JPH11280722A - カシメ部材、その製造方法およびこのカシメ部材を備えた大電流回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 信頼性を大幅に向上させ、製造方法が簡単で
製造コストを削減できるカシメ部材、その製造方法およ
びこのカシメ部材を備えた大電流回路基板を提供する。 【解決手段】 まず、銅を冷間圧造もしくは研削によっ
て板厚の均一な筒状形とフランジ部８とに加工する。そ
の後、後にカシメ部１６となる部分にのみ焼鈍処理を行
い、硬度の低い部分１５ａと硬度の高い部分１５ｂとが
形成されたファスナー１５を製造する。最後に、ファス
ナー１５をプリント基板４の貫通孔５に挿入した後油圧
プレス等を用いてファスナー１５の上端からファスナー
１５に荷重１２をかける。その結果、硬度の低い部分１
５ａは外側に膨張し、カシメ部１６を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明はカシメ部材とその
製造方法および大電流回路を形成するための大電流回路
基板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】大電流回路基板装置は従来はプリント基
板にバスバーを取り付け、回路部品を接続させたもので
あり、その取り付け方法として半田を用いて行っていた
が、工程数が多くなることや電気的、機械的信頼性が低
いという問題点があった、これを解決するものとして特
公平７−１６０９０号公報ではファスナーであるナット
付きカシメ部品によりボルトを用いてプリント基板にバ
スバーおよび回路部品を接続するものが開示されてい
る。

【０００３】図６は特公平７−１６０９０号公報で開示
された従来の大電流回路基板を示す断面図である。図に
おいて、１は回路部品、２は回路部品１に固定されたリ
ード端子、３はリード端子２に設けられたネジ山、４は
プリント基板、５はプリント基板４に設けられた貫通
孔、６はファスナー、７はファスナー６のカシメ部、８
はファスナー６のフランジ部、９は例えば幅１２ｍｍ、
厚さ１．２ｍｍの細長い銅板で形成され、大電流を流す
ことができるバスバー、１０はバスバー９に設けられた
貫通孔、１１はプリント基板５およびバスバー９をリー
ド端子２に固定するネジである。

【０００４】また、図７は従来のカシメ前のファスナー
を示す断面図である。図に示すように、ファスナー６は
先端のフランジ部８を除き同一外径を有する筒状体であ
る。この筒状体の板厚は２段構成になっており、フラン
ジ部８の近傍部分の板厚は遠方部分の板厚よりも薄く形
成されている。以下、フランジ部８の近傍部分を肉薄部
６ａ、遠方部分を肉厚部６ｂと称する。

【０００５】図６に示した大電流回路基板は図７に示し
たファスナー６にカシメ部を形成することにより、バス
バー９から供給された大電流をファスナー６を介してプ
リント基板４の表側から裏側に通電するものである。次
に、ファスナーのカシメ方法について説明を行うことに
より大電流回路基板の製造方法について説明する。

【０００６】まず、図６に示したプリント基板４の所望
の位置にファスナー６の外径より０．１ｍｍ〜０．５ｍ
ｍ程度大きい貫通孔５を設け、その貫通孔５にファスナ
ー６を挿入する。次に、図７に示すように、油圧プレス
等を用いてファスナー６の上端からファスナー６に荷重
１２をかける。その結果、ファスナー６の軸方向１３に
応力が加えられ肉薄部６ａのみが外周方向に膨れるよう
に力が作用し、図６に示すように、ファスナー６に肉薄
部６ａからなるカシメ部７が形成される。

【０００７】その後、バスバー９の貫通孔１０およびフ
ァスナー６の空洞にネジ１１を挿入し、リード端子２の
ネジ穴３にネジ止めすることにより大電流回路基板が完
成する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】従来の大電流回路基板
は以上のように構成、製造されており、半導体スイッチ
ング素子例えばＩＧＢＴ，ＩＰＭ等の大容量化に伴い、
通電容量が増加した場合などには、ファスナーの設計変
更を行わない場合ファスナーのカシメ部の接触面積を広
げ、固着力を高めなければならない。そのためにはカシ
メ荷重を増加させファスナーのカシメ部を大きくする必
要があるが、カシメ荷重を増加させすぎるとファスナー
の肉薄部にクラックが発生し、最悪の場合ファスナーが
壊れてしまうという問題点があった。

【０００９】また、ファスナーの設計変更を行うことに
よりファスナーの数を増加させたとしてもファスナーを
カシメるためにはカシメ荷重も増加させなければなら
ず、場合によってはカシメを行う装置自体を更新しなけ
ればならないという問題点があった。

【００１０】更に、図７に示すように、ファスナー６に
は肉薄部６ａと肉厚部６ｂとを形成しなければならず、
ファスナー６を形成する際に穴加工を２度行わなければ
ならず製造方法が複雑で製造コストが高くなるという問
題点があった。

【００１１】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、信頼性を大幅に向上でき、製造
方法が簡単で製造コストを削減できるカシメ部材、その
製造方法および大電流回路基板を提供することを目的と
している。

【００１２】

【課題を解決するための手段】この発明の請求項１に係
るカシメ部材は、第１の胴部の硬度を第２の胴部の硬度
よりも低くしたものである。

【００１３】この発明の請求項２に係るカシメ部材は、
第１の胴部の径方向の厚みを記第２の胴部の径方向の厚
みよりも薄く形成したものである。

【００１４】この発明の請求項３に係るカシメ部材は、
第１の胴部の硬度を第２の胴部の硬度よりも低く、さら
に上記第１の胴部の硬度をフランジ部に近い方から段階
的に順次硬度を高くしたものである。

【００１５】この発明の請求項４に係る大電流回路基板
は、板状部材として、プリント基板および大電流通電用
のバスバーのいずれか一方または双方とするカシメ部材
を備えたものである。

【００１６】この発明の請求項５に係るカシメ部材の製
造方法は、導電性金属を加工して、板厚の均一な円筒形
の胴部と上記胴部の軸方向の一端に上記胴部から径方向
外方へ突出したフランジ部とを形成する工程と、上記胴
部を上記フランジ部に近い第１の胴部と上記フランジ部
から遠い第２の胴部とに区分し、上記第１の胴部にのみ
焼鈍処理を行い上記第１の胴部の硬度を上記第２の胴部
の硬度よりも低くする工程とを備えたものである。

【００１７】この発明の請求項６に係るカシメ部材の製
造方法は、導電性金属を加工して、第１の胴部と上記第
１の胴部に連なり径方向の厚みが上記第１の胴部の径方
向の厚みよりも厚い第２の胴部とからなる円筒形の胴部
と上記第１の胴部の軸方向の一端に上記第１の胴部から
径方向外方へ突出したフランジ部とを形成する工程と、
上記胴部全体に焼鈍処理を行い上記第１の胴部の硬度を
上記第２の胴部の硬度よりも低くする工程とを備えたも
のである。

【００１８】この発明の請求項７に係るカシメ部材の製
造方法は、導電性金属を加工して、円筒形の胴部と上記
胴部の軸方向の一端に上記胴部から径方向外方へ突出し
たフランジ部とを形成する工程が冷間圧造による加工工
程であるものである。

【００１９】この発明の請求項８に係るカシメ部材の製
造方法は、導電性金属を加工して、円筒形の胴部と上記
胴部の軸方向の一端に上記胴部から径方向外方へ突出し
たフランジ部とを形成する工程が研削による加工工程で
あるものである。

【００２０】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１はこの発明の
実施の形態１の大電流回路基板を示す断面図である。図
において、１４は半導体スイッチング素子等の電気部
品、１５はカシメ部材であるファスナー、１６はファス
ナー１５のカシメ部、８はファスナー１５のフランジ
部、９は例えば幅１２ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの細長い銅
板で形成され、大電流を流すことができるバスバー、１
０はバスバー９に設けられた貫通孔、４は板上部材であ
るプリント基板、５はプリント基板４に設けられた貫通
孔、１７はバスバー９およびファスナー１５を電気部品
１４に固定するネジである。

【００２１】また、図２はこの発明の実施の形態１のカ
シメ前のファスナーを示す断面図である。図に示すよう
に、ファスナー１５は先端のフランジ部８を除き同一外
径を有する筒状体であり、１５ａは第１の胴部である硬
度の低い部分、１５ｂは第２の胴部である硬度の高い部
分である。さらに、１２はファスナー１５をカシメると
きの荷重であり、１３はファスナー１５の軸方向であ
る。

【００２２】次に、ファスナー１５の製造方法について
説明する。例えば、ファスナー１５を導電性金属である
Ｃ１１００，Ｃ１２２０，Ｃ１２０１等のＪＩＳ−Ｈ−
３１００に示された銅を素材とし、研削もしくは冷間圧
造（プレス）によって板厚の均一な筒状に加工する。こ
のとき、ファスナー１５は例えば長さ１３．５ｍｍ、外
径９．５ｍｍ、フランジ部の外径１２ｍｍに形成され
る。その後、後にカシメ部１６となる部分にのみ焼鈍処
理を行い、硬度の低い部分１５ａと硬度の高い部分１５
ｂとを形成する。

【００２３】ここで、銅の加工を冷間圧造で製造した場
合、銅を叩いたり引き伸ばしたりすることにより塑性変
形を起こさせてファスナー１５の筒形状を形作るので、
銅の塑性変形を起こした部分は加工硬化を起こして固く
なり、結晶粒も細かくなる。また、銅の加工を研削加工
で製造した場合でも、加工速度を早めると加工時に発生
する熱と物理的な衝撃により銅は加工硬化を起こし固く
なり、その結晶粒は細かくなる。

【００２４】この加工硬化を起こして固くなり、細かい
結晶粒となった銅のうち後にカシメ部１６となる部分に
のみ焼鈍処理を行い加工硬化時の内部歪みを取り銅の再
結晶を起こさせ、銅を軟化させる。この焼鈍処理はファ
スナー１５の焼鈍処理を行う必要のある部分１５ａにの
みパルスエキシマレーザ，パルスＣＯ₂レーザ，酸素バ
ーナー等で熱をかけると良い。また、ファスナー１５の
寸法が大きい場合は必要な部分１５ａだけを油に浸した
状態で焼鈍を行っても良い。

【００２５】この焼鈍処理はファスナー１５の銅の加工
硬化の度合いによって条件は様々に変化する。例えば、
Ｃ１１００材から冷間圧造によって加工し、油を利用し
て焼鈍してファスナー１５を形成した場合では、温度は
１５０〜３５０℃，時間は１５分〜６時間程度が望まし
い。

【００２６】この実施の形態１の場合ではＣ１１００材
から冷間圧造によって加工した後、１５０℃，３時間の
油中での焼鈍処理を行うことにより、硬度の低い部分１
５ａと硬度の高い部分１５ｂとの硬度がそれぞれビッカ
ース硬度で８０，１２０程度となるファスナー１５を製
造した。

【００２７】次に、このファスナー１５を使用した大電
流回路基板の製造方法について説明する。まず、図２に
示すように、ファスナー１５をプリント基板４に設けら
れた貫通孔５に挿入する。この貫通孔５の寸法はファス
ナー１５の外径より０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度大き
い。

【００２８】次に、油圧プレス等を用いてファスナー１
５の上端からファスナー１５に荷重１２をかける。この
とき、本発明の長さ１３．５ｍｍ外径９．５ｍｍのファ
スナー１５は１個あたりのカシメ荷重１２は６５０ｋｇ
ｆであり、従来の本発明と同一寸法のビッカース硬度８
５の均一なファスナー６の１個あたりのカシメ荷重１２
は７００ｋｇｆであった。したがって、本発明のファス
ナー１５の方がカシメ荷重１２を低く設定することがで
き、カシメ部にクラック等が入るのを防ぐことができ
る。これにより機械的信頼性を向上させることができ
る。

【００２９】その結果、ファスナー１５の軸方向１３に
応力が加えられるが、このとき、ファスナー１５は硬度
の低い部分１５ａと硬度の高い部分１５ｂとから形成さ
れているので、硬度の低い部分１５ａの方が硬度の高い
部分１５ｂよりも応力が大きくなる。そのため、荷重１
２を増加させていくと、硬度の低い部分１５ａの方が硬
度の高い部分１５ｂよりも先に塑性変形を開始する。

【００３０】つまり、硬度の低い部分１５ａは上を硬度
の高い部分１５ｂに、下をプリント基板４に拘束される
ことによって外側に膨張し、カシメ部１６を形成する。
その後、所望のカシメ形状が得られたら荷重１２を取
る。その結果、ファスナー１５はプリント基板４に取り
付けられ、大電流回路基板が形成される。最後に、図２
に示すように、ファスナー１５，電気部品１４およびバ
スバー９とをネジ１７を用いてネジ止めすることにより
大電流回路基板装置が完成する。

【００３１】カシメ部の直径を測定したところ、本発明
のファスナー１５は１２．７ｍｍ，従来のファスナー６
は１２．０ｍｍであり、本発明のファスナー１５の方が
カシメ部の直径を大きく形成でき、プリント基板４との
接触面積を大幅に向上させることができた。これによっ
て電気的信頼性を向上させることができる。

【００３２】また、ここではファスナー１５をプリント
基板４に設けられた貫通孔５にカシメた場合について説
明を行ったが、これに限ることなく、ファスナー１５は
バスバー９だけにカシメても良い。また、バスバー９と
プリント基板４との両方にカシメても良く、これは、バ
スバー９とプリント基板４とを２枚重ねたものにカシメ
ても良いし、バスバー９とプリント基板４とを個々にカ
シメても良い。

【００３３】図３はバスバーとプリント基板とを個々に
カシメた図である。図において、１６ａは第１のカシメ
部であり、１６ｂは第２のカシメ部である。図に示すよ
うに、プリント基板４はフランジ部８と第１のカシメ部
１６ａとで、バスバー９は第１のカシメ部１６ａと第２
のカシメ部１６ｂとでカシメられている。このとき、第
１のカシメ部１６ａは第２のカシメ部１６ｂよりも硬度
を低く形成しており、第２のカシメ部１６ｂはファスナ
ー１５の先端部分の硬度の高い部分１５ｂよりも硬度を
低く形成している。この様にすれば、２か所で同時にカ
シメることができ、大電流回路基板を簡単に製造するこ
とができる。

【００３４】また、ファスナー１５をカシメる対象とし
て上記以外にも、プラスチック等でもよい。また、電気
部品１４の取り付け方によってはネジ１７を止めるため
の雌ネジをファスナー１５の硬度の高い部分１５ｂの内
部に設けても良い。

【００３５】実施の形態２．図４はこの発明の実施の形
態２の大電流回路基板を示す断面図である。図におい
て、１４は半導体スイッチング素子等の電気部品、１８
はカシメ部材であるファスナー、１９はファスナー１８
のカシメ部、８はファスナー１８のフランジ部、９は例
えば幅１２ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの細長い銅板で形成さ
れ、大電流を流すことができるバスバー、１０はバスバ
ー９に設けられた貫通孔、４はプリント基板、５はプリ
ント基板４に設けられた貫通孔、１７はバスバー９およ
びファスナー１８を電気部品１４に固定するネジであ
る。

【００３６】また、図５はこの発明の実施の形態２のカ
シメ前のファスナーを示す断面図である。図に示すよう
に、ファスナー１８は先端のフランジ部８を除き同一外
径を有する筒状体である。この筒状体の板厚は２段構成
になっており、フランジ部８の近傍部分の板厚は遠方部
分の板厚よりも薄く形成されている。ここで、第１の胴
部であるフランジ部８の近傍部分を肉薄部１８ａ、第２
の胴部である遠方部分を肉厚部１８ｂと称する。更に、
肉薄部１８ａは肉厚部１８ｂよりも硬度が低く形成され
ている。１２はファスナー１５をカシメるときのカシメ
荷重であり、１３はファスナー１５の軸方向である。

【００３７】次に、ファスナー１８の製造方法について
説明する。例えば、ファスナー１８をＣ１１００，Ｃ１
２２０，Ｃ１２０１等のＪＩＳ−Ｈ−３１００に示され
た銅を素材とし、研削もしくは冷間圧造（プレス）によ
って加工して肉薄部１８ａと肉厚部１８ｂとを有する筒
状体を形成する。その後、全体に焼鈍処理を行うと、肉
薄部１８ａの方が肉厚部１８ｂよりも熱容量が小さいた
めに温度上昇が早くなり、焼鈍の進行速度が変化する。
このため、肉薄部１８ａの方が肉厚部１８ｂよりも早く
焼鈍されるため肉薄部１８ａの方が肉厚部１８ｂよりも
硬度を低く形成することができる。

【００３８】銅の加工を冷間圧造で製造した場合、銅を
叩いたり引き伸ばしたりすることにより塑性変形を起こ
させてファスナー１８の形状を形作る。このため銅の塑
性変形を起こした部分は加工硬化を起こして固くなり、
結晶粒も細かくなる。また、銅の加工を研削加工で製造
した場合でも、加工速度を早めると加工時に発生する熱
と物理的な衝撃により銅は加工硬化を起こし固くなり、
その結晶粒は細かくなる。

【００３９】この加工硬化を起こして固くなり、細かい
結晶粒となった銅に焼鈍処理を行い加工硬化時の内部歪
みを取り銅の再結晶を起こさせ、銅を軟化させる。この
焼鈍処理はファスナー１８の銅の加工硬化の度合いによ
って条件は様々に変化する。例えば、Ｃ１１００材から
冷間圧造によって加工してファスナー１８を形成した場
合では、温度は１５０〜４００℃，時間は３０分〜１０
時間程度が望ましい。

【００４０】この実施の形態２の場合ではＣ１１００材
から冷間圧造によって加工した後、２００℃，１時間の
焼鈍処理を行うことにより、肉薄部１８ａと肉厚部１８
ｂとの硬度がそれぞれビッカース硬度で８５，１２５程
度となるファスナー１８を製造した。

【００４１】次に、このファスナー１８を使用した大電
流回路基板の製造方法について説明する。このとき、フ
ァスナー１５は例えば長さ１３．５ｍｍ、外径９．５ｍ
ｍ、フランジ部の外径１２ｍｍに形成される。まず、図
５に示すように、ファスナー１８をプリント基板４に設
けられた貫通孔５に挿入する。この貫通孔５の寸法はフ
ァスナー１８の外径より０．１ｍｍ〜０．５ｍｍ程度大
きい。

【００４２】次に、油圧プレス等を用いてファスナー１
８の上端からファスナー１８に荷重１２をかける。この
とき、本発明の長さ１３．５ｍｍ外径９．５ｍｍのファ
スナー１８は１個あたりのカシメ荷重１２は５５０ｋｇ
ｆであり、従来の本発明と同一寸法のビッカース硬度８
５の均一なファスナー６の１個あたりのカシメ荷重１２
は７００ｋｇｆであった。したがって、本発明のファス
ナー１８の方がカシメ荷重１２を低く設定することがで
き、カシメ部にクラック等が入るのを防ぐことができ
る。これにより機械的信頼性を向上させることができ
る。

【００４３】その結果、ファスナー１８の軸方向１３に
応力が加えられるが、このとき、肉薄部１８ａの方が肉
厚部１８ｂよりも応力が大きくなる。そのため、荷重１
２を増加させていくと、肉薄部１８ａの方が肉厚部１８
ｂよりも先に塑性変形を開始する。

【００４４】つまり、肉薄部１８ａは上をカシメ後の肉
厚部１８ｂに、下をプリント基板４に拘束され、外側に
膨張し、カシメ部１９を形成する。その後、所望のカシ
メ形状が得られたら荷重１２を取り、ファスナー１５は
プリント基板４に取り付けられ、大電流回路基板が形成
される。最後に、図４に示すように、ファスナー１８と
電気部品１４とバスバー９とをネジ１７を用いてネジ止
めすることにより大電流回路基板装置が完成する。

【００４５】カシメ部の直径を測定したところ、本発明
のファスナー１８は１３．５ｍｍ，従来のファスナー６
は１２．０ｍｍであり、本発明のファスナー１８の方が
カシメ部の直径を大きく形成でき、プリント基板４との
接触面積を大幅に向上させることができた。これによっ
て電気的信頼性を向上させることができる。

【００４６】また、ここではファスナー１８をプリント
基板４に設けられた貫通孔５にカシメた場合について説
明を行ったが、これに限ることなく、ファスナー１５は
バスバー９だけにカシメても良い。また、バスバー９と
プリント基板４との両方にカシメても良く、これは、バ
スバー９とプリント基板４とを２枚重ねたものにカシメ
ても良いし、バスバー９とプリント基板４とを個々にカ
シメても良い。

【００４７】また、ファスナー１８をカシメる対象とし
て上記以外にも、プラスチック等でもよい。また、電気
部品１４の取り付け方によってはネジ１７を止めるため
の雌ネジをファスナー１８の肉厚部１８ｂの内部に設け
ても良い。

【００４８】

【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、第１の
胴部の硬度を第２の胴部の硬度よりも低くしたので、カ
シメ部が軟らかく変形し易くなり、カシメ時の荷重を小
さく、カシメ部を大きく形成することができ、機械的、
電気的接続の信頼性を大幅に向上させる効果がある。

【００４９】また、第１の胴部の径方向の厚みを第２の
胴部の径方向の厚みよりも薄く形成したので、カシメ部
が軟らかく変形し易くなり、カシメ時の荷重を小さくで
き、カシメ部を大きく形成することができ、機械的、電
気的接続の信頼性を大幅に向上させる効果がある。

【００５０】また、第１の胴部の硬度を第２の胴部の硬
度よりも低く、さらに上記第１の胴部の硬度をフランジ
部に近い方から段階的に順次硬度を高くしたので、一つ
のカシメ部材で２個以上のカシメ対象物を一度にカシメ
ることができ、大電流回路基板を簡単に製造することが
できる。

【００５１】さらに、この発明の大電流回路基板は、板
状部材として、プリント基板および大電流通電用のバス
バーのいずれか一方または双方とするカシメ部材を備え
たので、プリント基板またはバスバーにカシメ部材を強
固に固着させることができ、機械的、電気的接続の信頼
性の高い大電流回路基板を得ることができる。

【００５２】さらに、この発明のカシメ部材の製造方法
は、導電性金属を加工して、板厚の均一な円筒形の胴部
と上記胴部の軸方向の一端に上記胴部から径方向外方へ
突出したフランジ部とを形成する工程と、上記胴部を上
記フランジ部に近い第１の胴部と上記フランジ部から遠
い第２の胴部とに区分し、上記第１の胴部にのみ焼鈍処
理を行い上記第１の胴部の硬度を上記第２の胴部の硬度
よりも低くする工程とを備えるようにしたので、カシメ
部材の加工が容易で、製造コストを削減できるととも
に、カシメ部が軟らかく変形し易くなるので、機械的、
電気的接続の信頼性を大幅に向上できる効果がある。

【００５３】また、導電性金属を加工して、第１の胴部
の径方向の厚みが第２の胴部の径方向の厚みよりも薄い
円筒形の胴部と上記胴部の軸方向の一端に上記胴部から
径方向外方へ突出したフランジ部とを形成する工程と、
上記胴部全体に焼鈍処理を行い上記第１の胴部の硬度を
上記第２の胴部の硬度よりも低くする工程とを備えるよ
うにしたので、焼鈍処理が間単にでき、カシメ時の荷重
をより小さく、カシメ部をさらに大きく形成することが
でき、機械的、電気的接続の信頼性を大幅に向上できる
効果がある。

【００５４】また、導電性金属を加工して、円筒形の胴
部と上記胴部の軸方向の一端に上記胴部から径方向外方
へ突出したフランジ部とを形成する工程が冷間圧造によ
る加工工程であるので、金属が加工硬化を起こして固く
なり、結晶粒も細かくなるので、焼鈍処理により金属を
容易に軟化させることができる効果がある。

【００５５】また、導電性金属を加工して、円筒形の胴
部と上記胴部の軸方向の一端に上記胴部から径方向外方
へ突出したフランジ部とを形成する工程が研削による加
工工程であるので、金属が加工硬化を起こして固くな
り、結晶粒も細かくなるので、焼鈍処理により金属を容
易に軟化させることができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１の大電流回路基板を
示す断面図である。

【図２】 この発明の実施の形態１のカシメ前のファス
ナーを示す断面図である。

【図３】 この発明の実施の形態１の大電流回路基板を
示す断面図である。

【図４】 この発明の実施の形態２の大電流回路基板を
示す断面図である。

【図５】 この発明の実施の形態２のカシメ前のファス
ナーを示す断面図である。

【図６】 従来の大電流回路基板を示す断面図である。

【図７】 従来のカシメ前のファスナーを示す断面図で
ある。

【符号の説明】

４ プリント基板、８ フランジ部、９ バスバー、１
５，１８ ファスナー、１６，１９ カシメ部、１５ａ
硬度の高い部分、１５ｂ 硬度の低い部分、１６ａ
第１のカシメ部、１６ｂ 第２のカシメ部、１８ａ 肉
薄部、１８ｂ 肉厚部。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 円筒形の胴部と上記胴部の軸方向の一端
   に上記胴部から径方向外方へ突出したフランジ部とを備
   え、上記胴部が上記フランジ部に近い第１の胴部と上記
   フランジ部から遠い第２の胴部とからなり、軸方向に加
   圧することによって上記第１の胴部を径方向外方へ屈曲
   変形させ、上記屈曲変形した第１の胴部と上記フランジ
   部とで板状部材を圧接挟持するようにしたカシメ部材に
   おいて、 上記第１の胴部の硬度を上記第２の胴部の硬度よりも低
   くしたことを特徴とするカシメ部材。
2. 【請求項２】 第１の胴部の径方向の厚みを第２の胴部
   の径方向の厚みよりも薄く形成したことを特徴とする請
   求項１記載のカシメ部材。
3. 【請求項３】 円筒形の胴部と上記胴部の軸方向の一端
   に上記胴部から径方向外方へ突出したフランジ部とを備
   え、上記胴部が上記フランジ部に近い第１の胴部と上記
   フランジ部から遠い第２の胴部とからなり、第１の胴部
   に板上部材を所定の間隔を有して２個以上配設し、軸方
   向に加圧することによって上記第１の胴部を径方向外方
   へ２個以上屈曲変形させ、上記屈曲変形した第１の胴部
   と上記フランジ部とで一つの板状部材を、上記屈曲変形
   した第１の胴部同士でその他の板状部材を圧接挟持する
   ようにしたカシメ部材において、 上記第１の胴部の硬度を上記第２の胴部の硬度よりも低
   く、さらに上記第１の胴部の硬度を上記フランジ部に近
   い方から段階的に順次硬度を高くしたことを特徴とする
   カシメ部材。
4. 【請求項４】 板状部材として、プリント基板および大
   電流通電用のバスバーのいずれか一方または双方とする
   ことを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の
   カシメ部材を備えた大電流回路基板。
5. 【請求項５】 導電性金属を加工して、板厚の均一な円
   筒形の胴部と上記胴部の軸方向の一端に上記胴部から径
   方向外方へ突出したフランジ部とを形成する工程と、上
   記胴部を上記フランジ部に近い第１の胴部と上記フラン
   ジ部から遠い第２の胴部とに区分し、上記第１の胴部に
   のみ焼鈍処理を行い上記第１の胴部の硬度を上記第２の
   胴部の硬度よりも低くする工程とを備えたカシメ部材の
   製造方法。
6. 【請求項６】 導電性金属を加工して、第１の胴部と上
   記第１の胴部に連なり径方向の厚みが上記第１の胴部の
   径方向の厚みよりも厚い第２の胴部とからなる円筒形の
   胴部と上記第１の胴部の軸方向の一端に上記第１の胴部
   から径方向外方へ突出したフランジ部とを形成する工程
   と、上記胴部全体に焼鈍処理を行い上記第１の胴部の硬
   度を上記第２の胴部の硬度よりも低くする工程とを備え
   たカシメ部材の製造方法。
7. 【請求項７】 導電性金属を加工して、円筒形の胴部と
   上記胴部の軸方向の一端に上記胴部から径方向外方へ突
   出したフランジ部とを形成する工程が冷間圧造による加
   工工程であることを特徴とする請求項５または６記載の
   カシメ部材の製造方法。
8. 【請求項８】 導電性金属を加工して、円筒形の胴部と
   上記胴部の軸方向の一端に上記胴部から径方向外方へ突
   出したフランジ部とを形成する工程が研削による加工工
   程であることを特徴とする請求項５または６記載のカシ
   メ部材の製造方法。