JPH11327164A

JPH11327164A - 画像形成方法

Info

Publication number: JPH11327164A
Application number: JP14231798A
Authority: JP
Inventors: Shigeru Murakami; 滋村上; Michio Oda; 通郎小田
Original assignee: Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1998-05-08
Filing date: 1998-05-08
Publication date: 1999-11-26

Abstract

(57)【要約】【課題】パターン形成性に非常に優れた画像形成方法
を提供すること。【解決手段】感光性樹脂組成物層と支持体フィルムか
らなるフォトレジストフィルムを感光性樹脂組成物層側
を基板に接するようにラミネートした後、温度２０〜１
００℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ²以上で１〜６０分間オート
クレーブ処理をした後、露光及び現像をする画像形成方
法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線板及び
リードフレームの製造に用いられるフォトレジストフィ
ルムを用いたレジストパターンの画像形成方法に関し、
更に詳しくはフォトレジストフィルムの基板へのラミネ
ート時に生じる微細な気泡を減少させ、レジストパター
ンの形成性に優れたレジストパターンの画像形成方法に
関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、プリント配線板等の製造には感光
性樹脂を用いたフォトレジスト法が用いられる。このフ
ォトレジスト法においては、例えば、まず透明なフィル
ムの支持体上に感光性樹脂組成物を塗布して感光性樹脂
組成物層を形成した後、この感光性樹脂組成物層を所望
のパターンを形成しようとする基板表面にラミネート
し、次いで該感光性樹脂組成物層に原画をパターンマス
クを介して露光した後、未露光部分を溶剤又はアルカリ
水溶液による現像処理により除去して、レジストパター
ンの画像を形成させ、形成されたレジスト画像を保護マ
スクとし、公知のエッチング処理又はパターンメッキ処
理を行った後、レジスト剥離して印刷回路基板を製造す
る方法が通常行われる。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フォト
レジスト法においては、フォトレジストフィルムを基板
表面にラミネートする際に感光性樹脂組成物層と基板と
の間に微細な気泡を多数生じることがあり、後工程の回
路形成において、レジストの欠けや断線等を引き起こす
結果となる。この微細な気泡であっても、近年のレジス
トパターンのファイン化、高精細化においては非常に大
きな影響を及ぼすこととなり、良好なレジストパターン
形成を得る方法が望まれている。

【０００４】そこで、本発明ではこのような背景下にお
いて、高ファイン化、高精細化に対応してレジストパタ
ーンの形成性に優れた画像形成方法を提供することを目
的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】しかるに本発明等者等は
かかる課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、感光性
樹脂組成物層と支持体フィルムからなるフォトレジスト
フィルムを感光性樹脂組成物層側を基板に接するように
ラミネートした後、温度２０〜１００℃、圧力１ｋｇ／
ｃｍ²以上で１〜６０分間オートクレーブ処理をした
後、露光及び現像をするレジストパターンの画像形成方
法が上記目的に合致することを見出し、本発明を完成す
るに至った。本発明では、感光性樹脂組成物層として、
温度６０℃における固体粘度が１．０×１０⁶〜１．０
×１０¹⁰Ｐａ・ｓである感光性樹脂組成物層を用いると
き、本発明の効果を顕著に発揮する。

【０００６】

【発明の実施の形態】以下、本発明について具体的に説
明する。本発明の感光性樹脂組成物層に用いる感光性樹
脂組成物は、特に制限されることなく、公知のものを用
いることができ、通常、ベースポリマー（Ａ）、エチレ
ン性不飽和化合物（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）よりな
る感光性樹脂組成物を用いることができ、アルカリ現像
型とする場合は（メタ）アクリル酸を共重合させたベー
スポリマーを用いればよい。ベースポリマー（Ａ）とし
ては、（メタ）アクリル酸エステルを主成分とし、これ
にエチレン性不飽和カルボン酸を共重合したアクリル系
共重合体が好適に用いられるが、更には必要に応じ他の
共重合可能なモノマーを共重合したアクリル系共重合体
とすることも可能である。この場合の各成分の含有量は
（メタ）アクリル酸エステル成分が７０〜８５重量％、
好ましくは７５〜８２重量％、エチレン性不飽和カルボ
ン酸成分が１５〜３０重量％、好ましくは１８〜２５重
量％、他の共重合可能なモノマー成分が０〜１５重量％
とすることが多い。

