JPH11307335A - Magnetic oxide material, multilayer chip inductor and manufacturing method thereof - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a magnetic oxide material, in which an inner conductor is Ag alone and the loss of the inner conductor through diffusion of Ag is inhibited and is sinterable at a low temperature, a multilayer chip inductor using the material, and a method for manufacturing the same. SOLUTION: This magnetic oxide material is a sinter comprising 44.0-49.5 mol percent of Fe2 O3 , 12.0-20.0 mol percent of CuO, 10.0-30.0 mol percent of NiO and ZnO of the remainder of these three components as the principal components set as 100 weight percent, and includes 0.03-0.15 weight percent of BaO, 0.10-0.30 weight percent of B2 O3 and 0.03-0.10 weight percent of Ag2 O as an assisting agent, and is produced by sintering for 0.5-5.0 hours at 800-860 deg.C. A multilayer chip inductor uses the inner conductor of a single composition Ag and a soft ferrite of a sintered magnetic oxide material.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、小型の電子機器な
どにおいて、電磁波干渉ノイズ対策のためなどに使用さ
れるチップインダクタ用のソフトフェライト、すなわち
高透磁率焼結酸化物磁性材、それを用いた積層チップイ
ンダクタ、およびそれらの製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a soft ferrite for a chip inductor, that is, a high-permeability sintered oxide magnetic material used in a small electronic device or the like to prevent electromagnetic interference noise, and to use the same. Laminated chip inductors and their manufacturing methods.

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年のパーソナルコンピュータや携帯電
話等に代表されるＯＡ機器あるいは移動通信機器の発達
に伴い、それらの機器に用いられる電子部品も、小型
化、高性能化、低価格化などが強く要望されている。そ
れらの部品の一つに積層型チップインダクタがある。2. Description of the Related Art With the development of OA equipment and mobile communication equipment typified by personal computers and mobile phones in recent years, electronic components used in such equipment have also been reduced in size, performance and price. There is a strong demand. One of those components is a multilayer chip inductor.

【０００３】インダクタとは、空芯または軟質磁性材を
芯材とするような巻線の要素に対応するもので、そのイ
ンダクタンスに基づく抵抗値すなわちインピーダンス
が、通過する電流の周波数が高くなるほど増加する特性
を有する。したがって、有効な信号は通過するが、その
信号より高い周波数の不要信号やノイズは阻止するとい
うローパスフィルターの効果があり、電子機器間の電磁
波干渉や、外部雑音の侵入による誤作動防止に活用され
る。[0003] An inductor corresponds to a winding element having an air core or a soft magnetic material as a core material. The resistance value, that is, the impedance based on the inductance increases as the frequency of the passing current increases. Has characteristics. Therefore, it has the effect of a low-pass filter that passes effective signals, but blocks unnecessary signals and noise higher in frequency than the signals, and is used to prevent electromagnetic interference between electronic devices and malfunctions due to the intrusion of external noise. You.

【０００４】インダクタを小型化しかつ高性能化して、
電子部品に適応させたものが積層型チップインダクタで
ある。チップインダクタは、例えば図１にその外観の概
念図を示すように、直方体のソフトフェライト焼結体1
の両対向面が内部導体の入出力用端部電極2になってい
る。その内部は、一例を図２の模式図に示すように、グ
リーンシート3上に導電材による内部導体パターン4を印
刷後、各層の導体が接続点6および7を介して直列接続で
きるようにし、これらを積層して焼結し一体化してい
る。この内部導体4は外部接続用導体5を介し外側の両端
部電極2に接続されている。この導体に密着したソフト
フェライト、すなわち焼結酸化物磁性体（以下単にフェ
ライトと略称）は、導体のインダクタンスを大幅に増大
させる。[0004] By miniaturizing and improving the performance of inductors,
What is applied to electronic components is a multilayer chip inductor. As shown in a conceptual diagram of the appearance of the chip inductor, for example, as shown in FIG.
Are opposed to each other as input / output end electrodes 2 of the internal conductor. As shown in the schematic diagram of FIG. 2, for example, after printing an internal conductor pattern 4 made of a conductive material on a green sheet 3, the conductors in each layer can be connected in series via connection points 6 and 7, These are laminated, sintered and integrated. The internal conductor 4 is connected to the outer end electrodes 2 via the external connection conductor 5. The soft ferrite in close contact with the conductor, that is, the sintered oxide magnetic material (hereinafter simply referred to as ferrite) greatly increases the inductance of the conductor.

【０００５】このような、両端面を入出力電極とした小
直方体の積層型チップインダクタは、電子回路基板への
実装が容易である。また回路パターンを印刷したグリー
ンシートを積層後、所定チップ形状に切断して焼成をお
こなえば、量産によるコスト低減が可能となる。このよ
うなインダクタの性能、ことにそのインダクタンスは、
用いるフェライトの特性に大きく支配される。[0005] Such a small rectangular parallelepiped multilayer chip inductor having input / output electrodes at both end surfaces is easy to mount on an electronic circuit board. Further, if the green sheets on which the circuit patterns are printed are laminated and then cut into a predetermined chip shape and fired, the cost can be reduced by mass production. The performance of such an inductor, especially its inductance,
It is largely governed by the characteristics of the ferrite used.

【０００６】フェライトは、一般的にＸ−Ｆｅ₂Ｏ₄の形
で表される組成の、ＸにはＭｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃ
ｕ、Ｚｎ等の単体、あるいはこれらの元素の混合体が入
った酸化物の固溶体である。積層チップ内部の導体の形
状、ないしは長さが同じであれば、フェライトの透磁率
が高いほど大きなインダクタンスが得られる。しかし、
例えばＸがＭｎとＺｎで構成されたフェライトは、きわ
めて高い透磁率を示すが、このＭｎＺｎフェライトは電
気抵抗が大きくないため、低周波数帯域ではすぐれてい
ても高周波数帯域では透磁率が低下するので、チップイ
ンダクタには適用できない。これに対し、電気抵抗が大
きく高周波帯域に使用可能なフェライトとして、ＮｉＺ
ｎフェライトがあり、また、より低温で焼結が可能なフ
ェライトとして、ＣｕＺｎフェライトが知られている。Ferrite has a composition generally expressed in the form of X-Fe ₂ O ₄ , wherein X is Mn, Fe, Co, Ni, C
It is a solid solution of an oxide containing a simple substance such as u or Zn or a mixture of these elements. As long as the shape or length of the conductor inside the laminated chip is the same, the higher the magnetic permeability of the ferrite, the higher the inductance can be obtained. But,
For example, a ferrite in which X is composed of Mn and Zn has an extremely high magnetic permeability. However, since this MnZn ferrite does not have a large electric resistance, the magnetic permeability decreases in a high frequency band even if it is excellent in a low frequency band. However, it cannot be applied to chip inductors. On the other hand, NiZ is a ferrite having a large electric resistance and usable in a high frequency band.
CuZn ferrite is known as n ferrite and ferrite that can be sintered at a lower temperature.

【０００７】通常、透磁率が高いすぐれた性能を持つ緻
密なフェライトを得るためには、素材を十分に混合し圧
縮成型して、700〜1100℃で仮焼反応させたものを粉砕
して原料粉とし、結合剤を混ぜ混練して最終形状に圧縮
成型後、1000℃を超える高温で焼成する。しかしなが
ら、積層型チップインダクタでは、塗布可能な状態の導
体の素材をグリーンシート上に印刷後、積層して導体と
フェライトとを同時焼成し一体化するため、焼成温度が
高すぎると、この内部導体が溶けて流れ出したり、フェ
ライト中への拡散が原因と思われる断面積の減少や消失
が生じる。Usually, in order to obtain a dense ferrite having high magnetic permeability and excellent performance, the raw materials are sufficiently mixed, compression-molded, and calcined at 700 to 1100 ° C. to pulverize the raw material. It is made into powder, mixed with a binder, kneaded, and compression-molded to a final shape, and then fired at a high temperature exceeding 1000 ° C. However, in a multilayer chip inductor, after printing a conductor material in an applicable state on a green sheet, and laminating and simultaneously firing and integrating the conductor and ferrite, if the firing temperature is too high, this Melts and flows out, or the cross-sectional area decreases or disappears, which is considered to be caused by diffusion into the ferrite.

【０００８】内部導体には、Ａｇ−Ｐｄ合金が多く用い
られる。ＡｇにＰｄを含有させることにより、融点を上
昇させて溶融や拡散を抑止し、フェライトとの熱収縮差
を低減させる。しかし、ＡｇはＰｄなど他の合金元素を
含むと、電気抵抗が増大するという問題がある。まず、
インダクタとしての品質の指標であるいわゆるＱ値は、
内部導体の電気抵抗増加とともに低下する。さらに、積
層型チップインダクタは大電流部位への使用が増してお
り、その場合の内部導体の電気抵抗は、使用中の発熱や
効率低下をもたらす。また近年ノイズ対策が電源回路や
インターフェイス部にも拡大し、小型の携帯型電子機器
などでは、安定したグランドの確保が困難となり、コン
デンサ型の並列実装よりもインダクタ型の直列実装ノイ
ズフィルターが多用される傾向にある。For the internal conductor, an Ag-Pd alloy is often used. By containing Pd in Ag, the melting point is increased to suppress melting and diffusion, and to reduce the difference in heat shrinkage from ferrite. However, when Ag contains other alloying elements such as Pd, there is a problem that the electric resistance increases. First,
The so-called Q value, which is an index of quality as an inductor,
It decreases as the electrical resistance of the inner conductor increases. Further, the use of the multilayer chip inductor in a high-current portion is increasing, and in this case, the electric resistance of the internal conductor causes heat generation and a decrease in efficiency during use. In recent years, noise countermeasures have also expanded to power supply circuits and interface sections, making it difficult to secure a stable ground for small portable electronic devices, etc., and using inductor type series mounted noise filters more often than capacitor type parallel mounting. Tend to be.

【０００９】これらの点から、チップ内部の導体の電気
抵抗はできるだけ小さくすることが望ましく、電気抵抗
の小さい内部導体として、実用的にはＰｄを減らしたＡ
ｇ、できればＡｇ単体がよい。しかし、Ａｇの融点は96
2℃と低く、Ａｇ単体を用いる場合、焼結時の溶融や拡
散による内部導体の消失防止のためには、900℃を十分
下回る温度で焼成する必要がある。From these points, it is desirable that the electric resistance of the conductor inside the chip be as low as possible.
g, preferably Ag alone. However, the melting point of Ag is 96
When Ag is used alone, which is as low as 2 ° C., it is necessary to fire at a temperature sufficiently lower than 900 ° C. in order to prevent the internal conductor from disappearing due to melting or diffusion during sintering.

【００１０】このように、積層型チップインダクタ用の
フェライトに要求される性能は、高周波数帯域で十分な
透磁率を有し、かつ電気抵抗が大きいこと、およびその
特性を得るための焼結温度が低いことである。As described above, the performance required for the ferrite for the multilayer chip inductor is to have a sufficient magnetic permeability in a high frequency band, a high electric resistance, and a sintering temperature for obtaining the characteristics. Is low.

【００１１】前述の、低温で焼結可能なＣｕＺｎフェラ
イトを高周波帯域にすぐれたＮｉＺｎフェライトに組み
合わせた、ＮｉＣｕＺｎフェライトも積層チップインダ
クタに使用されている。しかし、通常のＮｉＣｕＺｎフ
ェライトの焼成温度は1000〜1100℃であり、900℃を下
回る温度では、緻密なフェライトは得られない。[0011] NiCuZn ferrite obtained by combining the above-mentioned CuZn ferrite that can be sintered at a low temperature with NiZn ferrite excellent in a high frequency band is also used for a multilayer chip inductor. However, the sintering temperature of normal NiCuZn ferrite is 1000 to 1100 ° C, and at a temperature lower than 900 ° C, dense ferrite cannot be obtained.

【００１２】フェライトの焼結温度の低温化の方法に
は、組成の変更、添加物の選定、粉体粒子の微細化など
がある。通常、前記のＸ中のＣｕ、すなわち原料中のＣ
ｕＯの量を増せば、焼結温度は低下できるが、組成の変
更は磁気特性を大きく変えるので、焼結温度低下だけの
目的での組成変更には限界がある。また、Ｂｉ₂Ｏ₃やＰ
ｂＯなど低融点のガラス原料の少量添加は、焼結温度の
低温化に効果があるが、Ａｇと反応して内部導体を収縮
させ、積層チップインダクタの電気抵抗を大きくする危
険性がある。粉体粒子の微細化は仮焼後の原料の粉砕に
よっておこない、粒子が細かいほど低温で焼結が進行す
る。ただし細かくなりすぎると粉体の比表面積が増大
し、バインダーの分散が悪くなって多量添加が必要にな
るなど、良好なグリーンシートが得られなくなるため、
これにも限度がある。Methods for lowering the sintering temperature of ferrite include changing the composition, selecting additives, and reducing the size of powder particles. Usually, Cu in the above X, that is, C in the raw material
Increasing the amount of uO can lower the sintering temperature, but changing the composition greatly changes the magnetic properties, so there is a limit to changing the composition for the purpose of lowering the sintering temperature alone. Also, Bi ₂ O ₃ and P
Although the addition of a small amount of a glass material having a low melting point such as bO is effective in lowering the sintering temperature, there is a risk that it reacts with Ag to shrink the internal conductor and increase the electrical resistance of the multilayer chip inductor. The powder particles are refined by grinding the raw material after calcination, and the finer the particles, the more the sintering proceeds at a lower temperature. However, if the particle size is too fine, the specific surface area of the powder increases, and the dispersion of the binder becomes poor, and a large amount of addition is required.
This also has its limitations.

