JPH11251392A - Device and method for carrying substrate - Google Patents
Device and method for carrying substrateInfo
- Publication number
- JPH11251392A JPH11251392A JP4762698A JP4762698A JPH11251392A JP H11251392 A JPH11251392 A JP H11251392A JP 4762698 A JP4762698 A JP 4762698A JP 4762698 A JP4762698 A JP 4762698A JP H11251392 A JPH11251392 A JP H11251392A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cassette
- substrate
- unit
- cassette mounting
- substrate transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハ、液
晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレ
イパネル）用ガラス基板のような基板を搬送するための
基板搬送装置および基板搬送方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer device and a substrate transfer method for transferring a substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a liquid crystal display, and a glass substrate for a PDP (plasma display panel).
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体装置の製造工程には、半導体ウエ
ハ（以下、単に「ウエハ」という。）の表面に薄膜を形
成する工程や、ウエハの表面から不要物を除去するため
の洗浄工程などが含まれる。これらの工程は、それぞれ
個別の処理装置によって行われるのが一般的であり、１
つの処理装置から他の処理装置への基板の搬送には、複
数枚のウエハを整列して収容することのできるカセット
が用いられている。これに応じて、各処理装置には、カ
セットを載置するためのカセット載置部と、ウエハに処
理を施すための処理部と、カセット載置部に載置された
カセットからウエハを１枚ずつ取り出して処理部に搬送
したり、処理部から処理済みのウエハを受け取ってカセ
ットに収納したりするためのインデクサロボットを含む
基板搬送部とが備えられている。2. Description of the Related Art Semiconductor device manufacturing processes include a process for forming a thin film on the surface of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a "wafer") and a cleaning process for removing unnecessary substances from the surface of the wafer. included. These steps are generally performed by individual processing apparatuses, respectively.
In order to transfer a substrate from one processing apparatus to another processing apparatus, a cassette capable of storing a plurality of wafers in an aligned manner is used. In response to this, each processing apparatus includes a cassette mounting section for mounting a cassette, a processing section for performing processing on a wafer, and one wafer from the cassette mounted on the cassette mounting section. And a substrate transport unit including an indexer robot for taking out the wafers one by one and transporting them to the processing unit, and receiving processed wafers from the processing unit and storing them in a cassette.
【０００３】基板搬送部は、インデクサロボットによる
カセットへのアクセスが可能なようにカセット載置部に
隣接して設けられている。そのため、作業者がカセット
載置部にカセットを載置する際など、カセット載置部に
カセットが載置されていない状態で人手をカセット載置
部に侵入させたときに、人手が誤って基板搬送部に入り
込むおそれがある。もし人手が基板搬送部へ侵入したと
きにインデクサロボットが動作していると、この動作中
のインデクサロボットによって人手を怪我してしまうお
それがある。[0003] The substrate transfer section is provided adjacent to the cassette mounting section so that the indexer robot can access the cassette. For this reason, when a worker inserts a cassette into the cassette mounting portion, such as when the operator places the cassette on the cassette mounting portion, and hands are inserted into the cassette mounting portion, the operator may mistakenly insert the substrate into the cassette mounting portion. There is a risk of entering the transport section. If the indexer robot is operating when humans enter the substrate transfer section, there is a risk that the indexer robot during operation may injure the human hands.
【０００４】そこで、従来の処理装置においては、カセ
ット載置部への人手などの侵入を検出するためのエリア
センサが設けられており、このエリアセンサによって人
手などの侵入が検出された場合、直ちにインデクサロボ
ットの動作が停止されるように構成されている。具体的
には、従来の処理装置では、ソフトインターロック構成
が採用されており、人手などの検出に応答してエリアセ
ンサから出力される検出信号は、たとえばマイクロコン
ピュータで構成される制御部に入力されるようになって
いる。制御部は、エリアセンサからの検出信号に応答
し、インデクサロボットの駆動源としてのモータを駆動
するためのドライバに向けて、モータを停止させるため
の制御信号を出力する。これにより、モータの駆動が停
止されて、インデクサロボットの動作が停止する。Therefore, in the conventional processing apparatus, an area sensor for detecting the intrusion of a human or the like into the cassette mounting portion is provided. The operation of the indexer robot is stopped. Specifically, in the conventional processing device, a soft interlock configuration is adopted, and a detection signal output from the area sensor in response to detection of a hand or the like is input to a control unit including, for example, a microcomputer. It is supposed to be. The control unit outputs a control signal for stopping the motor to a driver for driving the motor as a drive source of the indexer robot in response to the detection signal from the area sensor. Thereby, the driving of the motor is stopped, and the operation of the indexer robot is stopped.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなソフトインターロック構成では、制御部における
処理にある程度の時間を要するため、人手などがカセッ
ト載置部に侵入してからすみやかに基板搬送部に至る
と、インデクサロボットの動作停止が間に合わないかも
しれない。また、制御部を構成するマイクロコンピュー
タが暴走した場合などには、インターロックが良好に作
動しないかもしれない。そのため、従来の装置では、イ
ンデクサロボットの動作中に人手を基板搬送部に侵入さ
せないように注意を促す警告ラベルを処理装置の外板に
貼り付けることで、人手とインデクサロボットとの接触
による事故の発生を防いでいる。However, in the above-described soft interlock configuration, since a certain amount of time is required for processing in the control section, the board transfer section is quickly performed after humans or the like enter the cassette mounting section. , The operation of the indexer robot may not be stopped in time. Further, when the microcomputer constituting the control unit runs away, the interlock may not operate properly. For this reason, in the conventional apparatus, a warning label that warns the user not to enter the substrate transfer unit during operation of the indexer robot is attached to the outer plate of the processing unit, so that an accident caused by contact between the indexer robot and the hand can be avoided. The occurrence is prevented.
【０００６】また、人手などが基板搬送部に侵入するま
でにインデクサロボットの動作を確実に停止させるに
は、たとえば、エリアセンサから検出信号が出力された
ことに応答してオン／オフされるリレーをドライバとモ
ータとの間に設け、このリレーをエリアセンサからの検
出信号の出力に連動してオフにすることによってインデ
クサロボットの動作を停止させるハードインターロック
構成を採用することが考えられる。In order to surely stop the operation of the indexer robot before a human hand or the like enters the substrate transfer section, for example, a relay which is turned on / off in response to a detection signal output from an area sensor is provided. May be provided between the driver and the motor, and the relay may be turned off in conjunction with the output of the detection signal from the area sensor to stop the operation of the indexer robot.
【０００７】ところが、ハードインターロック構成を採
用した場合、エリアセンサによって人手が検出される
と、制御部からドライバに向けて制御信号が出力され続
けているにもかかわらずモータが強制停止されるため、
制御部がインデクサロボットの位置を正確に把握できな
くなる。そのため、人手がカセット載置部に侵入してモ
ータが強制停止される度に処理装置を初期化する必要が
あり、インデクサロボットが停止されてから処理が再開
されるまでに長い時間を要してしまう。However, in the case of employing the hard interlock structure, when the area sensor detects a man's hand, the motor is forcibly stopped even though a control signal is continuously output from the control unit to the driver. ,
The control unit cannot accurately grasp the position of the indexer robot. Therefore, it is necessary to initialize the processing device every time a manual operation enters the cassette mounting portion and the motor is forcibly stopped, and it takes a long time from when the indexer robot is stopped to when the processing is restarted. I will.
【０００８】そこで、この発明の目的は、上述の技術的
課題を解決し、装置の処理能力を下げることなく、基板
搬送手段と人手との接触による事故をより確実に防止す
ることができる基板搬送装置および基板搬送方法を提供
することである。Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned technical problems, and to surely prevent an accident due to contact between the substrate transfer means and a human hand without lowering the processing capability of the apparatus. It is an object of the present invention to provide an apparatus and a substrate transfer method.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段および発明の効果】上記の
目的を達成するための請求項１記載の発明は、基板を収
容可能なカセットを載置するためのカセット載置部と、
上記カセット載置部にアクセスして基板を搬送する基板
搬送手段を有する基板搬送部と、上記カセット載置部と
基板搬送部との間に設けられ、少なくとも上記カセット
載置部側から上記基板搬送部側への物体の侵入を物理的
に防止する侵入防止手段とを含むことを特徴とする基板
搬送装置である。According to the first aspect of the present invention, there is provided a cassette mounting portion for mounting a cassette capable of accommodating a substrate;
A substrate transfer unit having a substrate transfer unit for transferring a substrate by accessing the cassette mounting unit; and a substrate transfer unit provided between the cassette mounting unit and the substrate transfer unit. And an intrusion prevention means for physically preventing an object from intruding into the unit side.
【００１０】上記基板搬送手段は、上記カセット載置部
にアクセスして、カセット載置部に載置されているカセ
ットから基板を取り出して搬送するものであってもよい
し、上記カセット載置部にアクセスして、カセット載置
部に載置されているカセットごと基板を搬送するもので
あってもよい。この構成によれば、カセット載置部側か
ら基板搬送部側への物体の侵入は、侵入防止手段によっ
て物理的に阻止される。したがって、カセットをカセッ
ト載置部に載置する際などに、人手が基板搬送部に誤っ
て侵入するといったことがない。ゆえに、人手を基板搬
送部に侵入させることによる人手と基板搬送手段との接
触事故を、より確実に防止することができる。The substrate transfer means may access the cassette mounting portion and take out the substrate from the cassette mounted on the cassette mounting portion and transfer the substrate. To transfer the substrates together with the cassettes placed in the cassette placement section. According to this configuration, the intrusion of the object from the cassette mounting portion side to the substrate transport portion side is physically prevented by the intrusion prevention means. Therefore, when the cassette is placed on the cassette placing portion, there is no possibility that a human enters the substrate carrying portion by mistake. Therefore, it is possible to more reliably prevent a contact accident between the hand and the substrate transfer means due to the hand entering the substrate transfer unit.
【００１１】また、人手がカセット載置部に侵入しても
基板搬送部に侵入しないかぎりは、基板搬送手段の動作
を停止させる必要がないので、人手がカセット載置部に
侵入する度に基板搬送手段の動作を停止させるインター
ロック構成を採用した場合に比べて、一定時間内に搬送
することのできる基板の枚数を増やすことができる。よ
って、この基板搬送装置が半導体製造装置などに適用さ
れた場合には、その製造装置による製品の生産性を向上
させることができる。[0011] Further, as long as the manual operation does not enter the substrate transfer section even if manual operation enters the cassette mounting section, it is not necessary to stop the operation of the substrate transfer means. The number of substrates that can be transported within a certain time can be increased as compared with the case where an interlock configuration that stops the operation of the transport unit is employed. Therefore, when the substrate transfer device is applied to a semiconductor manufacturing device or the like, the productivity of a product by the manufacturing device can be improved.
【００１２】請求項２記載の発明は、上記カセット載置
部にカセットが載置されているか否かを検出するカセッ
ト検出手段と、このカセット検出手段での検出結果に基
づいて、上記侵入防止手段の動作を制御する制御部とを
さらに含むことを特徴とする請求項１記載の基板搬送装
置である。この構成によれば、侵入防止手段の動作は、
カセット載置部にカセットが載置されているか否かに基
づいて制御される。According to a second aspect of the present invention, there is provided a cassette detecting means for detecting whether or not a cassette is mounted on the cassette mounting portion, and the intrusion preventing means based on a detection result of the cassette detecting means. 2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, further comprising: a control unit that controls the operation of (1). According to this configuration, the operation of the intrusion prevention means is
The control is performed based on whether or not a cassette is mounted on the cassette mounting portion.
【００１３】具体的には、請求項３に記載されているよ
うに、上記制御部は、上記カセット載置部にカセットが
載置されていないときに、上記カセット載置部側から上
記基板搬送部側への物体の侵入を防止するように上記侵
入防止手段を動作させるものであるのが好ましい。ま
た、上記制御部は、上記カセット載置部にカセットが載
置されていないときに、上記カセット載置部側から上記
基板搬送部側への物体の侵入を防止するような位置に上
記侵入防止手段を位置させるものであるのがさらに好ま
しい。[0013] More specifically, as set forth in claim 3, when no cassette is mounted on the cassette mounting portion, the control portion controls the substrate transfer from the cassette mounting portion side. It is preferable that the intrusion prevention means be operated so as to prevent the intrusion of an object into the section side. The control unit may be configured to prevent the intrusion of an object from the cassette mounting unit side to the substrate transfer unit side when a cassette is not mounted on the cassette mounting unit. More preferably, the means is located.
【００１４】請求項３記載の構成によれば、カセット載
置部にカセットが載置されていないときには、侵入防止
手段によってカセット載置部側から基板搬送部側への物
体の侵入が阻止される。これにより、カセット載置部に
カセットが存在しないときに、誤って人手が基板搬送部
に侵入してしまうことがなく、人手と基板搬送手段との
接触による事故を確実に防ぐことができる。According to the third aspect of the present invention, when no cassette is mounted on the cassette mounting portion, the intrusion prevention means prevents the intrusion of an object from the cassette mounting portion side to the substrate transport portion side. . Accordingly, when no cassette is present in the cassette mounting portion, human hands do not accidentally enter the substrate transport portion, and it is possible to reliably prevent an accident due to contact between the human and the substrate transport means.
【００１５】さらに、上記制御部は、請求項４に記載さ
れているように、請求項３記載の構成に加えて、上記カ
セット載置部にカセットが載置されているときに、上記
基板搬送手段による上記カセット載置部へのアクセスが
可能なように侵入防止手段を動作させるものであるのが
好ましい。また、上記制御部は、上記カセット載置部に
カセットが載置されているときに、上記基板搬送手段に
よる上記カセット載置部へのアクセスが可能なような位
置に侵入防止手段を移動させるものであるのがさらに好
ましい。Further, the control unit may be configured such that, when the cassette is mounted on the cassette mounting unit, the substrate is transferred. Preferably, the intrusion preventing means is operated so that the means can access the cassette mounting portion. Further, the control unit moves the intrusion prevention unit to a position where the substrate transfer unit can access the cassette mounting unit when the cassette is mounted on the cassette mounting unit. Is more preferred.
【００１６】請求項４記載の構成によれば、カセット載
置部にカセットが載置されているときには、基板搬送手
段によるカセット載置部へのアクセスが許容される。し
たがって、このとき、侵入防止手段が基板搬送手段の動
作の妨げになることがないから、基板搬送手段による基
板の搬送を円滑に行うことができる。また、カセット載
置部にカセットが載置されているときは、基板搬送部へ
の人手などの侵入がカセットによって妨げられるから、
人手が基板搬送部へ侵入して基板搬送手段に接触するお
それはない。According to the fourth aspect of the present invention, when a cassette is mounted on the cassette mounting portion, access to the cassette mounting portion by the substrate transfer means is permitted. Therefore, at this time, the intrusion prevention means does not hinder the operation of the substrate transfer means, so that the transfer of the substrate by the substrate transfer means can be performed smoothly. In addition, when a cassette is placed on the cassette placement unit, the intrusion of humans or the like into the substrate transfer unit is prevented by the cassette,
There is no danger that humans will enter the substrate transport section and come into contact with the substrate transport means.
【００１７】請求項５記載の発明は、上記侵入防止手段
は、上記カセット載置部と上記基板搬送部との間に設け
られ、上記カセット載置部と上記基板搬送部とを仕切る
閉成状態および上記カセット載置部と上記基板搬送部と
を連通する開成状態に開閉可能な開閉手段を含むことを
特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の基板搬
送装置である。According to a fifth aspect of the present invention, in the closed state, the intrusion prevention means is provided between the cassette mounting section and the substrate transport section, and partitions the cassette mounting section and the substrate transport section. The substrate transport apparatus according to any one of claims 1 to 4, further comprising an opening / closing means which can be opened and closed in an open state for communicating the cassette mounting section and the substrate transport section.
【００１８】この構成によれば、開閉手段を閉成状態に
変位させて、カセット載置部と基板搬送部とを仕切るこ
とにより、カセット載置部側から基板搬送部への物体の
侵入を阻止することができる。また、開閉手段を開成状
態に変位させて、カセット載置部と基板搬送部とを連通
させることにより、基板搬送手段をカセット載置部へア
クセスさせることができる。According to this structure, the intrusion of the object from the cassette mounting portion to the substrate transporting portion is prevented by displacing the opening / closing means to the closed state and separating the cassette mounting portion from the substrate transporting portion. can do. Further, by displacing the opening / closing means to the open state and communicating the cassette mounting portion with the substrate transporting portion, the substrate transporting device can be accessed to the cassette mounting portion.
【００１９】開閉手段は、たとえばシャッタ機構など、
比較的簡単な機構で構成することができるので、装置の
コストを大幅に上げることなく、基板搬送部への人手な
どの侵入を確実に防止することができる。なお、上記侵
入防止手段は、上記カセット載置部と上記基板搬送部と
の間に設けられた隔壁と、この隔壁の上記カセット載置
部に載置されたカセットに対向する位置に形成され、上
記基板搬送手段が上記カセット載置部にアクセスする際
の基板の通過を許容する開口部とをさらに含み、上記開
閉手段は、上記開口部を板状または塊状のシャッタ部材
で開閉するものであるのが好ましい。この構成によれ
ば、カセット載置部と基板搬送部との間に隔壁が設けら
れていることにより、たとえば、カセット載置部に複数
個のカセットが載置される場合に、人手が隣り合うカセ
ットの間から基板搬送部に入り込むのを防止することが
できる。The opening / closing means is, for example, a shutter mechanism or the like.
Since it can be configured with a relatively simple mechanism, it is possible to reliably prevent humans or the like from entering the substrate transfer section without significantly increasing the cost of the apparatus. Note that the intrusion prevention means is formed at a position provided between the cassette mounting portion and the substrate transfer portion, and at a position facing the cassette mounted on the cassette mounting portion of the partition, An opening for allowing passage of the substrate when the substrate transfer means accesses the cassette mounting portion; and the opening and closing means opens and closes the opening with a plate-shaped or block-shaped shutter member. Is preferred. According to this configuration, since the partition wall is provided between the cassette mounting portion and the substrate transfer portion, for example, when a plurality of cassettes are mounted on the cassette mounting portion, human hands are adjacent to each other. It is possible to prevent entry into the substrate transport section from between the cassettes.
【００２０】請求項６記載の発明は、基板を収容可能な
カセットを載置するためのカセット載置部にアクセスし
て基板を搬送する基板搬送手段による基板搬送方法であ
って、上記カセット載置部にカセットが載置されていな
いときに、上記基板搬送手段を有する基板搬送部側への
物体の侵入を侵入防止手段によって物理的に防止するこ
とを特徴とする基板搬送方法である。According to a sixth aspect of the present invention, there is provided a substrate transporting method using substrate transporting means for accessing a cassette mounting portion for mounting a cassette capable of accommodating substrates and transporting substrates. A substrate transport method characterized in that when a cassette is not placed in a section, an object is physically prevented from entering the substrate transport section having the substrate transport section by an intrusion prevention section.
【００２１】この方法によれば、カセット載置部にカセ
ットが載置されていないときには、侵入防止手段によっ
てカセット載置部側から基板搬送部側への物体の侵入が
阻止されるので、カセット載置部にカセットを載置する
際などに、人手と基板搬送手段との接触による事故が発
生するのを確実に防ぐことができる。According to this method, when no cassette is mounted on the cassette mounting portion, the intrusion prevention means prevents the entry of an object from the cassette mounting portion side to the substrate transfer portion side. When a cassette is mounted on the mounting portion, it is possible to reliably prevent the occurrence of an accident due to contact between the manual and the substrate transfer means.
