JPH1131715A - 電子部品電極材料および電子部品電極製造方法 - Google Patents
電子部品電極材料および電子部品電極製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接合材料として錫および銀からなる２成分系
はんだ、または錫、銀およびビスマスを含む多成分系は
んだを用いるときに、はんだ付け性及び接合信頼性を向
上させる電子部品電極材料を提供し、さらにそのような
材料から電子部品電極を製造する方法を提供する。 【解決手段】 錫−ビスマス系合金または錫−銀系合金
を電子部品電極材料として用いる。
はんだ、または錫、銀およびビスマスを含む多成分系は
んだを用いるときに、はんだ付け性及び接合信頼性を向
上させる電子部品電極材料を提供し、さらにそのような
材料から電子部品電極を製造する方法を提供する。 【解決手段】 錫−ビスマス系合金または錫−銀系合金
を電子部品電極材料として用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品電極材料
及び電子部品電極の製造方法に関し、さらに詳しくは鉛
フリーはんだを接合材料として用いる場合に適した電子
部品電極用材料及び電子部品電極の製造方法に関する。
及び電子部品電極の製造方法に関し、さらに詳しくは鉛
フリーはんだを接合材料として用いる場合に適した電子
部品電極用材料及び電子部品電極の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子回路基板における表面実装
は、電子部品の小型化が進み、実装密度はますます高く
なっている。それに伴い、はんだ材料の高機能化が必要
となってきている。一方、ＰＬ法の施行に伴って、はん
だ付け接合部も高信頼性を求められるようになってき
た。また環境問題の立場から、従来の錫−鉛系合金はん
だに含まれる鉛が問題となってきている。それ故、その
ため、鉛を含むはんだに代替することができる鉛を含有
しないはんだ（鉛フリーはんだ）材料の開発が必要とな
っている。鉛フリーはんだ材料によるはんだ付けでは、
電子部品側の接合部分である電子部品電極の材料がはん
だ付け品質に大きく影響する。そこで、鉛フリーはんだ
接合材料に対応できる電子部品電極材料が求められてい
る。
は、電子部品の小型化が進み、実装密度はますます高く
なっている。それに伴い、はんだ材料の高機能化が必要
となってきている。一方、ＰＬ法の施行に伴って、はん
だ付け接合部も高信頼性を求められるようになってき
た。また環境問題の立場から、従来の錫−鉛系合金はん
だに含まれる鉛が問題となってきている。それ故、その
ため、鉛を含むはんだに代替することができる鉛を含有
しないはんだ（鉛フリーはんだ）材料の開発が必要とな
っている。鉛フリーはんだ材料によるはんだ付けでは、
電子部品側の接合部分である電子部品電極の材料がはん
だ付け品質に大きく影響する。そこで、鉛フリーはんだ
接合材料に対応できる電子部品電極材料が求められてい
る。
【０００３】以下に、従来の電子部品電極材料の例を説
明する。従来の電子部品電極材料は、接合材料であるは
んだの組成に合わせて、錫および鉛から構成された合金
からなっていた。しかし、鉛フリー接合材料（はんだ）
と従来の電子部品電極材料との組み合わせによるはんだ
付けでは、はんだ付け性およびはんだ付けの信頼性が、
必ずしも優れておらず、ビスマスを含む鉛フリー接合材
料と錫と鉛で構成された電子部品電極材料との組み合わ
せにおいて、この欠点が顕著に現れる。
明する。従来の電子部品電極材料は、接合材料であるは
んだの組成に合わせて、錫および鉛から構成された合金
からなっていた。しかし、鉛フリー接合材料（はんだ）
と従来の電子部品電極材料との組み合わせによるはんだ
付けでは、はんだ付け性およびはんだ付けの信頼性が、
必ずしも優れておらず、ビスマスを含む鉛フリー接合材
料と錫と鉛で構成された電子部品電極材料との組み合わ
せにおいて、この欠点が顕著に現れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、鉛フリーは
んだを用いた電子部品電極材料のはんだ付けにおける上
記のような欠点を解消し、鉛フリーはんだによるはんだ
付け性を向上し、はんだ付け信頼性も向上することがで
きる電子部品電子材料を提供しようとするものである。
んだを用いた電子部品電極材料のはんだ付けにおける上
記のような欠点を解消し、鉛フリーはんだによるはんだ
付け性を向上し、はんだ付け信頼性も向上することがで
きる電子部品電子材料を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、接合材料として錫および銀からなる２成
分系はんだ、または錫、銀およびビスマスを含む多成分
系はんだを用いるときに使用される電子部品電極材料と
して、鉛を含まない合金材料、例えば、錫（Ｓｎ）−ビ
スマス（Ｂｉ）共晶合金またはこれに銀（Ａｇ）銅（Ｃ
ｕ）およびインジウム（Ｉｎ）からなる群から選択され
る少なくとも１種の金属を添加した合金、あるいはＳｎ
−Ａｇ共晶合金またはこれにＢｉ、ＣｕおよびＩｎから
なる群から選択される少なくとも１種の金属を添加した
合金を用いる。
め、本発明は、接合材料として錫および銀からなる２成
分系はんだ、または錫、銀およびビスマスを含む多成分
系はんだを用いるときに使用される電子部品電極材料と
して、鉛を含まない合金材料、例えば、錫（Ｓｎ）−ビ
スマス（Ｂｉ）共晶合金またはこれに銀（Ａｇ）銅（Ｃ
ｕ）およびインジウム（Ｉｎ）からなる群から選択され
る少なくとも１種の金属を添加した合金、あるいはＳｎ
−Ａｇ共晶合金またはこれにＢｉ、ＣｕおよびＩｎから
なる群から選択される少なくとも１種の金属を添加した
合金を用いる。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の第１の形態では、上記の
ような電子部品電極材料として、鉛を含まない合金を用
いる。この第１の形態の合金を用いると、はんだ付け性
およびはんだ付け信頼性を向上することができる。本発
明の第２の形態では、上記のような電子部品電極材料と
して、６０重量％以下、好ましくは５０〜６０重量％、
より好ましくは５７〜５９重量％のＢｉと残部のＳｎか
らなる合金を用いる。この第２の形態の合金を用いる
と、はんだ付け性、特に接合材料（はんだ）と電子部品
電極との濡れ性を向上することができ、かつはんだ付け
信頼性を向上することができる。
ような電子部品電極材料として、鉛を含まない合金を用
いる。この第１の形態の合金を用いると、はんだ付け性
およびはんだ付け信頼性を向上することができる。本発
明の第２の形態では、上記のような電子部品電極材料と
して、６０重量％以下、好ましくは５０〜６０重量％、
より好ましくは５７〜５９重量％のＢｉと残部のＳｎか
らなる合金を用いる。この第２の形態の合金を用いる
と、はんだ付け性、特に接合材料（はんだ）と電子部品
電極との濡れ性を向上することができ、かつはんだ付け
信頼性を向上することができる。
【０００７】本発明の第３の形態では、３．５重量％以
下、好ましくは１．５〜３．５重量％の銀と残部の錫か
らなる合金を用いる。この第３の形態の合金を用いる
と、はんだ付け性およびはんだ付け信頼性、特に熱疲労
特性を向上することができる。
下、好ましくは１．５〜３．５重量％の銀と残部の錫か
らなる合金を用いる。この第３の形態の合金を用いる
と、はんだ付け性およびはんだ付け信頼性、特に熱疲労
特性を向上することができる。
【０００８】本発明の第４の形態では、錫、ビスマス、
並びに銀、銅およびインジウムからなる群から選択され
る少なくとも１種の金属からなり、ビスマスの含有量は
５８重量％以下、好ましくは３．０〜５８重量％、より
好ましくは３．０〜１０重量％であり、銀の場合は含有
量を２．０〜３．５重量％（好ましくは、３．０〜３．
５重量％）とし、銅の場合は含有量を０．１〜２．０重
量％（好ましくは、０．３〜０．７重量％）とし、イン
ジウムの場合は含有量を０．１〜５．０重量％（０．５
〜１．５重量％）とし、残部を錫とした合金を用いる。
この第４の形態の合金を用いると、はんだ付け性、特に
接合材料（はんだ）と電子部品電極との濡れ性および接
合強度を向上することができ、かつはんだ付け信頼性、
特に熱疲労特性を向上することができる。
並びに銀、銅およびインジウムからなる群から選択され
る少なくとも１種の金属からなり、ビスマスの含有量は
５８重量％以下、好ましくは３．０〜５８重量％、より
好ましくは３．０〜１０重量％であり、銀の場合は含有
量を２．０〜３．５重量％（好ましくは、３．０〜３．
５重量％）とし、銅の場合は含有量を０．１〜２．０重
量％（好ましくは、０．３〜０．７重量％）とし、イン
