JPH11274799A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
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- JPH11274799A JPH11274799A JP10070371A JP7037198A JPH11274799A JP H11274799 A JPH11274799 A JP H11274799A JP 10070371 A JP10070371 A JP 10070371A JP 7037198 A JP7037198 A JP 7037198A JP H11274799 A JPH11274799 A JP H11274799A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 温度変化があっても装着ヘッドの移動位置に
かかわらず電子部品の装着位置精度を確保する。 【解決手段】 ＣＰＵ２２はＲＡＭ２４に温度毎に記憶
されたずれ量データテーブルのうちから温度検出センサ
２０が検出した温度に一番近いずれ量データテーブルを
選択する。ＣＰＵ２２は選択したずれ量データテーブル
中の装着ヘッド５の移動範囲を格子状に区画した格子位
置のずれ量に基づき、Ｘ動モータ１６及びＹ動モータ１
７を制御して装着ヘッド５を移動させ電子部品の装着位
置の精度を確保する。
かかわらず電子部品の装着位置精度を確保する。 【解決手段】 ＣＰＵ２２はＲＡＭ２４に温度毎に記憶
されたずれ量データテーブルのうちから温度検出センサ
２０が検出した温度に一番近いずれ量データテーブルを
選択する。ＣＰＵ２２は選択したずれ量データテーブル
中の装着ヘッド５の移動範囲を格子状に区画した格子位
置のずれ量に基づき、Ｘ動モータ１６及びＹ動モータ１
７を制御して装着ヘッド５を移動させ電子部品の装着位
置の精度を確保する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、装着ヘッドに保持
された電子部品を、該装着ヘッドとプリント基板を載置
するテーブルとを相対移動駆動手段に駆動された相対移
動により位置決めされたプリント基板の所望の位置に装
着する電子部品自動装着装置に関する。
された電子部品を、該装着ヘッドとプリント基板を載置
するテーブルとを相対移動駆動手段に駆動された相対移
動により位置決めされたプリント基板の所望の位置に装
着する電子部品自動装着装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種電子部品装着装置として、特開平
４−１３０８００号公報に記載されたものが知られてい
る。この従来技術によれば、装着ヘッドの移動範囲を格
子状に区画してその各格子を構成する各点について予め
装着指令に対する装着ヘッドの実際に移動した位置に対
するずれ量が記憶され、そのずれ量に基づき装着ヘッド
の補正が行われる。
４−１３０８００号公報に記載されたものが知られてい
る。この従来技術によれば、装着ヘッドの移動範囲を格
子状に区画してその各格子を構成する各点について予め
装着指令に対する装着ヘッドの実際に移動した位置に対
するずれ量が記憶され、そのずれ量に基づき装着ヘッド
の補正が行われる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、装置の温度が変化した場合にはその補正をしても
その補正量はまったく役立たないものとなってしまう。
また、単に温度の変化を検出して記憶された格子を構成
する各点のずれ量を一律に変化させたとしても、例え
ば、各位置のずれ量に一定の比率を掛けるような計算を
して補正したとしても、装置の精度にかかわる構造と合
致したものでなければ、実際と合致しないものとなって
しまう。
では、装置の温度が変化した場合にはその補正をしても
その補正量はまったく役立たないものとなってしまう。
また、単に温度の変化を検出して記憶された格子を構成
する各点のずれ量を一律に変化させたとしても、例え
ば、各位置のずれ量に一定の比率を掛けるような計算を
して補正したとしても、装置の精度にかかわる構造と合
致したものでなければ、実際と合致しないものとなって
しまう。
【０００４】そこで本発明は、温度変化があっても装着
ヘッドの移動位置にかかわらず電子部品の装着位置精度
を確保することを目的とする。
ヘッドの移動位置にかかわらず電子部品の装着位置精度
