JPH11261243A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPH11261243A JPH11261243A JP6121898A JP6121898A JPH11261243A JP H11261243 A JPH11261243 A JP H11261243A JP 6121898 A JP6121898 A JP 6121898A JP 6121898 A JP6121898 A JP 6121898A JP H11261243 A JPH11261243 A JP H11261243A
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- Japan
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- inner layer
- wiring board
- printed wiring
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- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 正確なアライメントマーク部を形成した多層
プリント配線板を提供する。 【解決手段】 図示しない内層パターンが形成された内
層積層板（２）の表面に、外層積層板（３）を積層し、
図示しない外層パターンを形成した後、その表面にホト
レジスト（４）を被覆し、マスク用フィルム（５）をか
けて露光し、現像し、アライメントマーク部（６，７）
を形成する多層プリント配線板（１）において、形成さ
れるアライメントマーク部の輪郭部（７）の周囲に対応
する内層積層板（２）の部分に、黒色酸化処理を施した
ダミーパターン（８）を配置したものである。かくし
て、露光の際に、ダミーパターン（８）が光線Ｌを吸収
するので、特に、影響の大きい内層積層板（２）の内部
材料からの乱反射がなくなり、正確なアライメントマー
ク部を形成することができる。
プリント配線板を提供する。 【解決手段】 図示しない内層パターンが形成された内
層積層板（２）の表面に、外層積層板（３）を積層し、
図示しない外層パターンを形成した後、その表面にホト
レジスト（４）を被覆し、マスク用フィルム（５）をか
けて露光し、現像し、アライメントマーク部（６，７）
を形成する多層プリント配線板（１）において、形成さ
れるアライメントマーク部の輪郭部（７）の周囲に対応
する内層積層板（２）の部分に、黒色酸化処理を施した
ダミーパターン（８）を配置したものである。かくし
て、露光の際に、ダミーパターン（８）が光線Ｌを吸収
するので、特に、影響の大きい内層積層板（２）の内部
材料からの乱反射がなくなり、正確なアライメントマー
ク部を形成することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、多層プリント配
線板に関し、特に、内層パターンが形成された内層積層
板の表面に、積層板を積層し、その表面にホトレジスト
を被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、
アライメントマーク部を形成する多層プリント配線板お
よびその製造方法に関するものである。
線板に関し、特に、内層パターンが形成された内層積層
板の表面に、積層板を積層し、その表面にホトレジスト
を被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、
アライメントマーク部を形成する多層プリント配線板お
よびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、内層パターンを形成した内層積層
板の表面に、外層積層板を積層し、その表面にホトレジ
ストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像
し、アライメントマーク部を形成する多層プリント配線
板においては、パターンのない場所を選んで形成される
アライメントマーク部が、露光の際における、ホトレジ
ストと積層板の境界面における反射、積層板の基材内部
の材料、例えばガラスクロスによる乱反射、または、基
材表面の段差やホトレジストの厚さの相違による乱反射
などの影響によって、本来除去されるはずのホトレジス
トが残るという欠点があった（図５参照）。このような
欠点を有するアライメントマーク部は、例えば、電子部
品の実装工程において、光学的検出装置により検出する
場合、その検出が困難で、多層プリント配線板の正確な
位置決めが困難であった。
板の表面に、外層積層板を積層し、その表面にホトレジ
ストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像
し、アライメントマーク部を形成する多層プリント配線
板においては、パターンのない場所を選んで形成される
アライメントマーク部が、露光の際における、ホトレジ
ストと積層板の境界面における反射、積層板の基材内部
の材料、例えばガラスクロスによる乱反射、または、基
材表面の段差やホトレジストの厚さの相違による乱反射
などの影響によって、本来除去されるはずのホトレジス
トが残るという欠点があった（図５参照）。このような
欠点を有するアライメントマーク部は、例えば、電子部
品の実装工程において、光学的検出装置により検出する
場合、その検出が困難で、多層プリント配線板の正確な
位置決めが困難であった。
【０００３】このような欠点を解消するために、その原
因を追求したところ、特に、ホトレジストと外層積層板
の境界面における反射やその基材内部の材料、例えば、
ガラスクロスによる乱反射、または、基材表面の段差や
ホトレジストの厚さの相違における乱反射による影響は
反射光の足が短いので影響が少なく、内層積層板の基材
内部からの足の長い反射光に影響されることが判明し
た。すなわち、図４に示されるように、ガラスクロス２
ａを有する内層積層板２とガラスクロス３ａを有する外
層積層板３とからなる多層プリント配線板１の製造にお
いて、外層積層板のアライメントマーク部を形成した表
面にホトレジスト４を被覆し、このホトレジスト４にマ
スク用フィルム５をかけて露光すると、マスク用フィル
ム５の透明部５ｂを透過した光線Ｌのうち、内層積層板
２の内部から、すなわち、そのガラスクロス２ａから反
射する光線Ｌ1が、アライメントマーク６の輪郭部７を
形成する黒色部５ａの下方に入り、その部分のホトレジ
スト４ａが露光されて残ることが判明した。
因を追求したところ、特に、ホトレジストと外層積層板
の境界面における反射やその基材内部の材料、例えば、
ガラスクロスによる乱反射、または、基材表面の段差や
ホトレジストの厚さの相違における乱反射による影響は
反射光の足が短いので影響が少なく、内層積層板の基材
内部からの足の長い反射光に影響されることが判明し
た。すなわち、図４に示されるように、ガラスクロス２
ａを有する内層積層板２とガラスクロス３ａを有する外
層積層板３とからなる多層プリント配線板１の製造にお
いて、外層積層板のアライメントマーク部を形成した表
面にホトレジスト４を被覆し、このホトレジスト４にマ
スク用フィルム５をかけて露光すると、マスク用フィル
ム５の透明部５ｂを透過した光線Ｌのうち、内層積層板
２の内部から、すなわち、そのガラスクロス２ａから反
射する光線Ｌ1が、アライメントマーク６の輪郭部７を
形成する黒色部５ａの下方に入り、その部分のホトレジ
スト４ａが露光されて残ることが判明した。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この発明は、上記知見
に基づいてなされたもので、特に、影響の大きい内層積
層板の内部材料による乱反射を無くすことにより、正確
なアライメントマーク部を形成した多層プリント配線板
を提供することを目的としている。
に基づいてなされたもので、特に、影響の大きい内層積
層板の内部材料による乱反射を無くすことにより、正確
なアライメントマーク部を形成した多層プリント配線板
を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明は、内層パターンが形成された内層積層板
の表面に、積層板を積層し、その表面にホトレジストを
被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、ア
ライメントマーク部を形成する多層プリント配線板にお
いて、形成されるアライメントマークの輪郭部の周囲に
対応する内層積層板の部分に、黒色酸化処理を施したダ
ミーパターンを配置したものである。
に、この発明は、内層パターンが形成された内層積層板
の表面に、積層板を積層し、その表面にホトレジストを
被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、ア
ライメントマーク部を形成する多層プリント配線板にお
いて、形成されるアライメントマークの輪郭部の周囲に
対応する内層積層板の部分に、黒色酸化処理を施したダ
ミーパターンを配置したものである。
【０００６】また、この発明は、内層パターンが形成さ
れた内層積層板の表面に、銅張積層板を積層し、エッチ
ングにより外層パターンを形成した後、その表面にホト
レジストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、
現像し、アライメントマーク部を形成する多層プリント
配線板において、形成されるアライメントマーク部の輪
郭部の周囲に対応する内層積層板の部分に、黒色酸化処
理を施したダミーパターンを配置したものである。
れた内層積層板の表面に、銅張積層板を積層し、エッチ
ングにより外層パターンを形成した後、その表面にホト
レジストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、
現像し、アライメントマーク部を形成する多層プリント
配線板において、形成されるアライメントマーク部の輪
郭部の周囲に対応する内層積層板の部分に、黒色酸化処
理を施したダミーパターンを配置したものである。
【０００７】なお、ダミーパターンが、内層積層板の他
の内層パターンから独立して形成されていることが好ま
しく、また、ダミーパターンが、アライメントマーク部
の輪郭部に対応する部分から僅かに外側に外れた位置に
配置されていることが好ましい。さらに、黒色酸化処理
後のダミーパターンの明度は灰色から黒であることが好
ましい。
の内層パターンから独立して形成されていることが好ま
しく、また、ダミーパターンが、アライメントマーク部
の輪郭部に対応する部分から僅かに外側に外れた位置に
配置されていることが好ましい。さらに、黒色酸化処理
後のダミーパターンの明度は灰色から黒であることが好
ましい。
【０００８】さらに、この多層プリント配線板の製造方
法としては、内層積層板の表面に内層パターンを形成し
た後、その表面に外層積層板を積層し、この外層積層板
の表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムをか
けて露光し、現像し、アライメントマーク部を形成する
多層プリント配線板の製造方法において、内層パターン
形成の際に、外層積層板の表面に形成されるアライメン
トマーク部の輪郭部の周囲に対応する内層積層板の部分
にダミーパターンを配置し、このダミーパターンの表面
を黒色酸化処理する製造方法が最も適切である。
法としては、内層積層板の表面に内層パターンを形成し
た後、その表面に外層積層板を積層し、この外層積層板
の表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムをか
けて露光し、現像し、アライメントマーク部を形成する
多層プリント配線板の製造方法において、内層パターン
形成の際に、外層積層板の表面に形成されるアライメン
トマーク部の輪郭部の周囲に対応する内層積層板の部分
にダミーパターンを配置し、このダミーパターンの表面
を黒色酸化処理する製造方法が最も適切である。
【０００９】さらにまた、内層積層板の表面に内層パタ
ーンを形成した後、その表面に外層銅張積層板を積層
し、エッチングにより外層パターンを形成した後、この
表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムをかけ
て露光し、現像し、アライメントマーク部を形成する多
層プリント配線板の製造方法において、前記内層パター
ンの形成の際に、外層パターンとともに形成されるアラ
イメントマーク部の輪郭部の周囲に対応する内層積層板
の部分にダミーパターンを形成し、このダミーパターン
の表面を黒色酸化処理する製造方法が適している。
ーンを形成した後、その表面に外層銅張積層板を積層
し、エッチングにより外層パターンを形成した後、この
表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムをかけ
て露光し、現像し、アライメントマーク部を形成する多
層プリント配線板の製造方法において、前記内層パター
ンの形成の際に、外層パターンとともに形成されるアラ
イメントマーク部の輪郭部の周囲に対応する内層積層板
の部分にダミーパターンを形成し、このダミーパターン
の表面を黒色酸化処理する製造方法が適している。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図に示されたこの発明の実
施例を示すプリント配線板について説明する。なお、図
４および５に示された従来のプリント配線板と同一また
は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
施例を示すプリント配線板について説明する。なお、図
４および５に示された従来のプリント配線板と同一また
は相当部分には同一符号を付し、その説明を省略する。
【００１１】図１に示されるように、図示しない内層パ
ターンが形成された内層積層板２の表面に、外層積層板
３を積層し、通常の手段により図示しない外層パターン
（アライメントマーク部のマーク６を含む。）を形成し
た後、その表面にホトレジスト４を被覆し、黒色部５ａ
のパターンと透明部５ｂとからなるマスク用フィルム５
をかけて露光し、現像し、露光部分のホトレジスト４を
残してアライメントマーク６の周囲にアライメントマー
ク部の輪郭部７を形成する。
ターンが形成された内層積層板２の表面に、外層積層板
３を積層し、通常の手段により図示しない外層パターン
（アライメントマーク部のマーク６を含む。）を形成し
た後、その表面にホトレジスト４を被覆し、黒色部５ａ
のパターンと透明部５ｂとからなるマスク用フィルム５
をかけて露光し、現像し、露光部分のホトレジスト４を
残してアライメントマーク６の周囲にアライメントマー
ク部の輪郭部７を形成する。
【００１２】外層積層板３のアライメントマーク６の輪
郭部７の周囲に対応する内層積層板２の部分には、その
表面を黒色酸化処理を施したダミーパターン８が配置さ
れているので、外層積層板３を形成する積層板の表面
に、ホトレジスト４を被覆し、マスク用フィルム５をか
けて露光した際に、光線Ｌがこの内層パターン８に吸収
されて、光線が内層積層板２の内部、例えば、ガラスシ
ート２ａから反射することがなくなり、図２に示される
ように、ホトレジスト５の残らないきれいなアライメン
トマーク部の輪郭部７が得られる。なお、ダミーパター
ン８は、図示しない他の内層パターンから独立して配置
されているのが望ましい。例えば、ダミーパターン８
は、銅箔のみを用い、その表面にホトレジストのドライ
フィルムを被覆し、露光し、現像し、エッチングし、黒
色酸化処理をして形成されることができる。
郭部７の周囲に対応する内層積層板２の部分には、その
表面を黒色酸化処理を施したダミーパターン８が配置さ
れているので、外層積層板３を形成する積層板の表面
に、ホトレジスト４を被覆し、マスク用フィルム５をか
けて露光した際に、光線Ｌがこの内層パターン８に吸収
されて、光線が内層積層板２の内部、例えば、ガラスシ
ート２ａから反射することがなくなり、図２に示される
ように、ホトレジスト５の残らないきれいなアライメン
トマーク部の輪郭部７が得られる。なお、ダミーパター
ン８は、図示しない他の内層パターンから独立して配置
されているのが望ましい。例えば、ダミーパターン８
は、銅箔のみを用い、その表面にホトレジストのドライ
フィルムを被覆し、露光し、現像し、エッチングし、黒
色酸化処理をして形成されることができる。
【００１３】ダミーパターン８の黒色酸化処理は、通常
の積層板との接着を強化するための黒色酸化処理と同様
に行うことができる。すなわち、亜塩素酸ナトリウムを
含んだ高濃度のアルカリで、銅箔の表面に酸化銅の黒い
コーティングを生成するものである。なお、このコーテ
ィングの厚さと多孔性をコントロールするためには、時
間、温度および浴の化学組成のコントロールが必要であ
る。なお、このような黒色酸化処理の後で、弱い硫酸溶
液で黒い酸化物をいくらか取り除いて、赤あるいは褐色
としてもよいが、明度は灰色の程度が好適である。
の積層板との接着を強化するための黒色酸化処理と同様
に行うことができる。すなわち、亜塩素酸ナトリウムを
含んだ高濃度のアルカリで、銅箔の表面に酸化銅の黒い
コーティングを生成するものである。なお、このコーテ
ィングの厚さと多孔性をコントロールするためには、時
間、温度および浴の化学組成のコントロールが必要であ
る。なお、このような黒色酸化処理の後で、弱い硫酸溶
液で黒い酸化物をいくらか取り除いて、赤あるいは褐色
としてもよいが、明度は灰色の程度が好適である。
【００１４】また、ダミーパターン８は、図示しない他
の内層パターンの形成と同時に、他の内層パターンから
独立して形成することができる。すなわち、内層銅張積
層板にホトレジストを被覆し、アライメントマーク部の
輪郭部に対応する位置の周囲を黒色部としたマスク用フ
ィルムをかけて露光し、現像し、エッチングし、黒色酸
化処理を施して形成することもできる。このようなダミ
ーパターン８の配置された内層積層板２に外層積層板３
を積層し、表面にホトレジストを被覆して、このホトレ
ジストによりアライメントマーク部を形成すると、露光
と現像という簡単な工程でアライメントマーク部が正確
に形成されることとなり、このアライメントマーク部の
使用により、以後の工程を確実かつ迅速に行うことが可
能となった。
の内層パターンの形成と同時に、他の内層パターンから
独立して形成することができる。すなわち、内層銅張積
層板にホトレジストを被覆し、アライメントマーク部の
輪郭部に対応する位置の周囲を黒色部としたマスク用フ
ィルムをかけて露光し、現像し、エッチングし、黒色酸
化処理を施して形成することもできる。このようなダミ
ーパターン８の配置された内層積層板２に外層積層板３
を積層し、表面にホトレジストを被覆して、このホトレ
ジストによりアライメントマーク部を形成すると、露光
と現像という簡単な工程でアライメントマーク部が正確
に形成されることとなり、このアライメントマーク部の
使用により、以後の工程を確実かつ迅速に行うことが可
能となった。
【００１５】図３に示される例においては、内層パター
ン９の内側の縁は、マスク用フィルム６の黒色部６ａの
外側の縁と全く一致しているのが理想であるが、実際に
は、アライメントの際に僅かなズレが生じるので、その
ための安全性を見て、黒色部６ａから外側に少しの間隔
ｄだけ外れた位置にある。なお、この間隔ｄは１００〜
２００μｍである。
ン９の内側の縁は、マスク用フィルム６の黒色部６ａの
外側の縁と全く一致しているのが理想であるが、実際に
は、アライメントの際に僅かなズレが生じるので、その
ための安全性を見て、黒色部６ａから外側に少しの間隔
ｄだけ外れた位置にある。なお、この間隔ｄは１００〜
２００μｍである。
【００１６】この発明による多層プリント配線板の製造
は、内層パターンの形成されたガラスエポキシ基材から
なる内層積層板２において、パターンのない、アライメ
ントマーク部の輪郭部７の周囲に対応する部分に、黒色
酸化処理が施されたダミーパターン８を配置し、その表
面に外層積層板３を積層し、この外層積層板の表面にホ
トレジスト４を被覆し、マスク用フィルム５をかけて露
光し、現像して、ホトレジスト５からなるアライメント
マーク部を形成するものである。
は、内層パターンの形成されたガラスエポキシ基材から
なる内層積層板２において、パターンのない、アライメ
ントマーク部の輪郭部７の周囲に対応する部分に、黒色
酸化処理が施されたダミーパターン８を配置し、その表
面に外層積層板３を積層し、この外層積層板の表面にホ
トレジスト４を被覆し、マスク用フィルム５をかけて露
光し、現像して、ホトレジスト５からなるアライメント
マーク部を形成するものである。
【００１７】また、ガラスエポキシ基材からなる内層積
層板２の表面に、通常の方法で内層パターンと独立のダ
ミーパターンを形成した後、黒色酸化処理を行い、その
表面に外層銅張積層板を積層し、通常のエッチングによ
り外層パターンを形成した後、この外層パターン（アラ
イメントマークが含まれている。）の表面にホトレジス
トを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像
し、アライメントマークの周囲で、かつ内層の独立のダ
ミーパターンの内側に相当する位置にアライメントマー
ク部の輪郭部を形成することができる。この場合には、
製造工程が簡単になり、コストを低減することができ
る。
層板２の表面に、通常の方法で内層パターンと独立のダ
ミーパターンを形成した後、黒色酸化処理を行い、その
表面に外層銅張積層板を積層し、通常のエッチングによ
り外層パターンを形成した後、この外層パターン（アラ
イメントマークが含まれている。）の表面にホトレジス
トを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像
し、アライメントマークの周囲で、かつ内層の独立のダ
ミーパターンの内側に相当する位置にアライメントマー
ク部の輪郭部を形成することができる。この場合には、
製造工程が簡単になり、コストを低減することができ
る。
【００１８】なお、上記実施例では、内層積層板と外層
積層板の２層からなる多層プリント配線板について説明
してきたが、さらに多層の内層を有する多層プリント配
線板についても適用できることは明らかである。
積層板の２層からなる多層プリント配線板について説明
してきたが、さらに多層の内層を有する多層プリント配
線板についても適用できることは明らかである。
【００１９】
【発明の効果】この発明によれば、アライメントマーク
部を形成する多層プリント配線板において、形成される
アライメントマーク部の輪郭部の周囲に対応する内層積
層板の部分に黒色酸化処理を施したダミーパターンを配
置したので、ダミーパターンがそこに到達する光線を吸
収し、特に、影響の大きい内層積層板の内部材料からの
乱反射を無くすことができる。したがって、アライメン
トマーク部の輪郭部を正確に形成することができ、以後
の工程において、多層プリント配線板の位置決めを確実
かつ迅速に行うことができる。
部を形成する多層プリント配線板において、形成される
アライメントマーク部の輪郭部の周囲に対応する内層積
層板の部分に黒色酸化処理を施したダミーパターンを配
置したので、ダミーパターンがそこに到達する光線を吸
収し、特に、影響の大きい内層積層板の内部材料からの
乱反射を無くすことができる。したがって、アライメン
トマーク部の輪郭部を正確に形成することができ、以後
の工程において、多層プリント配線板の位置決めを確実
かつ迅速に行うことができる。
【図１】図１は、外層積層板の表面にホトレジストを被
覆し、マスク用フィルムをかけて露光した時の、この発
明の実施例を示す多層プリント配線板の断面図である。
覆し、マスク用フィルムをかけて露光した時の、この発
明の実施例を示す多層プリント配線板の断面図である。
【図２】図２は、図１の多層プリント配線板のアライメ
ントマーク部を示す平面図である。
ントマーク部を示す平面図である。
【図３】図３は、図１と同様な状態を示す、この発明の
他の実施例を示す多層プリント配線板の断面図である。
他の実施例を示す多層プリント配線板の断面図である。
【図４】図４は、図１と同様な状態を示す、従来の多層
プリント配線板の断面図である。
プリント配線板の断面図である。
【図５】図５は、図４のプリント配線板のアライメント
マーク部を示す平面図である。
マーク部を示す平面図である。
１ 多層プリント配線板 ２ 内層積層板 ２ａ，３ａ ガラスクロス ３ 外層積層板 ４ ホトレジスト ５ マスク用フィルム ５ａ 黒色部 ５ｂ 透明部 ６ アライメントマーク ７ 輪郭部 ８ ダミーパターン
Claims (7)
- 【請求項１】 内層パターンが形成された内層積層板の
表面に、外層積層板を積層し、その表面にホトレジスト
を被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、
アライメントマーク部を形成する多層プリント配線板に
おいて、形成されるアライメントマーク部の輪郭部の周
囲に対応する内層積層板の部分に、黒色酸化処理を施し
たダミーパターンを配置したことを特徴とする多層プリ
ント配線板。 - 【請求項２】 内層パターンが形成された内層積層板の
表面に、銅張積層板を積層し、エッチングにより外層パ
ターンを形成した後、その表面にホトレジストを被覆
し、マスク用フィルムをかけて露光し、現像し、アライ
メントマーク部を形成する多層プリント配線板におい
て、形成されるアライメントマーク部の輪郭部の周囲に
対応する内層積層板の部分に、黒色酸化処理を施したダ
ミーパターンを配置したことを特徴とする多層プリント
配線板。 - 【請求項３】 前記ダミーパターンが、内層積層板の他
の内層パターンから独立して形成されていることを特徴
とする請求項１または２のいずれかに記載の多層プリン
ト配線板。 - 【請求項４】 前記ダミーパターンが、アライメントマ
ーク部の輪郭部に対応する部分から僅かに外側に外れた
位置に配置されていることを特徴とする請求項１または
２のいずれかに記載の多層プリント配線板。 - 【請求項５】 前記黒色酸化処理後のダミーパターンの
明度が灰色から黒であることを特徴とする請求項１また
は２のいずれかに記載の多層プリント配線板。 - 【請求項６】 内層積層板の表面に内層パターンを形成
した後、その表面に外層積層板を積層し、この外層積層
板の表面にホトレジストを被覆し、マスク用フィルムを
かけて露光し、現像し、アライメントマーク部を形成す
る多層プリント配線板の製造方法において、前記アライ
メントマーク部の輪郭部の周囲に対応する内層積層板の
部分にダミーパターンを配置し、このダミーパターンの
表面を黒色酸化処理することを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。 - 【請求項７】 内層積層板の表面に内層パターンを形成
した後、その表面に外層銅張積層板を積層し、エッチン
グにより外層パターンを形成した後、この表面にホトレ
ジストを被覆し、マスク用フィルムをかけて露光し、現
像し、アライメントマーク部を形成する多層プリント配
線板の製造方法において、前記内層パターンの形成の際
に、形成されるアライメントマーク部の輪郭部の周囲に
対応する内層積層板の部分にダミーパターンを形成し、
このダミーパターンの表面を黒色酸化処理することを特
徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6121898A JP3638781B2 (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6121898A JP3638781B2 (ja) | 1998-03-12 | 1998-03-12 | 多層プリント配線板 |
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| JPH11261243A true JPH11261243A (ja) | 1999-09-24 |
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|---|---|---|---|---|
| JP2010034165A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Hitachi Via Mechanics Ltd | マーキング装置及びパターン形成装置 |
| JP6384647B1 (ja) * | 2017-02-23 | 2018-09-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、電子機器および電子部品の実装方法 |
-
1998
- 1998-03-12 JP JP6121898A patent/JP3638781B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010034165A (ja) * | 2008-07-25 | 2010-02-12 | Hitachi Via Mechanics Ltd | マーキング装置及びパターン形成装置 |
| JP6384647B1 (ja) * | 2017-02-23 | 2018-09-05 | 株式会社村田製作所 | 電子部品、電子機器および電子部品の実装方法 |
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