラミック素体１の端面に銀を主成分
とし、ガラス成分を含む外層外部電極５用のペーストを
塗布し、８６０℃の温度で焼付けを行いセラミック電子
部品を作成する。
【００２５】以上の方法で得られたセラミック電子部
品、及び従来方法で作成したセラミック電子部品につい
て、外層外部電極５のハンダ付強度と、外層外部電極５
表面のガラス析出量の評価を行いその結果を併せて（表
１）に示した。
品、及び従来方法で作成したセラミック電子部品につい
て、外層外部電極５のハンダ付強度と、外層外部電極５
表面のガラス析出量の評価を行いその結果を併せて（表
１）に示した。
【００２６】
【表１】
【００２７】（表１）から明らかなように、本実施形態
の試料の外層外部電極５とハンダとの接続後の引張強度
は５．２kg・ｆ以上に対し、従来品は１．３kg・ｆと小
さい。また外層外部電極５表面のガラス析出量も従来品
は外層外部電極５の断面観察により外層外部電極５の表
面積の平均値５％（最大１２％）と大きいのに対し、本
実施形態では全く検出されず、ハンダ付性を阻害するこ
とがないことが分かる。
の試料の外層外部電極５とハンダとの接続後の引張強度
は５．２kg・ｆ以上に対し、従来品は１．３kg・ｆと小
さい。また外層外部電極５表面のガラス析出量も従来品
は外層外部電極５の断面観察により外層外部電極５の表
面積の平均値５％（最大１２％）と大きいのに対し、本
実施形態では全く検出されず、ハンダ付性を阻害するこ
とがないことが分かる。
【００２８】以上の結果から、内層外部電極７と非形成
部８をセラミック素体１の端面に網目状に形成したセラ
ミック素体１端面に、外層外部電極５用のペーストを塗
布し、焼付けを行うことにより、外層外部電極５ペース
ト中に含まれるガラス成分が非形成部８を通ってセラミ
ック素体１、及び内部電極３とセラミック有効層２との
界面、セラミック素体１端面と外層外部電極５との界面
に拡散し、外層外部電極５とセラミック素体１との接着
強度が向上することが明らかとなる。また、外層外部電
極５用のペーストに含まれるガラス成分がセラミック素
体１に拡散するため、外層外部電極５の焼付け後の表面
にガラス成分が析出して、外層外部電極５のハンダ付性
を損なうこともなくなり、信頼性の高いセラミック電子
部品を提供することが可能となる。
部８をセラミック素体１の端面に網目状に形成したセラ
ミック素体１端面に、外層外部電極５用のペーストを塗
布し、焼付けを行うことにより、外層外部電極５ペース
ト中に含まれるガラス成分が非形成部８を通ってセラミ
ック素体１、及び内部電極３とセラミック有効層２との
界面、セラミック素体１端面と外層外部電極５との界面
に拡散し、外層外部電極５とセラミック素体１との接着
強度が向上することが明らかとなる。また、外層外部電
極５用のペーストに含まれるガラス成分がセラミック素
体１に拡散するため、外層外部電極５の焼付け後の表面
にガラス成分が析出して、外層外部電極５のハンダ付性
を損なうこともなくなり、信頼性の高いセラミック電子
部品を提供することが可能となる。
【００２９】尚、本実施形態では、内層外部電極７と非
形成部８を網目状に塗布したが、内層外部電極７、また
は非形成部８をセラミック素体１端面に島状に塗布して
も、また更に筋状に内層外部電極７と非形成部８を交互
に形成しても同様な結果を得ることができる。
形成部８を網目状に塗布したが、内層外部電極７、また
は非形成部８をセラミック素体１端面に島状に塗布して
も、また更に筋状に内層外部電極７と非形成部８を交互
に形成しても同様な結果を得ることができる。
【００３０】又、セラミック素体１の成分にチタン酸ス
トロンチウムを用いたが、これを酸化亜鉛を主成分とす
るその他のセラミック材料を用いてもよく、又、更に内
部電極３にニッケルを主成分とする電極ペーストを用い
たが、パラジウム等を主成分とする電極ペーストを用い
てもよい。
トロンチウムを用いたが、これを酸化亜鉛を主成分とす
るその他のセラミック材料を用いてもよく、又、更に内
部電極３にニッケルを主成分とする電極ペーストを用い
たが、パラジウム等を主成分とする電極ペーストを用い
てもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上本発明によれば、外層外部電極のガ
ラス成分が内層外部電極の非形成部を通ってセラミック
素体に拡散するので、外層外部電極とセラミック素体の
接着強度を向上させることができる。
ラス成分が内層外部電極の非形成部を通ってセラミック
素体に拡散するので、外層外部電極とセラミック素体の
接着強度を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施形態によるセラミック電子部品
の断面図
の断面図
【図２】同、内層外部電極の塗布状態の一例を示す斜視
図
図
【図３】従来のセラミック電子部品の斜視図
【図４】従来のセラミック電子部品の断面図
１ セラミック素体 ２ セラミック有効層 ３ 内部電極 ５ 外層外部電極 ６ 外層外部電極の廻込み部 ７ 内層外部電極 ８ 内層外部電極７の非形成部
Claims (5)
- 【請求項１】 内層に少なくとも一対の内部電極の層を
形成した積層セラミック素体と、前記内部電極が露出し
た積層セラミック素体の端面に内部電極と接続するよう
に設けた外部電極とを備え、この外部電極は内部電極と
電気的に接続するように積層セラミック素体端面に部分
的に形成した内層外部電極と、この内層外部電極全体を
覆うように積層セラミック素体端面全体に形成したガラ
ス成分を含有する外層外部電極の二層構造よりなること
を特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 積層セラミック素体の内部電極が露出し
た端面に、内層外部電極の形成部と非形成部を交互に形
成したことを特徴とする請求項１に記載の積層セラミッ
ク電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 内層外部電極の形成部と非形成部を、内
部電極が露出した積層体セラミック端面に、傾斜させて
交互に形成したことを特徴とする請求項２に記載の積層
セラミック電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 内部電極が露出した積層セラミック素体
端面に、内層外部電極の非形成部が島状に点在するよう
に形成したことを特徴とする請求項１から請求項３のい
ずれか一つに記載の積層セラミック電子部品の製造方
法。 - 【請求項５】 内部電極が露出した積層セラミック素体
端面に、内層外部電極の形成部が島状に点在するように
形成したことを特徴とする請求項１から請求項３のいず
れか一つに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14389198A JP3613004B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 積層セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14389198A JP3613004B2 (ja) | 1998-05-26 | 1998-05-26 | 積層セラミック電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11340086A true JPH11340086A (ja) | 1999-12-10 |
| JP3613004B2 JP3613004B2 (ja) | 2005-01-26 |
Family
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- 1998-05-26 JP JP14389198A patent/JP3613004B2/ja not_active Expired - Fee Related
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