JPH11273771A - 接続部材 - Google Patents
接続部材Info
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- JPH11273771A JPH11273771A JP10078191A JP7819198A JPH11273771A JP H11273771 A JPH11273771 A JP H11273771A JP 10078191 A JP10078191 A JP 10078191A JP 7819198 A JP7819198 A JP 7819198A JP H11273771 A JPH11273771 A JP H11273771A
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Abstract
るとともに、両者の電極同士を電気的に接続するため
の、基材機能付与絶縁接着剤層を有する接続部材を提供
すること。 【解決手段】導電材料とバインダとよりなる加圧方向に
導電性を有する接着剤層層の少なくとも片面に、溶融温
度が250℃以下であって、かつ引張強さが0.3kg
f/mm 2 以上であり、伸びが300%以下である基材
機能付与絶縁接着剤層が設けられた接続部材により接続
する。
Description
や、回路板同士を接着固定すると共に、両者の電極同士
を電気的に接続する接続部材に関する。
れらに用いる回路は高密度、高精細化している。このよ
うな電子部品の微細電極と基板との接続は、従来のはん
だやゴムコネクタ等では対応が困難であることから、最
近では分解能に優れた異方導電性の接着剤や膜状物(以
下接続部材という)が多用されている。この接続部材
は、導電粒子等の導電材料を所定量含有した接着剤から
なるもので、この接続部材を電子部品と基板間あるいは
電極や回路間に設け、加熱または加熱加圧手段を講じる
ことによって、両者の電極同士が電気的に接続されると
共に、電極に隣接して形成された電極同士には絶縁性を
付与して、電子部品と回路とが接着固定されるものであ
る。
的な考え方は、導電粒子の粒径を隣接電極間の間隙より
も小さくすることで隣接電極聞における絶縁性を確保
し、併せて導電粒子の含有量をこの粒子同士が接触しな
い程度とし、かつ電極上に確実に存在させることによ
り、接続部における導通性を得ることである。
ィルム基材上に一層或はそれ以上の異方導電性接続部材
を形成してなる形状である。この技術においては、接続
しようとする二つの電極部分のうちの片方に予め接続部
材を仮圧着し、フィルム基材を剥離した後相対峙する電
極の位置合せをし、仮圧着時より高い加熱加圧条件によ
り接続を行ってきた。この仮圧着の温度を高くするとフ
ィルム基材は接続部材から容易に剥離するが、本圧着時
における接続部材の接続信頼性が失われてしまう。ま
た、仮圧着する電極が前工程で汚染されていると、フィ
ルム基材剥離時に接続部材がフィルム基材と剥離せず、
接続部材ごと電極から剥離してしまう不具合が発生す
る。さらに近年、電子部品の需要の伸びに伴い、電子部
品と回路の接続の作業性向上、即ち、タクトタイムの短
縮化により、仮圧着時間を短縮したツール方式及びロー
ラー式の仮圧着方法が行われるようになってきた。接続
時間を短縮したこれらの方法はフィルム基材剥離時に接
続部材がフィルム基材と剥離せず、接続部材ごと電極か
ら剥離してしまう不具合が多発する傾向にある。とくに
ローラー式の仮圧着方法は今までの加熱した金属ツール
による仮圧着とは異なり、金属ローラーにより加熱圧着
するもので加熱時間が短い。このような方法において
も、仮圧着後フィルム基材が容易に剥離可能な接続部材
が必要である。しかしながら、フィルム基材と剥離しや
すくすると、加熱加圧を行う前にシートあるいはロール
状の巻き物から剥離してしまう恐れがある。また、フィ
ルム基材としてはPET、テフロンなどが一般的である
が、使用後は再利用できず、産業廃棄物となってしまい
環境保護上の問題もある。
で、基材機能付与絶縁接着剤層により基材を必要としな
いため、仮圧着時に基材の剥離不具合がなく、産業廃棄
物を伴わず、接続時に導電粒子の電極上からの流出が少
なく保持可能であり、かつ電極と導電粒子の接触が得や
すくまた接続部に気泡を含みにくいことから長期接続信
頼性に優れ、導電粒子と電極との正確な位置合せが不要
なことから作業性に優れた接続部材を提供することを目
的とするものである。
れば、導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性
を有する接着剤層の少なくとも片面に、溶融温度が25
0℃以下であって、かつ引張強さが0.3kgf/mm
2以上であり、伸びが300%以下である基材機能付与
絶縁接着剤層が設けられていることを特徴とする接続部
材により達成される。
する。図1〜3は本発明の一実施例を説明する接続部材
の断面模式図である。本発明の接続部材は、導電材料と
バインダとよりなる加圧方向に導電性を有する接着剤層
1の少なくとも片面に基材機能付与絶縁接着剤層2が形
成された多層接続部材3である。基材機能付与絶縁接着
剤層2は、電極接続時に溶融する必要があり、溶融温度
が250℃以下が好ましい。また、基材機能付与絶縁接
着剤層2は基材としての役割を担う為、機械的強度を必
要とする。したがって、引張強さがJ1S−K6887
で0.3kgf/mm2以上、より好ましくは1.0k
gf/mm2以上、伸びが300%以下、より好ましく
は100%以下である。基材機能付与絶縁接着剤層とし
て用いられる樹脂としては、導電性接着剤層1と親和性
があり上記条件を満足するものであれば特に制限されな
いが、それらを例示すれば、高分子量エポキシ樹脂、E
VA共重合体、ポリエステル、ポリウレタン等があげら
れる。また、導電性接着剤としては金属粒子や表面をメ
ッキしたプラスチック粒子等の導電材料を絶縁性接着剤
中に低濃度に分散したものが使われる。
層2は、導電性接着剤層1の両面に形成してもよい。両
面に基材機能付与絶縁接着剤層2が存在することによ
り、引張強さを1.0kgf/mm2以上、伸びを10
0%以下にすることがより容易である。また、接続部材
をシートあるいはロール状の巻物にした場合、重ね合わ
せた次の接続部材へ転写する可能性が少なくなる。さら
に、突出した電極上に導電材料が捕捉され易く、電極間
での絶縁性も良好に保たれる。
材機能付与絶縁接着剤層2の両面に形成してもよい。交
互に突起した電極が存在する場合、電極上に導電材料が
捕捉され易く、良好な接続抵抗が得られる。図1〜3に
おいて、図示していないが基材機能付与絶縁接着剤層2
をさらに多層構造として接着性などの機能を付加しても
よい。
について、図4〜5により説明する。図4は、基板6に
形成された突出電極7と、ガラス基板6’の平面電極8
とが本発明の接続部材を介して接続された構造である。
すなわち、相対峙する電極列間の少なくとも一方が突出
した電極列間の構造であって相対峙する電極列間で接続
されている。また、基材機能付与絶縁接着剤層2が突出
電極7の少なくとも突出する電極の周囲を覆っている。
ここに平面電極8は、基板6’面からの凹凸がないか、
あっても数μm以下とわずかな場合をいう。これらを例
示すると、アディティブ法や薄膜法で得られた電極類が
代表的である。図5は、基板に形成された電極が突出電
極7と7’同士の場合である。すなわち、図2で示した
両面に基材機能付与絶縁接着剤層2及び2’を有する接
続部材を介して接続した構造である。基材機能付与絶縁
接着剤層2及び2’はそれぞれ突出電極7と7’の突出
する電極の周囲を覆っており、それぞれの基板面と接し
ている。図4〜5において、基板6としてはポリイミド
やポリエステルなどのプラスチックフィルム、ガラスエ
ポキシなどの複合体、シリコンなどの半導体、ガラスや
セラミックスなどの無機物などが例示できる。突出電極
7は上記した他に、各種回路類や端子類も含むことがで
きる。なお、図4〜5で示した各種電極類は、それぞれ
の任意に組み合せて適用できる。
剤層2の引張強さが0.3kgf/m2以上、より好ま
しくは1.0kgf/mm2以上、伸びが300%以
下、より好ましくは100%以下であるので、基材機能
付与絶縁接着剤層2が基材としての機能を果たし、仮圧
着時に基材を剥離する必要がなく、基材剥離不具合が無
くなり、仮圧着のタクトタイムの短縮が可能である。ま
た、従来基材として使用したテフロン及びPET等の産
業廃棄物が発生せず、環境保護にも適している。さら
に、作業性及び運搬性の観点から接続部材はシートある
いはロール状の巻物とすることが可能である。
明はこれに限定されるものではない。 実施例1 (1)接続部材の作成 フィルム形成材としてフェノキシ樹脂(高分子量エボキ
シ樹脂)を押出すことにより、厚み30μmの基材機能
付与絶縁接着剤層を得た。さらに、フェノキシ樹脂とマ
イクロカプセル型潜在性硬化剤を含有する液状エポキシ
樹脂(エポキシ当量185)の比率30/70とした酢
酸エチル30%溶液に、粒径5±0.2μmのポリスチ
レン粒子にNi/Auの厚さ0.2/0.02μmの金
属被覆を形成した導電性粒子を5体積%添加し混合分散
した。この分散液を基材機能付与絶縁接着剤層にロール
コータで塗布し、110℃20分乾燥し、厚み50μm
の接続部材を得た。この基材機能性付与絶縁接着剤層の
引張強さはJ1S−K6887で2.0kgf/mm2
あり、伸びは80%であった。 (2)接続 ポリイミドフィルム上に高さ38μmのCu回路を有す
る二層FPC回路板(回路ピッチは70μm、電極幅2
0μmの平行回路の電極)とガラス1.1mm上に酸化
インジウム厚み0.2μm(lTO、表面抵抗20Ω/
口)の薄膜回路を有する平面電極側に導電性接着剤層が
くるようにした。ロール状の前記接続部材を2mm幅に
裁断したテフロンフィルムを置き、仮圧着を室温、圧力
0.5MPa、接続時間0.1sで金属ツールにより行
った。接続部材は、ロールから導電性接着剤層が次層ロ
ール表面の基材機能付与絶縁接着剤層に転写することな
く取り出せ、短時間で仮圧着することができた。この
後、他の回路板と上下回路を位置合せし、150℃、2
0kgf/mm2、15sで接続した。
