JPH1126406A - ウエハ研削方法 - Google Patents
ウエハ研削方法Info
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- JPH1126406A JPH1126406A JP17591697A JP17591697A JPH1126406A JP H1126406 A JPH1126406 A JP H1126406A JP 17591697 A JP17591697 A JP 17591697A JP 17591697 A JP17591697 A JP 17591697A JP H1126406 A JPH1126406 A JP H1126406A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 極薄のICチップを歩留りよく製造すること
が可能なウエハの研削方法を提供すること。 【解決手段】 本発明に係るウエハ研削方法は、回路が
形成されたウェハ表面に、エネルギー線硬化型粘着シー
トを貼付し、エネルギー線を照射して粘着剤層を硬化さ
せた後、該粘着シートがウエハ表面に貼付された状態で
ウエハの裏面を研削することを特徴としている。
が可能なウエハの研削方法を提供すること。 【解決手段】 本発明に係るウエハ研削方法は、回路が
形成されたウェハ表面に、エネルギー線硬化型粘着シー
トを貼付し、エネルギー線を照射して粘着剤層を硬化さ
せた後、該粘着シートがウエハ表面に貼付された状態で
ウエハの裏面を研削することを特徴としている。
Description
【0001】
【発明の技術分野】本発明は、ウエハ研削方法に関し、
特に表面に回路パターンが形成されたウエハを極めて薄
く研削することが可能なウエハ研削方法に関する。
特に表面に回路パターンが形成されたウエハを極めて薄
く研削することが可能なウエハ研削方法に関する。
【0002】
【発明の技術的背景】近年、マネーカードのようなカー
ドの中にICを埋め込むニーズが増加している。このた
め、従来は厚さが350μm程度であった半導体チップ
を、厚さ50〜100μmあるいはそれ以下まで薄くす
る必要が生じている。
ドの中にICを埋め込むニーズが増加している。このた
め、従来は厚さが350μm程度であった半導体チップ
を、厚さ50〜100μmあるいはそれ以下まで薄くす
る必要が生じている。
【0003】パターン形成後にウエハ裏面を研削するこ
とは従来より行われており、その目的はパターン形成中
に生じた酸化物被膜の除去あるいは厚さの均一化という
点にある。このようなウェハの裏面研削時には、回路表
面を、紫外線硬化型の保護用粘着シート(特開昭60−
189938号公報)等によって保護して行っていた。
とは従来より行われており、その目的はパターン形成中
に生じた酸化物被膜の除去あるいは厚さの均一化という
点にある。このようなウェハの裏面研削時には、回路表
面を、紫外線硬化型の保護用粘着シート(特開昭60−
189938号公報)等によって保護して行っていた。
【0004】このような紫外線硬化型保護シートを用い
る場合には、該シートを回路面に貼付し、裏面研削を行
った後に、紫外線照射してシートの粘着力を低下させて
シートの剥離を行っていた。したがって、裏面研削中
は、粘着剤層は未硬化状態にある。前述したような35
0μm程度の厚さまで研削する場合には、粘着剤層が柔
軟なままでも問題はなかったが、より薄く(例えば15
0μm以下に)研削しようとすると、均一な厚さに研削
を行うことが困難であり、また研削中にウエハが損壊す
ることもあった。このため、従来の紫外線硬化型粘着シ
ートを用いて、従来法によって裏面研削を行ったので
は、極薄のICチップを歩留り良く製造することができ
なかった。また、裏面研削中に発生する研削屑が粘着シ
ートの基材に付着することがあり、紫外線を照射しても
研削屑の付着部においては紫外線が遮断されるため、こ
の部分においては粘着剤層が充分に硬化せずに、粘着力
が十分に低下せず、糊残りの原因となることもあった。
る場合には、該シートを回路面に貼付し、裏面研削を行
った後に、紫外線照射してシートの粘着力を低下させて
シートの剥離を行っていた。したがって、裏面研削中
は、粘着剤層は未硬化状態にある。前述したような35
0μm程度の厚さまで研削する場合には、粘着剤層が柔
軟なままでも問題はなかったが、より薄く(例えば15
0μm以下に)研削しようとすると、均一な厚さに研削
を行うことが困難であり、また研削中にウエハが損壊す
ることもあった。このため、従来の紫外線硬化型粘着シ
ートを用いて、従来法によって裏面研削を行ったので
は、極薄のICチップを歩留り良く製造することができ
なかった。また、裏面研削中に発生する研削屑が粘着シ
ートの基材に付着することがあり、紫外線を照射しても
研削屑の付着部においては紫外線が遮断されるため、こ
の部分においては粘着剤層が充分に硬化せずに、粘着力
が十分に低下せず、糊残りの原因となることもあった。
【0005】本発明者らは、上記のようなウエハの厚さ
の不均一化およびウエハ損壊のメカニズムについて鋭意
研究を行ったところ、その原因の一つとして、粘着剤層
が柔軟過ぎると、研削処理中にウェハが微妙に上下ある
いは左右に変位する点にあることを突き止めた。
の不均一化およびウエハ損壊のメカニズムについて鋭意
研究を行ったところ、その原因の一つとして、粘着剤層
が柔軟過ぎると、研削処理中にウェハが微妙に上下ある
いは左右に変位する点にあることを突き止めた。
【0006】
【発明の目的】本発明は、上記のような従来技術に鑑み
てなされたものであって、極薄のICチップを歩留りよ
く製造することが可能なウエハの研削方法を提供するこ
とを目的としている。
てなされたものであって、極薄のICチップを歩留りよ
く製造することが可能なウエハの研削方法を提供するこ
とを目的としている。
【0007】
【発明の概要】本発明に係るウエハ研削方法は、回路が
形成されたウェハ表面に、エネルギー線硬化型粘着シー
トを貼付し、エネルギー線を照射して粘着剤層を硬化さ
せた後、該粘着シートがウエハ表面に貼付された状態で
ウエハの裏面を研削することを特徴としている。
形成されたウェハ表面に、エネルギー線硬化型粘着シー
トを貼付し、エネルギー線を照射して粘着剤層を硬化さ
せた後、該粘着シートがウエハ表面に貼付された状態で
ウエハの裏面を研削することを特徴としている。
【0008】このような本発明によれば、ウエハを、厚
さ50〜250μmに研削することができる。また、本
発明においては、前記エネルギー線硬化型粘着シートの
粘着剤層の粘着力が、エネルギー線照射前には100〜
2000g/25mmであり、エネルギー線照射後には10
0g/25mm未満であることが好ましく、さらにエネルギ
ー線照射前の粘着剤層の弾性率が1×107 dyn/cm2 未
満であり、エネルギー線照射後の弾性率が1×107dyn
/cm2以上であることが好ましい。
さ50〜250μmに研削することができる。また、本
発明においては、前記エネルギー線硬化型粘着シートの
粘着剤層の粘着力が、エネルギー線照射前には100〜
2000g/25mmであり、エネルギー線照射後には10
0g/25mm未満であることが好ましく、さらにエネルギ
ー線照射前の粘着剤層の弾性率が1×107 dyn/cm2 未
満であり、エネルギー線照射後の弾性率が1×107dyn
/cm2以上であることが好ましい。
【0009】
【発明の具体的説明】以下、本発明に係るウエハ研削方
法について、具体的に説明する。本発明に係るウエハ研
削方法においては、まず、回路が形成されたウェハ表面
に、エネルギー線硬化型粘着シートを貼付する。
法について、具体的に説明する。本発明に係るウエハ研
削方法においては、まず、回路が形成されたウェハ表面
に、エネルギー線硬化型粘着シートを貼付する。
【0010】回路パターンの形成は、従来より公知のエ
ッチング法、リフトオフ法等によって行われる。回路パ
ターンが形成されたウエハ面には、該パターンにより段
差が10〜60μm程度の凹凸が形成される。
ッチング法、リフトオフ法等によって行われる。回路パ
ターンが形成されたウエハ面には、該パターンにより段
差が10〜60μm程度の凹凸が形成される。
【0011】次いで、ウエハの回路面にエネルギー線硬
化型粘着シートを貼付する。本発明で用いられるエネル
ギー線硬化型粘着シートは、基材フィルムと、その上に
形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなり、そ
の形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとり
うる。
化型粘着シートを貼付する。本発明で用いられるエネル
ギー線硬化型粘着シートは、基材フィルムと、その上に
形成されたエネルギー線硬化型粘着剤層とからなり、そ
の形状は、テープ状、ラベル状などあらゆる形状をとり
うる。
【0012】基材フィルムとしては、耐水性および耐熱
性に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適
する。本発明では、ウエハに粘着シートを貼付した後
に、電子線(EB)や紫外線(UV)などのエネルギー
線照射が行われているので、EB照射の場合は、該基材
フィルムは透明である必要はないが、UV照射を行う場
合は、有色であっても透明な材料を基材フィルムとして
用いる必要がある。
性に優れているものが適し、特に合成樹脂フィルムが適
する。本発明では、ウエハに粘着シートを貼付した後
に、電子線(EB)や紫外線(UV)などのエネルギー
線照射が行われているので、EB照射の場合は、該基材
フィルムは透明である必要はないが、UV照射を行う場
合は、有色であっても透明な材料を基材フィルムとして
用いる必要がある。
【0013】このような基材フィルムとしては、具体的
には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、
ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリウ
レタンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−(メタ)
アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アク
リル酸メチル共重合体フィルム、エチレン−(メタ)ア
クリル酸エチル共重合体フィルム等が用いられる。また
これらの積層フィルムであってもよい。基材フィルムの
膜厚は、通常は10〜300μm程度であり、好ましく
は50〜200μm程度である。
には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィル
ム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレ
ートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、
ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリウ
レタンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレ
ン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−(メタ)
アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−(メタ)アク
リル酸メチル共重合体フィルム、エチレン−(メタ)ア
クリル酸エチル共重合体フィルム等が用いられる。また
これらの積層フィルムであってもよい。基材フィルムの
膜厚は、通常は10〜300μm程度であり、好ましく
は50〜200μm程度である。
【0014】基材フィルム上に形成されているエネルギ
ー線硬化型粘着剤層は、たとえば粘着剤とエネルギー線
重合性化合物からなる。粘着剤としては、アクリル系、
ポリエステル系、天然ゴム系等従来公知の粘着剤が特に
制限されることなく用いられる。これらの内でも、アク
リル系粘着剤が好ましく、特にアクリル酸エステルを主
たる構成単位とするアクリル系粘着剤が好ましい。
ー線硬化型粘着剤層は、たとえば粘着剤とエネルギー線
重合性化合物からなる。粘着剤としては、アクリル系、
ポリエステル系、天然ゴム系等従来公知の粘着剤が特に
制限されることなく用いられる。これらの内でも、アク
リル系粘着剤が好ましく、特にアクリル酸エステルを主
たる構成単位とするアクリル系粘着剤が好ましい。
【0015】アクリル酸エステルとしては、たとえば、
炭素数1〜10のアルキルアルコールのアクリル酸エス
テル、炭素数1〜10のアルキルアルコールのメタクリ
ル酸エステル等が用いられる。
炭素数1〜10のアルキルアルコールのアクリル酸エス
テル、炭素数1〜10のアルキルアルコールのメタクリ
ル酸エステル等が用いられる。
【0016】また、この他にも、本発明の目的を損なわ
ない範囲で、水酸基、アミノ基、置換アミノ基、グリシ
ジル基等を含有するアクリル酸エステル;および(メ
タ)アクリル酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、ビニ
ルアルキルエーテル等から導かれる構成単位が、アクリ
ル系粘着剤中に含有されていてもよい。
ない範囲で、水酸基、アミノ基、置換アミノ基、グリシ
ジル基等を含有するアクリル酸エステル;および(メ
タ)アクリル酸、酢酸ビニル、アクリロニトリル、ビニ
ルアルキルエーテル等から導かれる構成単位が、アクリ
ル系粘着剤中に含有されていてもよい。
【0017】これらのモノマーを重合して得られる共重
合体の重量平均分子量は、好ましくは5.0×104 〜
2.0×106 であり、さらに好ましくは1.0×10
5 〜1.0×106 である。
合体の重量平均分子量は、好ましくは5.0×104 〜
2.0×106 であり、さらに好ましくは1.0×10
5 〜1.0×106 である。
【0018】上記のようなアクリル系粘着剤は、架橋剤
を使用することにより粘着力と凝集力とを任意の値に設
定することができる。このような架橋剤としては、多価
イソシアネート化合物、多価エポキシ化合物、多価アジ
リジン化合物、キレート化合物等がある。
を使用することにより粘着力と凝集力とを任意の値に設
定することができる。このような架橋剤としては、多価
イソシアネート化合物、多価エポキシ化合物、多価アジ
リジン化合物、キレート化合物等がある。
【0019】またエネルギー線硬化型粘着剤層に用いら
れるエネルギー線重合性化合物としては、たとえば特開
昭60−196,956号公報および特開昭60−22
3,139号公報に開示されているような光照射によっ
て三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重
結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物が広く
用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリア
クリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、
ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエ
リスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは1,4
−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサ
ンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ
アクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなど
が用いられる。
れるエネルギー線重合性化合物としては、たとえば特開
昭60−196,956号公報および特開昭60−22
3,139号公報に開示されているような光照射によっ
て三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重
結合を少なくとも2個以上有する低分子量化合物が広く
用いられ、具体的には、トリメチロールプロパントリア
クリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、
ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエ
リスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペ
ンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは1,4
−ブチレングリコールジアクリレート、1,6−ヘキサ
ンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジ
アクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなど
が用いられる。
【0020】さらにエネルギー線重合性化合物として、
上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタン
アクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレ
タンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型また
はポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソ
シアネート化合物たとえば2,4−トリレンジイソシア
ネート、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−
キシリレンジイソシアネート、1,4−キシリレンジイ
ソシアネート、ジフェニルメタン4,4−ジイソシアネ
ートなどを反応させて得られる末端イソシアネートウレ
タンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレ
ートあるいはメタクリレートたとえば2−ヒドロキシエ
チルアクリレートまたは2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコ
ールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレ
ートなどを反応させて得られる。
上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタン
アクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレ
タンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型また
はポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソ
シアネート化合物たとえば2,4−トリレンジイソシア
ネート、2,6−トリレンジイソシアネート、1,3−
キシリレンジイソシアネート、1,4−キシリレンジイ
ソシアネート、ジフェニルメタン4,4−ジイソシアネ
ートなどを反応させて得られる末端イソシアネートウレ
タンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレ
ートあるいはメタクリレートたとえば2−ヒドロキシエ
チルアクリレートまたは2−ヒドロキシエチルメタクリ
レート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、2−ヒ
ドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコ
ールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレ
ートなどを反応させて得られる。
【0021】粘着剤中のアクリル系粘着剤とエネルギー
線重合性化合物との配合比は、アクリル系粘着剤100
重量部に対してエネルギー線重合性化合物は50〜20
0重量部、好ましくは50〜150重量部、特に好まし
くは70〜120重量部の範囲の量で用いられることが
望ましい。
線重合性化合物との配合比は、アクリル系粘着剤100
重量部に対してエネルギー線重合性化合物は50〜20
0重量部、好ましくは50〜150重量部、特に好まし
くは70〜120重量部の範囲の量で用いられることが
望ましい。
【0022】また、エネルギー線硬化型粘着剤層は、側
鎖にエネルギー線重合性基を有するエネルギー線硬化型
共重合体から形成されていてもよい。このようなエネル
ギー線硬化型共重合体は、粘着性とエネルギー線硬化性
とを兼ね備える性質を有する。側鎖にエネルギー線重合
性基を有するエネルギー線硬化型共重合体は、たとえ
ば、特開平5−32946号公報、特開平8−2723
9号公報等にその詳細が記載されている。
鎖にエネルギー線重合性基を有するエネルギー線硬化型
共重合体から形成されていてもよい。このようなエネル
ギー線硬化型共重合体は、粘着性とエネルギー線硬化性
とを兼ね備える性質を有する。側鎖にエネルギー線重合
性基を有するエネルギー線硬化型共重合体は、たとえ
ば、特開平5−32946号公報、特開平8−2723
9号公報等にその詳細が記載されている。
【0023】上記のような組成を有するエネルギー線硬
化型粘着剤層のエネルギー線照射前の粘着力は、通常は
100g/25mm以上、好ましくは100〜2000g/
25mmであり、特に好ましくは200〜1000g/25mm
である。また、該粘着剤層のエネルギー線照射後の粘着
力は、通常は100g/25mm未満、好ましくは2g/25
mm以上100g/25mm未満であり、特に好ましくは5〜
60g/25mmである。
化型粘着剤層のエネルギー線照射前の粘着力は、通常は
100g/25mm以上、好ましくは100〜2000g/
25mmであり、特に好ましくは200〜1000g/25mm
である。また、該粘着剤層のエネルギー線照射後の粘着
力は、通常は100g/25mm未満、好ましくは2g/25
mm以上100g/25mm未満であり、特に好ましくは5〜
60g/25mmである。
【0024】さらに、上記粘着剤層のエネルギー線硬化
前における弾性率は、通常は1×107 dyn/cm2 未満、
好ましくは1×105 dyn/cm2 以上1×107 dyn/cm2
未満、特に好ましくは5×105 〜5×106 dyn/cm2
であり、硬化後における弾性率は、通常は1×107 dy
n/cm2 以上、好ましくは1×107 〜1×1010dyn/cm
2 以上、特に好ましくは1×108 〜1×109 dyn/cm
2 である。
前における弾性率は、通常は1×107 dyn/cm2 未満、
好ましくは1×105 dyn/cm2 以上1×107 dyn/cm2
未満、特に好ましくは5×105 〜5×106 dyn/cm2
であり、硬化後における弾性率は、通常は1×107 dy
n/cm2 以上、好ましくは1×107 〜1×1010dyn/cm
2 以上、特に好ましくは1×108 〜1×109 dyn/cm
2 である。
【0025】ここで、弾性率は以下の手法により決定さ
れる値である。すなわち、粘着剤層を構成するエネルギ
ー線硬化型粘着剤を直径8mm、厚さ3mmの粘着剤小片と
し、エネルギー線を照射前の小片の弾性率を、粘弾性測
定装置(DYNAMICANALYZER RDA II、Rheometrics 社製)
を用いて1Hzで測定して得られるグラフより、25℃
の値を読み取ってエネルギー線を照射前の弾性率とす
る。
れる値である。すなわち、粘着剤層を構成するエネルギ
ー線硬化型粘着剤を直径8mm、厚さ3mmの粘着剤小片と
し、エネルギー線を照射前の小片の弾性率を、粘弾性測
定装置(DYNAMICANALYZER RDA II、Rheometrics 社製)
を用いて1Hzで測定して得られるグラフより、25℃
の値を読み取ってエネルギー線を照射前の弾性率とす
る。
【0026】粘着剤層を構成するエネルギー線硬化型粘
着剤を長さ50mm、幅4mm、厚さ0.2mmの粘着剤小片
とし、80W/cmの高圧水銀灯下に置き、1秒間エネル
ギー線を照射し、硬化後の小片の弾性率を、粘弾性測定
装置(レオバイブロン:DDV−II−EP、オリエンテ
ック(株)製)を用いて11Hzで測定して得られるグ
ラフより、25℃の値を読み取ってエネルギー線を照射
後の弾性率とする。
着剤を長さ50mm、幅4mm、厚さ0.2mmの粘着剤小片
とし、80W/cmの高圧水銀灯下に置き、1秒間エネル
ギー線を照射し、硬化後の小片の弾性率を、粘弾性測定
装置(レオバイブロン:DDV−II−EP、オリエンテ
ック(株)製)を用いて11Hzで測定して得られるグ
ラフより、25℃の値を読み取ってエネルギー線を照射
後の弾性率とする。
【0027】このようなエネルギー線硬化型粘着剤層の
膜厚は、通常は、3〜100μm程度であり、好ましく
は5〜50μm程度である。さらに上記のエネルギー線
硬化型粘着剤層中に、UV照射用の場合には、UV開始
剤を混入することにより、UV照射による重合硬化時間
ならびにUV照射量を少なくすることができる。
膜厚は、通常は、3〜100μm程度であり、好ましく
は5〜50μm程度である。さらに上記のエネルギー線
硬化型粘着剤層中に、UV照射用の場合には、UV開始
剤を混入することにより、UV照射による重合硬化時間
ならびにUV照射量を少なくすることができる。
【0028】このようなUV開始剤としては、具体的に
は、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラ
ムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジ
ベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、
アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、1-ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトンなどが挙げられる。
は、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾイ
ンエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、
ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラ
ムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジ
ベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノン、
アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、1-ヒドロ
キシシクロヘキシルフェニルケトンなどが挙げられる。
【0029】本発明で用いられるエネルギー線硬化型粘
着シートは、上記エネルギー線硬化型粘着剤をコンマコ
ーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコ
ーターなど一般に公知の方法にしたがって各種の基材上
に適宜の厚さで塗工して乾燥させて粘着剤層を形成し、
次いで必要に応じ粘着剤層上に離型シートを貼り合わせ
ることによって得られる。
着シートは、上記エネルギー線硬化型粘着剤をコンマコ
ーター、グラビアコーター、ダイコーター、リバースコ
ーターなど一般に公知の方法にしたがって各種の基材上
に適宜の厚さで塗工して乾燥させて粘着剤層を形成し、
次いで必要に応じ粘着剤層上に離型シートを貼り合わせ
ることによって得られる。
【0030】上記のような特性を有する粘着剤を用いる
と、エネルギー線照射前には柔軟性を有するため、ウェ
ハ表面の回路の凹凸に対応して塑性変形を起こし、回路
の凹凸に追従して粘着剤層が変形し、凹凸を緩衝する。
と、エネルギー線照射前には柔軟性を有するため、ウェ
ハ表面の回路の凹凸に対応して塑性変形を起こし、回路
の凹凸に追従して粘着剤層が変形し、凹凸を緩衝する。
【0031】次いで、この状態で粘着剤層にエネルギー
線を照射すると、回路の凹凸を緩衝したまま粘着剤層が
硬化する。エネルギーの照射量は、硬化後の粘着剤の物
性が上記した範囲内にあるようにできれば十分であり、
粘着剤の組成により様々であるが、一般的には、エネル
ギー線として紫外線を用いる場合には40〜400mJ/
cm2 程度であり、電子線を用いる場合には0.1〜10
0kGy 程度である。
線を照射すると、回路の凹凸を緩衝したまま粘着剤層が
硬化する。エネルギーの照射量は、硬化後の粘着剤の物
性が上記した範囲内にあるようにできれば十分であり、
粘着剤の組成により様々であるが、一般的には、エネル
ギー線として紫外線を用いる場合には40〜400mJ/
cm2 程度であり、電子線を用いる場合には0.1〜10
0kGy 程度である。
【0032】この状態でウエハ裏面を研削すると、粘着
剤層の変形によってウエハ表面の凹凸が緩衝されている
ので、ウエハの面の凹凸に影響を受けることなく、ウエ
ハを均一な厚さに研削することができる。また、粘着剤
層は硬化されており、塑性変形を起こすことはないの
で、ウエハを安定して保持することができ、ウエハを極
めて薄く研削することができる。
剤層の変形によってウエハ表面の凹凸が緩衝されている
ので、ウエハの面の凹凸に影響を受けることなく、ウエ
ハを均一な厚さに研削することができる。また、粘着剤
層は硬化されており、塑性変形を起こすことはないの
で、ウエハを安定して保持することができ、ウエハを極
めて薄く研削することができる。
【0033】さらに、従来は研削後に紫外線照射を行っ
て粘着力の低下を行っていたため、研削屑が粘着シート
面に付着していると、切削屑付着部分において紫外線の
照射不良が起こり、糊残りの原因となることがあった
が、本発明では、研削前に紫外線照射を行っているの
で、紫外線の照射不良が起こることはなく、ウエハ面に
粘着剤が残留することもなくなる。
て粘着力の低下を行っていたため、研削屑が粘着シート
面に付着していると、切削屑付着部分において紫外線の
照射不良が起こり、糊残りの原因となることがあった
が、本発明では、研削前に紫外線照射を行っているの
で、紫外線の照射不良が起こることはなく、ウエハ面に
粘着剤が残留することもなくなる。
【0034】一方、エネルギー線の照射により粘着力は
低下するものの、粘着剤がウエハ表面の回路の凹凸に追
従して密着した状態であるため、ウエハ研削中はウエハ
を十分に保持することができ、ウエハ研削中に剥離した
り、また冷却水や洗浄水の浸透を起こすこともない。
低下するものの、粘着剤がウエハ表面の回路の凹凸に追
従して密着した状態であるため、ウエハ研削中はウエハ
を十分に保持することができ、ウエハ研削中に剥離した
り、また冷却水や洗浄水の浸透を起こすこともない。
【0035】
【発明の効果】本発明によれば、ウエハ表面の凹凸を粘
着剤層によって緩衝し、該粘着剤層を硬化した状態でウ
エハの研削を行っているので、ウエハを極めて薄く研削
することができ、しかもウエハの損壊を防止することが
できる。したがって、極薄のICチップを歩留りよく製
造することが可能になる。
着剤層によって緩衝し、該粘着剤層を硬化した状態でウ
エハの研削を行っているので、ウエハを極めて薄く研削
することができ、しかもウエハの損壊を防止することが
できる。したがって、極薄のICチップを歩留りよく製
造することが可能になる。
【0036】
【実施例】以下本発明を実施例により説明するが、本発
明はこれら実施例に限定されるものではない。
明はこれら実施例に限定されるものではない。
【0037】なお、以下の実施例および比較例におい
て、「180°剥離粘着力」の測定、「ウエハ裏面研削
試験」は次のようにして行った。180°剥離粘着力 実施例で得られたエネルギー線硬化型粘着シートを23
℃、65%RHの雰囲気下で、半導体ウエハ鏡面に2kg
ゴムローラーを往復させることにより貼り付け、30分
間放置した後、万能型引張試験機(株式会社オリエンテ
ック製、TENSILON / UTM-4-100)を用いて剥離速度30
0mm/分で180°剥離粘着力を測定した。また、同様
の条件で貼付、放置後、エネルギー線硬化型粘着シート
側から高圧水銀灯(80W/cm)で照射距離10cm、ラ
インスピード5m/分で紫外線照射した後、同様に18
0°剥離粘着力を測定した。ウエハ裏面研削試験 (1)試験用ウエハ 表面に回路が形成され、回路面の段差が30μm、50
μmの8インチシリコンウエハ(平均厚さ725μm)
をそれぞれ用意し、テストに用いた。 (2)ウエハ裏面研削試験 上記(1)で作成したウエハサンプルの表面(回路面)
に、以下の実施例により作成したエネルギー線硬化型粘
着シートをウエハ形状に沿って5kgゴムローラーを用い
て貼付した。
て、「180°剥離粘着力」の測定、「ウエハ裏面研削
試験」は次のようにして行った。180°剥離粘着力 実施例で得られたエネルギー線硬化型粘着シートを23
℃、65%RHの雰囲気下で、半導体ウエハ鏡面に2kg
ゴムローラーを往復させることにより貼り付け、30分
間放置した後、万能型引張試験機(株式会社オリエンテ
ック製、TENSILON / UTM-4-100)を用いて剥離速度30
0mm/分で180°剥離粘着力を測定した。また、同様
の条件で貼付、放置後、エネルギー線硬化型粘着シート
側から高圧水銀灯(80W/cm)で照射距離10cm、ラ
インスピード5m/分で紫外線照射した後、同様に18
0°剥離粘着力を測定した。ウエハ裏面研削試験 (1)試験用ウエハ 表面に回路が形成され、回路面の段差が30μm、50
μmの8インチシリコンウエハ(平均厚さ725μm)
をそれぞれ用意し、テストに用いた。 (2)ウエハ裏面研削試験 上記(1)で作成したウエハサンプルの表面(回路面)
に、以下の実施例により作成したエネルギー線硬化型粘
着シートをウエハ形状に沿って5kgゴムローラーを用い
て貼付した。
【0038】a)実施例では、エネルギー線硬化型粘着
シート側から高圧水銀灯(80W/cm)を光源とし、照
射距離10cm、ラインスピード5mで紫外線照射した
後、シートを貼付していないウエハ裏面側をウエハ・グ
ラインダー(株式会社ディスコ製DFG840)にてウ
エハ厚150μmまで研削し、シートを剥離してウエハ
の状態を目視にて観察した。
シート側から高圧水銀灯(80W/cm)を光源とし、照
射距離10cm、ラインスピード5mで紫外線照射した
後、シートを貼付していないウエハ裏面側をウエハ・グ
ラインダー(株式会社ディスコ製DFG840)にてウ
エハ厚150μmまで研削し、シートを剥離してウエハ
の状態を目視にて観察した。
【0039】b)比較例では、シートを貼付していない
ウエハ裏面側をウエハ・グラインダー(株式会社ディス
コ製DFG840)にてウエハ厚150μmまで研削し
た後、エネルギー線硬化型粘着シート側から高圧水銀灯
(80W/cm)を光源とし、照射距離10cm、ラインス
ピード5mで紫外線照射し、シートを剥離してウエハの
状態を目視にて観察した。
ウエハ裏面側をウエハ・グラインダー(株式会社ディス
コ製DFG840)にてウエハ厚150μmまで研削し
た後、エネルギー線硬化型粘着シート側から高圧水銀灯
(80W/cm)を光源とし、照射距離10cm、ラインス
ピード5mで紫外線照射し、シートを剥離してウエハの
状態を目視にて観察した。
【0040】また、実施例および比較例におけるエネル
ギー線硬化型粘着剤としては以下のものを用いた。 (A1) ブチルアクリレート70重量部、2−ヒドロ
キシエチルアクリレート30重量部からなる重量平均分
子量600,000の共重合体の25%酢酸エチル溶液
100重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシア
ナート8.4重量部との反応物。 (A2) ブチルアクリレート50重量部、メチルメタ
クリレート20重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレ
ート30重量部からなる重量平均分子量400,000
の共重合体の25%酢酸エチル溶液100重量部と、メ
タクリロイルオキシエチルイソシアナート7.0重量部
との反応物。 (A3) ブチルアクリレート85重量部、2−エチル
ヘキシルアクリレート10重量部、2−ヒドロキシエチ
ルアクリレート5重量部からなる重量平均分子量35
0,000の共重合体の25%酢酸エチル溶液100重
量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート
1.7重量部との反応物。 (A4) アクリル系粘着剤(東亜合成化学工業株式会
社製、商品名アロンS−1511X)100重量部と平
均分子量約3,000のウレタンアクリレート40重量
部との混合物。
ギー線硬化型粘着剤としては以下のものを用いた。 (A1) ブチルアクリレート70重量部、2−ヒドロ
キシエチルアクリレート30重量部からなる重量平均分
子量600,000の共重合体の25%酢酸エチル溶液
100重量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシア
ナート8.4重量部との反応物。 (A2) ブチルアクリレート50重量部、メチルメタ
クリレート20重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレ
ート30重量部からなる重量平均分子量400,000
の共重合体の25%酢酸エチル溶液100重量部と、メ
タクリロイルオキシエチルイソシアナート7.0重量部
との反応物。 (A3) ブチルアクリレート85重量部、2−エチル
ヘキシルアクリレート10重量部、2−ヒドロキシエチ
ルアクリレート5重量部からなる重量平均分子量35
0,000の共重合体の25%酢酸エチル溶液100重
量部と、メタクリロイルオキシエチルイソシアナート
1.7重量部との反応物。 (A4) アクリル系粘着剤(東亜合成化学工業株式会
社製、商品名アロンS−1511X)100重量部と平
均分子量約3,000のウレタンアクリレート40重量
部との混合物。
【0041】
【実施例1】上記(A1)100重量部、アセトフェノ
ン系光重合開始剤(チバ・ガイギー社製、商品名イルガ
キュアー184)0.1重量部、多価イソシアナート化
合物(日本ポリウレタン社製、商品名コロネートL)
0.5重量部を混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成
物を得た。
ン系光重合開始剤(チバ・ガイギー社製、商品名イルガ
キュアー184)0.1重量部、多価イソシアナート化
合物(日本ポリウレタン社製、商品名コロネートL)
0.5重量部を混合し、エネルギー線硬化型粘着剤組成
物を得た。
【0042】このエネルギー線硬化型粘着剤組成物を、
乾燥後の塗布厚が30μmになるように、100μm厚
のポリエチレンフィルムに塗布した後、100℃で1分
間乾燥し、エネルギー線硬化型粘着シートを得た。得ら
れたエネルギー線硬化型粘着シートを用いて紫外線照射
前後の「180°剥離粘着力」の測定を行った。また回
路面の段差30μmのウエハサンプルについて、「ウエ
ハ裏面研削試験a)」を行った。結果を表1に示す。
乾燥後の塗布厚が30μmになるように、100μm厚
のポリエチレンフィルムに塗布した後、100℃で1分
間乾燥し、エネルギー線硬化型粘着シートを得た。得ら
れたエネルギー線硬化型粘着シートを用いて紫外線照射
前後の「180°剥離粘着力」の測定を行った。また回
路面の段差30μmのウエハサンプルについて、「ウエ
ハ裏面研削試験a)」を行った。結果を表1に示す。
【0043】
【実施例2】実施例1の(A1)の代わりに(A2)を
用いた他は実施例1と同様にしてエネルギー線硬化型粘
着シートを得た。このエネルギー線硬化型粘着シートを
用いて紫外線照射前後の「180°剥離粘着力」の測定
を行った。また回路面の段差30μmのウエハサンプル
について、「ウエハ裏面研削試験a)」を行った。結果
を表1に示す。
用いた他は実施例1と同様にしてエネルギー線硬化型粘
着シートを得た。このエネルギー線硬化型粘着シートを
用いて紫外線照射前後の「180°剥離粘着力」の測定
を行った。また回路面の段差30μmのウエハサンプル
について、「ウエハ裏面研削試験a)」を行った。結果
を表1に示す。
【0044】
【実施例3】実施例1の(A1)の代わりに(A3)を
用いた他は実施例1と同様にしてエネルギー線硬化型粘
着シートを得た。このエネルギー線硬化型粘着シートを
用いて紫外線照射前後の「180°剥離粘着力」の測定
を行った。また回路面の段差30μmのウエハサンプル
について、「ウエハ裏面研削試験a)」を行った。結果
を表1に示す。
用いた他は実施例1と同様にしてエネルギー線硬化型粘
着シートを得た。このエネルギー線硬化型粘着シートを
用いて紫外線照射前後の「180°剥離粘着力」の測定
を行った。また回路面の段差30μmのウエハサンプル
について、「ウエハ裏面研削試験a)」を行った。結果
を表1に示す。
【0045】
【実施例4】実施例1の(A1)の代わりに(A4)を
用いた他は実施例1と同様にしてエネルギー線硬化型粘
着シートを得た。このエネルギー線硬化型粘着シートを
用いて紫外線照射前後の「180°剥離粘着力」の測定
を行った。また回路面の段差30μmのウエハサンプル
について、「ウエハ裏面研削試験a)」を行った。結果
を表1に示す。
用いた他は実施例1と同様にしてエネルギー線硬化型粘
着シートを得た。このエネルギー線硬化型粘着シートを
用いて紫外線照射前後の「180°剥離粘着力」の測定
を行った。また回路面の段差30μmのウエハサンプル
について、「ウエハ裏面研削試験a)」を行った。結果
を表1に示す。
【0046】
【実施例5】実施例1のエネルギー線硬化型粘着剤組成
物を乾燥後の塗布量が50μmになるように塗布した他
は実施例1と同様にしてエネルギー線硬化型粘着シート
を得た。このエネルギー線硬化型粘着シートを用いて紫
外線照射前後の「180°剥離粘着力」の測定を行っ
た。また回路面の段差50μmのウエハサンプルについ
て、「ウエハ裏面研削試験a)」を行った。結果を表1
に示す。
物を乾燥後の塗布量が50μmになるように塗布した他
は実施例1と同様にしてエネルギー線硬化型粘着シート
を得た。このエネルギー線硬化型粘着シートを用いて紫
外線照射前後の「180°剥離粘着力」の測定を行っ
た。また回路面の段差50μmのウエハサンプルについ
て、「ウエハ裏面研削試験a)」を行った。結果を表1
に示す。
【0047】
【実施例6〜8】実施例5の(A1)の代わりに(A
2)、(A3)、(A4)を用いた他は実施例5と同様
にしてエネルギー線硬化型粘着シートを得た。このエネ
ルギー線硬化型粘着シートを用いて紫外線照射前後の
「180°剥離粘着力」の測定を行った。また回路面の
段差50μmのウエハサンプルについて、「ウエハ裏面
研削試験a)」を行った。結果を表1に示す。
2)、(A3)、(A4)を用いた他は実施例5と同様
にしてエネルギー線硬化型粘着シートを得た。このエネ
ルギー線硬化型粘着シートを用いて紫外線照射前後の
「180°剥離粘着力」の測定を行った。また回路面の
段差50μmのウエハサンプルについて、「ウエハ裏面
研削試験a)」を行った。結果を表1に示す。
【0048】
【表1】
【0049】
【比較例1〜8】実施例1〜8において、「ウエハ裏面
研削試験a)」の代わりに「ウエハ裏面研削試験b)」
を行った他は同様の実験を行った。結果を表2に示す。
研削試験a)」の代わりに「ウエハ裏面研削試験b)」
を行った他は同様の実験を行った。結果を表2に示す。
【0050】
【表2】
Claims (4)
- 【請求項1】 回路が形成されたウェハ表面に、エネル
ギー線硬化型粘着シートを貼付し、 エネルギー線を照射して粘着剤層を硬化させた後、該粘
着シートがウエハ表面に貼付された状態でウエハの裏面
を研削することを特徴とするウエハ研削方法。 - 【請求項2】 前記ウエハを、厚さ50〜250μmに
研削することを特徴とする請求項1に記載のウエハ研削
方法。 - 【請求項3】 前記エネルギー線硬化型粘着シートの粘
着力が、エネルギー線照射前には100g/25mm以上で
あり、エネルギー線照射後には100g/25mm未満であ
ることを特徴とする請求項1または2に記載のウエハ研
削方法。 - 【請求項4】 前記エネルギー線硬化型粘着シートの粘
着剤層の弾性率が、エネルギー線照射前には1×107
dyn/cm2 未満であり、エネルギー線照射後には1×10
7 dyn/cm2 以上であることを特徴とする請求項1〜3の
何れかに記載のウエハ研削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17591697A JP3330851B2 (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | ウエハ研削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17591697A JP3330851B2 (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | ウエハ研削方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1126406A true JPH1126406A (ja) | 1999-01-29 |
JP3330851B2 JP3330851B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=16004499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17591697A Expired - Lifetime JP3330851B2 (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | ウエハ研削方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3330851B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000340636A (ja) * | 1999-05-31 | 2000-12-08 | Okamoto Machine Tool Works Ltd | デバイスウエハの搬送方法 |
JP2001284303A (ja) * | 2000-03-29 | 2001-10-12 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2005051229A (ja) * | 2003-07-15 | 2005-02-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 光量算出装置および光量算出方法 |
WO2006060983A2 (de) * | 2004-12-09 | 2006-06-15 | Qimonda Ag | Verfahren zum aufbringen einer klebstoffschicht auf dünngeschliffene halbleiterchips eines halbleiterwafers |
WO2007148506A1 (ja) | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 樹脂組成物及びそれを用いる被加工部材の仮固定方法と表面保護方法 |
JP2008098669A (ja) * | 2007-12-21 | 2008-04-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体ウエハ・ダイシング方法 |
JP2011029450A (ja) * | 2009-07-27 | 2011-02-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
WO2016129577A1 (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-18 | 積水化学工業株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
-
1997
- 1997-07-01 JP JP17591697A patent/JP3330851B2/ja not_active Expired - Lifetime
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---|---|---|---|---|
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WO2006060983A2 (de) * | 2004-12-09 | 2006-06-15 | Qimonda Ag | Verfahren zum aufbringen einer klebstoffschicht auf dünngeschliffene halbleiterchips eines halbleiterwafers |
WO2006060983A3 (de) * | 2004-12-09 | 2006-09-21 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum aufbringen einer klebstoffschicht auf dünngeschliffene halbleiterchips eines halbleiterwafers |
WO2007148506A1 (ja) | 2006-06-19 | 2007-12-27 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | 樹脂組成物及びそれを用いる被加工部材の仮固定方法と表面保護方法 |
JP2008098669A (ja) * | 2007-12-21 | 2008-04-24 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 半導体ウエハ・ダイシング方法 |
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WO2016129577A1 (ja) * | 2015-02-09 | 2016-08-18 | 積水化学工業株式会社 | 半導体チップの製造方法 |
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---|---|
JP3330851B2 (ja) | 2002-09-30 |
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