JPH10223424A - Multilayer inductor - Google Patents

Multilayer inductor

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JPH10223424A
JPH10223424A JP9038568A JP3856897A JPH10223424A JP H10223424 A JPH10223424 A JP H10223424A JP 9038568 A JP9038568 A JP 9038568A JP 3856897 A JP3856897 A JP 3856897A JP H10223424 A JPH10223424 A JP H10223424A
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JP
Japan
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multilayer inductor
magnetic layer
ferrite
mol
ferrite magnetic
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Application number
JP9038568A
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Japanese (ja)
Inventor
Atsushi Nakano
敦之 中野
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TDK Corp
Original Assignee
TDK Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH10223424A publication Critical patent/JPH10223424A/en
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
    • H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
    • H01F1/34—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials non-metallic substances, e.g. ferrites
    • H01F1/342—Oxides
    • H01F1/344—Ferrites, e.g. having a cubic spinel structure (X2+O)(Y23+O3), e.g. magnetite Fe3O4
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F17/00—Fixed inductances of the signal type 

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress change of inductance and quality factor due to external stress, external impact, heat shock, and the like, by adding a specified weight of at least Bi, as a subcomponent, to a ferrite magnetic layer. SOLUTION: The multilayer inductor 1 comprises a ferrite magnetic layer principally comprising Fe2 O3 , NiO, CuO and ZnO, i.e., an Ni-Cu-Zn based ferrite magnetic layer 2, an inner electrode layer 3 and an outer electrode layer 5. The Ni-Cu-Zn based ferrite magnetic layer 2 is added with 0.5-10wt.% of Bi, expressed in terms of metal, as a subcomponent. The Ni-Cu-Zn based ferrite principally comprises 40-50mol.% of Fe2 O3 , 4-50mol.% of NiO, 4-30mol.% of CuO and 0.5-35mol.% of Zn and the sintering temperature is preferably set at 900 deg.C or below.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、外部応力等による
特性変化が少ない積層型インダクタに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laminated inductor having a small characteristic change due to external stress or the like.

【０００２】[0002]

【従来の技術】従来より、各種フェライトが、その優れ
た磁気特性等からインダクタや複合部品等の各種電子部
品として用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, various ferrites have been used as various electronic components such as inductors and composite components due to their excellent magnetic properties.

【０００３】その中でも積層型インダクタは、大きなイ
ンダクタンスＬを保ちつつ小型化が可能なこと、導体が
磁性体で覆われていることから漏れ磁束がなくクロスト
ークが抑制され高密度実装に適していること、堅牢性や
信頼性が高いこと等の特徴を有しており、近年は多岐に
わたる分野に使用されている。[0003] Among them, the multilayer inductor is suitable for high-density mounting because it can be downsized while maintaining a large inductance L, and because the conductor is covered with a magnetic material, there is no leakage flux and crosstalk is suppressed. In addition, it has features such as high robustness and high reliability, and has recently been used in various fields.

【０００４】積層型インダクタは、通常、磁性体層用ペ
ーストと内部電極層用ペーストとを圧膜技術（印刷法や
ドクターブレード法等）により積層し一体化した後、焼
成し、得られた焼結体表面に外部電極用ペーストを印刷
し焼き付けることにより製造される。そして、内部電極
材料はインダクタの品質係数Ｑに影響を及ぼすことか
ら、抵抗率の低いＡｇが用いられ、磁性体層に用いられ
る磁性材料は、少なくともＡｇの融点（約９６０℃）以
下で焼結できることが必要であることから、微粉砕によ
り比表面積を６ｍ2／ｇ程度以上とした低温焼結Ｎｉ−
Ｃｕ−Ｚｎフェライトが一般に用いられる。In general, a laminated inductor is formed by laminating and integrating a paste for a magnetic layer and a paste for an internal electrode layer by a pressure film technique (printing method, doctor blade method, or the like), and then firing the resultant. It is manufactured by printing and baking an external electrode paste on the surface of the body. Since the internal electrode material affects the quality factor Q of the inductor, Ag having a low resistivity is used. The magnetic material used for the magnetic layer is sintered at least at the melting point of Ag (about 960 ° C.) or less. since it is necessary to be low-temperature sintering the specific surface area by pulverizing it was 6 m 2 / g not less than about Ni-
Cu-Zn ferrite is generally used.

【０００５】このＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトとＡｇ
内部電極を同時焼成して得られた積層型インダクタは、
特に高周波帯域までの使用が可能である。The Ni—Cu—Zn ferrite and Ag
The laminated inductor obtained by simultaneous firing of the internal electrodes is
In particular, it can be used up to a high frequency band.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、Ｎｉ−
Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトは、その電磁気特性、特に透磁
率が、外部応力、外部衝撃及び熱衝撃等に対して敏感で
あるため（粉体及び粉末冶金vol.39,8号,612-617(1992
年)）に、バルクではもちろんのこと、特に積層チップ
インダクタとしたときに以下のような問題を生ずる。However, Ni-
Cu-Zn based ferrite has its electromagnetic properties, particularly its magnetic permeability, which is sensitive to external stress, external impact, thermal shock, etc. (Powder and Powder Metallurgy Vol. 39,8, 612-617 (1992)
)), The following problems arise not only in the case of bulk, but especially in the case of multilayer chip inductors.

【０００７】例えば、チップ表面のバレル研磨時にチッ
プ同士やメディアとの衝撃により、また、表面実装技術
を用いて自動装着機にて基板に装着するときの応力やハ
ンダ付け時の熱衝撃により、設計値からインダクタンス
Ｌが大きくはずれることとなり、安定した品質の積層型
インダクタの供給が困難であった。[0007] For example, the design is made by the impact between chips and media when polishing the barrel of the chip surface, the stress when mounting on the board by the automatic mounting machine using the surface mounting technology, and the thermal shock when soldering. The inductance L greatly deviates from the value, and it has been difficult to supply a multilayer inductor of stable quality.

【０００８】また、前記のように低温焼結Ｎｉ−Ｃｕ−
Ｚｎフェライトは、９００℃で焼成できるためにＡｇを
内部電極に使用することができるが、フェライト原料を
可能な限り粒径を小さくする（例えば、比表面積を６ｍ
2／ｇ程度以上となるまで小さくする）ことにより９０
０℃で焼成できるようにしているために、その粉砕には
かなりの時間（例えば、４０〜１００時間程度）を要す
ることとなり、製造コストを上げる要因の一つとなって
いる。[0008] As described above, low-temperature sintering Ni-Cu-
Since the Zn ferrite can be fired at 900 ° C., Ag can be used for the internal electrode. However, the particle size of the ferrite material is reduced as much as possible (for example, the specific surface area is 6 m).
2 / g or more).
Since calcination can be performed at 0 ° C., pulverization requires a considerable time (for example, about 40 to 100 hours), which is one of the factors that increase the manufacturing cost.

【０００９】そこで、本発明は、外部応力、外部衝撃、
熱衝撃等に対して、インダクタンスＬ及び品質係数Ｑの
変化率が小さい、狭公差の積層型インダクタ及びその製
造方法を提供するものである。[0009] Therefore, the present invention provides an external stress, an external impact,
An object of the present invention is to provide a laminated inductor having a small tolerance with a small rate of change of an inductance L and a quality factor Q against a thermal shock or the like, and a method of manufacturing the same.

【００１０】また、製造工程における粉砕時間を短縮す
ることも本発明の課題の一つである。Another object of the present invention is to reduce the pulverization time in the manufacturing process.

【００１１】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明者は、Ｂｉを添加
したフェライト材料の電磁気特性とそのフェライトの微
細構造との関係について鋭意研究を重ねた結果、Ｂｉを
適量添加したフェライト材料は、添加したＢｉのほとん
どが結晶粒界（三重点を含む）に存在し、焼結後に結晶
粒子に引張応力が生じるため、その電気特性は外部応力
や熱衝撃に対して非常に鈍感であり、抗応力特性を有す
る材料であることを見いだし、この知見に基づいて本発
明をなすに至った。The present inventors have conducted intensive studies on the relationship between the electromagnetic characteristics of ferrite materials to which Bi has been added and the microstructure of the ferrite. As a result, the ferrite materials to which Bi has been added in an appropriate amount have been added. Most of the Bi is present at the grain boundaries (including the triple point), and tensile stress is generated in the crystal grains after sintering. Therefore, the electrical properties of the Bi are very insensitive to external stress and thermal shock. The inventors have found that the material has properties, and based on this finding, have accomplished the present invention.

【００１２】具体的には下記（１）〜（４）の構成によ
るものである。More specifically, the present invention has the following configurations (1) to (4).

【００１３】（１）Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＣｕＯ及びＺｎ
Ｏを主成分とするフェライト磁性体層と内部電極層と外
部電極とを有する積層型インダクタにおいて、前記フェ
ライト磁性体層に副成分として少なくともＢｉを金属換
算量で０．５〜１０ｗｔ％含有することを特徴とする積
層型インダクタ。(1) Fe 2 O 3 , NiO, CuO and Zn
In a multilayer inductor having a ferrite magnetic layer containing O as a main component, an internal electrode layer, and an external electrode, the ferrite magnetic layer contains at least 0.5 to 10 wt% of Bi as a subcomponent in terms of metal. A multilayer inductor characterized by the following.

【００１４】（２）前記積層型インダクタのＮｉ−Ｃｕ
−Ｚｎ系フェライト磁性体層の主成分の組成が、Ｆｅ2
Ｏ3４０〜５０ｍｏｌ％、ＮｉＯ４〜５０ｍｏｌ％、Ｃ
ｕＯ４〜３０ｍｏｌ％、ＺｎＯ０．５〜３５ｍｏｌ％で
あることを特徴とする（１）に記載の積層型インダク
タ。(2) Ni-Cu of the multilayer inductor
The composition of the main component of the Zn-based ferrite magnetic layer is Fe 2
O 3 40~50mol%, NiO4~50mol%, C
The multilayer inductor according to (1), wherein uO is 4 to 30 mol% and ZnO is 0.5 to 35 mol%.

【００１５】（３）Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト（但
しＢｉ成分は除く）を仮焼成して合成後、Ｂｉ2Ｏ3又は
Ｂｉメタロ−オーガニックの少なくとも一種を添加して
混合し、ペースト化、積層、焼成、外部電極形成するこ
とを特徴とする（１）又は（２）の何れかに記載の積層
型インダクタの製造方法。(3) Ni-Cu-Zn ferrite (excluding Bi component) is calcined and synthesized, and then at least one of Bi 2 O 3 or Bi metallo-organic is added and mixed to form a paste. The method for producing a multilayer inductor according to any one of (1) and (2), wherein lamination, firing and external electrode formation are performed.

【００１６】ここで、Ｂｉメタロ−オーガニックとは、
中心金属がヘテロ原子を介して配位子（Ｃ原子）に結合
しているものであり、中心金属が、直接Ｃ原子に結合し
ているオルガノ−メタリックスとは異なるものである。Here, Bi metallo-organic is
The central metal is bonded to the ligand (C atom) via a hetero atom, and is different from the organo-metallics in which the central metal is directly bonded to the C atom.

【００１７】ヘテロ原子としては、Ｏ、Ｓ、Ｎ及びＰの
うちの何れかであり、なかでもＯ、Ｓ及びＮのうち何れ
かであることが好ましい。The hetero atom is any one of O, S, N and P, and particularly preferably any one of O, S and N.

【００１８】例えば、このようなメタロ−オーガニック
としては、For example, such a metallo-organic includes:

【００１９】[0019]

【化１】 が挙げられる。Embedded image Is mentioned.

【００２０】メタロ−オーガニックは、金属レジネート
とよばれる場合もあり、金属レジネートのとき有機部分
をなすものは、樹脂あるいは他の天然物から導かれるも
のである。金属レジネートはその化合物中に金属原子を
一個含むものであるが、メタロ−オーガニックスは、一
般にレジネートの混合物から構成される。メタロ−オー
ガニックスあるいはレジネートの混合物は、液状あるい
はペースト状として作成されるものである。The metallo-organic is sometimes called a metal resinate, and when the metal resinate forms an organic moiety, it is derived from a resin or other natural products. Whereas metal resinates contain one metal atom in their compounds, metallo-organics are generally composed of a mixture of resinates. The metallo-organic or resinate mixture is prepared as a liquid or paste.

【００２１】このメタロ−オーガニック又は金属レジネ
ートの詳細についてはC.Y.Cuo,Solid State Technolog
y, 17(2),49-55(1974)等を参照することができる。For details of the metallo-organic or metal resinate, see CYCuo, Solid State Technolog.
y, 17 (2), 49-55 (1974) and the like.

【００２２】（４）前記製造方法において、９００℃以
下で焼成することを特徴とする（１）〜（３）の何れか
に記載の積層型インダクタの製造方法。(4) The method for manufacturing a multilayer inductor according to any one of (1) to (3), wherein the firing is performed at 900 ° C. or lower.

【００２３】[0023]

【発明の実施の形態】積層型インダクタ （磁性体層）本発明に係る積層型インダクタは、Ｆｅ2
Ｏ3、ＮｉＯ、ＣｕＯ及びＺｎＯを主成分とするフェラ
イト磁性体層、即ち、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト磁
性体層と内部電極層と外部電極とを有する積層型インダ
クタにおいて、前記Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト磁性
体層に副成分としてＢｉを金属換算量で０．５〜１０ｗ
ｔ％含有することを特徴とするものである。Ｎｉ−Ｃｕ
−Ｚｎ系フェライト中のＢｉの含有量を前記範囲内とす
ることにより、外部応力、外部衝撃、熱衝撃等に対し
て、インダクタンスＬの変化率が小さい、抗応力特性を
有する積層型インダクタが得られる。更に、Ｂｉは低融
点物質であり、焼成時にＢｉは液相になるために、本発
明に係る積層型インダクタは従来のものより焼成温度を
低くすることができる。このため従来のような微粉砕が
不要となり粉砕時間を短縮できる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION layered inductor according to the multilayer inductor (magnetic layer) The present invention, Fe 2
A ferrite magnetic layer mainly composed of O 3 , NiO, CuO and ZnO, that is, a multilayer inductor having a Ni—Cu—Zn ferrite magnetic layer, an internal electrode layer, and an external electrode, wherein the Ni—Cu— Bi as a subcomponent in the Zn-based ferrite magnetic layer in a metal equivalent amount of 0.5 to 10 w
It is characterized by containing t%. Ni-Cu
-By setting the Bi content in the Zn-based ferrite within the above range, a multilayer inductor having a small rate of change of the inductance L and exhibiting anti-stress characteristics against external stress, external impact, thermal shock, and the like can be obtained. Can be Further, Bi is a substance having a low melting point, and Bi becomes a liquid phase during firing. Therefore, the firing temperature of the multilayer inductor according to the present invention can be lower than that of a conventional inductor. For this reason, fine pulverization unlike the prior art is unnecessary, and the pulverization time can be reduced.

【００２４】一方で、Ｂｉの含有量が少なすぎると添加
の効果が得られず、多すぎると内部電極と反応し、内部
電極の直流抵抗Ｒが高くなり、品質係数Ｑが低下する等
の問題を生ずる。また、前記Ｂｉの含有量は金属換算量
で１〜６ｗｔ％が好ましく、２〜３ｗｔ％であることが
特に好ましい。On the other hand, if the content of Bi is too small, the effect of addition cannot be obtained. If the content of Bi is too large, it reacts with the internal electrode, the DC resistance R of the internal electrode increases, and the quality factor Q decreases. Is generated. Further, the content of Bi is preferably 1 to 6% by weight, and particularly preferably 2 to 3% by weight in terms of metal.

【００２５】Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトの主成分の
組成は、Ｆｅ2Ｏ3４０〜５０ｍｏｌ％、ＮｉＯ４〜５０
ｍｏｌ％、ＣｕＯ４〜３０ｍｏｌ％、ＺｎＯ０．５〜３
５ｍｏｌ％であることが好ましく、特に、Ｆｅ2Ｏ3４５
〜４９．５ｍｏｌ％、ＮｉＯ５〜４５ｍｏｌ％、ＣｕＯ
５〜１３．５ｍｏｌ％、ＺｎＯ２〜３１ｍｏｌ％である
ことがより好ましい。The composition of the main components of the Ni—Cu—Zn ferrite is as follows: Fe 2 O 3 40-50 mol%, NiO 4-50
mol%, CuO4 ~ 30mol%, ZnO0.5 ~ 3
It is preferably 5 mol%, especially Fe 2 O 3 45
４９49.5 mol%, NiO 5 to 45 mol%, CuO
More preferably, it is 5 to 13.5 mol% and ZnO is 2 to 31 mol%.

【００２６】Ｆｅ2Ｏ3は、その量が少なすぎるとインダ
クタンスＬが小さくなり、多すぎると焼結不足となる。If the amount of Fe 2 O 3 is too small, the inductance L becomes small, and if it is too large, sintering becomes insufficient.

【００２７】ＮｉＯは、その量が少なすぎるとキュリー
温度が１００℃以下となり、多すぎるとインダクタンス
Ｌが小さくなる。If the amount of NiO is too small, the Curie temperature becomes 100 ° C. or lower, and if it is too large, the inductance L becomes small.

【００２８】ＣｕＯは、その量が少なすぎると焼結不足
となり、多すぎるとフェライトの固有抵抗が低下して品
質係数Ｑが劣化する。If the amount of CuO is too small, sintering becomes insufficient. If the amount is too large, the specific resistance of ferrite decreases and the quality factor Q deteriorates.

【００２９】ＺｎＯは、その量が少なすぎるとインダク
タンスＬが小さくなり、多すぎるとキュリー温度が１０
０℃以下となる。If the amount of ZnO is too small, the inductance L becomes small, and if the amount is too large, the Curie temperature becomes 10 ° C.
It is 0 ° C. or less.

【００３０】その他、Ｃｏ、Ｍｎ等を全体の５ｗｔ％以
下程度含有してもよく、また、Ｃａ、Ｓｉ、Ｖ、Ｐｂ等
を１ｗｔ％以下程度含有してもよい。In addition, Co, Mn and the like may be contained in about 5 wt% or less of the whole, and Ca, Si, V, Pb and the like may be contained in about 1 wt% or less.

【００３１】（積層型インダクタ）図１及び図２に本発
明に係る積層型インダクタの好適例を示す。(Laminated Inductor) FIGS. 1 and 2 show a preferred example of a laminated inductor according to the present invention.

【００３２】積層型インダクタ１は、磁性体層２と内部
電極層３とが交互に積層一体化されて構成されるチップ
体を有する。磁性体層２の材質としては、前記Ｎｉ−Ｃ
ｕ−Ｚｎ系フェライトを使用する。The multilayer inductor 1 has a chip body in which magnetic layers 2 and internal electrode layers 3 are alternately stacked and integrated. The material of the magnetic layer 2 may be Ni-C
u-Zn ferrite is used.

【００３３】そして、内部電極層３は円周パターン状に
形成されると共に、隣接する内部電極層３は、図２に示
されるように、互いに導通しており、これによりコイル
が形成されている。The internal electrode layers 3 are formed in a circumferential pattern, and the adjacent internal electrode layers 3 are electrically connected to each other as shown in FIG. 2, thereby forming a coil. .

【００３４】更に、このチップ体の端部には、内部電極
層３と電気的に導通する外部電極５が設けられている。Further, an external electrode 5 electrically connected to the internal electrode layer 3 is provided at an end of the chip body.

【００３５】チップ体の外形や寸法には特に制限はな
く、用途に応じて適宜選択すればよいが、通常、外形は
略直方体の形状とし、寸法は１．０〜５．６ｍｍ×０．
５〜５．０ｍｍ×０．６〜１．９ｍｍ程度とすればよ
い。The outer shape and dimensions of the chip body are not particularly limited and may be appropriately selected according to the application. Usually, the outer shape is a substantially rectangular parallelepiped shape, and the size is 1.0 to 5.6 mm × 0.
The size may be about 5 to 5.0 mm × 0.6 to 1.9 mm.

【００３６】また、磁性体層２の焼成後の電極間厚み及
びベース厚みは特に制限はないが、通常電極間厚みは１
０〜１００μｍであり、ベース厚みは２５０〜５００μ
ｍ程度である。The inter-electrode thickness and the base thickness after firing of the magnetic layer 2 are not particularly limited.
0-100 μm, and the base thickness is 250-500 μm
m.

【００３７】焼成後の内部電極３の厚みは通常５〜３０
μｍ、巻線ピッチは４０〜１００μｍ、巻数は１．５〜
５０．５ターン程度である。The thickness of the internal electrode 3 after firing is usually 5 to 30.
μm, winding pitch is 40 to 100 μm, number of turns is 1.5 to
It is about 50.5 turns.

【００３８】製造方法 次に、本発明に係る積層型インダクタの製造方法につい
て工程順に説明する。 Manufacturing Method Next, a method for manufacturing the multilayer inductor according to the present invention will be described in the order of steps.

【００３９】（磁性体粉末原料）まず、所定量のＮｉ
Ｏ、ＺｎＯ、ＣｕＯ、Ｆｅ2Ｏ3等のフェライト原料粉末
をボールミル等により湿式混合する。ここで、後述する
ようにＢｉ成分の原料を後添加する場合は、この時点で
は添加しない。用いる各原料粉末の平均粒径は通常０．
１〜１０μｍ程度とする。また、混合時間は原料が均一
に分散すればよく、特に限定はない。(Magnetic Powder Raw Material) First, a predetermined amount of Ni
Ferrite raw material powders such as O, ZnO, CuO, and Fe 2 O 3 are wet-mixed by a ball mill or the like. Here, when the material of the Bi component is added later as described later, it is not added at this time. The average particle size of each raw material powder used is usually 0.1.
It is about 1 to 10 μm. The mixing time is not particularly limited as long as the raw materials are uniformly dispersed.

【００４０】こうして湿式混合したものを、通常スプレ
ードライヤー等により乾燥させ、その後に仮焼成し、仮
焼成体を形成する。The wet-mixed product is usually dried by a spray drier or the like, and then calcined to form a calcined body.

【００４１】ついで、この仮焼成体にＢｉを添加する。
Ｂｉは、Ｂｉ2Ｏ3又はＢｉメタロオーガニックを用いて
添加する。Ｂｉ2Ｏ3を添加する場合は、仮焼成体粉末と
Ｂｉ2Ｏ3とを秤量し、ボールミルにて湿式混合・粉砕を
行い、スプレードライヤー等により乾燥する。Ｂｉメタ
ロオーガニックを添加する場合は、同様に仮焼成体粉末
とＢｉメタロオーガニックとを秤量し、溶剤に近い溶剤
系を粉砕溶媒にしてボールミルにて湿式混合・粉砕を行
い、真空濃縮器等により乾燥する。Next, Bi is added to the calcined body.
Bi is added using Bi 2 O 3 or Bi metallo organic. When adding Bi 2 O 3 , the calcined body powder and Bi 2 O 3 are weighed, wet-mixed and pulverized by a ball mill, and dried by a spray drier or the like. When adding Bi metallo organic, the calcined body powder and Bi metallo organic are similarly weighed, wet mixed and pulverized by a ball mill using a solvent system close to the solvent as a pulverizing solvent, and dried by a vacuum concentrator or the like. I do.

【００４２】ここで、Ｂｉ成分を仮焼成前に原料として
添加してもよいが、前記のように仮焼成後に添加する、
いわゆる、後添加することによりＢｉの蒸発を抑制で
き、添加したＢｉ量を管理することができ好ましい。Here, the Bi component may be added as a raw material before calcination, but as described above, it is added after calcination.
The so-called post-addition is preferable because the evaporation of Bi can be suppressed and the amount of added Bi can be controlled.

【００４３】また、仮焼成体のボールミルによる湿式混
合・粉砕の条件は、例えば次の通りである。The conditions for wet mixing and pulverization of the calcined body by a ball mill are, for example, as follows.

【００４４】 ボールミルポット：４インチ ステンレスボールミルポ
ット 混合・粉砕媒体：スチールボール 分散媒：純水（Ｂｉ2Ｏ3）又はブタノール（Ｂｉメタロ
−オーガニック） 粉砕時間：１〜１０時間 （ペースト化）次に、磁性体層用ペースト及び内部電極
層用ペーストをそれぞれ製造する。Ball mill pot: 4 inch stainless steel ball mill pot Mixing / grinding medium: steel ball Dispersion medium: pure water (Bi 2 O 3 ) or butanol (Bi metallo-organic) Grinding time: 1 to 10 hours (pasting) Then, a paste for the magnetic layer and a paste for the internal electrode layer are respectively manufactured.

【００４５】得られた混合フェライト粉末とエチルセル
ロース、アクリル樹脂等のバインダーと、テルピネオー
ル、ブチルカルビトール等の溶媒とを混合し、例えば３
本ロールミル等で混練して磁性体層用ペーストを製造す
る。The obtained mixed ferrite powder, a binder such as ethyl cellulose and an acrylic resin, and a solvent such as terpineol and butyl carbitol are mixed.
The paste for the magnetic layer is manufactured by kneading with a roll mill or the like.

【００４６】この場合、ペースト中には各種ガラスや酸
化物を含有させてもよい。In this case, various kinds of glass and oxide may be contained in the paste.

【００４７】内部電極層用ペーストは、通常、導電性粒
子とバインダーと溶剤とを含有する。The paste for the internal electrode layer usually contains conductive particles, a binder and a solvent.

【００４８】導電性粒子の材質は、従来の内部電極層用
ペーストに用いられるものであれば特に制限はなく、焼
成後に金属になるものであれば金属だけでなく酸化物等
を用いてもよい。例えば、金属成分としてＡｇ、Ｃｕ、
Ｐｄ等の少なくとも一種を含む金属単体、これらの合金
又はこれらの酸化物等が好ましい。特にインダクタの品
質係数Ｑが向上する理由から、Ａｇ、Ａｇを主成分とす
る合金又はこれらの酸化物が好適である。Ａｇを主成分
とする合金としては、Ａｇを９５ｗｔ％以上含むＡｇ−
Ｐｄ合金等が好ましく使用できる。The material of the conductive particles is not particularly limited as long as it is used for a conventional paste for an internal electrode layer. If the material becomes a metal after firing, not only a metal but also an oxide may be used. . For example, Ag, Cu,
A simple metal containing at least one kind of Pd, an alloy thereof, an oxide thereof, or the like is preferable. In particular, Ag, an alloy containing Ag as a main component, or an oxide thereof is preferable because the quality factor Q of the inductor is improved. As an alloy containing Ag as a main component, Ag- containing 95 wt% or more of Ag is used.
A Pd alloy or the like can be preferably used.

【００４９】バインダーは、例えば、エチルセルロー
ス、アクリル樹脂、ブチラール樹脂等であり、バインダ
ーの含有量は、導電性粒子１００重量部に対して、通常
１〜５重量部程度である。The binder is, for example, ethyl cellulose, acrylic resin, butyral resin, etc., and the content of the binder is usually about 1 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the conductive particles.

【００５０】溶剤は、例えば、テルピネオール、ブチル
カルビトール、ケロシン等の公知のものは何れも使用で
きる。また、溶剤の含有量は、導電性粒子１００重量部
に対して、通常１０〜５０重量部程度である。この他、
総計で１０重量部以下の範囲で必要に応じ、ソルビタン
脂肪酸エステル、グリセリン脂肪酸エステル等の分散剤
や、ジオクチルフタレート、ジブチルフタレート、ブチ
ルフタリルグリコール酸ブチル等の可塑剤や、デラミネ
ーション防止、焼結抑制等の目的で、誘電体、磁性体、
絶縁体等の各種セラミック粉体等を添加することもでき
る。As the solvent, any of known solvents such as terpineol, butyl carbitol and kerosene can be used. The content of the solvent is usually about 10 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the conductive particles. In addition,
If necessary, dispersants such as sorbitan fatty acid esters and glycerin fatty acid esters, plasticizers such as dioctyl phthalate, dibutyl phthalate and butyl butyl phthalyl glycolate, and delamination prevention and sintering can be used in a total amount of 10 parts by weight or less. For the purpose of suppression, dielectric, magnetic,
Various ceramic powders such as insulators can be added.

【００５１】そして、前記導電性粒子、バインダー及び
溶剤等を混合し、例えば、３本ロールミル等で混練して
内部電極層用ペーストとする。Then, the conductive particles, the binder, the solvent and the like are mixed and kneaded with, for example, a three-roll mill or the like to obtain a paste for an internal electrode layer.

【００５２】（積層）つづいて、磁性体層用ペーストと
内部電極層用ペーストとを印刷法、転写法、グリーンシ
ート法等により積層する。このとき、内部電極の巻線パ
ターン、即ち、閉磁路形状は種々のパターンとすること
ができる。また、その巻数、厚み、巻線ピッチ等も用途
に応じて適宜選択すればよく、例えば、焼成後に前記の
寸法等になるように積層する。(Lamination) Subsequently, the magnetic layer paste and the internal electrode layer paste are laminated by a printing method, a transfer method, a green sheet method, or the like. At this time, the winding pattern of the internal electrode, that is, the shape of the closed magnetic circuit can be various patterns. The number of turns, thickness, winding pitch, etc. may be appropriately selected according to the application. For example, the layers are laminated so as to have the above-mentioned dimensions after firing.

【００５３】（焼成及び外部電極形成）そして、得られ
た積層体を所定の寸法に切断して焼成を行う。焼成条件
や焼成雰囲気は、磁性体や導電性粒子の材質等に応じて
適宜決定すればよいが、焼成温度は好ましくは７５０〜
９００℃程度、より好ましくは７７５〜８５０℃程度で
ある。焼成温度が低すぎると焼結不足となり、高すぎる
とフェライト中に電極材料が拡散してチップの電磁気特
性を著しく悪化させるからである。また、焼成時間は５
分〜２時間程度である。(Firing and External Electrode Formation) Then, the obtained laminate is cut into predetermined dimensions and fired. The firing conditions and the firing atmosphere may be appropriately determined according to the material of the magnetic material or the conductive particles, but the firing temperature is preferably 750 to 750.
The temperature is about 900 ° C, more preferably about 775 to 850 ° C. If the firing temperature is too low, the sintering becomes insufficient, and if the firing temperature is too high, the electrode material diffuses into the ferrite and the electromagnetic properties of the chip deteriorate significantly. The firing time is 5
Minutes to 2 hours.

【００５４】更に、得られた焼成体に外部電極を形成す
る。外部電極の材質については、特に制限はなく、例え
ば、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ−Ｐｄ等を用いることがで
きる。外部電極の形成方法もまた、特に制限はなく、例
えば、印刷法、メッキ法、蒸着法、イオンプレーティン
グ法、スパッタ法等により形成される。外部電極の厚み
は任意であり、目的や用途に応じて適宜決定すればよい
が、通常５〜３０μｍ程度である。Further, external electrodes are formed on the obtained fired body. The material of the external electrode is not particularly limited, and for example, Ag, Ni, Cu, Ag-Pd, or the like can be used. The method for forming the external electrode is also not particularly limited, and is formed by, for example, a printing method, a plating method, an evaporation method, an ion plating method, a sputtering method, or the like. The thickness of the external electrode is arbitrary and may be appropriately determined depending on the purpose and application, but is usually about 5 to 30 μm.

【００５５】[0055]

【実施例】以下、本発明の具体的実施例を示す。EXAMPLES Specific examples of the present invention will be described below.

【００５６】本発明の実施例として積層型インダクタを
作成して評価した。As an example of the present invention, a laminated inductor was prepared and evaluated.

【００５７】試料 （フェライト粉末原料）最終組成がＦｅ2Ｏ3４９ｍｏｌ
％、ＮｉＯ８ｍｏｌ％、ＣｕＯ１３モル％、ＺｎＯ３０
モル％となるように、前記それぞれの酸化物を秤量し、
これをボールミルを用いて１６時間湿式混合（分散媒は
純水）した。ついで、この混合物をスプレードライヤー
により乾燥し、７００℃にて仮焼成してＮｉ−Ｃｕ−Ｚ
ｎフェライトの仮焼成体を得た。そして、この仮焼成体
にＢｉ2Ｏ3又はＢｉメタロ−オーガニックをＢｉが金属
換算量で最終的に１ｗｔ％、２ｗｔ％、３ｗｔ％、６ｗ
ｔ％、１０ｗｔ％含有するように添加（Ｂｉメタロ−オ
ーガニックは２ｗｔ％のみ）して、ボールミルにより以
下の条件により粉砕しつつ湿式混合し乾燥して、本発明
に係る積層型インダクタのＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライ
ト粉末原料を得た。ここで、添加物としてＢｉメタロ−
オーガニックを用いた場合は分散媒にブタノールを使用
したことから真空濃縮器により乾燥した。 Sample (ferrite powder raw material) Final composition was 49 mol of Fe 2 O 3
%, NiO 8 mol%, CuO 13 mol%, ZnO 30
The respective oxides are weighed so as to be mol%,
This was wet-mixed (dispersion medium was pure water) for 16 hours using a ball mill. Then, the mixture was dried by a spray drier and calcined at 700 ° C. to obtain Ni-Cu-Z
A calcined body of n ferrite was obtained. Then, Bi 2 O 3 or Bi metallo-organic is added to this calcined body in an amount of 1 wt%, 2 wt%, 3 wt%, 6 w
t%, 10% by weight (Bi metallo-organic is only 2% by weight), wet-mixing and pulverizing with a ball mill under the following conditions, and drying. -A Zn-based ferrite powder raw material was obtained. Here, Bi metallo-
When organic was used, butanol was used as a dispersion medium, so that it was dried with a vacuum concentrator.

【００５８】 ボールミルポット：４インチ ステンレスボールミルポ
ット 粉砕媒体：１／２インチ スチールボール ２００ｇ １／８インチ スチールボール ６００ｇ 分散媒：純水（Ｂｉ2Ｏ3）又はブタノール（Ｂｉメタロ
−オーガニック） 粉砕時間：１０時間 また、比較例としてＢｉを含有しない積層型インダクタ
を得るために、Ｂｉを添加しない原料粉末も作成した。
作成条件は仮焼成後の粉砕時間を７２時間とした以外は
前記と同様とした。Ball mill pot: 4 inch stainless steel ball mill pot Grinding medium: 1/2 inch steel ball 200 g 1/8 inch steel ball 600 g Dispersion medium: pure water (Bi 2 O 3 ) or butanol (Bi metallo-organic) Grinding time: 10 hours Further, as a comparative example, in order to obtain a laminated inductor containing no Bi, a raw material powder containing no Bi was also prepared.
The preparation conditions were the same as described above, except that the pulverization time after calcination was 72 hours.

【００５９】（磁性体層用ペースト）前記各種のＮｉ−
Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト粉末原料１００重量部に対し
て、エチルセルロース３．８４重量部及びテルピネオー
ル７８重量部を加えて、三本ロールミルにて混練して磁
性体層用ペーストとした。(Paste for Magnetic Layer) The various Ni-
3.84 parts by weight of ethyl cellulose and 78 parts by weight of terpineol were added to 100 parts by weight of the Cu-Zn ferrite powder raw material, and kneaded with a three-roll mill to obtain a paste for a magnetic layer.

【００６０】（内部電極層用ペースト）平均粒径０．８
μｍのＡｇ１００重量部に対してエチルセルロース２．
５重量部、テルピネオール４０重量部を加えて三本ロー
ルミルにより混練して内部電極層用ペーストとした。(Paste for Internal Electrode Layer) Average Particle Size 0.8
1. Ethyl cellulose per 100 parts by weight of Ag of μm
5 parts by weight and 40 parts by weight of terpineol were added and kneaded by a three-roll mill to obtain an internal electrode layer paste.

【００６１】（積層、焼成及び外部電極形成）前記磁性
用ペーストと内部電極層用ペーストとを、形状が３．２
ｍｍ×１．６ｍｍ×１．１ｍｍ、巻数が５．５ターンと
なるように印刷積層して、切断、乾燥しグリーンチップ
を得た。ついで、このグリーンチップを８００℃又は８
５０℃（但し、８５０℃での焼成は、添加原料がＢｉ2
Ｏ3で、Ｂｉ金属換算量２ｗｔ％、３ｗｔ％含有のグリ
ーンチップのみ）、２時間、空気中で焼成した。なお、
比較例のもの、即ちフェライト原料にＢｉを添加してい
ないものを用いているものは９００℃、２時間、空気中
で焼成した。(Lamination, Firing and External Electrode Formation) The magnetic paste and the internal electrode layer paste were formed in a shape of 3.2.
Printed and laminated so as to have a length of 5.5 mm × 1.6 mm × 1.1 mm and 5.5 turns, cut and dried to obtain a green chip. Then, the green chip was heated at 800 ° C or 8 ° C.
50 ° C. (However, when firing at 850 ° C., the additive material is Bi 2
It was baked in air for 2 hours with O 3 ( only green chips containing 2 wt% and 3 wt% in terms of Bi metal). In addition,
The thing of the comparative example, that is, the one using no Bi added to the ferrite raw material was fired in air at 900 ° C. for 2 hours.

【００６２】更に、焼成後のチップにＡｇ外部電極を約
６００℃で焼き付けして、積層型インダクタを得た。得
られた積層型インダクタの断面図を図１に、破砕平面図
を図２に示す。ここで、符号１は積層型インダクタ、符
号２は磁性体層、符号３は内部電極層、符号５は外部電
極である。Further, an Ag external electrode was baked at about 600 ° C. on the fired chip to obtain a multilayer inductor. FIG. 1 is a cross-sectional view of the obtained multilayer inductor, and FIG. Here, reference numeral 1 denotes a multilayer inductor, reference numeral 2 denotes a magnetic layer, reference numeral 3 denotes an internal electrode layer, and reference numeral 5 denotes an external electrode.

【００６３】（評価及び評価結果）前記積層型インダク
タについて、１ＭＨｚ、０．１ｍＡのインダクタンス
Ｌ、品質係数Ｑ及び直流抵抗ＲをＬＣＲメーター（ＨＰ
４２７５Ａ ヒューレット・パッカード社製）により測
定した。また、−２５℃〜８０℃の温度範囲（表１には
−２５℃、８０℃のみを示す）で測定したインダクタン
スＬから温度特性ΔＬ／Ｌを見た。具体的には、以下の
ような計算式により求めた。(Evaluation and Evaluation Results) With respect to the laminated inductor, an inductance L of 1 MHz, 0.1 mA, a quality factor Q and a DC resistance R were measured with an LCR meter (HP).
4275A Hewlett-Packard). Further, a temperature characteristic ΔL / L was obtained from the inductance L measured in a temperature range of −25 ° C. to 80 ° C. (only -25 ° C. and 80 ° C. are shown in Table 1). Specifically, it was determined by the following formula.

【００６４】ΔＬ／Ｌ（％）＝（Ｌ(t)−Ｌ(25℃)）／
Ｌ(25℃)×１００ Ｌ(t)；温度ｔ℃でのインダクタンス、 Ｌ(25℃)；２
５℃でのインダクタンス 更に、抗折強度試験機を用いて０．５ｋｇ／ｍｍ2で加
圧した場合の積層型インダクタのインダクタンスＬか
ら、無荷重時のインダクタンスＬと加圧（０．５ｋｇ／
ｍｍ2）時のインダクタンスＬの差（ΔＬ(s)）を見た。ΔL / L (%) = (L (t) −L (25 ° C. ) ) /
L (25 ° C. ) × 100 L (t) ; inductance at temperature t ° C., L (25 ° C. ) ;
5. Inductance at 5 ° C. Further, from the inductance L of the laminated inductor when pressed at 0.5 kg / mm 2 using a bending strength tester, the inductance L at no load and the pressure (0.5 kg / mm 2) are applied.
The difference (ΔL (s) ) of the inductance L at the time of mm 2 ) was observed.

【００６５】これらの評価結果を表１に示す。Table 1 shows the results of these evaluations.

【００６６】[0066]

【表１】 これより、本発明に係る積層型インダクタは、Ｂｉを添
加することにより著しいΔＬ(s)の減少が見られ、前記
のような製造時の不都合が生じにくいことが示唆され
る。また、本発明に係る積層型インダクタは、Ｂｉが添
加されていないものに比べて、粉砕時間が１０時間と６
２時間程度短縮したにも拘わらず、焼成温度が１００℃
程度低い場合でも十分な特性が得られた。更に、温度特
性も広範な温度範囲でインダクタンスＬの変化が少な
く、外部応力だけでなく、温度変化に対しても鈍感な積
層型インダクタであることがわかる。[Table 1] From this, the laminated inductor according to the present invention shows a remarkable decrease in ΔL (s) due to the addition of Bi, suggesting that the inconvenience at the time of manufacturing hardly occurs. In addition, the multilayer inductor according to the present invention has a pulverization time of 10 hours and 6 hours as compared with the case where no Bi is added.
Despite shortening about 2 hours, firing temperature is 100 ° C
Sufficient characteristics were obtained even at a low level. Further, the temperature characteristics show that the inductance L is small in a wide temperature range and the multilayer inductor is insensitive to not only external stress but also temperature change.

【００６７】ここで、本発明に係る積層型インダクタの
インダクタンスＬ及び品質係数Ｑ（１ＭＨｚ、０．１ｍ
Ａ）は、Ｂｉが添加されていないものに比べて、低い値
となっているが、十分に実用上問題ない値である。Here, the inductance L and the quality factor Q of the multilayer inductor according to the present invention (1 MHz, 0.1 m
A) is a value lower than that to which Bi is not added, but is a value that does not cause a problem in practical use.

【００６８】次に、図３に本発明の積層型インダクタに
係るＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトについて、Ｂｉの添加
量に対する弾性率の変化を示す。ここで、弾性率は、加
応時の試料ののびを測定し、弾性率（Ｅ）＝応力（Ｔ）
／歪み（ε）より求めた。Next, FIG. 3 shows a change in the elastic modulus of the Ni—Cu—Zn ferrite according to the multilayer inductor of the present invention with respect to the amount of added Bi. Here, the elastic modulus is obtained by measuring the elongation of the sample at the time of application, and the elastic modulus (E) = stress (T)
/ Strain (ε).

【００６９】これより、Ｂｉの添加量の増加に応じて弾
性率が低下していることがわかる。From this, it can be seen that the elastic modulus decreases as the amount of added Bi increases.

【００７０】また、図４に試料Ｎｏ．５の磁性体層の研
磨面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）写真を示し、図５に
そのＴＥＭ−ＥＤＸ（透過型電子顕微鏡−エネルギー分
散型Ｘ線装置）の解析結果を示す。Further, FIG. 5 shows a SEM (scanning electron microscope) photograph of the polished surface of the magnetic layer, and FIG. 5 shows the analysis result of the TEM-EDX (transmission electron microscope-energy dispersive X-ray apparatus).

【００７１】これより、添加したＢｉは結晶粒内にはほ
とんど存在せず、結晶粒界、特に三重点に多く存在して
いることがわかる。From the results, it can be seen that the added Bi is scarcely present in the crystal grains, but is largely present at the crystal grain boundaries, particularly at the triple point.

【００７２】以上の結果から、本発明に係る積層型チッ
プインダクタは、添加したＢｉのほとんどが結晶粒界
（三重点を含む）に存在し、フェライト中にフェライト
より線膨張係数が低いＢｉが存在することで、フェライ
ト粒子にはＢｉから引張応力が作用し、焼結後ですでに
応力がかかっているような状態を作り出すことにより、
本来のインダクタンスＬは得られないが、外部応力等に
非常に鈍感なものとなる。From the above results, in the multilayer chip inductor according to the present invention, most of the added Bi exists at the crystal grain boundary (including the triple point), and Bi having a lower linear expansion coefficient than ferrite exists in ferrite. By doing, tensile stress acts on the ferrite particles from Bi, and by creating a state where stress is already applied after sintering,
Although the original inductance L cannot be obtained, it becomes very insensitive to external stress and the like.

【００７３】[0073]

【発明の効果】本発明に係る積層型インダクタは、添加
したＢｉが結晶粒界（三重点を含む）に存在し、結晶粒
界の体積が膨張することにより、結晶粒子に引張応力が
かかり、外部応力、外部衝撃、熱衝撃等に対して、イン
ダクタンスＬ及び品質係数Ｑの変化率が非常に小さくな
る。According to the multilayer inductor of the present invention, the added Bi exists at the crystal grain boundary (including the triple point), and the volume of the crystal grain boundary expands, so that tensile stress is applied to the crystal grain, The rate of change of the inductance L and the quality factor Q becomes extremely small with respect to external stress, external impact, thermal shock, and the like.

【００７４】また、製造工程において、Ｂｉ成分を後添
加することにより、含有するＢｉ量を管理することがで
きると同時に、より多くのＢｉを結晶粒界に存在せしめ
ることができる。In the manufacturing process, by adding the Bi component later, the amount of Bi contained can be controlled, and at the same time, more Bi can be present at the crystal grain boundaries.

【００７５】更に、Ｂｉは低融点物質であり、焼成時に
はＢｉは液相になるために、従来のものより低温焼成が
可能となり、粉砕時間を短縮することもできる。Further, Bi is a substance having a low melting point, and Bi is in a liquid phase at the time of firing, so that it can be fired at a lower temperature than conventional ones, and the pulverization time can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図１】本発明に係る積層型インダクタの一例を示す断
面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of a multilayer inductor according to the present invention.

【図２】上記積層型インダクタの一部破砕平面図であ
る。FIG. 2 is a partially broken plan view of the multilayer inductor.

【図３】本発明の積層型インダクタに係るＮｉ−Ｃｕ−
Ｚｎフェライトについて、Ｂｉの添加量に対する弾性率
の変化を示す図である。FIG. 3 shows a Ni—Cu— according to the multilayer inductor of the present invention.
FIG. 4 is a diagram showing a change in elastic modulus of Zn ferrite with respect to an added amount of Bi.

【図４】結晶構造を示す図面代用写真であって、本発明
に係る積層型インダクタの研磨面のＳＥＭ写真である。FIG. 4 is a drawing substitute photograph showing a crystal structure, and is a SEM photograph of a polished surface of the multilayer inductor according to the present invention.

【図５】本発明に係る積層型インダクタの磁性体の結晶
をＴＥＭ−ＥＤＸで解析した結果である。FIG. 5 is a result of analyzing a crystal of a magnetic material of the multilayer inductor according to the present invention by TEM-EDX.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１；積層型インダクタ ２；磁性体層 ３；内部電極層 ５；外部電極 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1; Multilayer inductor 2; Magnetic layer 3; Internal electrode layer 5; External electrode

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】Ｆｅ2Ｏ3、ＮｉＯ、ＣｕＯ及びＺｎＯを主
成分とするフェライト磁性体層と内部電極層と外部電極
とを有する積層型インダクタにおいて、前記フェライト
磁性体層に副成分として少なくともＢｉを金属換算量で
０．５〜１０ｗｔ％含有することを特徴とする積層型イ
ンダクタ。1. A multilayer inductor having a ferrite magnetic layer mainly composed of Fe 2 O 3 , NiO, CuO and ZnO, an internal electrode layer and an external electrode, wherein at least Bi is contained as a sub-component in the ferrite magnetic layer. Is 0.5 to 10 wt% in terms of metal. 【請求項２】前記積層型インダクタのフェライト磁性体
層の主成分の組成が、Ｆｅ2Ｏ3４０〜５０ｍｏｌ％、Ｎ
ｉＯ４〜５０ｍｏｌ％、ＣｕＯ４〜３０ｍｏｌ％、Ｚｎ
Ｏ０．５〜３５ｍｏｌ％であることを特徴とする請求項
１に記載の積層型インダクタ。2. The composition of the main component of the ferrite magnetic layer of the multilayer inductor is 40 to 50 mol% of Fe 2 O 3 ,
iO4 to 50 mol%, CuO4 to 30 mol%, Zn
The multilayer inductor according to claim 1, wherein O is 0.5 to 35 mol%. 【請求項３】Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト（但しＢｉ
成分は除く）を仮焼成して合成後、Ｂｉ2Ｏ3又はＢｉメ
タロ−オーガニックの少なくとも一種を添加して混合
し、ペースト化、積層、焼成、外部電極形成することを
特徴とする請求項１又は２の何れかに記載の積層型イン
ダクタの製造方法。3. A Ni—Cu—Zn ferrite (except for Bi)
After component excluding) was calcined synthetic, Bi 2 O 3 or Bi metallo - adding and mixing at least one organic, paste, laminating, sintering, claim 1, characterized in that to form the external electrodes Or the method for manufacturing a multilayer inductor according to any one of the above items. 【請求項４】前記製造方法において、９００℃以下で焼
成することを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の
積層型インダクタの製造方法。4. The method for manufacturing a multilayer inductor according to claim 1, wherein the firing is performed at 900 ° C. or less.
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