【０００７】ここで（メタ）アクリル酸エステルとして
は、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アク
リレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メ
タ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２
−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシ
ル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレー
ト、ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピ
ル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレ
ート等が例示される。

【０００８】エチレン性不飽和カルボン酸としては、例
えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸などのモノ
カルボン酸が好適に用いられ、そのほか、マレイン酸、
フマール酸、イタコン酸などのジカルボン酸、あるいは
それらの無水物やハーフエステルも用いることができ
る。これらの中では、アクリル酸とメタクリル酸が特に
好ましい。

【０００９】他の共重合可能なモノマーとしては、例え
ば（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルエステ
ル、（メタ）アクリルジメチルアミノエチルエステル、
（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチルエステル、メ
タクリル酸グリシジルエステル、２，２，２−トリフル
オロエチル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリルア
ミド、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メ
タ）アクリレートアクリルアミド、ジアセトンアクリル
アミド、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエ
ン、酢酸ビニル、アルキルビニルエーテル、（メタ）ア
クリロニトリル等が挙げられる。かくして得られるベー
スポリマー（Ａ）には、上記以外に、ポリエステル樹
脂、ポリアミド樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂
等を併用することもできる。

【００１０】又、該ベースポリマー（Ａ）は、その重量
平均分子量が３００００〜１２００００であることが好
ましく、特には５００００〜１０００００、更には６０
０００〜９００００であることが好ましい。重量平均分
子量が３００００未満では樹脂が柔らかくなり過ぎてロ
ール形態に加工したときに該樹脂が染み出すエッジフュ
ージョンが発生し、逆に１２００００を越えると解像度
が低下し好ましくない。

【００１１】エチレン性不飽和化合物（Ｂ）としては、
エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレン
グリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコール
ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールル
ジ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノール
Ａ型ジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド変
性ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、１，６
−ヘキサングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセ
リンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ
（メタ）アクリレート、エチレングリコールジグリシジ
ルエーテルジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコ
ールジグリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、フ
タル酸ジグリシジルエステルジ（メタ）アクリレート、
ヒドロキシピバリン酸変性ネオペンチルグリコールジ
（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メ
タ）アクリレート、１，６−ヘキサメチルジグリシジル
エーテルジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ
グリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、トリメチ
ロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリ
スリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリス
リトールペンタ（メタ）アクリレート、グリセリンポリ
グリシジルエーテルポリ（メタ）アクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタ
エリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、２，２−
ビス（４−アクリロキシジエトキシフェニル）プロパ
ン、２，２−ビス（４−（メタ）アクリロキポリエトキ
シフェニル）プロパン、２−ヒドロキシ−３−（メタ）
アクリロイルオキシプロピルアクリレート、トリメチロ
ールプロパントリグリシジルエーテルトリ（メタ）アク
リレート、等の多官能モノマーが挙げられる。

【００１２】これらの多官能モノマーと共に単官能モノ
マーを適当量併用することもでき、そのような単官能モ
ノマーの例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）ア
クリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレ
ート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２
−フェノキシ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリ
レート、２−（メタ）アクリロイルオキシ−２−ヒドロ
キシプロピルフタレート、３−クロロ−２−ヒドロキシ
プロピル（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メ
タ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエ
チルアシッドホスフェート、フタル酸誘導体のハーフ
（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリ
ルアミド等が挙げられる。

【００１３】ベースポリマー（Ａ）とエチレン性不飽和
化合物（Ｂ）との配合割合（重量比）は９０／１０〜３
０／７０、特には７０／３０〜５０／５０となるように
調整されるのが好ましい。かかる配合割合が前記範囲よ
りも小さい場合にはフォトレジストフィルムをロール状
にする混合ロール端部よりブリーディング現象が現れる
傾向があり、又、前記範囲より大きい場合には硬化が不
充分で満足しうる解像力が得られなくなり好ましくな
い。

【００１４】光重合開始剤（Ｃ）としては、Ｎ，Ｎ′−
テトラアルキル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン
（ミヒラーケトン）、ベンゾイン、ベンゾインメチルエ
ーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプ
ロピルエーテル、ベンゾインｎ−ブチルエーテル、ベン
ゾインフェニルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテ
ル、ベンジルジフェニルジスルフィド、ベンジルジメチ
ルケタール、ジベンジル、ジアセチル、アントラキノ
ン、ナフトキノン、３，３′−ジメチル−４−メトキシ
ベンゾフェノン、ベンゾフェノン、ｐ，ｐ′−ビス（ジ
メチルアミノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ′−ビス（ジエ
チルアミノ）ベンゾフェノン、ピバロインエチルエーテ
ル、１，１−ジクロロアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチル
ジクロロアセトフェノン、２−クロロチオキサントン、
２−メチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサ
ントン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−
ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジ
クロロ−４−フェノキシアセトフェノン、フェニルグリ
オキシレート、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ジ
ベゾスパロン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２
−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパノン、２−メチ
ル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリ
ノ−１−プロパノン、トリブロモフェニルスルホン、ト
リブロモメチルフェニルスルホン、Ｎ−フェニルグリシ
ン、２，４，６−[トリス（トリクロロメチル）]−１，
３，５，−トリアジン、２，４−[ビス（トリクロロメ
チル）]−６−（４’−メトキシフェニル）−１，３，
５−トリアジン、２，４−[ビス（トリクロロメチル）]
−６−（４’−メトキシナフチル）−１，３，５−トリ
アジン、２，４−[ビス（トリクロロメチル）]−６−
（ピペロニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−
[ビス（トリクロロメチル）]−６−（４’−メトキシス
チリル）−１，３，５−トリアジン、等のトリアジン誘
導体やアクリジン、９−フェニルアクリジン等のアクリ
ジン誘導体、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−
４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイ
ミダゾール、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−
４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，１’−ビイ
ミダゾール、２，２’−ビス（ｏ−フルオロフェニル）
−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，１’−ビ
イミダゾール、２，２’−ビス（ｏ−メトキシフェニ
ル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，１’
−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｐ−メトキシフェ
ニル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，
１’−ビイミダゾール、２，４，２’，４’−ビス［ビ
（ｐ−メトキシフェニル）］−５，５’−ジフェニル−
１，１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２，４−
ジメトキシフェニル）−４，５，４’，５’−ジフェニ
ル−１，１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｐ−
メチルチオフェニル）−４，５，４’，５’−ジフェニ
ル−１，１’−ビイミダゾール、ビス（２，４，５−ト
リフェニル）−１，１’−ビイミダゾール等のヘキサア
リールビイミダゾール等が挙げられ、これらは単独又は
２種以上を組み合わせて用いられる。

【００１５】光重合開始剤（Ｃ）の配合量は、ベースポ
リマー（Ａ）とエチレン性不飽和化合物（Ｂ）の合計量
１００重量部に対して、０．１〜２０重量部であること
が好ましく、特には３〜７重量部であることが好まし
い。かかる配合量が０．１重量部未満では充分な感度が
得られず、又、散乱光による光かぶりでの解像不良の原
因となり、２０重量部を越えるとレジストパターンの密
着性が劣り好ましくない。

【００１６】更に本発明で用いる感光性樹脂組成物に
は、必要に応じて、熱重合禁止剤、可塑剤、染料（色
素、変色剤）、密着付与剤、酸化防止剤、溶剤、表面張
力改質剤、安定剤、連鎖移動剤、消泡剤、難燃剤、等の
添加剤を適宜添加することができる。

【００１７】例えば、熱重合禁止剤は感光性樹脂組成物
の熱的な重合又は経時的な重合を防止するために添加す
るもので、ｐ−メトキシフェノール、ヒドロキノン、ｔ
−ブチルカテコール、ピロガロール、２−ヒドロキシベ
ンゾフェノン、４−メトキシ−２−ヒドロキシベンゾフ
ェノン、塩化第一銅、フェノチアジン、クロラニル、ナ
フチルアミン、β−ナフトール、２，６−ジ−ｔ−ブチ
ル−ｐ−クレゾール、ニトロベンゼン、ピクリン酸、ｐ
−トルイジン等が挙げられる。

【００１８】可塑剤は膜物性をコントロールするために
添加するもので、例えばジブチルフタレート、ジヘプチ
ルフタレート、ジオクチルフタレート、ジアリルフタレ
ート等のフタル酸エステル類；トリエチレングリコール
ジアセテート、テトラエチレングリコールジアセテート
等のグリコールエステル類；トリクレジルホスフェー
ト、トリフェニルホスフェート等のリン酸エステル類；
ｐ−トルエンスルホンアミド、ベンゼンスルホンアミ
ド、Ｎ−ｎ−ブチルアセトアミド等のアミド類；ジイソ
ブチルアジペート、ジオクチルアジペート、ジメチルセ
バケート、ジオクチルアゼレート、ジブチルマレート等
の脂肪族二塩基酸エステル類；クエン酸トリエチル、ク
エン酸トリブチル、グリセリントリアセチルエステル、
ラウリン酸ブチル、４，５−ジエポキシシクロヘキサン
−１，２−ジカルボン酸ジオクチル、ポリエチレングリ
コール、ポリプロピレングリコール等のグリコール類等
が挙げられる。

【００１９】色素としては、例えば、ビス（４−Ｎ，Ｎ
−ジエチルアミノ−ｏ−トリル）メチレンジルチオフェ
ニルメタン、ビス（４−Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノ−ｏ−
トリル）ベンジルチオフェニルメタン、ロイコクリスタ
ルバイオレット、ロイコマラカイトグリーン、ロイコア
ニリン、ロイコメチルバイオレット等のロイコ染料の
他、ブリリアントグリーン、エオシン、メチルバイオレ
ット、エチルバイオレット、エチレンバイオレット、エ
リスロシンＢ、メチルグリーン、クリスタルバイオレッ
ト、ベイシックフクシン、フェノールフタレイン、１，
３−ジフェニルトリアジン、アリザリンレッドＳ、チモ
ールフタレイン、メチルバイオレット２Ｂ、キナルジン
レッド、ローズベンガル、メタニルイエロー、チモール
スルホフタレイン、キシレノールブルー、メチルオレン
ジ、オレンジIV、ジフェニルチオカルバゾン、２，７−
ジクロロフルオレセイン、パラメチルレッド、コンゴー
レッド、ベンゾプルプリン４Ｂ、α−ナフチルレッド、
ナイルブルーＡ、フェナセタリン、マラカイトグリー
ン、マラカイトグリーンレイク、パテントブルー、パラ
フクシン、オイルブルー＃６０３、ビクトリアピュアブ
ルーＢＯＨ、スピロンブルーＧＮ、ローダミン６Ｇ、ロ
ーズアニリン等が挙げられる。中でもロイコクリスタル
バイオレット、マラカイトグリーン、ブリリアントグリ
ーンが好ましい。

【００２０】変色剤は、露光により可視像を与えること
ができるように感光性樹脂組成物中に添加され、具体例
として前記色素の他にジフェニルアミン、ジベンジルア
ニリン、トリフェニルアミン、ジエチルアニリン、ジフ
ェニル−ｐ−フェニレンジアミン、ｐ−トルイジン、
４、４′−ビフェニルジアミン、ｏ−クロロアニリン、
等が挙げられる。

【００２１】密着促進剤としては、例えばベンズイミダ
ゾール、ベンズチアゾール、ベンズオキソゾール、ベン
ズトリアゾール、２−メルカプトベンズチアゾール、２
−メルカプトベンズイミダゾール等が挙げられる。

【００２２】かくして感光性樹脂組成物が得られるが、
本発明では該感光性樹脂組成物の中でも、温度６０℃に
おける溶融粘度が１．０×１０⁶〜１．０×１０¹⁰Ｐａ
・ｓ、更に好ましくは１．０×１０⁶〜１．０×１０⁸Ｐ
ａ・ｓである感光性樹脂組成物層を形成する感光性樹脂
組成物を用いることが好ましい。かかる感光性樹脂組成
物の溶融粘度が１．０×１０⁶Ｐａ・ｓ未満ではコール
ドフローによる保存安定性の低下及びラミネートロール
への樹脂転写による汚染が発生し、又、１．０×１０¹⁰
Ｐａ・ｓを越えるとオートクレーブ処理の効果が不充分
であり好ましくない。

【００２３】感光性樹脂組成物の溶融粘度を上記範囲に
調整する方法としては、特に限定されないが、例えば、
可塑剤の配合、低ガラス転移温度のポリマー使用、モノ
マー成分量に対するポリマー成分量の減量等を行うこと
により調整できる。尚、感光性樹脂組成物の溶融粘度の
測定は、高架式フローテスター（島津製作所社製）によ
り行われ、具体的には感光性樹脂を試料として直径１ｍ
ｍ、長さ１ｍｍのダイを使用して測定される。

【００２４】本発明に用いる支持体フィルムとしては、
特に限定されず、ポリエステルフィルム、ポリビニルア
ルコールフィルム、ポリオレフィンフィルム、ナイロン
フィルム等が挙げられ、中でもポリエステルフィルム
（ポリエチレンテレフタレートフィルム）、ポリビニル
アルコールフィルム等が好ましく採用される。更に、上
記支持体フィルムとして、フィルムのヘイズ値が０．０
１〜４．０％、好ましくは０．１〜３．０％、更に好ま
しくは０．５〜２．０％の範囲から選ばれるフィルム
が、特に感度、解像度、密着性等の点で好ましい。該ヘ
イズ値が０．０１％未満のフィルムではその入手が困難
であり、４．０％を越えると感度、解像度、密着性が劣
り好ましくない。（具体的には、帝人社製高透明フィル
ムＧＳシリーズ、ダイアホイルヘキスト社製Ｒシリー
ズ、デュポン社製マイラーＤシリーズ、東レ社製Ｔシリ
ーズ等のポリエチレンテレフタレートフィルム、日本合
成化学工業社製ビニロンフィルム等が挙げられる。）

【００２５】本発明では、上記感光性樹脂組成物を用い
た感光性樹脂組成物層と支持体フィルムからフォトレジ
ストフィルムを得るわけであるが、必要に応じて保護フ
ィルムを積層することも好ましい。保護フィルムとして
は、例えばポリエステルフィルム、ポリエチレンフィル
ム、ポリプロピレンフィルム、テフロンフィルム等が挙
げられる。得られるフォトレジストフィルムの各層の厚
みは、特に限定されないが、（保護フィルム／）感光性
樹脂組成物層／支持体フィルム＝（１０〜５０μｍ、好
ましくは３０〜４０μｍ／）５〜３００μｍ、好ましく
は７〜３０μｍ／３〜５０μｍ、好ましくは１０〜３０
μｍであることが好ましい。

【００２６】次に、本発明のフォトレジストフィルムの
製造及びそれを用いる印刷配線基板の製法について説明
する。（成層方法）上記の感光性樹脂組成物を上記の支持フィ
ルム面に塗工した後、その塗工面の上から必要に応じて
保護フィルムを被覆してフォトレジストフィルムとす
る。

【００２７】（基板へのラミネート）フォトレジストフ
ィルムによって画像を形成させるには、保護フィルムを
剥離してから感光性樹脂組成物層の側を銅張基板や４２
アロイ、ＳＵＳ等の金属面にラミネートする。

