JPH11263942A - ダイアタッチペースト - Google Patents
ダイアタッチペーストInfo
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- JPH11263942A JPH11263942A JP6819498A JP6819498A JPH11263942A JP H11263942 A JPH11263942 A JP H11263942A JP 6819498 A JP6819498 A JP 6819498A JP 6819498 A JP6819498 A JP 6819498A JP H11263942 A JPH11263942 A JP H11263942A
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L24/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 優れた接着性、低応力性、耐半田クラック性
を示し、更に非常に短時間でも硬化が可能な半導体用ダ
イアタッチペーストを提供する。 【解決手段】 (Ａ)ヒドロキシアルキルアクリル酸又は
メタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシ
アネートを反応させて得られるウレタンジアクリレート
またはメタクリレート、（Ｂ）ポリブタジエン、（Ｃ）
一般式（１ａ）で示されるモノアクリレート又は一般式
（１ｂ）で示されるモノメタクリレート、（Ｄ）一般式
（２）で示されるリン酸基含有アクリレート又は一般式
（３）で示されるリン酸基含有メタクリレート、（Ｅ）
脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、（Ｆ）有
機過酸化物又はアゾ化合物、及び（Ｇ）銀粉を必須成分
とするダイアタッチペースト。 【化１】 （式中、R1:脂環族、及び／又は芳香族基を含み、炭素
数１０以上の置換基） 【化２】 （式（２）中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=
3） 【化３】 （式（３）中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=
3）
を示し、更に非常に短時間でも硬化が可能な半導体用ダ
イアタッチペーストを提供する。 【解決手段】 (Ａ)ヒドロキシアルキルアクリル酸又は
メタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシ
アネートを反応させて得られるウレタンジアクリレート
またはメタクリレート、（Ｂ）ポリブタジエン、（Ｃ）
一般式（１ａ）で示されるモノアクリレート又は一般式
（１ｂ）で示されるモノメタクリレート、（Ｄ）一般式
（２）で示されるリン酸基含有アクリレート又は一般式
（３）で示されるリン酸基含有メタクリレート、（Ｅ）
脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、（Ｆ）有
機過酸化物又はアゾ化合物、及び（Ｇ）銀粉を必須成分
とするダイアタッチペースト。 【化１】 （式中、R1:脂環族、及び／又は芳香族基を含み、炭素
数１０以上の置換基） 【化２】 （式（２）中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=
3） 【化３】 （式（３）中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=
3）
Description
【０００１】
【発明の属する利用分野】本発明は、低応力性、吸湿後
の接着性及び速硬化性に優れた半導体接着用ペーストに
関するものである。
の接着性及び速硬化性に優れた半導体接着用ペーストに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年半導体パッケージの生産量は増加の
一歩をたどっており、これに伴う製造コスト削減は重要
な課題となっている。半導体パッケージ組立にはダイア
タッチペーストで半導体（ＩＣチップ）とリードフレー
ムを接着する工程が有るが、この工程に関しては時間短
縮、及び低温硬化が生産上のポイントである。硬化の過
程はバッチ式オーブン法、インライン（熱盤等）で硬化
させる方法に大別されるが、コスト削減という観点から
インラインで硬化させる方法が広まりつつある。インラ
インで用いられるいわゆる速硬化性ペーストを用いた場
合の通常のダイマウント（チップ接着）工程は、１５０
℃から２００℃で３０秒から６０秒の間で行われる。し
かし今後は更に低温、短時間硬化可能なペーストの開発
が望まれている。
一歩をたどっており、これに伴う製造コスト削減は重要
な課題となっている。半導体パッケージ組立にはダイア
タッチペーストで半導体（ＩＣチップ）とリードフレー
ムを接着する工程が有るが、この工程に関しては時間短
縮、及び低温硬化が生産上のポイントである。硬化の過
程はバッチ式オーブン法、インライン（熱盤等）で硬化
させる方法に大別されるが、コスト削減という観点から
インラインで硬化させる方法が広まりつつある。インラ
インで用いられるいわゆる速硬化性ペーストを用いた場
合の通常のダイマウント（チップ接着）工程は、１５０
℃から２００℃で３０秒から６０秒の間で行われる。し
かし今後は更に低温、短時間硬化可能なペーストの開発
が望まれている。
【０００３】一方、完成したパッケージとしての信頼性
は、特に大チップにおける耐半田クラック性が重要であ
り、半田接着時に高温にさらされた場合でもダイアタッ
チペースト層の剥離から生じるパッケージのクラックを
阻止するためにも、ダイアタッチペーストには特に低応
力性、吸湿処理後の接着性が要求される。
は、特に大チップにおける耐半田クラック性が重要であ
り、半田接着時に高温にさらされた場合でもダイアタッ
チペースト層の剥離から生じるパッケージのクラックを
阻止するためにも、ダイアタッチペーストには特に低応
力性、吸湿処理後の接着性が要求される。
【０００４】ダイアタッチペーストのベースレジンはエ
ポキシ樹脂を中心に、シアネート樹脂、ビスマレイミド
樹脂等が知られているが、例えば３０秒以内に硬化が可
能であり且つ耐半田クラック性に適した特性を維持する
材料は全く見いだされていなかった。又、特性を満足し
たとしても常温での粘度上昇が激しすぎ使用に適さない
材料しかなかった。またその他の樹脂としてはアクリレ
ート樹脂が候補としてあげられるが、硬化収縮等の問題
があり接着性に乏しく実用に適するものは見いだされて
いなかった。
ポキシ樹脂を中心に、シアネート樹脂、ビスマレイミド
樹脂等が知られているが、例えば３０秒以内に硬化が可
能であり且つ耐半田クラック性に適した特性を維持する
材料は全く見いだされていなかった。又、特性を満足し
たとしても常温での粘度上昇が激しすぎ使用に適さない
材料しかなかった。またその他の樹脂としてはアクリレ
ート樹脂が候補としてあげられるが、硬化収縮等の問題
があり接着性に乏しく実用に適するものは見いだされて
いなかった。
【０００５】更に、リードフレームの材質としては例え
ば４２アロイや銅等の金属が主流となっているが、最近
ではコンピューターの高性能化のため、ＢＧＡ（ボール
グリッドアレイ）パッケージがさかんに用いられるよう
になってきた。そのため、チップ（半導体）とソルダー
レジスト（有機基板）との接着性がかなり重視されるよ
うになってきている。１５０℃〜２００℃で６０〜１２
０分間かけて硬化させるペーストは既にエポキシ樹脂を
用いて商品化されているが、今後は生産性向上のため、
１５分以内の硬化が求められるようになってきたため、
新しい材料の開発が必要となっている。
ば４２アロイや銅等の金属が主流となっているが、最近
ではコンピューターの高性能化のため、ＢＧＡ（ボール
グリッドアレイ）パッケージがさかんに用いられるよう
になってきた。そのため、チップ（半導体）とソルダー
レジスト（有機基板）との接着性がかなり重視されるよ
うになってきている。１５０℃〜２００℃で６０〜１２
０分間かけて硬化させるペーストは既にエポキシ樹脂を
用いて商品化されているが、今後は生産性向上のため、
１５分以内の硬化が求められるようになってきたため、
新しい材料の開発が必要となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記アクリ
レート樹脂の欠点を改良し、低応力性、様々なフレーム
に対する接着性及び速硬化性に優れたダイアタッチペー
ストを提供するものである。
レート樹脂の欠点を改良し、低応力性、様々なフレーム
に対する接着性及び速硬化性に優れたダイアタッチペー
ストを提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、このよう
なアクリレート樹脂の欠点を改良すべく検討を行った結
果、ウレタンアクリレート又はメタクリレート樹脂、特
定のカップリング剤、重合開始剤の組み合わせが優れた
接着性、低応力性、耐半田クラック性を維持し、且つ非
常に短時間でも硬化が可能なダイアタッチペーストであ
ることを見出した。しかし、耐半田クラック性に関して
はより吸湿処理条件の厳しいレベル（より高温・高湿
下）では半田リフロー後にダイアタッチ層の剥離に伴う
クラックが生じることが解った。そこで，疎水性の成分
Ｂを添加する事により接着力が強化され、吸湿処理後の
吸水率及び接着力の低下が少なく、より厳しい条件での
吸湿処理後でも充分な耐半田クラック性を有するダイア
タッチペーストを得ることに成功した。更にこのペース
トが有機基板に対して短時間（１５分以内）で硬化させ
た場合も優れた接着力が得られることを見いだし本願発
明を完成させるに至ったものである。
なアクリレート樹脂の欠点を改良すべく検討を行った結
果、ウレタンアクリレート又はメタクリレート樹脂、特
定のカップリング剤、重合開始剤の組み合わせが優れた
接着性、低応力性、耐半田クラック性を維持し、且つ非
常に短時間でも硬化が可能なダイアタッチペーストであ
ることを見出した。しかし、耐半田クラック性に関して
はより吸湿処理条件の厳しいレベル（より高温・高湿
下）では半田リフロー後にダイアタッチ層の剥離に伴う
クラックが生じることが解った。そこで，疎水性の成分
Ｂを添加する事により接着力が強化され、吸湿処理後の
吸水率及び接着力の低下が少なく、より厳しい条件での
吸湿処理後でも充分な耐半田クラック性を有するダイア
