JPH11254294A - 定盤修正用ドレッサーの洗浄装置 - Google Patents

定盤修正用ドレッサーの洗浄装置

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JPH11254294A
JPH11254294A JP8288898A JP8288898A JPH11254294A JP H11254294 A JPH11254294 A JP H11254294A JP 8288898 A JP8288898 A JP 8288898A JP 8288898 A JP8288898 A JP 8288898A JP H11254294 A JPH11254294 A JP H11254294A
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dressing member
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Kazuhiko Hirata
田 和 彦 平
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SpeedFam Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 平面研磨装置における定盤修正用ドレッサー
６に付着した付着物を簡単且つ確実に洗い流すことがで
きる洗浄装置を得る。 【解決手段】 下面にドレッシング部材９を備えたドレ
ッサー６を洗浄液に浸漬した状態で収容するための洗浄
槽１１の内部に、バブリング用のエアノズル１５と、ド
レッシング部材９に摺接する第１下面ブラシ１８と、ド
レッシング部材９以外の部分６ａに摺接する第２下面ブ
ラシ２２ａ，２２ｂとを設けると共に、ドレッサー６の
外側面に接する側面ブラシ２５を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、平面研磨装置にお
ける定盤修正用のドレッサーを洗浄するための洗浄装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハのようなディスク形ワーク
の表面を研磨する平面研磨装置は、例えば図３及び図４
に示すように、機体１のベース部分１ａに回転自在の定
盤２を有すると共に、該定盤２と搬入・搬出部４との間
を移動自在の可動部分１ｂにシリンダ５により昇降自在
のキャリヤ３とを有し、該キャリヤ３の下面にワークＷ
を接着や吸着等の方法により保持させ、このワークＷを
回転する定盤２の作業面に押し付けて研磨するように構
成されている。
【０００３】このような研磨装置においては、一般に、
ワークの研磨とともに定盤２も次第に摩耗して平坦度が
低下し、それによって研磨精度も低下するため、該定盤
２の作業面をドレッサー６で定期的に修正（ドレッシン
グ）することによってその平坦度を管理するようにして
いる。
【０００４】上記ドレッサー６は、図５からも分かるよ
うに、支持アーム７の先端に設けられた円形のドレッシ
ングヘッド８の下面に、例えば円環状をした砥石等のド
レッシング部材９を取り付けたもので、このドレッシン
グ部材９を定盤２の作業面に押し付けた状態で、研磨材
スラリー等の研磨液を供給しながらこれらの定盤２及び
ドレッシングヘッド８を回転させることにより、定盤の
修正作業を行うものである。
【０００５】上記定盤２の修正工程中には様々な異物が
発生し、それらがドレッサー６に付着し易い。例えばス
ラリー中の凝集砥粒や、ドレッシング部材９から剥離し
た砥粒や、削られた研磨パッドの切り屑等である。これ
らの付着物は、定盤２の修正工程中に剥離して修正作業
に支障を来したり、修正精度を低下させるなどの悪影響
を及ぼすため、除去することが望ましい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の技術的課題
は、ドレッサーに付着した付着物を簡単且つ確実に洗い
流すことができる洗浄装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明によれば、ドレッサーを洗浄液に浸漬した状
態で収容するための洗浄槽と、該洗浄槽内に洗浄液を充
填するための給液ノズルと、上記洗浄槽の内部に設けら
れた、洗浄液中にエアを噴出するためのエアノズルと、
上記洗浄槽の内部に、上記ドレッサーの下面のドレッシ
ング部材と摺接するように配設された少なくとも１つの
第１下面ブラシと、上記洗浄槽に、ドレッサーの外側面
に摺接するように横向きに配設された少なくとも１つの
側面ブラシとを有することを特徴とする洗浄装置が提供
される。
【０００８】上記構成を有する洗浄装置において、下面
にドレッシング部材を備えたドレッサーが洗浄槽内に収
容され、洗浄液中に浸漬した状態でゆっくり回転する
と、上記ドレッシング部材が第１下面ブラシに摺接して
付着物を除去されると共に、ドレッサーの外周面が外周
ブラシに摺接して付着物が除去され、それと同時にエア
ノズルからエアが噴射されてバブリングが行われる。こ
のバブリングは、気泡がはじけるときの衝撃によって付
着物の除去効果を高めるもので、上記ブラシと併用する
ことにより、洗浄効果を一層高め得るだけでなく、各ブ
ラシに付着した汚れを剥離して洗い流すこともできる。
【０００９】本発明において好ましくは、上記洗浄槽の
内部に、上記第１下面ブラシとは別に、上記ドレッシン
グ部材以外の部分に摺接するように少なくとも１つの第
２下面ブラシが配設される。
【００１０】本発明の具体的な実施形態によれば、ドレ
ッサーの下面のリング状をしたドレッシング部材を洗浄
するため、上記第１下面ブラシが、刷毛を該ドレッシン
グ部材の内周面に摺接する角度に傾斜させて配設される
と共に、ドレッサーの下面の上記ドレッシング部材で囲
まれた部分を洗浄するため、上記第２下面ブラシが洗浄
槽の半径方向に長く設置され、且つ上記側面ブラシがド
レッシング部材の外周面に摺接可能な位置に配設されて
いる。
【００１１】上記第２下面ブラシは、毛先の高さが異な
るものを複数設置することが望ましい。これにより、毛
先の高いブラシが摩耗したあと毛先の低いブラシを使用
するようにして、摩耗したり変形し易いブラシを長期間
持続して使用することができる。
【００１２】本発明の他の具体的な実施形態によれば、
上記エアノズルが複数のエア噴出口を有していて、これ
らの噴出口が洗浄槽の半径方向に並べで設けられてい
る。
【００１３】また、上記給液ノズルは洗浄槽の底部中央
に設けられていて、放射方向に開口する複数の給液口を
備えている。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１及び図２は本発明に係るドレ
ッサー用洗浄装置の代表的な実施形態を示すもので、こ
の洗浄装置１０は、例えば図４に示すように、平面研磨
装置におけるドレッサー６の近くに組み込まれ、待機状
態にあるドレッサー６の洗浄に使用される。
【００１５】上記洗浄装置１０は、洗浄液を充填するた
めの有底円筒形の洗浄槽１１を有している。この洗浄槽
１１は、上記ドレッサー６を洗浄液中へ浸漬させた状態
で収容し得るような大きさを有していて、その底部中央
には、純水等の洗浄液を供給するための給液ノズル１２
が設けられ、この給液ノズル１２は、放射方向に開口す
る複数の給液口１２ａを備えている。図中１３は、上記
給液ノズル１２を洗浄液源に接続するためのポートであ
る。
【００１６】上記洗浄槽１１の底部には、洗浄液中にエ
アを噴出するためのエアノズル１５が配設されている。
このエアノズル１５は、洗浄槽１１の半径方向に細長い
矩形状をしていて、その上面に複数のエア噴出口１５ａ
が、洗浄槽１１の半径方向に１列又は複数列に並べて設
けられ、これらの噴出口１５ａから噴出したエアが、洗
浄液中を上昇してドレッサー６の下面の洗浄すべき部分
に、その半径方向の全幅にわたり当るようになってい
る。図中１６は、上記エアノズル１５を圧縮エア源に接
続するためのポートである。
【００１７】上記洗浄槽１１の底部にはまた、ドレッサ
ー６の下面に取り付けられた円環状のドレッシング部材
９を洗浄するため、複数の第１下面ブラシ１８が設けら
れている。この第１下面ブラシ１８は、ブラシ台１９に
刷毛２０を植設したもので、異物が付着して残留し易い
ドレッシング部材９の内周面９ａを確実に洗浄できるよ
うに、該内周面９ａに向けて刷毛２０を必要角度傾斜さ
せた状態に設置されている。
【００１８】上記洗浄槽１１の底部にはさらに、ドレッ
サー６の下面の円環状のドレッシング部材９で囲まれた
部分６ａを洗浄するための複数の第２下面ブラシ２２
ａ，２２ｂが、上向きに設けられている。これらの第２
下面ブラシ２２ａ，２２ｂは、洗浄槽１１の半径方向に
延びる細長い矩形状のブラシ台２３に刷毛２４を植設し
たもので、この刷毛２４が、円環状をした上記部分６ａ
の半径方向の幅全体に摺接するように配設されている。
【００１９】上記２つの第２下面ブラシ２２ａ，２２ｂ
は、相互間で刷毛２４の長さを違えるか、又は刷毛２４
の長さが同じものを高さを違えて取り付けることによ
り、毛先の高さが互いに異なるように設置されている。
【００２０】このように２つの第２下面ブラシ２２ａ，
２２ｂの毛先の高さを違えておくことにより、初めに毛
先の高い高毛第２下面ブラシ２２ａを使用してドレッサ
ー６を洗浄し、その刷毛２４が摩耗又は変形して摺擦効
果が低下したあと毛先の低い低毛第２下面ブラシ２２ｂ
を使用することにより、摩耗又は変形し易いブラシの機
能を長期間持続させることができる。
【００２１】なお、高毛第２下面ブラシ２２ａの使用状
態から低毛第２下面ブラシ２２ｂの使用状態に切り換え
るときは、ドレッサー６の洗浄位置を若干低くするか、
逆に低毛第２下面ブラシ２２ｂの取り付け高さ若干高く
すれば良く、その場合、消耗した高毛下面ブラシ２２ａ
はそのままにしておいても取り外しても良い。
【００２２】上記洗浄槽１１にはまた、ドレッサー６の
外側面に接する位置に、側面ブラシ２５が横向きに設け
られている。この側面ブラシ２５は、矩形のブラシ台２
６に刷毛２７を植設したもので、洗浄槽１１の外側面の
一部に形成された取付部２８に上記ブラシ台２６が固定
され、洗浄槽１１に形成した開口２９を通じて刷毛２７
が該洗浄槽１１内に突出することにより、ドレッサー６
の外側面、即ち、ドレッシングヘッド８とドレッシング
部材９との外側面に摺接するように構成されている。
【００２３】図示した例では上記側面ブラシ２５が１つ
しか設けられていないが、この側面ブラシ２５は複数設
けても良い。
【００２４】図中３０は、洗浄槽１１の外部に設けられ
た洗浄ノズルで、ドレッサー６の外面に洗浄液を噴射し
て洗浄するためのものである。また、３１は排液用の配
管で、その先端にボールバルブが取り付けられ、このボ
ールバルブを開放することによって洗浄槽１１内の洗浄
液を排出できるようになっている。
【００２５】上記構成を有する洗浄装置１０において、
図１に示すように、給液ノズル１２から洗浄液が供給さ
れてオーバーフローしている状態の洗浄槽１１内にドレ
ッサー６が収容され、洗浄液中に浸漬した状態でゆっく
り回転すると、環状のドレッシング部材９の内周面９ａ
が第１下面ブラシ１８に摺接して付着物を除去されると
共に、ドレッサー６の下面の上記ドレッシング部材９で
取り囲まれた部分６ａが高毛第２下面ブラシａに摺接し
て洗浄され、更に、ドレッサー６の外周面が側面ブラシ
２５に摺接して洗浄される。それと同時にエアノズル１
５からエアが噴射されてバブリングが行われる。
【００２６】上記バブリングは、気泡がはじけるときの
衝撃によって付着物の除去効果を高める効果があり、上
記各ブラシ１８，２２ａ，２２ｂ，２５による洗浄と併
用することにより、洗浄効果を一層高め得るだけでな
く、各ブラシ１８，２２ａ，２２ｂ，２５に付着した汚
れを剥離して洗い流すこともできる。
【００２７】上記高毛第２下面ブラシ２２ａの刷毛２４
が摩耗又は変形して摺擦効果が低下すると、これに代わ
って毛先の低い低毛第２下面ブラシ２２ｂが使用され
る。
【００２８】上記実施例では、第２下面ブラシ２２ａ，
２２ｂを毛先の高さが異なる複数のグループに分けてい
るが、これらの第２下面ブラシ２２ａ，２２ｂの毛先の
高さは互いに同じであっても良い。また、該第２下面ブ
ラシは必ずしも複数設ける必要はなく、１つだけであっ
ても本発明の課題は解決される。
【００２９】
【発明の効果】このように本発明によれば、ブラシによ
る摺擦洗浄とエアによるバブリング洗浄とを併用するこ
とにより、ドレッサーにおけるドレッシング部材を取り
付けた下面と外周面とに付着した付着物を簡単且つ確実
に洗い流すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る洗浄装置の一実施例を示す縦断面
図である。
【図２】図２のドレッサーを省略した状態の横断平面図
である。
【図３】平面研磨装置の一例を示す正面図である。
【図４】図３の概略的な平面図である。
【図５】ドレッサーの要部断面図である。
【符号の説明】
Ｗ ワーク ２ 定盤 ６ ドレッサー ６ａ 部分 ８ ドレッシングヘッド ９ ドレッシング
部材 ９ａ 内周面 １０ 洗浄装置 １１ 洗浄槽 １２ 給液ノズル １２ａ 給液口 １５ エアノズル １８ 第１下面ブラシ ２２ａ，２２ｂ
第２下面ブラシ ２５ 側面ブラシ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２ Ｈ０１Ｌ 21/304 ６２２Ｍ

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】円形をなすドレッシングヘッドの下面に定
    盤の作業面を修正するためのドレッシング部材を取り付
    けたドレッサーを、洗浄液中に浸漬した状態で収容する
    ための洗浄槽と、 上記洗浄槽内に洗浄液を充填するための給液ノズルと、 上記洗浄槽の内部に設けられた、洗浄液中にエアを噴出
    するためのエアノズルと、 上記洗浄槽の内部に、上記ドレッサーの下面のドレッシ
    ング部材と摺接するように配設された少なくとも１つの
    第１下面ブラシと、 上記洗浄槽に、ドレッサーの外周面に摺接するように横
    向きに配設された少なくとも１つの側面ブラシと、を有
    することを特徴とする定盤修正用ドレッサーの洗浄装
    置。
  2. 【請求項２】請求項１に記載の洗浄装置において、上記
    洗浄槽の内部に、ドレッサーの下面の上記ドレッシング
    部材以外の部分に摺接する少なくとも１つの第２下面ブ
    ラシを備えていることを特徴とするもの。
  3. 【請求項３】請求項２に記載の洗浄装置において、ドレ
    ッサーの下面のリング状をしたドレッシング部材を洗浄
    するため、上記第１下面ブラシが、刷毛を該ドレッシン
    グ部材の内周面に摺接する角度に傾斜させて配設される
    と共に、ドレッサーの下面の上記ドレッシング部材で囲
    まれた部分を洗浄するため、上記第２下面ブラシが洗浄
    槽の半径方向に長く設置され、且つ上記側面ブラシがド
    レッシング部材の外周面に摺接する位置に配設されてい
    ることを特徴とするもの。
  4. 【請求項４】請求項２又は３に記載の洗浄装置におい
    て、上記第２下面ブラシが複数設置されていて、毛先の
    高さが互いに異なっていることを特徴とするもの。
  5. 【請求項５】請求項１ないし４の何れかに記載の洗浄装
    置において、上記エアノズルが複数のエア噴出口を有し
    ていて、これらの噴出口が洗浄槽の半径方向に並べて設
    けられていることを特徴とするもの。
  6. 【請求項６】請求項１ないし５の何れかに記載の洗浄装
    置において、上記給液ノズルが洗浄槽の底部中央に設け
    られていて、放射方向に開口する複数の給液口を備えて
    いることを特徴とするもの。
  7. 【請求項７】請求項１ないし６の何れかに記載の洗浄装
    置を有することを特徴とする平面研磨装置。
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US09/423,529 US6126530A (en) 1998-03-13 1999-03-10 Cleaning device for surface plate correcting dresser
EP99907889A EP1002625A1 (en) 1998-03-13 1999-03-10 Cleaning device for surface plate correcting dresser
KR1019997010388A KR20010012435A (ko) 1998-03-13 1999-03-10 정반수정용 드레서의 세정장치
TW088103878A TW414729B (en) 1998-03-13 1999-03-12 Washer device for modifier on machine bench

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001260024A (ja) * 2000-03-10 2001-09-25 Mitsubishi Materials Corp ドレッサー装置用洗浄装置
KR20020020081A (ko) * 2000-09-07 2002-03-14 윤종용 연마 패드 컨디셔너 세정 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
JP2009148877A (ja) * 2007-11-28 2009-07-09 Ebara Corp 研磨パッドのドレッシング方法、研磨パッドのドレッシング装置、研磨パッドのプロファイル測定方法、基板研磨装置、及び基板研磨方法
JP2013220484A (ja) * 2012-04-13 2013-10-28 Disco Corp 研削装置
JP2014034064A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Ebara Corp ドレッサーディスク洗浄用ブラシ、洗浄装置及び洗浄方法

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001274122A (ja) * 2000-03-23 2001-10-05 Tokyo Seimitsu Co Ltd ウェハ研磨装置
JP4172567B2 (ja) * 2000-09-22 2008-10-29 東京エレクトロン株式会社 基板洗浄具及び基板洗浄装置
US6575820B2 (en) * 2001-03-28 2003-06-10 Nanya Technology Corporation Chemical mechanical polishing apparatus
JP2003211355A (ja) * 2002-01-15 2003-07-29 Ebara Corp ポリッシング装置及びドレッシング方法
KR100513402B1 (ko) * 2003-09-25 2005-09-09 삼성전자주식회사 화학적 기계적 연마 패드의 컨디셔너 클리닝장치
US20050097690A1 (en) * 2003-11-07 2005-05-12 Kaiser Richard A. Cleaning apparatus for rotary and orbitally mounted buffing pads
US6910956B1 (en) * 2003-12-22 2005-06-28 Powerchip Semiconductor Corp. Wafer grinding apparatus
KR100691130B1 (ko) * 2005-11-17 2007-03-09 동부일렉트로닉스 주식회사 화학 기계적 연마 공정의 버퍼 드레서 세정장치 및 방법
US8870625B2 (en) * 2007-11-28 2014-10-28 Ebara Corporation Method and apparatus for dressing polishing pad, profile measuring method, substrate polishing apparatus, and substrate polishing method
KR101029273B1 (ko) * 2008-06-19 2011-04-20 (주)케이.엠.피 성형 연삭기
US8151395B2 (en) 2010-06-12 2012-04-10 Groetsch Markus Motorized golf ball cleaning device
CN104416462B (zh) * 2013-08-20 2017-02-15 上海华虹宏力半导体制造有限公司 抛光垫修整盘的清洗装置
CN111889403B (zh) * 2020-07-09 2023-12-19 浙江吉智新能源汽车科技有限公司 一种电池清洁***及清洁方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3720451B2 (ja) * 1996-03-19 2005-11-30 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置及びその運転方法
JP3475004B2 (ja) * 1996-03-19 2003-12-08 株式会社荏原製作所 ポリッシング装置
JPH09234663A (ja) * 1996-02-28 1997-09-09 Oki Electric Ind Co Ltd ウエハ研磨方法及びその装置
US5807167A (en) * 1996-09-27 1998-09-15 Walsh; George F. Foam pad resurfacer
JPH10202504A (ja) * 1997-01-27 1998-08-04 Toshiba Mach Co Ltd 研磨面のコンディショニング装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001260024A (ja) * 2000-03-10 2001-09-25 Mitsubishi Materials Corp ドレッサー装置用洗浄装置
KR20020020081A (ko) * 2000-09-07 2002-03-14 윤종용 연마 패드 컨디셔너 세정 방법 및 이를 수행하기 위한 장치
US6762135B2 (en) 2000-09-07 2004-07-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Method of cleaning a polishing pad conditioner
JP2009148877A (ja) * 2007-11-28 2009-07-09 Ebara Corp 研磨パッドのドレッシング方法、研磨パッドのドレッシング装置、研磨パッドのプロファイル測定方法、基板研磨装置、及び基板研磨方法
JP4658182B2 (ja) * 2007-11-28 2011-03-23 株式会社荏原製作所 研磨パッドのプロファイル測定方法
JP2013220484A (ja) * 2012-04-13 2013-10-28 Disco Corp 研削装置
JP2014034064A (ja) * 2012-08-07 2014-02-24 Ebara Corp ドレッサーディスク洗浄用ブラシ、洗浄装置及び洗浄方法
JP2016101656A (ja) * 2012-08-07 2016-06-02 株式会社荏原製作所 ドレッサーディスク洗浄用ブラシ、洗浄装置及び洗浄方法

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Publication number Publication date
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