JPH11273958A - 表面実装型トランスコア - Google Patents
表面実装型トランスコアInfo
- Publication number
- JPH11273958A JPH11273958A JP9854098A JP9854098A JPH11273958A JP H11273958 A JPH11273958 A JP H11273958A JP 9854098 A JP9854098 A JP 9854098A JP 9854098 A JP9854098 A JP 9854098A JP H11273958 A JPH11273958 A JP H11273958A
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- small balls
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＥＬ駆動回路用の小型トランスにおいて、下
部コアと上部コアとの接合部に所望のギャップを設定す
ることで、昇圧効率を高めるようにする。 【解決手段】 コイル１０を収納する下部コア３と上部
コア４との接合部にギャップＨ２を設けてなる表面実装
型トランスコア１において、前記下部コア３と上部コア
４との接合部に複数のガラス球又はプラスチック球等か
らなる小球７を介在させて１０〜３５μｍのギャップＨ
２を設けた。
部コアと上部コアとの接合部に所望のギャップを設定す
ることで、昇圧効率を高めるようにする。 【解決手段】 コイル１０を収納する下部コア３と上部
コア４との接合部にギャップＨ２を設けてなる表面実装
型トランスコア１において、前記下部コア３と上部コア
４との接合部に複数のガラス球又はプラスチック球等か
らなる小球７を介在させて１０〜３５μｍのギャップＨ
２を設けた。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、コイルを収納する
下部コアと上部コアとの接合部にギャップを設けてなる
トランスコアに係り、特にプリント基板上に直接実装さ
れる表面実装型トランスコアに関する。
下部コアと上部コアとの接合部にギャップを設けてなる
トランスコアに係り、特にプリント基板上に直接実装さ
れる表面実装型トランスコアに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板上に実装するいわゆ
る表面実装型トランスの中には、インダクタンス特性を
向上させる目的からコイルを収納するコアにギャップを
設けて使用するものがある。このようなトランスコアに
ギャップを形成したものとしては、図５に示したような
ものがある。これは、プリント基板２に実装された下部
コア３の内部にコイルを収納すると共に周壁上面３ａに
非磁性材料で形成されたリング状のスペーサ５を載せ、
その上に上部コア４を被せて構成したものである。上記
スペーサ５は、所定量のギャップＨ１を確保するため、
プラスチックやガラス等の非磁性体によって所定の厚み
に加工され、下部コア３と上部コア４との接合部に接着
剤で接合されていた。このように、スペーサ５によって
下部コア３と上部コア４の間に一定のギャップＨ１を設
けることで、インダクタンス特性を改善でき、より高い
昇圧効果が得られる。即ち、上記ギャップ６を小さくす
るほど磁気抵抗が小さくなってインダクタンス値を大き
くとることができ、一方、これとは逆にギャップ６を大
きくするほど磁気抵抗が大きくなって、インダクタンス
値を小さくとることができる。
る表面実装型トランスの中には、インダクタンス特性を
向上させる目的からコイルを収納するコアにギャップを
設けて使用するものがある。このようなトランスコアに
ギャップを形成したものとしては、図５に示したような
ものがある。これは、プリント基板２に実装された下部
コア３の内部にコイルを収納すると共に周壁上面３ａに
非磁性材料で形成されたリング状のスペーサ５を載せ、
その上に上部コア４を被せて構成したものである。上記
スペーサ５は、所定量のギャップＨ１を確保するため、
プラスチックやガラス等の非磁性体によって所定の厚み
に加工され、下部コア３と上部コア４との接合部に接着
剤で接合されていた。このように、スペーサ５によって
下部コア３と上部コア４の間に一定のギャップＨ１を設
けることで、インダクタンス特性を改善でき、より高い
昇圧効果が得られる。即ち、上記ギャップ６を小さくす
るほど磁気抵抗が小さくなってインダクタンス値を大き