【００２８】本発明では、フォトレジストフィルムを基
板へラミネートした後に、該基板を温度２０〜１００
℃、好ましくは５０〜８０℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ²以
上、好ましくは１．５〜５．０ｋｇ／ｃｍ²で１〜６０
分間、好ましくは１０〜３０分間、オートクレーブ処理
をすることが必要であり、かかるオートクレーブ処理に
より、ラミネート時に生じた気泡を減少させ、レジスト
の欠けや断線のない形成性に優れた効果を発揮するので
ある。かかるオートクレーブ処理において、温度が２０
℃未満では気泡減少効果が充分ではなく、１００℃を越
えるとレジストの熱変性が発生する。又、圧力が１ｋｇ
／ｃｍ²未満では気泡減少効果が不充分となり、処理時
間が１分間未満では気泡減少効果が不充分となり、６０
分間を越えると生産効率が低下しレジストの熱変性が起
こり易くなる。

【００２９】（露光）上記オートクレーブ処理の後、他
方の支持体フィルム上にパターンマスクを密着させて露
光する。露光は通常紫外線照射により行い、その際の光
源としては、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、カーボンアー
ク灯、キセノン灯、メタルハライドランプ、ケミカルラ
ンプ等が用いられる。紫外線照射後は、必要に応じ加熱
を行って、硬化の完全を図ることもできる。

【００３０】（現像）露光後は、レジスト上の支持体フ
ィルムを剥離除去してから現像を行う。感光性樹脂組成
物が稀アルカリ現像型である場合、露光後の現像は、炭
酸ソーダ、炭酸カリウム等のアルカリ０．３〜２重量％
程度の稀薄水溶液を用いて行う。該アルカリ水溶液中に
は、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量
の有機溶剤等を混入させてもよい。

【００３１】（エッチング、メッキ）エッチングは、通
常塩化第二銅−塩酸水溶液や塩化第二鉄−塩酸水溶液な
どの酸性エッチング液を用いて常法に従ってエッチング
を行う。希にアンモニア系のアルカリエッチング液も用
いられる。メッキ法は、脱脂剤、ソフトエッチング剤な
どのメッキ前処理剤を用いて前処理を行った後、メッキ
液を用いてメッキを行う。

【００３２】（硬化レジストの剥離除去）エッチング又
はメッキ工程後、残っている硬化レジストの剥離を行
う。硬化レジストの剥離除去は、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウムなどの０．５〜５重量％程度の濃度のアル
カリ水溶液からなるアルカリ剥離液を用いて行う。

【００３３】本発明の画像形成方法は、印刷配線板の製
造、金属の精密加工、リードフレーム製造等に非常に有
用であり、フォトレジストフィルムを金属基板にラミネ
ートした後、特定のオートクレーブ処理を行い、露光及
び現像をするため、ラミネート時に生じる微細な気泡を
減少させることができ、レジスト及び導体パターンの欠
けや断線のないパターン形成性に優れた効果を示すもの
である。

【００３４】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を更に詳述す
る。尚、ことわりのない限り「％」及び「部」は重量基
準である。実施例１（ドープ（感光性樹脂組成物）の調整）下記の如き成分
を配合して感光性樹脂組成物のドープ（溶剤：メチルエ
チルケトン／イソプロピルアルコール＝８５部／１５
部、濃度：５０％）を調整した。ベースポリマー（Ａ）メチルメタクリレート／ｎ−ブチルメタクリレート／２ −ヒドロキシエチルメタクリレート／２−エチルヘキシルアクリレート／メタクリル酸の共重合割合が重量基準で２１／３０／１０／１５／２４である共重合体６２部

【００３５】エチレン性不飽和化合物（Ｂ）テトラエチレングリコールジメタクリレート３８部

【００３６】光重合開始剤（Ｃ）・Ｐ，Ｐ′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン０．１部・２，２′−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，５，４′ ，５′−テトラフェニル−１，２′−ビイミダゾール３．０部

