JPH0697670A - 多層プリント配線用基板 - Google Patents
多層プリント配線用基板Info
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- JPH0697670A JPH0697670A JP9040992A JP9040992A JPH0697670A JP H0697670 A JPH0697670 A JP H0697670A JP 9040992 A JP9040992 A JP 9040992A JP 9040992 A JP9040992 A JP 9040992A JP H0697670 A JPH0697670 A JP H0697670A
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- prepreg sheet
- glass
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱に対する寸法安定性を損することなく、ド
リル加工性、耐ハローイング性、低誘電率化等の改善を
計った多層プリント配線板用基板を提供する。 【構成】 ガラス不織布基材プリプレグシートの上下面
にそれぞれガラスクロス基材プリプレグシートおよび銅
箔を配して積層一体化した複合構造の両面銅張積層板の
上下面に、公称厚み０．１８ｍｍのガラスクロスに５０
〜５５％のエポキシ樹脂を付着させて樹脂量をアップし
たガラスクロス基材プリプレグシートＣ１枚と銅箔４と
をそれぞれ重ね合せ、全体を加熱・加圧して積層一体化
した多層プリント配線板用基板。
リル加工性、耐ハローイング性、低誘電率化等の改善を
計った多層プリント配線板用基板を提供する。 【構成】 ガラス不織布基材プリプレグシートの上下面
にそれぞれガラスクロス基材プリプレグシートおよび銅
箔を配して積層一体化した複合構造の両面銅張積層板の
上下面に、公称厚み０．１８ｍｍのガラスクロスに５０
〜５５％のエポキシ樹脂を付着させて樹脂量をアップし
たガラスクロス基材プリプレグシートＣ１枚と銅箔４と
をそれぞれ重ね合せ、全体を加熱・加圧して積層一体化
した多層プリント配線板用基板。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は多層プリント配線板用
の基板に関するものである。
の基板に関するものである。
【０００２】
【従来技術および問題点】電子機器の高機能化小型軽量
化の進展に伴い、プリント配線板の多層化高密度化が進
んでいる。このような多層のプリント配線用基板は、従
来、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸、乾燥させたガ
ラスクロス基材プリプレグシート（ガラエポ基材）を使
用して各絶縁層を構成して作られていた。しかし、この
ような構成は補強用の基材がガラスクロスのみであるた
め寸法安定性には優れるものの、次のような問題点を潜
在的に有している。 １）ガラス成分はエポキシ樹脂成分に較べて硬いのでド
リル刃の摩耗が早く、ガラス成分の多い構成はドリル刃
の寿命を縮める。 ２）積層したガラエポ基材のガラスクロスとガラスクロ
スが樹脂層を介さずに接触し易くなり、後の加工工程で
種々の問題を発生させる恐れがある。 ミーズリングと呼ばれるガラスクロス交点上の白い
斑点発生の問題。 接触面は樹脂層が少ないために接着力が低下してお
り、機械的衝撃や熱衝撃により微小クラツクを生じ易
く、ハローイング（内層回路面の接着力を向上させるた
めに施した黒化処理が、スルーホールからのめつき液の
しみ込みにより侵され接着力が低下する現象）やマイグ
レーション（高温高湿度条件下で電位差のある二点間の
ガラスクロス繊維に沿って銅イオンが伸長し、短絡に至
る現象）の一因となり易いという問題。 ３）ガラス成分は誘電率が高い（１ＭＨｚにおいて、ε
＝５．８）ので樹脂成分を多くすることが低誘電率化に
対して有効であるが、樹脂成分の多いガラエポ基材を２
枚以上重ねて多層プレスすると、加熱・加圧時にスリッ
プ現象を生じ易くなるという問題がある。
化の進展に伴い、プリント配線板の多層化高密度化が進
んでいる。このような多層のプリント配線用基板は、従
来、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸、乾燥させたガ
ラスクロス基材プリプレグシート（ガラエポ基材）を使
用して各絶縁層を構成して作られていた。しかし、この
ような構成は補強用の基材がガラスクロスのみであるた
め寸法安定性には優れるものの、次のような問題点を潜
在的に有している。 １）ガラス成分はエポキシ樹脂成分に較べて硬いのでド
リル刃の摩耗が早く、ガラス成分の多い構成はドリル刃
の寿命を縮める。 ２）積層したガラエポ基材のガラスクロスとガラスクロ
スが樹脂層を介さずに接触し易くなり、後の加工工程で
種々の問題を発生させる恐れがある。 ミーズリングと呼ばれるガラスクロス交点上の白い
斑点発生の問題。 接触面は樹脂層が少ないために接着力が低下してお
り、機械的衝撃や熱衝撃により微小クラツクを生じ易
く、ハローイング（内層回路面の接着力を向上させるた
めに施した黒化処理が、スルーホールからのめつき液の
しみ込みにより侵され接着力が低下する現象）やマイグ
レーション（高温高湿度条件下で電位差のある二点間の
ガラスクロス繊維に沿って銅イオンが伸長し、短絡に至
る現象）の一因となり易いという問題。 ３）ガラス成分は誘電率が高い（１ＭＨｚにおいて、ε
＝５．８）ので樹脂成分を多くすることが低誘電率化に
対して有効であるが、樹脂成分の多いガラエポ基材を２
枚以上重ねて多層プレスすると、加熱・加圧時にスリッ
プ現象を生じ易くなるという問題がある。
【０００３】
【発明の目的】この発明は、熱に対する寸法安定性を損
することなく、ドリル加工性、耐ハローイング性、低誘
電率化等の改善を計った多層プリント配線用基板を提供
することを目的になされたものである。
することなく、ドリル加工性、耐ハローイング性、低誘
電率化等の改善を計った多層プリント配線用基板を提供
することを目的になされたものである。
【０００４】
【発明の構成】この発明は、上記問題点を解決するため
に、ガラス不織布基材プリプレグシートの上下面にそれ
ぞれガラスクロス基材プリプレグシートおよび銅箔を重
ね合せ、全体を加熱・加圧して積層一体化した複合構造
の銅張積層板の上下面の銅箔に所望の回路パターンを形
成して内層材とし、この内層材の上下面に各１枚づつの
樹脂量をアップしたガラスクロス基材プリプレグシート
および銅箔を重ね合せ全体を加熱・加圧して積層一体化
するようにしたのであり、コア層の上下面に用いるガラ
スクロス基材プリプレグシートは公称厚みが０．１８ｍ
ｍのガラスクロスにエポキシ樹脂を５０〜５５％含有さ
せることが好ましい。
に、ガラス不織布基材プリプレグシートの上下面にそれ
ぞれガラスクロス基材プリプレグシートおよび銅箔を重
ね合せ、全体を加熱・加圧して積層一体化した複合構造
の銅張積層板の上下面の銅箔に所望の回路パターンを形
成して内層材とし、この内層材の上下面に各１枚づつの
樹脂量をアップしたガラスクロス基材プリプレグシート
および銅箔を重ね合せ全体を加熱・加圧して積層一体化
するようにしたのであり、コア層の上下面に用いるガラ
スクロス基材プリプレグシートは公称厚みが０．１８ｍ
ｍのガラスクロスにエポキシ樹脂を５０〜５５％含有さ
せることが好ましい。
【０００５】
【作用】コア層に用いる内層回路基板の絶縁接着層とし
て、不織布基材プリプレグシートの上下面にそれぞれガ
ラスクロス基材プリプレグシートを積み重ねた構成で形
成することにより、ドリルに対して硬いガラスクロス基
材プリプレグシートのみを用いるものに較べてドリル加
工性が向上する。内層回路基板の上下面に公称厚み０．
１８ｍｍのガラスクロスに５０〜５５％のエポキシ樹脂
を付着せしめた樹脂量アッププリプレグシートを使用す
ることにより、接着界面に樹脂層を保持でき、樹脂量の
少ない部分に発生し易いミーズリングやハローイングの
発生を抑える効果がある。ガラスクロス基材プリプレグ
シートを各１枚づつ使用することにより樹脂量の多い層
の重なりがなくなり、多層プレス時のスリップ現象を回
避できる。さらに、相対的に樹脂量の多いガラス不織布
層および樹脂量アッププリプレグ層により、誘電率の高
いガラス成分を減少せしめ、低誘電率化を計れる。
て、不織布基材プリプレグシートの上下面にそれぞれガ
ラスクロス基材プリプレグシートを積み重ねた構成で形
成することにより、ドリルに対して硬いガラスクロス基
材プリプレグシートのみを用いるものに較べてドリル加
工性が向上する。内層回路基板の上下面に公称厚み０．
１８ｍｍのガラスクロスに５０〜５５％のエポキシ樹脂
を付着せしめた樹脂量アッププリプレグシートを使用す
ることにより、接着界面に樹脂層を保持でき、樹脂量の
少ない部分に発生し易いミーズリングやハローイングの
発生を抑える効果がある。ガラスクロス基材プリプレグ
シートを各１枚づつ使用することにより樹脂量の多い層
の重なりがなくなり、多層プレス時のスリップ現象を回
避できる。さらに、相対的に樹脂量の多いガラス不織布
層および樹脂量アッププリプレグ層により、誘電率の高
いガラス成分を減少せしめ、低誘電率化を計れる。
【０００６】以下、この発明を提出物件の図を引用し実
施例および比較例により説明する。
施例および比較例により説明する。
【実施例】図１は実施例の基材構成を説明する説明図で
ある。先ず、ガラス不織布基材プリプレグシートＡ、ガ
ラスクロス基材プリプレグシートＢ、ガラスクロス基材
プリプレグシートＣを作成する。 （ａ）ガラス不織布基材プリプレグシートＡ： （ｉ） ガラス不織布：本州製紙（株）製ＧＭＣ−００
−０５０（Ｅ） （ｉｉ） 樹脂ワニスＩ： エポキシ樹脂として、 低臭素化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製ＤＥＲ−５１１） １００部 エポキシ樹脂硬化剤として、 ジシアンジアミド ２．１部 硬化促進剤として、 ２エチル４メチルイミダゾール ０．１５部 溶剤として、 ＤＭＫ ３０部 ＭＥＫ １０部 上記ガラス不織布に上記樹脂ワニスＩを含浸し、半硬化
状態に乾燥してガラス不織布基材プリプレグシートＡを
得た。 （ｂ）ガラスクロス基材プリプレグシートＢ： （ｉ） ガラスクロス：旭シェーベル（株）製７６２８
ＡＳ９０５ （ｉｉ） 樹脂ワニス：ガラス不織布基材プリプレグシ
ートＡに使用した樹脂ワニスＩを用いる。 上記ガラスクロス（公称厚み０．１８ｍｍ）に樹脂ワニ
スＩを含浸し、半硬化状態に乾燥して樹脂含有率４２％
のガラスクロス基材プリプレグシートＢを得た。 （ｃ）ガラスクロス基材プリプレグシートＣ： （ｉ） ガラスクロス：ガラスクロス基材プリプレグシ
ートＢに使用したガラスクロスを使用する。 （ｉｉ） 樹脂ワニス：ガラス不織布基材プリプレグシ
ートＡに使用した樹脂ワニスＩを用いる。 ガラスクロス（公称厚み０．１８ｍｍ）に樹脂ワニスＩ
を含浸し、半硬化状態に乾燥して樹脂含有率５２％のガ
ラスクロス基材プリプレグシートＣを得た。次に、上記
プリプレグシートを用い内層回路基板を作成する。内層
回路基板はガラス不織布基材プリプレグシートＡ２枚の
上下面にそれぞれガラスクロス基材プリプレグシートＢ
および銅箔４を重ね合せ、全体を加熱・加圧して積層一
体化した複合構造の両面銅張積層板を形成し、この複合
構造の両面銅張積層板表面層の銅箔にエッチング法等に
より所望の回路パターン１および位置合せ用のターゲッ
トマーク（図面に現れていない）を形成して内層回路基
板２を得た。次いで、この内層回路基板２の上下面にそ
れぞれガラスクロス基材プリプレグシートＣおよび銅箔
４を重ね合せ、全体を加熱・加圧して積層一体化して内
層回路入り４層プリント配線用基板を得た。この４層プ
リント配線用基板の寸法安定性、ドリル加工性、耐ハロ
ーイング性、誘電率を測定し、或いは観察して表１に示
した。寸法安定性は多層プレス成形の後、ターゲットマ
ークを座ぐり出し、基準ピッチの基準設定値に対する変
化率で評価した。ドリル加工性は１．６ｍｍ厚みの多層
板を２枚重ねて、０．４ｍｍφのドリル刃を回転速度７
００００ｒｐｍで４０００ショットし、ドリル刃の残存
度合いで評価した。耐ハローイング性は１．１ｍｍφの
穴を明け１２％塩酸に５０℃３分間浸漬した後、コア層
とプリプレグ層界面を機械的に剥離して穴周囲のしみ込
み長さの最大値で評価した。誘電率は外層銅箔をエッチ
ング除去し、内層回路パターンのない部分をＪＩＳＣ６
４８１に準拠して測定した。
ある。先ず、ガラス不織布基材プリプレグシートＡ、ガ
ラスクロス基材プリプレグシートＢ、ガラスクロス基材
プリプレグシートＣを作成する。 （ａ）ガラス不織布基材プリプレグシートＡ： （ｉ） ガラス不織布：本州製紙（株）製ＧＭＣ−００
−０５０（Ｅ） （ｉｉ） 樹脂ワニスＩ： エポキシ樹脂として、 低臭素化エポキシ樹脂（ダウケミカル社製ＤＥＲ−５１１） １００部 エポキシ樹脂硬化剤として、 ジシアンジアミド ２．１部 硬化促進剤として、 ２エチル４メチルイミダゾール ０．１５部 溶剤として、 ＤＭＫ ３０部 ＭＥＫ １０部 上記ガラス不織布に上記樹脂ワニスＩを含浸し、半硬化
状態に乾燥してガラス不織布基材プリプレグシートＡを
得た。 （ｂ）ガラスクロス基材プリプレグシートＢ： （ｉ） ガラスクロス：旭シェーベル（株）製７６２８
ＡＳ９０５ （ｉｉ） 樹脂ワニス：ガラス不織布基材プリプレグシ
ートＡに使用した樹脂ワニスＩを用いる。 上記ガラスクロス（公称厚み０．１８ｍｍ）に樹脂ワニ
スＩを含浸し、半硬化状態に乾燥して樹脂含有率４２％
のガラスクロス基材プリプレグシートＢを得た。 （ｃ）ガラスクロス基材プリプレグシートＣ： （ｉ） ガラスクロス：ガラスクロス基材プリプレグシ
ートＢに使用したガラスクロスを使用する。 （ｉｉ） 樹脂ワニス：ガラス不織布基材プリプレグシ
ートＡに使用した樹脂ワニスＩを用いる。 ガラスクロス（公称厚み０．１８ｍｍ）に樹脂ワニスＩ
を含浸し、半硬化状態に乾燥して樹脂含有率５２％のガ
ラスクロス基材プリプレグシートＣを得た。次に、上記
プリプレグシートを用い内層回路基板を作成する。内層
回路基板はガラス不織布基材プリプレグシートＡ２枚の
上下面にそれぞれガラスクロス基材プリプレグシートＢ
および銅箔４を重ね合せ、全体を加熱・加圧して積層一
体化した複合構造の両面銅張積層板を形成し、この複合
構造の両面銅張積層板表面層の銅箔にエッチング法等に
より所望の回路パターン１および位置合せ用のターゲッ
トマーク（図面に現れていない）を形成して内層回路基
板２を得た。次いで、この内層回路基板２の上下面にそ
れぞれガラスクロス基材プリプレグシートＣおよび銅箔
４を重ね合せ、全体を加熱・加圧して積層一体化して内
層回路入り４層プリント配線用基板を得た。この４層プ
リント配線用基板の寸法安定性、ドリル加工性、耐ハロ
ーイング性、誘電率を測定し、或いは観察して表１に示
した。寸法安定性は多層プレス成形の後、ターゲットマ
ークを座ぐり出し、基準ピッチの基準設定値に対する変
化率で評価した。ドリル加工性は１．６ｍｍ厚みの多層
板を２枚重ねて、０．４ｍｍφのドリル刃を回転速度７
００００ｒｐｍで４０００ショットし、ドリル刃の残存
度合いで評価した。耐ハローイング性は１．１ｍｍφの
穴を明け１２％塩酸に５０℃３分間浸漬した後、コア層
とプリプレグ層界面を機械的に剥離して穴周囲のしみ込
み長さの最大値で評価した。誘電率は外層銅箔をエッチ
ング除去し、内層回路パターンのない部分をＪＩＳＣ６
４８１に準拠して測定した。
【０００７】
【比較例１】先ず、実施例で用いたガラスクロス基材プ
リプレグシートＢを３枚重ね、その上下面にそれぞれ銅
箔４を重ね合せ、全体を加熱・加圧して積層一体化して
両面銅張積層板を形成し、この両面銅張積層板表面層の
銅箔にエッチング法等により所望の回路パターン１およ
び位置合せ用のターゲットマーク（図面に現れていな
い）を形成して内層回路基板３を得た。次いで、この内
層回路基板の表面にそれぞれガラスクロス基材プリプレ
グシートＢ２枚および銅箔４を重ね合せ、全体を加熱・
加圧して積層一体化して４層プリント配線用基板を得
た。この多層プリント配線用基板の寸法安定性、ドリル
加工性、耐ハローイング性、誘電率を実施例と同様の方
法で測定し観察して表１に示した。
リプレグシートＢを３枚重ね、その上下面にそれぞれ銅
箔４を重ね合せ、全体を加熱・加圧して積層一体化して
両面銅張積層板を形成し、この両面銅張積層板表面層の
銅箔にエッチング法等により所望の回路パターン１およ
び位置合せ用のターゲットマーク（図面に現れていな
い）を形成して内層回路基板３を得た。次いで、この内
層回路基板の表面にそれぞれガラスクロス基材プリプレ
グシートＢ２枚および銅箔４を重ね合せ、全体を加熱・
加圧して積層一体化して４層プリント配線用基板を得
た。この多層プリント配線用基板の寸法安定性、ドリル
加工性、耐ハローイング性、誘電率を実施例と同様の方
法で測定し観察して表１に示した。
【０００８】
【表１】
【０００９】この表１より実施例の４層プリント配線板
用基板は、寸法安定性が従来例とほぼ同等で、ドリル加
工性、耐ハローイング性、低誘電率化の点で改善されて
いることが解る。
用基板は、寸法安定性が従来例とほぼ同等で、ドリル加
工性、耐ハローイング性、低誘電率化の点で改善されて
いることが解る。
【００１０】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の４層
プリント配線板は寸法安定性を損することが少なくし
て、ドリル加工性、耐ハローイング性、低誘電率化の点
で改善できると云う特有の効果がある。
プリント配線板は寸法安定性を損することが少なくし
て、ドリル加工性、耐ハローイング性、低誘電率化の点
で改善できると云う特有の効果がある。
【図１】この発明の実施例の基材構成を説明する説明図
である。
である。
【図２】実施例に使用する内層回路基板の基材構成を説
明する説明図である。
明する説明図である。
【図３】従来例の基材構成を説明する説明図である。
１ ・・・回路パターン ２ ・・・内層回路基板 ３ ・・・内層回路基板 ４ ・・・銅箔 Ａ ・・・ガラス不織布基材エポキシ樹脂プリプレグシ
ート Ａ′・・・ガラス不織布基材エポキシ樹脂硬化層 Ｂ ・・・ガラスクロス基材エポキシ樹脂プリプレグシ
ート Ｂ′・・・ガラスクロス基材エポキシ樹脂硬化層 ｃ ・・・ガラスクロス基材エポキシ樹脂プリプレグシ
ート
ート Ａ′・・・ガラス不織布基材エポキシ樹脂硬化層 Ｂ ・・・ガラスクロス基材エポキシ樹脂プリプレグシ
ート Ｂ′・・・ガラスクロス基材エポキシ樹脂硬化層 ｃ ・・・ガラスクロス基材エポキシ樹脂プリプレグシ
ート
Claims (2)
- 【請求項１】 ガラス不織布基材プリプレグシートの上
下面にそれぞれガラスクロス基材プリプレグシートおよ
び銅箔を配して積層一体化した複合構造の両面銅張積層
板の上下面の銅箔に所望の回路パターンを形成して内層
材とし、この内層材の上下面に各一枚づつの前記ガラス
クロス基材プリプレグシートに対し樹脂量をアップした
ガラスクロス基材プリプレグシートおよび銅箔を重ね合
せ、全体を加熱・加圧して積層一体化したことを特徴と
する内層回路入り多層プリント配線用基板。 - 【請求項２】 樹脂量をアップしたガラスクロス基材プ
リプレグシートが、公称厚み０．１８ｍｍのガラスクロ
スに５０〜５５％のエポキシ樹脂を付着させたものであ
ることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線用
基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9040992A JPH0697670A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 多層プリント配線用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9040992A JPH0697670A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 多層プリント配線用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0697670A true JPH0697670A (ja) | 1994-04-08 |
Family
ID=13997790
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9040992A Pending JPH0697670A (ja) | 1992-02-26 | 1992-02-26 | 多層プリント配線用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0697670A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004281456A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
| US6846549B2 (en) | 2001-04-23 | 2005-01-25 | Fujitsu Limited | Multilayer printed wiring board |
| US6958535B2 (en) * | 2000-09-22 | 2005-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive substrate and semiconductor module using the same |
| JP2008085106A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | プリント配線板 |
| JP2013140907A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-18 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2022059166A1 (ja) * | 2020-09-18 | 2022-03-24 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 有機コア材及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-02-26 JP JP9040992A patent/JPH0697670A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6958535B2 (en) * | 2000-09-22 | 2005-10-25 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Thermal conductive substrate and semiconductor module using the same |
| US6846549B2 (en) | 2001-04-23 | 2005-01-25 | Fujitsu Limited | Multilayer printed wiring board |
| JP2004281456A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-10-07 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2008085106A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Kyocera Corp | プリント配線板 |
| JP2013140907A (ja) * | 2012-01-06 | 2013-07-18 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 |
| WO2022059166A1 (ja) * | 2020-09-18 | 2022-03-24 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 有機コア材及びその製造方法 |
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