【００１３】フェライトの焼結温度をその特性を損なう
ことなく低下させ、同時に内部導体も焼結させる一体化
焼成の際の、導体素材とフェライト素材との相互作用を
抑制した発明として、特開平9-40455号公報が開示され
ている。この発明はＣｕＺｎフェライトを主成分とし、
添加物にＢｉ₂Ｏ₃を用いてその焼結温度を低下させ、さ
らに焼成前にフェライト素材中の不純物であるＳを1000
ppm以下、Ｃｌを600ppm以下に規制している。これらの
不純物は焼成中に導体材料と反応し、導体消失の原因に
なるという。また焼成時に燃焼し含有量が低下するの
で、焼結後のフェライトではＳは200ppm以下、Ｃｌは10
0ppm以下としている。この発明では、930℃以下の温度
で焼成が可能としているが、実施例では880℃にて焼成
がおこなわれている。しかしＡｇ単体に対し、融点に近
いこの温度はやや高すぎて、拡散消失のおそれがあり、
Ｐｄを含有させたＡｇ合金を使用せざるを得ないと考え
られる。Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. Hei 9 (1998) discloses an invention in which the sintering temperature of ferrite is reduced without deteriorating its characteristics, and at the same time, the interaction between the conductor material and the ferrite material is suppressed during integrated firing for sintering the inner conductor. No. -40455 is disclosed. The present invention has CuZn ferrite as a main component,
The sintering temperature is lowered by using Bi ₂ O ₃ as an additive, and S, which is an impurity in the ferrite material, is reduced to 1000 before firing.
ppm and Cl are regulated to 600 ppm or less. It is said that these impurities react with the conductor material during firing and cause the conductor to disappear. In addition, since the content is reduced by burning during firing, the content of S is 200 ppm or less and the content of Cl is 10 ppm or less in ferrite after sintering.
0 ppm or less. According to the present invention, firing can be performed at a temperature of 930 ° C. or less, but in the embodiment, firing is performed at 880 ° C. However, this temperature, which is close to the melting point, is slightly too high for Ag alone, and there is a risk of diffusion and disappearance.
It is considered that an Ag alloy containing Pd must be used.

【００１４】以上のように、大電流に適用する積層チッ
プインダクタにおいては、電気抵抗をできるだけ低くす
るために、内部導体にはＡｇ単体を用いることが望まし
い。しかし、拡散や反応などによりＡｇ導体が細くなっ
たり消失したりしない範囲の温度で焼成して、十分高い
透磁率の得られるフェライト、そして、そのようなフェ
ライトを用いた積層チップインダクタに関して、現状で
はまだ十分すぐれた性能のものが得られていない。As described above, in a multilayer chip inductor applied to a large current, it is desirable to use Ag alone for the internal conductor in order to reduce the electric resistance as much as possible. However, regarding ferrites that are sintered at a temperature within a range in which the Ag conductor does not become thin or disappear due to diffusion, reaction, etc., and a sufficiently high magnetic permeability is obtained, and multilayer chip inductors using such ferrites, at present, No good performance has yet been obtained.

【００１５】[0015]

【発明が解決しようとする課題】本発明は、チップイン
ダクタを構成するフェライトとして、低温での焼結にて
十分高い透磁率が得られる酸化物磁性材、およびその製
造方法を提供し、電気抵抗の小さいＡｇ単体を内部導体
に用い、この磁性材料と組み合わせてＡｇの拡散が抑制
される低温で焼成することにより、大電流仕様に適応で
きる高性能のチップインダクタを得ることを目的とす
る。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention provides an oxide magnetic material capable of obtaining a sufficiently high magnetic permeability by sintering at a low temperature as a ferrite constituting a chip inductor, and a method for producing the same. It is an object of the present invention to obtain a high-performance chip inductor applicable to a large current specification by using Ag alone having a small size as an internal conductor and firing at a low temperature in which Ag diffusion is suppressed in combination with this magnetic material.

【００１６】[0016]

【課題を解決するための手段】積層チップインダクタの
大電流仕様の要望に対し、高性能のものを得るには、内
部導体として合金ではなくＡｇ単体が必要であり、そし
てフェライトは高透磁率でなければならない。通常内部
導体は、ペースト状の素材の形でフェライトのグリーン
シート上に印刷され、乾燥後シートが積層圧着され成形
されて一体化焼成される際に、フェライトとともにその
焼結がおこなわれる。そこで本発明者は、まず内部導体
にするＡｇ単体の素材について調査した結果、乾燥後の
Ａｇ素材の焼結が十分進行し、導体の抵抗値が最小とな
る焼成温度は800〜860℃であった。この温度範囲より高
くなると、Ａｇ導体の断面積減少のおそれがあり、低く
なると焼結不十分になる。In order to meet the demand for high current specifications of multilayer chip inductors, to obtain high performance, it is necessary to use Ag alone instead of alloy as the internal conductor, and ferrite has high magnetic permeability. There must be. Usually, the inner conductor is printed on a ferrite green sheet in the form of a paste-like material, and after drying, the sheets are laminated and pressed, molded and integrally fired, and then sintered together with the ferrite. Therefore, the present inventor first investigated the material of Ag alone as the internal conductor, and found that the sintering of the Ag material after drying sufficiently proceeded, and the firing temperature at which the resistance value of the conductor was minimized was 800 to 860 ° C. Was. If the temperature is higher than this range, the cross-sectional area of the Ag conductor may be reduced. If the temperature is lower, sintering becomes insufficient.

【００１７】フェライトの透磁率は、主成分の酸化物原
料とその配合率に大きく依存する。そして原料組成を選
定した上で、焼成温度を高くして十分焼結させ、密度を
高くしなければならない。しかし、内部導体を最も良好
な状態にするには焼成温度が限定されるので、フェライ
トの素材としては、その温度範囲にて十分に焼結がおこ
なわれ、高透磁率が得られるものが必要である。そこ
で、焼成後のフェライトの特性の目標値を、焼結密度ρ
が5.0g/cm³以上であること、および1.0 MHzおける透磁
率μが320以上であることに設定し、焼結温度を低下で
きる主成分と助剤との組み合わせの組成範囲を調査し
た。The magnetic permeability of ferrite greatly depends on the oxide raw material as the main component and the compounding ratio thereof. After selecting the raw material composition, it is necessary to raise the firing temperature and sufficiently sinter to increase the density. However, since the firing temperature is limited in order to make the inner conductor in the best condition, the ferrite material must be sufficiently sintered in that temperature range and have high magnetic permeability. is there. Therefore, the target value of the properties of the ferrite after sintering is defined as the sintered density ρ
Was set to 5.0 g / cm ³ or more, and the magnetic permeability μ at 1.0 MHz was set to 320 or more, and the composition range of the combination of the main component and the auxiliary agent capable of lowering the sintering temperature was investigated.

【００１８】フェライトの主成分の原料としては、Ｆｅ
₂Ｏ₃の他に焼結温度を低くできるＣｕＯ、高周波帯域の
特性からＮｉＯ、そして高透磁率を得るためのＺｎＯを
選び、それぞれの配合比率を検討した。それとともにこ
れに適した助剤を種々検討した結果、ＢａＯとＢ₂Ｏ₃と
を用いれば、上記の目標値を超えるフェライトが、Ａｇ
導体の焼結温度にて得られることが明らかになった。こ
れは、Ｂ₂Ｏ₃がこの温度範囲では液相となり、ＢａＯと
ともに主成分の粒子間に存在して焼結を促進すること、
あるいはＢ₂Ｏ₃−ＢａＯ−Ｆｅ₂Ｏ₃系の強磁性ガラスを
形成することなどの効果により、低温で十分な焼結が可
能になったためと思われた。As a raw material of the main component of ferrite, Fe
_In addition to ₂ O ₃ , CuO capable of lowering the sintering temperature, NiO from the characteristics in the high frequency band, and ZnO for obtaining a high magnetic permeability were selected, and the respective mixing ratios were examined. At the same time, as a result of various studies of suitable auxiliaries, it was found that ferrite exceeding the above target value could be obtained by using BaO and B ₂ O _3.
It was found that it was obtained at the sintering temperature of the conductor. This is because B ₂ O ₃ becomes a liquid phase in this temperature range and exists between the main component particles together with BaO to promote sintering.
Alternatively, it is considered that sufficient sintering at a low temperature became possible due to the effect of forming a B ₂ O ₃ —BaO—Fe ₂ O ₃ ferromagnetic glass.

【００１９】このようなフェライト素材を用いて、Ａｇ
を内部導体とする積層チップインダクタを製造したとこ
ろ、Ａｇ導体の断面積減少の傾向が認められること、お
よび導体とフェライトとの界面に空隙の生じる場合があ
ることがわかってきた。界面に空隙が生じると特性のば
らつきや長期使用の間に特性の劣化する耐候性低下の原
因となる。Ａｇ導体の断面積減少は、フェライト地中へ
のＡｇの拡散によると考えられる。拡散はその濃度差が
小さければ遅くなることから、フェライト素材にあらか
じめＡｇＯを少量添加してみた結果、この焼成温度の範
囲において十分抑止できることが確認された。界面の空
隙については、焼結時の熱収縮率がＡｇ素材とフェライ
ト素材とで異なるためと推定された。Using such a ferrite material, Ag
Produced a multilayer chip inductor having an internal conductor as a conductor. It has been found that the cross-sectional area of the Ag conductor tends to decrease, and that a void may be formed at the interface between the conductor and the ferrite. The generation of voids at the interface causes variations in characteristics and deterioration of characteristics during long-term use, resulting in deterioration of weather resistance. It is considered that the reduction in the cross-sectional area of the Ag conductor is due to the diffusion of Ag into the ground of the ferrite. Since the diffusion slows down if the difference in concentration is small, a small amount of AgO was previously added to the ferrite material, and it was confirmed that the diffusion could be sufficiently suppressed in this firing temperature range. It was presumed that the air gap at the interface was due to the difference in heat shrinkage during sintering between the Ag material and the ferrite material.

【００２０】ここで熱収縮率とは、素材の圧縮された粉
体が加熱および均熱の焼成工程において、構成粒子が相
互に固着し一体化していく焼結の過程での体積収縮の比
率をいう。この過程においては、昇温とともにまず素材
中のバインダーが離脱して大気中に放散し、それに次い
で粒子の凝集や相互拡散によって粒子間の空隙が埋まっ
ていく。この際に、素材グリーンシート状態に対して、
大きな体積収縮が生じる。現実には固体の体積収縮率は
測定困難なので、押し棒式熱膨張計を用い、加熱開始か
ら均熱終了までのシートの厚さ方向（Ｚ方向）の線収縮
率を測定することとした。Here, the heat shrinkage rate is a ratio of volume shrinkage in a sintering process in which constituent particles are fixed to each other and integrated in a firing step of heating and soaking the compressed powder of the material. Say. In this process, as the temperature rises, the binder in the material is first released and diffused into the atmosphere, and then the voids between the particles are filled by aggregation and mutual diffusion of the particles. At this time, for the material green sheet state,
Large volume shrinkage occurs. In reality, it is difficult to measure the volumetric shrinkage of a solid, so a push-bar type thermal dilatometer was used to measure the linear shrinkage in the sheet thickness direction (Z direction) from the start of heating to the end of soaking.

【００２１】まずＡｇ素材についてその線熱収縮率を確
認し、次にフェライト素材について上記の低温焼結可能
な主成分と助剤との組み合わせの範囲内で、組成による
線熱収縮率の変化を調査した。その結果、焼成時の熱収
縮率が、Ａｇ素材のそれとほぼ一致するフェライトの組
成範囲があることを見出したのである。そして熱収縮率
をほぼ同程度の範囲にすると、導体とフェライトとの界
面における空隙は生じなくなることが確認できた。First, the linear heat shrinkage ratio of the Ag material is confirmed. Next, the change in the linear heat shrinkage ratio of the ferrite material depending on the composition within the range of the combination of the above-mentioned low-temperature sinterable main component and the auxiliary agent. investigated. As a result, they have found that there is a ferrite composition range in which the heat shrinkage during firing substantially matches that of the Ag material. Then, it was confirmed that when the heat shrinkage ratio was set to a substantially same range, no void was formed at the interface between the conductor and the ferrite.

【００２２】以上のように、内部導体に合金成分を添加
しないＡｇ単体を用いることを前提とした積層チップイ
ンダクタを得るために、フェライトの主成分、添加すべ
き助剤、焼成条件等を検討した。その結果、低い焼成温
度にて当初の目標、すなわち1.0 MHzにおける透磁率μ
が320以上で、焼結密度ρが5.0g/cm³以上であるフェラ
イトを得ることができ、さらに組成範囲をより狭く限定
して、焼結による収縮率を内部導体にするＡｇ素材と同
程度のものにすることができた。そして、このフェライ
トのグリーンシートを用いることにより、大電流用途に
適した高性能の積層チップインダクタの製造が可能にな
ったのである。本発明の要旨とするところは、以下のと
おりである。As described above, in order to obtain a multilayer chip inductor on the assumption that Ag alone is used without adding an alloy component to the internal conductor, the main components of the ferrite, auxiliary agents to be added, firing conditions, and the like were examined. . As a result, at low firing temperatures the initial target, the permeability μ at 1.0 MHz
Is 320 or more, and a ferrite having a sintering density ρ of 5.0 g / cm ³ or more can be obtained. Was able to be. By using the ferrite green sheet, it has become possible to manufacture a high-performance multilayer chip inductor suitable for high-current applications. The gist of the present invention is as follows.

