JPH0226396B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0226396B2 JPH0226396B2 JP9077581A JP9077581A JPH0226396B2 JP H0226396 B2 JPH0226396 B2 JP H0226396B2 JP 9077581 A JP9077581 A JP 9077581A JP 9077581 A JP9077581 A JP 9077581A JP H0226396 B2 JPH0226396 B2 JP H0226396B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- scum
- copper foil
- pattern
- foil layer
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリント基板の製造技術に関し、特に
プリント基板にレジストでパターンを作成したと
きにパターン部に残つたレジスト残滓（スカム）
を検出する方法に係わるものである。
プリント基板にレジストでパターンを作成したと
きにパターン部に残つたレジスト残滓（スカム）
を検出する方法に係わるものである。
プリント基板にレジストでパターンを作成する
方法は一般に、プリント基板の銅箔層にドライフ
イルム等の感光性レジストを積層し、パターン露
光後に現像処理してパターン部のレジストを除去
して行うものである。この場合、作業条件によつ
てはパターン露光時にレジストが底部まで完全に
露光されず、現像処理後にパターン部にスカムが
発生する場合があることは周知である。スカムが
存在する状態でパターン部にメツキや半田を施す
とメツキや半田の剥離等の不良が生ずるので、現
像処理後にスカムの有無を検査してこれを排除す
る必要がある。しかるに、スカムの検出は一般に
顕微鏡を用いて行われるが、常態のままではその
検出が非常に困難である。
方法は一般に、プリント基板の銅箔層にドライフ
イルム等の感光性レジストを積層し、パターン露
光後に現像処理してパターン部のレジストを除去
して行うものである。この場合、作業条件によつ
てはパターン露光時にレジストが底部まで完全に
露光されず、現像処理後にパターン部にスカムが
発生する場合があることは周知である。スカムが
存在する状態でパターン部にメツキや半田を施す
とメツキや半田の剥離等の不良が生ずるので、現
像処理後にスカムの有無を検査してこれを排除す
る必要がある。しかるに、スカムの検出は一般に
顕微鏡を用いて行われるが、常態のままではその
検出が非常に困難である。
従つて本発明の目的は、上記のような問題を解
決すること、すなわち具体的にはスカムを容易に
且つ迅速に検出可能なスカム検出方法を実現する
ことにある。
決すること、すなわち具体的にはスカムを容易に
且つ迅速に検出可能なスカム検出方法を実現する
ことにある。
本発明によるスカムの検出方法は、概略的に
は、パターン作成後のプリント基板に対して銅エ
ツチング液を用いてソフトエツチング処理を施
し、パターン部の色調のコントラストによつてス
カムを検出するものである。
は、パターン作成後のプリント基板に対して銅エ
ツチング液を用いてソフトエツチング処理を施
し、パターン部の色調のコントラストによつてス
カムを検出するものである。
以下、本発明について実施例に基づき図面を参
照して詳細に説明する。
照して詳細に説明する。
図面は、プリント基板にレジストでパターンを
作成した状態、すなわちプリント基板１の銅箔層
（パネルメツキ）２にドライフイルム３を積層し、
パターン露光及び現像処理を行つた後の状態を断
面で示す。図中、符号４は現像処理によつてドラ
イフイラムが除去されたパターン部を示し、また
符号５は除去されずに残つたスカムを示す。
作成した状態、すなわちプリント基板１の銅箔層
（パネルメツキ）２にドライフイルム３を積層し、
パターン露光及び現像処理を行つた後の状態を断
面で示す。図中、符号４は現像処理によつてドラ
イフイラムが除去されたパターン部を示し、また
符号５は除去されずに残つたスカムを示す。
本発明によるスカム５の検出方法は、パターン
作成後の図示の状態のプリント基板に対して銅エ
ツチング液（例えば塩化第２銅液）を用いてソフ
トエツチング処理を施す。この処理は、プリント
寒板に銅エツチング液をノズルでスプレーする
か、あるいはプリント基板を銅エツチング液にデ
イツプすることによつて行うことができる。スプ
レー時間あるいはデイツプ時間を数十秒（例えば
60秒）とし、エツチング量は数μｍ（例えば１〜
2μｍ）程度とする。このようなソフトエツチン
グ処理を行うと、パターン部４において露出した
銅箔層２の表面２ａはエツチングされる。しか
し、スカム５で被覆された銅箔層表面２ｂはエツ
チングされない。銅箔層２の表面は一般にドライ
フイルム３を積層する前に整面処理によつて比較
的平滑な面に仕上げられており、単調な色調を呈
する。一方、このような表面をソフトエツチング
処理すると、表面が適当に荒らされて凹凸が生
じ、光の乱反射によつて平滑面の場合とは異なる
色調を呈することになる。従つて、エツチングさ
れた銅箔層表面２ａとスカムで被覆された銅箔層
表面２ｂとの間の鮮明な色調のコントラストがパ
ターン４部において観察できる。この色調のコン
トラストによりパターン部におけるスカム５の有
無は勿論のことその位置や大きさまでも容易に且
つ迅速に検出することが可能である。尚、スカム
が発生していない場合及びスカムがパターン部全
面を被覆している場合は、色調のコントラストは
生じないが、色調それ自体によつてその有無を判
別するこが可能である。
作成後の図示の状態のプリント基板に対して銅エ
ツチング液（例えば塩化第２銅液）を用いてソフ
トエツチング処理を施す。この処理は、プリント
寒板に銅エツチング液をノズルでスプレーする
か、あるいはプリント基板を銅エツチング液にデ
イツプすることによつて行うことができる。スプ
レー時間あるいはデイツプ時間を数十秒（例えば
60秒）とし、エツチング量は数μｍ（例えば１〜
2μｍ）程度とする。このようなソフトエツチン
グ処理を行うと、パターン部４において露出した
銅箔層２の表面２ａはエツチングされる。しか
し、スカム５で被覆された銅箔層表面２ｂはエツ
チングされない。銅箔層２の表面は一般にドライ
フイルム３を積層する前に整面処理によつて比較
的平滑な面に仕上げられており、単調な色調を呈
する。一方、このような表面をソフトエツチング
処理すると、表面が適当に荒らされて凹凸が生
じ、光の乱反射によつて平滑面の場合とは異なる
色調を呈することになる。従つて、エツチングさ
れた銅箔層表面２ａとスカムで被覆された銅箔層
表面２ｂとの間の鮮明な色調のコントラストがパ
ターン４部において観察できる。この色調のコン
トラストによりパターン部におけるスカム５の有
無は勿論のことその位置や大きさまでも容易に且
つ迅速に検出することが可能である。尚、スカム
が発生していない場合及びスカムがパターン部全
面を被覆している場合は、色調のコントラストは
生じないが、色調それ自体によつてその有無を判
別するこが可能である。
前述したようにソフトエツチング処理はスプレ
ー式及びデイツプ式のいずれでも可能であるが、
スプレー式の方が銅箔層表面の粗面化が大きく、
デイツプ式よりも有利である。
ー式及びデイツプ式のいずれでも可能であるが、
スプレー式の方が銅箔層表面の粗面化が大きく、
デイツプ式よりも有利である。
以上のように、本発明の方法によればスカムを
容易且つ迅速に検出でき、プリント基板の信頼性
向上への寄与は多大である。
容易且つ迅速に検出でき、プリント基板の信頼性
向上への寄与は多大である。
図面はプリント基板にレジストでパターンを作
成した状態の断面図である。 １……プリント基板、２……銅箔層、２ａ……
露出した銅箔層表面、２ｂ……スカムで被覆され
た銅箔層表面、３……ドライフイルム、４……パ
ターン部、５……スカム。
成した状態の断面図である。 １……プリント基板、２……銅箔層、２ａ……
露出した銅箔層表面、２ｂ……スカムで被覆され
た銅箔層表面、３……ドライフイルム、４……パ
ターン部、５……スカム。
Claims (1)
- １ プリント基板の銅箔層上にレジストでパター
ンを作成したときにパターン部に残つたレジスト
残滓（スカム）を検出する方法において、パター
ン作成後のプリント基板に対して銅エツチング液
を用いて銅箔層露出部のソフトエツチング処理を
施し該銅箔層露出部表面に凹凸を生ぜしめ、エツ
チングされなかつた銅箔層表面と表面状態を異な
らしめ、パターン部における色調のコントラスト
によつてスカムを検出することを特徴とするスカ
ムの検出方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9077581A JPS57206090A (en) | 1981-06-15 | 1981-06-15 | Method of detecting scum |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9077581A JPS57206090A (en) | 1981-06-15 | 1981-06-15 | Method of detecting scum |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57206090A JPS57206090A (en) | 1982-12-17 |
| JPH0226396B2 true JPH0226396B2 (ja) | 1990-06-08 |
Family
ID=14007974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9077581A Granted JPS57206090A (en) | 1981-06-15 | 1981-06-15 | Method of detecting scum |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57206090A (ja) |
-
1981
- 1981-06-15 JP JP9077581A patent/JPS57206090A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57206090A (en) | 1982-12-17 |
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