ジウムの場合は含有量を０．１〜５．０重量％（０．５
〜１．５重量％）とし、残部を錫とした合金を用いる。
この第４の形態の合金を用いると、はんだ付け性、特に
接合材料（はんだ）と電子部品電極との濡れ性および接
合強度を向上することができ、かつはんだ付け信頼性、
特に熱疲労特性を向上することができる。
【０００９】本発明の第５の形態では、錫、銀、並びに
ビスマス銅およびインジウムからなる群から選択される
少なくとも１種の金属からなり、銀の含有量は１．５〜
３．５重量％であり、ビスマスの場合は含有量を３．０
〜１０．０重量％とし、銅の場合は含有量を０．１〜
２．０重量％とし、インジウムの場合は含有量を０．１
〜１０．０重量％とし、残部を錫とした合金を用いる。
この第５の形態の合金を用いると、はんだ付け性、特に
接合強度を向上することができ、かつはんだ付け信頼
性、特に熱疲労特性を向上することができる。
ビスマス銅およびインジウムからなる群から選択される
少なくとも１種の金属からなり、銀の含有量は１．５〜
３．５重量％であり、ビスマスの場合は含有量を３．０
〜１０．０重量％とし、銅の場合は含有量を０．１〜
２．０重量％とし、インジウムの場合は含有量を０．１
〜１０．０重量％とし、残部を錫とした合金を用いる。
この第５の形態の合金を用いると、はんだ付け性、特に
接合強度を向上することができ、かつはんだ付け信頼
性、特に熱疲労特性を向上することができる。
【００１０】本発明の第６の形態は、メッキまたはディ
ップはんだ付け工法により電極を形成することからな
る、本発明の上記第２または第３の形態の２成分系合金
材料から電子部品電極を製造する方法である。メッキに
よる電極形成方法では、電極品質を安定化することがで
き、また、はんだ付け品質を向上することもできる。ま
た、ディップはんだ付け工法では、上記２成分系合金
は、多元系合金に比べてはんだ組成管理が容易であり、
また、低コストに電極を形成することができる。
ップはんだ付け工法により電極を形成することからな
る、本発明の上記第２または第３の形態の２成分系合金
材料から電子部品電極を製造する方法である。メッキに
よる電極形成方法では、電極品質を安定化することがで
き、また、はんだ付け品質を向上することもできる。ま
た、ディップはんだ付け工法では、上記２成分系合金
は、多元系合金に比べてはんだ組成管理が容易であり、
また、低コストに電極を形成することができる。
【００１１】本発明の第７の形態は、ディップはんだ付
け工法により電極を形成することからなる、本発明の上
記第４または第５の形態の多成分系合金材料から電子部
品電極を製造する方法である。多成分系合金を用いてメ
ッキによる電極を形成のは困難であるが、ディップはん
だ付け工法によれば、容易に、かつ低コストで電極を形
成することができる。
け工法により電極を形成することからなる、本発明の上
記第４または第５の形態の多成分系合金材料から電子部
品電極を製造する方法である。多成分系合金を用いてメ
ッキによる電極を形成のは困難であるが、ディップはん
だ付け工法によれば、容易に、かつ低コストで電極を形
成することができる。
【００１２】以下、本発明の実施形態について説明す
る。まず、本発明において合金の組成を上述のように限
定した理由を説明する。 第２の形態のＳｎ−Ｂｉ合金 ビスマスの含有量を６０重量％以下とするのは、これを
超えると、ビスマスの硬く、脆い性質が顕著にあらわ
れ、はんだ付の信頼性を低下させたり、はんだ付時の濡
れ性を低下させる。ビスマスの含有量が６０重量％以下
であれば、ビスマスの前述のようなはんだ付への影響は
小さい。
る。まず、本発明において合金の組成を上述のように限
定した理由を説明する。 第２の形態のＳｎ−Ｂｉ合金 ビスマスの含有量を６０重量％以下とするのは、これを
超えると、ビスマスの硬く、脆い性質が顕著にあらわ
れ、はんだ付の信頼性を低下させたり、はんだ付時の濡
れ性を低下させる。ビスマスの含有量が６０重量％以下
であれば、ビスマスの前述のようなはんだ付への影響は
小さい。
【００１３】第３の形態のＳｎ−Ａｇ合金 銀の含有量を３．５重量％以下とするのは、これを超え
ると、融点が大幅に増加していくということや、Ａｇ−
Ｓｎの針状結晶が必要以上に析出し、はんだ付性を劣化
させるためである。
ると、融点が大幅に増加していくということや、Ａｇ−
Ｓｎの針状結晶が必要以上に析出し、はんだ付性を劣化
させるためである。
【００１４】第４の形態のＳｎ−Ｂｉ−（Ａｇ，Ｃｕ，
Ｉｎ）合金 Ｓｎ−Ｂｉを基本組成とする合金へ添加する金属（Ａ
ｇ，Ｃｕ，Ｉｎ）の量を上述のように限定するのは、以
下の理由による。Ｃｕは、機械的特性を改善するが、そ
の添加量が０．１重量％よりも少なければその効果は十
分ではない。また、２．０重量％を越えて添加すると脆
性が顕著に現れるので好ましくない。Ｉｎは、合金の基
材に対する濡れ性および合金の機械的特性を改善する
が、０．１重量％よりも少ない添加量ではその効果が現
れず、５．０重量％を越えて添加すると機械的強度が劣
化する。Ａｇは、合金の機械特性を改善するが、その添
加量が０．１重量％よりも少なければその効果は十分で
はない。また、５．０重量％を越えると融点が急激に高
くなるので好ましくない。
Ｉｎ）合金 Ｓｎ−Ｂｉを基本組成とする合金へ添加する金属（Ａ
ｇ，Ｃｕ，Ｉｎ）の量を上述のように限定するのは、以
下の理由による。Ｃｕは、機械的特性を改善するが、そ
の添加量が０．１重量％よりも少なければその効果は十
分ではない。また、２．０重量％を越えて添加すると脆
性が顕著に現れるので好ましくない。Ｉｎは、合金の基
材に対する濡れ性および合金の機械的特性を改善する
が、０．１重量％よりも少ない添加量ではその効果が現
れず、５．０重量％を越えて添加すると機械的強度が劣
化する。Ａｇは、合金の機械特性を改善するが、その添
加量が０．１重量％よりも少なければその効果は十分で
はない。また、５．０重量％を越えると融点が急激に高
くなるので好ましくない。
【００１５】第５の形態のＳｎ−Ａｇ−（Ｂｉ，Ｃｕ，
Ｉｎ）合金 Ｓn−Ａgを基本組成とする合金へ添加する金属（Ｂｉ，
Ｃｕ，Ｉｎ）の量を上述のように限定するのは、以下の
理由による。Ｂｉは、合金の基材に対する濡れ性を改善
するが、その添加量が１０重量％を越えるとＳｎ−Ａｇ
系合金の機械的特性が著しく劣化する。３．０重量％よ
りも少なければその効果はない。Ｃｕは、合金の機械的
特性を改善させるが、その添加量が０．１重量％よりも
少なければその効果は十分ではない。また、２．０重量
％を越えて添加すると脆性が顕著に現れるので好ましく
ない。Ｉnは、合金の基材に対する濡れ性および合金の
機械的特性を改善するが、０．１重量％よりも少ない添
加量ではその効果が現れず、１０重量％を越えて添加す
ると機械的強度が劣化する。
Ｉｎ）合金 Ｓn−Ａgを基本組成とする合金へ添加する金属（Ｂｉ，
Ｃｕ，Ｉｎ）の量を上述のように限定するのは、以下の
理由による。Ｂｉは、合金の基材に対する濡れ性を改善
するが、その添加量が１０重量％を越えるとＳｎ−Ａｇ
系合金の機械的特性が著しく劣化する。３．０重量％よ
りも少なければその効果はない。Ｃｕは、合金の機械的
特性を改善させるが、その添加量が０．１重量％よりも
少なければその効果は十分ではない。また、２．０重量
％を越えて添加すると脆性が顕著に現れるので好ましく
ない。Ｉnは、合金の基材に対する濡れ性および合金の
機械的特性を改善するが、０．１重量％よりも少ない添
加量ではその効果が現れず、１０重量％を越えて添加す
ると機械的強度が劣化する。
【００１６】
【実施例】以下、実施例を示して本発明をより具体的に
説明する。以下の実施例中、特性は、以下のように測定
または評価した。濡れ性 濡れ性は、はんだ付け部分のフィレットの高さを測定す
ることにより評価した。信頼性 信頼性は、熱衝撃試験（１サイクル：−４０℃／３０分
〜常温／５分〜８０℃／３０分。１０００サイクル）で
のクラックの発生数により評価した。接合強度 接合強度は、電子部品電極からのリードの剥離強度を測
定することにより評価した。
説明する。以下の実施例中、特性は、以下のように測定
または評価した。濡れ性 濡れ性は、はんだ付け部分のフィレットの高さを測定す
ることにより評価した。信頼性 信頼性は、熱衝撃試験（１サイクル：−４０℃／３０分
〜常温／５分〜８０℃／３０分。１０００サイクル）で
のクラックの発生数により評価した。接合強度 接合強度は、電子部品電極からのリードの剥離強度を測
定することにより評価した。
【００１７】実施例１ Ｓn４２重量％およびＢi５８重量％からなる２成分系合
金を、ディップはんだ付け工法により、電子部品電極に
被覆し、電子部品電極を形成した。ディップはんだ付け
の条件は、はんだ槽内温度２９０℃、浸漬時間１秒であ
った。この電子部品電極に対して、接合材料としてＳn
−Ａg−Ｂi系はんだ（Ｓｎ：Ａｇ：Ｂｉ（重量比）＝９
０.５：３.５：６）を用い、はんだ付を行った。この時
の、はんだ濡れ性及び信頼性（熱衝撃試験特性）を評価
した。それぞれの結果を図１および図２に示す。なお、
図２、および以下の図４と図６に示すクラック発生数
は、接合数３０個当たりのクラック発生数である。
金を、ディップはんだ付け工法により、電子部品電極に
被覆し、電子部品電極を形成した。ディップはんだ付け
の条件は、はんだ槽内温度２９０℃、浸漬時間１秒であ
った。この電子部品電極に対して、接合材料としてＳn
−Ａg−Ｂi系はんだ（Ｓｎ：Ａｇ：Ｂｉ（重量比）＝９
０.５：３.５：６）を用い、はんだ付を行った。この時
の、はんだ濡れ性及び信頼性（熱衝撃試験特性）を評価
した。それぞれの結果を図１および図２に示す。なお、
図２、および以下の図４と図６に示すクラック発生数
は、接合数３０個当たりのクラック発生数である。
【００１８】比較例１ 電極材料として従来のＳn−Ｐb系はんだ合金（Ｓｎ：Ｐ
ｂ（重量比）＝６３：３７）を用いた以外は実施例１と
同じ手順を繰り返した。結果を図１および図２に示す。
これらの結果から、電子部品電極材料としてＳn−Ｂi系
合金を用いると、Ｓｎ−Ｐｂ系合金に比べて、濡れ性及
び信頼性が明らかに向上する。特に、信頼性の向上は顕
著である。
ｂ（重量比）＝６３：３７）を用いた以外は実施例１と
同じ手順を繰り返した。結果を図１および図２に示す。
これらの結果から、電子部品電極材料としてＳn−Ｂi系
合金を用いると、Ｓｎ−Ｐｂ系合金に比べて、濡れ性及
び信頼性が明らかに向上する。特に、信頼性の向上は顕
著である。
【００１９】実施例２および比較例２ 電子部品電極材料として、Ｓn６６．５重量％およびＡg
３．５重量％からなる２成分系合金（実施例２）、また
は比較例１と同じＳｎ−Ｐｂ系合金（比較例２）を用い
た以外は実施例１と同じ手順を繰り返して接合を形成
し、接合強度および信頼性（熱衝撃試験特性）を評価し
た。それぞれの結果を図３および図４に示す。これらの
結果から、電子部品電極材料としてＳn−Ａg系合金を用
いると、Ｓｎ−Ｐｂ系合金に比べて、接合強度及び信頼
性が顕著に向上しているのが分かる。
３．５重量％からなる２成分系合金（実施例２）、また
は比較例１と同じＳｎ−Ｐｂ系合金（比較例２）を用い
た以外は実施例１と同じ手順を繰り返して接合を形成
し、接合強度および信頼性（熱衝撃試験特性）を評価し
た。それぞれの結果を図３および図４に示す。これらの
結果から、電子部品電極材料としてＳn−Ａg系合金を用
いると、Ｓｎ−Ｐｂ系合金に比べて、接合強度及び信頼
性が顕著に向上しているのが分かる。
【００２０】実施例３および比較例３ 電子部品電極材料として、Ｓn６６．５重量％、Ａg３．
５重量％、Ｃu０．５重量％、及びＩn１．０重量％から
なる多成分系合金（実施例３）、または比較例１と同じ
Ｓｎ−Ｐｂ系合金（比較例３）を用いた以外は実施例１
と同じ手順を繰り返して接合を形成し、接合強度および
信頼性（熱衝撃試験特性）を評価した。それぞれの結果
を図５および図６に示す。これの結果から、電子部品電
極材料としてＳn−Ａg系合金を用いると、Ｓn−Ｐb系合
金に比べて、接合強度及び信頼性が明らかに向上する。
５重量％、Ｃu０．５重量％、及びＩn１．０重量％から
なる多成分系合金（実施例３）、または比較例１と同じ
Ｓｎ−Ｐｂ系合金（比較例３）を用いた以外は実施例１
と同じ手順を繰り返して接合を形成し、接合強度および
信頼性（熱衝撃試験特性）を評価した。それぞれの結果
を図５および図６に示す。これの結果から、電子部品電
極材料としてＳn−Ａg系合金を用いると、Ｓn−Ｐb系合
金に比べて、接合強度及び信頼性が明らかに向上する。
【００２１】なお、上記実施例および比較例では、合金
の被覆を、ディップはんだ付工法により行ったが、メッ
キによっても同様に実施することができる。さらに、以
上の説明では、電子部品電極材料について記述したが、
本発明の合金は、電子部品リードの表面被覆材料、及び
回路基板のランドの被覆材料としても使用することがで
きる。
の被覆を、ディップはんだ付工法により行ったが、メッ
キによっても同様に実施することができる。さらに、以
上の説明では、電子部品電極材料について記述したが、
本発明の合金は、電子部品リードの表面被覆材料、及び
回路基板のランドの被覆材料としても使用することがで
きる。
【図１】 本発明の電子部品電極材料であるＳn４２重
量％およびＢi５８重量％からなる２成分系合金（実施
例１）と従来の合金材料との間で濡れ性を比較する図。
量％およびＢi５８重量％からなる２成分系合金（実施
例１）と従来の合金材料との間で濡れ性を比較する図。
【図２】 本発明の電子部品電極材料であるＳn４２重
量％およびＢi５８重量％からなる２成分系合金（実施
例１）と従来の合金材料との間で信頼性を比較する図。
量％およびＢi５８重量％からなる２成分系合金（実施
例１）と従来の合金材料との間で信頼性を比較する図。
【図３】 本発明の電子部品電極材料であるＳn９６．
５重量％およびＡg３．５重量％からなる２成分系合金
（実施例２）と従来の合金材料との間で接合強度を比較
する図。
５重量％およびＡg３．５重量％からなる２成分系合金
（実施例２）と従来の合金材料との間で接合強度を比較
する図。
【図４】 本発明の電子部品電極材料であるＳn９６．
５重量％およびＡg３．５重量％からなる２成分系合金
（実施例２）と従来の合金材料との間で信頼性を比較す
る図。
５重量％およびＡg３．５重量％からなる２成分系合金
（実施例２）と従来の合金材料との間で信頼性を比較す
る図。
【図５】 本発明の電子部品電極材料であるＳn９６．
５重量％、Ａg３．５重量％にＣu及びＩnを添加した多
成分系合金と従来の合金材料との間で接合強度を比較す
る図。
５重量％、Ａg３．５重量％にＣu及びＩnを添加した多
成分系合金と従来の合金材料との間で接合強度を比較す
る図。
【図６】 本発明の電子部品電極材料であるＳn９６．
５重量％、Ａg３．５重量％にＣu及びＩnを添加した多
成分系合金と従来の合金材料との間で信頼性を比較する
図。
５重量％、Ａg３．５重量％にＣu及びＩnを添加した多
成分系合金と従来の合金材料との間で信頼性を比較する
図。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 23/48 Ｈ０１Ｌ 23/48 Ｖ
Claims (7)
- 【請求項１】 接合材料として錫および銀からなる２成
分系はんだ、または錫、銀およびビスマスを含む多成分
系はんだを用いるときに使用される電子部品電極材料で
あって、鉛を含まない合金からなることを特徴とする電
子部品電極材料。 - 【請求項２】 接合材料として錫および銀からなる２成
分系はんだ、または錫、銀およびビスマスを含む多成分
系はんだを用いるときに使用される電子部品電極材料で
あって、６０重量％以下のビスマスと残部の錫からなる
合金からなることを特徴とする電子部品電極材料。 - 【請求項３】 接合材料として錫および銀からなる２成
分系はんだ、または錫、銀およびビスマスを含む多成分
系はんだを用いるときに使用される電子部品電極材料で
あって、３．５重量％以下の銀と残部の錫からなる合金
からなることを特徴とする電子部品電極材料。 - 【請求項４】 接合材料として錫および銀からなる２成
分系はんだ、または錫、銀およびビスマスを含む多成分
系はんだを用いるときに使用される電子部品電極材料で
あって、錫、ビスマス、並びに銀、銅およびインジウム
からなる群から選択される少なくとも１種の金属からな
り、ビスマスの含有量は５８重量％以下であり、銀の場
合は含有量を２．０〜３．５重量％とし、銅の場合は含
有量を０．１〜２．０重量％とし、インジウムの場合は
含有量を０．１〜５．０重量％とし、残部を錫とした合
金からなることを特徴とする電子部品電極材料。 - 【請求項５】 接合材料として錫および銀からなる２成
分系はんだ、または錫、銀およびビスマスを含む多成分
系はんだを用いるときに使用される電子部品電極材料で
あって、錫、銀、並びにビスマス銅およびインジウムか
らなる群から選択される少なくとも１種の金属からな
り、銀の含有量は１．５〜３．５重量％であり、ビスマ
スの場合は含有量を３．０〜１０．０重量％とし、銅の
場合は含有量を０．１〜２．０重量％とし、インジウム
の場合は含有量を０．１〜１０．０重量％とし、残部を
錫とした合金からなることを特徴とする電子部品電極材
料。 - 【請求項６】 メッキまたはディップはんだ付け工法に
より電極を形成することを特徴とする請求項２または３
に記載の合金から電子部品電極を製造する方法。 - 【請求項７】 ディップはんだ付け工法により電極を形
成することを特徴とする請求項４または５に記載の合金
から電子部品電極を製造する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18489197A JP3425332B2 (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 電子部品電極材料および電子部品電極製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18489197A JP3425332B2 (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 電子部品電極材料および電子部品電極製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1131715A true JPH1131715A (ja) | 1999-02-02 |
| JP3425332B2 JP3425332B2 (ja) | 2003-07-14 |
Family
ID=16161132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18489197A Expired - Fee Related JP3425332B2 (ja) | 1997-07-10 | 1997-07-10 | 電子部品電極材料および電子部品電極製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3425332B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11320177A (ja) * | 1998-05-13 | 1999-11-24 | Murata Mfg Co Ltd | はんだ組成物 |
| JP2000141079A (ja) * | 1998-09-04 | 2000-05-23 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 無鉛はんだ合金 |
| JP2002290052A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
| JP2002538001A (ja) * | 1999-03-08 | 2002-11-12 | エス．シー． ジョンソン アンド サン、インコーポレイテッド | 圧電素子の改良取付方法 |
| WO2005053039A3 (en) * | 2003-11-27 | 2006-03-16 | Kyocera Corp | Solar cell module |
| KR100719905B1 (ko) * | 2005-12-29 | 2007-05-18 | 삼성전자주식회사 | Ｓｎ-Ｂｉ계 솔더 합금 및 이를 이용한 반도체 소자 |
| JP2008085368A (ja) * | 2007-12-17 | 2008-04-10 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 半導体チップおよびこれを用いた半導体装置 |
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| WO2010140335A1 (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | 株式会社村田製作所 | 基板の製造方法 |
| JP2011193008A (ja) * | 2001-04-10 | 2011-09-29 | Nec Corp | 回路基板に実装される表面実装部品及び該回路基板の実装方法並びに該回路基板を用いた電子機器 |
-
1997
- 1997-07-10 JP JP18489197A patent/JP3425332B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8794499B2 (en) | 2009-06-01 | 2014-08-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3425332B2 (ja) | 2003-07-14 |
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