JPH11268251A - Method and apparatus for cleaning printing mask plate - Google Patents
Method and apparatus for cleaning printing mask plateInfo
- Publication number
- JPH11268251A JPH11268251A JP9392098A JP9392098A JPH11268251A JP H11268251 A JPH11268251 A JP H11268251A JP 9392098 A JP9392098 A JP 9392098A JP 9392098 A JP9392098 A JP 9392098A JP H11268251 A JPH11268251 A JP H11268251A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- mask plate
- cleaning material
- deposited
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Inking, Control Or Cleaning Of Printing Machines (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、印刷物が付着・堆
積したマスク版の洗浄方法、特に電子部品実装における
ソルダーペースト印刷用マスク版や、電子部品製造にお
けるシャドウマスク版等の洗浄に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for cleaning a mask plate on which printed matter is adhered and deposited, and more particularly to a method for cleaning a solder paste printing mask plate for mounting electronic components and a shadow mask plate for manufacturing electronic components.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プリント配線板への電子部品の実装に当
たっては、印刷用マスク版を使用して多数のプリント配
線板へソルダーペースト印刷を繰り返し行うが、その際
マスク部の開口部壁にソルダーペーストの一部が付着・
堆積して開口部の一部または全部を閉塞して、ソルダー
ペースト印刷の不良を引き起こす。このような多数刷り
を行うに当たっては、印刷不具合を起こす前に、ソルダ
ーペーストが一部付着・堆積したマスク版を印刷機より
取り外し、マスク部の表面や裏面のみならず、その開口
部に付着・堆積したソルダーペーストを洗浄・除去して
印刷用マスク版を再利用している。2. Description of the Related Art In mounting electronic components on a printed wiring board, solder paste printing is repeatedly performed on a large number of printed wiring boards using a printing mask plate. Part of the
It accumulates and blocks some or all of the openings, causing poor solder paste printing. When performing such multiple printing, before printing failure occurs, remove the mask plate on which the solder paste has partially adhered / deposited from the printing machine, and attach it to the opening as well as the front and back surfaces of the mask part. The mask paste for printing is reused by washing and removing the deposited solder paste.
【０００３】従来、印刷用マスク版の洗浄は、ソルダー
ペーストのフラックスを溶解するアルコール系、グリコ
ールエーテル系、またはケトン系等の有機溶剤からなる
洗浄液中に印刷用マスク版を浸漬し、超音波洗浄した
り、あるいは洗浄液を印刷用マスク版にスプレー洗浄し
た後、液切りして、乾燥していた。Conventionally, a printing mask plate has been washed by immersing the printing mask plate in a cleaning liquid comprising an organic solvent such as an alcohol-based, glycol-ether-based, or ketone-based solvent for dissolving the flux of the solder paste, and performing ultrasonic cleaning. Or after the cleaning liquid was spray-cleaned on the printing mask plate, the liquid was drained and dried.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
方法では洗浄液は、使用中に大気中に蒸発して、臭気や
作業者の健康に有害となるものが多く、局所排気を実施
しても手作業であるために作業環境上好ましくなかっ
た。また、洗浄液切りや、乾燥工程は、手作業をも必要
とし、かつ、作業時間がかかった。さらに、マスク部は
スクリーン張りの支持枠に接着剤で固定して、印刷用マ
スク版を製造するが、使用する接着剤によっては、洗浄
液で膨潤したり、溶解・剥離してしまうことがある。す
なわち、このような洗浄剤で印刷用マスク版を洗浄すれ
ば、マスク部固定用接着剤の使用が著しく限定される状
況にあった。However, according to the conventional method, many cleaning liquids evaporate into the atmosphere during use, and are harmful to the odor and worker's health. The work was unfavorable in terms of work environment. In addition, the cleaning liquid draining and drying steps also require manual work and require a long working time. Further, the mask portion is fixed to a screen-attached support frame with an adhesive to manufacture a printing mask plate. However, depending on the adhesive used, the mask may be swollen with a cleaning liquid or dissolved / separated. That is, if the printing mask plate is cleaned with such a cleaning agent, the use of the adhesive for fixing the mask portion is significantly limited.
【０００５】一方、ブラスト加工は、各種製品、部品、
部材の表面形態や状態を変えて機能を発揮させる用途に
積極的に使用されてきた。たとえば、金属表面のスケー
ル剥離や錆落とし、金属製品やプラスチック製品のバリ
取り加工、塗装や接着などの下地処理（梨地加工）、シ
ョットピーニング等に使用されている。[0005] On the other hand, blasting is performed for various products, parts,
It has been actively used for applications in which the function is exhibited by changing the surface form or state of the member. For example, it is used for scale peeling and rust removal of metal surfaces, deburring of metal products and plastic products, ground treatment (painting) such as painting and bonding, and shot peening.
【０００６】本発明者等は、有機溶剤を使用する前記問
題点を解決し、ブラスト加工を応用し印刷用マスク版の
マスク部に何等の損傷を与えることなく、マスク部の表
面、裏面、開口部に付着・堆積したソルダーペーストを
剥離・除去する洗浄方法を提供することを目的に鋭意検
討を重ねた結果、本発明を完成するに至った。The present inventors have solved the above-mentioned problem of using an organic solvent and applied a blasting process to the mask portion of the printing mask plate without causing any damage to the mask portion, the front surface, the back surface, and the opening of the mask portion. As a result of intensive studies for the purpose of providing a cleaning method for peeling and removing the solder paste adhered and deposited on the part, the present invention has been completed.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明は、印刷物が付着
・堆積したマスク版に、モース硬度１．０〜４．０の微
粒子からなる洗浄材をマスク部の両面に高速吹付け処理
し、付着・堆積物を除去することを特徴とする印刷用マ
スク版の洗浄方法にある。According to the present invention, a cleaning material consisting of fine particles having a Mohs hardness of 1.0 to 4.0 is sprayed on both sides of a mask portion at a high speed on a mask plate on which printed matter is attached and deposited, A method for cleaning a printing mask plate characterized by removing adhesions and deposits.
【０００８】さらに本発明は、印刷物が付着・堆積した
マスク版に、モース硬度１．０〜４．０の微粒子からな
る洗浄材をマスク部の両面に高速吹付け処理し、付着・
堆積物を除去した後、水洗することを特徴とする印刷用
マスク版の洗浄方法にある。Further, according to the present invention, a cleaning material composed of fine particles having a Mohs' hardness of 1.0 to 4.0 is sprayed on both surfaces of the mask portion at a high speed on the mask plate on which the printed matter has been deposited and deposited.
The present invention provides a method for cleaning a printing mask plate, comprising washing with water after removing a deposit.
【０００９】また本発明は、印刷物が付着・堆積したマ
スク版を、モース硬度１．０〜４．０の微粒子からなる
洗浄材をマスク部に高速吹付け処理して付着・堆積物を
洗浄除去する装置であって、圧縮空気式洗浄材吸引型ブ
ラスト装置の洗浄材吸引ユニットに、走査方向に対して
垂直方向に長軸を持つ異形噴射口を有し、該噴射口断面
積の圧縮空気管断面積に対する比が１〜１０の異形噴射
ノズルを連結してなることを特徴とする印刷用マスク版
の洗浄装置にある。Further, the present invention provides a mask plate on which printed matter is adhered / deposited, by high-speed spraying of a cleaning material composed of fine particles having a Mohs' hardness of 1.0 to 4.0 onto the mask portion to remove the adhered / deposited matter. A cleaning material suction unit of a compressed air type cleaning material suction type blast device, wherein the cleaning material suction unit has a deformed injection port having a long axis in a direction perpendicular to a scanning direction, and a compressed air pipe having a cross section of the injection port. An apparatus for cleaning a printing mask plate, characterized by connecting irregular shaped injection nozzles having a ratio of 1 to 10 with respect to a cross-sectional area.
【００１０】またさらに本発明は、上記装置において異
形噴射ノズル噴射口の外周部に流体吐出口を設けた複合
噴射ノズルとしたことを特徴とする印刷用マスク版の洗
浄装置にある。Further, the present invention is a cleaning device for a printing mask plate, characterized in that the above-mentioned device is a composite ejection nozzle having a fluid ejection port provided on an outer peripheral portion of the irregular ejection nozzle ejection port.
【００１１】[0011]
【発明の実施の形態】本発明において、「洗浄材」と
は、マスク部に付着・堆積した印刷物をマスク部に何等
の損傷を与えることなく洗浄・除去する固体物質を意味
するものとする。また、「マスク部」は、図１に示すよ
うに、印刷パターンを有するシート材料からなり、金属
材料からなるメタルマスク、金属材料及びポリマー材料
の複合シート材料からなる金属／プラスチックハイブリ
ッドマスクなどがある。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, the term "cleaning material" means a solid substance which cleans and removes printed matter adhered and deposited on a mask portion without causing any damage to the mask portion. As shown in FIG. 1, the "mask portion" is made of a sheet material having a printing pattern, and includes a metal mask made of a metal material, a metal / plastic hybrid mask made of a composite sheet material of a metal material and a polymer material, and the like. .
【００１２】以下、本発明を図面を参照しながら説明す
る。図１は、印刷用マスク版の平面模式図である。該版
は、アルミ製パイプまたは鋳鉄製支持枠９に張ったスク
リーン８に、マスク１を接着剤でスクリーン８に接着し
た接着部７から構成されており、ソルダーペースト印刷
に供する。Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic plan view of a printing mask plate. The plate is composed of a screen 8 stretched on an aluminum pipe or a cast iron support frame 9, and an adhesive portion 7 in which the mask 1 is adhered to the screen 8 with an adhesive, and is used for solder paste printing.
【００１３】図２は、ソルダーペースト印刷に使用し
て、洗浄を必要とする印刷マスク版のマスク部１の拡大
平面模式図を示したものである。開口部４、特に開口形
状の細かい開口部４１の壁面や、コーナー部にソルダー
ペースト５２が残存しており、また、マスク部表面１Ａ
の周辺部に付着・堆積した余剰ソルダーペースト５３や
ソルダーペースト中のフラックス５４が油膜状に付着し
ている状態を示す。図３（ａ）は、図２のＸ−Ｘ切断断
面図であって、マスク部の裏面１Ｂに裏回りしたソルダ
ーペースト５１が開口部周辺に付着した状態を示してい
る。FIG. 2 is an enlarged schematic plan view of a mask portion 1 of a printing mask plate that needs to be cleaned and used for solder paste printing. The solder paste 52 remains on the wall surfaces and corners of the openings 4, particularly the openings 41 having a fine opening shape, and the mask portion surface 1A
5 shows a state in which the excess solder paste 53 and the flux 54 in the solder paste adhered and deposited on the periphery of the oil film form. FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the line XX of FIG. 2 and shows a state in which the solder paste 51 wrapped around the back surface 1B of the mask portion adheres around the opening.
【００１４】本発明を実施するに当たっては、まず、ソ
ルダーペーストが付着・堆積した印刷マスク版に洗浄材
を高速吹付けする。洗浄材の高速吹付けに先立ってソル
ダーペーストが付着・堆積しているマスク版を温度７０
℃以下の熱風乾燥機で乾燥して、付着・堆積ソルダーペ
ースト中の低沸点希釈剤等を除去して置くことが好まし
い。ソルダーペースト中に低沸点希釈剤が残存している
と洗浄材が低沸点希釈剤で湿潤・凝集して、洗浄材が再
利用できなくなることがある。乾燥温度は高いほど乾燥
時間は短くなるが、印刷用マスク版にはスクリーンや接
着剤を使用しているので、該版の寸法安定性の点から室
温から７０℃以下の温度が好ましい。In practicing the present invention, first, a cleaning material is sprayed at a high speed onto a printing mask plate on which a solder paste is attached and deposited. Prior to high-speed spraying of the cleaning material, the mask plate on which the solder paste is attached and
It is preferable to dry with a hot-air dryer at a temperature of not more than ℃ to remove the low boiling point diluent and the like in the attached / deposited solder paste. If the low-boiling diluent remains in the solder paste, the cleaning material may be wetted and coagulated with the low-boiling diluent, making it impossible to reuse the cleaning material. The higher the drying temperature, the shorter the drying time. However, since a screen or an adhesive is used for the printing mask plate, the temperature is preferably from room temperature to 70 ° C. or less from the viewpoint of dimensional stability of the printing plate.
【００１５】なお、本発明を実施するに当たり水溶性微
粒子からなる洗浄材を使用して、かつ、後述する本発明
の異形複合噴射ノズルを使用した洗浄材と水滴ミストの
同時高速吹付けの場合には、ソルダーペーストが付着・
堆積したマスク版を乾燥する必要はない。また、余剰ペ
ーストは図３の符号５３に示したように、局所的に分厚
い塊になっていることがあるのでので、この場合は乾燥
に先立って、そのほとんどをヘラなどを用いて除去して
おくことが好ましい。In carrying out the present invention, a cleaning material composed of water-soluble fine particles is used, and a cleaning material and a water droplet mist are simultaneously sprayed at a high speed using the modified composite injection nozzle of the present invention described later. Has solder paste attached
There is no need to dry the deposited mask plate. Also, as shown by reference numeral 53 in FIG. 3, since the excess paste may locally become a thick chunk, in this case, most of the excess paste is removed using a spatula or the like before drying. Preferably.
【００１６】次に、マスク部の表面１Ａにモース硬度
１．０〜４．０の微粒子からなる洗浄材を高速吹付けす
ることによって、マスク部表面１は勿論のこと、その開
口部４の壁面に何等の損傷を与えることなく付着・堆積
したソルダーペーストだけを選択的に除去する（図３
（ｂ））。洗浄作業手順としては、まず１Ａ面を洗浄し
た後、次に裏面１Ｂを同様に洗浄するが、マスク部の両
面に洗浄材を同時高速吹付けしてソルダーペーストを洗
浄・除去してもよい。Next, a cleaning material composed of fine particles having a Mohs' hardness of 1.0 to 4.0 is sprayed on the surface 1A of the mask portion at a high speed, so that not only the surface 1 of the mask portion but also the wall surface of the opening 4 is formed. Selectively removes only the solder paste that has adhered and deposited without causing any damage to the surface (Fig. 3
(B)). As a cleaning operation procedure, the first side is firstly cleaned, and then the rear side 1B is similarly cleaned. However, the cleaning material may be simultaneously sprayed on both sides of the mask portion to wash and remove the solder paste.
【００１７】マスク部１に洗浄材を高速吹付けする手段
としては、洗浄材を圧縮空気または遠心力によりマスク
部面に吹付ける方法があるが、圧縮空気による方法は後
述する粒径が小さく、かつ、密度の小さい洗浄材を加速
するのに好適である。さらに、圧縮空気法には、乾式法
と湿式法が考えられるが、洗浄材と洗浄・除去したマス
ク部付着・堆積物とを分離して洗浄材を再利用する上で
乾式法の方が優れている。As a means for spraying the cleaning material onto the mask portion 1 at a high speed, there is a method in which the cleaning material is sprayed on the mask portion surface by compressed air or centrifugal force. Moreover, it is suitable for accelerating a cleaning material having a low density. Furthermore, the dry method and the wet method are conceivable as the compressed air method, but the dry method is superior in reusing the cleaning material by separating the cleaning material from the adhered and deposited deposits on the cleaned and removed mask. ing.
【００１８】マスク部に何等の損傷を与えずにマスク部
に付着・堆積したソルダーペーストを洗浄・除去するた
めには、洗浄材の粒径、硬度、さらには、洗浄条件を適
切に選定する必要がある。In order to clean and remove the solder paste deposited and deposited on the mask portion without causing any damage to the mask portion, it is necessary to appropriately select the particle size, hardness, and cleaning conditions of the cleaning material. There is.
【００１９】そのためには、洗浄材として微粒子を選
び、かつ、そのモース硬度は１．０〜４．０の範囲のも
のから選ぶ。さらに洗浄材の高速吹付け条件は、図４に
示した異形噴射ノズルを使用してゲージ圧０．１〜１．
４ＭＰａ、マスク版面−噴射口距離を１０〜２００ｍｍ
とする。洗浄材として使用する微粒子の硬度がモース硬
度が１．０未満では、特にプラスチックからなる微粒子
を洗浄材に用いた場合に、洗浄後開口部に付着・堆積し
たソルダーペーストが洗浄除去されるものの開口部の一
部に洗浄材が引っかかった状態で残ることがあるので好
ましくない。一方モース硬度４．０以上では、図７の拡
大写真に示すように、その開口部エッジが洗浄材で変形
するので好ましくない。For this purpose, fine particles are selected as a cleaning material, and the Mohs hardness is selected from a range of 1.0 to 4.0. Further, the condition of high-speed spraying of the cleaning material is set at a gauge pressure of 0.1 to 1.
4MPa, mask plate-ejection distance 10-200mm
And When the Mohs hardness of the fine particles used as the cleaning material is less than 1.0, especially when the fine particles made of plastic are used as the cleaning material, the solder paste adhered and deposited on the opening after cleaning is removed by cleaning. It is not preferable because the cleaning material may remain in a part of the part in a state of being caught. On the other hand, when the Mohs' hardness is 4.0 or more, as shown in the enlarged photograph of FIG. 7, the opening edge is undesirably deformed by the cleaning material.
【００２０】モース硬度１．０〜４．０の微粒子として
は、具体的にはプラスチック系微粒子及び低分子結晶微
粒子がある。プラスチック系微粒子としては、モース硬
度が上記の範囲のナイロン、ポリカーボネート樹脂、ポ
リエステル樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂、ポバール
樹脂製のものが使用できる。The fine particles having a Mohs hardness of 1.0 to 4.0 specifically include plastic fine particles and low molecular weight crystal fine particles. As the plastic fine particles, those made of nylon, polycarbonate resin, polyester resin, acrylic resin, urea resin, and Poval resin having Mohs hardness in the above range can be used.
【００２１】低分子結晶微粒子としては、食塩、炭酸水
素ナトリウム、尿素、ペンタエリスリトール等があり、
これらの微粒子は高速吹付け処理の際に破砕されてさら
に微粉末となり、洗浄材として再利用困難であるが、水
溶性であるために、洗浄後の水洗で容易に除去できる。
さらに、上記水溶性低分子結晶微粒子洗浄材が、開口部
の一部に引っかかった状態で残ったとしても後の水洗で
容易に除去できる。また、高速吹付け処理の際に起こる
洗浄材による粉塵飛散を防止するために、図５に示す異
形複合噴射ノズルを使用した洗浄材と水滴ミストの同時
高速吹付け洗浄を行ってもよい。Examples of the low molecular crystal fine particles include sodium chloride, sodium bicarbonate, urea, pentaerythritol and the like.
These fine particles are crushed during the high-speed spraying treatment to become fine powder and are difficult to reuse as a cleaning material. However, since they are water-soluble, they can be easily removed by washing with water after washing.
Furthermore, even if the water-soluble low-molecular crystal fine particle cleaning material remains in a state of being caught on a part of the opening, it can be easily removed by subsequent water washing. Further, in order to prevent the scattering of dust due to the cleaning material during the high-speed spraying process, the cleaning material and the water droplet mist may be simultaneously sprayed and cleaned using a modified composite spray nozzle shown in FIG.
【００２２】洗浄材の粒径は、大きいほどマスク部表面
に対する洗浄効果は大きいが、マスク部の開口壁をも洗
浄する必要があるので、マスク部に吹付けられる洗浄材
粒子が該マスク部の開口部を貫通できる大きさでなけれ
ばならない。すなわち、洗浄材の粒径は、該マスク部に
存在する開口のうち、最小の開口幅より小さいものを使
用する必要がある。さらに、該開口部のコーナー側壁を
洗浄するためには洗浄材の粒子径は、最小開口幅１００
〜１５０μｍの１／２以下であることが好ましい。The larger the particle size of the cleaning material, the greater the cleaning effect on the surface of the mask portion. However, since the opening wall of the mask portion also needs to be cleaned, the cleaning material particles sprayed on the mask portion cause the cleaning material particles to spray on the mask portion. It must be large enough to penetrate the opening. That is, the particle size of the cleaning material must be smaller than the minimum opening width among the openings present in the mask portion. Further, in order to clean the corner side wall of the opening, the particle size of the cleaning material is set to a minimum opening width of 100 mm.
It is preferably 1/2 or less of 150 μm.
【００２３】洗浄材の高速吹付け条件は、特に限定する
必要がないが、圧縮空気のゲージ圧０．１〜１．４ＭＰ
ａ、噴射ノズル口とマスク版との距離を１０〜２００ｍ
ｍとするなどと穏和な条件であればよい。The conditions for high-speed spraying of the cleaning material need not be particularly limited, but the gauge pressure of the compressed air is 0.1 to 1.4 MPa.
a, the distance between the injection nozzle port and the mask plate is 10 to 200 m
m may be used as long as it is a mild condition.
【００２４】洗浄材の高速吹付け処理で洗浄した印刷用
マスク版には、剥離したソルダーペースト片や洗浄材粒
子片が付着しているので、印刷用マスク版の両面に加圧
空気をスプレーしてそれらを除去する。このようにして
洗浄されたマスク部の両面は、水が均一に濡れる状態ま
でソルダーペーストが除去されているので、ソルダーペ
ースト印刷にそのまま使用できる。Since the peeled solder paste pieces and the cleaning material particle pieces adhere to the printing mask plate washed by the high-speed spraying treatment of the cleaning material, pressurized air is sprayed on both sides of the printing mask plate. Remove them. Since the solder paste has been removed from both sides of the mask portion thus washed until water is uniformly wetted, the mask portion can be used as it is for solder paste printing.
【００２５】しかし、印刷用マスク版に付着した剥離ソ
ルダーペースト片や洗浄材粒子片の除去を完全にするた
め、上記の加圧空気によるスプレー除去の後、必要に応
じて印刷用マスク版を温度５０℃以下の水で物理洗浄し
てもよい。物理洗浄法としては、印刷用マスク版を水槽
に浸漬しながら超音波洗浄してもよいし、印刷用マスク
版に水をスプレーする、いわゆるスプレー洗浄であって
もよい。水洗後の印刷用マスクは、７０℃以下の温度で
乾燥する。However, in order to completely remove the stripped solder paste and the cleaning material particles adhered to the printing mask plate, the printing mask plate is heated if necessary after the above-mentioned spray removal by pressurized air. Physical cleaning may be performed with water at 50 ° C. or lower. As the physical cleaning method, ultrasonic cleaning may be performed while the printing mask plate is immersed in a water tank, or so-called spray cleaning in which water is sprayed on the printing mask plate may be used. The printing mask after the washing is dried at a temperature of 70 ° C. or less.
【００２６】本発明の洗浄方法に好適に使用できる洗浄
装置を図４に模式的に示す。この装置は圧縮空気式洗浄
材吸引型ブラスト装置であって、洗浄材吸引ユニット２
には、圧縮空気管２１と、洗浄材吸引管２２が洗浄材吸
引部２３に固定されており、圧縮空気管２１の軸線上に
異形噴射口３５を備えた異形噴射ノズル３が設けられて
いる。異形噴射口３５は走査方向に対して垂直方向に長
軸を有している。洗浄材吸引管２２は図示してないが洗
浄材タンク（貯槽）に連結されている。また、噴射口３
５の断面積の圧縮空気管２１の断面積２４に対する比が
１〜１０であって、噴射口３５と洗浄されるマスク版面
との距離を１０〜２００ｍｍとすることができるように
なっている。FIG. 4 schematically shows a cleaning apparatus that can be suitably used in the cleaning method of the present invention. This apparatus is a compressed air type cleaning material suction type blast device, and includes a cleaning material suction unit 2.
, A compressed air pipe 21 and a cleaning material suction pipe 22 are fixed to a cleaning material suction unit 23, and a deformed injection nozzle 3 having a deformed injection port 35 on the axis of the compressed air pipe 21 is provided. . The modified injection port 35 has a long axis in a direction perpendicular to the scanning direction. Although not shown, the cleaning material suction pipe 22 is connected to a cleaning material tank (storage tank). In addition, injection port 3
The ratio of the cross-sectional area of 5 to the cross-sectional area 24 of the compressed air pipe 21 is 1 to 10, and the distance between the injection port 35 and the mask plate surface to be cleaned can be 10 to 200 mm.
【００２７】ここで異形噴射ノズルとは、ノズル噴射口
の形状が円形とは異なり長軸及び短軸を有する形状のも
のであって、具体的には矩形（スリット形）、楕円形及
びマユ形等があるが、ノズル加工の容易さから矩形及び
楕円形が好ましい。図４（ｂ）に図４（ａ）の矢印Ａか
ら見て矩形ものを示している。ノズルの長軸と短軸の比
は１．１〜１００の範囲のものが好ましい。なお、図４
において（ｃ）図の符号２４は圧縮空気管２１の断面を
表している。Here, the modified injection nozzle is a nozzle having a long axis and a short axis, which is different from a circular nozzle injection port, and is specifically rectangular (slit), elliptical, and mayu-shaped. And the like, but a rectangle and an ellipse are preferred from the viewpoint of easy nozzle processing. FIG. 4B shows a rectangular shape viewed from the arrow A in FIG. The ratio of the major axis to the minor axis of the nozzle is preferably in the range of 1.1 to 100. FIG.
In FIG. 3C, reference numeral 24 in FIG.
【００２８】本発明者らは、噴射口の形状を走査方向に
対して垂直方向に長軸を持つ異形噴射口３５とし、該噴
射口３５の断面積の圧縮空気管２１の断面積２４に対す
る比が１〜１０の異形噴射ノズル３がマスク版面の均一
洗浄性の面よりより好ましいことを見いだした。異形噴
射口３５の断面積の圧縮空気管２１の断面積２４に対す
る比が１未満では、洗浄材吸引部２３における洗浄材吸
引管２２よりの洗浄材吸引量が不十分であり、本発明の
洗浄を行うことができない。一方、異形噴射口３５の断
面積の圧縮空気管２１の断面積２４に対する比が１０を
超えると噴射口での空気圧低下が大きくなり、実用的で
はない。さらに、前記したように、穏和な噴射条件とす
るために、圧縮空気式洗浄材吸引型ブラスト装置は異形
噴射口３５とマスク版面との距離を１０〜２００ｍｍと
することができるものがよい。The present inventors assume that the shape of the injection port is a modified injection port 35 having a long axis in a direction perpendicular to the scanning direction, and that the ratio of the cross-sectional area of the injection port 35 to the cross-sectional area 24 of the compressed air pipe 21 is determined. Have been found to be more preferable than those having uniform cleaning properties of the mask plate surface. When the ratio of the cross-sectional area of the deformed injection port 35 to the cross-sectional area 24 of the compressed air pipe 21 is less than 1, the cleaning material suction amount from the cleaning material suction pipe 22 in the cleaning material suction unit 23 is insufficient, and the cleaning of the present invention is performed. Can not do. On the other hand, if the ratio of the cross-sectional area of the modified injection port 35 to the cross-sectional area 24 of the compressed air pipe 21 exceeds 10, the air pressure drop at the injection port becomes large, which is not practical. Further, as described above, in order to set a mild jetting condition, the compressed air type cleaning material suction type blasting device preferably has a configuration in which the distance between the odd-shaped jet 35 and the mask plate surface is 10 to 200 mm.
【００２９】すでに述べたように、食塩、炭酸水素ナト
リウム、尿素、ペンタエリスリトール等の低分子結晶微
粒子の洗浄材を使用した場合には、粉塵の飛散が著し
い。そこで、洗浄材の高速噴射時に噴射口３５の周辺よ
り流体ミストを発生させ、粉塵の飛散を抑制することが
好ましい。これには、図５（ａ）に示すように図４に示
した圧縮空気式洗浄材吸引型ブラスト装置の洗浄材吸引
ユニット２３に、走査方向に対して垂直方向に長軸を持
つ異形噴射口３５を有し、該異形噴射口３５の外周部に
流体吐出口３６を有する異形複合噴射ノズル３１を連結
した洗浄装置を使用する。図５の洗浄装置においても噴
射口３５の断面積の圧縮空気管２１の断面積２４に対す
る比は１〜１０であり、噴射口３５とマスク版面との距
離を１０〜２００ｍｍとすることができるものである必
要がある。As described above, dust is remarkably scattered when a cleaning material of low molecular crystal fine particles such as salt, sodium bicarbonate, urea, and pentaerythritol is used. Therefore, it is preferable to generate a fluid mist from the vicinity of the injection port 35 at the time of high-speed injection of the cleaning material to suppress scattering of dust. As shown in FIG. 5 (a), the cleaning material suction unit 23 of the compressed air cleaning material suction type blast device shown in FIG. A cleaning device is used in which a modified composite injection nozzle 31 having a fluid discharge port 36 is connected to the outer periphery of the modified injection port 35. Also in the cleaning device of FIG. 5, the ratio of the cross-sectional area of the injection port 35 to the cross-sectional area 24 of the compressed air pipe 21 is 1 to 10, and the distance between the injection port 35 and the mask plate surface can be 10 to 200 mm. Needs to be
【００３０】図５において図（ｂ）は、図（ａ）におい
て矢印Ｂから見た異形複合噴射ノズル３１の正面を表し
ており、符号３３は異形複合噴射ノズル噴射部、符号３
６は噴射口３５を取囲む流体導入管３２より導入された
流体の吐出口である。FIG. 5B shows a front view of the modified composite injection nozzle 31 viewed from the arrow B in FIG. 5A.
Reference numeral 6 denotes a discharge port for the fluid introduced from the fluid introduction pipe 32 surrounding the ejection port 35.
【００３１】異形複合噴射ノズル３１においてミストを
発生させる流体としては、防爆性の点等から水などの不
燃性流体が好ましい。該流体は流体吐出口３６まで流体
導入管３２で輸送しておくことにより、洗浄材４を洗浄
材噴出口３５より高速噴射の際に該流体が強制的にミス
ト状となって洗浄材とともに噴射され粉塵の飛散を防止
する。As a fluid that generates mist in the modified composite injection nozzle 31, a nonflammable fluid such as water is preferable from the viewpoint of explosion-proof properties. By transporting the fluid to the fluid discharge port 36 by the fluid introduction pipe 32, the fluid is forcibly ejected together with the cleaning material 4 in the form of a mist when the cleaning material 4 is rapidly injected from the cleaning material outlet 35. To prevent scattering of dust.
【００３２】なお、本発明の異形複合噴射ノズルを使用
した洗浄材と水滴ミストの同時高速吹付けの場合には、
半乾・半湿法であり、洗浄材の再利用は困難である。In the case of simultaneous high-speed spraying of a cleaning material and a water droplet mist using the modified composite spray nozzle of the present invention,
It is a semi-dry and semi-humid method, and it is difficult to reuse cleaning materials.
【００３３】[0033]
【実施例】以下、実施例を掲げて、さらに本発明を具体
的に説明する。使用に供した印刷用マスク版は、次の通
りである。自社製メタルマスク版で、マスク部はビッカ
ース硬度４００のニッケル製、サイズは３２０ｍｍ×３
２０ｍｍ、最小開口幅が０．１５０ｍｍのものである。
このマスク版に（株）田村製作所製ソルダーペーストＲ
ＭＡ−２０−２１をウレタンスキージを使用してソルダ
ーペースト印刷を行い、開口部に一部ハンダ詰まりを起
こさせた。このハンダ詰まりを起こしたマスク部を拡大
観察すると、図２及び図３ａに模式的に示したようなソ
ルダーペーストの付着・堆積がみられた。なお、以下の
実施例では、マスク部表面の周辺部に残存したソルダー
ペースト（図３（ａ）の符号５３に示した）をヘラでこ
すり除去して、洗浄実験に供した。The present invention will be described more specifically below with reference to examples. The printing mask plates provided for use are as follows. In-house metal mask plate, mask part made of nickel with Vickers hardness 400, size 320mm x 3
20 mm and the minimum opening width is 0.150 mm.
Solder paste R manufactured by Tamura Seisakusho Co., Ltd.
MA-20-21 was subjected to solder paste printing using a urethane squeegee to cause partial clogging of the opening with solder. When the mask portion where the solder clogging occurred was observed under magnification, adhesion and deposition of solder paste as schematically shown in FIGS. 2 and 3a were observed. In the following examples, the solder paste (indicated by reference numeral 53 in FIG. 3A) remaining on the peripheral portion of the surface of the mask portion was rubbed off with a spatula and subjected to a cleaning experiment.
【００３４】また、使用した洗浄材は、次の６種であ
る。 洗浄材１；ポリエステル樹脂製、モース硬度３．０、比
重１．３８、粒径０．０６０〜０．１２５ｍｍ 洗浄材２；ナイロン樹脂製、モース硬度２．０、比重
１．１５、粒径０．２ｍｍ 洗浄材３；ポバール樹脂製、モース硬度３．５、比重
１．２６、粒径０．０６０〜０．１２５ｍｍ 洗浄材４；炭酸水素ナトリウム、モース硬度２〜３、比
重２．１６、平均粒径０．１２ｍｍ 洗浄材５；ポリエステル樹脂製、モース硬度３．０、比
重１．３８、粒径０．２５０〜０．４２０ｍｍ 洗浄材６；炭酸カルシウム、モース硬度５、比重２．７
１、粒径０．０８ｍｍThe following six types of cleaning materials were used. Cleaning material 1: Polyester resin, Mohs hardness 3.0, specific gravity 1.38, particle size 0.060 to 0.125 mm Cleaning material 2: Nylon resin, Mohs hardness 2.0, specific gravity 1.15, particle size 0 Cleaning material 3: made of Poval resin, Mohs hardness 3.5, specific gravity 1.26, particle size 0.060 to 0.125 mm Cleaning material 4: sodium bicarbonate, Mohs hardness 2-3, specific gravity 2.16, average Cleaning material 5: Polyester resin, Mohs hardness 3.0, specific gravity 1.38, particle size 0.250 to 0.420 mm Cleaning material 6: Calcium carbonate, Mohs hardness 5, specific gravity 2.7
1. Particle size 0.08mm
【００３５】［実施例１］ソルダーペーストが付着・堆
積したメタルマスク版を温度７０℃に設定した熱風循環
乾燥機に入れ、５分間乾燥した。冷却後、図４に示した
噴射口３５の断面積の圧縮空気管２１の断面積２４の比
５．５の異形噴射ノズル３を使用して、メタルマスク版
のマスク部１（４００ｍｍ×５００ｍｍ）にほぼ直角
に、マスク−噴射口間隔１００ｍｍに設定してゲージ圧
０．３ＭＰａに加圧した圧縮空気を圧縮空気管２１より
供給して「洗浄材１」を噴射させながら、マスク面を一
定速度でスキャンさせた。次にメタルマスク版を裏返し
して同様に一定速度でスキャンさせた。スキャンニング
に要する時間は、片面３分であった。剥離したソルダー
ペースト片や洗浄時に付着した洗浄材は、加圧空気をス
プレーして除去した。このようにして洗浄されたマスク
部の両面は、水が均一に濡れる状態までソルダーペース
トは除去されているので、ソルダーペースト印刷にその
まま使用できた。Example 1 A metal mask plate on which a solder paste was attached and deposited was placed in a hot air circulating drier set at a temperature of 70 ° C., and dried for 5 minutes. After cooling, the mask section 1 (400 mm × 500 mm) of the metal mask plate is formed by using the modified injection nozzle 3 having a ratio 5.5 of the cross-sectional area 24 of the compressed air pipe 21 having the cross-sectional area of the injection port 35 shown in FIG. At a right angle to the mask, the mask surface is set at a constant speed while supplying the compressed air set to a mask pressure of 0.3 MPa and a gauge pressure of 0.3 MPa from the compressed air pipe 21 to jet the “cleaning material 1”. Scan. Next, the metal mask plate was turned upside down and similarly scanned at a constant speed. The time required for scanning was 3 minutes per side. The peeled solder paste pieces and the cleaning material attached during cleaning were removed by spraying pressurized air. Since the solder paste was removed from both sides of the mask portion thus washed until water was uniformly wetted, the mask portion could be used as it was for solder paste printing.
【００３６】［実施例２］実施例１と全く同一の条件
で、付着・堆積したソルダーペーストを剥離・洗浄した
メタルマスク版を水温４１℃に調節した水入り超音波洗
浄機（東京硝子器械（株）製、ＦＵ−３０１Ｃ型）に浸
漬して発信出力７５０Ｗで３分間水洗した。拡大模式図
３ｂ及び図６の拡大写真に示すように、洗浄処理前のマ
スク部の表面及び開口部に付着・堆積したハンダ粒子
（拡大模式図３（ｂ））は、洗浄処理で除去されてお
り、該メタルマスクに何等の損傷は見られなかった。[Example 2] Under the same conditions as in Example 1, a water-containing ultrasonic cleaner (Tokyo Glass Instruments Co., Ltd.) was used in which a metal mask plate from which the adhered and deposited solder paste was peeled off and washed was adjusted to a water temperature of 41 ° C. (FU-301C type, manufactured by KK) and washed with water at a transmission output of 750 W for 3 minutes. As shown in the enlarged schematic diagram 3b and the enlarged photograph in FIG. 6, the solder particles (enlarged schematic diagram 3 (b)) attached and deposited on the surface and the opening of the mask portion before the cleaning process are removed by the cleaning process. No damage was found on the metal mask.
【００３７】［実施例３］「洗浄材２」を使用した以外
は、すべて実施例１と同様の条件で洗浄を行ったのち、
実施例２と同様の条件で物理洗浄を行ったところ、実施
例２と同様にソルダーペーストは十分に洗浄・除去され
た。[Example 3] Cleaning was performed under the same conditions as in Example 1 except that “cleaning material 2” was used.
When physical cleaning was performed under the same conditions as in Example 2, the solder paste was sufficiently cleaned and removed as in Example 2.
【００３８】［実施例４］「洗浄材３」を使用した以外
は、すべて実施例１と同様の条件で洗浄を行った。洗浄
時に付着した洗浄材は、加圧空気スプレーで除去したの
ち、５０℃の温水スプレーでさらに水洗、乾燥した。実
施例１と同様にソルダーペーストは十分に洗浄・除去さ
れた。Example 4 Cleaning was performed under the same conditions as in Example 1 except that “cleaning material 3” was used. The cleaning material adhered at the time of cleaning was removed by a pressurized air spray, then further washed with a 50 ° C. warm water spray and dried. As in the case of Example 1, the solder paste was sufficiently washed and removed.
【００３９】［実施例５］図５に示した噴射口３５の断
面積の圧縮空気管２１の断面積２４の比５．５の異形複
合噴射ノズル３１を使用して、異形噴射口３５より「洗
浄材４」を、圧縮空気のゲージ圧０．３ＭＰａで高速噴
射させることにより流体吐出口３６まで輸送管３２より
供給された水をミスト状にして、ソルダーペーストが付
着・堆積したメタルマスク版に一定速度で噴射口−マス
ク間隔を１００ｍｍとしスキャンニングしながら高速吹
付け処理を行った。次にメタルマスク版を裏返しして同
様に一定速度でスキャンさせた。洗浄時に付着した一部
水に溶解した洗浄材やソルダーペーストは、直ちに温度
５０℃の温水スプレーで水洗し、乾燥した。実施例２と
同様にソルダーペーストは十分に洗浄・除去された。[Embodiment 5] Using a modified composite injection nozzle 31 having a ratio 5.5 of the sectional area 24 of the compressed air pipe 21 having the sectional area of the injection port 35 shown in FIG. The cleaning material 4 "is sprayed at high speed with a gauge pressure of compressed air of 0.3 MPa to mist the water supplied from the transport pipe 32 to the fluid discharge port 36 to form a mist on the metal mask plate on which the solder paste is attached and deposited. A high-speed spraying process was performed while scanning at a constant speed with an injection port-mask interval of 100 mm. Next, the metal mask plate was turned upside down and similarly scanned at a constant speed. The cleaning material and the solder paste partially dissolved in the water adhered at the time of cleaning were immediately washed with a hot water spray at a temperature of 50 ° C. and dried. As in the case of Example 2, the solder paste was sufficiently washed and removed.
【００４０】［比較例１］使用したマスク部の最小開口
幅０．１５０ｍｍよりも粒径の大きい粒径０．２５０〜
０．４２０ｍｍ、モース硬度３．０のポリエステル樹脂
製「洗浄材５」を使用した以外は、すべて実施例１と同
様の条件で洗浄を行った。マスク部の表面に付着・堆積
したソルダーペーストは、きれいに洗浄・除去された
が、開口部内壁に付着・堆積していたソルダーペースト
は、コーナー部の洗浄・除去が十分ではなく、特に、開
口部が洗浄材の粒径より小さい開口部内壁はほとんど洗
浄されていなかった。洗浄材は、洗浄操作で一部破損し
て細かい粒径に細分されるが、その細分化されてできた
小粒径分による洗浄作用だけでは開口部の洗浄に不十分
であった。[Comparative Example 1] A particle diameter of 0.250 or more, which is larger than the minimum opening width 0.150 mm of the mask portion used.
The cleaning was carried out under the same conditions as in Example 1 except that "cleaning material 5" made of a polyester resin having a 0.420 mm and a Mohs hardness of 3.0 was used. The solder paste adhered and deposited on the surface of the mask was cleaned and removed cleanly, but the solder paste adhered and deposited on the inner wall of the opening was not sufficiently cleaned and removed at the corners. However, the inner wall of the opening, which was smaller than the particle size of the cleaning material, was hardly cleaned. The cleaning material is partially broken by the cleaning operation and is finely divided into fine particles. However, the cleaning action by the finely divided small particle size alone is not sufficient for cleaning the opening.
【００４１】［比較例２］モース硬度５の無機系「洗浄
材６」を使用した。洗浄材の硬度が高かったので圧縮空
気のゲージ圧０．２ＭＰａに下げた以外は、すべて実施
例１の条件で洗浄を行ったところ、ソルダーペーストは
十分に洗浄・除去された。しかし、マスク部の表面部に
細かい研削跡がつくと共に、特に開口部のエッジ部が洗
浄材でえぐられて鈍化した（図７の拡大写真参照）。ソ
ルダーペーストの印刷時、鈍化した開口部エッジより該
ペーストの裏回りが増大するので、多数刷り印刷用版と
して使用できない。Comparative Example 2 An inorganic cleaning material 6 having a Mohs hardness of 5 was used. Since the hardness of the cleaning material was high, cleaning was performed under the same conditions as in Example 1 except that the gauge pressure of the compressed air was reduced to 0.2 MPa. As a result, the solder paste was sufficiently cleaned and removed. However, fine grinding marks were formed on the surface of the mask portion, and the edge of the opening was dulled by the cleaning material (see the enlarged photograph in FIG. 7). When printing the solder paste, the back of the paste increases from the dull opening edge, so that it cannot be used as a printing plate for multiple printing.
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上説明したように、印刷物が付着・堆
積したマスク版に関する本発明の洗浄方法及び洗浄装置
は、有機溶剤等の有機物を全く使用しない方法及び装置
であるので、従来の有機洗浄液を使用した洗浄方法の課
題であった作業上の臭気や作業者の健康に関わる作業環
境上に問題及び使用後の洗浄材の廃棄の問題を一挙に解
決した。また、マスク部をスクリーン張りの支持枠に接
着剤で固定して、マスク版を製造する作業が容易となっ
た。As described above, the cleaning method and the cleaning apparatus of the present invention relating to the mask plate on which the printed matter is adhered and deposited are methods and apparatuses that do not use any organic substance such as an organic solvent. Solved the problems of the cleaning method using the odor and the work environment related to the worker's health and the problem of the disposal of cleaning materials after use at once. Further, the operation of manufacturing the mask plate by fixing the mask portion to the screen-mounted support frame with an adhesive has been facilitated.
【図１】印刷マスク版の平面模式図である。FIG. 1 is a schematic plan view of a printing mask plate.
【図２】マスク部にソルダーペーストが付着・堆積した
状態を示す拡大平面模式図である。FIG. 2 is an enlarged schematic plan view showing a state in which a solder paste is attached and deposited on a mask portion.
【図３】（ａ）は図２のＸ−Ｘ断面図で、ソルダーペー
ストが付着・堆積した状態を、（ｂ）は洗浄後の状態を
示す拡大断面図である。3A is an enlarged cross-sectional view showing a state in which solder paste is attached and deposited, and FIG. 3B is an enlarged cross-sectional view showing a state after cleaning, in which FIG.
【図４】（ａ）は洗浄材吸引ユニットに本発明の異形噴
射ノズルを設けた状態を示す側面模式図、（ｂ）は噴射
ノズルを矢印Ａから見た正面図、（ｃ）は図（ａ）の符
号２１の部分の断面図である。4A is a schematic side view showing a state in which a modified injection nozzle of the present invention is provided in a cleaning material suction unit, FIG. 4B is a front view of the injection nozzle viewed from an arrow A, and FIG. It is sectional drawing of 21 parts of a).
【図５】（ａ）は洗浄材吸引ユニットに本発明の異形複
合ノズルを設けた状態を示す側面模式図、（ｂ）は
（ａ）の噴射ノズルを矢印Ｂから見た正面図、（ｃ）は
（ａ）の符号２１の部分の断面図である。5A is a schematic side view showing a state in which the modified composite nozzle of the present invention is provided in the cleaning material suction unit, FIG. 5B is a front view of the injection nozzle shown in FIG. () Is a cross-sectional view of a portion denoted by reference numeral 21 in (a).
【図６】実施例２の方法で洗浄したマスク部の図面代用
拡大写真である。FIG. 6 is an enlarged photograph as a substitute for a drawing of a mask portion cleaned by the method of Example 2.
【図７】比較例２の方法で洗浄したマスク部の図面代用
拡大写真である。FIG. 7 is an enlarged photograph in place of a drawing of a mask portion cleaned by the method of Comparative Example 2.
１ マスク部 ２ 洗浄材吸引ユニット ２１ 圧縮空気管 ２２ 洗浄材吸引管 ２３ 洗浄材吸引部 ２４ 圧縮空気管の断面 ３ 異形噴射ノズル ３１ 異形複合噴射ノズル ３２ 流体導入管 ３３ 異形複合ノズル噴射部 ３５ 異形噴射口 ３６ 流体吐出口 ４ 開口部 ４１ マスク部内での最小開口幅を持つ開口部 ５１ 裏面開口部周辺に付着したソルダーペースト ５２ 開口部内壁に付着・堆積したソルダーペースト ５３ マスク部周辺部に堆積・残存した余剰ソルダー
ペースト ５４ マスク部表面に残存したフラックスの高沸点分 ７ マスク部の接着部分 ８ スクリーン ９ 支持枠DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Mask part 2 Cleaning material suction unit 21 Compressed air pipe 22 Cleaning material suction pipe 23 Cleaning material suction part 24 Cross section of compressed air pipe 3 Deformed injection nozzle 31 Deformed composite injection nozzle 32 Fluid introduction pipe 33 Deformed composite nozzle injection part 35 Deformed injection Mouth 36 Fluid discharge port 4 Opening 41 Opening having minimum opening width in mask 51 Solder paste adhered around back opening 52 Solder paste adhered and deposited on inner wall of opening 53 Deposited / remained around mask Excessive solder paste 54 High boiling point of flux remaining on the mask surface 7 Adhesion portion of mask portion 8 Screen 9 Support frame
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉原 敏雄 埼玉県川越市芳野台１−103−52 株式会 社プロセス・ラボ・ミクロン内 (72)発明者 星野 光祐 千葉県我孫子市青山17番地 株式会社ニッ チュー我孫子工場内 (72)発明者 上原 紀之 東京都台東区柳橋１−27−３ 株式会社ニ ッチュー内 (72)発明者 古岩井 朋行 千葉県我孫子市青山17番地 株式会社ニッ チュー我孫子工場内 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (72) Inventor Toshio Yoshihara 1-1103-52 Yoshinodai, Kawagoe-shi, Saitama Prefecture Within Process Lab Micron Co., Ltd. (72) Inventor Kosuke Hoshino 17-17 Aoyama, Abiko-shi, Chiba Pref. Nichichu Abiko Plant (72) Inventor Noriyuki Uehara 1-27-3 Yanagibashi, Taito-ku, Tokyo Nitchu Co., Ltd. (72) Inventor Tomoyuki Furuiwai 17 Aoyama, Abiko City, Chiba Prefecture Nichichu Abiko Plant Co., Ltd.
Claims (8)
ース硬度１．０〜４．０の微粒子からなる洗浄材をマス
ク部の両面に高速吹付け処理し、付着・堆積物を除去す
ることを特徴とする印刷用マスク版の洗浄方法。1. A cleaning material comprising fine particles having a Mohs' hardness of 1.0 to 4.0 is sprayed on both sides of a mask portion at high speed on a mask plate to which printed matter is attached and deposited to remove the attached and deposited matter. A method for cleaning a printing mask plate, comprising:
ース硬度１．０〜４．０の微粒子からなる洗浄材をマス
ク部の両面に高速吹付け処理し、付着・堆積物を除去し
た後、水洗することを特徴とする印刷用マスク版の洗浄
方法。2. A cleaning material comprising fine particles having a Mohs' hardness of 1.0 to 4.0 is sprayed on both sides of the mask portion at high speed on the mask plate on which the printed matter has adhered / deposited to remove the adhered / deposited matter. Washing method for a printing mask plate, characterized by washing with water.
特徴とする請求項１または２記載の印刷用マスク版の洗
浄方法。3. The method for cleaning a printing mask plate according to claim 1, wherein the printed matter is a solder paste.
の最小開口幅より小さいことを特徴とする請求項１、２
または３記載の印刷用マスク版の洗浄方法。4. A cleaning material comprising fine particles having a particle size smaller than a minimum opening width of a mask portion.
Or a method for cleaning a printing mask plate according to item 3.
なることを特徴とする請求項１〜４の何れか記載の印刷
用マスク版の洗浄方法。5. The method for cleaning a printing mask plate according to claim 1, wherein the cleaning material comprising fine particles comprises a water-soluble material.
特徴とする請求項２〜５の何れか記載の印刷用マスク版
の洗浄方法。6. The method for cleaning a printing mask plate according to claim 2, wherein the water washing of the mask plate is physical cleaning.
ース硬度１．０〜４．０の微粒子からなる洗浄材をマス
ク部に高速吹付け処理して付着・堆積物を洗浄除去する
装置であって、圧縮空気式洗浄材吸引型ブラスト装置の
洗浄材吸引ユニットに、走査方向に対して垂直方向に長
軸を持つ異形噴射口を有し、該噴射口断面積の圧縮空気
管断面積に対する比が１〜１０の異形噴射ノズルを連結
してなることを特徴とする印刷用マスク版の洗浄装置。7. An apparatus for cleaning and removing adhered / deposited matter by applying a high-speed spray treatment to a mask portion of a mask plate on which printed matter is adhered / deposited with a cleaning material composed of fine particles having a Mohs hardness of 1.0 to 4.0. The cleaning material suction unit of the compressed air cleaning material suction type blast device has a deformed injection port having a long axis in a direction perpendicular to the scanning direction, and the injection port cross-sectional area with respect to the compressed air pipe cross-sectional area. An apparatus for cleaning a printing mask plate, comprising connecting irregularly shaped nozzles having a ratio of 1 to 10.
ノズル噴射口の外周部に流体吐出口を設けた複合噴射ノ
ズルとしたことを特徴とする印刷用マスク版の洗浄装
置。8. A cleaning device for a printing mask plate according to claim 7, wherein a composite ejection nozzle having a fluid ejection port provided on an outer peripheral portion of the ejection port of the irregularly shaped nozzle is provided.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9392098A JPH11268251A (en) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | Method and apparatus for cleaning printing mask plate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9392098A JPH11268251A (en) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | Method and apparatus for cleaning printing mask plate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11268251A true JPH11268251A (en) | 1999-10-05 |
Family
ID=14095905
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9392098A Pending JPH11268251A (en) | 1998-03-24 | 1998-03-24 | Method and apparatus for cleaning printing mask plate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11268251A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102452221A (en) * | 2010-10-19 | 2012-05-16 | 纬创资通股份有限公司 | Cleaning device for solder paste in meshes |
-
1998
- 1998-03-24 JP JP9392098A patent/JPH11268251A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102452221A (en) * | 2010-10-19 | 2012-05-16 | 纬创资通股份有限公司 | Cleaning device for solder paste in meshes |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE2523631C3 (en) | Method and device for ultrasonic cleaning | |
| US20030167948A1 (en) | Method and apparatus for steam cleaning anilox inking rollers | |
| WO2001007851A1 (en) | Acoustic and vibrational energy for assisted cleaning and drying of solder stencils and electronic modules | |
| JPH11268251A (en) | Method and apparatus for cleaning printing mask plate | |
| JPH0379982A (en) | Method and apparatus for drying of material to be cleaned | |
| JP2001517864A (en) | Improved chemical drying and cleaning system | |
| JPH03196884A (en) | Washing method | |
| JPH02293150A (en) | Method for removing pattern material from stencil of screen prooess printing and device for using said method | |
| JP3519118B2 (en) | Cleaning equipment | |
| JP3329646B2 (en) | Cleaning device and cleaning method | |
| JP3765568B2 (en) | Substrate moisture removal method and moisture removal apparatus | |
| JPH10256710A (en) | Method and apparatus for cleaning through-hole of printed wiring board | |
| JP2001310452A (en) | Method and device for cleaning masking plate for printing | |
| JPH11198344A (en) | Apparatus and method for removing deposit on screen frame | |
| JP2722369B2 (en) | Water washing method | |
| JPH0725596Y2 (en) | Draining device for water adhering to the work surface | |
| JP3265759B2 (en) | Cleaning device, processing method and processing device | |
| JP3513575B2 (en) | Screen cleaning device for screen printing machine | |
| CN214881846U (en) | Waste metal retrieves and uses rust cleaning device | |
| JPH05228450A (en) | Frame washing apparatus | |
| JP2612931B2 (en) | Surface treatment method and device | |
| JP2005087804A (en) | Method of washing vessel and tubular body | |
| JP5692167B2 (en) | Method and apparatus for cleaning and removing contaminants from workpieces | |
| JPS5995978A (en) | Washing method and apparatus | |
| JPH03169012A (en) | Foreign-body removal apparatus of semiconductor substrate |