ろ、図4相当の接続構造であった。隣接する電極間のス
ペースは気泡の混入が無く粒子が球状であったが、電極
上は粒子が圧縮変形され、上下電極と接触保持されてい
た。相対峙する電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶
縁抵抗として評価したところ、接続抵抗は1Ω以下、絶
縁抵抗は108Ω以上であった。これらは85℃、85
%、RH1000時間処理後も変化がほとんど無く、良
好な長期信頼性を示した。
ルム(厚み;30μm、引張強さ1.0kgf/m
m2、伸び90%)を用い、このフィルムに実施例1同
様に分散液を塗布し、接続部材を得た。図4相当の接続
体を得た。実施例1と同様に評価したところ、良好な接
続特性を示した。
基材機能付与絶縁接着剤層を形成し、図2の3層構造の
多層接続部材をえた。実施例1のFPC同士を同様に接
続し、図5相当の接続体を得た。実施例1と同様に評価
したところ、良好な接続特性を示した。
材を使用しない、仮圧着時の時聞が短縮され、基材の剥
離不具合がなく、高分解化かつ接続信頼性に優れた接続
部材及びこれを用いた電極の接続構造並びに接続方法が
簡単に得られる。
示す断面模式図。
示す断面模式図。
縁接着剤層 3 接続部材 4 導電材料 5 バインダ 6 基板 7 突出電極 8 平面電極
れば、導電材料とバインダとよりなる加圧方向に導電性
を有する接着剤層の少なくとも片面に、溶融温度が25
0℃以下であって、かつ引張強さが0.3kgf/mm
2 以上であり、伸びが300%以下である基材機能付与
絶縁接着剤層が設けられていることを特徴とする接続部
材により達成される。
ろ、図4相当の接続構造であった。隣接する電極間のス
ペースは気泡の混入が無く粒子が球状であったが、電極
上は粒子が圧縮変形され、上下電極と接触保持されてい
た。相対峙する電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶
縁抵抗として評価したところ、接続抵抗は1Ω以下、絶
縁抵抗は10 8 Ω以上であった。これらは85℃、85
%、RH1000時間処理後も変化がほとんど無く、良
好な長期信頼性を示した。
ろ、図4相当の接続構造であった。隣接する電極間のス
ペースは気泡の混入が無く粒子が球状であったが、電極
上は粒子が圧縮変形され、上下電極と接触保持されてい
た。相対峙する電極間を接続抵抗、隣接する電極間を絶
縁抵抗として評価したところ、接続抵抗は1Ω以下、絶
縁抵抗は10 8 Ω以上であった。これらは85℃、85
%、RH1000時間処理後も変化がほとんど無く、良
好な長期信頼性を示した。
Claims (1)
- 【請求項1】導電材料とバインダとよりなる加圧方向に
導電性を有する接着剤層の少なくとも片面に、溶融温度
が250℃以下であって、かつ引張強さが0.3kgf
/mm2以上であり、伸びが300%以下である基材機
能付与絶縁接着剤層が設けられていることを特徴とする
接続部材。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07819198A JP4181239B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 接続部材 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP07819198A JP4181239B2 (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 接続部材 |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006187861A Division JP2007009215A (ja) | 2006-07-07 | 2006-07-07 | 接続部材 |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11273771A true JPH11273771A (ja) | 1999-10-08 |
JP4181239B2 JP4181239B2 (ja) | 2008-11-12 |
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
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---|---|
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---|---|---|---|---|
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-
1998
- 1998-03-26 JP JP07819198A patent/JP4181239B2/ja not_active Expired - Fee Related
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