タッチペーストを得ることに成功した。更にこのペース
トが有機基板に対して短時間（１５分以内）で硬化させ
た場合も優れた接着力が得られることを見いだし本願発
明を完成させるに至ったものである。
【０００８】即ち本発明は、下記（Ａ）〜（Ｇ）を必須
成分とし、それぞれの重量比が［ａ］〜［ｆ］で表され
るダイアタッチペーストである。 （Ａ）ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル
酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを
反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタ
クリレート、（Ｂ）ポリブタジエン、（Ｃ）一般式（１
ａ）で示されるモノアクリレート又は一般式（１ｂ）で
示されるモノメタクリレート、
成分とし、それぞれの重量比が［ａ］〜［ｆ］で表され
るダイアタッチペーストである。 （Ａ）ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル
酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを
反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタ
クリレート、（Ｂ）ポリブタジエン、（Ｃ）一般式（１
ａ）で示されるモノアクリレート又は一般式（１ｂ）で
示されるモノメタクリレート、
【０００９】
【化１】 （式中、R1:脂環族、及び／又は芳香族基を含み、炭素
数１０以上の置換基）
数１０以上の置換基）
【００１０】（Ｄ）一般式（２）で示されるリン酸基含
有アクリレート又は一般式（３）で示されるリン酸基含
有メタクリレート、
有アクリレート又は一般式（３）で示されるリン酸基含
有メタクリレート、
【００１１】
【化２】 （式（２）中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=
3）
3）
【００１２】
【化３】 （式（３）中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=
3）
3）
【００１３】（Ｅ）脂環式エポキシ基を有するアルコキ
シシラン、（Ｆ）有機過酸化物又はアゾ化合物、及び
（Ｇ）銀粉 ［ａ］ ９≦Ａ／Ｂ≦５００ ［ｂ］ ０．３≦（Ａ＋Ｂ）／Ｃ≦６．０ ［ｃ］ ０．００１≦（Ｄ＋Ｅ）／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦
０．０５ ［ｄ］ ０．１≦Ｄ／Ｅ≦１０ ［ｅ］ ０．００１≦Ｆ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦０．０５ ［ｆ］ ０．６０≦Ｇ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋
Ｇ）≦０．８５
シシラン、（Ｆ）有機過酸化物又はアゾ化合物、及び
（Ｇ）銀粉 ［ａ］ ９≦Ａ／Ｂ≦５００ ［ｂ］ ０．３≦（Ａ＋Ｂ）／Ｃ≦６．０ ［ｃ］ ０．００１≦（Ｄ＋Ｅ）／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦
０．０５ ［ｄ］ ０．１≦Ｄ／Ｅ≦１０ ［ｅ］ ０．００１≦Ｆ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦０．０５ ［ｆ］ ０．６０≦Ｇ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋
Ｇ）≦０．８５
【００１４】
【発明の実態の形態】本発明に用いられるウレタンアク
リレートは常法によりヒドロキシアルキルアクリル酸、
ポリアルキレングリコール、ジイソシアネートの反応に
より合成される。
リレートは常法によりヒドロキシアルキルアクリル酸、
ポリアルキレングリコール、ジイソシアネートの反応に
より合成される。
【００１５】ヒドロキシアルキルアクリル酸の例として
は２−ヒドロキシエチルアクリレート又はメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート又はメタクリ
レートがある。ポリアルキレングリコールの例としては
ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコール、
ポリテトラメチレングリコール、等がある。又、ジイソ
シアネートの例としてはヘキサメチレンジイソシアネー
ト、イソフォロンジイソシアネート、トルエンジイソシ
アネート及びその水素添加物等がある。
は２−ヒドロキシエチルアクリレート又はメタクリレー
ト、２−ヒドロキシプロピルアクリレート又はメタクリ
レートがある。ポリアルキレングリコールの例としては
ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコール、
ポリテトラメチレングリコール、等がある。又、ジイソ
シアネートの例としてはヘキサメチレンジイソシアネー
ト、イソフォロンジイソシアネート、トルエンジイソシ
アネート及びその水素添加物等がある。
【００１６】成分Ｂの例としては、例えば末端にアリル
基を有する日石ポリブタジエン：Ｂ−７００，Ｂ−１０
００，Ｂ−２０００，Ｂ−３０００等（日本石油化学
(株)・製）が挙げられる。この場合、ブタジエンは１，
２結合、シス−１，４結合、トランス−１，４結合がラ
ンダムに重合した構造となっている。
基を有する日石ポリブタジエン：Ｂ−７００，Ｂ−１０
００，Ｂ−２０００，Ｂ−３０００等（日本石油化学
(株)・製）が挙げられる。この場合、ブタジエンは１，
２結合、シス−１，４結合、トランス−１，４結合がラ
ンダムに重合した構造となっている。
【００１７】成分Ａと成分Ｂの配合比は９≦Ａ／Ｂ≦５
００であることが必要である。９を下回ると粘度が著し
く上昇しペースト化が困難となると同時に硬化性の悪化
が観られ、更に５００より高いと耐湿接着性が低下す
る。
００であることが必要である。９を下回ると粘度が著し
く上昇しペースト化が困難となると同時に硬化性の悪化
が観られ、更に５００より高いと耐湿接着性が低下す
る。
【００１８】混合した成分Ａと成分Ｂは粘度が高いため
このままではペースト化しても塗布作業性が悪く実用に
適さない。そこで反応性希釈剤として（メタ）アクリル
基を一つ含むモノ（メタ）アクリレートを添加する。更
に本発明に使用されるモノ（メタ）アクリレートは式
（１ａ）又は（１ｂ）で示され、さらには置換基Ｒ1が
脂環族、及び／又は芳香族基を含み置換基Ｒ1中の全炭
素数が１０個以上であることが必須である。この条件を
満たす事により希釈剤としての効果だけでなく嵩高い置
換基を有するため硬化中の収縮を押さえることができ、
界面の接着信頼性を高めることができる。脂環族、芳香
族基を含まず炭素数が１０個以上の置換基の場合は硬化
収縮に関しては低減できるが脂肪族炭化水素の特性によ
り接着性が低下してしまうので好ましくない。モノ（メ
タ）アクリレートの例としては、一般式（１ａ）又は
（１ｂ）のＲ1が、
このままではペースト化しても塗布作業性が悪く実用に
適さない。そこで反応性希釈剤として（メタ）アクリル
基を一つ含むモノ（メタ）アクリレートを添加する。更
に本発明に使用されるモノ（メタ）アクリレートは式
（１ａ）又は（１ｂ）で示され、さらには置換基Ｒ1が
脂環族、及び／又は芳香族基を含み置換基Ｒ1中の全炭
素数が１０個以上であることが必須である。この条件を
満たす事により希釈剤としての効果だけでなく嵩高い置
換基を有するため硬化中の収縮を押さえることができ、
界面の接着信頼性を高めることができる。脂環族、芳香
族基を含まず炭素数が１０個以上の置換基の場合は硬化
収縮に関しては低減できるが脂肪族炭化水素の特性によ
り接着性が低下してしまうので好ましくない。モノ（メ
タ）アクリレートの例としては、一般式（１ａ）又は
（１ｂ）のＲ1が、
【００１９】
【化４】
【００２０】等が挙げられ、一種又は複数を配合して添
加する事ができる。更にこの際、成分Ｂはチキソトロピ
ーを向上させる方向に働くので作業性が上昇、ペースト
塗布作業の効率が上がるという特長も発現される。
加する事ができる。更にこの際、成分Ｂはチキソトロピ
ーを向上させる方向に働くので作業性が上昇、ペースト
塗布作業の効率が上がるという特長も発現される。
【００２１】成分Ａと成分Ｂに対する成分Ｃの割合は
０．３≦（Ａ＋Ｂ）/Ｃ≦６．０であることが好まし
い。０．３を下回ると架橋密度極端に低下し、熱時接着
力が低下する。一方、６．０を上回ると粘度が高すぎ、
塗布作業性が悪くなり好ましくない。
０．３≦（Ａ＋Ｂ）/Ｃ≦６．０であることが好まし
い。０．３を下回ると架橋密度極端に低下し、熱時接着
力が低下する。一方、６．０を上回ると粘度が高すぎ、
塗布作業性が悪くなり好ましくない。
【００２２】次に、脂環式エポキシ基を有するアルコキ
シシランとは例えば、信越化学工業(株)・製、ＫＢＭ−
３０３等が知られている。成分Ｄと成分Ｅの総添加量は
成分Ａ〜Ｃの総重量に対して０．００１≦（Ｄ＋Ｅ）／
（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦０．０５であることが好ましい。０．
００１を下回ると接着性に効果を示さず、０．０５より
多いと成分Ｄと成分Ｅの反応に伴い粘度が著しく上昇す
るとともに接着性がかえって低下する。
シシランとは例えば、信越化学工業(株)・製、ＫＢＭ−
３０３等が知られている。成分Ｄと成分Ｅの総添加量は
成分Ａ〜Ｃの総重量に対して０．００１≦（Ｄ＋Ｅ）／
（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦０．０５であることが好ましい。０．
００１を下回ると接着性に効果を示さず、０．０５より
多いと成分Ｄと成分Ｅの反応に伴い粘度が著しく上昇す
るとともに接着性がかえって低下する。
【００２３】本発明において成分Ｄと成分Ｅは必須成分
であり一方がかけても本発明を具現する事はできない。
その構成比は０．１≦Ｄ／Ｅ≦１０が好ましい。０．１
を下回るとアルコキシシランの濃度が低くなり接着界面
への効果が低下する。また１０を越えるとリン酸基濃度
が高くなり必要以上に接着界面に作用し接着性を低下さ
せてしまう。
であり一方がかけても本発明を具現する事はできない。
その構成比は０．１≦Ｄ／Ｅ≦１０が好ましい。０．１
を下回るとアルコキシシランの濃度が低くなり接着界面
への効果が低下する。また１０を越えるとリン酸基濃度
が高くなり必要以上に接着界面に作用し接着性を低下さ
せてしまう。
【００２４】成分Ｄ及び成分Ｅの作用としてはは両者が
混合することにより、脂環式エポキシが重合し、側鎖に
アルコキシシランがあるオリゴマーが生成し、界面への
接着が強固になると推定される。
混合することにより、脂環式エポキシが重合し、側鎖に
アルコキシシランがあるオリゴマーが生成し、界面への
接着が強固になると推定される。
【００２５】次に有機過酸化物の例としては、キュミル
パーオキシネオデカネート、ｔ−ブチルパーオキシネオ
デカネート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパ
ーオキシネオデカネート、１，１，３，３−テトラメチ
ルブチルパーオキシネオデカネート、１，１，３，３−
テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、ビス（４−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカ
ーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカ
ーボネート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−
３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパ
ーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ３，５，
５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−
２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパ
ーオキシ−２−エチルヘキサネート等があり、アゾ化合
物の例としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリ
ル、１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニ
ルエタン）等がある。
パーオキシネオデカネート、ｔ−ブチルパーオキシネオ
デカネート、１−シクロヘキシル−１−メチルエチルパ
ーオキシネオデカネート、１，１，３，３−テトラメチ
ルブチルパーオキシネオデカネート、１，１，３，３−
テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサネー
ト、ビス（４−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカ
ーボネート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカ
ーボネート、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−
３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、ｔ−ブチルパ
ーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシ３，５，
５−トリメチルヘキサネート、ｔ−ブチルパーオキシ−
２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ヘキシルパ
ーオキシ−２−エチルヘキサネート等があり、アゾ化合
物の例としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリ
ル、１，１’−アゾビス（１−アセトキシ−１−フェニ
ルエタン）等がある。
【００２６】これら有機過酸化物及び／又はアゾ化合物
は単独あるいは硬化性を制御するため２種類以上を混合
して用いることもできる。更に、樹脂の保存性を向上す
るために各種重合禁止剤を予め添加しておくことも可能
である。
は単独あるいは硬化性を制御するため２種類以上を混合
して用いることもできる。更に、樹脂の保存性を向上す
るために各種重合禁止剤を予め添加しておくことも可能
である。
【００２７】これら有機過酸化物及び／又はアゾ化合物
の添加量としては０．００１≦Ｆ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦
０．０５であることがることが好ましい。０．００１よ
り少ないと硬化速度が遅くなり、０．０５より多いと接
着強度が低下したり、ペーストのポットライフが悪くな
り好ましくない。
の添加量としては０．００１≦Ｆ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦
０．０５であることがることが好ましい。０．００１よ
り少ないと硬化速度が遅くなり、０．０５より多いと接
着強度が低下したり、ペーストのポットライフが悪くな
り好ましくない。
【００２８】次に銀粉の例としては、フレーク状が好ま
しく、さらには平均粒径としては、０．５μｍ〜１５μ
ｍが好ましい。平均粒径が０．５μｍより小さいと製品
粘度が高くなり、ロール等の混練が不可能となり、また
平均粒径が１５μｍより大きいとディスペンサー等を用
いたペースト塗布時のノズル詰まり、または接着剤層の
厚みが制御しにくく好ましくない。添加量としては、全
ペーストに対し６０重量％から８５重量％の範囲である
ことが好ましい。６０％に満たない場合、体積抵抗率が
高くなり、８５％を超えるとペースト粘度が高くなり、
塗布作業性において好ましくない。
しく、さらには平均粒径としては、０．５μｍ〜１５μ
ｍが好ましい。平均粒径が０．５μｍより小さいと製品
粘度が高くなり、ロール等の混練が不可能となり、また
平均粒径が１５μｍより大きいとディスペンサー等を用
いたペースト塗布時のノズル詰まり、または接着剤層の
厚みが制御しにくく好ましくない。添加量としては、全
ペーストに対し６０重量％から８５重量％の範囲である
ことが好ましい。６０％に満たない場合、体積抵抗率が
高くなり、８５％を超えるとペースト粘度が高くなり、
塗布作業性において好ましくない。
【００２９】本発明における樹脂ペーストは必要により
前述の重合禁止剤、消泡剤、界面活性剤、溶剤、チキソ
トロピー調整剤等の添加剤を用いることができる。
前述の重合禁止剤、消泡剤、界面活性剤、溶剤、チキソ
トロピー調整剤等の添加剤を用いることができる。
【００３０】以下本発明を実施例で具体的に説明する。
【００３１】
【実施例】 実施例１ ヒドロキシエチルアクリレート、ポリテトラメチレングリコール、イソフォロン ジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレート（東亞合成(株) ・製、Ｍ−１６００） ４８．５重量部 末端にアリル基を有するポリブタジエン(日本石油化学(株)・製、Ｂ−１０００ ） １．５重量部 ノニルフェノールプロピレンオキサイド変性モノアクリレート（東亞合成(株)・ 製、Ｍ−１１７） ２５重量部 フェノキシジエチレングリコールモノアクリレート（新中村化学工業(株)・製、 ＡＭＰ−２０ＧＹ） ２５重量部 リン酸基含有メタクリレート（日本化薬(株)、ＫＡＹＡＭＥＲ，ＰＭ−２１） １重量部 脂環式エポキシアルコキシシラン（信越化学工業(株)、ＫＢＭ−３０３） ０．５重量部 有機過酸化物開始剤（日本油脂(株)、パークミルＮＤ） １．４重量部
【００３２】上記原材料を３本ロールにて混練、透明均
一粘稠溶液とした後に２５℃恒温器中にて３日間静置す
る。得られた溶液（ワニスという）２５重量部に対し
て、銀粉（デグサ社製、ＳＦ−６５）６５重量部及び銀
粉（(株)徳力化学研究所・製、ＴＣＧ−１）１０重量部
を混合し、再度３本ロールにて分散混練する。続いて真
空下脱泡処理をして銀ペーストを得た。
一粘稠溶液とした後に２５℃恒温器中にて３日間静置す
る。得られた溶液（ワニスという）２５重量部に対し
て、銀粉（デグサ社製、ＳＦ−６５）６５重量部及び銀
粉（(株)徳力化学研究所・製、ＴＣＧ−１）１０重量部
を混合し、再度３本ロールにて分散混練する。続いて真
空下脱泡処理をして銀ペーストを得た。
【００３３】得られた銀ペーストの粘度は、Ｅ型回転粘
度計を用いて２．５ｒｐｍでの値を測定した。更に４２
アロイ製フレームに得られた銀ペーストを塗布後６ｍｍ
角のチップをマウントし、熱盤上（１７５℃、４０秒）
にて硬化させた。接着強度は常温（２５℃）及び熱時
（２５０℃）にて自動せん断強度測定装置(ＤＡＧＥ社
製,ＢＴ−１００）を用いて測定した。更に、全く同様
な方法で、有機基板に対する接着性も測定した。有機基
板としてビスマレイミド−トリアジン（ＢＴ）レジン製
基板上にソルダーレジスト（太陽インキ社・製、ＰＳＲ
−４０００／ＣＡ−４０）を形成したものを用いた。ペ
ーストの硬化はオーブン中（１７０℃１５分）にて行っ
た。
度計を用いて２．５ｒｐｍでの値を測定した。更に４２
アロイ製フレームに得られた銀ペーストを塗布後６ｍｍ
角のチップをマウントし、熱盤上（１７５℃、４０秒）
にて硬化させた。接着強度は常温（２５℃）及び熱時
（２５０℃）にて自動せん断強度測定装置(ＤＡＧＥ社
製,ＢＴ−１００）を用いて測定した。更に、全く同様
な方法で、有機基板に対する接着性も測定した。有機基
板としてビスマレイミド−トリアジン（ＢＴ）レジン製
基板上にソルダーレジスト（太陽インキ社・製、ＰＳＲ
−４０００／ＣＡ−４０）を形成したものを用いた。ペ
ーストの硬化はオーブン中（１７０℃１５分）にて行っ
た。
【００３４】その結果、４２アロイフレーム及び有機基
板の双方にて、ワイヤーボンディング温度（約２５０
℃）又は硬化後８５℃、８５％ＲＨ処理後の熱時強度に
おいても十分な接着強度が得られることが確認され、超
音波探傷機を用いてもチップの剥離は全く観測されなか
った（表１に示す）。
板の双方にて、ワイヤーボンディング温度（約２５０
℃）又は硬化後８５℃、８５％ＲＨ処理後の熱時強度に
おいても十分な接着強度が得られることが確認され、超
音波探傷機を用いてもチップの剥離は全く観測されなか
った（表１に示す）。
【００３５】その他の評価方法 ワイヤーボンディング後の剥離：リードフレームに６ｍ
ｍＸ１５ｍｍのチップをマウント後硬化し、２５０℃に
てワイヤーボンディングを行いチップの剥離の有無を観
察した。
ｍＸ１５ｍｍのチップをマウント後硬化し、２５０℃に
てワイヤーボンディングを行いチップの剥離の有無を観
察した。
【００３６】反り値：低応力性の評価として測定した。
厚み２００μｍの銅フレームに６ｍｍＸ１５ｍｍＸ０．
３ｍｍのシリコンチップをペーストを用いて１７５℃、
４０秒でペースト厚が２０μｍになるように接着し、接
触式表面粗さ計を用いて長手方向のチップの変位を測定
しその高低差により反り値を測定した。
厚み２００μｍの銅フレームに６ｍｍＸ１５ｍｍＸ０．
３ｍｍのシリコンチップをペーストを用いて１７５℃、
４０秒でペースト厚が２０μｍになるように接着し、接
触式表面粗さ計を用いて長手方向のチップの変位を測定
しその高低差により反り値を測定した。
【００３７】耐半田クラック性：スミコンＥＭＥ−７３
２０（住友ベークライト（株）・製）の封止材料を用
い、下記の条件で成形したパッケージを８５℃、相対湿
度８５％、１６８時間吸水処理した後、ＩＲリフロー
（２４０℃、１０秒Ｘ３回）にかけ、断面観察により内
部クラックの数を測定し耐半田クラック性の指標とし
た。
２０（住友ベークライト（株）・製）の封止材料を用
い、下記の条件で成形したパッケージを８５℃、相対湿
度８５％、１６８時間吸水処理した後、ＩＲリフロー
（２４０℃、１０秒Ｘ３回）にかけ、断面観察により内
部クラックの数を測定し耐半田クラック性の指標とし
た。
【００３８】 パッケージ：８０ｐＱＦＰ（１４Ｘ２０Ｘ２ｍｍ） チップサイズ：７．５ｘ７．５ｍｍ（アルミ配線のみ） リードフレーム：４２アロイ 成形：１７５℃、２分間 ポストモールドキュア：１７５℃、４時間 全パッケージ数：１２ 総合評価：ダイアタッチペーストとして使用できるもの
を○、使用不可能なものを×として評価した。
を○、使用不可能なものを×として評価した。
【００３９】実施例２〜４、比較例１〜１１ 表１及び表２に示した組成、条件以外は全く実施例１と
同一の方法にて銀ペーストを得、その特性を評価した。
結果は表１及び表２に示してあるとおりである。
同一の方法にて銀ペーストを得、その特性を評価した。
結果は表１及び表２に示してあるとおりである。
【００４０】
【表１】
【００４１】
【表２】
【００４２】表中の化合物の説明 ウレタンアクリレート１：ヒドロキシエチルアクリレー
ト、ポリテトラメチレングリコール、イソフォロンジイ
ソシアネートから成るウレタンジアクリレート（東亞合
成(株)・製、Ｍ−１６００） ウレタンアクリレート２：ヒドロキシエチルアクリレー
ト、ポリプロピレングリコール、イソフォロンジイソシ
アネートから成るウレタンジアクリレート（新中村化学
工業(株)・製、ＵＡ−１６０ＰＧ） ポリブタジエン：末端にアリル基を有するポリブタジエ
ン(日本石油化学（株）・製、Ｂ−１０００）
ト、ポリテトラメチレングリコール、イソフォロンジイ
ソシアネートから成るウレタンジアクリレート（東亞合
成(株)・製、Ｍ−１６００） ウレタンアクリレート２：ヒドロキシエチルアクリレー
ト、ポリプロピレングリコール、イソフォロンジイソシ
アネートから成るウレタンジアクリレート（新中村化学
工業(株)・製、ＵＡ−１６０ＰＧ） ポリブタジエン：末端にアリル基を有するポリブタジエ
ン(日本石油化学（株）・製、Ｂ−１０００）
【００４３】
【化５】
【００４４】成分Ｄ：一般式（３）においてａ＝１，ｂ
＝１，Ｃ＝２ 成分Ｅ：脂環式エポキシ基含有アルコキシシラン（信越
化学工業(株)・製、ＫＢＭ−３０３） 重合開始剤１：キュミルパーオキシネオデカネート（日
本油脂(株)・製、パークミルＮＤ） 重合開始剤２：和光純薬工業(株)・製、２，２’−アゾ
ビスイソブチロニトリル 銀粉１：デグサ社製、ＳＦ−６５（平均粒径：１１μ
ｍ） 銀粉２：(株)徳力化学研究所・製、ＴＣＧ−１（平均粒
径：２μｍ）
＝１，Ｃ＝２ 成分Ｅ：脂環式エポキシ基含有アルコキシシラン（信越
化学工業(株)・製、ＫＢＭ−３０３） 重合開始剤１：キュミルパーオキシネオデカネート（日
本油脂(株)・製、パークミルＮＤ） 重合開始剤２：和光純薬工業(株)・製、２，２’−アゾ
ビスイソブチロニトリル 銀粉１：デグサ社製、ＳＦ−６５（平均粒径：１１μ
ｍ） 銀粉２：(株)徳力化学研究所・製、ＴＣＧ−１（平均粒
径：２μｍ）
【００４５】
【発明の効果】本発明において、特定の嵩高いモノアク
リレート又はメタクリレートとウレタンアクリレート又
はメタクリレート、リン酸基を含むアクリレート又はメ
タクリレート、脂環式エポキシ基を含むアルコキシシラ
ンの組み合わせにより初期接着力、低応力性を発現さ
せ、更にポリブタジエンを適当量配合することにより、
初期接着、低応力性を維持し且つ耐湿接着性が優れ結果
として耐半田クラック性がより優れる事が明らかになっ
た。
リレート又はメタクリレートとウレタンアクリレート又
はメタクリレート、リン酸基を含むアクリレート又はメ
タクリレート、脂環式エポキシ基を含むアルコキシシラ
ンの組み合わせにより初期接着力、低応力性を発現さ
せ、更にポリブタジエンを適当量配合することにより、
初期接着、低応力性を維持し且つ耐湿接着性が優れ結果
として耐半田クラック性がより優れる事が明らかになっ
た。
Claims (2)
- 【請求項１】 下記（Ａ）〜（Ｇ）を必須成分とし、そ
れぞれの重量比が［ａ］〜［ｆ］で表されるダイアタッ
チペースト。 （Ａ）ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル
酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを
反応させて得られるウレタンジアクリレートまたはメタ
クリレート、（Ｂ）ポリブタジエン、（Ｃ）一般式（１
ａ）で示されるモノアクリレート又は一般式（１ｂ）で
示されるモノメタクリレート、 【化１】 （式中、R1:脂環族、及び／又は芳香族基を含み、炭素
数１０以上の置換基） （Ｄ）一般式（２）で示されるリン酸基含有アクリレー
ト又は一般式（３）で示されるリン酸基含有メタクリレ
ート、 【化２】 （式（２）中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=
3） 【化３】 （式（３）中、a:0又は1、b:1又は2、c:1又は2、b+c=
3） （Ｅ）脂環式エポキシ基を有するアルコキシシラン、
（Ｆ）有機過酸化物又はアゾ化合物、及び（Ｇ）銀粉 ［ａ］ ９≦Ａ／Ｂ≦５００ ［ｂ］ ０．３≦（Ａ＋Ｂ）／Ｃ≦６．０ ［ｃ］ ０．００１≦（Ｄ＋Ｅ）／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦
０．０５ ［ｄ］ ０．１≦Ｄ／Ｅ≦１０ ［ｅ］ ０．００１≦Ｆ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ）≦０．０５ ［ｆ］ ０．６０≦Ｇ／（Ａ＋Ｂ＋Ｃ＋Ｄ＋Ｅ＋Ｆ＋
Ｇ）≦０．８５ - 【請求項２】成分Ｇの平均粒径が０．５〜１５μｍであ
る請求項１記載のダイアタッチペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6819498A JPH11263942A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | ダイアタッチペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6819498A JPH11263942A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | ダイアタッチペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11263942A true JPH11263942A (ja) | 1999-09-28 |
Family
ID=13366745
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6819498A Pending JPH11263942A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | ダイアタッチペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11263942A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002012602A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
| EP1422279A1 (en) * | 2002-11-20 | 2004-05-26 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Semiconductor package with a die attach adhesive having silane functionality |
| CN115260918A (zh) * | 2022-08-16 | 2022-11-01 | 上海本诺电子材料有限公司 | 一种快速固化丙烯酸绝缘胶及其制备方法和应用 |
-
1998
- 1998-03-18 JP JP6819498A patent/JPH11263942A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002012602A (ja) * | 2000-06-27 | 2002-01-15 | Hitachi Chem Co Ltd | 樹脂ペースト組成物及びこれを用いた半導体装置 |
| EP1422279A1 (en) * | 2002-11-20 | 2004-05-26 | National Starch and Chemical Investment Holding Corporation | Semiconductor package with a die attach adhesive having silane functionality |
| CN115260918A (zh) * | 2022-08-16 | 2022-11-01 | 上海本诺电子材料有限公司 | 一种快速固化丙烯酸绝缘胶及其制备方法和应用 |
| CN115260918B (zh) * | 2022-08-16 | 2024-05-14 | 上海本诺电子材料有限公司 | 一种快速固化丙烯酸绝缘胶及其制备方法和应用 |
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