TWI779466B - 基板處理裝置 - Google Patents

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沖田展彬
松岡啓充
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日商斯庫林集團股份有限公司
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Abstract

本發明提供一種基板處理裝置。基板處理裝置(100)具備：基板保持部(120)、刷(160)、刷保持部(140)及吸引口(152r)。基板保持部(120)保持基板(W)。刷保持部(140)具有與刷(160)一起旋轉之刷裝設部(150)。吸引口(152r)設置於刷裝設部(150)。於刷(160)與刷裝設部(150)之間，形成露出吸引口(152r)之吸引空間(Q)。刷(160)與刷裝設部(150)中之一者具有突起部(156)。刷(160)與刷裝設部(150)中之另一者具有卡合孔(164q)，當要將刷(160)裝設於刷裝設部(150)時，該卡合孔(164q)供突起部(156)***。

Description

基板處理裝置
本發明係關於一種基板處理裝置。
已知一種對基板進行處理之基板處理裝置。典型而言，基板處理裝置適宜用於處理半導體基板。基板處理裝置中，有時於利用處理液等對基板進行處理之後，利用刷將基板洗淨(參照專利文獻1)。
專利文獻1所記載之基板處理裝置中，利用安裝於臂上之刷將半導體晶圓之正面洗淨。又，專利文獻1所記載之基板處理裝置中，不僅將晶圓正面洗淨，還將背面洗淨。該基板處理裝置中，於臂之可動範圍內配置有刷洗淨裝置，且刷洗淨裝置藉由與旋轉之刷抵接而將刷洗淨。專利文獻1之基板處理裝置中，刷臂上設置有安裝部，凸緣以自由裝卸之方式螺合於該安裝部。可製成刷上固定有凸緣之構造，並藉由將凸緣螺合於刷臂，從而使得刷以自由裝卸之方式安裝於刷臂。 [背景技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2010-283393號公報
[發明所欲解決之問題]
然而，專利文獻1之基板處理裝置中，為了更換刷需要解除刷臂與凸緣之螺合狀態。要想解除螺合狀態，需要進行旋轉螺絲零件之物理作業，由於伴隨螺絲旋轉之微粒產生及螺絲旋轉機械手之對位等問題，導致難以實現自動化。除此以外，若利用凸緣來進行固定，難以使刷於自轉方向上之旋轉穩定地加以固定。結果，由於刷無法穩定地裝設於凸緣，故而刷有時會相對於凸緣產生偏移，從而無法讓刷充分地旋轉。於此種情形時，無法充分地將刷洗淨。
本發明係鑒於上述問題而完成，其目的在於提供一種能夠使刷方便裝卸於刷臂且能夠使刷穩定地旋轉之基板處理裝置。 [解決問題之技術手段]
根據本發明之一態樣，基板處理裝置具備：基板保持部、刷、刷保持部、及吸引口。上述基板保持部保持基板。上述刷保持部具有與上述刷一起旋轉之刷裝設部。上述吸引口設置於上述刷裝設部。於上述刷與上述刷裝設部之間形成有露出上述吸引口之吸引空間。上述刷及上述刷裝設部中之一者具有突起部，上述刷及上述刷裝設部中之另一者具有卡合孔，當要將上述刷裝設於上述刷裝設部時，該卡合孔供上述突起部***。
於某實施方式中，上述刷包含：刷本體，其用於將上述基板洗淨；及基座，其供安裝上述刷本體。上述基座具有當上述刷被裝設於上述刷裝設部時與上述刷裝設部對向之對向面。
於某實施方式中，上述刷本體包含多孔質構件或複數根毛。
於某實施方式中，上述基板處理裝置進而具備能夠儲存上述刷之刷儲存部。
於某實施方式中，上述刷儲存部設置有複數個開口，當上述刷儲存部儲存上述刷時，上述刷***上述開口。
於某實施方式中，上述刷儲存部儲存複數個上述刷。
於某實施方式中，構成為，上述刷保持部及上述刷儲存部中之至少一者能夠以由上述刷裝設部裝設被儲存於上述刷儲存部中之刷的方式移動。
於某實施方式中，上述刷儲存部相對於上述刷保持部移動。 [發明之效果]
根據本發明，能夠使刷方便裝卸，且基板處理裝置中能夠使刷穩定地旋轉。
以下，參照附圖，對本發明之基板處理裝置之實施方式進行說明。再者，圖中對相同或相當部分附上相同之參照符號並不重複進行說明。又，本申請說明書中，為了使發明容易理解，有時記載相互正交之X軸、Y軸及Z軸。典型而言，X軸及Y軸與水平方向平行，Z軸與鉛直方向平行。
首先，參照圖1，對具備本實施方式之基板處理裝置100之基板處理系統10進行說明。圖1係本實施方式之基板處理系統10之模式性俯視圖。
基板處理系統10對基板W進行處理。基板處理系統10具備複數個基板處理裝置100。基板處理裝置100以針對基板W進行蝕刻、表面處理、特性賦予、處理膜形成、膜之至少一部分之去除及洗淨中之至少1種處理之方式對基板W進行處理。
作為本實施方式中之「基板」，能夠應用半導體晶圓、光罩用玻璃基板、液晶顯示用玻璃基板、電漿顯示用玻璃基板、FED(Field Emission Display，場發射顯示器)用基板、光碟用基板、磁碟用基板、光磁碟用基板等各種基板。以下，主要以用於處理圓盤狀半導體晶圓之基板處理裝置為例，參照附圖進行說明，但亦能夠同樣地應用於以上所例示之各種基板之處理。又，關於基板之形狀，亦可應用各種形狀。
如圖1所示，基板處理系統10除了具備複數個基板處理裝置100以外，進而具備：流體機櫃12、流體盒14、吸引機構16、複數個負載埠LP、移載傳送機械手IR、中心機械手CR、及控制裝置11。控制裝置11對負載埠LP、移載傳送機械手IR及中心機械手CR進行控制。
各負載埠LP將複數片基板W積層收容。移載傳送機械手IR於負載埠LP與中心機械手CR之間搬送基板W。再者，亦可設為以下之裝置構成：於移載傳送機械手IR與中心機械手CR之間設置暫時載置基板W之設置台(通路)，於移載傳送機械手IR與中心機械手CR之間經由設置台間接地交接基板W。中心機械手CR於移載傳送機械手IR與基板處理裝置100之間搬送基板W。各基板處理裝置100對基板W噴出液體而對基板W進行處理。液體包含洗滌液及/或藥液。或者，液體亦可包含其他處理液。流體機櫃12收容液體。再者，流體機櫃12亦可收容氣體。吸引機構16用於吸引基板處理裝置100之至少一部分。例如，吸引機構16將外部之真空裝置與基板處理裝置100連接。再者，吸引機構16本身亦可包含真空泵。
具體而言，複數個基板處理裝置100形成了於俯視下以包圍中心機械手CR之方式配置之複數個塔TW(圖1中為4個塔TW)。各塔TW包含上下積層之複數個基板處理裝置100(圖1中為3個基板處理裝置100)。流體盒14分別對應於複數個塔TW。流體機櫃12內之液體經由任一流體盒14被供給至與流體盒14對應之塔TW所包含之所有基板處理裝置100中。又，流體機櫃12內之氣體經由任一流體盒14被供給至與流體盒14對應之塔TW所包含之所有基板處理裝置100中。吸引機構16能夠經由流體盒14吸引與流體盒14對應之塔TW所包含之所有基板處理裝置100。
控制裝置11對基板處理系統10之各種動作進行控制。控制裝置11包含控制部11a及記憶部11b。控制部11a具有處理機。控制部11a例如具有中央處理運算器(Central Processing Unit：CPU)。或者，控制部11a亦可具有通用運算器。
記憶部11b記憶資料及電腦程式。資料包含製程配方資料。製程配方資料包含表示複數個製程配方之資訊。複數個製程配方分別規定基板W之處理內容及處理順序。
記憶部11b包含主記憶裝置、及輔助記憶裝置。主記憶裝置例如為半導體記憶體。輔助記憶裝置例如為半導體記憶體及/或硬碟驅動器。記憶部11b亦可包含可移媒體。控制部11a執行記憶部11b中所記憶之電腦程式，從而執行基板處理動作。
接下來，參照圖2，對本實施方式之基板處理裝置100進行說明。圖2係基板處理裝置100之模式圖。
基板處理裝置100具備：腔室110、基板保持部120、洗滌液供給部130、刷保持部140、刷160、及刷洗淨部170。腔室110收容基板W。基板保持部120保持基板W。
腔室110係具有內部空間之大致箱形狀之殼體，腔室110被劃分為內部與外部。腔室110中設置有未圖示之擋板及其開閉機構。通常，擋板關閉，腔室110內外之氣體被阻斷。當基板W由中心機械手CR搬入至腔室110內部時或基板W從腔室110內部被搬出時，擋板打開。於腔室110之上部設置有未圖示之FFU單元(Fan Filter Unit，風扇過濾單元)，從腔室110之上部朝向下方以降流形式供給去除了塵埃之空氣或惰性氣體。
基板處理裝置100係將基板W保持水平而逐片進行處理之所謂單片型，且基板處理裝置100中逐片收容有基板W。基板W收容於腔室110內，並於腔室110內進行處理。腔室110中收容有基板保持部120、洗滌液供給部130、刷保持部140及刷洗淨部170各自之至少一部分。
基板保持部120保持基板W。基板保持部120以令基板W之上表面(正面)Wa朝向上方而基板W之背面(下表面)Wb朝向鉛直下方之方式將基板W保持水平。此時，基板W之側面Wc朝向水平方向。又，基板保持部120於保持基板W之狀態下使基板W旋轉。基板保持部120於保持著基板W之情形時使基板W旋轉。
例如，基板保持部120亦可為夾持基板W端部之夾持式。或者，基板保持部120亦可具有從背面Wb保持基板W之任意機構。例如，基板保持部120還可為真空式。於此種情形時，基板保持部120藉由令作為非裝置形成面之基板W之背面Wb之中央部吸附於上表面，從而將基板W保持水平。或者，基板保持部120亦還可為將複數個夾盤銷與基板W之周端面抵接之夾持式與真空式之組合。
例如，基板保持部120包含：旋轉基座121、夾盤構件122、軸123、電動馬達124、及外殼125。夾盤構件122設置於旋轉基座121。夾盤構件122夾住基板W。典型之旋轉基座121上設置有複數個夾盤構件122。
軸123為中空軸。軸123沿著旋轉軸Ax於鉛直方向上延伸。於軸123之上端結合有旋轉基座121。基板W載置於旋轉基座121之上方。
旋轉基座121為圓板狀，將基板W水平支持。軸123從旋轉基座121之中央部向下方延伸。電動馬達124向軸123賦予旋轉力。電動馬達124藉由令軸123沿著旋轉方向旋轉，從而使基板W及旋轉基座121以旋轉軸Ax為中心旋轉。外殼125包圍軸123及電動馬達124。
洗滌液供給部130向基板W供給洗滌液。典型而言，洗滌液供給部130向基板W之上表面Wa供給洗滌液。藉由使用洗滌液之洗滌處理，能夠將附著於基板W上表面Wa之藥液及雜質等沖掉。從洗滌液供給部130供給之洗滌液可包含去離子水(Deionized Water：DIW)、碳酸水、電解離子水、臭氧水、氨水、稀釋濃度(例如，10 ppm～100 ppm左右)之鹽酸水、或者還原水(富氫水)中之任一種。
洗滌液供給部130包含噴嘴131、配管132、及閥133。噴嘴131對基板W之上表面Wa噴出洗滌液。噴嘴131與配管132連接。配管132被從洗滌液供給源供給洗滌液。閥133使配管132內之流路開放或關閉。噴嘴131較佳為構成為能夠相對於基板W進行移動。
刷保持部140保持刷160，並利用刷160將基板W洗淨。刷保持部140中供裝設刷160。利用刷160所進行之洗淨處理亦稱作擦洗處理。刷保持部140與基板W之上表面Wa抵接而利用刷將基板W洗淨。一般而言，於刷保持部140利用刷160將基板W洗淨之期間，洗滌液供給部130向基板W之上表面Wa供給洗滌液。
刷保持部140保持刷160使其能夠旋轉。又，刷保持部140吸引並保持刷160。藉由在吸引與不吸引之間進行切換，能夠將刷160從刷保持部140裝卸。
刷保持部140具備臂142、移動部144、及吸引路徑146。於臂142之前端安裝有刷160。
移動部144令臂142移動。藉由移動部144使得刷160於與基板W抵接之基板抵接位置與遠離基板W之退避位置之間移動。刷洗淨部170配置於退避位置。藉由移動部144使得刷160從基板W之上表面Wa移動至刷洗淨部170。刷160於刷洗淨部170中被洗淨。再者，刷160於刷洗淨部170中係於旋轉之狀態下被洗淨。又，藉由移動部144使得刷160從配置有刷洗淨部170之退避位置移動至基板W之上表面Wa。
移動部144包含：水平移動部144a，其令臂142於水平方向上移動；及鉛直移動部144b，其令臂142於鉛直方向上移動。水平移動部144a令臂142於XY平面內之任一方向上移動。又，鉛直移動部144b令臂142於Z軸方向上移動。
安裝於刷保持部140之刷160經由吸引路徑146被吸引。此處，吸引路徑146設置於臂142之內部。但，吸引路徑146亦可設置於臂142之外表面。
吸引路徑146之一端部146a到達臂142之前端。吸引路徑146之另一端部146b經由連接配管CL與配置於腔室110外部之吸引配管Sp1相連接。吸引配管Sp1連接於吸引源。
於吸引配管Sp1，安裝有閥Sp2及壓力計Sp3。閥Sp2相較於壓力計Sp3而言位於吸引路徑之上游側。閥Sp2使吸引配管Sp1內之流路開放或關閉。壓力計Sp3測定吸引配管Sp1內之壓力。
臂142包含外殼142a、支持軸142b、按壓部142c及刷裝設部150。支持軸142b從外殼142a朝Z軸方向下方突出。支持軸142b之一部分收容於外殼142a內。於支持軸142b之前端安裝有刷裝設部150。刷裝設部150中裝設有刷160。
按壓部142c收容於外殼142a內。按壓部142c經由支持軸142b將刷裝設部150及刷160朝Z軸方向下方按壓。因此，藉由於刷160與基板W抵接之狀態下由按壓部142c按壓刷160，從而使得刷160能夠對基板W進行擦洗處理。
按壓部142c包含致動器，該致動器令支持軸142b沿著Z軸方向上下移動。例如，按壓部142c包含氣缸。再者，按壓部142c亦可具備使支持軸142b、刷裝設部150及刷160旋轉之旋轉驅動機構。或者，旋轉驅動機構亦可與按壓部142c分開設置。
刷160將基板W洗淨。此處，刷160將基板W之上表面Wa洗淨。例如，刷160包含多孔質物質。刷160亦可包含海綿狀。又，刷160還可包含相對較硬之樹脂。於一例中，刷160包含聚乙烯醇(polyvinyl alcohol：PVA)。或者，刷160亦可由複數個構件組合構成。或者，刷160亦可具備複數根毛。
例如，刷160亦可為疏水性。或者，刷160可為半疏水性。或者，刷160可為親水性。再者，由於刷160為疏水性或半疏水性，即便於供給洗滌液之同時進行刷處理，亦能夠抑制刷160大幅變形。
刷160之整體形狀可為任意形狀。例如，刷160可為圓柱形狀。或者，刷160可為圓筒形狀。或者，刷160可為薄型十字形狀。
刷160包含刷本體162及基座164。刷裝設部150與基座164卡合。典型而言，基座164由樹脂所形成。
刷洗淨部170將刷160洗淨。刷洗淨部170配置於刷160之退避位置。
刷洗淨部170包含洗淨槽172及洗淨液供給部174。洗淨槽172為筒狀。刷160收容於洗淨槽172內。
洗淨液供給部174包含噴嘴174a、配管174b及閥174c。噴嘴174a對洗淨槽172噴出洗淨液。噴嘴174a與配管174b連接。從洗淨液供給源對配管174b供給洗淨液。閥174c將配管174b內之流路開放或關閉。
於洗淨槽172上安裝噴嘴174a。從噴嘴174a朝向洗淨槽172內噴出洗淨液。於從噴嘴174a噴出洗淨液期間，刷160旋轉。藉此，刷160整體由洗淨液洗淨。
例如，洗淨液可包含去離子水(Deionized Water：DIW)、碳酸水、電解離子水、臭氧水、氨水、稀釋濃度(例如，10 ppm～100 ppm左右)之鹽酸水或者還原水(富氫水)中之任一種。或者，洗淨液亦可為所謂之藥液。例如，洗淨液可包含SC1(氨-過氧化氫水混合液)。或者，洗淨液亦可包含有機鹼(例如TMAH：氫氧化四甲基銨)。
再者，洗淨液可與洗滌液供給部130所供給之洗滌液相同。或者，洗淨液亦可與洗滌液供給部130所供給之洗滌液不同。
附著於刷160之微粒等異物會藉由從噴嘴174a所噴出之洗淨液而被去除。又，刷洗淨部170中，刷160因從噴嘴174a所噴出之洗淨液而維持濕潤狀態。
基板處理裝置100進而具備護罩190。護罩190回收從基板W飛濺出之液體。護罩190進行升降。例如，護罩190於洗滌液供給部130向基板W供給洗滌液之期間內，向鉛直上方上升至基板W之側方。於此種情形時，護罩190回收因基板W之旋轉而從基板W飛濺出之洗滌液。
又，洗滌液供給部130向基板W供給洗滌液之期間一結束，護罩190便會從基板W之側方向鉛直下方下降。或者，洗滌液供給部130向基板W供給洗滌液之後的旋轉乾燥期間一結束，護罩190便會從基板W之側方向鉛直下方下降。
如上所述，控制裝置11(圖1)包含控制部11a及記憶部11b。控制部11a對基板保持部120、洗滌液供給部130、刷保持部140、刷洗淨部170及/或護罩190進行控制。一例中，控制部11a對電動馬達124、閥133、按壓部142c、移動部144、閥Sp2、壓力計Sp3、閥174c及護罩190進行控制。
再者，洗滌液供給部130之噴嘴131亦可能夠移動。噴嘴131能夠隨由控制部11a進行控制之移動機構於水平方向及/或鉛直方向上移動。再者，本說明書中，需要留意的是，為了避免附圖變得過於複雜，有時會省略移動機構。
本實施方式之基板處理裝置100較佳地用於製作設置有半導體之半導體裝置。基板處理裝置100於製造半導體裝置時較佳地用於半導體裝置之洗淨及/或加工(例如蝕刻、特性變化等)。
接下來，參照圖1～圖3，對本實施方式之基板處理系統10進行說明。圖3係基板處理系統10之方塊圖。
如圖3所示，控制裝置11對基板處理裝置100之各種動作進行控制。控制裝置11對移載傳送機械手IR、中心機械手CR、基板保持部120、洗滌液供給部130、刷保持部140、刷洗淨部170及護罩190進行控制。具體而言，控制裝置11藉由將控制信號發送至移載傳送機械手IR、中心機械手CR、基板保持部120、洗滌液供給部130、刷保持部140、刷洗淨部170及護罩190，從而對移載傳送機械手IR、中心機械手CR、基板保持部120、洗滌液供給部130、刷保持部140、刷洗淨部170及護罩190進行控制。
具體而言，控制部11a對移載傳送機械手IR進行控制，從而藉由移載傳送機械手IR來交接基板W。詳細而言，移載傳送機械手IR從負載埠LP接收處理前之基板W，並交給中心機械手CR。相反地，從中心機械手CR接收處理過之基板W，並交給負載埠LP。於裝置構成為於移載傳送機械手IR與中心機械手CR之間設置基板W之載置部(通路)之情形時，移載傳送機械手IR與中心機械手CR經由該載置部間接地進行基板W之交接。
控制部11a對中心機械手CR進行控制，從而藉由中心機械手CR來交接基板W。例如，中心機械手CR接收未處理之基板W，並將基板W搬入至複數個腔室110中之任一腔室內。又，中心機械手CR從腔室110接收經過處理之基板W，並將基板W搬出。其將藉由對處理後之基板W進行以下操作來執行，即，由中心機械手CR將基板W交給移載傳送機械手IR。於裝置構成為於移載傳送機械手IR與中心機械手CR之間設置有基板W之載置部(通路)之情形時，經由該載置部將處理後之基板從中心機械手CR交給移載傳送機械手IR。
控制部11a控制基板保持部120，從而控制基板W開始旋轉、變更旋轉速度及基板W停止旋轉。例如，控制部11a控制基板保持部120，從而能夠改變基板保持部120之轉數。具體而言，控制部11a藉由改變基板保持部120之電動馬達124之轉數，從而能夠改變基板W之轉數。
控制部11a控制洗滌液供給部130之閥133，從而能夠將閥133之狀態於開放狀態與關閉狀態中切換。具體而言，控制部11a控制洗滌液供給部130之閥133，使閥133變為開放狀態，藉此能夠使於配管132內向噴嘴131流動之洗滌液通過。又，控制部11a控制洗滌液供給部130之閥133，使閥133變為關閉狀態，藉此能夠停止供給於配管132內向噴嘴131流動之洗滌液。
控制部11a以按壓部142c使支持軸142b沿著Z軸方向移動之方式進行控制。藉此，控制部11a能夠使安裝於支持軸142b前端之刷160與基板W抵接而按壓基板W。
控制部11a以移動部144使臂142於水平方向及/或垂直方向上移動之方式進行控制。藉此，控制部11a能夠使安裝於臂142前端之刷160於基板W之上表面Wa移動。又，控制部11a能夠使安裝於臂142前端之刷160於基板抵接位置與退避位置之間移動。
又，控制部11a能夠令護罩190移動。具體而言，控制部11a控制護罩190，使護罩190沿鉛直方向上升，從而能夠使護罩190之位置移動至基板保持部120之側方。另一方面，控制部11a控制護罩190，使護罩190沿鉛直方向下降，從而能夠使護罩190之位置移動至退避位置。
本實施方式之基板處理裝置100較佳地用於製作半導體裝置。例如，基板處理裝置100較佳地用於對用作半導體裝置之基板W進行處理。
如上所述，刷160裝設於被設置在刷保持部140前端之刷裝設部150。
接下來，參照圖1～圖5，對本實施方式之基板處理裝置100中利用刷裝設部150裝設刷160進行說明。圖4(a)係刷裝設部150及刷160之模式圖。此處，刷160裝設於刷裝設部150。
如圖4(a)所示，刷裝設部150具有本體部152、凹處154及突起部156。本體部152中設置有吸引路徑152q。吸引路徑152q與臂142內之吸引路徑146相連結。吸引路徑152q之吸引口152r設置於凹處154中之與刷160對向之面上。
凹處154設置於本體部152。例如，凹處154為圓柱之外周面形狀，於本體部152之一個面之中央處凹成圓柱形狀。因此，於本體部152設置有環狀之抵接部154s。因此，本體部152中之抵接部154s之厚度(Z方向長度)大於本體部152中之凹處154之部分之厚度(Z方向長度)。
又，吸引口152r位於凹處154。例如，吸引口152r位於凹處154之中央。
突起部156從本體部152突起。例如，突起部156設置於凹處154。此處，設置有2個突起作為突起部156。從凹處154之中心至2個突起各自之距離相等。
如上所述，刷160包含刷本體162及基座164。刷本體162包含接觸部162a及保持部162b。接觸部162a與基板W抵接，將基板W洗淨。保持部162b保持接觸部162a。於基座164上設置有卡合孔164q。
接觸部162a包含多孔質物質。接觸部162a亦可為海綿狀。又，接觸部162a還可包含相對較硬之樹脂。一例中，接觸部162a包含聚乙烯醇(polyvinyl alcohol：PVA)。或者，接觸部162a亦可由複數個構件組合而構成。或者，接觸部162a還可具備複數根毛。
本體部152之抵接部154s與基座164抵接。因此，藉由於刷裝設部150裝設刷160，從而利用刷裝設部150與基座164形成除了吸引口152r以外密閉之吸引空間Q。因此，吸引空間Q係由刷裝設部150及基座164密封。
又，卡合孔164q之尺寸係與突起部156對應地形成。因此，卡合孔164q與突起部156卡合。因此，能夠使刷160隨著刷裝設部150之旋轉而順滑地旋轉。
接下來，參照圖4(b)、圖4(c)及圖5，對刷裝設部150及刷160進行說明。圖4(b)係裝設前之刷裝設部150之模式圖，圖4(c)係裝設前之刷160之模式圖。又，圖5係裝設前之刷裝設部150及刷160之模式性分解立體圖。
基座164具有：對向面164a，與刷裝設部150對向；安裝面164b，供安裝刷本體162；及側面164c。對向面164a吸附於刷裝設部150。卡合孔164q設置於基座164之對向面164a。
如圖4(b)及圖5所示，刷裝設部150具有本體部152、凹處154及突起部156。凹處154相較於抵接部154s而言凹陷深度為深度Da。突起部156從凹處154之面突出。突起部156從凹處154之面突出之長度(Z方向長度)為長度La。又，突起部156之寬度(沿著XY平面之長度)為寬度Ha。突起部156之長度La大於凹處154之深度Da。
又，如圖4(c)及圖5所示，刷160包含刷本體162及基座164。基座164設置有卡合孔164q。卡合孔164q從基座164之對向面164a之凹陷深度為深度Db。卡合孔164q之寬度(沿著XY平面之長度)為寬度Hb。
若刷160裝設於刷裝設部150，則突起部156***卡合孔164q內。此時，凹處154之深度Da與卡合孔164q之深度Db之和與突起部156之長度La大致相等或略大一些。又，卡合孔164q之寬度Hb與突起部156之寬度Ha大致相等或略大一些。
進而，本體部152之抵接部154s之內徑Xa1小於基座164之外徑Xb。又，抵接部154s之外徑Xa2大於基座164之外徑Xb。
再者，參照圖4(b)、圖4(c)及圖5所進行之上述說明中，突起部156設置於凹處154，但本實施方式並不限定於此。突起部156亦可設置於抵接部154s。
又，參照圖4及圖5所進行之上述說明中，凹處154設置於刷裝設部150，但本實施方式並不限定於此。凹處亦可設置於基座164之對向面164a。
又，參照圖4(b)、圖4(c)及圖5所進行之上述說明中，吸引空間Q中設置有刷裝設部150之突起部156及基座164之卡合孔164q，但本實施方式並不限定於此。吸引空間Q中，亦可於刷裝設部150設置卡合孔，於基座164設置突起部。但，典型而言，刷160被製成通用品，因此從製造及加工容易性觀點來看，較佳為於刷裝設部150設置突起部156，於基座164設置卡合孔164q。
進而，參照圖4及圖5所進行之說明中，吸引空間Q由刷裝設部150及刷160之基座164所形成，但本實施方式並不限定於此。吸引空間Q亦可由刷裝設部150及刷160以及其他構件所規定。於此種情形時，其他構件亦可藉由***至刷裝設部150與刷160之間而形成吸引空間Q。
又，參照圖4(b)、圖4(c)及圖5所進行之上述說明中，於刷裝設部150設置有比刷裝設部150之凹處154之深度Da長之突起部156，但本實施方式並不限定於此。於刷裝設部150中亦可設置有不同於突起部156之突起構造。
接下來，參照圖6～圖7，對本實施方式之基板處理裝置100中利用刷裝設部150裝設刷160進行說明。圖6(a)係刷裝設部150及刷160之模式圖。此處，刷160裝設於刷裝設部150。再者，圖6及圖7之刷裝設部150中除了設置有突起部156以外還設置有短於突起部156之突起部156s，除此以外，具有與上文參照圖4～圖5進行說明之刷裝設部150同樣之構成，為了避免冗長，省略重複之記載。
刷裝設部150除了包含本體部152、凹處154及突起部156以外，還進而包含突起部156s。突起部156s之高度(Z方向長度)小於突起部156之高度(Z方向長度)。又，突起部156s之寬度(沿著XY平面之長度)小於突起部156之寬度(沿著XY平面之長度)。
如上所述，突起部156與基座164之卡合孔164q卡合。另一方面，突起部156s與基座164抵接。典型而言，突起部156s之突起數量多於突起部156之突起數量。藉此，刷160穩定地裝設於刷裝設部150。
接下來，參照圖6(b)、圖6(c)及圖7對刷裝設部150及刷進行說明。圖6(b)係裝設前之刷裝設部150之模式圖，圖6(c)係裝設前之刷160之模式圖。又，圖7係裝設前之刷裝設部150及刷160之模式性分解立體圖。
如上所述，突起部156s之長度Lc(Z方向長度)短於突起部156之長度La。例如，突起部156s設置於刷裝設部150之凹處154。此處，設置有複數個突起作為突起部156s。複數個突起部156s配置成，於俯視刷裝設部150之與刷160對向之面時，相對於凹處154之中心呈點對稱或線對稱。又，突起部156s之寬度(沿著XY平面之長度)為寬度Hc。突起部156s之寬度Hc小於突起部156之寬度Ha。
刷160裝設於刷裝設部150時，突起部156會***卡合孔164q內。此時，凹處154之深度Da與卡合孔164q之深度Db之和與突起部156之長度La大致相等或略大一些。又，卡合孔164q之寬度Hb與突起部156之寬度Ha大致相等或略大一些。
進而，凹處154之深度Da與突起部156s之高度(Z方向長度)Lc大致相等或略大一些。因此，刷160裝設於刷裝設部150時，突起部156s會與基座164之對向面164a抵接。因此，刷裝設部150能夠穩定地裝設刷160。
再者，參照圖4～圖7所進行之上述說明中，刷裝設部150之抵接部154s與基座164之對向面164a抵接，但本實施方式並不限定於此。抵接部154s亦可與基座164之側面164c抵接。
接下來，參照圖8，對本實施方式之基板處理裝置100中利用刷裝設部150裝設刷160進行說明。圖8(a)係刷裝設部150及刷160之模式圖。此處，刷160裝設於刷裝設部150。再者，圖8之刷裝設部150與基座164之對向面164a及側面164c抵接，除此以外，具有與上文參照圖6及圖7進行說明之刷裝設部150同樣之構成，為了避免冗長，省略重複之記載。
凹處154設置於本體部152。例如，凹處154為圓柱之外周面形狀，於本體部152之一個面之中央處凹成圓柱形狀。因此，於本體部152設置有環狀之抵接部154s。因此，本體部152中之抵接部154s之Z方向厚度大於本體部152中之凹處154部分之Z方向厚度。此處，抵接部154s與基座164之端部抵接。
此處，抵接部154s包含第1抵接部154s1及第2抵接部154s2。第1抵接部154s1為環狀，且與凹處154相鄰地配置。又，第2抵接部154s2為環狀，相較於本體部152中之第1抵接部154s1而言配置於外周端部。第1抵接部154s1之厚度(Z方向長度)短於第2抵接部154s2之厚度(Z方向長度)。
接下來，參照圖8(b)及圖8(c)對刷裝設部150及刷進行說明。圖8(b)係裝設前之刷裝設部150之模式圖，圖8(c)係裝設前之刷160之模式圖。又，圖7係裝設前之刷裝設部150及刷160之模式性分解立體圖。
第2抵接部154s2之內徑為長度Xc1。長度Xc1與基座164之外徑Xb大致相等或略大一些。又，第2抵接部154s2之外徑為長度Xc2。長度Xc2大於基座164之外徑Xb。本實施方式之基板處理裝置100中，刷裝設部150與基座164之對向面164a及側面164c抵接。因此，刷裝設部150能夠穩定地裝設刷160。
再者，參照圖4～圖8所進行之上述說明中，刷裝設部150與基座164之對向面164a抵接，但本實施方式並不限定於此。如圖9所示，刷裝設部150亦可不與基座164之對向面164a抵接，而係與側面164c抵接。
再者，參照圖4～圖9所進行之上述說明中，基座164之外形為大致長方體形狀，但本實施方式並不限定於此。基座164之外形亦可具有錐形狀。
又，參照圖4～圖9所進行之上述說明中，與基座164抵接之抵接部154s具有與Z軸平行之面或與XY平面平行之面，但本實施方式並不限定於此。
如圖10所示，刷裝設部150之抵接部154s亦可具有相對於Z軸斜向延伸之面。於此種情形時，抵接部154s相對於基座164之側面164c斜向地抵接。抵接部154s中凹處154側之內徑之長度Xa1，短於抵接部154s中刷160側之內徑之長度Xa2。
又，基座164之側面164c中刷本體162側之外徑之長度Xb2，長於基座164之側面164c中刷裝設部150側之外徑之長度Xb1。此處，抵接部154s之長度Xa2與基座164之側面164c之長度Xb2大致相等或略長一些。同樣地，抵接部154s之長度Xa1與基座164之側面164c之長度Xb1大致相等或略長一些。因此，能夠將刷160之基座164相對容易地裝設於刷裝設部150。
再者，參照圖4～圖10所進行之上述說明中，卡合孔164q之尺寸(例如寬度Hb)形成為與突起部156之對應尺寸(例如寬度Ha)大致相等，但本實施方式並不限定於此。卡合孔164q之尺寸亦可大於突起部156之對應尺寸。
接下來，參照圖11，對本實施方式之基板處理裝置100中之刷裝設部150及刷160之裝設進行說明。圖11(a)係表示本實施方式之基板處理裝置100中之刷裝設部150及刷160之卡合之模式圖。
如圖11(a)所示，刷裝設部150及刷160以旋轉軸為中心沿著旋轉方向R旋轉。當要將刷160裝設於刷裝設部150時，突起部156會***卡合孔164q內。卡合孔164q相對於旋轉軸之中心於圓周方向上延伸。卡合孔164q之寬度(沿著徑向之長度)Hr與突起部156之寬度Ha大致相等或略大一些。
卡合孔164q沿著水平方向(XY平面之)之寬度Hr與突起部156之寬度Ha大致相等。圖11(a)中，隨著刷裝設部150向旋轉方向R旋轉，刷裝設部150之突起部156於卡合孔164q內移動，突起部156移動後之位置由虛線來表示。因此，由於突起部156與卡合孔164q卡合，因此刷160隨著刷裝設部150之旋轉而穩定地旋轉。
又，如圖11(a)所示，卡合孔164q沿著圓周方向之長度Lr大於突起部156之寬度Ha。因此，突起部156能夠相對容易地***卡合孔164q。
再者，於圖11(a)中所示之基座164，沿著圓周方向設置有卡合孔164q，其寬度Hr與突起部156之寬度Ha大致相等，但本實施方式並不限定於此。卡合孔164q之寬度亦可遠大於突起部156之寬度。
圖11(b)係表示本實施方式之基板處理裝置100中刷裝設部150及刷160之卡合之模式圖。
如圖11(b)所示，卡合孔164q之寬度Hr1比突起部156之寬度Ha大，為寬度Ha之兩倍以上。於此種情形時，突起部156亦能夠相對容易地***卡合孔164q。
再者，圖11(b)中，隨著刷裝設部150向旋轉方向R旋轉，刷裝設部150之突起部156於卡合孔164q內移動，突起部156移動後之位置由虛線來表示。於此種情形時，突起部156與卡合孔164q之外周面164r抵接，且突起部156不易相對於卡合孔164q產生位置偏移。因此，突起部156與卡合孔164q充分地卡合，刷160隨著刷裝設部150之旋轉而穩定地旋轉。
再者，較佳為於基板處理裝置100中儲存有刷160。於此種情形時，可於不使用刷160時，將刷160從刷保持部140拆下並儲存至儲存部中，使用刷160時，於儲存部中裝設於刷保持部140。
接下來，參照圖12對本實施方式之基板處理裝置100進行說明。圖12係本實施方式之基板處理裝置100之模式圖。圖12之基板處理裝置100進而具備刷儲存部180，除此以外，具有與上文參照圖2進行說明之基板處理裝置100同樣之構成，為了避免冗長，省略重複之記載。
本實施方式之基板處理裝置100除了具備腔室110、基板保持部120、洗滌液供給部130、刷保持部140、刷160及刷洗淨部170以外，進而具備刷儲存部180。刷儲存部180能夠儲存刷160。
刷儲存部180中設置有開口。刷160***刷儲存部180之開口。
刷儲存部180配置於刷保持部140之臂142之可動範圍內。藉此，刷保持部140根據需要移動臂142，將刷160儲存於刷儲存部180中，且於刷儲存部180中裝設刷160。再者，於將刷160儲存於刷儲存部180之前，刷160較佳為於刷洗淨部170中被洗淨。
又，刷儲存部180亦可能夠儲存複數個刷160。例如，刷160亦可根據擦洗處理之種類、用途而切換使用。
接下來，參照圖1～圖13對本實施方式之基板處理裝置100中刷160裝設於刷裝設部150進行說明。圖13係本實施方式之基板處理裝置100中刷裝設之流程圖。刷160在裝設於刷裝設部150之前被儲存於刷儲存部180中。
步驟S102中，使刷保持部140之臂142移動至刷儲存部180。控制部11a控制移動部144，使臂142移動至刷儲存部180。
步驟S104中，開始吸引。控制部11a控制閥Sp2將閥Sp2打開。
步驟S106中，控制部11a判定由壓力計Sp3所測得之壓力是否低於閾值。藉此，能夠判定刷裝設部150是否裝設有曾經儲存於刷儲存部180中之刷160。
當測定壓力低於閾值時(步驟S106中為是(Yes))，進入步驟S108。當測定壓力為閾值以上時(步驟S106中為否(No))，反覆進行判定，直至測定壓力變得低於閾值。
步驟S108中，使保持刷160之刷保持部140移動至特定之位置。控制部11a控制移動部144，使臂142離開刷儲存部180進行移動。
如上所述，能夠將刷160裝設於刷裝設部150。其後，刷保持部140根據需要使用所裝設之刷160對基板W進行擦洗處理。
再者，參照圖13，對刷160裝設於刷裝設部150進行說明，但刷160亦可從刷裝設部150脫離。
接下來，參照圖1～圖14，對本實施方式之基板處理裝置100中刷160從刷裝設部150脫離進行說明。圖14係本實施方式之基板處理裝置100中刷脫離之流程圖。
步驟S112中，使保持刷160之刷保持部140之臂142移動至刷儲存部180。控制部11a控制移動部144，使臂142移動至刷儲存部180。
步驟S114中，停止吸引。控制部11a控制閥Sp2將閥Sp2關閉。
步驟S116中，控制部11a判定壓力計Sp3之測定壓力是否高於閾值。藉此，能夠判定刷160是否已從刷裝設部150脫離並儲存於刷儲存部180中。
當測定壓力高於閾值時(步驟S116中為是)，進入步驟S118。當測定壓力為閾值以下時(步驟S116中為否)，反覆進行判定，直至測定壓力變得高於閾值。
步驟S118中，使刷160已脫離之刷保持部140移動至特定之位置。控制部11a控制移動部144，使臂142離開刷儲存部180進行移動。
如上所述，能夠將刷160從刷裝設部150拆下並儲存於刷儲存部180中。其後，刷保持部140亦可根據需要裝設刷160。
再者，圖2及圖4～圖12中所示之刷裝設部150中裝設有較佳地用於將基板W之上表面Wa洗淨之刷160，但如圖15所示，刷裝設部150中亦可裝設有較佳地用於將基板W之側面Wc洗淨之刷160。
再者，如上所述，刷儲存部180中亦可搭載有複數個刷160。藉此，能夠根據基板處理之用途，利用不同種類之刷160對基板W進行擦洗處理。或者，亦可根據刷160之使用程度或髒污程度更換對基板W進行處理之刷160。
接下來，參照圖16(a)，對具備能夠搭載複數個刷160之刷儲存部180之基板處理裝置100進行說明。圖16(a)係基板處理裝置100之模式性俯視圖。
如圖16(a)所示，臂142以旋轉軸Ra為中心，於退避位置與基板W之間旋動。又，刷儲存部180能夠以通過臂142之退避位置之方式進行移動。因此，刷儲存部180之移動路徑180L通過臂142之退避位置。藉由刷儲存部180相對於臂142之退避位置移動，讓刷裝設部150能夠從刷儲存部180中選擇要裝設之刷160。
再者，圖16(a)中所示之基板處理裝置100中，臂142能夠以旋轉軸Ra為中心進行旋動，但本實施方式並不限定於此。臂142亦可能夠於直線方向上移動。
接下來，參照圖16(b)，對具備刷儲存部180之基板處理裝置100進行說明。圖16(b)係具備能夠搭載複數個刷160之刷儲存部180之基板處理裝置100之模式性俯視圖。
如圖16(b)所示，臂142沿著水平移動部144a於水平方向上移動。刷儲存部180之移動路徑180L設定為通過臂142之退避位置。
刷儲存部180能夠以通過臂142之退避位置之方式進行移動。因此，刷儲存部180之移動路徑180L通過臂142之退避位置。藉由刷儲存部180相對於臂142之退避位置移動，讓刷裝設部150能夠從刷儲存部180中選擇要裝設之刷160。
再者，參照圖16所進行之說明中，刷儲存部180相對於退避位置之刷保持部140進行移動，但本實施方式並不限定於此。亦可為刷保持部140向被固定之刷儲存部180靠近。
接下來，參照圖17(a)，對具備能夠搭載複數個刷160之刷儲存部180之基板處理裝置100進行說明。圖17(a)係具備能夠搭載複數個刷160之刷儲存部180之基板處理裝置100之模式性俯視圖。
如圖17(a)所示，基板處理裝置100中，刷保持部140之臂142以旋轉軸Ra為中心於退避位置與基板W之間旋動。設置於臂142前端之刷裝設部150能夠沿著移動路徑150L移動。此處，刷裝設部150之移動路徑150L通過刷儲存部180。藉由刷裝設部150相對於刷儲存部180進行移動，讓刷裝設部150能夠從刷儲存部180中選擇要裝設之刷160。
再者，圖17(a)中所示之基板處理裝置100中，刷保持部140之臂142以旋轉軸Ra為中心旋動，但本實施方式並不限定於此。刷保持部140之臂142亦可於直線方向上移動。
接下來，參照圖17(b)，對具備能夠搭載複數個刷160之刷儲存部180之基板處理裝置100進行說明。圖17(b)係具備能夠搭載複數個刷160之刷儲存部180之基板處理裝置100之模式性俯視圖。
如圖17(b)所示，刷保持部140之臂142於直線方向上移動。因此，設置於臂142前端之刷裝設部150能夠沿著移動路徑150L移動。此處，刷裝設部150之移動路徑150L通過刷儲存部180。藉由刷裝設部150相對於刷儲存部180進行移動，讓刷裝設部150能夠從刷儲存部180中選擇要裝設之刷160。
接下來，參照圖1～圖18，對本實施方式之基板處理裝置100中刷之更換進行說明。圖18係本實施方式之基板處理裝置100中刷更換之流程圖。
步驟S202中，使保持刷160之刷保持部140移動至刷儲存部180。控制部11a控制移動部144，使臂142移動至刷儲存部180。
步驟S204中，停止吸引。控制部11a控制閥Sp2將閥Sp2關閉。
步驟S206中，控制部11a判定壓力計Sp3之測定壓力是否高於閾值。藉此，能夠判定刷160是否已從刷裝設部150脫離並被儲存於刷儲存部180中。
當測定壓力高於閾值時(步驟S206中為是)，進入步驟S208。當測定壓力為閾值以下時(步驟206中為否)，反覆進行判定，直至測定壓力變得高於閾值。
步驟S208中，刷保持部140移動至搭載於刷儲存部180中之另一個刷之上方。控制部11a控制移動部144，使臂142移動至儲存於刷儲存部180中之另一個刷處。
步驟S210中，開始吸引。控制部11a控制閥Sp2將閥Sp2打開。
步驟S212中，控制部11a判定壓力計Sp3之壓力是否低於閾值。藉此，能夠判定搭載於刷儲存部180中之刷160是否已從刷儲存部180離開並裝設於刷裝設部150。
當測定壓力低於閾值時(步驟S212中為是)，進入步驟S214。當測定壓力為閾值以上時(步驟212中為否)，反覆進行判定，直至測定壓力變為閾值以上。
步驟S214中，使保持刷160之刷保持部140移動至特定之位置。控制部11a控制移動部144，使臂142離開刷儲存部180進行移動。
如上所述，能夠自動地更換裝設於刷裝設部150之刷160。
以上，參照附圖對本發明之實施方式進行了說明。但，本發明並不限於上述實施方式，於不脫離其主旨之範圍內能夠於各種形態下實施。又，藉由適當組合上述實施方式中所揭示之複數個構成要素，從而能夠形成各種發明。例如，亦可從實施方式中所示之全部構成要素中刪除若干構成要素。進而，亦可適當組合不同實施方式之構成要素。為了容易理解，附圖以各構成要素為主體模式性地進行了表示，圖示出之各構成要素之厚度、長度、個數、間隔等，為了方便製圖，亦可能與實際情況不同。又，上述實施方式中所示之各構成要素之材質、形狀、尺寸等為一例，並非特別限定，於實質上不脫離本發明之效果之範圍內能夠進行各種變更。
[工業上之可利用性] 本發明較佳地使用於基板處理裝置。
10:基板處理系統 11:控制裝置 11a:控制部 11b:記憶部 12:流體機櫃 14:流體盒 16:吸引機構 100:基板處理裝置 110:腔室 120:基板保持部 121:旋轉基座 122:夾盤構件 123:軸 124:電動馬達 125:外殼 130:洗滌液供給部 131:噴嘴 132:配管 133:閥 140:刷保持部 142:臂 142a:外殼 142b:支持軸 142c:按壓部 144:移動部 144a:水平移動部 144b:鉛直移動部 146:吸引路徑 146a:一端部 146b:另一端部 150:刷裝設部 150L:移動路徑 152:本體部 152q:吸引路徑 152r:吸引口 154:凹處 154s:抵接部 154s1:第1抵接部 154s2:第2抵接部 156:突起部 156s:突起部 160:刷 162:刷本體 162a:接觸部 162b:保持部 164:基座 164a:對向面 164b:安裝面 164c:側面 164q:卡合孔 170:刷洗淨部 172:洗淨槽 174:洗淨液供給部 174a:噴嘴 174b:配管 174c:閥 180:儲存部 180L:移動路徑 190:護罩 Ax:旋轉軸 CL:連接配管 CR:中心機械手 Da:深度 Db:深度 Ha:寬度 Hb:寬度 Hc:寬度 Hr:寬度(沿著徑向之長度) Hr1:寬度 IR:移載傳送機械手 La:長度 Lc:長度(Z方向長度) LP:負載埠 Lr:長度 Q:吸引空間 R:旋轉方向 Ra:旋轉軸 Sp1:吸引配管 Sp2:閥 Sp3:壓力計 TW:塔 W:基板 Wa:上表面(正面) Wb:背面(下表面) Wc:側面 Xa1:長度 Xa2:長度 Xb:外徑 Xb1:長度 Xb2:長度 Xc1:長度 Xc2:長度
圖1係具備本實施方式之基板處理裝置之基板處理系統之模式圖。 圖2係本實施方式之基板處理裝置之模式圖。 圖3係具備本實施方式之基板處理裝置之基板處理系統之方塊圖。 圖4(a)係本實施方式之基板處理裝置中之刷及刷裝設部之模式圖，(b)係裝設前之刷裝設部之模式圖，(c)係裝設前之刷之模式圖。 圖5係表示本實施方式之基板處理裝置中刷及刷裝設部之卡合之模式性立體圖。 圖6(a)係本實施方式之基板處理裝置中之刷及刷裝設部之模式圖，(b)係裝設前之刷裝設部之模式圖，(c)係裝設前之刷之模式圖。 圖7係表示本實施方式之基板處理裝置中刷及刷裝設部之卡合之模式性立體圖。 圖8(a)係本實施方式之基板處理裝置中之刷及刷裝設部之模式圖，(b)係裝設前之刷裝設部之模式圖，(c)係裝設前之刷之模式圖。 圖9係表示本實施方式之基板處理裝置中刷及刷裝設部之卡合之模式圖。 圖10係表示本實施方式之基板處理裝置中刷及刷裝設部之卡合之模式圖。 圖11(a)及(b)係表示本實施方式之基板處理裝置中刷及刷裝設部之卡合之模式圖。 圖12係本實施方式之基板處理裝置之模式圖。 圖13係本實施方式之基板處理裝置中刷裝設之流程圖。 圖14係本實施方式之基板處理裝置中刷脫離之流程圖。 圖15係本實施方式之基板處理裝置中之刷及刷裝設部之模式圖。 圖16(a)及(b)係本實施方式之基板處理裝置之模式圖。 圖17(a)及(b)係本實施方式之基板處理裝置之模式圖。 圖18係本實施方式之基板處理裝置中刷更換之流程圖。
142:臂
146:吸引路徑
150:刷裝設部
152:本體部
152q:吸引路徑
152r:吸引口
154:凹處
154s:抵接部
156:突起部
160:刷
162:刷本體
162a:接觸部
162b:保持部
164:基座
164a:對向面
164b:安裝面
164c:側面
164q:卡合孔
Da:深度
Db:深度
Ha:寬度
Hb:寬度
La:長度
Q:吸引空間
Xa1:長度
Xa2:長度
Xb:外徑

Claims (8)

  1. 一種基板處理裝置，其具備：基板保持部，其保持基板；刷；刷保持部，其具有與上述刷一起旋轉之刷裝設部；及吸引口，其設置於上述刷裝設部；且於上述刷與上述刷裝設部之間，形成露出上述吸引口之吸引空間，且上述刷經由上述吸引空間被上述吸引口吸引，上述刷與上述刷裝設部中之一者具有突起部，上述刷與上述刷裝設部中之另一者具有卡合孔，當要將上述刷裝設於上述刷裝設部時，該卡合孔供上述突起部***。
  2. 如請求項1之基板處理裝置，其中上述刷包含：刷本體，其用於將上述基板洗淨；及基座，其供安裝上述刷本體；且上述基座具有將上述刷裝設於上述刷裝設部時與上述刷裝設部對向之對向面。
  3. 如請求項2之基板處理裝置，其中上述刷本體包含多孔質構件或複數根毛。
  4. 如請求項1或2之基板處理裝置，其進而具備能夠儲存上述刷之刷儲 存部。
  5. 如請求項4之基板處理裝置，其中上述刷儲存部設置有複數個開口，當上述刷儲存部儲存上述刷時，上述刷***上述開口。
  6. 如請求項4之基板處理裝置，其中上述刷儲存部儲存複數個上述刷。
  7. 如請求項4之基板處理裝置，其構成為，上述刷保持部及上述刷儲存部中之至少一者能夠以由上述刷裝設部裝設被儲存於上述刷儲存部之刷的方式移動。
  8. 如請求項7之基板處理裝置，其中上述刷儲存部相對於上述刷保持部移動。
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