くとることができ、一方、これとは逆にギャップ６を大
きくするほど磁気抵抗が大きくなって、インダクタンス
値を小さくとることができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のスペーサ５にあっては、これを載置するための接合
面が下部コア３と上部コア４の両方に必要となるが、例
えばＥＬ駆動回路の昇圧トランスのように小型化あるい
は薄型化が要求されて実装スペースが限られているよう
な場合、トランスコア自体が小さく、また薄型化するこ
とから、上記接合面を大きく取ることが出来ず、スペー
サ５を安定した状態で載置することができなかった。そ
のため、スペーサ５を設けずに下部コア３と上部コア４
とをそのまま接合せざるを得ず、十分な昇圧効率が得ら
れないといった問題点があった。
来のスペーサ５にあっては、これを載置するための接合
面が下部コア３と上部コア４の両方に必要となるが、例
えばＥＬ駆動回路の昇圧トランスのように小型化あるい
は薄型化が要求されて実装スペースが限られているよう
な場合、トランスコア自体が小さく、また薄型化するこ
とから、上記接合面を大きく取ることが出来ず、スペー
サ５を安定した状態で載置することができなかった。そ
のため、スペーサ５を設けずに下部コア３と上部コア４
とをそのまま接合せざるを得ず、十分な昇圧効率が得ら
れないといった問題点があった。
【０００４】そこで本発明の目的は、小型のトランスコ
アであっても、下部コアと上部コアとの接合部に所望の
ギャップを設定することができ、よって最適な昇圧効率
が得られる表面実装型トランスコアを提供することにあ
る。
アであっても、下部コアと上部コアとの接合部に所望の
ギャップを設定することができ、よって最適な昇圧効率
が得られる表面実装型トランスコアを提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の請求項１に係る表面実装型トランスコア
は、コイルを収納する下部コアと上部コアとの接合部に
ギャップを設けてなる表面実装型トランスコアにおい
て、前記下部コアと上部コアとの接合部に複数の小球を
介在させることによってギャップを設けたことを特徴と
する。
に、本発明の請求項１に係る表面実装型トランスコア
は、コイルを収納する下部コアと上部コアとの接合部に
ギャップを設けてなる表面実装型トランスコアにおい
て、前記下部コアと上部コアとの接合部に複数の小球を
介在させることによってギャップを設けたことを特徴と
する。
【０００６】また、本発明の請求項２に係る表面実装型
トランスコアは、前記小球がガラス球又はプラスチック
球であることを特徴とする。
トランスコアは、前記小球がガラス球又はプラスチック
球であることを特徴とする。
【０００７】また、本発明の請求項３に係る表面実装型
トランスコアは、前記ギャップを１０〜３５μｍの範囲
に設定したことを特徴とする。
トランスコアは、前記ギャップを１０〜３５μｍの範囲
に設定したことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づいて、本発
明に係る表面実装型トランスコアについて実施の形態を
説明する。図１及び図２は本発明に係る表面実装型トラ
ンスコアの一実施例を示したものである。この図におい
て、下部コア３は上記従来例と同様、底壁１３を有する
偏平の円筒形状をしており、内部にコイル１０を収容す
る凹所８が設けられ、中心にはコイル１０の貫通孔２０
を嵌め入れる中心円筒２１が立ち上がっている。また、
外周壁１４の上部両側にはコイル１０の両端部を引き出
すスリット９ａ，９ｂが形成されている。一方、上部コ
ア４は、上記下部コア３と同様、上壁１５を有する偏平
の円筒形状をしており、上記下部コア３の外周壁１４と
突き合わされる外周壁１６の内部にコイル１０を収納す
る凹所１７が形成され、中心円筒２２が立ち上がってい
る。
明に係る表面実装型トランスコアについて実施の形態を
説明する。図１及び図２は本発明に係る表面実装型トラ
ンスコアの一実施例を示したものである。この図におい
て、下部コア３は上記従来例と同様、底壁１３を有する
偏平の円筒形状をしており、内部にコイル１０を収容す
る凹所８が設けられ、中心にはコイル１０の貫通孔２０
を嵌め入れる中心円筒２１が立ち上がっている。また、
外周壁１４の上部両側にはコイル１０の両端部を引き出
すスリット９ａ，９ｂが形成されている。一方、上部コ
ア４は、上記下部コア３と同様、上壁１５を有する偏平
の円筒形状をしており、上記下部コア３の外周壁１４と
突き合わされる外周壁１６の内部にコイル１０を収納す
る凹所１７が形成され、中心円筒２２が立ち上がってい
る。
【０００９】上記下部コア３の外周壁１４及び上部コア
４の外周壁１７は、いずれも壁厚が薄く、外周壁１４の
上面１８と外周壁１７の下面１９とを突き合わせて接合
する場合に、上記従来のようなスペーサを載せることが
できない。そこで、この実施例では両者の接合部に適当
なギャップＨ２を設けるために、図１に示したように多
数の小球７を載置し、これを下部コア３と上部コア４と
で挟持する。小球７はガラスやプラスチックで形成さ
れ、粒径を揃えることで全周に亘って均一のギャップＨ
２を得ることができる。接合手段としては、例えばエポ
キシ樹脂接着剤に小球７を配合分散させ、下部コア３の
上面１８又は上部コア４の下面１９に塗布し、圧着しな
がら熱硬化させることによって均一のギャップが確保で
きる。なお、塗布は部分的に数箇所、均等間隔に塗布す
ればよいもので、一周に亘って全面に塗布する必要はな
い。ギャップ量は小球７の粒径を変えることで容易に調
整することができる。
４の外周壁１７は、いずれも壁厚が薄く、外周壁１４の
上面１８と外周壁１７の下面１９とを突き合わせて接合
する場合に、上記従来のようなスペーサを載せることが
できない。そこで、この実施例では両者の接合部に適当
なギャップＨ２を設けるために、図１に示したように多
数の小球７を載置し、これを下部コア３と上部コア４と
で挟持する。小球７はガラスやプラスチックで形成さ
れ、粒径を揃えることで全周に亘って均一のギャップＨ
２を得ることができる。接合手段としては、例えばエポ
キシ樹脂接着剤に小球７を配合分散させ、下部コア３の
上面１８又は上部コア４の下面１９に塗布し、圧着しな
がら熱硬化させることによって均一のギャップが確保で
きる。なお、塗布は部分的に数箇所、均等間隔に塗布す
ればよいもので、一周に亘って全面に塗布する必要はな
い。ギャップ量は小球７の粒径を変えることで容易に調
整することができる。
【００１０】上記表面実装型トランス１は、全体形状を
小さく且つ薄型にできることから、図３に示すような実
装スペースに余裕のないＥＬ駆動回路等に応用できる。
この回路図中でＥＬ（エレクトロルミネッセンス）は、
透明電極と背面電極の間に発光体層を挟んだ構造をして
おり、透明電極と背面電極の間に交流電圧を印加するこ
とで発光体層の中のＥＬ分子が励起されて発光するもの
である。印加する交流電圧は、概ね３５〜１５０Ｖ程度
の電圧範囲で使用されるため、この電圧範囲に昇圧する
目的で表面実装型トランス１が用いられる。尚、回路図
中のＬ１、Ｌ２、Ｌ３は、表面実装型トランス１におけ
る１次コイル、２次コイル、３次コイルを表している。
そして、ＶＩＮに入力した１次電圧を２次コイル、３次
コイルを介して昇圧し、この昇圧された電圧をＥＬに印
加することでＥＬを点灯させる。この回路では、トラン
ジスタ（Ｔｒ）の抵抗と１次コイル（Ｌ１）のインダク
タンスとの関係によって主発振を行い、２次コイル（Ｌ
２）とコンデンサ（Ｃ１）との副発振信号をトランジス
タ（Ｔｒ）のベースに入力することにより、前記発振を
持続させている。
小さく且つ薄型にできることから、図３に示すような実
装スペースに余裕のないＥＬ駆動回路等に応用できる。
この回路図中でＥＬ（エレクトロルミネッセンス）は、
透明電極と背面電極の間に発光体層を挟んだ構造をして
おり、透明電極と背面電極の間に交流電圧を印加するこ
とで発光体層の中のＥＬ分子が励起されて発光するもの
である。印加する交流電圧は、概ね３５〜１５０Ｖ程度
の電圧範囲で使用されるため、この電圧範囲に昇圧する
目的で表面実装型トランス１が用いられる。尚、回路図
中のＬ１、Ｌ２、Ｌ３は、表面実装型トランス１におけ
る１次コイル、２次コイル、３次コイルを表している。
そして、ＶＩＮに入力した１次電圧を２次コイル、３次
コイルを介して昇圧し、この昇圧された電圧をＥＬに印
加することでＥＬを点灯させる。この回路では、トラン
ジスタ（Ｔｒ）の抵抗と１次コイル（Ｌ１）のインダク
タンスとの関係によって主発振を行い、２次コイル（Ｌ
２）とコンデンサ（Ｃ１）との副発振信号をトランジス
タ（Ｔｒ）のベースに入力することにより、前記発振を
持続させている。
【００１１】次に、上記下部コア３と上部コア４との接
合部に形成したギャップＨ２の大きさを変化させたとき
のインダクタンス値とＥＬ発光輝度の関係を図４に示
す。この結果によれば、小球７の粒径即ちギャップ量が
２５μｍのときに輝度は１１．３ｃｄと最も高く、その
時のインダクタンス値は２３８ｍＨであった。そして、
ギャップ量が２５μｍより小さくなるのに伴ってインダ
クタンス値が大きくなり、輝度は低くなる傾向にある。
一方、ギャップ量が２５μｍより大きくなるとインダク
タンス値が小さくなるが発光輝度も徐々に低下していく
傾向にある。このギャップＨ２の微妙な差でインダクタ
ンス値が変動し、表面実装型トランス１の昇圧効率に影
響を与える。上記の結果から比較的高い輝度が得られる
ギャップ量は、１０〜３５μｍの範囲で、好ましくは１
５〜３５μｍの範囲が望ましいものである。
合部に形成したギャップＨ２の大きさを変化させたとき
のインダクタンス値とＥＬ発光輝度の関係を図４に示
す。この結果によれば、小球７の粒径即ちギャップ量が
２５μｍのときに輝度は１１．３ｃｄと最も高く、その
時のインダクタンス値は２３８ｍＨであった。そして、
ギャップ量が２５μｍより小さくなるのに伴ってインダ
クタンス値が大きくなり、輝度は低くなる傾向にある。
一方、ギャップ量が２５μｍより大きくなるとインダク
タンス値が小さくなるが発光輝度も徐々に低下していく
傾向にある。このギャップＨ２の微妙な差でインダクタ
ンス値が変動し、表面実装型トランス１の昇圧効率に影
響を与える。上記の結果から比較的高い輝度が得られる
ギャップ量は、１０〜３５μｍの範囲で、好ましくは１
５〜３５μｍの範囲が望ましいものである。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る表面
実装型トランスコアによれば、下部コアと上部コアとの
接合部に複数の小球を介在させることによってギャップ
を設けたので、ＥＬ駆動回路用として使用される小型の
トランスコアであっても、下部コアと上部コアとの接合
部に所望のギャップを設定することができ、最適な昇圧
効率が得られるといった効果を奏する。
実装型トランスコアによれば、下部コアと上部コアとの
接合部に複数の小球を介在させることによってギャップ
を設けたので、ＥＬ駆動回路用として使用される小型の
トランスコアであっても、下部コアと上部コアとの接合
部に所望のギャップを設定することができ、最適な昇圧
効率が得られるといった効果を奏する。
【００１３】また、本発明の表面実装型トランスコアを
用いてＥＬ駆動回路を構成した場合、下部コアと上部コ
アとの接合部に形成されるギャップを１０〜３５μｍの
範囲に設定することで、効率よくＥＬを発光させること
ができる。
用いてＥＬ駆動回路を構成した場合、下部コアと上部コ
アとの接合部に形成されるギャップを１０〜３５μｍの
範囲に設定することで、効率よくＥＬを発光させること
ができる。
【００１４】また、同一粒径の小球を使用することで均
一なギャップ量が得られ、品質にむらのないトランスコ
アが得られる。
一なギャップ量が得られ、品質にむらのないトランスコ
アが得られる。
【００１５】また、本発明に係る表面実装型トランスコ
アによれば、接着剤に配合した小球を塗布するだけで所
望のギャップが得られるので組立作業が簡単であり、小
型のトランスコアばかりでなく中型や大型のトランスコ
アにも幅広く適用でき、しかも安いコストで製作でき
る。
アによれば、接着剤に配合した小球を塗布するだけで所
望のギャップが得られるので組立作業が簡単であり、小
型のトランスコアばかりでなく中型や大型のトランスコ
アにも幅広く適用でき、しかも安いコストで製作でき
る。
【図１】本発明に係る表面実装型トランスコアの分解斜
視図である。
視図である。
【図２】上記表面実装型トランスコアの断面構造図であ
る。
る。
【図３】上記表面実装型トランスをＥＬ駆動回路に応用
したときの回路図である。
したときの回路図である。
【図４】ギャップ量に対するインダクタンス値と輝度と
の関係を示す図である。
の関係を示す図である。
【図５】従来における表面実装型トランスコアの断面構
造図である。
造図である。
１ 表面実装型トランス ３ 下部コア ４ 上部コア ７ 小球 １０ コイル Ｈ２ ギャップ
Claims (3)
- 【請求項１】 コイルを収納する下部コアと上部コアと
の接合部にギャップを設けてなる表面実装型トランスコ
アにおいて、 前記下部コアと上部コアとの接合部に複数の小球を介在
させることによってギャップを設けたことを特徴とする
表面実装型トランスコア。 - 【請求項２】 前記小球は、ガラス球又はプラスチック
球であることを特徴とする請求項１記載の表面実装型ト
ランスコア。 - 【請求項３】 前記ギャップは、１０〜３５μｍの範囲
に設定されることを特徴とする請求項１記載の表面実装
型トランスコア。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9854098A JPH11273958A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 表面実装型トランスコア |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9854098A JPH11273958A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 表面実装型トランスコア |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11273958A true JPH11273958A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=14222527
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9854098A Pending JPH11273958A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | 表面実装型トランスコア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11273958A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002313635A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-25 | Mitsumi Electric Co Ltd | インダクタのギャップ管理方法 |
| JP2015201581A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 株式会社タムラ製作所 | リアクトルとその製造方法 |
| WO2017170492A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 積水化学工業株式会社 | インダクタ用接着剤及びインダクタ |
-
1998
- 1998-03-25 JP JP9854098A patent/JPH11273958A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002313635A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-10-25 | Mitsumi Electric Co Ltd | インダクタのギャップ管理方法 |
| JP2015201581A (ja) * | 2014-04-09 | 2015-11-12 | 株式会社タムラ製作所 | リアクトルとその製造方法 |
| WO2017170492A1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 積水化学工業株式会社 | インダクタ用接着剤及びインダクタ |
| JP6232167B1 (ja) * | 2016-03-30 | 2017-11-15 | 積水化学工業株式会社 | インダクタ用接着剤及びインダクタ |
| JP2018031019A (ja) * | 2016-03-30 | 2018-03-01 | 積水化学工業株式会社 | インダクタ用接着剤及びインダクタ |
| CN108352243A (zh) * | 2016-03-30 | 2018-07-31 | 积水化学工业株式会社 | 电感器用粘接剂及电感器 |
| CN108352243B (zh) * | 2016-03-30 | 2020-12-04 | 积水化学工业株式会社 | 电感器用粘接剂及电感器 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050314 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050322 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20050719 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |