JPH11268036A - プリプレグの製造方法とそのプリプレグを用いた銅張り積層板の製造方法 - Google Patents
プリプレグの製造方法とそのプリプレグを用いた銅張り積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH11268036A JPH11268036A JP7243098A JP7243098A JPH11268036A JP H11268036 A JPH11268036 A JP H11268036A JP 7243098 A JP7243098 A JP 7243098A JP 7243098 A JP7243098 A JP 7243098A JP H11268036 A JPH11268036 A JP H11268036A
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- JP
- Japan
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- resin
- varnish
- base material
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- copper
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】そりやねじれ並びに寸法変化の抑制に優れたプ
リプレグの製造方法とそのプリプレグを用いた銅張り積
層板の製造方法を提供する。 【解決手段】繊維質基材を水平方向に移動させながら、
ダイコーターで樹脂ワニスを繊維質基材に含浸した後
に、希釈溶剤を揮発させるプリプレグの製造方法と、こ
のようなプリプレグを１枚あるいは２枚以上を重ねたも
のに、銅箔を重ね、加熱・加圧して積層一体化する銅張
り積層板の製造方法。
リプレグの製造方法とそのプリプレグを用いた銅張り積
層板の製造方法を提供する。 【解決手段】繊維質基材を水平方向に移動させながら、
ダイコーターで樹脂ワニスを繊維質基材に含浸した後
に、希釈溶剤を揮発させるプリプレグの製造方法と、こ
のようなプリプレグを１枚あるいは２枚以上を重ねたも
のに、銅箔を重ね、加熱・加圧して積層一体化する銅張
り積層板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板に
使用するプリプレグとそのプリプレグを用いた銅張り積
層板の製造方法に関する。
使用するプリプレグとそのプリプレグを用いた銅張り積
層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板用積層板に使用されるプ
リプレグは、長尺帯状の繊維質基材に、熱硬化性樹脂を
有機溶剤で希釈した樹脂ワニスを含浸した後、乾燥炉で
溶剤を揮発させて、熱硬化性樹脂を半硬化状態とするこ
とによって製造される。このようなプリプレグに使用す
るガラス布の厚さは、３０〜２００μｍの厚さが一般的
に用いられている。
リプレグは、長尺帯状の繊維質基材に、熱硬化性樹脂を
有機溶剤で希釈した樹脂ワニスを含浸した後、乾燥炉で
溶剤を揮発させて、熱硬化性樹脂を半硬化状態とするこ
とによって製造される。このようなプリプレグに使用す
るガラス布の厚さは、３０〜２００μｍの厚さが一般的
に用いられている。
【０００３】繊維質基材にガラス布を用いる場合の含浸
方式には、一般に、ディップ方式かキスコート方式が用
いられ、塗工機には、縦型方式のものが用いられ、塗工
時にガラス布には、厚さを均一にするためにおおよそ１
０〜５０ｋｇ／ｍのテンションがかけられている。
方式には、一般に、ディップ方式かキスコート方式が用
いられ、塗工機には、縦型方式のものが用いられ、塗工
時にガラス布には、厚さを均一にするためにおおよそ１
０〜５０ｋｇ／ｍのテンションがかけられている。
【０００４】乾燥炉には、縦型乾燥炉が用いられ、乾燥
条件は、用いる樹脂により異なるが、おおよそ１３０〜
１８０℃の間で行われる。
条件は、用いる樹脂により異なるが、おおよそ１３０〜
１８０℃の間で行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このガラス布にかけら
れたテンションは、溶剤が発揮し熱硬化性樹脂が半硬化
状態となった後でも、プリプレグに残溜しており、この
残溜したストレスが、次の銅張り積層板を製造する積層
工程でも解放されにくく、成形された銅張り積層板に残
溜することになる。そして、この銅張り積層板に残溜し
たストレスが、プリント配線板の加工工程、例えば、銅
箔の不要な箇所をエッチング除去して回路導体を形成す
る工程で解放され、このときに大きな寸法変化やそり、
ねじれが発生する。このような大きな寸法変化は、この
回路導体を形成した内層回路板のランドと、次に積層す
る銅箔で形成する回路との間にずれを生じ、層間の接続
ができないという課題がある。また、ねじれは、プリン
ト配線板としたときに、例えば表面実装部品などが、は
んだクリームによって吸着しているだけなので、ねじれ
による傾きによって部品の位置がずれてしまうという課
題がある。
れたテンションは、溶剤が発揮し熱硬化性樹脂が半硬化
状態となった後でも、プリプレグに残溜しており、この
残溜したストレスが、次の銅張り積層板を製造する積層
工程でも解放されにくく、成形された銅張り積層板に残
溜することになる。そして、この銅張り積層板に残溜し
たストレスが、プリント配線板の加工工程、例えば、銅
箔の不要な箇所をエッチング除去して回路導体を形成す
る工程で解放され、このときに大きな寸法変化やそり、
ねじれが発生する。このような大きな寸法変化は、この
回路導体を形成した内層回路板のランドと、次に積層す
る銅箔で形成する回路との間にずれを生じ、層間の接続
ができないという課題がある。また、ねじれは、プリン
ト配線板としたときに、例えば表面実装部品などが、は
んだクリームによって吸着しているだけなので、ねじれ
による傾きによって部品の位置がずれてしまうという課
題がある。
【０００６】本発明は、そりやねじれ並びに寸法変化の
抑制に優れたプリプレグの製造方法とそのプリプレグを
用いた銅張り積層板の製造方法を提供することを目的と
する。
抑制に優れたプリプレグの製造方法とそのプリプレグを
用いた銅張り積層板の製造方法を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のプリプレグの製
造方法は、繊維質基材を水平方向に移動させながら、ダ
イコーターで樹脂ワニスを繊維質基材に含浸した後に、
希釈溶剤を揮発させることを特徴とする。
造方法は、繊維質基材を水平方向に移動させながら、ダ
イコーターで樹脂ワニスを繊維質基材に含浸した後に、
希釈溶剤を揮発させることを特徴とする。
【０００８】そして、このようなプリプレグを１枚ある
いは２枚以上を重ねたものに、銅箔を重ね、加熱・加圧
して積層一体化することによって、銅張り積層板を製造
することができる。
いは２枚以上を重ねたものに、銅箔を重ね、加熱・加圧
して積層一体化することによって、銅張り積層板を製造
することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】樹脂ワニスに用いる熱硬化性樹脂
には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ヘン
ゾオキサジン環を有する樹脂、トリアジン環を有する樹
脂であることが好ましい。
には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂、シアネートエステル樹脂、ヘン
ゾオキサジン環を有する樹脂、トリアジン環を有する樹
脂であることが好ましい。
【００１０】本発明では、塗工時にガラス布に作用する
テンションを極力低くし、残溜するストレスを少なくす
るために、塗工機に横型塗工機を用い、コーターにダイ
コーターを用いることとした。横型塗工機は、基材を水
平に移動させるため、ガラス布の自重によるテンション
の発生が少ない。また、コーター部と引出部の回転を同
調させることにより、殆どテンションを発生させずに、
塗工することが可能である。更に、横型塗工機では、塗
布するワニスの粘度が低いと、塗工機内で基材表裏の付
着量に差ができてしまうため、ワニス粘度を高くする必
要がある。そのために、高粘度ワニスでもボイドが発生
しない塗工方式として、ダイコーターを用いることとし
た。ダイコーターは密閉式であるため、溶剤の揮発がな
く高粘度のワニスをポンプで送ることにより、定量の塗
布が可能であり、一方向からの含浸であるため、空気の
巻き込みがなく、ボイドの発生がなく、表裏の付着量の
差も少ない。更に、バックアップロールの回転を制御す
ることで、ガラス布にテンションを発生させずに塗工が
可能である。
テンションを極力低くし、残溜するストレスを少なくす
るために、塗工機に横型塗工機を用い、コーターにダイ
コーターを用いることとした。横型塗工機は、基材を水
平に移動させるため、ガラス布の自重によるテンション
の発生が少ない。また、コーター部と引出部の回転を同
調させることにより、殆どテンションを発生させずに、
塗工することが可能である。更に、横型塗工機では、塗
布するワニスの粘度が低いと、塗工機内で基材表裏の付
着量に差ができてしまうため、ワニス粘度を高くする必
要がある。そのために、高粘度ワニスでもボイドが発生
しない塗工方式として、ダイコーターを用いることとし
た。ダイコーターは密閉式であるため、溶剤の揮発がな
く高粘度のワニスをポンプで送ることにより、定量の塗
布が可能であり、一方向からの含浸であるため、空気の
巻き込みがなく、ボイドの発生がなく、表裏の付着量の
差も少ない。更に、バックアップロールの回転を制御す
ることで、ガラス布にテンションを発生させずに塗工が
可能である。
【００１１】
【実施例】実施例１ 熱硬化性樹脂として、臭素化ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（エポキシ当量５００）を９０重量部、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２０）を
１０重量部、硬化剤としてジシアンジアミド（ＤＩＣ
Ｙ）を５重量部、硬化促進剤として２エチル４メチルイ
ミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）を０．２重量部、希釈溶剤と
してメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を５０重量部、ジメ
チルホルムアミド（ＤＭＥ）を１０重量部配合して、樹
脂ワニスを作製した。この樹脂ワニスを用いて、横型塗
工機とダイコーターを使用し、ＭＩＬ仕様規格２１１６
タイプのガラス布に含浸し、１５０℃で１０分間乾燥し
て、半硬化状態とし、プリプレグを作製した。このプリ
プレグを２枚重ね、その外側に１８μの電解銅箔を重
ね、厚さ２ｍｍのステンレス鏡板を用い、１８５℃、３
０ｋｇ／ｃｍ2の条件で９０分加熱・加圧し、厚さ０．
２ｍｍの銅張り積層板を得た。
シ樹脂（エポキシ当量５００）を９０重量部、クレゾー
ルノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２０）を
１０重量部、硬化剤としてジシアンジアミド（ＤＩＣ
Ｙ）を５重量部、硬化促進剤として２エチル４メチルイ
ミダゾール（２Ｅ４ＭＺ）を０．２重量部、希釈溶剤と
してメチルエチルケトン（ＭＥＫ）を５０重量部、ジメ
チルホルムアミド（ＤＭＥ）を１０重量部配合して、樹
脂ワニスを作製した。この樹脂ワニスを用いて、横型塗
工機とダイコーターを使用し、ＭＩＬ仕様規格２１１６
タイプのガラス布に含浸し、１５０℃で１０分間乾燥し
て、半硬化状態とし、プリプレグを作製した。このプリ
プレグを２枚重ね、その外側に１８μの電解銅箔を重
ね、厚さ２ｍｍのステンレス鏡板を用い、１８５℃、３
０ｋｇ／ｃｍ2の条件で９０分加熱・加圧し、厚さ０．
２ｍｍの銅張り積層板を得た。
【００１２】実施例２ 熱硬化性樹脂としてポリイミド樹脂であるケルイミド
（ローヌ・プーラン社製、商品名）を用い、実施例１と
同様に銅張り積層板を作製した。
（ローヌ・プーラン社製、商品名）を用い、実施例１と
同様に銅張り積層板を作製した。
【００１３】比較例１ 実施例１と同じ樹脂ワニス、ガラス布を用い、従来の縦
型塗工機を使用してプリプレグを作製し、実施例１と同
じ条件で銅張り積層板を作製した。
型塗工機を使用してプリプレグを作製し、実施例１と同
じ条件で銅張り積層板を作製した。
【００１４】比較例２ 実施例２と同じワニス、ガラス布を用い、従来の縦型塗
工機を使用して、プリプレグを作製し、実施例１と同じ
条件で銅張り積層板を作製した。
工機を使用して、プリプレグを作製し、実施例１と同じ
条件で銅張り積層板を作製した。
【００１５】実施例１、２及び比較例１、２の寸法変化
率とそり量を表１に示す。
率とそり量を表１に示す。
【００１６】
【表１】 ただし、寸法変化率は、銅張り積層板に直径０．８ｍｍ
の穴を２箇所、約１００mm離してあけ、その距離を測定
し、銅箔を全てエッチング除去して、１７０℃で３０分
間加熱乾燥した後に、再度距離を測定したものである。
また、そり量は、５００ｍｍ角の銅張り積層板を、１７
０℃で３０分間加熱した後に、定盤に置いて３隅を押さ
え、残りの１隅が浮き上がればその浮き上がりの距離を
測定し、浮き上がらなければ返して同じ箇所の浮き上が
りを測定するという方法で、４隅の浮き上がり距離を測
定し、その平均を求めたものである。
の穴を２箇所、約１００mm離してあけ、その距離を測定
し、銅箔を全てエッチング除去して、１７０℃で３０分
間加熱乾燥した後に、再度距離を測定したものである。
また、そり量は、５００ｍｍ角の銅張り積層板を、１７
０℃で３０分間加熱した後に、定盤に置いて３隅を押さ
え、残りの１隅が浮き上がればその浮き上がりの距離を
測定し、浮き上がらなければ返して同じ箇所の浮き上が
りを測定するという方法で、４隅の浮き上がり距離を測
定し、その平均を求めたものである。
【００１７】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明により、
そり、ねじれの抑制に優れたプリプレグの製造方法とそ
のプリプレグを用いた銅張り積層板の製造方法を提供す
ることができる。
そり、ねじれの抑制に優れたプリプレグの製造方法とそ
のプリプレグを用いた銅張り積層板の製造方法を提供す
ることができる。
Claims (4)
- 【請求項１】繊維質基材を水平方向に移動させながら、
ダイコーターで樹脂ワニスを繊維質基材に含浸した後
に、希釈溶剤を揮発させることを特徴とするプリプレグ
の製造方法。 - 【請求項２】樹脂ワニスに用いる熱硬化性樹脂が、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエス
テル樹脂、シアネートエステル樹脂、ヘンゾオキサジン
環を有する樹脂、またはトリアジン環を有する樹脂から
選択された１以上であることを特徴とする請求項１に記
載のプリプレグの製造方法。 - 【請求項３】繊維質基材を水平方向に移動させながら、
ダイコーターで樹脂ワニスを繊維質基材に含浸した後
に、希釈溶剤を揮発させて作製したプリプレグを１枚あ
るいは２枚以上を重ねたものに、銅箔を重ね、加熱・加
圧して積層一体化することを特徴とする銅張り積層板の
製造方法。 - 【請求項４】樹脂ワニスに用いる熱硬化性樹脂が、フェ
ノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエス
テル樹脂、シアネートエステル樹脂、ヘンゾオキサジン
環を有する樹脂、またはトリアジン環を有する樹脂から
選択された１以上であることを特徴とする請求項３に記
載の銅張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7243098A JPH11268036A (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | プリプレグの製造方法とそのプリプレグを用いた銅張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7243098A JPH11268036A (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | プリプレグの製造方法とそのプリプレグを用いた銅張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11268036A true JPH11268036A (ja) | 1999-10-05 |
Family
ID=13489083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7243098A Pending JPH11268036A (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | プリプレグの製造方法とそのプリプレグを用いた銅張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11268036A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6749899B2 (en) * | 2000-03-03 | 2004-06-15 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Method for producing prepreg, prepreg, metal clad laminate and printed wiring board |
| US20120216948A1 (en) * | 2009-10-27 | 2012-08-30 | Isao Hirose | Process for producing pressure-sensitive adhesive sheet |
-
1998
- 1998-03-20 JP JP7243098A patent/JPH11268036A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6749899B2 (en) * | 2000-03-03 | 2004-06-15 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Method for producing prepreg, prepreg, metal clad laminate and printed wiring board |
| US20120216948A1 (en) * | 2009-10-27 | 2012-08-30 | Isao Hirose | Process for producing pressure-sensitive adhesive sheet |
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