【００３７】その他の添加剤・ロイコクリスタルバイオレット０．３部・マラカイトグリーン０．０４部

【００３８】（フォトレジストフィルムの作製）上記ド
ープ（感光性樹脂組成物）をギャップ３ミルのアプリケ
ーターを用いて、上記支持体フィルム（ポリエチレンテ
レフタレートフィルム）（ヘイズ値１．３％、厚み１６
μｍ）上に塗工し、室温で１分３０秒放置した後、６０
℃、９０℃、１１０℃のオーブンでそれぞれ３分間乾燥
して、レジスト厚１５μｍのドライフィルムとし、更に
保護フィルムとしてポリエチレンフィルム（厚さ：２８
μｍ）をラミネートしてフォトレジストフィルムとし
た。得られた感光性樹脂組成物層（レジスト層）の６０
℃における溶融粘度は７．０×１０⁶Ｐａ・Ｓであっ
た。

【００３９】（銅張基板へのラミネート）このフォトレ
ジストフィルムの保護フィルムを剥離し、オーブンで６
０℃に予熱した銅張基板上に、ラミネートロール温度１
００℃、同ロール圧３ｋｇ／ｃｍ²、ラミネート速度
２．０ｍ／ｍｉｎにてラミネートした。尚、ここで用い
た銅張基板は厚さ１．６ｍｍであり、ガラス繊維エポキ
シ基材の両面に３５μｍの銅箔を張り合わせた巾２００
ｍｍ、長さ２５０ｍｍの基板である。基板へのラミネー
ト後、温度５０℃、圧力５ｋｇ／ｃｍ²で１５分間オー
トクレーブ処理を行った。その後、以下の各性能の評価
を行った。

【００４０】（基板と感光性樹脂組成物層の間の気泡
量）オートクレーブ処理後の基板の中央部１０ｍｍ×１
０ｍｍの範囲を拡大顕微鏡で観察し、直径３０μｍ未
満、３０〜５０μｍ未満、５０μｍ以上のそれぞれの気
泡の数をそれぞれ測定した。

【００４１】（パターンの形成性）銅張基板へのラミネ
ート後、ライン／スペース＝３０／３０μｍのパターン
マスクを真空密着させて、ストーファー２１段ステップ
タブレットの７段相当量の露光量で露光し、現像後、更
にエッチングを行い、アルカリ水溶液にてレジストを剥
離した後、パターンを拡大顕微鏡で観察した（レジスト
ライン長さ１００ｍｍ×１０本）。導体パターンの欠け
や断線の数を測定した。

【００４２】実施例２実施例１において、オートクレーブ処理の条件を、温度
５０℃、圧力８ｋｇ／ｃｍ²、処理時間２０分間に代え
た以外は同様に行い、実施例１と同様の評価を行った。

【００４３】実施例３実施例１において、オートクレーブ処理の条件を、温度
７０℃、圧力８ｋｇ／ｃｍ²、処理時間１５分間に代え
た以外は同様に行い、実施例１と同様の評価を行った。

【００４４】比較例１実施例１において、オートクレーブ処理を行わなかった
以外は同様に行い、実施例１と同様の評価を行った。

【００４５】比較例２実施例１において、基板へのラミネートの後、オートク
レーブ処理の代わりに、ホットロールラミネーターにて
温度１３０℃、圧力３ｋｇ／ｃｍ²、１ｍ／分で圧着し
た以外は同様に行い、実施例１と同様の評価を行った。
実施例及び比較例の結果を表１に示す。

【００４６】

【表１】気泡の数パターンの形成性（個）（個） 30μｍ未満 30〜50μｍ未満 50μｍ以上実施例１４９２５００〃２４１２０００〃３３７１９００比較例１１３５５５１８３〃２１０２４５１２２