【００２２】[0022]
【発明の実施の形態】以下に、この発明の実施の形態
を、添付図面を参照して詳細に説明する。図１は、この
発明の一実施形態に係る基板搬送装置が備えられた基板
処理装置のレイアウトを簡略化して示す平面図である。
この基板処理装置は、基板としてのウエハＷをカセット
Ｃから１枚ずつ取り出し、このウエハＷに対して第１の
薬液処理、第２の薬液処理および水洗・乾燥処理を順に
施すことにより、ウエハＷの洗浄を行う枚葉式洗浄装置
である。第１および第２の薬液処理は、たとえば、フッ
酸やアンモニア水などの薬液を用いてウエハＷの表面を
洗浄するための処理であり、たとえば、第１の薬液処理
と第２の薬液処理とでは異なる薬液が用いられる。ま
た、水洗・乾燥処理は、薬液処理後のウエハＷを純水に
よってリンスし、さらに、高速に回転させて水切り乾燥
を行うための処理である。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a plan view showing a simplified layout of a substrate processing apparatus provided with a substrate transfer apparatus according to one embodiment of the present invention.
The substrate processing apparatus takes out wafers W as substrates from a cassette C one by one, and sequentially performs a first chemical solution process, a second chemical solution process, and a washing / drying process on the wafer W, thereby obtaining a wafer W. This is a single-wafer type cleaning apparatus that performs cleaning. The first and second chemical treatments are, for example, treatments for cleaning the surface of the wafer W using a chemical such as hydrofluoric acid or aqueous ammonia, and include, for example, a first chemical treatment and a second chemical treatment. Use different chemicals. The rinsing / drying process is a process for rinsing the wafer W after the chemical solution treatment with pure water, and rotating the wafer W at a high speed for draining and drying.
【００２３】上記の処理を実行するために、この基板処
理装置は、基板搬送装置としてのインデクサ部ＩＮＤ
と、このインデクサ部ＩＮＤに隣接して設けられた処理
部Ｐとを有している。インデクサ部ＩＮＤは、複数枚の
ウエハＷを収容可能なカセットＣを載置するためのカセ
ット載置部１を含む。カセット載置部１には、水平面に
沿って設けられた載置台１１が備えられており、この載
置台１１上に複数個（たとえば４個）のカセットＣを一
直線上に並べて載置できるようになっている。また、カ
セット載置部１には、載置台１１上の各カセット載置位
置に関連して、カセットＣの有無を検知するためのカセ
ット検出センサ１２が設けられている。In order to execute the above-described processing, the substrate processing apparatus is provided with an indexer section IND as a substrate transfer apparatus.
And a processing unit P provided adjacent to the indexer unit IND. The indexer unit IND includes a cassette mounting unit 1 for mounting a cassette C capable of storing a plurality of wafers W. The cassette mounting section 1 is provided with a mounting table 11 provided along a horizontal plane. A plurality of (for example, four) cassettes C can be mounted on the mounting table 11 in a line. Has become. Further, the cassette mounting section 1 is provided with a cassette detection sensor 12 for detecting the presence or absence of the cassette C in relation to each cassette mounting position on the mounting table 11.
【００２４】インデクサ部ＩＮＤはまた、カセット載置
部１に隣接して設けられたウエハ搬送部２を有してい
る。ウエハ搬送部２には、カセット載置部１上における
カセットＣの配列方向に沿う直線搬送路２１と、カセッ
ト載置部１上に載置されている任意のカセットＣにアク
セスして、カセットＣから未処理のウエハＷを取り出し
たり、処理済みのウエハＷをカセットＣに収容したりす
ることができるインデクサロボット２２とが備えられて
いる。インデクサロボット２２は、直線搬送路２１上を
走行できるように構成されており、ウエハＷを保持する
ことのできるハンドを有している。The indexer section IND also has a wafer transfer section 2 provided adjacent to the cassette mounting section 1. The wafer transfer section 2 accesses a linear transfer path 21 along the direction in which the cassettes C are arranged on the cassette mounting section 1 and an arbitrary cassette C mounted on the cassette mounting section 1 to access the cassette C. And an indexer robot 22 capable of taking out an unprocessed wafer W from the cassette or accommodating the processed wafer W in the cassette C. The indexer robot 22 is configured to travel on the linear transfer path 21 and has a hand that can hold the wafer W.
【００２５】カセット載置部１とウエハ搬送部２とは、
載置台１１のウエハ搬送部２側の端縁から上方に向けて
立ち上がった隔壁３によって仕切られている。この隔壁
３には、カセット載置部１の載置台１１上に載置された
各カセットＣに対向する位置に、それぞれウエハＷの通
過を許容する大きさの開口３１が形成されている。ま
た、隔壁３の内部には、各開口３１に関連して、それぞ
れ開口３１を開閉するための板状のシャッタ３２が設け
られている。シャッタ３２は、開口３１に対向するカセ
ット載置位置にカセットＣが載置されたことに応答して
開成され、そのカセット載置位置からカセットＣが取り
除かれたことに応答して閉成されるようになっている。
インデクサロボット２２は、シャッタ３２が開成された
状態で、開口３１を介してハンドをカセットＣにアクセ
スさせることができる。The cassette mounting section 1 and the wafer transfer section 2
The mounting table 11 is partitioned by a partition wall 3 that rises upward from an edge of the mounting table 11 on the side of the wafer transfer section 2. In the partition 3, openings 31 are formed at positions facing the respective cassettes C mounted on the mounting table 11 of the cassette mounting unit 1, each having a size that allows the wafer W to pass therethrough. Further, a plate-shaped shutter 32 for opening and closing the openings 31 is provided inside the partition 3 in relation to the openings 31. The shutter 32 is opened in response to the cassette C being mounted at the cassette mounting position facing the opening 31, and is closed in response to the removal of the cassette C from the cassette mounting position. It has become.
The indexer robot 22 allows the hand to access the cassette C via the opening 31 with the shutter 32 opened.
【００２６】処理部Ｐは、ウエハ搬送部２の直線搬送路
２１の中間付近において、この直線搬送路２１と直交す
る方向に沿って配置された直線搬送路４と、この直線搬
送路４に沿って走行する主搬送ロボットＭＴＲとを備え
ている。直線搬送路４の両側には、第１処理トラック５
と第２処理トラック６とが振り分けられている。第１処
理トラック５および第２処理トラック６は、それぞれ、
上記第１の薬液処理を行う第１薬液処理部ＭＴＣ１と、
上記第２の薬液処理を行う第２薬液処理部ＭＴＣ２と、
上記水洗・乾燥処理を行う水洗・乾燥処理部ＤＴＣとを
有しており、これらの複数の処理部は、インデクサ部Ｉ
ＮＤから遠い側から上記の順序で直線搬送路７に沿って
配列されている。The processing section P includes a linear transport path 4 disposed near the middle of the linear transport path 21 of the wafer transport section 2 along a direction orthogonal to the linear transport path 21, And a main transfer robot MTR that travels. On both sides of the linear transport path 4, a first processing track 5
And the second processing track 6 are allocated. The first processing track 5 and the second processing track 6, respectively,
A first chemical processing section MTC1 for performing the first chemical processing,
A second chemical processing section MTC2 for performing the second chemical processing,
A washing / drying processing section DTC for performing the above-described washing / drying processing, and the plurality of processing sections include an indexer section I
They are arranged along the linear transport path 7 in the above order from the side far from the ND.
【００２７】第１処理トラック５および第２処理トラッ
ク６の第１薬液処理部ＭＴＣ１、第２薬液処理部ＭＴＣ
２および水洗・乾燥処理部ＤＴＣに対するウエハＷの搬
入および搬出は、主搬送ロボットＭＴＲによって行われ
る。主搬送ロボットＭＴＲは、未処理のウエハＷをイン
デクサロボット２２から受け取って第１薬液処理部ＭＴ
Ｃ１に搬入し、第１薬液処理部ＭＴＣ１での処理が終了
した後のウエハＷを搬出して第２薬液処理部ＭＴＣ２に
搬入し、この第２薬液処理部ＭＴＣ２での処理が終了し
た後のウエハＷを搬出して水洗・乾燥処理部ＤＴＣに搬
入し、この水洗・乾燥処理部ＤＴＣでの処理が完了した
ウエハＷを搬出して、インデクサロボット２２に受け渡
す。The first chemical processing section MTC1 and the second chemical processing section MTC of the first processing track 5 and the second processing track 6
The loading and unloading of the wafer W to and from the washing / drying processing unit DTC are performed by the main transfer robot MTR. The main transfer robot MTR receives the unprocessed wafer W from the indexer robot 22 and receives the unprocessed wafer W from the first chemical processing unit MT.
After the wafer W is carried into the first chemical solution processing unit MTC2, the wafer W after the processing in the first chemical solution processing unit MTC1 is carried out, and is carried into the second chemical solution processing unit MTC2. The wafer W is carried out and carried into the washing / drying processing unit DTC, and the wafer W that has been processed in the washing / drying processing unit DTC is carried out and delivered to the indexer robot 22.
【００２８】図２は、インデクサ部ＩＮＤの構成を示す
断面図である。載置台１１の各カセット載置位置には、
載置台１１上におけるカセットＣの配列方向に沿う嵌合
溝１３がそれぞれ形成されており、この嵌合溝１３にカ
セットＣの下面に設けられた位置決め用突条７を嵌め込
むことによって、カセットＣをカセット載置位置に位置
決めできるようになっている。FIG. 2 is a sectional view showing the structure of the indexer section IND. In each cassette mounting position of the mounting table 11,
Fitting grooves 13 are formed on the mounting table 11 along the direction in which the cassettes C are arranged, and the positioning protrusions 7 provided on the lower surface of the cassette C are fitted into the fitting grooves 13 so that the cassette C Can be positioned at the cassette mounting position.
【００２９】載置台１１に形成された各嵌合溝１３に関
連して、カセット載置位置におけるカセットＣの有無を
検出するためのカセット検出センサ１２が設けられてい
る。カセット検出センサ１２は、たとえばマイクロスイ
ッチで構成されており、カセットＣの位置決め用突条７
が嵌合溝１３に嵌め込まれると、位置決め用突条７によ
ってスイッチ片１２ａが押し下げられてオンになり、位
置決め用突条７が嵌合溝１３から離脱するとオフになる
ように配置されている。したがって、カセット検出セン
サ１２のオン／オフ状態に基づいて、載置台１１上の各
カセット載置位置にカセットＣが載置されているか否か
を判断することができる。A cassette detection sensor 12 for detecting the presence or absence of the cassette C at the cassette mounting position is provided in association with each of the fitting grooves 13 formed on the mounting table 11. The cassette detection sensor 12 is constituted by, for example, a micro switch, and
When the is inserted into the fitting groove 13, the switch piece 12 a is pushed down by the positioning ridge 7 to be turned on, and is turned off when the positioning ridge 7 is separated from the fitting groove 13. Therefore, based on the ON / OFF state of the cassette detection sensor 12, it can be determined whether or not the cassette C is mounted at each cassette mounting position on the mounting table 11.
【００３０】載置台１１の下方には、シャッタ３２を開
閉するための駆動源としてのエアシリンダ３３が配設さ
れている。エアシリンダ３３は、シャッタ３２をそれぞ
れ独立して開閉できるようにシャッタ３２ごとに設けら
れている。エアシリンダ３３は、上下方向にロッド３４
を進退させることができるように配置されており、ロッ
ド３４の先端が、Ｌ字状の連結部材３５を介してシャッ
タ３２の下端部に連結されている。これにより、エアシ
リンダ３３のロッド３４を実線の位置と仮想線の位置と
の間で進退させると、ロッド３４の進退に伴って、ロッ
ド３４に連結されたシャッタ３２が、隔壁３の開口３１
を開放する開成状態（実線で示す状態）と開口３１を閉
塞する閉成状態（仮想線で示す状態）との間で変位す
る。An air cylinder 33 as a drive source for opening and closing the shutter 32 is provided below the mounting table 11. The air cylinders 33 are provided for each shutter 32 so that the shutters 32 can be opened and closed independently. The air cylinder 33 is vertically
The rod 34 is connected to the lower end of the shutter 32 via an L-shaped connecting member 35. Accordingly, when the rod 34 of the air cylinder 33 is moved between the position indicated by the solid line and the position indicated by the imaginary line, the shutter 32 connected to the rod 34 is moved along with the movement of the rod 34.
Is displaced between an open state (a state shown by a solid line) in which the opening 31 is opened and a closed state (a state shown by a virtual line) in which the opening 31 is closed.
【００３１】シャッタ３２を開閉するためのエアシリン
ダ３３の駆動は、ＣＰＵ、ＲＡＭおよびＲＯＭを含む制
御部８によって、カセット検出センサ１２からの出力信
号に基づいて制御される。人手またはＡＧＶ(Automated
Guided Vehicle)によって、処理すべきウエハＷが収容
されたカセットＣが搬送されてきて、カセットＣの位置
決め用突条７が嵌合溝１３に嵌め込まれると、その嵌合
溝１３に関連して設けられたカセット検出センサ１２が
オンになる。制御部８は、カセット検出センサ１２がオ
ンになると、そのカセット検出センサ１２が配置されて
いるカセット載置位置にカセットＣが載置されたと判断
する。そして、その載置されたカセットＣに対向するシ
ャッタ３２に連結さているエアシリンダ３３のヘッド３
４を、仮想線で示す最上位置から実線で示す最下位置ま
で移動させる。その結果、閉成状態にあるシャッタ３２
が下方へスライドされて開成状態となり、載置されたカ
セットＣに対向した開口３１が開放される。つまり、制
御部８は、載置台１１上のカセット載置位置にカセット
Ｃが載置されると、そのカセット載置位置に対向したシ
ャッタ３２を開成させる。The driving of the air cylinder 33 for opening and closing the shutter 32 is controlled by a control unit 8 including a CPU, a RAM and a ROM based on an output signal from the cassette detection sensor 12. Manual or AGV (Automated
When the cassette C accommodating the wafer W to be processed is carried by the guided vehicle and the positioning ridge 7 of the cassette C is fitted into the fitting groove 13, the cassette C is provided in relation to the fitting groove 13. The detected cassette detection sensor 12 is turned on. When the cassette detection sensor 12 is turned on, the control unit 8 determines that the cassette C has been mounted at the cassette mounting position where the cassette detection sensor 12 is disposed. Then, the head 3 of the air cylinder 33 connected to the shutter 32 facing the loaded cassette C
4 is moved from the uppermost position shown by the virtual line to the lowermost position shown by the solid line. As a result, the shutter 32 in the closed state
Is slid downward to be in the opened state, and the opening 31 facing the loaded cassette C is opened. That is, when the cassette C is mounted on the cassette mounting position on the mounting table 11, the control unit 8 opens the shutter 32 facing the cassette mounting position.
【００３２】一方、処理済みのウエハＷが収容されたカ
セットＣが載置台１１上のカセット載置位置から取り除
かれると、そのカセット載置位置に設けられたカセット
検出センサ１２がオフになる。制御部８は、カセット検
出センサ１２がオフになると、そのカセット検出センサ
１２が配置されているカセット載置位置からカセットＣ
が取り除かれたと判断する。そして、そのカセット載置
位置に対向するシャッタ３２に連結されたエアシリンダ
３３のヘッド３４を、実線で示す最下位置から仮想線で
示す最上位置まで変移させる。その結果、開成状態にあ
るシャッタ３２が上方へスライドされて閉成状態とな
り、隔壁３に形成されている開口３１がシャッタ３２に
よって閉塞される。つまり、制御部８は、載置台１１上
のカセット載置位置からカセットＣが除去されると、そ
のカセット載置位置に対向したシャッタ３２を閉成させ
る。On the other hand, when the cassette C containing the processed wafer W is removed from the cassette mounting position on the mounting table 11, the cassette detecting sensor 12 provided at the cassette mounting position is turned off. When the cassette detection sensor 12 is turned off, the control unit 8 moves the cassette C from the cassette mounting position where the cassette detection sensor 12 is disposed.
Is determined to have been removed. Then, the head 34 of the air cylinder 33 connected to the shutter 32 facing the cassette mounting position is shifted from the lowermost position shown by the solid line to the uppermost position shown by the virtual line. As a result, the shutter 32 in the opened state is slid upward to be in the closed state, and the opening 31 formed in the partition wall 3 is closed by the shutter 32. That is, when the cassette C is removed from the cassette mounting position on the mounting table 11, the control unit 8 closes the shutter 32 facing the cassette mounting position.
【００３３】以上のように本実施形態によれば、載置台
１１上のカセット載置位置にカセットＣが載置されてい
ないときには、そのカセット載置位置に対向する開口３
１がシャッタ３２によって閉塞されているので、人手な
どを開口３１を介してウエハ搬送部２に侵入させること
ができない。また、インデクサロボット２２のハンドが
カセット載置部１に侵入してくることもない。したがっ
て、カセット載置位置にカセットＣを載置する際などに
人手とインデクサロボット２２とが接触することがな
く、人手とインデクサロボット２２との接触による事故
を確実に防ぐことができる。As described above, according to the present embodiment, when the cassette C is not mounted on the cassette mounting position on the mounting table 11, the opening 3 facing the cassette mounting position is not used.
Since the shutter 1 is closed by the shutter 32, it is not possible for the hand or the like to enter the wafer transfer unit 2 through the opening 31. Further, the hand of the indexer robot 22 does not enter the cassette mounting portion 1. Therefore, when the cassette C is placed at the cassette placing position, the manual operation does not contact the indexer robot 22, and an accident due to the manual operation and the indexer robot 22 can be reliably prevented.
【００３４】また、載置台１１のカセット載置位置にカ
セットＣが載置されているときには、そのカセットＣに
対向する開口３１が開放されているので、その開口３１
を介して、インデクサロボット２２のハンドをカセット
Ｃにアクセスさせることができる。したがって、このと
きには、シャッタ３２がインデクサロボット２２の動作
の妨げになることはなく、インデクサロボット２２によ
るカセットＣからのウエハＷの取出しおよびカセットＣ
へのウエハＷの収納を円滑に行うことができる。When the cassette C is mounted at the cassette mounting position of the mounting table 11, the opening 31 facing the cassette C is open.
, The hand of the indexer robot 22 can access the cassette C. Therefore, at this time, the shutter 32 does not hinder the operation of the indexer robot 22, and the indexer robot 22 removes the wafer W from the cassette C and
The wafer W can be stored in the wafer smoothly.
【００３５】なお、カセット載置位置にカセットＣが載
置されているときは、カセットＣによって開口３１がほ
ぼ閉塞された状態になっているから、人手が開口３１を
介してウエハ搬送部２へ誤って侵入することはなく、人
手とインデクサロボット２２とが接触することはない。
また、カセット載置部１と基板搬送部２との間に隔壁３
が設けられているので、人手が載置台１１上で隣り合う
カセットＣの間から基板搬送部に入り込むこともない。When the cassette C is mounted at the cassette mounting position, the opening 31 is almost closed by the cassette C, so that manual operation is performed to the wafer transfer section 2 through the opening 31. There is no accidental intrusion, and there is no contact between the hand and the indexer robot 22.
A partition 3 is provided between the cassette mounting section 1 and the substrate transport section 2.
Is provided, no manual operation enters the substrate transport section from between the cassettes C adjacent to each other on the mounting table 11.
【００３６】この発明の一実施形態の説明は以上の通り
であるが、この発明は、上記の実施形態に限定されるも
のではない。たとえば、上記の実施形態では、ウエハ搬
送部２に人手が侵入するのを防ぐ手段として、隔壁３に
形成された開口３１を開閉するシャッタ３２が適用され
た構成を取り上げて説明したが、この構成の以外に、図
３に示すような構成を採用することもできる。すなわ
ち、載置台１１上の各カセット載置位置にカセットＣと
ほぼ同じサイズまたはカセットＣよりも大きいサイズを
有する侵入防止部材９０を設け、この侵入防止部材９０
上にカセットＣを載置したときに、カセットＣの重みに
よって侵入防止部材９０が仮想線の位置まで押し下げら
れることにより、カセットＣがカセット載置位置にセッ
トされるような構成であってもよい。この構成において
も、カセットＣを載置台１１上から取り除いたときに侵
入防止部材９０を実線の位置まで戻しておけば、侵入防
止部材９０によって開口３１がカセット載置部１側から
閉塞された状態となるから、誤って人手が開口３１を介
してウエハ搬送部２へ侵入することがない。なお、侵入
防止部材９０は、仮想線の位置から実線の位置まで自動
的に復帰するのが好ましく、そのためには、たとえば、
侵入防止部材９０を上方に向けて付勢するスプリング９
１を侵入防止部材９０の下面に連結しておけばよい。The description of one embodiment of the present invention is as described above, but the present invention is not limited to the above embodiment. For example, in the above-described embodiment, the configuration in which the shutter 32 that opens and closes the opening 31 formed in the partition wall 3 is used as a means for preventing humans from entering the wafer transfer unit 2 has been described. In addition to the above, a configuration as shown in FIG. 3 can be adopted. That is, an intrusion prevention member 90 having substantially the same size as the cassette C or a size larger than the cassette C is provided at each cassette mounting position on the mounting table 11.
When the cassette C is mounted thereon, the weight of the cassette C pushes the intrusion prevention member 90 down to the position indicated by the imaginary line, so that the cassette C is set at the cassette mounting position. . Also in this configuration, if the intrusion prevention member 90 is returned to the position indicated by the solid line when the cassette C is removed from the mounting table 11, the opening 31 is closed by the intrusion prevention member 90 from the cassette mounting portion 1 side. Therefore, human hands do not accidentally enter the wafer transfer unit 2 through the opening 31. It is preferable that the intrusion prevention member 90 automatically returns from the position of the imaginary line to the position of the solid line.
Spring 9 for urging intrusion prevention member 90 upward
1 may be connected to the lower surface of the intrusion prevention member 90.
【００３７】また、カセット載置部１とウエハ搬送部２
との間の隔壁３およびこの隔壁３に形成された開口３１
は必ずしも必要ではなく、隣接するシャッタ３２がほと
んど間隔を空けずに設けられていれば、隔壁３および開
口３１を省略することができる。さらに、上記の実施形
態においては、カセット載置位置におけるカセットＣの
有無を検出する手段としてマイクロスイッチが採用され
ているが、マイクロスイッチ以外にも、たとえば、フォ
トセンサなどを採用することもできる。この場合、フォ
トセンサは、カセットＣが載置されたときに、発光素子
から受光素子へ向かう光がカセットＣの位置決め用突条
７で遮られるように配置されてもよいし、カセットＣが
載置されたときに、位置決め用突条７がその下方に設け
られた弾性部材を変位させ、この変位をフォトセンサに
よって読み取るように配置されてもよい。また、発光素
子からの光がカセットＣの下面で反射して受光素子に入
力されるように、いわゆる反射型のフォトセンサが配置
されていてもよい。The cassette mounting section 1 and the wafer transfer section 2
3 and an opening 31 formed in the partition 3
Is not always necessary, and the partition wall 3 and the opening 31 can be omitted as long as the adjacent shutters 32 are provided at almost no intervals. Further, in the above-described embodiment, a micro switch is employed as a means for detecting the presence or absence of the cassette C at the cassette mounting position. However, other than the micro switch, for example, a photo sensor or the like may be employed. In this case, the photo sensor may be arranged so that when the cassette C is placed, light traveling from the light emitting element to the light receiving element is blocked by the positioning ridge 7 of the cassette C, or the photo sensor is placed on the cassette C. When it is placed, the positioning ridge 7 may displace an elastic member provided thereunder, and the positioning ridge 7 may be arranged so that the displacement is read by a photo sensor. Further, a so-called reflection type photo sensor may be provided so that light from the light emitting element is reflected on the lower surface of the cassette C and input to the light receiving element.
【００３８】さらにまた、上記の実施形態においては、
ウエハを搬送する構成を例にとったが、この発明は、液
晶表示装置用ガラス基板などの他の種類の基板を搬送す
るための装置にも適用することができる。その他、特許
請求の範囲に記載された技術的事項の範囲内で、種々の
設計変更を施すことが可能である。Further, in the above embodiment,
Although the configuration for transferring a wafer is taken as an example, the present invention can also be applied to an apparatus for transferring another type of substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display device. In addition, various design changes can be made within the scope of the technical matters described in the claims.
【図１】この発明の一実施形態に係る基板搬送装置が備
えられた基板処理装置のレイアウトを簡略化して示す平
面図である。FIG. 1 is a plan view showing a simplified layout of a substrate processing apparatus provided with a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】基板搬送装置としてのインデクサ部の構成を示
す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a configuration of an indexer unit as a substrate transfer device.
【図３】侵入防止手段のシャッタ以外の構成例を示す図
である。FIG. 3 is a diagram illustrating a configuration example of the intrusion prevention unit other than a shutter;
１ カセット載置部 ２ ウエハ搬送部（基板搬送部） ３ 隔壁 ８ 制御部 １１ 載置台 １２ カセット検出センサ（カセット検出手段） ２２ インデクサロボット（基板搬送手段） ３１ 開口（開口部） ３２ シャッタ（侵入防止手段，開閉手段） ３３ エアシリンダ ９０ 侵入防止部材（侵入防止手段） Ｃ カセット Ｗ ウエハ（基板） ＩＮＤ インデクサ部（基板搬送装置） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Cassette mounting part 2 Wafer transfer part (substrate transfer part) 3 Partition wall 8 Control part 11 Mounting stand 12 Cassette detection sensor (cassette detection means) 22 Indexer robot (substrate transfer means) 31 Opening (opening part) 32 Shutter (intrusion prevention) Means, opening and closing means) 33 Air cylinder 90 Intrusion prevention member (intrusion prevention means) C cassette W Wafer (substrate) IND Indexer unit (substrate transfer device)
Claims (6)
のカセット載置部と、 上記カセット載置部にアクセスして基板を搬送する基板
搬送手段を有する基板搬送部と、 上記カセット載置部と基板搬送部との間に設けられ、少
なくとも上記カセット載置部側から上記基板搬送部側へ
の物体の侵入を物理的に防止する侵入防止手段とを含む
ことを特徴とする基板搬送装置。A cassette mounting portion for mounting a cassette capable of storing substrates, a substrate transfer portion having substrate transfer means for accessing the cassette mounting portion and transferring a substrate; and the cassette mounting portion. A substrate transport device, which is provided between the unit and the substrate transport unit, and includes an intrusion prevention means for physically preventing at least an intrusion of an object from the cassette mounting unit side to the substrate transport unit side. .
ているか否かを検出するカセット検出手段と、 このカセット検出手段での検出結果に基づいて、上記侵
入防止手段の動作を制御する制御部とをさらに含むこと
を特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。2. A cassette detecting means for detecting whether or not a cassette is mounted on the cassette mounting portion, and a control for controlling an operation of the intrusion preventing means based on a detection result by the cassette detecting means. The substrate transfer device according to claim 1, further comprising a unit.
ットが載置されていないときに、上記カセット載置部側
から上記基板搬送部側への物体の侵入を防止するように
上記侵入防止手段を動作させるものであることを特徴と
する請求項２記載の基板搬送装置。3. The control unit, wherein when the cassette is not mounted on the cassette mounting unit, the control unit controls the intrusion so as to prevent the intrusion of an object from the cassette mounting unit side to the substrate transfer unit side. 3. The substrate transfer apparatus according to claim 2, wherein the prevention means is operated.
ットが載置されているときに、上記基板搬送手段による
上記カセット載置部へのアクセスが可能なように侵入防
止手段を動作させるものであることを特徴とする請求項
３記載の基板搬送装置。4. The control unit operates an intrusion prevention unit so that the cassette transfer unit can access the cassette mounting unit when a cassette is mounted on the cassette mounting unit. 4. The substrate transfer device according to claim 3, wherein the substrate transfer device is a device.
と上記基板搬送部との間に設けられ、上記カセット載置
部と上記基板搬送部とを仕切る閉成状態および上記カセ
ット載置部と上記基板搬送部とを連通する開成状態に開
閉可能な開閉手段を含むことを特徴とする請求項１ない
し４のいずれかに記載の基板搬送装置。5. The intrusion prevention means is provided between the cassette mounting section and the substrate transport section, and is in a closed state separating the cassette mounting section and the substrate transport section, and the cassette mounting section. 5. The substrate transfer apparatus according to claim 1, further comprising an opening / closing unit that can be opened and closed in an open state that communicates with the substrate transfer unit.
のカセット載置部にアクセスして基板を搬送する基板搬
送手段による基板搬送方法であって、 上記カセット載置部にカセットが載置されていないとき
に、上記基板搬送手段を有する基板搬送部側への物体の
侵入を侵入防止手段によって物理的に防止することを特
徴とする基板搬送方法。6. A substrate transfer method for transferring a substrate by accessing a cassette mount for mounting a cassette capable of accommodating a substrate, wherein the cassette is mounted on the cassette mount. A substrate transport method comprising: physically preventing entry of an object to a substrate transport unit having the substrate transport unit by an intrusion prevention unit when not performed.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4762698A JP3954714B2 (en) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | Substrate transfer device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4762698A JP3954714B2 (en) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | Substrate transfer device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11251392A true JPH11251392A (en) | 1999-09-17 |
| JP3954714B2 JP3954714B2 (en) | 2007-08-08 |
Family
ID=12780438
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4762698A Expired - Fee Related JP3954714B2 (en) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | Substrate transfer device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3954714B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE43023E1 (en) | 2000-04-17 | 2011-12-13 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Dual loading port semiconductor processing equipment |
| JP2014022760A (en) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Hitachi High-Technologies Corp | Area sensor and processing system using the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11094570B2 (en) | 2019-03-29 | 2021-08-17 | Hirata Corporation | Load port having movable member that abuts a pin |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP4762698A patent/JP3954714B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE43023E1 (en) | 2000-04-17 | 2011-12-13 | Hitachi Kokusai Electric Inc. | Dual loading port semiconductor processing equipment |
| JP2014022760A (en) * | 2012-07-12 | 2014-02-03 | Hitachi High-Technologies Corp | Area sensor and processing system using the same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3954714B2 (en) | 2007-08-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6769855B2 (en) | Substrate processing apparatus and substrate processing method | |
| JP7357453B2 (en) | Substrate processing system and substrate transport method | |
| TWI540668B (en) | Substrate processing device, method for the application of the substrate, and storage medium | |
| US20190378750A1 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
| JP2008078616A (en) | Treatment device increased in cassette storage capacity | |
| JP2003249535A (en) | Structure of introduction port for substance to be processed | |
| JP4664264B2 (en) | Detection apparatus and detection method | |
| KR19980080191A (en) | Cassette Carry-In / Out Device and Semiconductor Manufacturing Equipment | |
| US20060182541A1 (en) | Semiconductor container opening/closing apparatus and semiconductor device manufacturing method | |
| KR20080082437A (en) | Apparatus and method for processing substrate | |
| KR20180130388A (en) | Standard mechanical interface apparatus | |
| JP3913420B2 (en) | Substrate processing apparatus and maintenance method thereof | |
| JPH11251392A (en) | Device and method for carrying substrate | |
| JP2003218018A (en) | Processing device | |
| US20060051184A1 (en) | Methods and apparatus for mapping carrier contents | |
| KR20070070435A (en) | Apparatus for transferring a substrate | |
| KR102119683B1 (en) | Home port, Apparatus and Method for treating substrate with the home port | |
| KR102095984B1 (en) | Apparatus and method for treating substrate | |
| KR102270937B1 (en) | Apparatus and Method for treating substrate | |
| JP2000216216A (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
| JP3754149B2 (en) | Vertical heat treatment equipment | |
| KR20070052455A (en) | Semiconductor manufacturing equipment having gate valve | |
| JP3659287B2 (en) | Substrate transfer device | |
| JP2541887Y2 (en) | Wafer surface treatment equipment | |
| KR101352570B1 (en) | Method for transferring substrates and facility for treating substrates |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20061227 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070130 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20070402 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20070424 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Effective date: 20070427 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100511 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100511 Year of fee payment: 3 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |