JP2000151113A - 多層プリント配線板の製造方法及び該製造方法により製造された多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法及び該製造方法により製造された多層プリント配線板Info
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- JP2000151113A JP2000151113A JP10315955A JP31595598A JP2000151113A JP 2000151113 A JP2000151113 A JP 2000151113A JP 10315955 A JP10315955 A JP 10315955A JP 31595598 A JP31595598 A JP 31595598A JP 2000151113 A JP2000151113 A JP 2000151113A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 内層基板に厚手の金属箔を用いた多層プリン
ト配線板であっても、製造時の圧力を通常よりも高める
ことなく、多くのプリプレグを重ねずに、ボイド及びか
すれが発生することのない、多層プリント配線板の製造
方法及び該製造方法により製造された多層プリント配線
板を提供する。 【解決手段】 表面に回路を有する内層基板１の表面
に、液体を塗布した後に樹脂粉末２を付着させ、該樹脂
粉末２の表面に少なくとも１枚以上のプリプレグ３を介
して金属箔４を載置し、加熱加圧する。
ト配線板であっても、製造時の圧力を通常よりも高める
ことなく、多くのプリプレグを重ねずに、ボイド及びか
すれが発生することのない、多層プリント配線板の製造
方法及び該製造方法により製造された多層プリント配線
板を提供する。 【解決手段】 表面に回路を有する内層基板１の表面
に、液体を塗布した後に樹脂粉末２を付着させ、該樹脂
粉末２の表面に少なくとも１枚以上のプリプレグ３を介
して金属箔４を載置し、加熱加圧する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器等に使用
される多層プリント配線板の製造方法、及び、該製造方
法により製造された多層プリント配線板に関する。
される多層プリント配線板の製造方法、及び、該製造方
法により製造された多層プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の多層プリント配線板の製造方法
は、ガラス織布等の繊維基材に、エポキシ樹脂又はポリ
イミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸し、加熱乾燥して得
られたプリプレグを、内層回路を形成する内層基板上に
所定枚数載置して、該プリプレグの上に銅箔等の金属箔
を重ね、加熱加圧して密着させる、というものである。
は、ガラス織布等の繊維基材に、エポキシ樹脂又はポリ
イミド樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸し、加熱乾燥して得
られたプリプレグを、内層回路を形成する内層基板上に
所定枚数載置して、該プリプレグの上に銅箔等の金属箔
を重ね、加熱加圧して密着させる、というものである。
【０００３】そして、前記内層基板に形成された内層回
路による、金属箔の厚み分の段差（以下段差という）に
は、加熱加圧時に内層基板直上に配置されたプリプレグ
に含浸させた熱硬化性樹脂が溶融し、流動性を有するよ
うになった時点で、熱硬化性樹脂が流れ込み、最終的な
多層プリント配線板内に、空洞（ボイド）となる箇所を
なくすようにしている。
路による、金属箔の厚み分の段差（以下段差という）に
は、加熱加圧時に内層基板直上に配置されたプリプレグ
に含浸させた熱硬化性樹脂が溶融し、流動性を有するよ
うになった時点で、熱硬化性樹脂が流れ込み、最終的な
多層プリント配線板内に、空洞（ボイド）となる箇所を
なくすようにしている。
【０００４】更に、近年製造される多層プリント配線板
は、該多層プリント配線板に搭載する電子部品が発生さ
せる熱を、内層基板の金属箔により拡散させることを考
え、前記内層基板の金属箔厚みを、１０５μｍ、１７５
μｍといった厚手のものにしてきている。
は、該多層プリント配線板に搭載する電子部品が発生さ
せる熱を、内層基板の金属箔により拡散させることを考
え、前記内層基板の金属箔厚みを、１０５μｍ、１７５
μｍといった厚手のものにしてきている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな厚手の金属箔を用いて製造された多層プリント配線
板は、段差が大きく、熱硬化性樹脂が硬化する前に熱硬
化性樹脂の流入が完了せず、ボイドと呼ばれる不良が発
生するとの課題を有している。また、仮に熱硬化性樹脂
の流入が完了しても、段差に対する熱硬化性樹脂の流入
量が多いと、他の部分（具体的にはプリプレグの繊維基
材部分）で熱硬化性樹脂が不足し、かすれと呼ばれる不
良が発生するとの課題を有する。
うな厚手の金属箔を用いて製造された多層プリント配線
板は、段差が大きく、熱硬化性樹脂が硬化する前に熱硬
化性樹脂の流入が完了せず、ボイドと呼ばれる不良が発
生するとの課題を有している。また、仮に熱硬化性樹脂
の流入が完了しても、段差に対する熱硬化性樹脂の流入
量が多いと、他の部分（具体的にはプリプレグの繊維基
材部分）で熱硬化性樹脂が不足し、かすれと呼ばれる不
良が発生するとの課題を有する。
【０００６】前記ボイドの対策としては、多層プリント
配線板製造時の圧力を通常よりも高めることにより、熱
硬化性樹脂が流れやすい環境となし、ボイドの発生率を
低下させることが可能ではあるが、この場合、圧力を高
めたことにより、ねじれ及び歪みが発生しやすくなり、
更には、内層基板が変形してしまい、層間接続を目的と
した孔あけ加工時の位置ずれが問題となってくる。
配線板製造時の圧力を通常よりも高めることにより、熱
硬化性樹脂が流れやすい環境となし、ボイドの発生率を
低下させることが可能ではあるが、この場合、圧力を高
めたことにより、ねじれ及び歪みが発生しやすくなり、
更には、内層基板が変形してしまい、層間接続を目的と
した孔あけ加工時の位置ずれが問題となってくる。
【０００７】前記かすれの対策としては、内層基板上に
載置するプリプレグの枚数を増加させることにより、対
応することができるが、多層プリント配線板には薄く、
軽くとの要求が強く、多くのプリプレグを重ねることが
できない。また、１枚のプリプレグに含浸させる熱硬化
性樹脂の量を増やすことに関しても、技術的な限界があ
り、十分な対応がとれていない。
載置するプリプレグの枚数を増加させることにより、対
応することができるが、多層プリント配線板には薄く、
軽くとの要求が強く、多くのプリプレグを重ねることが
できない。また、１枚のプリプレグに含浸させる熱硬化
性樹脂の量を増やすことに関しても、技術的な限界があ
り、十分な対応がとれていない。
【０００８】本発明は、前述した課題に鑑みてなされた
ものであり、内層基板に厚手の金属箔を用いた多層プリ
ント配線板であっても、製造時の圧力を通常よりも高め
ることなく、多くのプリプレグを重ねずに、ボイド及び
かすれが発生することのない、多層プリント配線板の製
造方法及び該製造方法により製造された多層プリント配
線板を提供することを目的とする。
ものであり、内層基板に厚手の金属箔を用いた多層プリ
ント配線板であっても、製造時の圧力を通常よりも高め
ることなく、多くのプリプレグを重ねずに、ボイド及び
かすれが発生することのない、多層プリント配線板の製
造方法及び該製造方法により製造された多層プリント配
線板を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１は、図
１に示すように、表面に回路を有する内層基板１の表面
に、液体を塗布した後に樹脂粉末２を付着させ、該樹脂
粉末２の表面に少なくとも１枚以上のプリプレグ３を介
して金属箔４を載置し、加熱加圧することを特徴とす
る。
１に示すように、表面に回路を有する内層基板１の表面
に、液体を塗布した後に樹脂粉末２を付着させ、該樹脂
粉末２の表面に少なくとも１枚以上のプリプレグ３を介
して金属箔４を載置し、加熱加圧することを特徴とす
る。
【００１０】本発明の請求項２は、請求項１で述べる液
体が有機溶剤であることを特徴とする。
体が有機溶剤であることを特徴とする。
【００１１】本発明の請求項３は、請求項２で述べる有
機溶剤が、沸点１２０℃以下のものであることを特徴と
する。
機溶剤が、沸点１２０℃以下のものであることを特徴と
する。
【００１２】本発明の請求項４は、前述した請求項１乃
至３のいずれかに記載の製造方法により製造された多層
プリント配線板である。
至３のいずれかに記載の製造方法により製造された多層
プリント配線板である。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明に用いる液体は、後述する
樹脂粉末２を内層基板１の表面に付着させやすくする為
に使用するもので、その後の工程により揮発させること
が容易（沸点が低い）であり、残留成分のないものが好
適に用いられる。具体的には、メタノール（沸点：６
４．１℃）、エタノール（沸点：７８．３℃）等を用い
ることができる。また、前述した液体以外にも、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル等のグリコール系溶
剤、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶剤、トル
エン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、酢酸エチル
等のエステル系溶剤、水等を用いることができる。
樹脂粉末２を内層基板１の表面に付着させやすくする為
に使用するもので、その後の工程により揮発させること
が容易（沸点が低い）であり、残留成分のないものが好
適に用いられる。具体的には、メタノール（沸点：６
４．１℃）、エタノール（沸点：７８．３℃）等を用い
ることができる。また、前述した液体以外にも、エチレ
ングリコールモノメチルエーテル等のグリコール系溶
剤、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶剤、
Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶剤、トル
エン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤、酢酸エチル
等のエステル系溶剤、水等を用いることができる。
【００１４】液体に、有機溶剤を使用した場合には、該
有機溶剤の沸点が１２０℃以下であることが好ましい。
これは、沸点が１２０℃よりも高い有機溶剤を使用する
と、該有機溶剤を揮発させるのに沸点以上の温度を与え
ることが必要となり、そのような温度を内層基板１に与
えると、付着させた粉末樹脂２が空気を巻き込んだ状態
で焼結してしまい、巻き込んだ空気を脱泡できない恐れ
がある。
有機溶剤の沸点が１２０℃以下であることが好ましい。
これは、沸点が１２０℃よりも高い有機溶剤を使用する
と、該有機溶剤を揮発させるのに沸点以上の温度を与え
ることが必要となり、そのような温度を内層基板１に与
えると、付着させた粉末樹脂２が空気を巻き込んだ状態
で焼結してしまい、巻き込んだ空気を脱泡できない恐れ
がある。
【００１５】本発明に用いる樹脂粉末２は、熱硬化性樹
脂を半硬化させたものを好適に使用することが可能であ
り、具体的には、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、
トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、不飽和ポリエス
テル樹脂系、メラミン樹脂系及びこれら樹脂の変性系樹
脂を用いることができ、前記各種樹脂を２種類以上併用
しても、必要に応じて従来公知である各種硬化剤、硬化
促進剤を併用しても良い。樹脂粉末２には、充填材、短
繊維等の強化材を含有させても良く、含有させることに
より熱的、機械的、電気的特性を向上させることができ
る。樹脂粉末２の内層基板１への付着は、散布、吹き付
け、塗し（まぶし）等の方法を適宜用いることができ
る。
脂を半硬化させたものを好適に使用することが可能であ
り、具体的には、エポキシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、
トリアジン樹脂系、フェノール樹脂系、不飽和ポリエス
テル樹脂系、メラミン樹脂系及びこれら樹脂の変性系樹
脂を用いることができ、前記各種樹脂を２種類以上併用
しても、必要に応じて従来公知である各種硬化剤、硬化
促進剤を併用しても良い。樹脂粉末２には、充填材、短
繊維等の強化材を含有させても良く、含有させることに
より熱的、機械的、電気的特性を向上させることができ
る。樹脂粉末２の内層基板１への付着は、散布、吹き付
け、塗し（まぶし）等の方法を適宜用いることができ
る。
【００１６】本発明に用いる金属箔４は、導体金属であ
れば特に限定されるものではなく、具体的には、銅箔、
アルミニウム箔、ステンレス箔等を使用することができ
る。
れば特に限定されるものではなく、具体的には、銅箔、
アルミニウム箔、ステンレス箔等を使用することができ
る。
【００１７】本発明においては、多数のプリプレグ３を
内層基板１上に重ねる代わりに、液体を介して、樹脂粉
末２を内層基板１に付着させ、圧力を一般的な多層プリ
ント配線板の製造時よりも高くすることなしに、熱硬化
性樹脂を段差部分に流入させることができる。
内層基板１上に重ねる代わりに、液体を介して、樹脂粉
末２を内層基板１に付着させ、圧力を一般的な多層プリ
ント配線板の製造時よりも高くすることなしに、熱硬化
性樹脂を段差部分に流入させることができる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
説明する。 実施例 両面銅張積層板（銅箔の厚み１０５μｍ）の両面に回路
を形成した内層基板１（図１参照）を、図２に示す、メ
タノールを満たした第１槽に浸漬し、その後、第２槽に
て、内層基板１にエポキシ樹脂粉末（平均粒径１０μ
ｍ）を吹き付け、第３槽にてメタノールを揮発乾燥させ
てエポキシ樹脂粉末付き内層基板１を得た。該内層基板
１を、図１に示すように、ガラス織布にエポキシ樹脂を
含浸させた厚み１００μｍのプリプレグ３にて挟み込
み、該プリプレグ３の外側に金属箔４（厚み３５μｍの
銅箔）を載置して、真空中にて温度１８０℃、圧力２Ｍ
Ｐａの条件で６０分間、加熱加圧を行い、多層プリント
配線板を得た。
説明する。 実施例 両面銅張積層板（銅箔の厚み１０５μｍ）の両面に回路
を形成した内層基板１（図１参照）を、図２に示す、メ
タノールを満たした第１槽に浸漬し、その後、第２槽に
て、内層基板１にエポキシ樹脂粉末（平均粒径１０μ
ｍ）を吹き付け、第３槽にてメタノールを揮発乾燥させ
てエポキシ樹脂粉末付き内層基板１を得た。該内層基板
１を、図１に示すように、ガラス織布にエポキシ樹脂を
含浸させた厚み１００μｍのプリプレグ３にて挟み込
み、該プリプレグ３の外側に金属箔４（厚み３５μｍの
銅箔）を載置して、真空中にて温度１８０℃、圧力２Ｍ
Ｐａの条件で６０分間、加熱加圧を行い、多層プリント
配線板を得た。
【００１９】比較例 図３に示すように、内層基板１にエポキシ樹脂粉末を付
着させない以外は、実施例と同様にして、多層プリント
配線板を得た。
着させない以外は、実施例と同様にして、多層プリント
配線板を得た。
【００２０】実施例及び比較例にて得られた多層プリン
ト配線板について、外側の銅箔をエッチングで除去し、
ボイド及びかすれの有無を調べた。実施例にて得た多層
プリント配線板には、ボイド及びかすれ共に発見できな
かったが、比較例にて得た多層プリント配線板には、ボ
イド及びかすれ共に存在し、多層プリント配線板の面積
に占める割合は、ボイドが３％、かすれが７％であっ
た。
ト配線板について、外側の銅箔をエッチングで除去し、
ボイド及びかすれの有無を調べた。実施例にて得た多層
プリント配線板には、ボイド及びかすれ共に発見できな
かったが、比較例にて得た多層プリント配線板には、ボ
イド及びかすれ共に存在し、多層プリント配線板の面積
に占める割合は、ボイドが３％、かすれが７％であっ
た。
【００２１】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように、内層基
板とプリプレグとの間に樹脂粉末を付着させたことによ
り、薄く且つ軽い多層プリント配線板を製造することが
可能で、前記内層基板に厚手の金属箔を用いたとして
も、回路の有無により生じる段差に対して十分な熱硬化
性樹脂を流入させることができ、ボイドの発生を押さえ
ることができる。更に、前述した段差に対して流入する
樹脂は、基材を用いているプリプレグから流出する樹脂
ではないので、かすれの発生をも同時押さえることが可
能となる。また、前述したように、高い圧力を用いての
製造を行うものではないので、多層プリント配線板のね
じれ及び歪みが発生せず、内層基板が変形してしまい、
層間接続を目的とした孔あけ加工時の位置ずれも生じる
ことがない。
板とプリプレグとの間に樹脂粉末を付着させたことによ
り、薄く且つ軽い多層プリント配線板を製造することが
可能で、前記内層基板に厚手の金属箔を用いたとして
も、回路の有無により生じる段差に対して十分な熱硬化
性樹脂を流入させることができ、ボイドの発生を押さえ
ることができる。更に、前述した段差に対して流入する
樹脂は、基材を用いているプリプレグから流出する樹脂
ではないので、かすれの発生をも同時押さえることが可
能となる。また、前述したように、高い圧力を用いての
製造を行うものではないので、多層プリント配線板のね
じれ及び歪みが発生せず、内層基板が変形してしまい、
層間接続を目的とした孔あけ加工時の位置ずれも生じる
ことがない。
【図１】本発明の実施例を示す、多層プリント配線板の
模式断面図。
模式断面図。
【図２】本発明の製造工程を説明する略式工程図。
【図３】従来例及び比較例を示す、多層プリント配線板
の模式断面図。
の模式断面図。
１．内層基板 ２．樹脂粉末 ３．プリプレグ ４．金属箔
Claims (4)
- 【請求項１】 表面に回路を有する内層基板の表面に、
液体を塗布した後に樹脂粉末を付着させ、該樹脂粉末の
表面に少なくとも１枚以上のプリプレグを介して金属箔
を載置し、加熱加圧することを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。 - 【請求項２】 液体が有機溶剤であることを特徴とする
請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 有機溶剤が、沸点１２０℃以下のもので
あることを特徴とする請求項２に記載の多層プリント配
線板の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の製造
方法により製造された多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10315955A JP2000151113A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 多層プリント配線板の製造方法及び該製造方法により製造された多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10315955A JP2000151113A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 多層プリント配線板の製造方法及び該製造方法により製造された多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000151113A true JP2000151113A (ja) | 2000-05-30 |
Family
ID=18071616
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10315955A Pending JP2000151113A (ja) | 1998-11-06 | 1998-11-06 | 多層プリント配線板の製造方法及び該製造方法により製造された多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000151113A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102984885A (zh) * | 2012-11-15 | 2013-03-20 | 广东成德电路股份有限公司 | 芯板表面具有超厚铜箔的印制电路板的压合方法 |
| US8520127B2 (en) | 2009-10-08 | 2013-08-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Image pickup lens comprising aperture stop and single lens, image pickup module comprising image pickup lens including aperture stop and single lens, method for manufacturing image pickup lens comprising aperture stop and single lens, and method for manufacturing image pickup module comprising image pickup lens including aperture stop and single lens |
| US10405421B2 (en) | 2017-12-18 | 2019-09-03 | International Business Machines Corporation | Selective dielectric resin application on circuitized core layers |
-
1998
- 1998-11-06 JP JP10315955A patent/JP2000151113A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8520127B2 (en) | 2009-10-08 | 2013-08-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | Image pickup lens comprising aperture stop and single lens, image pickup module comprising image pickup lens including aperture stop and single lens, method for manufacturing image pickup lens comprising aperture stop and single lens, and method for manufacturing image pickup module comprising image pickup lens including aperture stop and single lens |
| CN102984885A (zh) * | 2012-11-15 | 2013-03-20 | 广东成德电路股份有限公司 | 芯板表面具有超厚铜箔的印制电路板的压合方法 |
| US10405421B2 (en) | 2017-12-18 | 2019-09-03 | International Business Machines Corporation | Selective dielectric resin application on circuitized core layers |
| US11178757B2 (en) | 2017-12-18 | 2021-11-16 | International Business Machines Corporation | Selective dielectric resin application on circuitized core layers |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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