JPH11269452A - ダイアタッチペースト - Google Patents
ダイアタッチペーストInfo
- Publication number
- JPH11269452A JPH11269452A JP7754198A JP7754198A JPH11269452A JP H11269452 A JPH11269452 A JP H11269452A JP 7754198 A JP7754198 A JP 7754198A JP 7754198 A JP7754198 A JP 7754198A JP H11269452 A JPH11269452 A JP H11269452A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acrylate
- meth
- die attach
- paste
- represented
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】優れた接着性、低応力性、耐半田クラック性を
示し、更に非常に短時間でも硬化が可能な半導体用ダイ
アタッチペーストを提供する。 【解決手段】 (A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又
はメタクリル酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシ
アネートを反応させて得られるウレタンジアクリレート
またはメタクリレート、(B)アクリル又はメタクリル
変性ポリブタジエン (C)モノアクリレート又はモノメタクリレート、
(D)リン酸基含有アクリレート又はリン酸基含有メタ
クリレート、(E)脂環式エポキシ基を有するアルコキ
シシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、
及び(G)銀粉を必須成分とするダイアタッチペース
ト。
示し、更に非常に短時間でも硬化が可能な半導体用ダイ
アタッチペーストを提供する。 【解決手段】 (A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又
はメタクリル酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシ
アネートを反応させて得られるウレタンジアクリレート
またはメタクリレート、(B)アクリル又はメタクリル
変性ポリブタジエン (C)モノアクリレート又はモノメタクリレート、
(D)リン酸基含有アクリレート又はリン酸基含有メタ
クリレート、(E)脂環式エポキシ基を有するアルコキ
シシラン、(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、
及び(G)銀粉を必須成分とするダイアタッチペース
ト。
Description
【0001】
【発明の属する利用分野】本発明は、低応力性、吸湿後
の接着性(耐半田クラック性)及び速硬化性に優れた半
導体接着用(ダイアタッチ)ペーストに関するものであ
る。
の接着性(耐半田クラック性)及び速硬化性に優れた半
導体接着用(ダイアタッチ)ペーストに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】最近のコンピューターの普及に伴い半導
体パッケージの生産量は年々増加し続けており、その製
造コスト削減は重要な課題となっている。半導体パッケ
ージ組立にはダイアタッチペーストで半導体(ICチッ
プ)とリードフレームを接着する工程があるが、この工
程において時間短縮及び低温硬化が生産効率を上げるた
めにも重要な要件となる。ダイアタッチペーストの硬化
方法としては、バッチ式オーブン法、インライン(熱盤
等)で硬化させる方法があり、コスト削減という観点か
らインラインで硬化させる方法が広まりつつある。イン
ライン硬化用に調製した速硬化性ペーストを用いた場
合、通常のダイマウント(チップ接着)工程は150℃
から200℃の温度下において30秒から60秒の間で
行われる。しかし今後は更に低温、短時間硬化可能なペ
ーストの開発が望まれている。
体パッケージの生産量は年々増加し続けており、その製
造コスト削減は重要な課題となっている。半導体パッケ
ージ組立にはダイアタッチペーストで半導体(ICチッ
プ)とリードフレームを接着する工程があるが、この工
程において時間短縮及び低温硬化が生産効率を上げるた
めにも重要な要件となる。ダイアタッチペーストの硬化
方法としては、バッチ式オーブン法、インライン(熱盤
等)で硬化させる方法があり、コスト削減という観点か
らインラインで硬化させる方法が広まりつつある。イン
ライン硬化用に調製した速硬化性ペーストを用いた場
合、通常のダイマウント(チップ接着)工程は150℃
から200℃の温度下において30秒から60秒の間で
行われる。しかし今後は更に低温、短時間硬化可能なペ
ーストの開発が望まれている。
【0003】一方、完成したパッケージの信頼性として
は、特に大チップにおける耐半田クラック性が重要であ
り、半田接着時に高温下にさらされた場合でもダイアタ
ッチペースト層の剥離から生じるパッケージのクラック
を阻止するために、ダイアタッチペーストには特に低応
力性、吸湿処理後の接着性が要求される。
は、特に大チップにおける耐半田クラック性が重要であ
り、半田接着時に高温下にさらされた場合でもダイアタ
ッチペースト層の剥離から生じるパッケージのクラック
を阻止するために、ダイアタッチペーストには特に低応
力性、吸湿処理後の接着性が要求される。
【0004】ダイアタッチペーストのベース樹脂はエポ
キシ樹脂を中心に、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹
脂等が知られているが、インライン(例えば30秒以
内)で硬化させたペーストがワイヤーボンディング温度
(約250℃)においても接着強度を保ち、且つ耐半田
クラック性に適した特性(低応力性・吸湿処理後の接着
性等)を維持する材料は全く見いだされていなかった。
また、たとえ特性を満足させることが出来たとしても常
温におけるペーストの粘度上昇が激しく(ポットライフ
が短く)、商品として提供するに適さない材料のみしか
存在しなかった。またその他の樹脂としてはアクリレー
ト樹脂(ウレタン結合等を導入していない一般的なアク
リレート樹脂)が候補としてあげられていたが、硬化物
が脆く硬化収縮が大きい等の問題があり接着性に乏しく
ペーストとして使用できるものは全く得られていなかっ
た。
キシ樹脂を中心に、シアネート樹脂、ビスマレイミド樹
脂等が知られているが、インライン(例えば30秒以
内)で硬化させたペーストがワイヤーボンディング温度
(約250℃)においても接着強度を保ち、且つ耐半田
クラック性に適した特性(低応力性・吸湿処理後の接着
性等)を維持する材料は全く見いだされていなかった。
また、たとえ特性を満足させることが出来たとしても常
温におけるペーストの粘度上昇が激しく(ポットライフ
が短く)、商品として提供するに適さない材料のみしか
存在しなかった。またその他の樹脂としてはアクリレー
ト樹脂(ウレタン結合等を導入していない一般的なアク
リレート樹脂)が候補としてあげられていたが、硬化物
が脆く硬化収縮が大きい等の問題があり接着性に乏しく
ペーストとして使用できるものは全く得られていなかっ
た。
【0005】リードフレームの材質としては例えば42
アロイや銅、ニッケル/パラジウム等の金属が主流とな
っているが、最近ではコンピューターの高性能化のた
め、BGA(ボールグリッドアレイ)パッケージがさか
んに用いられるようになってきている。そのため、チッ
プ(半導体)とソルダーレジスト(有機基板)との接着
性がかなり重視されるようになってきている。この場
合、150℃〜200℃下で60〜120分間かけて硬
化させるペーストは既にエポキシ樹脂を用いて商品化さ
れているが、今後は更なる生産性向上を目指して15分
以内の硬化が要求されるようになってきたため、新しい
材料の開発が必要となっている。
アロイや銅、ニッケル/パラジウム等の金属が主流とな
っているが、最近ではコンピューターの高性能化のた
め、BGA(ボールグリッドアレイ)パッケージがさか
んに用いられるようになってきている。そのため、チッ
プ(半導体)とソルダーレジスト(有機基板)との接着
性がかなり重視されるようになってきている。この場
合、150℃〜200℃下で60〜120分間かけて硬
化させるペーストは既にエポキシ樹脂を用いて商品化さ
れているが、今後は更なる生産性向上を目指して15分
以内の硬化が要求されるようになってきたため、新しい
材料の開発が必要となっている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述のアク
リレート樹脂の欠点を改良し、速硬化性、低応力性、様
々な材質のフレームに対する接着性及び吸湿後の接着性
(耐半田クラック性)に優れたダイアタッチペーストの
開発を試みたものである。
リレート樹脂の欠点を改良し、速硬化性、低応力性、様
々な材質のフレームに対する接着性及び吸湿後の接着性
(耐半田クラック性)に優れたダイアタッチペーストの
開発を試みたものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明者は、このような
アクリレート樹脂の欠点を改良すべく検討を行った結
果、柔軟かつ粘性のあるウレタン構造を導入したアクリ
レート又はメタクリレート樹脂をベース樹脂とし、そこ
に特定の反応性希釈剤、特定のカップリング剤、重合開
始剤の組み合わせを混合することにより優れた接着性
(速硬化性)、低応力性を有するダイアタッチペースト
を得ることに成功した。更に、ウレタンアクリレートの
ソフトセグメント構造として、コア構造にラクトン変性
構造を導入することにより吸湿処理(85℃/85%)
後も接着強度を維持することに成功、更にそこに(メ
タ)アクリレート変性ブタジエンを添加することで疎水
性を増加させ耐半田クラック性をも実現することが可能
となった。その上、このペーストが有機基板に対して短
時間(15分以内)で硬化させた場合についても同様に
優れた接着力が得られることを見いだしたので、本願発
明を完成させるに至ったものである。
アクリレート樹脂の欠点を改良すべく検討を行った結
果、柔軟かつ粘性のあるウレタン構造を導入したアクリ
レート又はメタクリレート樹脂をベース樹脂とし、そこ
に特定の反応性希釈剤、特定のカップリング剤、重合開
始剤の組み合わせを混合することにより優れた接着性
(速硬化性)、低応力性を有するダイアタッチペースト
を得ることに成功した。更に、ウレタンアクリレートの
ソフトセグメント構造として、コア構造にラクトン変性
構造を導入することにより吸湿処理(85℃/85%)
後も接着強度を維持することに成功、更にそこに(メ
タ)アクリレート変性ブタジエンを添加することで疎水
性を増加させ耐半田クラック性をも実現することが可能
となった。その上、このペーストが有機基板に対して短
時間(15分以内)で硬化させた場合についても同様に
優れた接着力が得られることを見いだしたので、本願発
明を完成させるに至ったものである。
【0008】即ち本発明は、下記(A)〜(G)を必須
成分とし、それぞれの重量比が[a]〜[f]で表され
るダイアタッチペーストである。 (A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル
酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシアネートを反
応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタク
リレート、(B)アクリル又はメタクリル変性ポリブタ
ジエン (C)一般式(1a)で示されるモノアクリレート又は
一般式(1b)で示されるモノメタクリレート、(D)
一般式(2)で示されるリン酸基含有アクリレート又は
一般式(3)で示されるリン酸基含有メタクリレート、
(E)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、
(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、及び(G)
銀粉。
成分とし、それぞれの重量比が[a]〜[f]で表され
るダイアタッチペーストである。 (A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル
酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシアネートを反
応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタク
リレート、(B)アクリル又はメタクリル変性ポリブタ
ジエン (C)一般式(1a)で示されるモノアクリレート又は
一般式(1b)で示されるモノメタクリレート、(D)
一般式(2)で示されるリン酸基含有アクリレート又は
一般式(3)で示されるリン酸基含有メタクリレート、
(E)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、
(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、及び(G)
銀粉。
【0009】
【化1】 (式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素
数10以上の置換基)
数10以上の置換基)
【0010】
【化2】 (式(2)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=
3)
3)
【0011】
【化3】 (式(3)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=
3)
3)
【0012】 [a]4≦A/B≦100 [b]0.3≦(A+B)/C≦6.0 [c]0.001≦(D+E)/(A+B+C)≦0.
05 [d]0.1≦D/E≦10 [e]0.001≦F/(A+B+C)≦0.05 [f]0.60≦G/(A+B+C+D+E+F+G)
≦0.85
05 [d]0.1≦D/E≦10 [e]0.001≦F/(A+B+C)≦0.05 [f]0.60≦G/(A+B+C+D+E+F+G)
≦0.85
【0013】
【発明の実態の形態】本発明に用いられるウレタンアク
リレート(成分A)は常法によりヒドロキシアルキルア
クリル酸、ラクトン変性ジオール、ジイソシアネートの
反応により合成される。
リレート(成分A)は常法によりヒドロキシアルキルア
クリル酸、ラクトン変性ジオール、ジイソシアネートの
反応により合成される。
【0014】ヒドロキシアルキルアクリル酸の例として
は2−ヒドロキシエチルアクリレート又はメタクリレー
ト、2−ヒドロキシプロピルアクリレート又はメタクリ
レートがある。ラクトン変性ジオールの例としてはポリ
(ε−カプロラクトン)ジオールや、アルキレングリコ
ール(例えばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル等がある)及びε−カプロラクトンの共重合体等があ
る。又、ジイソシアネートの例としてはヘキサメチレン
ジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ト
ルエンジイソシアネート及びその水素添加物等がある。
は2−ヒドロキシエチルアクリレート又はメタクリレー
ト、2−ヒドロキシプロピルアクリレート又はメタクリ
レートがある。ラクトン変性ジオールの例としてはポリ
(ε−カプロラクトン)ジオールや、アルキレングリコ
ール(例えばエチレングリコール、プロピレングリコー
ル等がある)及びε−カプロラクトンの共重合体等があ
る。又、ジイソシアネートの例としてはヘキサメチレン
ジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、ト
ルエンジイソシアネート及びその水素添加物等がある。
【0015】成分Bの例としては、例えば日石ポリブタ
ジエン:MAC−1000−80(アクリレート変
性)、及びMM−1000−80(メタクリレート変
性)等(日本石油化学(株)・製)が挙げられる。
ジエン:MAC−1000−80(アクリレート変
性)、及びMM−1000−80(メタクリレート変
性)等(日本石油化学(株)・製)が挙げられる。
【0016】成分Aと成分Bの配合比は4≦A/B≦1
00であることが必要である。4を下回るとペーストの
硬化性が著しく悪くなり、硬化物も脆くなる。逆に10
0を上回ると耐湿接着性が低下する。
00であることが必要である。4を下回るとペーストの
硬化性が著しく悪くなり、硬化物も脆くなる。逆に10
0を上回ると耐湿接着性が低下する。
【0017】成分A及び成分Bは粘度が高いためこのま
まではペースト化しても塗布作業性が悪く実用に適さな
い。そこで反応性希釈剤として(メタ)アクリル基を一
つ含むモノ(メタ)アクリレートを添加する。更に本発
明に使用されるモノ(メタ)アクリレートは式(1a)
又は(1b)で示され、さらには置換基R1が脂環族、
及び/又は芳香族基を含み置換基R1中の全炭素数が1
0個以上であることが必須である。この条件を満たす事
により希釈剤としての効果だけでなく嵩高い置換基を有
するため硬化中の収縮を押さえることができ、界面の接
着信頼性を高めることができる。脂環族、芳香族基を含
まず炭素数が10個以上の置換基の場合は硬化収縮に関
しては低減できるが脂肪族炭化水素の特性により接着性
が低下してしまうので好ましくない。モノ(メタ)アク
リレートの例としては、一般式(1a)又は(1b)の
R1が、
まではペースト化しても塗布作業性が悪く実用に適さな
い。そこで反応性希釈剤として(メタ)アクリル基を一
つ含むモノ(メタ)アクリレートを添加する。更に本発
明に使用されるモノ(メタ)アクリレートは式(1a)
又は(1b)で示され、さらには置換基R1が脂環族、
及び/又は芳香族基を含み置換基R1中の全炭素数が1
0個以上であることが必須である。この条件を満たす事
により希釈剤としての効果だけでなく嵩高い置換基を有
するため硬化中の収縮を押さえることができ、界面の接
着信頼性を高めることができる。脂環族、芳香族基を含
まず炭素数が10個以上の置換基の場合は硬化収縮に関
しては低減できるが脂肪族炭化水素の特性により接着性
が低下してしまうので好ましくない。モノ(メタ)アク
リレートの例としては、一般式(1a)又は(1b)の
R1が、
【0018】
【化4】
【0019】等が挙げられ、一種又は複数を配合して添
加する事ができる。
加する事ができる。
【0020】成分A及び成分Bに対する成分Cの割合は
0.3≦(A+B)/C≦6.0であることが好まし
い。0.3を下回ると架橋密度が極端に低下し、熱時接
着力が低下する。一方、6.0を上回ると粘度が高くな
りすぎ、塗布作業性が悪化し好ましくない。
0.3≦(A+B)/C≦6.0であることが好まし
い。0.3を下回ると架橋密度が極端に低下し、熱時接
着力が低下する。一方、6.0を上回ると粘度が高くな
りすぎ、塗布作業性が悪化し好ましくない。
【0021】次に、脂環式エポキシ基を含むアルコキシ
シランとは例えば、信越化学工業(株)・製、KBM−3
03等が知られている。成分Dと成分Eの総添加量は成
分A〜Cの総重量に対して0.001≦(D+E)/
(A+B+C)≦0.05であることが好ましい。0.
001を下回ると接着性に効果を示さず、0.05より
多いと成分Dと成分Eの反応に伴い粘度が著しく上昇す
るとともに接着性がかえって低下する。
シランとは例えば、信越化学工業(株)・製、KBM−3
03等が知られている。成分Dと成分Eの総添加量は成
分A〜Cの総重量に対して0.001≦(D+E)/
(A+B+C)≦0.05であることが好ましい。0.
001を下回ると接着性に効果を示さず、0.05より
多いと成分Dと成分Eの反応に伴い粘度が著しく上昇す
るとともに接着性がかえって低下する。
【0022】本発明において成分Dと成分Eは必須成分
であり一方がかけても本発明を具現する事はできない。
その構成比は0.1≦D/E≦10が好ましい。0.1
を下回るとアルコキシシランの濃度が低くなり接着界面
への効果が低下する。また10を越えるとリン酸基濃度
が高くなり必要以上に接着界面に作用し接着性を低下さ
せてしまう。
であり一方がかけても本発明を具現する事はできない。
その構成比は0.1≦D/E≦10が好ましい。0.1
を下回るとアルコキシシランの濃度が低くなり接着界面
への効果が低下する。また10を越えるとリン酸基濃度
が高くなり必要以上に接着界面に作用し接着性を低下さ
せてしまう。
【0023】成分D及び成分Eの作用としてはは両者が
混合することにより、脂環式エポキシが重合し、側鎖に
アルコキシシランがあるオリゴマーが生成し、界面への
接着が強固になると推定される。
混合することにより、脂環式エポキシが重合し、側鎖に
アルコキシシランがあるオリゴマーが生成し、界面への
接着が強固になると推定される。
【0024】次に有機過酸化物の例としては、キュミル
パーオキシネオデカネート、t−ブチルパーオキシネオ
デカネート、1−シクロヘキシル−1−メチルエチルパ
ーオキシネオデカネート、1,1,3,3−テトラメチ
ルブチルパーオキシネオデカネート、1,1,3,3−
テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサネー
ト、ビス(4−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカ
ーボネート、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカ
ーボネート、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−
3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ブチルパ
ーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシ3,5,
5−トリメチルヘキサネート、t−ブチルパーオキシ−
2−エチルヘキシルモノカーボネート、t−ヘキシルパ
ーオキシ−2−エチルヘキサネート等があり、アゾ化合
物の例としては、2,2’−アゾビスイソブチロニトリ
ル、1,1’−アゾビス(1−アセトキシ−1−フェニ
ルエタン)等がある。
パーオキシネオデカネート、t−ブチルパーオキシネオ
デカネート、1−シクロヘキシル−1−メチルエチルパ
ーオキシネオデカネート、1,1,3,3−テトラメチ
ルブチルパーオキシネオデカネート、1,1,3,3−
テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサネー
ト、ビス(4−ブチルシクロヘキシル)パーオキシジカ
ーボネート、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカ
ーボネート、1,1−ビス(t−ブチルパーオキシ)−
3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、t−ブチルパ
ーオキシベンゾエート、t−ブチルパーオキシ3,5,
5−トリメチルヘキサネート、t−ブチルパーオキシ−
2−エチルヘキシルモノカーボネート、t−ヘキシルパ
ーオキシ−2−エチルヘキサネート等があり、アゾ化合
物の例としては、2,2’−アゾビスイソブチロニトリ
ル、1,1’−アゾビス(1−アセトキシ−1−フェニ
ルエタン)等がある。
【0025】これら有機過酸化物及び/又はアゾ化合物
は単独あるいは硬化性を制御するため2種類以上を混合
して用いることもできる。更に、樹脂の保存性を向上す
るために各種重合禁止剤を予め添加しておくことも可能
である。
は単独あるいは硬化性を制御するため2種類以上を混合
して用いることもできる。更に、樹脂の保存性を向上す
るために各種重合禁止剤を予め添加しておくことも可能
である。
【0026】これら有機過酸化物及び/又はアゾ化合物
の添加量としては0.001≦F/(A+B+C)≦
0.05であることが好ましい。0.001より少ない
と硬化速度が遅くなり、0.05より多いと有機過酸化
物及び/又はアゾ化合物同士の反応等により接着強度が
低下したり、ペーストのポットライフが悪くなり好まし
くない。
の添加量としては0.001≦F/(A+B+C)≦
0.05であることが好ましい。0.001より少ない
と硬化速度が遅くなり、0.05より多いと有機過酸化
物及び/又はアゾ化合物同士の反応等により接着強度が
低下したり、ペーストのポットライフが悪くなり好まし
くない。
【0027】次に銀粉の例としては、フレーク状が好ま
しく、さらには平均粒径としては、0.5μm〜15μ
mが好ましい。平均粒径が0.5μmより小さいと製品
粘度が高くなり、ロール等の混練が不可能となり、また
平均粒径が15μmより大きいとディスペンサー等を用
いたペースト塗布時のノズル詰まり、または接着剤層の
厚みが制御しにくく好ましくない。添加量としては、全
ペーストに対し60重量%から85重量%の範囲である
ことが好ましい。60%に満たない場合、体積抵抗率が
高くなり、85%を超えるとペースト粘度が高くなり、
塗布作業性において好ましくない。
しく、さらには平均粒径としては、0.5μm〜15μ
mが好ましい。平均粒径が0.5μmより小さいと製品
粘度が高くなり、ロール等の混練が不可能となり、また
平均粒径が15μmより大きいとディスペンサー等を用
いたペースト塗布時のノズル詰まり、または接着剤層の
厚みが制御しにくく好ましくない。添加量としては、全
ペーストに対し60重量%から85重量%の範囲である
ことが好ましい。60%に満たない場合、体積抵抗率が
高くなり、85%を超えるとペースト粘度が高くなり、
塗布作業性において好ましくない。
【0028】本発明における樹脂ペーストは必要により
前述の重合禁止剤、消泡剤、界面活性剤、溶剤、可塑