を確保することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このため本発明は、装着
ヘッドに保持された電子部品を、該装着ヘッドとプリン
ト基板を載置するテーブルとを相対移動駆動手段に駆動
された相対移動により位置決めされたプリント基板の所
望の位置に装着する電子部品装着装置において、前記載
置テーブル上の予め定められた複数の位置について駆動
指令された前記相対移動駆動手段により装着ヘッドが実
際に位置する位置とのずれ量のデータテーブルを当該デ
ータテーブルについての前記駆動手段の駆動時の温度と
共に複数段階の温度毎に記憶する記憶手段と、前記相対
移動駆動手段の動作環境の温度を検出する温度検出手段
と、生産運転時には該温度検出手段に検出された温度に
基づき前記記憶手段に記憶された複数段階の温度につい
てのデータテーブルのうちから使用するデータテーブル
を選択する選択手段と、該選択手段が選択したデータテ
ーブルの各ずれ量に基づき前記相対移動駆動手段の移動
量を補正するよう制御する制御手段を設けたものであ
る。このようにしたので、簡単な処理で温度変化に対し
て、装着ヘッドの位置決めの絶対値が補償できる。
ヘッドに保持された電子部品を、該装着ヘッドとプリン
ト基板を載置するテーブルとを相対移動駆動手段に駆動
された相対移動により位置決めされたプリント基板の所
望の位置に装着する電子部品装着装置において、前記載
置テーブル上の予め定められた複数の位置について駆動
指令された前記相対移動駆動手段により装着ヘッドが実
際に位置する位置とのずれ量のデータテーブルを当該デ
ータテーブルについての前記駆動手段の駆動時の温度と
共に複数段階の温度毎に記憶する記憶手段と、前記相対
移動駆動手段の動作環境の温度を検出する温度検出手段
と、生産運転時には該温度検出手段に検出された温度に
基づき前記記憶手段に記憶された複数段階の温度につい
てのデータテーブルのうちから使用するデータテーブル
を選択する選択手段と、該選択手段が選択したデータテ
ーブルの各ずれ量に基づき前記相対移動駆動手段の移動
量を補正するよう制御する制御手段を設けたものであ
る。このようにしたので、簡単な処理で温度変化に対し
て、装着ヘッドの位置決めの絶対値が補償できる。
【０００６】また本発明は、好ましくは前記選択手段は
温度検出手段が検出した温度に最も近い温度についての
データテーブルを選択するものである。
温度検出手段が検出した温度に最も近い温度についての
データテーブルを選択するものである。
【０００７】また本発明は、好ましくは前記記憶手段が
記憶されたデータテーブルを構成するずれ量は載置テー
ブル上に載置されたマスター基板上の複数位置について
のずれ量である。
記憶されたデータテーブルを構成するずれ量は載置テー
ブル上に載置されたマスター基板上の複数位置について
のずれ量である。
【０００８】また本発明は、好ましくは前記記憶手段が
記憶されたデータテーブルを構成するずれ量は載置テー
ブル上に格子状に区画された当該格子を構成する各点毎
のずれ量である。
記憶されたデータテーブルを構成するずれ量は載置テー
ブル上に格子状に区画された当該格子を構成する各点毎
のずれ量である。
【０００９】また本発明は、好ましくは前記記憶手段に
記憶される駆動時の温度は前記温度検出手段で検出する
ものである。
記憶される駆動時の温度は前記温度検出手段で検出する
ものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を図に基
づき詳述する。図２に示す電子部品装着装置１の基台２
上には図示しないチップ状電子部品を供給する部品供給
装置４が配設されている。該供給装置４より装着ヘッド
５に設けられた吸着ノズル６に真空吸着され、コンベア
７に位置決め載置されたプリント基板８上に装着され
る。前記部品供給装置４はテープ９に封入された電子部
品を該テープ９を所定のピッチで間欠的に送ることによ
り供給するものである。
づき詳述する。図２に示す電子部品装着装置１の基台２
上には図示しないチップ状電子部品を供給する部品供給
装置４が配設されている。該供給装置４より装着ヘッド
５に設けられた吸着ノズル６に真空吸着され、コンベア
７に位置決め載置されたプリント基板８上に装着され
る。前記部品供給装置４はテープ９に封入された電子部
品を該テープ９を所定のピッチで間欠的に送ることによ
り供給するものである。
【００１１】前記装着ヘッド５はＸ方向に伸びるビーム
１１に沿って、図示しないボールネジ軸に駆動されてＸ
方向に移動可能になされ、また該ビーム１１はビーム駆
動部１２に駆動され、Ｙガイド軸１４に沿ってＹ方向に
移動する。ビーム駆動部１２内には図示しないボールネ
ジ軸が設けられ、該ビーム１１に固定された図示しない
ナットが該ボールネジ軸に螺合しており、該ボールネジ
軸が回動することによりビーム１１の移動がなされる。
ヘッド５をビーム１１に沿って移動させるためにボール
ネジ軸を回動するのは後述するＸ動モータ１６であり、
ビーム１１をＹ方向に移動させるためにボールネジ軸を
回動させるのがＹ動モータ１７である。
１１に沿って、図示しないボールネジ軸に駆動されてＸ
方向に移動可能になされ、また該ビーム１１はビーム駆
動部１２に駆動され、Ｙガイド軸１４に沿ってＹ方向に
移動する。ビーム駆動部１２内には図示しないボールネ
ジ軸が設けられ、該ビーム１１に固定された図示しない
ナットが該ボールネジ軸に螺合しており、該ボールネジ
軸が回動することによりビーム１１の移動がなされる。
ヘッド５をビーム１１に沿って移動させるためにボール
ネジ軸を回動するのは後述するＸ動モータ１６であり、
ビーム１１をＹ方向に移動させるためにボールネジ軸を
回動させるのがＹ動モータ１７である。
【００１２】装着ヘッド５には図３に示すように吸着ノ
ズル６と共に基板認識カメラ１８が設けられている。基
板認識カメラ１８はコンベア７上に載置されたプリント
基板８に付された位置決めマークの位置を認識して該基
板８の位置を認識するものである。後述するＸ動モータ
１６及びＹ動モータ１７並びに、上記するビーム駆動部
１２及びビーム１１上の図示しないボールネジ軸等が相
対移動駆動手段を構成する。
ズル６と共に基板認識カメラ１８が設けられている。基
板認識カメラ１８はコンベア７上に載置されたプリント
基板８に付された位置決めマークの位置を認識して該基
板８の位置を認識するものである。後述するＸ動モータ
１６及びＹ動モータ１７並びに、上記するビーム駆動部
１２及びビーム１１上の図示しないボールネジ軸等が相
対移動駆動手段を構成する。
【００１３】また、電子部品装着装置１内には温度検出
手段としての温度検出センサ２０が設置され、装置内の
温度即ち、前記相対移動駆動手段の動作環境の温度が検
出がされる。温度検出センサ２０は熱電対等を用いるこ
とができ、前述するボールネジ軸の近傍に設置するのが
よい。
手段としての温度検出センサ２０が設置され、装置内の
温度即ち、前記相対移動駆動手段の動作環境の温度が検
出がされる。温度検出センサ２０は熱電対等を用いるこ
とができ、前述するボールネジ軸の近傍に設置するのが
よい。
【００１４】次に、電子部品装着装置１の制御関連につ
いて図１に基づき説明する。電子部品装着装置１の運転
の制御はＣＰＵ２２によりＲＯＭ２３に格納されたプロ
グラムに従って、記憶手段としてのＲＡＭ２４に記憶さ
れた各種データに基づき行われる。
いて図１に基づき説明する。電子部品装着装置１の運転
の制御はＣＰＵ２２によりＲＯＭ２３に格納されたプロ
グラムに従って、記憶手段としてのＲＡＭ２４に記憶さ
れた各種データに基づき行われる。
【００１５】上記ＣＰＵ２２等はバスライン２５に接続
され、該バスライン２５にはさらに前記Ｘ動モータ１６
を駆動する駆動回路２７及び前記Ｙ動モータ１６を駆動
する駆動回路２８が接続されている。
され、該バスライン２５にはさらに前記Ｘ動モータ１６
を駆動する駆動回路２７及び前記Ｙ動モータ１６を駆動
する駆動回路２８が接続されている。
【００１６】該バスライン２５にはまた、前記基板認識
カメラ１８及び部品認識カメラ２９が接続されている。
部品認識カメラ２９は図２に示すように基台２上に設け
られ、部品供給装置４から吸着ノズル６が吸着した電子
部品の位置ずれを認識するものである。
カメラ１８及び部品認識カメラ２９が接続されている。
部品認識カメラ２９は図２に示すように基台２上に設け
られ、部品供給装置４から吸着ノズル６が吸着した電子
部品の位置ずれを認識するものである。
【００１７】上述のような電子部品装着装置１では装着
ヘッド５の移動位置はＣＰＵ２２の指令した位置からず
れることがあり、そのずれ量も装着ヘッド５の位置によ
って、またその周囲の温度によって変化するものであ
る。
ヘッド５の移動位置はＣＰＵ２２の指令した位置からず
れることがあり、そのずれ量も装着ヘッド５の位置によ
って、またその周囲の温度によって変化するものであ
る。
【００１８】従って、ずれ量の補正を行う必要があり、
このためＲＡＭ２４には図４に示すように装着ヘッド５
の水平平面内の位置ごとに検出したずれ量のデータが測
定温度毎に作成されたずれ量データテーブルが記憶され
ている。このデータテーブルはＸ１、Ｘ２が吸着ノズル
６のＸ座標位置を示し、Ｙ１、Ｙ２が吸着ノズル６のＹ
座標位置を示す。即ち、吸着ノズル６の指令された座標
位置が例えば（Ｘ１，Ｙ１）である場合、Ｘ方向にΔＸ
１、Ｙ方向にΔＹ１だけずれて移動することを示してお
り、この分補正して指令を出すことになる。
このためＲＡＭ２４には図４に示すように装着ヘッド５
の水平平面内の位置ごとに検出したずれ量のデータが測
定温度毎に作成されたずれ量データテーブルが記憶され
ている。このデータテーブルはＸ１、Ｘ２が吸着ノズル
６のＸ座標位置を示し、Ｙ１、Ｙ２が吸着ノズル６のＹ
座標位置を示す。即ち、吸着ノズル６の指令された座標
位置が例えば（Ｘ１，Ｙ１）である場合、Ｘ方向にΔＸ
１、Ｙ方向にΔＹ１だけずれて移動することを示してお
り、この分補正して指令を出すことになる。
【００１９】次に、このずれ量データテーブルの作成に
ついて説明する。
ついて説明する。
【００２０】先ず、コンベア７上には精度測定の原器と
なるマスター基板２６（図５参照）が通常の基板８が載
置される位置と同じ位置に載置される。マスター基板２
６は膨張係数の小さなガラス基板の上面に図５に示すよ
うにマーク３０が蒸着印刷されたものである。該マーク
３０は基板上に設定されたＸ軸及びＹ軸を基に格子状に
区画された格子を構成する各点の位置に印刷されてい
る。本実施形態ではこのマーク３０は円形であり、図５
の格子の交点がその中心位置とされ、その位置座標が左
上に示されている。
なるマスター基板２６（図５参照）が通常の基板８が載
置される位置と同じ位置に載置される。マスター基板２
６は膨張係数の小さなガラス基板の上面に図５に示すよ
うにマーク３０が蒸着印刷されたものである。該マーク
３０は基板上に設定されたＸ軸及びＹ軸を基に格子状に
区画された格子を構成する各点の位置に印刷されてい
る。本実施形態ではこのマーク３０は円形であり、図５
の格子の交点がその中心位置とされ、その位置座標が左
上に示されている。
【００２１】このマーク３０を装着ヘッド５に固定され
た基板認識カメラ１８で撮像するのであるが、この画像
センターが各マーク３０の位置と一致するようにＣＰＵ
２２は各モータ１６、１７を駆動する駆動回路２７、２
８に対して指令を発する。このとき停止してカメラ１８
に撮像された画像について、画像センター位置Ｏｃとの
ずれ量を算出する。
た基板認識カメラ１８で撮像するのであるが、この画像
センターが各マーク３０の位置と一致するようにＣＰＵ
２２は各モータ１６、１７を駆動する駆動回路２７、２
８に対して指令を発する。このとき停止してカメラ１８
に撮像された画像について、画像センター位置Ｏｃとの
ずれ量を算出する。
【００２２】このとき、吸着ノズル６は図３に示すよう
に距離ｄ離れた位置にあるので、ずれ量データテーブル
に格納するデータとしては例えば図６に示すようにマス
ター基板２６上で座標（Ｘｍ１，ｙｍ１）の位置のマー
ク３０を撮像してずれ量がΔＸ１及びΔＹ１であること
が認識されると、このずれ量は図４に示すようにこの距
離ｄ離れた位置である（Ｘ１，Ｙ１）でのずれ量として
格納される。
に距離ｄ離れた位置にあるので、ずれ量データテーブル
に格納するデータとしては例えば図６に示すようにマス
ター基板２６上で座標（Ｘｍ１，ｙｍ１）の位置のマー
ク３０を撮像してずれ量がΔＸ１及びΔＹ１であること
が認識されると、このずれ量は図４に示すようにこの距
離ｄ離れた位置である（Ｘ１，Ｙ１）でのずれ量として
格納される。
【００２３】このようにして、ずれ量データが所定の位
置毎にヘッド５を移動させながらＲＡＭ２４内に記憶さ
れてデータテーブルが作成される。このとき、全てのマ
ーク３０についてずれ量を検出する間は、熱電対が一定
の温度を保つようにする。その保つべき温度は予め、定
めておき例えば温度Ｔ１に保って測定を開始して終了す
る。
置毎にヘッド５を移動させながらＲＡＭ２４内に記憶さ
れてデータテーブルが作成される。このとき、全てのマ
ーク３０についてずれ量を検出する間は、熱電対が一定
の温度を保つようにする。その保つべき温度は予め、定
めておき例えば温度Ｔ１に保って測定を開始して終了す
る。
【００２４】次に、他の予め決められた温度（例えばＴ
２）になるよう電子部品装着装置１の周囲温度を変更し
て、または、装置の運転による温度上昇等がないように
して、前記温度検出センサ２０がＴ２の検出を保持して
いる状態で、前述と同様に各マーク３０の位置の認識処
理を行い、得られたずれ量を温度Ｔ２のずれ量データテ
ーブルとしてＲＡＭ２４内に格納していく。
２）になるよう電子部品装着装置１の周囲温度を変更し
て、または、装置の運転による温度上昇等がないように
して、前記温度検出センサ２０がＴ２の検出を保持して
いる状態で、前述と同様に各マーク３０の位置の認識処
理を行い、得られたずれ量を温度Ｔ２のずれ量データテ
ーブルとしてＲＡＭ２４内に格納していく。
【００２５】このようにして、所定の種々の温度につい
てのずれ量データテーブルをＲＡＭ２４内に格納してい
く。
てのずれ量データテーブルをＲＡＭ２４内に格納してい
く。
【００２６】以下、通常の生産運転の動作について説明
する。
する。
【００２７】先ず、電子部品を装着すべきプリント基板
８をコンベア７が上流装置より搬送して、所定の位置に
位置決めして固定する。
８をコンベア７が上流装置より搬送して、所定の位置に
位置決めして固定する。
【００２８】次に、装着ヘッド５が移動して、基板認識
カメラ１８が基板８上の基板位置決めマークを認識して
基板８の原点位置及び水平面内での（θ方向の）回転ず
れが検出され、基板８の位置が把握される。
カメラ１８が基板８上の基板位置決めマークを認識して
基板８の原点位置及び水平面内での（θ方向の）回転ず
れが検出され、基板８の位置が把握される。
【００２９】次に、ＣＰＵ２２は前記ＲＡＭ２４に記憶
されている図７に示す装着データをステップの順に読み
出し、プリント基板８の指定の座標位置に指定の電子部
品を装着するよう制御する。
されている図７に示す装着データをステップの順に読み
出し、プリント基板８の指定の座標位置に指定の電子部
品を装着するよう制御する。
【００３０】即ち、指定の電子部品を供給する部品供給
装置４に装着ヘッド５が移動して吸着ノズル６が図示し
ない昇降機構により下降し指定の電子部品を吸着して、
部品認識カメラ２９の上空に移動して、吸着ノズル６に
対する電子部品の位置ずれが認識される。
装置４に装着ヘッド５が移動して吸着ノズル６が図示し
ない昇降機構により下降し指定の電子部品を吸着して、
部品認識カメラ２９の上空に移動して、吸着ノズル６に
対する電子部品の位置ずれが認識される。
【００３１】次に、図７の装着データに基づき、指示さ
れている装着座標の位置に当該部品を装着するように部
品認識カメラ２９で認識された位置ずれに基板認識カメ
ラ１８で認識された基板８のずれに選択手段としてのＣ
ＰＵ２２が選択した熱電対が示す温度に一番近い温度の
ずれ量データテーブルのずれ量データに基づき、指令す
べき移動量を算出して、制御手段としてのＣＰＵ２２は
駆動回路２７、２８に指令を出し、装着ヘッド５の移動
が行われる。この間に、指定のθ方向の角度位置になる
ように図示しない回動機構により吸着ノズル６が回転位
置決めされる。
れている装着座標の位置に当該部品を装着するように部
品認識カメラ２９で認識された位置ずれに基板認識カメ
ラ１８で認識された基板８のずれに選択手段としてのＣ
ＰＵ２２が選択した熱電対が示す温度に一番近い温度の
ずれ量データテーブルのずれ量データに基づき、指令す
べき移動量を算出して、制御手段としてのＣＰＵ２２は
駆動回路２７、２８に指令を出し、装着ヘッド５の移動
が行われる。この間に、指定のθ方向の角度位置になる
ように図示しない回動機構により吸着ノズル６が回転位
置決めされる。
【００３２】指定の位置で停止した吸着ノズル６は図示
しない昇降機構により下降して真空吸引が遮断されプリ
ント基板８に電子部品が装着される。このとき、ずれ量
データテーブルのずれ量の補正値は基板認識カメラ１８
の認識した基板の位置ずれ及び部品認識カメラ２９の認
識した部品の位置ずれにより移動位置が算出されると、
その算出された位置についてそのときの温度に近いずれ
量データテーブルのその位置に近い位置のずれ量データ
から折れ線補正処理によって算出される。この補正値に
より指令値が補正されて決定される。
しない昇降機構により下降して真空吸引が遮断されプリ
ント基板８に電子部品が装着される。このとき、ずれ量
データテーブルのずれ量の補正値は基板認識カメラ１８
の認識した基板の位置ずれ及び部品認識カメラ２９の認
識した部品の位置ずれにより移動位置が算出されると、
その算出された位置についてそのときの温度に近いずれ
量データテーブルのその位置に近い位置のずれ量データ
から折れ線補正処理によって算出される。この補正値に
より指令値が補正されて決定される。
【００３３】以上の装着動作が装着データのステップの
順に行われ、周囲温度による補正はその装着時即ち、装
着ヘッド５を移動する時の温度検出センサ２０に検出さ
れた温度に一番近い温度のずれ量データテーブルにより
行われる。
順に行われ、周囲温度による補正はその装着時即ち、装
着ヘッド５を移動する時の温度検出センサ２０に検出さ
れた温度に一番近い温度のずれ量データテーブルにより
行われる。
【００３４】また、ずれ量データテーブルからするとθ
方向にもずれ量が生ずることがある場合には、θ方向の
ずれ量を吸着ノズル６を回転補正してもよい。
方向にもずれ量が生ずることがある場合には、θ方向の
ずれ量を吸着ノズル６を回転補正してもよい。
【００３５】また、ずれ量データテーブルを温度毎に消
去したり、内容を確認したり、ある温度について使用禁
止したりする処理ができるようにするとよい。さらに
は、ずれ量データテーブルを使用しての補正処理をキャ
ンセルできるようにしてもよい。
去したり、内容を確認したり、ある温度について使用禁
止したりする処理ができるようにするとよい。さらに
は、ずれ量データテーブルを使用しての補正処理をキャ
ンセルできるようにしてもよい。
【００３６】尚、本実施形態では、相対移動駆動手段は
装着ヘッド５を移動させるものであったが、プリント基
板８を載置するテーブルが水平方向に移動するようにす
る相対移動駆動手段による場合であっても同様の温度及
び装置位置に基づくずれの補正を同様なずれ量データテ
ーブルにより行ってもよい。
装着ヘッド５を移動させるものであったが、プリント基
板８を載置するテーブルが水平方向に移動するようにす
る相対移動駆動手段による場合であっても同様の温度及
び装置位置に基づくずれの補正を同様なずれ量データテ
ーブルにより行ってもよい。
【００３７】
【発明の効果】以上のように本発明は、装着ヘッドのず
れ量のデータテーブルを種々の温度毎に設けて、このデ
ータに基づき装着ヘッドの移動位置の補正をするので、
単純な処理で温度変化にかかわらず電子部品の装着位置
精度を向上させることができる。
れ量のデータテーブルを種々の温度毎に設けて、このデ
ータに基づき装着ヘッドの移動位置の補正をするので、
単純な処理で温度変化にかかわらず電子部品の装着位置
精度を向上させることができる。
【図１】電子部品装着装置の制御ブロック図である。
【図２】電子部品装着装置の斜視図である。
【図３】装着ヘッドの側面図である。
【図４】ずれ量データテーブルを示す図である。
【図５】マスター基板の上面を示す平面図である。
【図６】マスター基板に印刷されたマークを撮像した画
像の図である。
像の図である。
【図７】装着データを示す図である。
１ 電子部品装着装置 ５ 装着ヘッド ８ プリント基板 １１ ビーム（相対移動駆動手段） １２ ビーム駆動部（相対移動駆動手段） １４ Ｙガイド軸（相対移動駆動手段） １６ Ｘ動モータ（相対移動駆動手段） １７ Ｙ動モータ（相対移動駆動手段） １８ 基板認識カメラ ２０ 温度検出センサ（温度検出手段） ２２ ＣＰＵ（制御手段） ２４ ＲＡＭ（記憶手段） ２６ マスター基板
Claims (5)
- 【請求項１】 装着ヘッドに保持された電子部品を、該
装着ヘッドとプリント基板を載置するテーブルとを相対
移動駆動手段に駆動された相対移動により位置決めされ
たプリント基板の所望の位置に装着する電子部品装着装
置において、前記載置テーブル上の予め定められた複数
の位置について駆動指令された前記相対移動駆動手段に
より装着ヘッドが実際に位置する位置とのずれ量のデー
タテーブルを当該データテーブルについての前記駆動手
段の駆動時の温度と共に複数段階の温度毎に記憶する記
憶手段と、前記相対移動駆動手段の動作環境の温度を検
出する温度検出手段と、生産運転時には該温度検出手段
に検出された温度に基づき前記記憶手段に記憶された複
数段階の温度についてのデータテーブルのうちから使用
するデータテーブルを選択する選択手段と、該選択手段
が選択したデータテーブルの各ずれ量に基づき前記相対
移動駆動手段の移動量を補正するよう制御する制御手段
を設けたことを特徴とする電子部品装着装置。 - 【請求項２】 前記選択手段は温度検出手段が検出した
温度に最も近い温度についてのデータテーブルを選択す
るものであることを特徴とする請求項１に記載の電子部
品装着装置。 - 【請求項３】 前記記憶手段が記憶されたデータテーブ
ルを構成するずれ量は載置テーブル上に載置されたマス
ター基板上の複数位置についてのずれ量であることを特
徴とする請求項１または２に記載の電子部品装着装置。 - 【請求項４】 前記記憶手段が記憶されたデータテーブ
ルを構成するずれ量は載置テーブル上に格子状に区画さ
れた当該格子を構成する各点毎のずれ量であることを特
徴とする請求項１、２または３に記載の電子部品装着装
置。 - 【請求項５】 前記記憶手段に記憶される駆動時の温度
は前記温度検出手段で検出するものであることを特徴と
する請求項１、２、３または４に記載の電子部品装着装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10070371A JPH11274799A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10070371A JPH11274799A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 電子部品装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274799A true JPH11274799A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13429527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10070371A Pending JPH11274799A (ja) | 1998-03-19 | 1998-03-19 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274799A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005347555A (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装方法及び装置 |
| JP2007281312A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Juki Corp | 部品搭載方法 |
| JP2010093212A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Juki Corp | 表面実装方法 |
| JP2012146907A (ja) * | 2011-01-14 | 2012-08-02 | Panasonic Corp | 電子部品実装方法 |
| WO2019244264A1 (ja) * | 2018-06-20 | 2019-12-26 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 制御方法、電子部品装着装置、および補正用基板 |
-
1998
- 1998-03-19 JP JP10070371A patent/JPH11274799A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4707596B2 (ja) * | 2006-04-11 | 2011-06-22 | Ｊｕｋｉ株式会社 | 部品搭載方法 |
| JP2010093212A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Juki Corp | 表面実装方法 |
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| WO2019244264A1 (ja) * | 2018-06-20 | 2019-12-26 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 制御方法、電子部品装着装置、および補正用基板 |
| JPWO2019244264A1 (ja) * | 2018-06-20 | 2021-02-15 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 制御方法、電子部品装着装置、および補正用基板 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040713 |
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