JPH11274109A - 多軸ダイシング装置 - Google Patents
多軸ダイシング装置Info
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- JPH11274109A JPH11274109A JP7378198A JP7378198A JPH11274109A JP H11274109 A JPH11274109 A JP H11274109A JP 7378198 A JP7378198 A JP 7378198A JP 7378198 A JP7378198 A JP 7378198A JP H11274109 A JPH11274109 A JP H11274109A
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 43
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 品質の高い面取りまたは段切りされたチップ
を形成することが可能であると共に生産性の高いダイシ
ング装置を提供する。 【解決手段】 軸線方向の位置関係を調整可能な二本の
スピンドルを有してそれぞれのスピンドルの先端にブレ
ードを装着した第一のスピンドルユニット及び第二のス
ピンドルユニットとが、軸線方向に移動可能に共通の基
台に配設された多軸ダイシング装置を提供する。
を形成することが可能であると共に生産性の高いダイシ
ング装置を提供する。 【解決手段】 軸線方向の位置関係を調整可能な二本の
スピンドルを有してそれぞれのスピンドルの先端にブレ
ードを装着した第一のスピンドルユニット及び第二のス
ピンドルユニットとが、軸線方向に移動可能に共通の基
台に配設された多軸ダイシング装置を提供する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウェーハを
ダイシングするダイシング装置に関し、詳しくは、複数
のスピンドルユニットを配設することにより生産性の向
上を図った多軸ダイシング装置に関するものである。
ダイシングするダイシング装置に関し、詳しくは、複数
のスピンドルユニットを配設することにより生産性の向
上を図った多軸ダイシング装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の多軸ダイシング装置としては、
例えば、特公平３−１１６０１号公報において開示され
た構成のものが従来例として周知である。
例えば、特公平３−１１６０１号公報において開示され
た構成のものが従来例として周知である。
【０００３】特公平３−１１６０１号公報に開示された
ダイシング装置では、先端に切削用のブレードを装着し
たスピンドルがＹ軸方向に２本併設されており、一方の
スピンドルを他方のスピンドルとの平行状態を維持しな
がらＹ軸方向に移動可能とすることにより、ブレード同
士のＹ軸方向における位置関係を調整することができ
る。更に、両スピンドルは共通の基台に配設されてお
り、基台をＹ軸方向に移動させることにより一体的にＹ
軸方向に移動可能となっている。構成の詳細については
上記公報を参照されたい。
ダイシング装置では、先端に切削用のブレードを装着し
たスピンドルがＹ軸方向に２本併設されており、一方の
スピンドルを他方のスピンドルとの平行状態を維持しな
がらＹ軸方向に移動可能とすることにより、ブレード同
士のＹ軸方向における位置関係を調整することができ
る。更に、両スピンドルは共通の基台に配設されてお
り、基台をＹ軸方向に移動させることにより一体的にＹ
軸方向に移動可能となっている。構成の詳細については
上記公報を参照されたい。
【０００４】このようなダイシング装置では、例えば第
一のスピンドルにはＶ溝または平溝形成用のブレードを
装着し、第二のスピンドルには切断用のブレードを装着
して、両ブレードの切削線を合致させて、即ち、Ｙ軸方
向の位置を一致させて、半導体ウェーハを保持するチャ
ックテーブルをＸ軸方向に移動させて両ブレードの作用
を受けると、面取り（ベベルカット）または段切り（ス
テップカット）されたチップを形成することができ、欠
けのない品質の高い半導体チップを形成することができ
る。
一のスピンドルにはＶ溝または平溝形成用のブレードを
装着し、第二のスピンドルには切断用のブレードを装着
して、両ブレードの切削線を合致させて、即ち、Ｙ軸方
向の位置を一致させて、半導体ウェーハを保持するチャ
ックテーブルをＸ軸方向に移動させて両ブレードの作用
を受けると、面取り（ベベルカット）または段切り（ス
テップカット）されたチップを形成することができ、欠
けのない品質の高い半導体チップを形成することができ
る。
【０００５】また、両スピンドルに同一の切断用のブレ
ードを装着し、同時に２本のストリートを切削すること
により、ダイシングの生産性を向上させることもでき
る。
ードを装着し、同時に２本のストリートを切削すること
により、ダイシングの生産性を向上させることもでき
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
ウェーハの直径は、チップの生産性の向上を図るべく１
２インチ、１６インチと大口径化の傾向にあるため、従
来の多軸ダイシング装置では更なる生産性の向上を図る
ことは困難である。従って、品質の高い面取りまたは段
切りされたチップを形成することが可能であると共に生
産性の高いダイシング装置を提供することに課題を有し
ている。
ウェーハの直径は、チップの生産性の向上を図るべく１
２インチ、１６インチと大口径化の傾向にあるため、従
来の多軸ダイシング装置では更なる生産性の向上を図る
ことは困難である。従って、品質の高い面取りまたは段
切りされたチップを形成することが可能であると共に生
産性の高いダイシング装置を提供することに課題を有し