【００２３】(1) Ｆｅ₂Ｏ₃：44.0〜49.5モル％、Ｃｕ
Ｏ：12.0〜20.0モル％、ＮｉＯ：10.0〜30.0モル％、お
よびＺｎＯ：上記３成分の残部である主成分と、主成分
100重量部に対してＢａＯ：0.03〜0.15重量部、Ｂ₂Ｏ₃:
0.10〜0.30重量部、およびＡｇ₂Ｏ：0.03〜0.10重量部
の助剤とからなることを特徴とする焼結酸化物磁性材。(1) Fe ₂ O ₃ : 44.0 to 49.5 mol%, Cu
O: 12.0 to 20.0 mol%, NiO: 10.0 to 30.0 mol%, and ZnO: a main component which is the balance of the above three components and a main component
BaO per 100 parts by weight: 0.03 to 0.15 parts by weight, B ₂ O _3:
0.10 to 0.30 parts by weight, and Ag ₂ O: 0.03 to 0.10 sintered oxide magnetic material characterized by consisting of parts of the aid.

【００２４】(2) 酸化物原料を仮焼合成し粉砕整粒した
粉体を用いて所定形状に成形後、800〜860℃にて0.5〜
5.0時間焼成をおこなうことを特徴とする、上記(1)の焼
結酸化物磁性材の製造方法 (3) Ａｇを単一組成成分とする内部導体と、上記(1)に
記載の焼結酸化物磁性材のソフトフェライトとからなる
ことを特徴とする積層チップインダクタ。(2) An oxide material is calcined, formed into a predetermined shape using powder obtained by crushing and sizing, and then formed at 800 to 860 ° C. for 0.5 to 0.5 hours.
A method for producing a sintered oxide magnetic material according to the above (1), characterized in that firing is performed for 5.0 hours. (3) An internal conductor containing Ag as a single component and a sintered oxide according to the above (1). A multilayer chip inductor comprising soft magnetic ferrite.

【００２５】(4) Ａｇが単一組成成分となる内部導体素
材と、焼成によって上記(1)に記載の焼結酸化物磁性材
となるソフトフェライトのグリーンシートとにより、所
定の回路積層体を成形後、800〜860℃にて0.5〜5.0時間
の一体化焼成をおこなうことを特徴とする、上記(3)の
積層チップインダクタの製造方法。(4) A predetermined circuit laminate is formed by the inner conductor material in which Ag is a single component and the soft ferrite green sheet which becomes the sintered oxide magnetic material described in (1) by firing. The method for producing a multilayer chip inductor according to the above (3), wherein after the molding, the integrated firing is performed at 800 to 860 ° C. for 0.5 to 5.0 hours.

【００２６】[0026]

【発明の実施の形態】本発明において、フェライトの組
成を限定するのは、以下の理由による。Ｆｅ₂Ｏ₃はフェ
ライトの基幹成分であり、そのフェライトの主成分をＸ
−Ｆｅ₂Ｏ₄（ＸはＣｕ、Ｎｉ、Ｚｎ等）として示される
逆スピネル構造の固溶体とすれば、そのうちの44.0〜4
9.5モル％を構成していなければならない。44.0モル％
未満の場合、十分な透磁率が得られず、チップインダク
タとしたときのインピーダンスが不足する。他方、49.5
モル％を超えて存在すると、焼結密度の低下により積層
チップの機械的強度が不足し、その上長期使用による性
能の劣化の抵抗性、すなわち耐候性が低下してくる。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the present invention, the composition of ferrite is limited for the following reasons. Fe ₂ O ₃ is a main component of ferrite, and the main component of the ferrite is X
-If a solid solution having an inverse spinel structure shown as Fe ₂ O ₄ (X is Cu, Ni, Zn, etc.) is used, 44.0 to 4
It must make up 9.5 mol%. 44.0 mol%
If it is less than 1, sufficient magnetic permeability cannot be obtained, and the impedance of the chip inductor will be insufficient. On the other hand, 49.5
If the content exceeds mol%, the mechanical strength of the laminated chip becomes insufficient due to a decrease in the sintering density, and furthermore, the resistance to deterioration of performance due to long-term use, that is, the weather resistance decreases.

【００２７】ＣｕＯはフェライトの主成分のうちの12.0
〜20.0モル％であることとする。これは、ＣｕＯは焼結
温度の低温化に大きく寄与しており、12.0モル％を下回
ると、本発明の目的とする低温度域で焼成をおこなう場
合に焼結密度が不十分になり、耐候性が劣って、機械的
強度も不足するからである。また、20.0モル％を超える
と透磁率が不十分になる。CuO is 12.0 of the main components of ferrite.
~ 20.0 mol%. This is because CuO greatly contributes to lowering the sintering temperature, and if it is less than 12.0 mol%, the sintering density becomes insufficient when sintering is performed in the low temperature range intended for the present invention, and the weather resistance becomes poor. This is because the properties are poor and the mechanical strength is also insufficient. If it exceeds 20.0 mol%, the magnetic permeability becomes insufficient.

【００２８】ＮｉＯはフェライトの高周波域における透
磁率を確保するために含有させる。その量は10.0モル％
未満でも、また逆に多くなって30.0モル％を超える場合
でも、100MHzないしはそれ以上の高周波域でのインピー
ダンスが低下するので、フェライトの主成分中の含有量
は10.0〜30.0モル％に限定する。NiO is contained to secure the magnetic permeability of the ferrite in the high frequency range. The amount is 10.0 mol%
Even if it is less than, or conversely, when it exceeds 30.0 mol%, the impedance in the high frequency range of 100 MHz or more decreases, so the content of ferrite in the main component is limited to 10.0 to 30.0 mol%.

【００２９】ＺｎＯはフェライトの透磁率向上のために
重要な元素であり、フェライトの主要成分の、上記Ｆｅ
₂Ｏ₃、ＣｕＯおよびＮｉＯを除いた、残りの部分を構成
するものとする。ただし、その含有比率が6.0モル％を
下回ると、得られたフェライトの磁気特性不十分、焼結
密度不足等の問題を生じ、逆に29.0モル％を超えても磁
気特性が悪くなるので、望ましいのは、6.0〜29.0モル
％の範囲になるようにすることである。ZnO is an important element for improving the magnetic permeability of ferrite.
Except for ₂ O ₃ , CuO and NiO, it constitutes the remaining part. However, if the content ratio is less than 6.0 mol%, problems such as insufficient magnetic properties and insufficient sintering density of the obtained ferrite occur, and conversely, if it exceeds 29.0 mol%, the magnetic properties deteriorate, so it is desirable. Is to be in the range of 6.0 to 29.0 mol%.

【００３０】上記のフェライトの主成分に下記の助剤を
含有させる。助剤の所要量とその作用は以下のとおりで
ある。この場合、フェライトの主要成分を100重量部と
したときの、それぞれの助剤の量を重量部で示す。The following auxiliaries are contained in the main component of the ferrite. The required amounts of the auxiliaries and their actions are as follows. In this case, when the main component of the ferrite is 100 parts by weight, the amount of each auxiliary is shown in parts by weight.

【００３１】ＢａＯおよびＢ₂Ｏ₃は助剤として同時に含
有させる。ＢａＯはＢ₂Ｏ₃とともに含有させることによ
り、低温での焼結を促進させる効果がある。その量が0.
03重量部未満の場合、焼結が不十分で十分な透磁率が得
られない。しかし0.15重量部を超える場合は焼成後の密
度が大きくならず、強度が不十分となる。そこでＢａＯ
の含有量を0.03〜0.15重量部とする。BaO and B ₂ O ₃ are simultaneously contained as auxiliaries. By containing BaO together with B ₂ O _3, BaO has the effect of promoting sintering at a low temperature. The amount is 0.
When the amount is less than 03 parts by weight, sintering is insufficient and sufficient magnetic permeability cannot be obtained. However, if it exceeds 0.15 parts by weight, the density after firing does not increase, and the strength becomes insufficient. So BaO
Is 0.03 to 0.15 parts by weight.

【００３２】Ｂ₂Ｏ₃は融点が低く、焼成時に主成分の結
晶粒間に液相となって存在し、焼結を促進する効果があ
る。その量が0.10重量部未満の場合は、効果が不十分で
焼結が進まず、焼成後の密度が大きくならない。一方、
0.30重量部を超える量含有すると、焼成中に液相成分が
流出し、冷却後固化して焼結体が保持台に溶着するた
め、製品製造が困難となる。B ₂ O ₃ has a low melting point and exists as a liquid phase between the crystal grains of the main component during firing, and has an effect of promoting sintering. If the amount is less than 0.10 parts by weight, the effect is insufficient and sintering does not proceed, and the density after firing does not increase. on the other hand,
If the content exceeds 0.30 parts by weight, the liquid phase component flows out during firing, solidifies after cooling, and the sintered body is welded to the holding table, which makes product production difficult.

【００３３】導体とフェライトとの焼成時の熱収縮率の
差が大きい場合、積層界面に空隙を生ずることがあるの
で、両者の熱収縮率はできるだけ近いことが望ましい。
Ｂ₂Ｏ₃は本発明のフェライトを構成する成分の中で、焼
成による熱収縮率に最も大きく影響する。そこで熱収縮
に対するＢ₂Ｏ₃の影響を知るため、主成分としてＦｅ₂
Ｏ₃を47.0モル％、ＣｕＯを13.0モル％、ＮｉＯを15.0
モル％、ＺｎＯを25.0モル％とし、この主成分100重量
部に対してＢａＯを0.10重量部、ＡｇＯを0.07重量部と
して、Ｂ₂Ｏ₃を0.05〜0.35重量部の範囲で種々変えて十
分混合し、仮焼後、粉砕して整粒し、バインダーを添加
して混練後、1.0mm厚のグリーンシートを作製した。こ
のグリーンシートから直径5.0mmの試料を打ち抜き、押
し棒式縦型熱膨張計（真空理工社製DL7000RH）を用い
て、焼成にともなう厚さ方向の線収縮率を調査した。そ
の場合加熱速度は200℃/sec、所定温度に到達してから
の保持時間を120分とした。If the difference between the heat shrinkage rates of the conductor and the ferrite during firing is large, voids may be formed at the interface between the layers, so that it is desirable that the heat shrinkage rates of both are as close as possible.
B ₂ O ₃ has the greatest effect on the heat shrinkage due to firing among the components constituting the ferrite of the present invention. Therefore, in order to know the effect of B ₂ O _{3 on} thermal shrinkage, Fe ₂
47.0 mol% of O ₃ , 13.0 mol% of CuO, 15.0 mol of NiO
Mol%, of ZnO and 25.0 mol%, 0.10 parts by weight of BaO to this main component 100 parts by weight, as 0.07 parts by weight of AgO, variously changed sufficiently mixed B ₂ O ₃ in the range of 0.05 to 0.35 parts by weight After calcining, pulverized and sized, a binder was added and kneaded to prepare a green sheet having a thickness of 1.0 mm. A sample having a diameter of 5.0 mm was punched out of this green sheet, and the linear shrinkage ratio in the thickness direction upon firing was investigated using a push bar type vertical thermal dilatometer (DL7000RH manufactured by Vacuum Riko Co., Ltd.). In that case, the heating rate was 200 ° C./sec, and the holding time after reaching the predetermined temperature was 120 minutes.

【００３４】図３に、Ｂ₂Ｏ₃の含有量と、焼成温度によ
る線熱収縮率の測定結果を示す。Ａｇ単体が導体となる
ペーストについて同様に線熱収縮率を測定すると、−15
〜−5％であった。この図から明らかなように、Ｂ₂Ｏ₃
が0.05〜0.30重量部であれば、焼成温度800〜860℃の場
合、線熱収縮率は内部導体と同程度になることがわか
る。この範囲より多くても少なくても、フェライトの熱
収縮率がＡｇ導体の熱収縮率と大きく異なってしまう。
このように、焼成温度が低くても十分な磁気特性と強度
を有するフェライトと、健全な内部導体とを得るための
量として、Ｂ₂Ｏ₃を0.10〜0.30重量部に限定する。FIG. 3 shows the measurement results of the linear heat shrinkage rate depending on the B ₂ O ₃ content and the firing temperature. When the linear heat shrinkage of the paste in which Ag alone becomes a conductor is measured in the same manner, it is -15.
~ -5%. As is clear from this figure, B ₂ O ₃
Is 0.05 to 0.30 parts by weight, it can be seen that when the firing temperature is 800 to 860 ° C., the linear heat shrinkage is almost the same as that of the internal conductor. Even if it is more or less than this range, the heat shrinkage of the ferrite will greatly differ from the heat shrinkage of the Ag conductor.
Thus, as the amount for obtaining the ferrite calcination temperature has sufficient magnetic properties and strength even lower, and a healthy inner conductor, to limit the B ₂ O ₃ in the 0.10 to 0.30 parts by weight.

【００３５】Ａｇ₂Ｏは、Ａｇ導体の焼成時の断面積減
少を防止するために添加する。その含有量は0.03〜0.10
重量部とする。これは、0.03重量部未満の場合にはその
効果は十分でなく、0.10重量部を超えると焼成の際に割
れを生じることがあるからである。Ag ₂ O is added to prevent the cross-sectional area of the Ag conductor from decreasing during firing. Its content is 0.03-0.10
Parts by weight. This is because if the amount is less than 0.03 parts by weight, the effect is not sufficient, and if it exceeds 0.10 parts by weight, cracks may occur during firing.

【００３６】これらの組成の他、フェライトの特性に大
きく影響しない限りにおいて、多少の不可避的不純物の
混在は許容できる。In addition to these compositions, some inevitable impurities can be mixed as long as they do not significantly affect the ferrite characteristics.

【００３７】チップインダクタの製造は、通常の方法で
おこなえばよい。すなわちまず一般のフェライトの製造
方法と同様、主成分および助剤を混合して仮焼し、仮焼
粉を粉砕して整粒した後、バインダー液を加えて十分混
練し、プレス成形後ドクターブレード法などにより、グ
リーンシートに成形する。このグリーンシート上に導電
体ペーストを印刷後、シートを積層し、所定形状に切断
後、800〜860℃にて0.5〜5.0時間焼成する。これは焼成
温度は800℃を下回ると焼結不十分となり、磁気特性、
機械的強度、とも不十分なものになり、860℃を超える
と、内部導体が細くなったり、消失したりして健全なチ
ップインダクタが得られなくなるからである。また焼成
は、0.5時間未満では焼結が不十分となり、一方5.0時間
を超えて加熱を続けても、性能の向上はほとんど認めら
れないので、0.05〜5.0時間とする。焼成後、内部導体
と接続する導体部分に入出力用端部電極を取り付け、チ
ップインダクタとする。The manufacture of the chip inductor may be performed by a usual method. That is, first, similarly to a general ferrite production method, the main component and the auxiliary agent are mixed and calcined. It is formed into a green sheet by a method or the like. After printing the conductive paste on the green sheet, the sheet is laminated, cut into a predetermined shape, and fired at 800 to 860 ° C. for 0.5 to 5.0 hours. If the firing temperature is lower than 800 ° C, sintering becomes insufficient,
This is because the mechanical strength becomes insufficient, and if the temperature exceeds 860 ° C., the internal conductor becomes thin or disappears, and a sound chip inductor cannot be obtained. If the sintering is performed for less than 0.5 hour, the sintering becomes insufficient. On the other hand, even if the heating is continued for more than 5.0 hours, almost no improvement in performance is observed. After firing, the input / output end electrodes are attached to the conductors connected to the internal conductors, to form chip inductors.

【００３８】[0038]

【実施例】〔実施例１〕表１に示す調合組成比とした原
料を各々250g秤量し、1Ｌの純水とともにジルコニア粉
砕用ボールを使用した２Ｌのボールミルにて24時間混合
後、乾燥し、ジルコニアるつぼにて730℃の仮焼合成を
おこなった。仮焼材は、Ｘ線回折により所要の化合物が
得られていることを確認してから、ボールミルにて粉砕
し、乾燥後メッシュふるいにて分別して、仮焼粉の粒子
径が0.6〜0.8μmとなるように整粒した。これに10重量
％ＰＶＡ溶液を添加して、ライカイ機にて造粒し、造粒
粉を金型にてプレスし成形した後、大気中にて850℃、
3.0時間の焼成をおこない、外径16mm、内径8mm、厚さ3m
mのリング状の焼結試験片を作製した。試験片の密度
は、液中秤量法により測定し、透磁率は日本ヒューレッ
トパッカード社製のインピーダンス測定装置（HP4291
A）および透磁率測定装置（HP16454A）を用いて、1.0MH
zにおける値を求めた。EXAMPLES Example 1 250 g of each raw material having the composition shown in Table 1 were weighed, mixed with 1 L of pure water in a 2 L ball mill using zirconia grinding balls for 24 hours, and dried. Calcination at 730 ° C was performed in a zirconia crucible. The calcined material, after confirming that the required compound is obtained by X-ray diffraction, pulverized by a ball mill, dried and separated by a mesh sieve, the particle size of the calcined powder is 0.6 to 0.8 μm And sieved. A 10% by weight PVA solution was added thereto, and the mixture was granulated by a raikai machine, and the granulated powder was pressed and molded in a mold.
Bake for 3.0 hours, outer diameter 16mm, inner diameter 8mm, thickness 3m
A ring-shaped sintered test piece of m was prepared. The density of the test piece was measured by a submerged weighing method, and the magnetic permeability was measured by an impedance measuring device (HP4291 manufactured by Hewlett-Packard Japan).
A) and a permeability measuring device (HP16454A)
The value at z was determined.

【００３９】[0039]

【表１】 [Table 1]

【００４０】表１に、焼結密度および透磁率の測定結果
をあわせて示す。主成分の組成および助剤の含有量が本
発明にて定める範囲内にあるものは、いずれも焼結密度
および透磁率がすぐれ、目標としたフェライトの特性
（焼結密度：5.0g/cm³以上、および1.0 MHzおけるに透
磁率：320以上）を具備したものとなることが明らかで
ある。ここで試料番号13は焼成後試験片が保持台に溶着
し、試料番号17は焼成後割れが発生して、いずれも物性
評価のための健全な試料を得ることができなかった。な
お試料番号は14は、焼結密度、透磁率とも良好である
が、内部導体の拡散消失を生ずるおそれがある。Table 1 also shows the measurement results of the sintered density and the magnetic permeability. In the case where the composition of the main component and the content of the auxiliary agent are within the ranges defined in the present invention, the sintered density and the magnetic permeability are all excellent, and the target ferrite properties (sintering density: 5.0 g / cm ³⁾ It is apparent that the magnetic recording medium has a magnetic permeability of 320 or more at 1.0 MHz. Here, in sample No. 13, the fired test piece was welded to the holding table after firing, and in sample No. 17, cracks occurred after firing, and no sound sample for physical property evaluation could be obtained. Sample No. 14 has good sintering density and magnetic permeability, but may cause diffusion and disappearance of the internal conductor.

【００４１】〔実施例２〕表１の試料番号3の組成のフ
ェライト素材を用い、実施例１と同様にしてプレスによ
り柱状成型品を作り、ドクターブレード法により厚さ70
μmのグリーンシートを作製した。シート表面に内部導
体となるＡｇ単一組成ペーストを所要パターンにスクリ
ーン印刷し、シート間の内部導体の間の接続はスルーホ
ールを用い、そこへ導電ペーストを充填してシートを積
層圧着後、所定のチップサイズに切断し、大気中で850
℃、3.0時間の焼成をおこなった。なお、内部導体とし
ては、幅150μm、厚さ20μmの線路を印刷した。チップ
インダクタは、図１にその模式的外観図を示す 2125サ
イズ（長さ2.0mm、幅1.25mm、厚さ0.6m）のもので、図
２にその内部導体の形と積層方法を模式的に示す。Example 2 Using a ferrite material having the composition of sample No. 3 in Table 1, a columnar molded product was formed by pressing in the same manner as in Example 1, and a thickness of 70 mm was obtained by a doctor blade method.
A μm green sheet was prepared. A single composition Ag paste serving as an internal conductor is screen-printed on the surface of the sheet in a required pattern, the connection between the internal conductors between the sheets is made using a through hole, the conductive paste is filled therein, and the sheets are laminated and pressed. Cut to chip size of 850 in air
The firing was performed at a temperature of 3.0 ° C. for 3.0 hours. As the internal conductor, a line having a width of 150 μm and a thickness of 20 μm was printed. The chip inductor is a 2125 size (2.0mm long, 1.25mm wide, 0.6m thick) whose schematic appearance is shown in Fig. 1. Fig. 2 schematically shows the shape of the internal conductor and the lamination method. Show.

【００４２】用いたフェライトの透磁率は 350(1MHz)
で、この積層チップインダクタの素子特性は下記の通り
であった。The magnetic permeability of the ferrite used was 350 (1 MHz)
The element characteristics of the multilayer chip inductor were as follows.

【００４３】 素子インピーダンス ｜Ｚ｜(100MHz): 250 Ω 素子インダクタンス Ｌ (100MHz) : 300 nH 直流ライン抵抗 : 35 mΩ これからわかるように、本発明による積層チップインダ
クタは、直流ライン抵抗が小さく、インダクタンスがき
わめて大きい。Element impedance | Z | (100 MHz): 250 Ω Element inductance L (100 MHz): 300 nH DC line resistance: 35 mΩ As can be seen from the above, the multilayer chip inductor according to the present invention has a small DC line resistance and low inductance. Extremely large.

【００４４】[0044]

【発明の効果】本発明により、従来のものより低温で焼
結可能であり、かつＡｇの拡散による内部導体消失を抑
止しできる酸化物磁性体、すなわちソフトフェライトが
得られる。このフェライトは、とくに大電流使用を対象
として内部導体に電気抵抗の小さいＡｇ単体を用いる積
層チップインダクタに最適であり、インダクタの性能を
向上させ、その使用範囲を大きく拡大させることができ
る。According to the present invention, an oxide magnetic material which can be sintered at a lower temperature than the conventional one and can suppress the disappearance of the internal conductor due to the diffusion of Ag, that is, a soft ferrite, is obtained. This ferrite is most suitable for a multilayer chip inductor using Ag alone with a small electric resistance as an internal conductor for use with a large current, and can improve the performance of the inductor and greatly expand its use range.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】積層チップインダクタの外観を模式的に示した
図である。FIG. 1 is a diagram schematically showing the appearance of a multilayer chip inductor.

【図２】積層チップインダクタの内部導体のパターン
と、それを積層する状態を模式的に示した図である。FIG. 2 is a diagram schematically showing a pattern of an internal conductor of a multilayer chip inductor and a state in which the pattern is laminated.

【図３】Ｂ₂Ｏ₃の含有量の異なる酸化物磁性体の焼成温
度とその際の線熱収縮率を調査した例を示した図であ
る。FIG. 3 is a diagram showing an example in which the firing temperatures of the oxide magnetic materials having different contents of B ₂ O ₃ and the linear heat shrinkage at that time are investigated.

【符号の説明】 １ フェライトの積層焼結体部分 ２ 入出力用端部電極 ３ フェライトシート ４ 内部導体 ５ 入出力電極と接続する導電部分 ６ 下層内部導体との接続用スルーホール ７ 上層内部導体との接続点[Description of Signs] 1 Laminated sintered body part of ferrite 2 Input / output end electrode 3 Ferrite sheet 4 Internal conductor 5 Conductive part connected to input / output electrode 6 Through hole for connection with lower internal conductor 7 Upper internal conductor and Connection point

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】Ｆｅ₂Ｏ₃：44.0〜49.5モル％、ＣｕＯ：1
2.0〜20.0モル％、ＮｉＯ：10.0〜30.0モル％、および
ＺｎＯ：上記３成分の残部、である主成分と、主成分10
0重量部に対し、ＢａＯ：0.03〜0.15重量部、Ｂ₂Ｏ₃：
0.10〜0.30重量部およびＡｇ₂Ｏ：0.03〜0.10重量部の
助剤からなることを特徴とする焼結酸化物磁性材。(1) Fe ₂ O ₃ : 44.0 to 49.5 mol%, CuO: 1
2.0 to 20.0 mol%, NiO: 10.0 to 30.0 mol%, and ZnO: the main components of the remaining three components,
BaO: 0.03 to 0.15 parts by weight, B ₂ O ₃ : 0 parts by weight
0.10 to 0.30 parts by weight of Ag ₂ O: 0.03 to 0.10 parts by weight sintered oxide magnetic material, characterized in that it consists of auxiliaries. 【請求項２】酸化物原料を仮焼合成し粉砕整粒した粉体
を用いて所定形状に成形後、800〜860℃にて0.5〜5.0時
間焼成をおこなうことを特徴とする、請求項１に記載の
焼結酸化物磁性材の製造方法2. The method according to claim 1, wherein the oxide raw material is calcined, formed into a predetermined shape using powder obtained by crushing and sizing, and then calcined at 800 to 860 ° C. for 0.5 to 5.0 hours. PROCESS FOR PRODUCING SINTERED OXIDE MAGNETIC MATERIAL 【請求項３】Ａｇを単一組成成分とする内部導体と、請
求項１に記載の焼結酸化物磁性材のソフトフェライトと
からなることを特徴とする積層チップインダクタ。3. A multilayer chip inductor comprising: an internal conductor having Ag as a single component; and the soft ferrite of the sintered oxide magnetic material according to claim 1. 【請求項４】焼成後Ａｇが単一組成成分となる内部導体
素材と、焼成によって請求項１に記載の焼結酸化物磁性
材となるソフトフェライトのグリーンシートとにより、
所定の回路積層体を成形後、800〜860℃にて0.5〜5.0時
間の一体化焼成をおこなうことを特徴とする、請求項３
に記載の積層チップインダクタの製造方法。4. An internal conductor material in which Ag has a single composition after firing and a green sheet of soft ferrite which becomes the sintered oxide magnetic material according to claim 1 by firing.
4. The method according to claim 3, wherein after forming the predetermined circuit laminate, integrated firing is performed at 800 to 860 ° C. for 0.5 to 5.0 hours.
3. The method for manufacturing a multilayer chip inductor according to item 1.