【００４７】

【発明の効果】本発明の画像形成方法は、フォトレジス
トフィルムを金属基板にラミネートした後、特定のオー
トクレーブ処理を行い、露光及び現像をするため、ラミ
ネート時に生じる微細な気泡を減少させることができ、
レジストパターン及び導体パターンの欠けや断線のない
パターン形成性に優れた効果を示し、高ファイン化、高
精細化に対応した印刷配線板の製造、金属の精密加工、
リードフレーム製造等に非常に有用である。

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【手続補正書】

【提出日】平成１１年４月５日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１４

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１４】光重合開始剤（Ｃ）としては、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエー
テル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインｎ
−ブチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル、ベン
ゾインイソブチルエーテル、ベンジルジフェニルジスル
フィド、ジベンジル、ジアセチル、アントラキノン、ナ
フトキノン、３，３′−ジメチル−４−メトキシベンゾ
フェノン、ベンゾフェノン、ｐ，ｐ′−ビス（ジメチル
アミノ）ベンゾフェノン、ｐ，ｐ′−ビス（ジエチルア
ミノ）ベンゾフェノン、ピバロインエチルエーテル、
１，１−ジクロロアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジク
ロロアセトフェノン、２−クロロチオキサントン、２−
メチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサント
ン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメ
トキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジクロ
ロ−４−フェノキシアセトフェノン、フェニルグリオキ
シレート、α−ヒドロキシイソブチルフェノン、ジベゾ
スパロン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒ
ドロキシ−２−メチル−１−プロパノン、２−メチル−
［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−
１−プロパノン、トリブロモフェニルスルホン、トリブ
ロモメチルフェニルスルホン、Ｎ−フェニルグリシン、
２，４，６−[トリス（トリクロロメチル）]−１，３，
５，−トリアジン、２，４−[ビス（トリクロロメチ
ル）]−６−（４’−メトキシフェニル）−１，３，５
−トリアジン、２，４−[ビス（トリクロロメチル）]−
６−（４’−メトキシナフチル）−１，３，５−トリア
ジン、２，４−[ビス（トリクロロメチル）]−６−（ピ
ペロニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−[ビス
（トリクロロメチル）]−６−（４’−メトキシスチリ
ル）−１，３，５−トリアジン、等のトリアジン誘導体
やアクリジン、９−フェニルアクリジン等のアクリジン
誘導体、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，
５，４’，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダ
ゾール、２，２’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，
５，４’，５’−テトラフェニル−１，１’−ビイミダ
ゾール、２，２’−ビス（ｏ−フルオロフェニル）−
４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，１’−ビイ
ミダゾール、２，２’−ビス（ｏ−メトキシフェニル）
−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，１’−ビ
イミダゾール、２，２’−ビス（ｐ−メトキシフェニ
ル）−４，５，４’，５’−テトラフェニル−１，１’
−ビイミダゾール、２，４，２’，４’−ビス［ビ（ｐ
−メトキシフェニル）］−５，５’−ジフェニル−１，
１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２，４−ジメ
トキシフェニル）−４，５，４’，５’−ジフェニル−
１，１’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（ｐ−メチ
ルチオフェニル）−４，５，４’，５’−ジフェニル−
１，１’−ビイミダゾール、ビス（２，４，５−トリフ
ェニル）−１，１’−ビイミダゾール等のヘキサアリー
ルビイミダゾール等が挙げられ、これらは単独又は２種
以上を組み合わせて用いられる。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】感光性樹脂組成物層と支持体フィルムか
らなるフォトレジストフィルムを感光性樹脂組成物層側
を基板に接するようにラミネートした後、温度２０〜１
００℃、圧力１ｋｇ／ｃｍ²以上で１〜６０分間オート
クレーブ処理をした後、露光及び現像をすることを特徴
する画像形成方法。
【請求項２】感光性樹脂組成物層として、温度６０℃
における固体粘度が１．０×１０⁶〜１．０×１０¹⁰Ｐ
ａ・ｓである感光性樹脂組成物層を用いることを特徴す
る請求項１記載の画像形成方法。