ている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、第一のスピンドルと第二
のスピンドルとを具備し、第一のスピンドルは第二のス
ピンドルに対して軸線方向に移動可能であり第一のスピ
ンドルに装着したブレードと第二のスピンドルに装着し
たブレードとの軸線方向の位置関係を調整でき、更に第
一のスピンドルと第二のスピンドルとが共通の基台に配
設されて一体的に軸線方向に移動可能な第一のスピンド
ルユニットと、第三のスピンドルと第四のスピンドルと
を具備し、第三のスピンドルは第四のスピンドルに対し
て軸線方向に移動可能であり第三のスピンドルに装着し
たブレードと第四のスピンドルに装着したブレードとの
軸線方向の位置関係を調整でき、更に第三のスピンドル
と第四のスピンドルとが共通の基台に配設されて一体的
に軸線方向に移動可能な第二のスピンドルユニットとを
具備し、第一のスピンドルユニットと第二のスピンドル
ユニットとは、更に共通の基台に軸線方向に移動可能に
配設されている多軸ダイシング装置を提供するものであ
る。
の具体的手段として本発明は、第一のスピンドルと第二
のスピンドルとを具備し、第一のスピンドルは第二のス
ピンドルに対して軸線方向に移動可能であり第一のスピ
ンドルに装着したブレードと第二のスピンドルに装着し
たブレードとの軸線方向の位置関係を調整でき、更に第
一のスピンドルと第二のスピンドルとが共通の基台に配
設されて一体的に軸線方向に移動可能な第一のスピンド
ルユニットと、第三のスピンドルと第四のスピンドルと
を具備し、第三のスピンドルは第四のスピンドルに対し
て軸線方向に移動可能であり第三のスピンドルに装着し
たブレードと第四のスピンドルに装着したブレードとの
軸線方向の位置関係を調整でき、更に第三のスピンドル
と第四のスピンドルとが共通の基台に配設されて一体的
に軸線方向に移動可能な第二のスピンドルユニットとを
具備し、第一のスピンドルユニットと第二のスピンドル
ユニットとは、更に共通の基台に軸線方向に移動可能に
配設されている多軸ダイシング装置を提供するものであ
る。
【０００８】そして、スピンドルに装着されるブレード
の直径は５ｃｍ以下であること、第一のスピンドルユニ
ットと第二のスピンドルユニットとを並列に配設したこ
と、第一のスピンドルユニットと第二のスピンドルユニ
ットとを対峙して配設したこと、第一のスピンドルユニ
ットと第二のスピンドルユニットの他に、更に一以上の
スピンドルユニットを配設したことを付加的要件とする
ものである。
の直径は５ｃｍ以下であること、第一のスピンドルユニ
ットと第二のスピンドルユニットとを並列に配設したこ
と、第一のスピンドルユニットと第二のスピンドルユニ
ットとを対峙して配設したこと、第一のスピンドルユニ
ットと第二のスピンドルユニットの他に、更に一以上の
スピンドルユニットを配設したことを付加的要件とする
ものである。
【０００９】このように構成される多軸ダイシング装置
によれば、ベベルカット、ステップカット等のチップの
品質を高める特殊な切削を、一回の切削送り動作で二以
上のストリートについて遂行でき、また、通常の切削で
あれば、一回の切削送り動作で四本以上のストリートに
ついて遂行することができる。
によれば、ベベルカット、ステップカット等のチップの
品質を高める特殊な切削を、一回の切削送り動作で二以
上のストリートについて遂行でき、また、通常の切削で
あれば、一回の切削送り動作で四本以上のストリートに
ついて遂行することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の一つの実施の形態とし
て、図１に示す多軸ダイシング装置１０を例に挙げて説
明する。
て、図１に示す多軸ダイシング装置１０を例に挙げて説
明する。
【００１１】多軸ダイシング装置１０は、ダイシングの
対象となる半導体ウェーハＷを吸引保持するチャックテ
ーブル１１と、半導体ウェーハＷの表面に形成された切
削すべきストリートを検出するアライメント手段１２
と、アライメント手段１２により検出されたストリート
を切削する切削手段１３とから概ね構成されている。
対象となる半導体ウェーハＷを吸引保持するチャックテ
ーブル１１と、半導体ウェーハＷの表面に形成された切
削すべきストリートを検出するアライメント手段１２
と、アライメント手段１２により検出されたストリート
を切削する切削手段１３とから概ね構成されている。
【００１２】チャックテーブル１１は、半導体ウェーハ
Ｗを吸引保持する吸着部１４を有し、吸着部１４は四角
形状の可動板１５の上面に形成されている。一方、可動
板１５の下面においては、Ｙ軸方向に被係合部１６を備
えており、被係合部１６は、基部１７の上面においてＹ
軸方向に配設された一対のレール１８に摺動可能に係合
している。
Ｗを吸引保持する吸着部１４を有し、吸着部１４は四角
形状の可動板１５の上面に形成されている。一方、可動
板１５の下面においては、Ｙ軸方向に被係合部１６を備
えており、被係合部１６は、基部１７の上面においてＹ
軸方向に配設された一対のレール１８に摺動可能に係合
している。
【００１３】基部１７からは下方に４本の脚部１９が突
出しており、各脚部１９の下端に形成された凹部が、Ｘ
軸方向に配設された一対のガイドレール２０に摺動自在
に係合している。
出しており、各脚部１９の下端に形成された凹部が、Ｘ
軸方向に配設された一対のガイドレール２０に摺動自在
に係合している。
【００１４】また、基部１７からは、被駆動部２１が垂
設されており、被駆動部２１にはＸ軸方向に雌ネジ穴が
形成されている。この雌ネジ穴は、Ｘ軸方向に配設され
た雄ネジであるボールスクリュー２２に螺合している。
そして、ボールスクリュー２２の端部に減速装置２３を
介して連結した駆動源２４（例えばパルスモータ）に駆
動されてボールスクリュー２２が回転し、これによって
チャックテーブル１１がＸ軸方向に配設された一対のガ
イドレール２０にガイドされてＸ軸方向に移動可能とな
っている。
設されており、被駆動部２１にはＸ軸方向に雌ネジ穴が
形成されている。この雌ネジ穴は、Ｘ軸方向に配設され
た雄ネジであるボールスクリュー２２に螺合している。
そして、ボールスクリュー２２の端部に減速装置２３を
介して連結した駆動源２４（例えばパルスモータ）に駆
動されてボールスクリュー２２が回転し、これによって
チャックテーブル１１がＸ軸方向に配設された一対のガ
イドレール２０にガイドされてＸ軸方向に移動可能とな
っている。
【００１５】基部１７の下部には、図示していないが適
宜の駆動手段を備えており、この駆動手段に駆動され
て、可動板１５はレール１８にガイドされてＹ軸方向に
所要範囲移動可能となっている。更に、基部１７の下部
には適宜の回転手段を設けており、回転手段に駆動され
て吸着部１４は回転可能となっている。
宜の駆動手段を備えており、この駆動手段に駆動され
て、可動板１５はレール１８にガイドされてＹ軸方向に
所要範囲移動可能となっている。更に、基部１７の下部
には適宜の回転手段を設けており、回転手段に駆動され
て吸着部１４は回転可能となっている。
【００１６】チャックテーブル１１の移動範囲における
吸着部１４の上方にはアライメント手段１２が配設され
ている。アライメント手段１２においては、図１に示し
たように、支持台３３の上部においてＹ軸方向にボール
スクリュー３４が配設されており、その端部は減速装置
３５を介して駆動源３６に連結されている。また、ボー
ルスクリュー３４には連結部材３７が螺合している。
吸着部１４の上方にはアライメント手段１２が配設され
ている。アライメント手段１２においては、図１に示し
たように、支持台３３の上部においてＹ軸方向にボール
スクリュー３４が配設されており、その端部は減速装置
３５を介して駆動源３６に連結されている。また、ボー
ルスクリュー３４には連結部材３７が螺合している。
【００１７】また、支持台３３の下部には一対のレール
３８がＹ軸方向に配設されており、このレール３８は被
係合部３９に摺動自在に係合しており、ボールスクリュ
ー３４の回転により連結部材３７がスロット４０内をＹ
軸方向に移動し、連結部材３７と連結された可動部４１
がこれに伴いＹ軸方向に移動可能となっている。
３８がＹ軸方向に配設されており、このレール３８は被
係合部３９に摺動自在に係合しており、ボールスクリュ
ー３４の回転により連結部材３７がスロット４０内をＹ
軸方向に移動し、連結部材３７と連結された可動部４１
がこれに伴いＹ軸方向に移動可能となっている。
【００１８】可動部４１には撮像手段（図示せず）が設
けられており、可動部４１から垂設された顕微鏡４２と
接続されている。また、撮像手段はモニター４３とも接
続され、撮像した画像をモニター４３に表示することが
できる。
けられており、可動部４１から垂設された顕微鏡４２と
接続されている。また、撮像手段はモニター４３とも接
続され、撮像した画像をモニター４３に表示することが
できる。
【００１９】切削手段１３は、断面がコ字型形状の基台
５０の内側に第一のスピンドルユニット５１と第二のス
ピンドルユニット５２とが収容された構成となってい
る。
５０の内側に第一のスピンドルユニット５１と第二のス
ピンドルユニット５２とが収容された構成となってい
る。
【００２０】基台５０の上面にはＹ軸方向に長尺なスロ
ット５３、５４が併設されており、その上部には、ボー
ルスクリュー５５、５６がＹ軸方向に配設されている。
ボールスクリュー５５は、減速装置５７を介して駆動源
５８と連結されており、ボールスクリュー５６は、減速
装置５９を介して駆動源６０と連結されている。
ット５３、５４が併設されており、その上部には、ボー
ルスクリュー５５、５６がＹ軸方向に配設されている。
ボールスクリュー５５は、減速装置５７を介して駆動源
５８と連結されており、ボールスクリュー５６は、減速
装置５９を介して駆動源６０と連結されている。
【００２１】ボールスクリュー５５には連結部材６１が
螺合しており、ボールスクリュー５５の回転に伴って連
結部材６１はＹ軸方向に移動する。また、ボールスクリ
ュー５６には連結部材６２が螺合しており、ボールスク
リュー５６の回転に伴って連結部材６２はＹ軸方向に移
動する。
螺合しており、ボールスクリュー５５の回転に伴って連
結部材６１はＹ軸方向に移動する。また、ボールスクリ
ュー５６には連結部材６２が螺合しており、ボールスク
リュー５６の回転に伴って連結部材６２はＹ軸方向に移
動する。
【００２２】連結部材６１は、スロット５３を通って第
一のスピンドルユニット５１を構成する断面がコの字形
状に形成された基台６３と連結されており、連結部材６
２は、スロット５４を通って第二のスピンドルユニット
５２を構成する基台６４と連結されている。
一のスピンドルユニット５１を構成する断面がコの字形
状に形成された基台６３と連結されており、連結部材６
２は、スロット５４を通って第二のスピンドルユニット
５２を構成する基台６４と連結されている。
【００２３】基台６３の上部には一対の支持レール６５
を、基台６４の上部には一対の支持レール６６をそれぞ
れＹ軸方向に突出させている。
を、基台６４の上部には一対の支持レール６６をそれぞ
れＹ軸方向に突出させている。
【００２４】また、基台５０の下部には２組の一対の被
係合部６７、６８がＹ軸方向に配設されている。被係合
部６７には基台６３の上部から突出した支持レール６５
が摺動自在に係合しており、連結部材６１の移動に伴
い、被係合部６７にガイドされて第一のスピンドルユニ
ット５１も同方向に同じだけ移動する。また、被係合部
６８には基台６４の上部から突出した支持レール６６が
摺動自在に係合しており、連結部材６２の移動に伴い、
被係合部６８にガイドされて第二のスピンドルユニット
５２も同方向に同じだけ移動する。
係合部６７、６８がＹ軸方向に配設されている。被係合
部６７には基台６３の上部から突出した支持レール６５
が摺動自在に係合しており、連結部材６１の移動に伴
い、被係合部６７にガイドされて第一のスピンドルユニ
ット５１も同方向に同じだけ移動する。また、被係合部
６８には基台６４の上部から突出した支持レール６６が
摺動自在に係合しており、連結部材６２の移動に伴い、
被係合部６８にガイドされて第二のスピンドルユニット
５２も同方向に同じだけ移動する。
【００２５】第一のスピンドルユニット５１において
は、第一のスピンドル７０と第二のスピンドル７１とが
それぞれ第一のスピンドルハウジング７０ａ、第二のス
ピンドルハウジング７０ｂとに回転可能に支持されてお
り、第一のスピンドルハウジング７０ａは、第二のスピ
ンドルハウジング７１ａとの平行状態を維持しながら軸
線方向（Ｙ軸方向）に移動可能である。また、第二のス
ピンドルユニット５２においては、第三のスピンドル７
２と第四のスピンドル７３とがそれぞれ第三のスピンド
ルハウジング７２ａと第四のスピンドルハウジング７３
ａとに回転可能に支持されており、第三のスピンドルハ
ウジング７２ａは、第四のスピンドルハウジング７３ａ
との平行状態を維持しながら軸線方向（Ｙ軸方向）に移
動可能である。
は、第一のスピンドル７０と第二のスピンドル７１とが
それぞれ第一のスピンドルハウジング７０ａ、第二のス
ピンドルハウジング７０ｂとに回転可能に支持されてお
り、第一のスピンドルハウジング７０ａは、第二のスピ
ンドルハウジング７１ａとの平行状態を維持しながら軸
線方向（Ｙ軸方向）に移動可能である。また、第二のス
ピンドルユニット５２においては、第三のスピンドル７
２と第四のスピンドル７３とがそれぞれ第三のスピンド
ルハウジング７２ａと第四のスピンドルハウジング７３
ａとに回転可能に支持されており、第三のスピンドルハ
ウジング７２ａは、第四のスピンドルハウジング７３ａ
との平行状態を維持しながら軸線方向（Ｙ軸方向）に移
動可能である。
【００２６】各スピンドルの先端には、それぞれ第一の
ブレード７４、第二のブレード７５、第三のブレード７
６、第四のブレード７７が装着され、各スピンドルの回
転に伴って各ブレードも回転する。各スピンドルに装着
されるブレードとしては、面取り時に使用するＶ溝形成
用ブレード、段切り時に使用する平溝形成用ブレード、
切断時に使用する切断用ブレード等があり、切削の目的
に合わせてこれらを組み合わせて装着する。また、それ
ぞれのブレードには、ブレード同士の間隔を小さくする
ために、直径が５ｃｍ以下のものを用いるのが好まし
い。
ブレード７４、第二のブレード７５、第三のブレード７
６、第四のブレード７７が装着され、各スピンドルの回
転に伴って各ブレードも回転する。各スピンドルに装着
されるブレードとしては、面取り時に使用するＶ溝形成
用ブレード、段切り時に使用する平溝形成用ブレード、
切断時に使用する切断用ブレード等があり、切削の目的
に合わせてこれらを組み合わせて装着する。また、それ
ぞれのブレードには、ブレード同士の間隔を小さくする
ために、直径が５ｃｍ以下のものを用いるのが好まし
い。
【００２７】このように構成される多軸ダイシング装置
１０を用いて、図２に示すようなストリートＳが表面に
形成された半導体ウェーハＷをベベルカットする場合を
例に挙げて説明する。
１０を用いて、図２に示すようなストリートＳが表面に
形成された半導体ウェーハＷをベベルカットする場合を
例に挙げて説明する。
【００２８】切削しようとする半導体ウェーハＷは、図
２に示したように、保持テープＴを介してフレームＦに
保持されており、チャックテーブル１１の吸着部１４に
載置されて吸引保持される。そして、チャックテーブル
１１が駆動源２４に駆動されてＸ軸方向に移動し、アラ
イメント手段１２を構成する顕微鏡４１の直下に位置付
けられる。
２に示したように、保持テープＴを介してフレームＦに
保持されており、チャックテーブル１１の吸着部１４に
載置されて吸引保持される。そして、チャックテーブル
１１が駆動源２４に駆動されてＸ軸方向に移動し、アラ
イメント手段１２を構成する顕微鏡４１の直下に位置付
けられる。
【００２９】そしてここで半導体ウェーハＷの表面が拡
大して撮像され、アライメント手段１２においてパター
ンマッチング等の処理によって切削すべきストリートが
検出される。切削すべきストリートが検出されると、そ
のストリートの位置に対応して各スピンドルに装着した
ブレードのＹ軸方向の位置合わせを行う。
大して撮像され、アライメント手段１２においてパター
ンマッチング等の処理によって切削すべきストリートが
検出される。切削すべきストリートが検出されると、そ
のストリートの位置に対応して各スピンドルに装着した
ブレードのＹ軸方向の位置合わせを行う。
【００３０】例えば、半導体ウェーハＷをストリートＳ
に沿ってベベルカットするときは、第一のブレード７
４、第三のブレード７６としてはＶ溝形成用ブレード
を、第二のブレード７５、第四のブレード７７としては
切断用ブレードを用いる。そして、例えば、第一のスピ
ンドルユニット５１によって一本のストリートをベベル
カットすると共に、第二のスピンドルユニット５２によ
ってその隣りのストリートをベベルカットする。
に沿ってベベルカットするときは、第一のブレード７
４、第三のブレード７６としてはＶ溝形成用ブレード
を、第二のブレード７５、第四のブレード７７としては
切断用ブレードを用いる。そして、例えば、第一のスピ
ンドルユニット５１によって一本のストリートをベベル
カットすると共に、第二のスピンドルユニット５２によ
ってその隣りのストリートをベベルカットする。
【００３１】このときの各ブレードの位置関係は、図３
のようになる。即ち、駆動源５８によって第一のスピン
ドルユニット５１を所要範囲Ｙ軸方向に移動させ、第一
ブレード７４及び第二のブレード７５が、最初に切削し
ようとするストリートＳ1の延長線上において一直線上
に位置し、両ブレードのＹ軸上の位置が等しくなるよう
にする。
のようになる。即ち、駆動源５８によって第一のスピン
ドルユニット５１を所要範囲Ｙ軸方向に移動させ、第一
ブレード７４及び第二のブレード７５が、最初に切削し
ようとするストリートＳ1の延長線上において一直線上
に位置し、両ブレードのＹ軸上の位置が等しくなるよう
にする。
【００３２】一方、第三のブレード７６及び第四のブレ
ード７７は、駆動源６０によって第二のスピンドルユニ
ット５２を所要範囲Ｙ軸方向に移動させ、次にカットし
ようとするストリートＳ2の延長線上において一直線上
に位置し、両ブレードのＹ軸上の位置が等しくなるよう
にする。
ード７７は、駆動源６０によって第二のスピンドルユニ
ット５２を所要範囲Ｙ軸方向に移動させ、次にカットし
ようとするストリートＳ2の延長線上において一直線上
に位置し、両ブレードのＹ軸上の位置が等しくなるよう
にする。
【００３３】この位置関係において各ブレードが回転し
て所定の高さまで降下すると共にチャックテーブル１１
が＋Ｘ方向に移動していくと、Ｖ溝形成用ブレードであ
る第一のブレード７４によってストリートＳ1にまずＶ
溝が形成され、更にチャックテーブルが＋Ｘ方向に移動
すると、次に切断用ブレードである第二のブレード７５
によってストリートＳ1が切断されてストリートＳ1がベ
ベルカットされる。そして更にチャックテーブル１１が
＋Ｘ方向に移動すると、Ｖ溝形成用ブレードである第三
のブレード７６によってストリートＳ2にＶ溝が形成さ
れ、更にチャックテーブル１１が移動して次に切断用ブ
レードである第四のブレード７７によってストリートＳ
2が切断されてストリートＳ2がベベルカットされる。
て所定の高さまで降下すると共にチャックテーブル１１
が＋Ｘ方向に移動していくと、Ｖ溝形成用ブレードであ
る第一のブレード７４によってストリートＳ1にまずＶ
溝が形成され、更にチャックテーブルが＋Ｘ方向に移動
すると、次に切断用ブレードである第二のブレード７５
によってストリートＳ1が切断されてストリートＳ1がベ
ベルカットされる。そして更にチャックテーブル１１が
＋Ｘ方向に移動すると、Ｖ溝形成用ブレードである第三
のブレード７６によってストリートＳ2にＶ溝が形成さ
れ、更にチャックテーブル１１が移動して次に切断用ブ
レードである第四のブレード７７によってストリートＳ
2が切断されてストリートＳ2がベベルカットされる。
【００３４】こうして一回の切削送り動作で、図４に示
すように同時に２本のストリートをベベルカットするこ
とができる。そして、各ブレードの直径を５ｃｍ以下と
して、ブレード同士が接触しない程度までスピンドル同
士を接近できる構成にすれば、一回の切削送り動作にお
けるチャックテーブル１１のＸ軸方向の移動距離が短く
なり、より一層の生産性の向上を図ることができる。な
お、図４においては半導体ウェーハをある程度厚く描い
ているが、実際には数百μｍ程の非常に薄いものである
（以降において説明する図６の例においても同様であ
る）。
すように同時に２本のストリートをベベルカットするこ
とができる。そして、各ブレードの直径を５ｃｍ以下と
して、ブレード同士が接触しない程度までスピンドル同
士を接近できる構成にすれば、一回の切削送り動作にお
けるチャックテーブル１１のＸ軸方向の移動距離が短く
なり、より一層の生産性の向上を図ることができる。な
お、図４においては半導体ウェーハをある程度厚く描い
ているが、実際には数百μｍ程の非常に薄いものである
（以降において説明する図６の例においても同様であ
る）。
【００３５】こうして、二本のストリートがカットされ
ると、次に、第一のスピンドル７０と第二のスピンドル
７１との位置関係を維持したまま駆動源５８に駆動され
て基台６３が＋Ｙ方向に移動して第一のスピンドルユニ
ット５１が＋Ｙ方向にストリート二本分だけ移動し、ま
た、第三のスピンドル７２と第四のスピンドル７３との
位置関係を維持したまま駆動源６０に駆動されて基台６
４が＋Ｙ方向に移動して第二のスピンドルユニット５２
が＋Ｙ方向にストリート二本分だけ移動し、更に二本の
ストリートＳ3、Ｓ4がベベルカットされる。こうして第
一のスピンドルユニット５１及び第二のスピンドルユニ
ット５２を徐々に＋Ｙ方向に移動させていくことにより
一回の切削送り動作で二本のストリートを同時にベベル
カットしていくことができる。
ると、次に、第一のスピンドル７０と第二のスピンドル
７１との位置関係を維持したまま駆動源５８に駆動され
て基台６３が＋Ｙ方向に移動して第一のスピンドルユニ
ット５１が＋Ｙ方向にストリート二本分だけ移動し、ま
た、第三のスピンドル７２と第四のスピンドル７３との
位置関係を維持したまま駆動源６０に駆動されて基台６
４が＋Ｙ方向に移動して第二のスピンドルユニット５２
が＋Ｙ方向にストリート二本分だけ移動し、更に二本の
ストリートＳ3、Ｓ4がベベルカットされる。こうして第
一のスピンドルユニット５１及び第二のスピンドルユニ
ット５２を徐々に＋Ｙ方向に移動させていくことにより
一回の切削送り動作で二本のストリートを同時にベベル
カットしていくことができる。
【００３６】なお、ここでは説明しなかったが、第一の
ブレード７４及び第三のブレード７６として平溝形成用
ブレードを用いて上記と同様の動作を行えば、ステップ
カットを行うことができる。
ブレード７４及び第三のブレード７６として平溝形成用
ブレードを用いて上記と同様の動作を行えば、ステップ
カットを行うことができる。
【００３７】ベベルカットやステップカットではなく、
切断用ブレードのみによって通常の切削を行う場合にお
いては、図５に示すように、第一のブレード７４、第二
のブレード７５、第三のブレード７６、第四のブレード
７７に同一の切断用ブレードを装着する。
切断用ブレードのみによって通常の切削を行う場合にお
いては、図５に示すように、第一のブレード７４、第二
のブレード７５、第三のブレード７６、第四のブレード
７７に同一の切断用ブレードを装着する。
【００３８】そして、第一のブレード７４をストリート
Ｓ1の延長線上に位置させると共に、第二のブレード７
５をストリートＳ2の延長線上に位置させる。また、第
三のブレード７６をストリートＳ3の延長線上に位置さ
せると共に、第四のブレード７７をストリートＳ4の延
長線上に位置させる。そして、各切断用ブレードが回転
して所定の高さまで降下すると共にチャックテーブル１
１が＋Ｘ方向に移動していくと、一回の切削送り動作で
図６に示すようにストリートＳ1、Ｓ2、Ｓ3、Ｓ4を同時
に切断することができる。このようにして一回の切削送
り動作で同時に四本のストリートを切削することにより
生産性の向上を図ることができる。
Ｓ1の延長線上に位置させると共に、第二のブレード７
５をストリートＳ2の延長線上に位置させる。また、第
三のブレード７６をストリートＳ3の延長線上に位置さ
せると共に、第四のブレード７７をストリートＳ4の延
長線上に位置させる。そして、各切断用ブレードが回転
して所定の高さまで降下すると共にチャックテーブル１
１が＋Ｘ方向に移動していくと、一回の切削送り動作で
図６に示すようにストリートＳ1、Ｓ2、Ｓ3、Ｓ4を同時
に切断することができる。このようにして一回の切削送
り動作で同時に四本のストリートを切削することにより
生産性の向上を図ることができる。
【００３９】こうして、四本のストリートが切削される
と、次に、第一のスピンドル７０と第二のスピンドル７
１との位置関係を維持したまま駆動源５８に駆動されて
基台６３が＋Ｙ方向に移動して第一のスピンドルユニッ
ト５１が＋Ｙ方向にストリート四本分だけ移動し、ま
た、第三のスピンドル７２と第四のスピンドル７３との
位置関係を維持したまま駆動源６０に駆動されて基台６
４がＹ軸方向に移動して第二のスピンドルユニット５２
が＋Ｙ方向にストリート四本分だけ移動し、更に四本の
ストリートＳ5、Ｓ6、Ｓ7、Ｓ8が切削される。こうして
第一のスピンドルユニット５１及び第二のスピンドルユ
ニット５２を徐々に＋Ｙ方向に移動させていくことによ
り一回の切削送り動作で四本のストリートを同時に切削
していくことができる。
と、次に、第一のスピンドル７０と第二のスピンドル７
１との位置関係を維持したまま駆動源５８に駆動されて
基台６３が＋Ｙ方向に移動して第一のスピンドルユニッ
ト５１が＋Ｙ方向にストリート四本分だけ移動し、ま
た、第三のスピンドル７２と第四のスピンドル７３との
位置関係を維持したまま駆動源６０に駆動されて基台６
４がＹ軸方向に移動して第二のスピンドルユニット５２
が＋Ｙ方向にストリート四本分だけ移動し、更に四本の
ストリートＳ5、Ｓ6、Ｓ7、Ｓ8が切削される。こうして
第一のスピンドルユニット５１及び第二のスピンドルユ
ニット５２を徐々に＋Ｙ方向に移動させていくことによ
り一回の切削送り動作で四本のストリートを同時に切削
していくことができる。
【００４０】なお、上記のように隣り合うストリートを
切削していくだけでなく、ストリートを両端側から徐々
にブレードが近づく方向に切削したり、半導体ウェーハ
Ｗを半分ずつの領域に分けて領域ごとに切削したりする
ことによっても同様に生産性を向上させることができ
る。
切削していくだけでなく、ストリートを両端側から徐々
にブレードが近づく方向に切削したり、半導体ウェーハ
Ｗを半分ずつの領域に分けて領域ごとに切削したりする
ことによっても同様に生産性を向上させることができ
る。
【００４１】本発明に係る多軸ダイシング装置は、図７
に示すように、第一のスピンドルユニット５１と第二の
スピンドルユニット５２とが対峙する構成としてもよ
い。この場合、第一のブレード７４をストリートＳ1の
延長線上に位置させ、第二のブレード７５がストリート
Ｓ2の延長線上に位置するようにする。
に示すように、第一のスピンドルユニット５１と第二の
スピンドルユニット５２とが対峙する構成としてもよ
い。この場合、第一のブレード７４をストリートＳ1の
延長線上に位置させ、第二のブレード７５がストリート
Ｓ2の延長線上に位置するようにする。
【００４２】また、第三のブレード７６をストリートＳ
nの延長線上に位置させ、第四のブレード７７をストリ
ートＳn-1の延長線上に位置させる。そしてチャックテ
ーブル１１が＋Ｘ方向に移動することにより両端のスト
リートからカットしていく。
nの延長線上に位置させ、第四のブレード７７をストリ
ートＳn-1の延長線上に位置させる。そしてチャックテ
ーブル１１が＋Ｘ方向に移動することにより両端のスト
リートからカットしていく。
【００４３】そして、四本のストリートがカットされる
と、次に、第一のスピンドル７０と第二のスピンドル７
１との位置関係を維持したまま第一のスピンドルユニッ
ト５１が＋Ｙ方向にストリート二本分だけ移動し、第三
のスピンドル７２と第四のスピンドル７３との位置関係
を維持したまま第二のスピンドルユニット５２が−Ｙ方
向にストリート二本分だけ移動し、更に四本のストリー
トＳ3、Ｓ4、Ｓn-2、Ｓn-3が切削される。こうして第一
のスピンドルユニット５１及び第二のスピンドルユニッ
ト５２を徐々に近づく方向に移動させていくことにより
一回の切削送り動作で４本のストリートを同時に切削し
ていくことができる。
と、次に、第一のスピンドル７０と第二のスピンドル７
１との位置関係を維持したまま第一のスピンドルユニッ
ト５１が＋Ｙ方向にストリート二本分だけ移動し、第三
のスピンドル７２と第四のスピンドル７３との位置関係
を維持したまま第二のスピンドルユニット５２が−Ｙ方
向にストリート二本分だけ移動し、更に四本のストリー
トＳ3、Ｓ4、Ｓn-2、Ｓn-3が切削される。こうして第一
のスピンドルユニット５１及び第二のスピンドルユニッ
ト５２を徐々に近づく方向に移動させていくことにより
一回の切削送り動作で４本のストリートを同時に切削し
ていくことができる。
【００４４】本実施の形態で説明した多軸ダイシング装
置は、二つのスピンドルユニットにより構成されていた
が、スピンドルユニットは三つ以上あってもよく、スピ
ンドルユニットの数が多いほど生産性を高めることがで
きる。
置は、二つのスピンドルユニットにより構成されていた
が、スピンドルユニットは三つ以上あってもよく、スピ
ンドルユニットの数が多いほど生産性を高めることがで
きる。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る多軸
ダイシング装置によれば、ベベルカット、ステップカッ
ト等のチップの品質を高める特殊な切削を一回の切削送
り動作で二以上のストリートについて遂行でき、また、
通常の切削であれば一回の切削送り動作で四本以上のス
トリートについて遂行することができるため、生産性を
より向上させることができる。
ダイシング装置によれば、ベベルカット、ステップカッ
ト等のチップの品質を高める特殊な切削を一回の切削送
り動作で二以上のストリートについて遂行でき、また、
通常の切削であれば一回の切削送り動作で四本以上のス
トリートについて遂行することができるため、生産性を
より向上させることができる。
【図１】本発明に係る多軸ダイシング装置の主要部を示
した斜視図である。
した斜視図である。
【図２】ダイシングする半導体ウェーハがフレームに保
持された状態を示す平面図である。
持された状態を示す平面図である。
【図３】本発明に係る多軸ダイシング装置を用いてスト
リートを二本ずつベベルカットする様子を示す説明図で
ある。
リートを二本ずつベベルカットする様子を示す説明図で
ある。
【図４】二本のストリートがベベルカットされた半導体
ウェーハを示す正面図である。
ウェーハを示す正面図である。
【図５】本発明に係る多軸ダイシング装置を用いてスト
リートを四本ずつ切断する様子を示す説明図である。
リートを四本ずつ切断する様子を示す説明図である。
【図６】四本のストリートが切断された半導体ウェーハ
を示す正面図である。
を示す正面図である。
【図７】第一のスピンドルユニットと第二のスピンドル
ユニットとが対峙して配設された多軸ダイシング装置を
用いてストリートを四本ずつ切断する様子を示す説明図
である。
ユニットとが対峙して配設された多軸ダイシング装置を
用いてストリートを四本ずつ切断する様子を示す説明図
である。
１０……多軸ダイシング装置 １１……チャックテーブ
ル １２……アライメント手段 １３……切削手段 １４…
…吸着部 １５……可動板 １６……被係合部 １７……基部 １
８……レール １９……脚部 ２０……ガイドレール ２１……被駆動
部 ２２……ボールスクリュー ２３……減速装置 ２４…
…駆動源 ３３……支持台 ３４……ボールスクリュー ３５……
減速装置 ３６……駆動源 ３７……連結部材 ３８……レール
３９……被係合部 ４０……スロット ４１……可動部 ４２……顕微鏡
４３……モニター ５０……基台 ５１……第一のスピンドルユニット ５２……第二のスピンドルユニット ５３、５４……ス
ロット ５５、５６……ボールスクリュー ５７……減速装置
５８……駆動源 ５９……減速装置 ６０……駆動源 ６１、６２……連
結部材 ６３、６４……基台 ６５、６６……支持レール ６
７、６８……被係合部 ７０……第一のスピンドル ７０ａ……第一のスピンド
ルハウジング ７１……第二のスピンドル ７１ａ……第二のスピンド
ルハウジング ７２……第三のスピンドル ７２ａ……第三のスピンド
ルハウジング ７３……第四のスピンドル ７３ａ……第四のスピンド
ルハウジング ７４……第一のブレード ７５……第二のブレード ７
６……第三のブレード ７７……第四のブレード
ル １２……アライメント手段 １３……切削手段 １４…
…吸着部 １５……可動板 １６……被係合部 １７……基部 １
８……レール １９……脚部 ２０……ガイドレール ２１……被駆動
部 ２２……ボールスクリュー ２３……減速装置 ２４…
…駆動源 ３３……支持台 ３４……ボールスクリュー ３５……
減速装置 ３６……駆動源 ３７……連結部材 ３８……レール
３９……被係合部 ４０……スロット ４１……可動部 ４２……顕微鏡
４３……モニター ５０……基台 ５１……第一のスピンドルユニット ５２……第二のスピンドルユニット ５３、５４……ス
ロット ５５、５６……ボールスクリュー ５７……減速装置
５８……駆動源 ５９……減速装置 ６０……駆動源 ６１、６２……連
結部材 ６３、６４……基台 ６５、６６……支持レール ６
７、６８……被係合部 ７０……第一のスピンドル ７０ａ……第一のスピンド
ルハウジング ７１……第二のスピンドル ７１ａ……第二のスピンド
ルハウジング ７２……第三のスピンドル ７２ａ……第三のスピンド
ルハウジング ７３……第四のスピンドル ７３ａ……第四のスピンド
ルハウジング ７４……第一のブレード ７５……第二のブレード ７
６……第三のブレード ７７……第四のブレード
Claims (5)
- 【請求項１】 第一のスピンドルと第二のスピンドルと
を具備し、該第一のスピンドルは該第二のスピンドルに
対して軸線方向に移動可能であり該第一のスピンドルに
装着したブレードと該第二のスピンドルに装着したブレ
ードとの軸線方向の位置関係を調整でき、更に該第一の
スピンドルと該第二のスピンドルとが共通の基台に配設
されて一体的に軸線方向に移動可能な第一のスピンドル
ユニットと、 第三のスピンドルと第四のスピンドルとを具備し、該第
三のスピンドルは該第四のスピンドルに対して軸線方向
に移動可能であり該第三のスピンドルに装着したブレー
ドと該第四のスピンドルに装着したブレードとの軸線方
向の位置関係を調整でき、更に該第三のスピンドルと該
第四のスピンドルとが共通の基台に配設されて一体的に
軸線方向に移動可能な第二のスピンドルユニットとを具
備し、 該第一のスピンドルユニットと該第二のスピンドルユニ
ットとは、更に共通の基台に軸線方向に移動可能に配設
されている多軸ダイシング装置。 - 【請求項２】 スピンドルに装着されるブレードの直径
は５ｃｍ以下である請求項１に記載の多軸ダイシング装
置。 - 【請求項３】 第一のスピンドルユニットと第二のスピ
ンドルユニットとを並列に配設した請求項１または２に
記載の多軸ダイシング装置。 - 【請求項４】 第一のスピンドルユニットと第二のスピ
ンドルユニットとを対峙して配設した請求項１または２
に記載の多軸ダイシング装置。 - 【請求項５】 第一のスピンドルユニットと第二のスピ
ンドルユニットの他に、更に一以上のスピンドルユニッ
トを配設した請求項１、２、３または４に記載の多軸ダ
イシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7378198A JPH11274109A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 多軸ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7378198A JPH11274109A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 多軸ダイシング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274109A true JPH11274109A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=13528100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7378198A Pending JPH11274109A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 多軸ダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274109A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009176983A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
| JP2009182019A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
| JP2014072493A (ja) * | 2012-10-01 | 2014-04-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2014161964A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2014161963A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| DE102014206297A1 (de) | 2013-04-04 | 2014-10-09 | Disco Corporation | Schneidvorrichtung |
-
1998
- 1998-03-23 JP JP7378198A patent/JPH11274109A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009176983A (ja) * | 2008-01-25 | 2009-08-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
| JP2009182019A (ja) * | 2008-01-29 | 2009-08-13 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
| JP2014072493A (ja) * | 2012-10-01 | 2014-04-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2014161964A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP2014161963A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| DE102014206297A1 (de) | 2013-04-04 | 2014-10-09 | Disco Corporation | Schneidvorrichtung |
| KR20140120832A (ko) | 2013-04-04 | 2014-10-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
| CN104097267A (zh) * | 2013-04-04 | 2014-10-15 | 株式会社迪思科 | 切削装置 |
| US9396976B2 (en) | 2013-04-04 | 2016-07-19 | Disco Corporation | Cutting apparatus |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050218 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080215 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080220 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20080626 |