JPH11295755A - 配線基板の検査方法及び液晶装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 配線パターンがファインピッチになる場合で
も、各配線パターンに検査用プローブを接触させて検査
ができるようにする。 【解決手段】 複数の配線パターン７ａにつながる端子
部８が狭い間隔で隣り合うように配列された配線基板１
２ａの検査方法である。複数の配線パターン７ａの端子
部８のうち互いに隣り合うものが互いに異なる長さとな
るように配線パターン７ａを形成し、互いに隣り合って
いて長さの異なる複数の端子部８に検査用プローブを位
置的にずらせて接触させて検査を行う。端子部８がファ
インピッチになっても、検査用プローブの間隔を大きく
とることができるので、検査用プローブを用いて簡単に
検査を行うことができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、配線パターンを備
えた配線基板の検査方法及びそれを用いた液晶装置の製
造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】配線パターンを備えた配線基板は種々の
産業分野において広く使用されている。例えば、液晶装
置の分野を見ると、この液晶装置は一般に配線パターン
としての電極を備えた一対の基板と、それらの基板の間
に封入された液晶とを含んで構成される。

【０００３】この液晶装置を製造するための製造工程に
おいては、複数の電極間にショートが発生していない
か、各電極に所定の電圧を印加したときに希望通りの表
示ができるかどうか等を検査する必要がある。このよう
な検査は、一般に、複数の電極の先端部分、すなわち端
子部分の個々に検査用のプローブを接触させ、それらの
検査用プローブを通して各電極に電圧を印加することに
よって行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の検査方法
は、複数の電極端子部の間隔、すなわち端子間ピッチが
大きい場合、例えば０．５ｍｍ程度以上であれば、何等
の問題もなく実行することができる。しかしながら最近
では、端子間ピッチとして０．２ｍｍ以下、場合によっ
て０．１５ｍｍ以下というファインピッチが要求され、
実際にそのようなファインピッチの電極パターンが製造
されるようになってきている。

【０００５】上述した従来の検査方法は、複数の検査用
プローブを単に並列に並べてそれらを複数の電極端子に
接触させるだけであるので、上記のように電極端子の端
子間ピッチがファインピッチになると、空間的な制約か
ら各検査用プローブを個々の電極端子に接触させること
ができなくなるという問題があった。

【０００６】本発明は、上記の問題点に鑑みて成された
ものであって、配線パターンの端子部分に簡単な工夫を
加えることにより、ファインピッチに形成された複数の
配線パターン間に従来構造の検査用プローブを接触させ
て検査を行うことができるようにすることを目的とす
る。

【０００７】

【課題を解決するための手段】（１） 上記の目的を達
成するため、本発明に係る配線基板の検査方法は、複数
の配線パターンが狭い間隔で隣り合うように配列された
配線基板の検査方法であって、前記複数の配線パターン
の端子部のうち互いに隣り合うものが互いに異なる長さ
となるように前記配線パターンを形成し、そして、互い
に隣り合っていて長さの異なる複数の端子部に検査用プ
ローブを位置的にずらせて接触させて検査を行うことを
特徴とする。

【０００８】この検査方法によれば、例えば図５に示す
ように、互いに隣り合う配線パターンの端子部１８の端
子間ピッチｔが非常に小さい場合、すなわちファインピ
ッチである場合でも、隣り合う端子部の長さＬａ及びＬ
ｂが互いに異なっていて、さらに検査用プローブは並列
の配列状態でそれらの端子部１８に接触するのではなく
て、符号Ｐ１及びＰ２で示すように端子部１８の長手方
向に位置的にずれた状態でそれらの端子部１８に接触す
る。そのため、接触点Ｐ１及びＰ２に置かれた一対の検
査用プローブの間隔を大きくとることができ、よって、
ファインピッチに形成された端子部を従来構造の検査用
プローブを用いて正確に検査できる。

【０００９】（２） 上記構成の検査方法において、前
記複数の配線パターンの端子部１８は、図６に示すよう
に、面積の大きい先端部１８ａを有するように形成する
ことができる。検査用パターンを接触させるための部分
として面積の大きい上記の先端部１８ａを使用すれば、
検査用プローブを端子部１８へ容易に接触させることが
できる。

【００１０】（３） 次に、本発明に係る液晶装置の製
造方法は、電極を備えた第１基板と、電極を備えると共
に前記第１基板に対向する第２基板と、第１基板と第２
基板との間に封入された液晶とを含んで構成される液晶
装置を製造するための液晶装置の製造方法において、 前記第１基板を複数個含む大きさの面積を有する第１
基板母材及び／又は前記第２基板を複数個含む大きさの
面積を有する第２基板母材に、隣り合う端子部の長さが
互いに異なるように複数の電極を形成する工程と、 互いに隣り合っていて長さの異なる複数の端子部に検
査用プローブを位置的にずらせて接触させて検査を行う
検査工程と、 検査終了後に前記第１基板母材及び／又は第２基板母
材を切断して互いに隣り合う端子部の長さを揃える基板
ブレイク工程とを有することを特徴とする。

【００１１】この製造方法によれば、電極端子の端子間
ピッチが非常に小さい場合でも、それらの電極端子の長
さを異ならせたので、隣り合う電極端子に関して検査用
プローブを接触させる位置の間の間隔を大きくとること
ができるようになり、よって、従来構造の検査用プロー
ブをファインピッチの電極端子間に問題なく接触させる
ことができる。

【００１２】また、長さの異なる電極端子は、検査工程
の後に基板母材を切断することによって等しい長さに揃
えられ、よって、最終的に得られる電極パターン寸法に
支障が生じることはない。

【００１３】（４） 上記の液晶装置の製造方法におい
て、前記複数の電極の端子部は面積の大きい先端部を有
するように形成できる。検査用パターンを接触させるた
めの部分として面積の大きい上記の先端部を使用すれ
ば、検査用プローブを端子部へ容易に接触させることが
できる。

【００１４】

【発明の実施の形態】図１は、本発明に係る液晶装置の
製造方法によって製造される液晶装置の一例を示してい
る。この液晶装置は、本発明に係る配線基板の検査方法
の検査対象である配線基板を含んで構成されている。

【００１５】この液晶装置１は、第１基板２ａ、第２基
板２ｂ及びそれらの基板を互いに接合する環状のシール
材３を含んで構成される。第１基板２ａ及び第２基板２
ｂは、ガラス、プラスチック等といった透光性材料によ
って形成される。第１基板２ａと第２基板２ｂとの間に
は微小間隙、いわゆるセルギャップが形成され、そのセ
ルギャップ内に液晶４が封入される。第１基板２ａ及び
第２基板２ｂの外側表面には偏光板６，６が貼着され
る。

【００１６】第１基板２ａの内側表面には、直線状の第
１電極７ａが複数本互いに平行に並べて形成される。ま
た、第１基板２ａのうち相対する第２基板２ｂの外側に
張り出す部分に外部接続用端子８が複数本互いに平行に
並べて形成される。これらの外部接続用端子８は、液晶
装置１を駆動するための外部回路との間で電気的な接続
をとるために用いられるものであり、例えば、液晶駆動
用ＩＣ９が実装されたＴＣＰ（Tape Carrier Package）
１１が必要に応じて接続される。第１基板２ａに対向す
る第２基板２ｂの内側表面には、第１電極７ａに直交す
るように直線状の第２電極７ｂが複数本互いに平行に並
べて形成される。

【００１７】実際の液晶装置では、第１電極７ａ、第２
電極７ｂ及び外部接続端子８は、それぞれが基板２ａ又
は基板２ｂの上に非常に多数本形成されるのであるが、
図では構造を分かり易く示すためにそれらを全て図示す
るのではなく、それら多数本のうちの数本を図示してあ
る。

【００１８】第１基板２ａ上の第１電極７ａは外部接続
用端子８に直接につながり、第２基板２ｂ上の第２電極
７ｂは第１基板２ａと第２基板２ｂとの間に配設された
導通材（図示せず）を介して外部接続用端子８につなが
る。図１では、これらのつながり構造については図示を
省略してある。

【００１９】第１基板２ａ及び第２基板２ｂの内側表面
には第１電極７ａ又は第２電極７ｂに重ねて配向膜（図
示せず）が形成され、さらに、それらの配向膜に一軸配
向処理、例えばラビング処理が施される。

【００２０】液晶装置１を上記のように構成することに
より、ＴＣＰ１１等といった配線部材を用いて外部接続
用端子８に外部回路を接続し、その外部回路からの指令
に基づいて、複数の第１電極７a及び複数の第２電極７b
のいずれかを選択してそれらの間に所定のＯＮ電圧又は
ＯＦＦ電圧を印加すれば、それらの電極７a及び７bの交
差点によって形成される画素に含まれる液晶の配向を制
御できる。

【００２１】以下、上記構成の液晶装置１を製造するた
めの製造方法についてその一実施形態を挙げて説明す
る。まず、図２に示すように、液晶装置の複数個分、実
施形態の場合は４個分の第１基板２ａを含む大きさの第
１基板母材１２ａを用意する。また、図３に示すよう
に、同じ個数分（すなわち、４個分）の第２基板２ｂを
含む大きさの第２基板母材１２ｂを用意する。

【００２２】次に、図４のステップＳ１において第１基
板母材１２ａ（図２参照）の表面に液晶装置４個分の第
１電極７ａ及び外部接続用端子８を形成し、さらにそれ
らの第１電極７ａに重ねて配向膜を個々の液晶装置部分
の全域に一様な厚さで成膜し（ステップＳ２）、それら
の配向膜にラビング処理を施し（ステップＳ３）、さら
に、環状のシール材３をスクリーン印刷等によって形成
する（ステップＳ４）。符号１４は液晶を注入するため
の液晶注入口を示している。

【００２３】なお、各外部接続用端子８は、図１に示す
正規長さＮよりも長く形成され、さらに図６に示すよう
に、互いに隣り合う端子８の長さが符号Ｌａ及びＬｂで
示すように、異なる長さに形成される。また、各端子８
の先端には面積の大きな先端部８ａが形成される。

【００２４】以上のようにして第１基板母材１２ａに対
して所定の処理が行われる一方で、図３に示す第２基板
母材１２ｂに対して次のような処理が実行される。すな
わち、図４のステップＳ５において第２基板母材１２ｂ
の表面に液晶装置４個分の第２電極７ｂを形成し、さら
にそれらの第２電極７ｂに重ねて配向膜を個々の液晶装
置部分の全域に一様な厚さで成膜し（ステップＳ６）、
さらにそれらの配向膜にラビング処理を施す（ステップ
Ｓ７）。

【００２５】以上により第１基板母材１２ａ及び第２基
板母材１２ｂに対して所定の処理が施された後、ステッ
プＳ８において両基板母材を貼り合せ、ステップＳ９に
おいてシール材３を硬化する。シール材３が熱硬化型で
あればシール材３は加熱によって硬化し、シール材３が
紫外線硬化型であればシール材３は紫外線の照射によっ
て硬化する。シール材３の硬化により、両基板母材１２
ａ及び１２ｂがしっかりと貼り合わされ、さらにシール
材３が隙間の無い環状形状に形成される。以上により、
液晶装置の複数個分のパネル構造を含む大面積のパネル
枠が形成される。

【００２６】次に、ステップＳ１０において１次ブレイ
クを実行する。すなわち、以上のようにして形成された
大面積パネル枠に対して図２及び図３に符号Ｌ１〜Ｌ８
で示す位置に切断用の溝、いわゆるスクライブ溝を形成
し、さらに各基板母材１２ａ及び１２ｂを叩く又は押圧
することにより、それらのスクライブ溝の所から大面積
パネル枠を切断する。これにより、シール材３の液晶注
入口１４（図２参照）が外部へ露出する状態の中面積の
パネル枠、いわゆる短冊状のパネル枠が形成される。

【００２７】また、この１次ブレイクにおいては、外部
接続用端子８が形成されていない側の第２基板母材１２
ｂに対して符号Ｌ１５、Ｌ１６、Ｌ１７及びＬ１８で示
す位置にスクライブ線を形成し、その部分のガラス基板
を除去する。これにより、対向する第１基板母材１２ａ
上に形成された端子８が外部に露出する。

【００２８】その後、それらの端子８を用いて１次検査
を行なう（ステップ１１）。具体的には、図６におい
て、互いに隣り合う端子８の先端部分８ａにおける点Ｐ
１及びＰ２のそれぞれに検査用プローブを接触させる。
これらのＰ１及びＰ２の位置は、検査用プローブを単に
並列に並べて接触させる場合の位置Ｐ３及びＰ４に比べ
て、端子８の長手方向にずれた位置関係にあり、従っ
て、Ｐ１とＰ２との間の間隔は、Ｐ３とＰ４との間の間
隔よりも大きくなっている。その結果、端子８の端子間
ピッチｔが狭くても、検査用プローブの間隔は大きくす
ることができる。

【００２９】この１次検査によって行われる検査は、例
えば、各端子８間、各電極７ａ間及び各電極７ｂ間にシ
ョートが発生しているかどうかを検査するものであり、
検査用プローブ間に所定の電圧を印加してショートの有
無を検査する。この検査により、ショート不良が発見さ
れないときには、次のステップＳ１２へ進む。

【００３０】ステップＳ１２では、外部へ露出した液晶
注入口１４を通して各液晶装置部分の内部へ液晶を注入
し、さらにその注入の完了後に液晶注入口１４を樹脂に
よって封止する（ステップＳ１３）。

【００３１】その後、ステップＳ１４で２次検査を実行
する。この時点では、既にパネル枠内に液晶が充填され
ているので、各端子８に検査用プローブを接触させ、そ
れらの検査用プローブを通して各端子８に所定の電圧を
印加することにより、文字、数字、絵柄等といった可視
像を実際に表示させてその可視像の良否を検査する。こ
の２次検査においても、検査用プローブは図６のＰ１点
及びＰ２点、すなわち間隔の大きな２点間に接触するの
で、端子間ピッチｔが非常に小さい場合でも個々の検査
用プローブを個々の端子８に正確に接触させることがで
きる。

【００３２】上記の検査により表示不良が発見されない
ときには、次のステップＳ１５へ進んで２次ブレイクを
実行する。この２次ブレイク工程では、図２に符号Ｌ１
１〜Ｌ１４で示す位置にスクライブ溝を形成し、さらに
それらのスクライブ溝の所から中面積パネル枠を切断す
る。これにより、１個の液晶装置に対応する液晶パネル
が作成され、さらにその液晶パネルの表裏両面に偏光板
を貼付け（ステップＳ１６）、さらに必要に応じて図１
に示すＴＣＰ１１を実装することにより、１個の液晶装
置１が完成する。

【００３３】なお、スクライブ線Ｌ１２及びＬ１４の所
で基板母材１２ａを切断することにより、それまでは正
規の長さＮよりも長かった全ての端子８が正規の長さＮ
に揃えられる。

【００３４】以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を
説明したが、本発明はその実施形態に限定されるもので
なく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変
できる。

【００３５】例えば、以上の説明では、本発明に係る配
線基板の検査方法を液晶装置の製造方法を構成する一工
程として実行する場合を例示したが、本発明に係る配線
基板の検査方法は、液晶装置に限られず他の任意の配線
基板に対して適用できる。また、図４の実施形態では、
検査用プローブを用いた検査工程を２回実行したが、い
ずれか一方だけを実施するようにしても良い。

【００３６】

【発明の効果】本発明に係る配線基板の検査方法及び液
晶装置の製造方法によれば、隣り合う端子部の長さが互
いに異なっていて、さらに検査用プローブは並列の配列
状態でそれらの端子部に接触するのではなくて、位置的
にずれた状態でそれらの端子部に接触するので、隣り合
う検査用プローブの間隔を大きく離した状態でそれらを
ファインピッチの端子に接触させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る配線基板の検査方法及び液晶装置
の製造方法を用いて製造された液晶装置の一例を示す斜
視図である。

【図２】第１基板母材の一例を示す平面図である。

【図３】第２基板母材の一例を示す平面図である。

【図４】本発明に係る液晶装置の製造方法の一実施形態
を示す工程図である。

【図５】本発明方法で用いられる配線パターンの端子部
の一実施形態を示す平面図である。

【図６】本発明方法で用いられる配線パターンの端子部
の他の実施形態を示す平面図である。

【符号の説明】

１ 液晶装置 ２ａ 第１基板 ２ｂ 第２基板 ３ シール材 ４ 液晶 ６ 偏光板 ７ａ 第１電極 ７ｂ 第２電極 ８ 外部接続用端子 １２ａ 第１基板母材 １２ｂ 第２基板母材 １４ 液晶注入口 Ｌ１〜Ｌ１８ スクライブ溝

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数の配線パターンが狭い間隔で隣り合
   うように配列された配線基板の検査方法であって、 前記複数の配線パターンの端子部のうち互いに隣り合う
   ものが互いに異なる長さとなるように前記配線パターン
   を形成し、 互いに隣り合っていて長さの異なる複数の端子部に検査
   用プローブを位置的にずらせて接触させて検査を行うこ
   とを特徴とする配線基板の検査方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の配線基板の検査方法にお
   いて、前記複数の配線パターンの端子部は面積の大きい
   先端部を有することを特徴とする配線基板の検査方法。
3. 【請求項３】 電極を備えた第１基板と、電極を備える
   と共に前記第１基板に対向する第２基板と、第１基板と
   第２基板との間に封入された液晶とを含んで構成される
   液晶装置を製造するための液晶装置の製造方法におい
   て、 前記第１基板を複数個含む大きさの面積を有する第１基
   板母材及び／又は前記第２基板を複数個含む大きさの面
   積を有する第２基板母材に、隣り合う端子部の長さが互
   いに異なるように複数の電極を形成する工程と、 互いに隣り合っていて長さの異なる複数の端子部に検査
   用プローブを位置的にずらせて接触させて検査を行う検
   査工程と、 検査終了後に前記第１基板母材及び／又は第２基板母材
   を切断して互いに隣り合う端子部の長さを揃える基板ブ
   レイク工程とを有することを特徴とする液晶装置の製造
   方法。
4. 【請求項４】 請求項３記載の液晶装置の製造方法にお
   いて、前記複数の電極の端子部は面積の大きい先端部を
   有することを特徴とする液晶装置の製造方法。