JPH1041667A - 回路基板のシールド構造 - Google Patents
回路基板のシールド構造Info
- Publication number
- JPH1041667A JPH1041667A JP19024196A JP19024196A JPH1041667A JP H1041667 A JPH1041667 A JP H1041667A JP 19024196 A JP19024196 A JP 19024196A JP 19024196 A JP19024196 A JP 19024196A JP H1041667 A JPH1041667 A JP H1041667A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- case
- shield
- flange
- embossment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シールドケースにおいて、ケースと回路基板
のアースと間のインピーダンスを充分に低く保ちなが
ら、取り付けネジの本数を最少に押さえる。 【解決手段】 ケース１のフランジ部２にエンボス６を
設けると共に、最少数のネジ５でケース１を回路基板３
に取り付ける。エンボス６は下方に円錐状に突出し、こ
のエンボス６に対応する位置に、回路基板３にはスルー
ホール４が設けられる。このスルーホール４は回路基板
３の部品取り付け面、あるいはプリント面でアース面に
接続されている。フローソルダリング工程時、スルーホ
ール４から吹きあがる半田で、エンボス６とスルーホー
ル４を半田付けする。
のアースと間のインピーダンスを充分に低く保ちなが
ら、取り付けネジの本数を最少に押さえる。 【解決手段】 ケース１のフランジ部２にエンボス６を
設けると共に、最少数のネジ５でケース１を回路基板３
に取り付ける。エンボス６は下方に円錐状に突出し、こ
のエンボス６に対応する位置に、回路基板３にはスルー
ホール４が設けられる。このスルーホール４は回路基板
３の部品取り付け面、あるいはプリント面でアース面に
接続されている。フローソルダリング工程時、スルーホ
ール４から吹きあがる半田で、エンボス６とスルーホー
ル４を半田付けする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は回路基板のシールド
構造に関し、特に回路基板に取り付けるシールドケース
の構造に関する。
構造に関し、特に回路基板に取り付けるシールドケース
の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】回路基板上の回路の全部、あるいは一部
をシールドする必要のある場合がある。このシールドケ
ースには二種類があって、厳重なシールドを必要とする
重シールド型と、多少シールドに漏れ（例えばシールド
ケースと回路基板との間に隙間）があっても簡便に、手
間をかけないで取り付けられる簡易型とである。本発明
はこの重シールド型の方のシールドケースに関する。
をシールドする必要のある場合がある。このシールドケ
ースには二種類があって、厳重なシールドを必要とする
重シールド型と、多少シールドに漏れ（例えばシールド
ケースと回路基板との間に隙間）があっても簡便に、手
間をかけないで取り付けられる簡易型とである。本発明
はこの重シールド型の方のシールドケースに関する。
【０００３】重シールド型シールドケースは、例えば銅
を主体とする金属板を隙間のない箱形（回路基板の部品
取り付け面に接する面は開かれ、フランジ部で回路基板
に取り付けられる）に成形されたもので、回路基板のア
ース（グラウンド；ＧＮＤ）面（パッド）となるべく低
いインピーダンスで接続される必要がある。
を主体とする金属板を隙間のない箱形（回路基板の部品
取り付け面に接する面は開かれ、フランジ部で回路基板
に取り付けられる）に成形されたもので、回路基板のア
ース（グラウンド；ＧＮＤ）面（パッド）となるべく低
いインピーダンスで接続される必要がある。
【０００４】従来は図４に示す、特開平２−２２９２５
号公報に記載されているような方法が用いられた。図４
において、（シールド）ケース１から例えば金属板を折
り曲げる方法で形成されたフランジ部２に孔をあけ、ネ
ジ５で回路基板３に取り付け（締め付け）る。この場
合、ネジ５はケース１を回路基板３に固定すると共に、
回路基板３のアース面（パッド）に電気的に接続する。
従って、ケース１と回路基板３のアース面との間のイン
ピーダンスを下げるため、ネジ５の本数は可能な限り多
くする必要がある。
号公報に記載されているような方法が用いられた。図４
において、（シールド）ケース１から例えば金属板を折
り曲げる方法で形成されたフランジ部２に孔をあけ、ネ
ジ５で回路基板３に取り付け（締め付け）る。この場
合、ネジ５はケース１を回路基板３に固定すると共に、
回路基板３のアース面（パッド）に電気的に接続する。
従って、ケース１と回路基板３のアース面との間のイン
ピーダンスを下げるため、ネジ５の本数は可能な限り多
くする必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図４に示したような従
来のシールドケースの場合、（シールド）ケース１を多
数のネジ５で回路基板３に取り付けているため、ネジは
一本一本手作業で締め付ける必要があって、工数がかか
る問題がある。
来のシールドケースの場合、（シールド）ケース１を多
数のネジ５で回路基板３に取り付けているため、ネジは
一本一本手作業で締め付ける必要があって、工数がかか
る問題がある。
【０００６】本発明の目的は、（シールド）ケースと回
路基板のアース面（パッド）と間のインピーダンスを充
分に低く保ちながら、取り付けネジの本数を最少に押さ
えた回路基板のシールド構造を提供することである。
路基板のアース面（パッド）と間のインピーダンスを充
分に低く保ちながら、取り付けネジの本数を最少に押さ
えた回路基板のシールド構造を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、フラン
ジを有するシールドケースを、このフランジ部で回路基
板上に取り付けるようにした回路基板のシールド構造で
あって、前記フランジ部に設けられて前記回路基板の取
り付け面に向けて突出した凸部と、前記凸部に対応した
回路基板上の位置に設けられアース電位となるスルーホ
ールと、前記凸部を対応スルーホールに嵌合せしめたと
きに両者を固定接続するハンダとを含むことを特徴とす
る回路基板のシールド構造が得られる。
ジを有するシールドケースを、このフランジ部で回路基
板上に取り付けるようにした回路基板のシールド構造で
あって、前記フランジ部に設けられて前記回路基板の取
り付け面に向けて突出した凸部と、前記凸部に対応した
回路基板上の位置に設けられアース電位となるスルーホ
ールと、前記凸部を対応スルーホールに嵌合せしめたと
きに両者を固定接続するハンダとを含むことを特徴とす
る回路基板のシールド構造が得られる。
【０００８】そして、前記フランジ部と前記回路基板と
の間を締め付けるネジを更に含むことを特徴としてい
る。
の間を締め付けるネジを更に含むことを特徴としてい
る。
【０００９】また、前記凸部は前記フランジの長手方向
に沿って複数設けられているか、または、前記フランジ
の長手方向に沿って長形に形成されていることを特徴と
している。
に沿って複数設けられているか、または、前記フランジ
の長手方向に沿って長形に形成されていることを特徴と
している。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の作用は次の通りである。
（シールド）ケースと回路基板のアース面（パッド）と
の間のインピーダンスは、エンボスと回路基板に設けた
スルーホールとの半田接続で低く保ちながら、ネジの本
数はケースを回路基板に（機械的に）固定するのに必要
な数に限定する。
（シールド）ケースと回路基板のアース面（パッド）と
の間のインピーダンスは、エンボスと回路基板に設けた
スルーホールとの半田接続で低く保ちながら、ネジの本
数はケースを回路基板に（機械的に）固定するのに必要
な数に限定する。
【００１１】以下に、本発明の実施例について図面を参
照して説明する。
照して説明する。
【００１２】図１は本発明の実施例の構成を示す斜視図
であり、図４と同等部分は同一符号にて示している。な
お、重複する説明は省略する。
であり、図４と同等部分は同一符号にて示している。な
お、重複する説明は省略する。
【００１３】図１において、ケース１のフランジ部２に
凸部であるエンボス６を設けると共に、最少数のネジ５
でケース１（のフランジ部２）を回路基板３に取り付け
る。図１のフランジ部２と基板３との固定構造として
は、図３の断面図に示すように、フランジ部２に設けら
れたエンボス６が下方に円錐状に突出し、このエンボス
６に対応する位置に、回路基板３にはスルーホール（メ
ッキされた孔）４が設けられる。
凸部であるエンボス６を設けると共に、最少数のネジ５
でケース１（のフランジ部２）を回路基板３に取り付け
る。図１のフランジ部２と基板３との固定構造として
は、図３の断面図に示すように、フランジ部２に設けら
れたエンボス６が下方に円錐状に突出し、このエンボス
６に対応する位置に、回路基板３にはスルーホール（メ
ッキされた孔）４が設けられる。
【００１４】このスルーホール４は回路基板３の部品取
り付け面（表面）、あるいはプリント面（裏面）でアー
ス面（パッド；プリント）に接続されている。フローソ
ルダリング工程（半田槽の中で半田を溶融し、この溶融
半田をポンプで吹き上げて、その上を電気部品を搭載し
た回路基板３を搬送することで、電気部品を回路基板３
に半田付けする一般的な工程）時、スルーホール４から
吹きあがる半田で、エンボス６とスルーホール４を半田
付けする。
り付け面（表面）、あるいはプリント面（裏面）でアー
ス面（パッド；プリント）に接続されている。フローソ
ルダリング工程（半田槽の中で半田を溶融し、この溶融
半田をポンプで吹き上げて、その上を電気部品を搭載し
た回路基板３を搬送することで、電気部品を回路基板３
に半田付けする一般的な工程）時、スルーホール４から
吹きあがる半田で、エンボス６とスルーホール４を半田
付けする。
【００１５】図２に示すように、エンボス６の代わり
に、フランジ２の長手方向に沿って長形の長エンボス
６’を設け、この長エンボス６’に対応する長さの長孔
状のスルーホール４を回路基板３に設けて、同様にフロ
ーソルダリング工程で長エンボス６’と、スルーホール
４を半田付けしても良い。この場合、特にケース１と回
路基板３のアース面との間のインピーダンスを低くする
ことができる。
に、フランジ２の長手方向に沿って長形の長エンボス
６’を設け、この長エンボス６’に対応する長さの長孔
状のスルーホール４を回路基板３に設けて、同様にフロ
ーソルダリング工程で長エンボス６’と、スルーホール
４を半田付けしても良い。この場合、特にケース１と回
路基板３のアース面との間のインピーダンスを低くする
ことができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、（シール
ド）ケースと回路基板のアース面との間のインピーダン
スを低く保ちながら、ケースを回路基板に固定するネジ
を最小限に保つことにより、（重）シールドケースの取
り付け工数を最少にできる効果がある。
ド）ケースと回路基板のアース面との間のインピーダン
スを低く保ちながら、ケースを回路基板に固定するネジ
を最小限に保つことにより、（重）シールドケースの取
り付け工数を最少にできる効果がある。
【図１】本発明の実施例の斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例の斜視図である。
【図３】エンボスとスルーホールの取り付け関係を説明
する断面図である。
する断面図である。
【図４】従来のシールドケースの一例の斜視図である。
１ ケース ２ フランジ部 ３ 回路基板 ４ スルーホール ５ ネジ ６ エンボス ６´ 長エンボス
Claims (4)
- 【請求項１】 フランジを有するシールドケースを、こ
のフランジ部で回路基板上に取り付けるようにした回路
基板のシールド構造であって、前記フランジ部に設けら
れて前記回路基板の取り付け面に向けて突出した凸部
と、前記凸部に対応した回路基板上の位置に設けられア
ース電位となるスルーホールと、前記凸部を対応スルー
ホールに嵌合せしめたときに両者を固定接続するハンダ
とを含むことを特徴とする回路基板のシールド構造。 - 【請求項２】 前記フランジ部と前記回路基板との間を
締め付けるネジを更に含むことを特徴とする請求項１記
載の回路基板のシールド構造。 - 【請求項３】 前記凸部は前記フランジの長手方向に沿
って複数設けられていることを特徴とする請求項１また
は２記載の回路基板のシールド構造。 - 【請求項４】 前記凸部は前記フランジの長手方向に沿
って長形に形成されていることを特徴とする請求項１ま
たは２記載の回路基板のシールド構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19024196A JPH1041667A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 回路基板のシールド構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19024196A JPH1041667A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 回路基板のシールド構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1041667A true JPH1041667A (ja) | 1998-02-13 |
Family
ID=16254861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19024196A Withdrawn JPH1041667A (ja) | 1996-07-19 | 1996-07-19 | 回路基板のシールド構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1041667A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004006973A (ja) * | 2003-08-01 | 2004-01-08 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電磁波シールド構造及び電磁波シールド方法 |
| US6881894B2 (en) | 2000-10-13 | 2005-04-19 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | EMI shielding structures |
| JP2006216782A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Kitagawa Ind Co Ltd | シールドケース及び導電材同士の接触、固定方法 |
| JP2006303255A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Alps Electric Co Ltd | 高周波機器の取付構造 |
| JP2014502426A (ja) * | 2010-12-08 | 2014-01-30 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気回路装および電気回路装置の製造方法 |
| KR101452729B1 (ko) * | 2008-10-14 | 2014-10-23 | 삼성전자주식회사 | 쉴드캔 및 이의 제조방법 |
-
1996
- 1996-07-19 JP JP19024196A patent/JPH1041667A/ja not_active Withdrawn
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6881894B2 (en) | 2000-10-13 | 2005-04-19 | Nec Lcd Technologies, Ltd. | EMI shielding structures |
| JP2004006973A (ja) * | 2003-08-01 | 2004-01-08 | Kitagawa Ind Co Ltd | 電磁波シールド構造及び電磁波シールド方法 |
| JP2006216782A (ja) * | 2005-02-03 | 2006-08-17 | Kitagawa Ind Co Ltd | シールドケース及び導電材同士の接触、固定方法 |
| JP4689287B2 (ja) * | 2005-02-03 | 2011-05-25 | 北川工業株式会社 | シールドケース及び導電材同士の接触、固定方法 |
| JP2006303255A (ja) * | 2005-04-21 | 2006-11-02 | Alps Electric Co Ltd | 高周波機器の取付構造 |
| KR101452729B1 (ko) * | 2008-10-14 | 2014-10-23 | 삼성전자주식회사 | 쉴드캔 및 이의 제조방법 |
| JP2014502426A (ja) * | 2010-12-08 | 2014-01-30 | ローベルト ボツシユ ゲゼルシヤフト ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 電気回路装および電気回路装置の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20031007 |