剤、チキソ調整剤等の添加剤を用いることができる。更
に、粘度(作業性)調節(低下)のために成分Cとは異
なる構造を有する単官能(メタ)アクリレート、及び/
又は二官能(メタ)アクリレートを添加することも可能
である。その例としては、ラウリルアクリレート、1,
6−ヘキサンジオールジアクリレート等がある。
前述の重合禁止剤、消泡剤、界面活性剤、溶剤、可塑
剤、チキソ調整剤等の添加剤を用いることができる。更
に、粘度(作業性)調節(低下)のために成分Cとは異
なる構造を有する単官能(メタ)アクリレート、及び/
又は二官能(メタ)アクリレートを添加することも可能
である。その例としては、ラウリルアクリレート、1,
6−ヘキサンジオールジアクリレート等がある。
【0029】以下本発明を実施例で具体的に説明する。
【0030】
【実施例】 実施例1 ヒドロキシエチルアクリレート、ε−カプロラクトン及びエチレングリコール の反応により得られるジオール、イソフォロンジイソシアネートから成るウレタ ンジアクリレート(但し、希釈剤として1,6−ヘキサンジオールジアクリレー トを12%含有する)(ダイセル・ユーシービー(株)・製、EB−284) 47.5重量部 メタクリル変性ポリブタジエン(日本石油化学(株)・製、MM−1000−8 0) 2.5重量部 ノニルフェノールプロピレンオキサイド変性モノアクリレート(東亞合成(株)・ 製、M−117) 25重量部 フェノキシジエチレングリコールモノアクリレート(新中村化学工業(株)・製、 AMP−20GY) 25重量部 リン酸基含有メタクリレート(日本化薬(株)、KAYAMER,PM−21) 1重量部 脂環式エポキシアルコキシシラン(信越化学工業(株)、KBM−303) 0.5重量部 有機過酸化物開始剤(日本油脂(株)、パークミルND) 1.4重量部
【0031】上記原材料を3本ロールにて混練、透明均
一粘稠溶液とした後に25℃恒温器中にて3日間静置す
る。得られた溶液(ワニスという)25重量部に対し
て、銀粉(デグサ社製、SF−65)65重量部及び銀
粉((株)徳力化学研究所・製、TCG−1)10重量部
を混合し、再度3本ロールにて分散混練する。続いて真
空下脱泡処理をして銀ペーストを得た。
一粘稠溶液とした後に25℃恒温器中にて3日間静置す
る。得られた溶液(ワニスという)25重量部に対し
て、銀粉(デグサ社製、SF−65)65重量部及び銀
粉((株)徳力化学研究所・製、TCG−1)10重量部
を混合し、再度3本ロールにて分散混練する。続いて真
空下脱泡処理をして銀ペーストを得た。
【0032】得られた銀ペーストの粘度は、E型回転粘
度計を用いて2.5rpmでの値を測定した。更に42
アロイ製フレームに得られた銀ペーストを塗布後6mm
角のチップをマウントし、熱盤上(175℃、40秒)
にて硬化させた。接着強度は常温(25℃)及び熱時
(250℃)にて自動せん断強度測定装置(DAGE社
製,BT−100)を用いて測定した。更に、全く同様
な方法で、有機基板に対する接着性も測定した。有機基
板としてビスマレイミド−トリアジン(BT)レジン製
基板上にソルダーレジスト(太陽インキ社・製、PSR
−4000/CA−40)を形成したものを用いた。ペ
ーストの硬化はオーブン中(170℃15分)にて行っ
た。
度計を用いて2.5rpmでの値を測定した。更に42
アロイ製フレームに得られた銀ペーストを塗布後6mm
角のチップをマウントし、熱盤上(175℃、40秒)
にて硬化させた。接着強度は常温(25℃)及び熱時
(250℃)にて自動せん断強度測定装置(DAGE社
製,BT−100)を用いて測定した。更に、全く同様
な方法で、有機基板に対する接着性も測定した。有機基
板としてビスマレイミド−トリアジン(BT)レジン製
基板上にソルダーレジスト(太陽インキ社・製、PSR
−4000/CA−40)を形成したものを用いた。ペ
ーストの硬化はオーブン中(170℃15分)にて行っ
た。
【0033】その結果、42アロイフレーム及び有機基
板の双方にて、ワイヤーボンディング温度(約250
℃)又は硬化後85℃、85%RH処理後の熱時強度に
おいても十分な接着強度が得られることが確認され、超
音波探傷機を用いてもチップの剥離は全く観測されなか
った(表1に示す)。
板の双方にて、ワイヤーボンディング温度(約250
℃)又は硬化後85℃、85%RH処理後の熱時強度に
おいても十分な接着強度が得られることが確認され、超
音波探傷機を用いてもチップの剥離は全く観測されなか
った(表1に示す)。
【0034】その他の評価方法 ワイヤーボンディング後の剥離:リードフレームに6m
mX15mmのチップをマウント後硬化し、250℃に
てワイヤーボンディングを行いチップの剥離の有無を観
察した。
mX15mmのチップをマウント後硬化し、250℃に
てワイヤーボンディングを行いチップの剥離の有無を観
察した。
【0035】反り値:低応力性の評価として測定した。
厚み200μmの銅フレームに6mmX15mmX0.
3mmのシリコンチップをペーストを用いて175℃、
40秒でペースト厚が20μmになるように接着し、接
触式表面粗さ計を用いて長手方向のチップの変位を測定
しその高低差により反り値を測定した。
厚み200μmの銅フレームに6mmX15mmX0.
3mmのシリコンチップをペーストを用いて175℃、
40秒でペースト厚が20μmになるように接着し、接
触式表面粗さ計を用いて長手方向のチップの変位を測定
しその高低差により反り値を測定した。
【0036】耐半田クラック性:スミコンEME−73
20(住友ベークライト(株)・製)の封止材料を用
い、下記の条件で成形したパッケージを85℃、相対湿
度85%、168時間吸水処理した後、IRリフロー
(240℃、10秒X3回)にかけ、断面観察により内
部クラックの数を測定し耐半田クラック性の指標とし
た。
20(住友ベークライト(株)・製)の封止材料を用
い、下記の条件で成形したパッケージを85℃、相対湿
度85%、168時間吸水処理した後、IRリフロー
(240℃、10秒X3回)にかけ、断面観察により内
部クラックの数を測定し耐半田クラック性の指標とし
た。
【0037】パッケージ:80pQFP(14X20X
2mm) チップサイズ:7.5x7.5mm(アルミ配線のみ) リードフレーム:42アロイ 成形:175℃、2分間 ポストモールドキュア:175℃、4時間 全パッケージ数:12 総合評価:ダイアタッチペーストとして使用できるもの
を○、使用不可能なものを×として評価した。
2mm) チップサイズ:7.5x7.5mm(アルミ配線のみ) リードフレーム:42アロイ 成形:175℃、2分間 ポストモールドキュア:175℃、4時間 全パッケージ数:12 総合評価:ダイアタッチペーストとして使用できるもの
を○、使用不可能なものを×として評価した。
【0038】実施例2〜5、比較例1〜9 表1及び表2に示した組成、条件以外は全く実施例1と
同一の方法にて銀ペーストを得、その特性を評価した。
結果は表1及び表2に示してあるとおりである。
同一の方法にて銀ペーストを得、その特性を評価した。
結果は表1及び表2に示してあるとおりである。
【0039】
【表1】
【0040】
【表2】
【0041】表中の化合物の説明 ウレタンアクリレート1:ヒドロキシエチルアクリレー
ト、ε−カプロラクトン及びエチレングリコールの反応
により得られるジオール、イソフォロンジイソシアネー
トから成るウレタンジアクリレート(但し、希釈剤とし
て1,6−ヘキサンジオールジアクリレートを12%含
有する)(ダイセル・ユーシービー(株)・製、EB−2
84) メタクリル変性ブタジエン:日本石油化学(株)・製、
MM−1000−80
ト、ε−カプロラクトン及びエチレングリコールの反応
により得られるジオール、イソフォロンジイソシアネー
トから成るウレタンジアクリレート(但し、希釈剤とし
て1,6−ヘキサンジオールジアクリレートを12%含
有する)(ダイセル・ユーシービー(株)・製、EB−2
84) メタクリル変性ブタジエン:日本石油化学(株)・製、
MM−1000−80
【0042】
【化5】
【0043】成分D:一般式(3)においてa=1,b
=1,C=2 成分E:脂環式エポキシ基含有アルコキシシラン(信越
化学工業(株)・製、KBM−303) 重合開始剤1:キュミルパーオキシネオデカネート(日
本油脂(株)・製、パークミルND) 重合開始剤2:和光純薬工業(株)・製、2,2’−アゾ
ビスイソブチロニトリル銀粉1:デグサ社製、SF−6
5(平均粒径:11μm) 銀粉2:(株)徳力化学研究所・製、TCG−1(平均粒
径:2μm)
=1,C=2 成分E:脂環式エポキシ基含有アルコキシシラン(信越
化学工業(株)・製、KBM−303) 重合開始剤1:キュミルパーオキシネオデカネート(日
本油脂(株)・製、パークミルND) 重合開始剤2:和光純薬工業(株)・製、2,2’−アゾ
ビスイソブチロニトリル銀粉1:デグサ社製、SF−6
5(平均粒径:11μm) 銀粉2:(株)徳力化学研究所・製、TCG−1(平均粒
径:2μm)
【0044】
【発明の効果】本発明において、ラクトン変性構造を有
するウレタンアクリレート又はメタクリレートと(メ
タ)アクリル変性ブタジエン、特定の嵩高いモノアクリ
レート又はメタクリレート、リン酸基を含むアクリレー
ト又はメタクリレート、脂環式エポキシ基を含むアルコ
キシシラン、の組み合わせにより速硬化性、低応力性、
耐湿接着性に優れたペーストを完成させることに成功し
た。
するウレタンアクリレート又はメタクリレートと(メ
タ)アクリル変性ブタジエン、特定の嵩高いモノアクリ
レート又はメタクリレート、リン酸基を含むアクリレー
ト又はメタクリレート、脂環式エポキシ基を含むアルコ
キシシラン、の組み合わせにより速硬化性、低応力性、
耐湿接着性に優れたペーストを完成させることに成功し
た。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI C09J 175/16 C09J 175/16 H01L 21/52 H01L 21/52 E // C08F 290/06 C08F 290/06 C09J 4/00 C09J 4/00
Claims (3)
- 【請求項1】 下記(A)〜(G)を必須成分とし、そ
れぞれの重量比が[a]〜[f]で表されるダイアタッ
チペースト。 (A)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル
酸、ラクトン変性ジオール、及びジイソシアネートを反
応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタク
リレート、(B)アクリル又はメタクリル変性ポリブタ
ジエン (C)一般式(1a)で示されるモノアクリレート又は
一般式(1b)で示されるモノメタクリレート、(D)
一般式(2)で示されるリン酸基含有アクリレート又は
一般式(3)で示されるリン酸基含有メタクリレート、
(E)脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、
(F)有機過酸化物及び/又はアゾ化合物、及び(G)
銀粉。 【化1】 (式中、R1:脂環族、及び/又は芳香族基を含み、炭素
数10以上の置換基) 【化2】 (式(2)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=
3) 【化3】 (式(3)中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=
3) [a]4≦A/B≦100 [b]0.3≦(A+B)/C≦6.0 [c]0.001≦(D+E)/(A+B+C)≦0.
05 [d]0.1≦D/E≦10 [e]0.001≦F/(A+B+C)≦0.05 [f]0.60≦G/(A+B+C+D+E+F+G)
≦0.85 - 【請求項2】 成分(A)中のラクトン変性ジオール
が、ε−カプロラクトンとアルキレングリコールとを反
応させて得られるラクトン変性ジオールである、請求項
1記載のダイアタッチペースト。 - 【請求項3】成分Gの平均粒径が0.5〜15μmであ
る請求項1又は2記載のダイアタッチペースト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7754198A JPH11269452A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | ダイアタッチペースト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7754198A JPH11269452A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | ダイアタッチペースト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11269452A true JPH11269452A (ja) | 1999-10-05 |
Family
ID=13636870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7754198A Pending JPH11269452A (ja) | 1998-03-25 | 1998-03-25 | ダイアタッチペースト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11269452A (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001257219A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
JP2001257220A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
WO2001077243A1 (en) * | 2000-04-10 | 2001-10-18 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Die-attaching paste and semiconductor device |
EP1422279A1 (en) * | 2002-11-20 | 2004-05-26 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Semiconductor package with a die attach adhesive having silane functionality |
JP2005247912A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
WO2011052161A1 (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-05 | 日本化薬株式会社 | 光半導体封止用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物 |
JP2011184557A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Kaneka Corp | 熱伝導材料 |
JP2014024984A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Kyocera Chemical Corp | 半導体接着用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
KR20210006343A (ko) * | 2018-04-26 | 2021-01-18 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 태양 전지들을 부착하기 위한 전기 전도성 접착제 |
-
1998
- 1998-03-25 JP JP7754198A patent/JPH11269452A/ja active Pending
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001257219A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
JP2001257220A (ja) * | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | ダイアタッチペースト及び半導体装置 |
WO2001077243A1 (en) * | 2000-04-10 | 2001-10-18 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Die-attaching paste and semiconductor device |
US6861013B2 (en) * | 2000-04-10 | 2005-03-01 | Sumitomo Bakelite Company, Ltd. | Die-attaching paste and semiconductor device |
EP1422279A1 (en) * | 2002-11-20 | 2004-05-26 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Semiconductor package with a die attach adhesive having silane functionality |
US6784025B2 (en) | 2002-11-20 | 2004-08-31 | National Starch And Chemical Investment Holding Corporation | Semiconductor package with a die attach adhesive having silane functionality |
JP2005247912A (ja) * | 2004-03-02 | 2005-09-15 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
JP4590883B2 (ja) * | 2004-03-02 | 2010-12-01 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物及び樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 |
WO2011052161A1 (ja) * | 2009-10-29 | 2011-05-05 | 日本化薬株式会社 | 光半導体封止用硬化性樹脂組成物、及びその硬化物 |
JP2011184557A (ja) * | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Kaneka Corp | 熱伝導材料 |
JP2014024984A (ja) * | 2012-07-27 | 2014-02-06 | Kyocera Chemical Corp | 半導体接着用熱硬化型樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
KR20210006343A (ko) * | 2018-04-26 | 2021-01-18 | 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 | 태양 전지들을 부착하기 위한 전기 전도성 접착제 |
JP2021529841A (ja) * | 2018-04-26 | 2021-11-04 | ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェンHenkel AG & Co. KGaA | 太陽電池を接着するための導電性接着剤 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH11269452A (ja) | ダイアタッチペースト | |
JPH11293213A (ja) | ダイアタッチペーストの製造方法 | |
JP2001257219A (ja) | ダイアタッチペースト及び半導体装置 | |
JP7384168B2 (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体ウエハ加工用接着フィルム | |
JP3209959B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
JP3209961B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
JP2001257220A (ja) | ダイアタッチペースト及び半導体装置 | |
JP3456920B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
JP3313053B2 (ja) | ダイアタッチペーストの製造方法 | |
JP3705529B2 (ja) | 絶縁性ダイアタッチペースト | |
JP3503736B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
TWI627257B (zh) | 各向異性導電膜和由其連接的顯示裝置 | |
JP3473943B2 (ja) | ダイアタッチペースト及び半導体装置 | |
JP3313054B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
JP3469497B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
JP3473944B2 (ja) | ダイアタッチペースト及び半導体装置 | |
JP3469499B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
JP3313055B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
JP3705530B2 (ja) | 絶縁性ダイアタッチペースト | |
JPH11263942A (ja) | ダイアタッチペースト | |
JP2000265120A (ja) | ダイアタッチペースト | |
JP5392990B2 (ja) | 液状樹脂組成物および該液状樹脂組成物を使用して作製した半導体装置 | |
JPH11189747A (ja) | ダイアタッチペースト | |
JP3389083B2 (ja) | ダイアタッチペースト | |
JP3209954B2 (ja) | ダイアタッチペースト |