JPH11254378A - 基板ハンドリングロボット - Google Patents
基板ハンドリングロボットInfo
- Publication number
- JPH11254378A JPH11254378A JP8254898A JP8254898A JPH11254378A JP H11254378 A JPH11254378 A JP H11254378A JP 8254898 A JP8254898 A JP 8254898A JP 8254898 A JP8254898 A JP 8254898A JP H11254378 A JPH11254378 A JP H11254378A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- substrate
- handling robot
- substrate handling
- robot
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Manipulator (AREA)
Abstract
摺動機構からのパーティクル飛散の防止の実効を上げる
ことができるような基板ハンドリングロボットを提供す
る。 【解決手段】 関節部22を介して連結された少なくと
も2つの中空のアーム20,24と、アームに設けられ
た軸受部及び動力伝達部とを備え、関節部を介してアー
ム内の空気を排気して軸受部又は動力伝達部からのパー
ティクルを吸引する排気経路を有する。
Description
入装置のような真空処理装置において基板を取り扱うた
めの基板ハンドリングロボットに関する。
数枚を同時に処理するバッチ式イオン注入装置に替わ
り、1枚ごとに処理する枚葉式のイオン注入装置が一般
的になっている。この枚葉式のイオン注入装置は、通
常、真空チャンバの内部に多関節型のロボットアームを
設け、基板をチャンバ外部のビーム源からのビームに順
次曝して注入処理を行うようにしている。多関節型のロ
ボットアームは、基板をビームに直交する方向に移動し
てその全面にビームを照射させるとともに、基板収容部
との間での基板の授受動作も行なう。
関節部によって連結された伸縮アームとアームの基端側
に配置されたアーム駆動機構とを有しており、位置軸と
プーリベルトによる動力伝達機構をアーム内に設けてい
る。真空チャンバ内の伸縮アームの内部空間は、基本的
に真空チャンバ内に開口して真空チャンバの排気機構に
よって排気される。
シールを用い、また、アームの裏面側に設けたフィルタ
を有する空気流通口以外を密閉構造としてアームの摺動
部からのパーティクルが真空チャンバ内に飛散するのを
防止していた。
ような基板ハンドリングロボットにおいては、磁気流体
シールを用いたり、アームにフィルタを設けたりしなけ
ればならず、構成が複雑になったりメンテナンス作業が
煩雑になり、しかも、パーティクル飛散の防止を効果的
に行うことができなかった。また、フィルタで除去でき
るパーティクルにも粒径に限界がある。
ナンス作業が簡単で、アームの摺動機構からのパーティ
クル飛散の防止の実効を上げることができるような基板
ハンドリングロボットを提供することである。
は、関節部を介して連結された少なくとも2つの中空の
アームと、該アームに設けられた軸受部及び動力伝達部
とを備え、前記関節部を介して前記アーム内の空気を排
気して前記軸受部又は動力伝達部からのパーティクルを
吸引する排気経路を有することを特徴とする基板ハンド
リングロボットである。
伝達部において生成するパーティクルは、ロボットが用
いられる真空チャンバ等の空間とは別の経路で、チャン
バ内の空間を汚染することなく吸引され、除去される。
は、前記2つのアームの中空部を連絡する中空の軸体が
設けられていることを特徴とする請求項1に記載の基板
ハンドリングロボットである。これにより、アーム同士
をチューブで連絡する場合に比べて構成が簡単であり、
小型軽量化が可能となるとともに、チューブがロボット
の動作や基板の移動に干渉することがない。
射領域及び基板供給部を有する真空チャンバと、該真空
チャンバ内において前記イオンビーム照射領域の近傍に
配置された請求項1又は2に記載の基板ハンドリングロ
ボットとを有することを特徴とするイオン注入装置であ
る。
1つの実施の形態の基板ハンドリングロボットを説明す
る。この基板ハンドリングロボット10は、図1に示す
ように、旋回式多関節ロボットであり、駆動モータ12
を有する水平回動機構14によって水平面内で旋回可能
な可動ハウジング16と、この可動ハウジング16内に
水平に支持されたベースアーム18と、このベースアー
ム18の先端に垂直面内で回動可能に設けられた第1の
可動アーム20と、この第1の可動アーム20の先端に
関節部22を介して垂直面内で回動可能に設けられた第
2の可動アーム24とを備えている。
回動面に直交する方向に延びる回転可能な取付軸26が
設けられ、該取付軸26の先端には基板保持台28が設
けられている。可動ハウジング16には、可動アーム2
0,24及び取付軸26をプーリ30a,30b,30
c,30d及びベルト32a,32bを介して駆動する
駆動機構(駆動モータ)が収容されている。
ーム18及び可動アーム20,24の構造を説明する。
ベースアーム18は、図2に示すように、可動ハウジン
グ16に固定されたベースアームケーシング18aに軸
受36及び磁性流体シール37を介して回転可能に支持
された外軸38と、この外軸38の内部に軸受40及び
磁性流体シール41によって回転可能に支持された内軸
42とから構成されている。これらの磁性流体シール3
7,41により、筐体内外は気密性をもって相互に隔離
されている。外軸38の先端は第1の可動アーム20の
アームケーシング20aに一体に形成され、外軸38の
基端はプーリ30b,30a及びベルト32aを介して
第1の駆動モータ34aの出力軸に連結されている。内
軸42の先端は第1の可動アーム20のアームケーシン
グ20aの内部に突出しており、これにはプーリ44が
設けられている。内軸42の基端はプーリ30c,30
d及びベルト32bを介して第2の駆動モータ34bの
出力軸に連結されている。
うに、アームケーシング20aの先端には内関節軸46
が形成され、これには第2の可動アーム24の基端側の
アームケーシング24aから外に突出して形成された中
空の外関節軸48が挿入され、上下の軸受49a,49
bにより回転可能に支持されている。この外関節軸48
の第1のアームケーシング20aの中の部分にはプーリ
50が設けられ、内軸42の先端のプーリ44との間に
タイミングベルト52が巻き掛けられている。
ム24のアームケーシング24aの内部に延び、これに
はプーリ58が設けられている。第2の可動アーム24
の先端部には、軸体状の内軸受部60bが形成され、こ
れによって取付軸26が軸受61a,61bにより支持
されている。取付軸26の第2のアームケーシング24
aの中の部分にはプーリ62が形成され、内関節軸46
のプーリ58との間にタイミングベルト64が巻き掛け
られている。
8を同時に回転させると、第1及び第2の可動アーム2
0,24及び保持台28の全体がそれぞれの相対位置を
変化させることなく回動する。内軸42を固定して外軸
38のみを回動させると、第1及び第2の可動アーム2
0,24がその挟角を変化させるが、取付軸26もそれ
に応じて回動するので保持面の向きは変化せず、従っ
て、保持台28は鉛直面内で並進運動する。
内部の摺動部において発生するパーティクルが外の空間
へ飛散するのを防止するために、アーム18,20,2
4内の雰囲気を吸引する排気流路が形成されている。す
なわち、内軸42にはその基端が開口する中空部66が
形成され、この基端はガス流路接続部材68を介して真
空排気装置に連絡されている。ガス流路接続部材68と
内軸42との接続部はシールリング67によりシールさ
れている。内軸42の中空部66は先端近傍の開口69
で外軸の内部の空間に連絡しており、これはさらに外軸
38の第1の可動アーム20への付け根部分に設けた連
絡孔70によって第1の可動アーム20の内部空間に連
絡している。
4を連結する関節部22の内関節軸46にも中空部72
が形成され、これには軸端部にそれぞれ設けた連絡孔7
4,76によって第1及び第2の可動アーム20,24
の内部空間に開口している。第1可動アーム20のアー
ムケーシング20aと外関節軸48との摺動部はシール
リング77により気密が保たれている。また、第2可動
アーム24のアームケーシング24aと取付軸26との
摺動部はシールリング78により気密が保たれている。
いられるイオン注入装置を説明する。図4(a)及び
(b)は、イオン注入装置の全体の構成を示す平面図で
あり、全体として矩形の底面を有する真空チャンバ80
を有している。真空チャンバ80の左側には、例えば、
円形断面のイオンビーム82を水平方向に走査しつつ放
出するイオンビーム源(図示略)が配置されており、真
空チャンバ80にはビーム通過窓84が形成されて、こ
れの内側にビーム照射領域86が形成されている。基板
ハンドリングロボット10はビーム照射領域86の両側
に一対設けられ、照射領域86の後方には基板Wに当た
らずに通過したイオンビーム82を受けてその強度を測
定するイオン電流検出器88が設けられている。
4と対向する壁部には、2つの基板ハンドリングロボッ
ト10に対応する位置に左右一対のロードロックチャン
バ92a,92bが設けられ、これには多段の棚を有す
るカセットが昇降可能に収容されている。各ロードロッ
クチャンバ92a,92bの前側には、先端に取出ハン
ド94を有する左右一対の多関節ロボットアーム(搬送
ロボット)96a,96bが配置され、基板受渡し位置
90にある基板保持台28と各ロードロックチャンバ9
2a,92b内のカセットとの間で基板Wの搬送を行な
うようになっている。
作用を説明する。イオンビーム源は、断面円形のビーム
を図4(a)に矢印Aで示すように水平方向に走査して
いる。真空チャンバ80内は1×10-6〜1×10-5T
orrの真空圧力になるように排気され、同時に基板ハ
ンドリングロボット10のベースアーム18、第1及び
第2の可動アーム20,24の内部の空間も0.1〜1
Torr程度に排気されている。これにより、比較的簡
易なシールリングを用いても十分な気密性を維持でき
る。
ックチャンバ92a,92bのカセットから基板Wを取
り出し、受渡し位置で待機する空の基板保持台28を有
する基板ハンドリングロボット10に渡す。基板ハンド
リングロボット10は、取付軸26を回転して保持面を
鉛直にし、水平回動機構14により水平回転して、基板
Wを図4(b)に示すようにビーム照射領域86に運
ぶ。この基板Wは、駆動モータ34a,34bの作動に
より、他の基板ハンドリングロボット10に保持された
基板保持台28とともに下降し、必要に応じてこれを繰
り返してその過程でイオンビーム82の照射を受ける。
0のベースアーム18、第1及び第2の可動アーム2
0,24の内部の空間が排気されているので、複雑な動
きをする多関節ロボットであっても、摺動部から発生す
るパーティクルがチャンバ80内に飛散することが有効
に防止され、パーティクルによって汚染されない高品質
の処理基板を提供することができる。
個に吸引しているので、関節部22に磁気流体シールを
用いたり、アーム18,20,24にフィルタを設けた
りする必要が無く、構成が簡単でメンテナンス作業が容
易となる。
保持するロボットにこの発明を適用したが、搬送ロボッ
ト96a,96bに適用してもよく、また、イオン注入
装置以外の真空容器内で用いられるロボットに適用して
もよい。
ば、アーム内部の軸受部及び動力伝達部において生成す
るパーティクルは、ロボットが用いられる真空チャンバ
等の空間とは別の経路で、チャンバ内の空間を汚染する
ことなく吸引され、除去されるので、構成やメンテナン
ス作業が簡単でありながら、アームの摺動機構からのパ
ーティクル飛散を防止して、品質の良い処理基板を提供
することができる。
グロボットを示す斜視図である
る。
Claims (3)
- 【請求項1】 関節部を介して連結された少なくとも2
つの中空のアームと、該アームに設けられた軸受部及び
動力伝達部とを備え、 前記関節部を介して前記アーム内の空気を排気して前記
軸受部又は動力伝達部からのパーティクルを吸引する排
気経路を有することを特徴とする基板ハンドリングロボ
ット。 - 【請求項2】 前記関節部には、前記2つのアームの中
空部を連絡する中空の軸体が設けられていることを特徴
とする請求項1に記載の基板ハンドリングロボット。 - 【請求項3】 イオンビーム照射領域及び基板供給部を
有する真空チャンバと、該真空チャンバ内において前記
イオンビーム照射領域の近傍に配置された請求項1又は
2に記載の基板ハンドリングロボットとを有することを
特徴とするイオン注入装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8254898A JPH11254378A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 基板ハンドリングロボット |
US09/266,893 US6313469B1 (en) | 1998-03-13 | 1999-03-12 | Substrate handling apparatus and ion implantation apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8254898A JPH11254378A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 基板ハンドリングロボット |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH11254378A true JPH11254378A (ja) | 1999-09-21 |
Family
ID=13777567
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8254898A Pending JPH11254378A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 基板ハンドリングロボット |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH11254378A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004130462A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Tokai Techno Kk | 多関節ロボット |
KR100482009B1 (ko) * | 2002-10-22 | 2005-04-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 이송장치 |
JP2007152496A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Nidec Sankyo Corp | ロボットアーム及びロボット |
JP2013101898A (ja) * | 2011-10-17 | 2013-05-23 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | エネルギー線照射装置及びワーク搬送機構 |
CN110808225A (zh) * | 2014-01-29 | 2020-02-18 | 日本电产三协株式会社 | 工业用机器人 |
WO2022139308A1 (ko) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 삼성전자 주식회사 | 이물질 배출 저감 구조가 적용된 산업용 로봇 |
-
1998
- 1998-03-13 JP JP8254898A patent/JPH11254378A/ja active Pending
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004130462A (ja) * | 2002-10-11 | 2004-04-30 | Tokai Techno Kk | 多関節ロボット |
KR100482009B1 (ko) * | 2002-10-22 | 2005-04-14 | 삼성전자주식회사 | 반도체 웨이퍼 이송장치 |
JP2007152496A (ja) * | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Nidec Sankyo Corp | ロボットアーム及びロボット |
JP4719562B2 (ja) * | 2005-12-05 | 2011-07-06 | 日本電産サンキョー株式会社 | ロボットアーム及びロボット |
JP2013101898A (ja) * | 2011-10-17 | 2013-05-23 | Nissin Ion Equipment Co Ltd | エネルギー線照射装置及びワーク搬送機構 |
CN110808225A (zh) * | 2014-01-29 | 2020-02-18 | 日本电产三协株式会社 | 工业用机器人 |
WO2022139308A1 (ko) * | 2020-12-23 | 2022-06-30 | 삼성전자 주식회사 | 이물질 배출 저감 구조가 적용된 산업용 로봇 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6520727B1 (en) | Modular sorter | |
TWI651802B (zh) | 夾持裝置及使用此夾持裝置之基板運入運出裝置與基板處理裝置 | |
US6582175B2 (en) | Robot for handling semiconductor wafers | |
JP2003203963A (ja) | 搬送機構、処理システム及び搬送方法 | |
JP2011517134A (ja) | クリーン移送ロボット | |
JP2011139098A (ja) | マルチレベル基板処理装置 | |
KR20010034261A (ko) | 기판처리장치 및 기판처리방법 | |
US5929456A (en) | Ion implantation system and method adapted for serial wafer processing | |
WO2006137370A1 (ja) | 基板の搬送ロボットおよび処理装置 | |
JP2004288718A (ja) | 基板搬送装置及び基板処理装置 | |
JP3671983B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP4245387B2 (ja) | 基板搬送装置及び基板処理装置 | |
JP3950299B2 (ja) | 基板処理装置及びその方法 | |
JP2000068219A (ja) | 被処理物搬送装置、半導体製造装置及び被処理物の処理方法 | |
JPH11254378A (ja) | 基板ハンドリングロボット | |
KR100850815B1 (ko) | 처리 장치 | |
JPH10147432A (ja) | カセットチャンバ | |
JP4207530B2 (ja) | 被処理体の搬送機構 | |
JP2001127138A (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
JPH10163295A (ja) | ウエハ搬送装置 | |
JPH01157547A (ja) | 半導体ウエハ処理装置 | |
JP3160691B2 (ja) | 処理装置 | |
JP3783273B2 (ja) | 可搬式密閉コンテナのガスパージステーション | |
JPH0615720B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP2002270670A (ja) | 真空処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040109 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040109 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051111 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051115 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20060307 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |