JP2003218018A - Processing device - Google Patents
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は，基板の処理装置に
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えば半導体デバイスの製造プロセスに
おけるフォトリソグラフィー工程では，基板表面にレジ
スト液を塗布するレジスト塗布処理，露光後の基板を現
像する現像処理，レジスト塗布処理後や現像処理前後に
行われる熱処理等が行われ，基板に所定の回路パターン
を形成する。2. Description of the Related Art In a photolithography process in a semiconductor device manufacturing process, for example, a resist coating process for coating a resist solution on a substrate surface, a developing process for developing a substrate after exposure, and a resist coating process and before and after the developing process are performed. Heat treatment or the like is performed to form a predetermined circuit pattern on the substrate.
【０００３】これらの一連の処理は，各種処理ユニット
が複数搭載された塗布現像処理装置で行われる。塗布現
像処理装置は，通常，この装置に対して基板を搬入出す
るためのカセットステーション，前記各種処理ユニット
が設置されている処理ステーション，露光装置との間で
基板を受け渡しするためのインターフェイス部等で構成
されている。These series of processes are carried out by a coating and developing processing apparatus equipped with a plurality of various processing units. The coating / development processing apparatus is usually a cassette station for loading / unloading a substrate into / from the apparatus, a processing station in which the various processing units are installed, an interface section for transferring a substrate to / from an exposure apparatus, etc. It is composed of.
【０００４】カセットステーションには，複数の基板を
収容できるカセットを載置する載置台と，この載置台に
載置されたカセットに対してアクセスして，カセットス
テーションと処理ステーションとの間で基板を搬送する
搬送装置とが設けられている。カセットは，通常その筐
体内に複数の基板を上下方向に多段に収容できるように
なっている。カセットの筐体は，収容した基板を清浄雰
囲気内に維持するため内部の雰囲気を密閉できるよう
に，例えば外枠の六面が板で覆われた形態を有してい
る。そして，カセットの一側面には，基板を搬入出する
ためのドアが設けられており，カセットを載置する載置
台側には，このドアを開放するドアオープナーが設けら
れている。このドアオープナーは，カセットのドアを吸
着保持し，それ自体が下降することによってドアを開放
することができる。In the cassette station, a mounting table for mounting a cassette capable of accommodating a plurality of substrates and a cassette mounted on the mounting table are accessed to transfer substrates between the cassette station and the processing station. And a transport device for transporting. Usually, a cassette can accommodate a plurality of substrates in a vertical direction in a multi-tiered manner in its housing. The housing of the cassette has, for example, a shape in which six surfaces of the outer frame are covered with plates so that the internal atmosphere can be sealed in order to keep the accommodated substrate in a clean atmosphere. A door for loading and unloading the substrate is provided on one side surface of the cassette, and a door opener for opening the door is provided on the mounting table side on which the cassette is mounted. This door opener can hold the cassette door by suction and can open the door by lowering itself.
【０００５】したがって，密閉されたカセットが載置台
に載置されると，ドアオープナーによってカセットのド
アが開けられ，搬送装置がカセット内の基板にアクセス
できるようになっている。Therefore, when the hermetically sealed cassette is mounted on the mounting table, the door of the cassette is opened by the door opener so that the transfer device can access the substrate in the cassette.
【０００６】ところで，未処理の基板を収容したカセッ
トが載置部に載置された際には，カセット内の各段の基
板の有無，収容姿勢等の収容状態を検出する，いわゆる
マッピング作業が行われる。搬送装置のカセットに対す
るアクセス位置は，このマッピング作業のマッピングデ
ータに基づいて決定される。By the way, when a cassette containing unprocessed substrates is placed on the placing portion, there is a so-called mapping operation for detecting the presence or absence of each stage of the substrate in the cassette and the accommodation state such as the accommodation posture. Done. The access position for the cassette of the transfer device is determined based on the mapping data of this mapping operation.
【０００７】このマッピング作業は，従来から光学セン
サにより，基板の収容状態を光学的に検出することによ
り行われている。この光学センサは，従来は載置台のド
アオープナーに取り付けられており，ドアオープナーが
カセットのドアを吸着し下降する際に，光学センサがカ
セット内をスキャンすることによってマッピング作業が
行われていた。Conventionally, this mapping work is performed by optically detecting the housing state of the substrate by an optical sensor. Conventionally, this optical sensor is attached to the door opener of the mounting table, and when the door opener adsorbs the door of the cassette and descends, the optical sensor scans the inside of the cassette to perform mapping work.
【０００８】また，光学センサは，搬送装置の搬送アー
ムに取り付けられることもあり，この場合，搬送アーム
がカセット内に進入し，搬送アームがカセット内を上下
方向にスキャンすることによって，マッピング作業を行
っていた。The optical sensor may be attached to the transfer arm of the transfer device. In this case, the transfer arm moves into the cassette and the transfer arm scans the inside of the cassette in the vertical direction to perform mapping work. I was going.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら，上述し
たようにドアオープナーに光学センサが取り付けられて
いると，ドアオープナーの多数の配線と光学センサの配
線が複雑に引かれることになる。また光学センサをドア
オープナーの機能を妨げないよううに取り付ける必要が
あり，その取付部が狭く複雑になりやすい。このため，
例えば光学センサが破損し光学センサを取り替える場
合，この光学センサの取り外しに時間を要し，光学セン
サのメンテナンス作業が迅速に行われていなかった。こ
のようにメンテナンス作業に時間がかかると，その間装
置を長時間停止させなければならず，塗布現像処理装置
の稼働率を低下させる要因となっていた。また，このド
アオープナーには，比較的重いドアオープナーを上下動
させ，かつマッピング作業のために高精度の位置制御の
できる駆動機構を設ける必要があり，駆動機構が高価な
ものになっていた。However, if the optical sensor is attached to the door opener as described above, many wirings of the door opener and the wiring of the optical sensor are complicatedly drawn. Moreover, it is necessary to mount the optical sensor so as not to interfere with the function of the door opener, and the mounting portion is narrow and complicated. For this reason,
For example, when the optical sensor is damaged and needs to be replaced, it takes time to remove the optical sensor, and maintenance work for the optical sensor has not been performed promptly. If the maintenance work takes a long time in this way, the apparatus must be stopped for a long period of time during the maintenance work, which causes a reduction in the operating rate of the coating and developing treatment apparatus. Further, this door opener needs to be provided with a drive mechanism capable of moving a relatively heavy door opener up and down and capable of highly accurate position control for mapping work, which makes the drive mechanism expensive.
【００１０】一方，前記搬送アームによるマッピング作
業においては，カセットが載置台に載置される度に，搬
送アームがカセットまで移動する。こうなると，搬送ア
ームの他の基板搬送，例えば他のカセットから処理ステ
ーション側への基板搬送がその間妨げられることにな
り，塗布現像処理装置の処理能力が低下し，スループッ
トの観点からも好ましくない。On the other hand, in the mapping operation by the transfer arm, the transfer arm moves to the cassette every time the cassette is placed on the mounting table. In this case, other substrate transfer of the transfer arm, for example, substrate transfer from another cassette to the processing station side is hindered during that time, and the processing capacity of the coating and developing processing apparatus is lowered, which is not preferable from the viewpoint of throughput.
【００１１】本発明は，かかる点に鑑みてなされたもの
であり，光学センサの交換を伴うメンテナンス作業を迅
速に行い，かつマッピング作業による塗布現像処理装置
等の処理装置の処理能力の低下を防止できる処理装置を
提供することをその目的とする。The present invention has been made in view of the above points, and can quickly perform maintenance work including replacement of an optical sensor, and prevent a reduction in processing capacity of a processing apparatus such as a coating and developing processing apparatus due to mapping work. It is an object of the present invention to provide a processing device that can be used.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】請求項１の発明によれ
ば，基板を装置内に搬入するために，複数の基板を上下
に整列して多段に収容できる収容体を載置する載置台を
備えた，基板を処理する処理装置であって，前記載置台
に載置された収容体内の基板の収容状態を検出するため
のマッピングユニットを，前記載置台に隣接した位置に
備え，前記マッピングユニットは，基板の前記収容状態
を光学的に検出できる光学センサと，当該光学センサを
支持する支持部材と，当該支持部材を昇降させるための
昇降機構と，前記支持部材を前記載置台に載置された収
容体側に移動させ，前記光学センサを検出可能な位置ま
で移動させるための移動機構と，を備えており，前記マ
ッピングユニットは，この装置に対して取り外し自在に
設けられていることを特徴とする処理装置が提供され
る。According to the first aspect of the present invention, there is provided a mounting table on which a plurality of substrates can be arranged vertically so as to accommodate a plurality of substrates in order to carry the substrates into the apparatus. A processing device for processing a substrate, comprising a mapping unit for detecting a housing state of a substrate in a housing placed on the mounting table, the mapping unit being provided adjacent to the mounting table. Is an optical sensor capable of optically detecting the housed state of the substrate, a supporting member for supporting the optical sensor, an elevating mechanism for elevating and lowering the supporting member, and the supporting member mounted on the mounting table. And a moving mechanism for moving the optical sensor to a position where the optical sensor can be detected, and the mapping unit is detachably provided to the device. Processing apparatus is provided which is characterized.
【００１３】この処理装置に備えられるマッピングユニ
ットには，光学センサを収容体側に移動させるための移
動機構や，昇降させるための昇降機構が設けられてお
り，このマッピングユニットは，載置台に隣接した位置
から光学センサを収容体内に挿入し，光学センサを上下
方向にスキャンして，マッピング作業を単独で行うこと
ができる。したがって，従来のように搬送装置の基板搬
送を妨げることなく，処理装置の処理能力を低下させず
にマッピング作業を行うことができる。また，マッピン
グユニットは，処理装置から取り外せるので，例えば光
学センサや駆動部等の交換を伴うメンテナンス時にマッ
ピングユニット本体を処理装置から取り外し，マッピン
グユニット全体を新しいものに交換することができる。
こうすることによって，早期に処理装置の稼動を再開す
ることができ，処理装置の稼働率の向上が図られる。ま
た，狭い処理装置からマッピングユニットを取り外し，
より良い環境でマッピングユニットに関するあらゆるメ
ンテナンスの作業を行うことができる。さらに，ドアオ
ープナーの駆動機構にマッピング作業を行うための厳密
な位置制御が必要ないので，当該駆動機構により安価な
ものにすることができる。The mapping unit provided in this processing apparatus is provided with a moving mechanism for moving the optical sensor to the container side and an elevating mechanism for raising and lowering the optical sensor. This mapping unit is adjacent to the mounting table. The optical sensor can be inserted into the housing from a position, and the optical sensor can be vertically scanned to perform the mapping operation independently. Therefore, it is possible to perform the mapping work without hindering the substrate transfer of the transfer device as in the conventional case and without lowering the processing capacity of the processing device. Further, since the mapping unit can be removed from the processing device, it is possible to remove the mapping unit main body from the processing device and replace the entire mapping unit with a new one, for example, at the time of maintenance accompanied by replacement of the optical sensor and the driving unit.
By doing so, the operation of the processing device can be restarted at an early stage, and the operating rate of the processing device can be improved. Also, remove the mapping unit from the narrow processing unit,
You can perform all maintenance work on the mapping unit in a better environment. Furthermore, since the drive mechanism of the door opener does not require strict position control for performing mapping work, the drive mechanism can be made inexpensive.
【００１４】前記基板の収容状態は，前記収容体の各段
の基板の有無及び基板の収容姿勢であり，前記光学セン
サは，前記収容体内の各段における基板の有無と，前記
収容体内に収容された基板を側面から見た場合の当該基
板の見かけ上の厚みとを検出できるものであってもよ
い。この場合光学センサが前記基板の見かけ上の厚みを
検出できるので，例えば基板が過って斜めに収容されて
いる場合に見かけ上の厚みが本来の基板の厚みよりも厚
くなり，基板の収容姿勢を検出することができる。The storage state of the substrate is the presence / absence of the substrate in each stage of the storage body and the storage posture of the substrate, and the optical sensor stores the presence / absence of the substrate in each stage of the storage chamber and the storage state in the storage chamber. It may be capable of detecting the apparent thickness of the formed substrate when viewed from the side. In this case, since the optical sensor can detect the apparent thickness of the substrate, the apparent thickness becomes thicker than the original thickness of the substrate when, for example, the substrate is erroneously accommodated obliquely, the substrate accommodation attitude Can be detected.
【００１５】前記収容体は，複数の基板を水平に収容す
るものであり，前記光学センサは，直線的な光を水平に
発光する発光部と，当該光を受光する受光部を備え，前
記発光部と受光部は，前記支持部材の前記載置台側に，
互いに所定距離離されて設けられていてもよい。この発
明によれば，前記発光部と受光部とを収容体内の基板を
挟むように挿入し，例えば当該発光部と受光部を昇降さ
せることにより，発光部と受光部間の遮光物の有無を検
出できる。つまり，遮光物がある場合には，受光部で光
が検出されず，遮光物がない場合には，受光部で光が検
出できる。これによって，収容体内の上述の基板の有無
や基板の見かけ上の厚みを検出できる。なお，前記光学
センサは，撮像手段であってもよい。The accommodating body accommodates a plurality of substrates horizontally, and the optical sensor includes a light emitting portion that horizontally emits linear light and a light receiving portion that receives the light. Part and the light-receiving part are on the mounting table side of the support member,
They may be provided at a predetermined distance from each other. According to the present invention, the light emitting unit and the light receiving unit are inserted so as to sandwich the substrate in the housing, and the light emitting unit and the light receiving unit are moved up and down to check the presence or absence of a light shield between the light emitting unit and the light receiving unit. Can be detected. That is, when there is a light shield, the light receiving unit does not detect light, and when there is no light shield, the light receiving unit can detect light. As a result, it is possible to detect the presence or absence of the above-mentioned substrate in the container and the apparent thickness of the substrate. The optical sensor may be an image pickup means.
【００１６】前記支持部材は，前記光学センサが取り付
けられた水平方向に長い水平支持部材と，当該水平支持
部材を支持し，上下方向に長い垂直支持部材と，を備
え，前記垂直支持部材は，前記水平支持部材の一端部を
支持するようにしてもよい。かかる場合，支持部材全体
が略Ｌ字形状になり，例えば垂直支持部材を収容体の正
面からずらした位置に配置し，垂直支持部材が収容体に
対する基板の搬入出を妨げることを防止できる。The support member includes a horizontal support member to which the optical sensor is attached and which is long in the horizontal direction, and a vertical support member which supports the horizontal support member and is long in the vertical direction. You may make it support one end part of the said horizontal support member. In such a case, the entire supporting member becomes substantially L-shaped, and for example, the vertical supporting member can be arranged at a position displaced from the front surface of the container to prevent the vertical supporting member from obstructing the loading / unloading of the substrate into / from the container.
【００１７】また，前記垂直支持部材は，前記水平支持
部材の中央部を支持するようにしてもよい。かかる場
合，水平支持部材の両端部の撓みが抑制され，光学セン
サによる収容状態の検出精度を向上させることができ
る。The vertical support member may support the central portion of the horizontal support member. In this case, the bending of both ends of the horizontal support member is suppressed, and the detection accuracy of the housed state by the optical sensor can be improved.
【００１８】前記処理装置は，前記載置台を複数箇所に
備え，前記マッピングユニットは，前記載置台毎に設け
られていてもよい。かかる場合，複数の収容体について
のマッピング作業を同時に行うことができ，その分処理
装置内への単位時間あたりの基板の搬入量を増やすこと
ができるので，結果的に処理装置の処理能力を向上させ
ることができる。The processing apparatus may be provided with a mounting base at a plurality of locations, and the mapping unit may be provided for each mounting base. In such a case, the mapping work for a plurality of containers can be performed at the same time, and the amount of substrates carried into the processing apparatus per unit time can be increased accordingly, resulting in an improvement in the processing capacity of the processing apparatus. Can be made.
【００１９】[0019]
【発明の実施の形態】以下，本発明の好ましい実施の形
態について説明する。図１は，本実施の形態にかかる処
理装置としての塗布現像処理装置１の構成の概略を示す
平面図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of the present invention will be described below. FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a coating and developing treatment apparatus 1 as a treatment apparatus according to this embodiment.
【００２０】塗布現像処理装置１は，図１に示すように
例えば２５枚のウェハＷをカセットＣ単位で外部から塗
布現像処理装置１に対して搬入出したり，カセットＣに
対してウェハＷを搬入出したりするカセットステーショ
ン２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定の処理を
施す各種処理ユニットを多段配置してなる処理ステーシ
ョン３と，この処理ステーション３に隣接する露光装置
（図示しない）との間でウェハＷを受け渡しするための
インターフェイス部４とを一体に接続した構成を有して
いる。As shown in FIG. 1, the coating / development processing apparatus 1 carries in / out 25 wafers W from / into the coating / development processing apparatus 1 in units of a cassette C, or carries the wafer W into / out of the cassette C, for example. A cassette station 2 for ejecting, a processing station 3 in which various processing units for performing predetermined processing in a single-wafer type in a coating and developing processing step are arranged in multiple stages, and an exposure apparatus (not shown) adjacent to the processing station 3 ) And the interface section 4 for transferring the wafer W to and from.
【００２１】カセットステーション２は，複数のカセッ
トＣを載置できる載置部１０と，カセットＣと処理ステ
ーション３との間でウェハＷを搬送するための搬送部１
１とを有している。搬送部１１側は，例えば図２に示す
ように搬送部１１内を所定雰囲気に維持するためにケー
シング１１ａで覆われている。したがって，搬送部１１
と載置部１０とは，ケーシング１１ａの側壁１１ｂによ
り隔てられている。The cassette station 2 includes a mounting portion 10 on which a plurality of cassettes C can be placed, and a transfer portion 1 for transferring a wafer W between the cassette C and the processing station 3.
1 and. The transfer section 11 side is covered with a casing 11a in order to maintain the inside of the transfer section 11 in a predetermined atmosphere as shown in FIG. 2, for example. Therefore, the transport unit 11
The mounting portion 10 and the mounting portion 10 are separated by a side wall 11b of the casing 11a.
【００２２】載置部１０に載置されるカセットＣは，例
えば図３に示すように内部を密閉可能な筐体２０を有
し，その一側面には，ウェハＷを出入りさせるための搬
入出口Ｑがあり，この搬入出口Ｑには，ドア２１が取り
付けられている。このドア２１には，ロック機能がつい
ており，ドア２１の外側の表面には，当該ロックを解除
するための鍵穴２２が設けられている。この鍵穴２２に
後述するドアオープナー３１の鍵３３を差込みロックを
解除することによって，ドア２１は開放される。The cassette C mounted on the mounting portion 10 has a casing 20 whose inside can be hermetically sealed as shown in FIG. 3, and has a loading / unloading port for loading and unloading the wafer W on one side surface thereof. There is a Q, and a door 21 is attached to this loading / unloading port Q. The door 21 has a lock function, and a keyhole 22 for unlocking the lock is provided on the outer surface of the door 21. The door 21 is opened by inserting a key 33 of a door opener 31, which will be described later, into the key hole 22 and releasing the lock.
【００２３】カセットＣには，図４に示すようにウェハ
Ｗの外縁部を保持してウェハＷを水平に支持する複数，
例えば２５個のスロット２３が設けられている。このス
ロット２３は，上下方向に等間隔に設けられており，カ
セットＣは，各スロット２３にウェハＷを挿入すること
によって２５枚のウェハＷを多段に収容することができ
る。In the cassette C, as shown in FIG. 4, a plurality of wafers that hold the outer edge of the wafer W and horizontally support the wafer W,
For example, 25 slots 23 are provided. The slots 23 are provided at equal intervals in the vertical direction, and the cassette C can accommodate 25 wafers W in multiple stages by inserting the wafers W into the respective slots 23.
【００２４】載置部１０上には，図１に示すようにカセ
ットＣを載置するための複数，例えば３つの載置台３０
がＸ方向（図１の上下方向）に一列に並べられて設けら
れている。載置台３０は，カセットＣのドア２１を搬送
部１１側（図１の右方向；Ｙ方向負方向側）に向けて載
置するようになっている。各載置台３０の側壁１１ｂ側
には，載置台３０に載置されたカセットＣのドア２１を
自動で開閉するためのドアオープナー３１がそれぞれ設
けられている。ドアオープナー３１は，図２に示すよう
に例えば方形の平板状に形成されており，その表面にド
ア２１を吸着保持するための吸引口３２と，ドア２１の
ロックを解除するための鍵３３とが設けられている。As shown in FIG. 1, a plurality of, for example, three mounting bases 30 for mounting the cassettes C on the mounting portion 10 are provided.
Are arranged in a line in the X direction (vertical direction in FIG. 1). The mounting table 30 mounts the door 21 of the cassette C toward the transport unit 11 side (right side in FIG. 1; Y direction negative direction side). A door opener 31 for automatically opening and closing the door 21 of the cassette C mounted on the mounting table 30 is provided on the side wall 11b side of each mounting table 30. As shown in FIG. 2, the door opener 31 is formed in, for example, a rectangular flat plate shape, and has a suction port 32 for adsorbing and holding the door 21 on its surface, and a key 33 for unlocking the door 21. Is provided.
【００２５】ドアオープナー３１は，例えば図５に示す
ように載置部１０内に垂直方向に設けられたボールねじ
３３に取り付けられており，ドアオープナー３１は，モ
ータ又はシリンダ等の駆動部３５によって上下方向に移
動できる。したがって，ドアオープナー３１は，載置部
１０上から下降して載置部１０内に収容できる。また，
ドアーオープナー３１は，例えば図示しないシリンダ等
を備えた水平駆動機構を備えており，載置台３０側のＹ
方向にもスライドできる。したがって，載置台３０にカ
セットＣが載置されると，ドアオープナー３１は，載置
台３０上のカセットＣ側にスライドし，カセットＣのド
ア２１を吸着保持し，その後下降して，ドア２１を開放
することができる。また，このドアオープナー３１は，
図２に示したように例えばケーシング１１ａの側壁１１
ｂ内にはめ込まれ，ケーシング１１ａの搬入出口のシャ
ッタとしての機能も果たしており，このドアオープナー
３１がドア２１を保持して下降すると，カセットＣ内の
ウェハＷがケーシング１１ａ内に開放される。The door opener 31 is attached to, for example, a ball screw 33 provided vertically in the mounting portion 10 as shown in FIG. 5, and the door opener 31 is driven by a driving portion 35 such as a motor or a cylinder. You can move up and down. Therefore, the door opener 31 can be housed in the placing unit 10 by descending from the placing unit 10. Also,
The door opener 31 includes a horizontal drive mechanism including, for example, a cylinder (not shown) and the Y on the mounting table 30 side.
You can also slide in the direction. Therefore, when the cassette C is mounted on the mounting table 30, the door opener 31 slides to the cassette C side on the mounting table 30, sucks and holds the door 21 of the cassette C, and then descends to open the door 21. It can be opened. Also, this door opener 31
As shown in FIG. 2, for example, the side wall 11 of the casing 11a
When the door opener 31 holds the door 21 and moves down, the wafer W in the cassette C is opened into the casing 11a.
【００２６】搬送部１１には，例えば図１に示すように
載置台３０に載置されたカセットＣのウェハＷの収容状
態を検出するマッピングユニット４０と，カセットＣと
第３の処理ユニット群Ｇ３との間でウェハＷの搬送を行
うウェハ搬送体４１とが設けられている。マッピングユ
ニット４０は，図１及び図６に示すようにドアオープナ
ー３１を挟んだ各載置台３０に対向する位置であって，
後述する光学センサ４５が水平移動機構５０によってカ
セットＣ内に進入できる位置に配置される。このマッピ
ングユニット４０は，各載置台３０毎に設けられ，各載
置台３０毎にマッピング作業が行われる。また，マッピ
ングユニット４０は，例えば搬送部１１の床に取り外し
自在な取付部材等によって取付られており，必要に応じ
て塗布現像処理装置１から取り外せるようになってい
る。In the transfer unit 11, for example, as shown in FIG. 1, a mapping unit 40 for detecting the accommodation state of the wafer W of the cassette C placed on the placing table 30, the cassette C and the third processing unit group G3. And a wafer carrier 41 for carrying the wafer W between the two. As shown in FIGS. 1 and 6, the mapping unit 40 is at a position facing each mounting table 30 with the door opener 31 interposed therebetween,
An optical sensor 45, which will be described later, is arranged at a position where the horizontal movement mechanism 50 can enter the cassette C. The mapping unit 40 is provided for each mounting table 30, and the mapping operation is performed for each mounting table 30. Further, the mapping unit 40 is attached to, for example, the floor of the transport section 11 by a detachable attachment member or the like, and can be detached from the coating and developing treatment apparatus 1 as needed.
【００２７】マッピングユニット４０は，例えば図７に
示すようにカセットＣ内のウェハＷの載置状態を光を用
いて検出する光学センサ４５と，当該光学センサ４５を
支持し，水平方向に長い水平支持部材４６と，水平支持
部材４６の一端部を支持し，鉛直方向に長い垂直支持部
材４７と，垂直支持部材４７を支え，かつ垂直支持部材
４７の駆動機構が収められた基台となるケース４８とで
主要部が構成されている。The mapping unit 40, as shown in FIG. 7, for example, uses an optical sensor 45 for detecting the mounted state of the wafer W in the cassette C by using light, and an optical sensor 45 which supports the optical sensor 45 and is long in the horizontal direction. A case that supports the support member 46 and one end of the horizontal support member 46, supports the vertical support member 47 that is long in the vertical direction, the vertical support member 47, and is a base that houses the drive mechanism of the vertical support member 47. The main part is composed of 48 and.
【００２８】光学センサ４５は，例えば直線的なＬＥＤ
光を水平方向に発光する発光部ＡとそのＬＥＤ光を受光
する受光部Ｂとを備えている。水平支持部材４６は，長
手方向がＸ方向，つまりカセットＣのドア２１表面と平
行になるように配置され，発光部Ａと受光部Ｂは，この
水平支持部材４６のカセットＣ側（Ｙ方向正方向側）の
側面に固着されている。発光部Ａと発光部Ｂは，図８に
示すように互いに対向し，所定距離Ｄ離されて水平支持
部材４６に取り付けられている。所定距離Ｄは，例えば
カセットＣの横幅よりも狭く，かつカセットＣの搬入出
口Ｑ側から特定距離Ｆ，例えば１０ｍｍ程度入った検出
位置Ｐに発光部Ａと受光部Ｂが進入したときに，平面か
ら見て当該発光部Ａと受光部ＢとがウェハＷの端部を挟
むように定められている。なお，例えばウェハＷの直径
が３００ｍｍ程度の場合，所定距離Ｄは，２００ｍｍ程
度に定められる。そして，発光部Ａから受光部Ｂに向け
てＬＥＤ光が発光され，受光部Ｂにおける当該ＬＥＤ光
の受光の有無によって，その間に遮光物であるウェハＷ
が在るか否かを検出できる。この受光部Ｂの検出データ
は，例えば制御部Ｈに出力される。The optical sensor 45 is, for example, a linear LED.
It has a light emitting portion A for emitting light in the horizontal direction and a light receiving portion B for receiving the LED light. The horizontal support member 46 is arranged such that the longitudinal direction thereof is in the X direction, that is, parallel to the surface of the door 21 of the cassette C, and the light emitting section A and the light receiving section B are arranged on the cassette C side of the horizontal support member 46 (Y direction normal direction). It is fixed to the side surface (direction side). The light emitting portion A and the light emitting portion B face each other as shown in FIG. 8 and are attached to the horizontal support member 46 with a predetermined distance D therebetween. The predetermined distance D is, for example, narrower than the lateral width of the cassette C, and is a plane when the light emitting unit A and the light receiving unit B enter a detection position P at a specific distance F, for example, about 10 mm from the loading / unloading port Q side of the cassette C. Seen from the above, the light emitting portion A and the light receiving portion B are defined so as to sandwich the end portion of the wafer W. In addition, for example, when the diameter of the wafer W is about 300 mm, the predetermined distance D is set to about 200 mm. Then, the LED light is emitted from the light emitting portion A toward the light receiving portion B, and depending on whether or not the LED light is received by the light receiving portion B, the wafer W, which is a light shield, is provided therebetween.
Can be detected. The detection data of the light receiving unit B is output to the control unit H, for example.
【００２９】ケース４８は，例えば図１に示すように対
応するドアオープナー３１よりもＸ方向正方向側で，垂
直支持部材４７がカセットＣの搬入出口Ｑの正面に位置
しないように配置される。また，ケース４８内には，図
９に示すように垂直支持部材４７を昇降させるための昇
降機構４９と，垂直支持部材４７をＹ方向に水平移動さ
せるための移動機構としての水平移動機構５０が設けら
れている。The case 48 is arranged on the positive side in the X direction with respect to the corresponding door opener 31 as shown in FIG. 1, for example, so that the vertical support member 47 is not located in front of the loading / unloading port Q of the cassette C. Further, in the case 48, as shown in FIG. 9, an elevating mechanism 49 for elevating the vertical support member 47 and a horizontal movement mechanism 50 as a movement mechanism for horizontally moving the vertical support member 47 in the Y direction. It is provided.
【００３０】昇降機構４９は，例えば垂直支持部材４７
を保持した鉛直方向のボールねじ５１と，パルス単位の
制御で回転できるパルスモータ５２とで構成され，昇降
機構４９は，パルスモータ５２によりボールねじ５１を
回転させることにより，垂直支持部材４７を所定距離昇
降させることができる。また，パルスモータ５２の制御
は，制御部Ｈで行われており，この制御部Ｈによって，
垂直支持部材４７の上下方向の移動量を制御し，光学セ
ンサ４５の位置制御を行うことができる。したがって，
制御部Ｈは，光学センサ４５の上下方向の位置を認識し
ながら，光学センサ４５を上下方向にスキャンさせ，当
該光学センサ４５にカセットＣ内の遮光物の有無を検出
させることによって，カセットＣ内の各段のウェハＷの
有無及び側面から見たウェハＷの見かけ上の厚みを検出
することができる。そして，例えばウェハＷがスロット
２３に斜めに支持されている場合等には，上記見かけ上
の厚みが厚くなるので，制御部Ｈは，この見かけ上の厚
みの検出データに基づいてウェハＷの収容姿勢を認識で
きる。つまり，制御部Ｈは，光学センサ４５のスキャン
によって各スロット２３のウェハＷの有無と収容姿勢の
収容状態を認識できる。なお，パルスモータ５２の代わ
りに，サーボモータ及びロータリエンコーダを用いて光
学センサ４５の位置制御を行ってもよい。The lifting mechanism 49 includes, for example, a vertical support member 47.
And a pulse motor 52 that can be rotated by pulse unit control. The elevating mechanism 49 rotates the ball screw 51 by the pulse motor 52 to move the vertical support member 47 to a predetermined position. It can be raised and lowered a distance. In addition, the control of the pulse motor 52 is performed by the control unit H, and by this control unit H,
It is possible to control the position of the optical sensor 45 by controlling the amount of vertical movement of the vertical support member 47. Therefore,
The control unit H scans the optical sensor 45 in the vertical direction while recognizing the vertical position of the optical sensor 45, and causes the optical sensor 45 to detect the presence or absence of a light-shielding object in the cassette C. It is possible to detect the presence / absence of the wafer W in each stage and the apparent thickness of the wafer W as viewed from the side. Then, for example, when the wafer W is obliquely supported by the slot 23, the apparent thickness becomes large, so that the control unit H stores the wafer W based on the detected data of the apparent thickness. Can recognize the posture. That is, the control unit H can recognize the presence or absence of the wafer W in each slot 23 and the accommodation state of the accommodation attitude by scanning the optical sensor 45. Instead of the pulse motor 52, a servo motor and a rotary encoder may be used to control the position of the optical sensor 45.
【００３１】水平移動機構５０は，例えばパルスモータ
５２等の昇降機構４９全体を保持した状態で，Ｙ方向に
沿って配設されたレール５３上をスライドする移動体５
４と，当該移動体５４をスライドさせるための駆動部で
あるシリンダ５５とを備えており，水平移動機構５０
は，シリンダ５５により移動体５４をＹ方向に移動さ
せ，垂直支持部材４７全体をＹ方向に移動させることが
できる。これによって，垂直支持部材４７を介して水平
支持部材４６に固着された光学センサ４５は，カセット
Ｃ側に水平に移動し，カセットＣ内の検出位置Ｐまで進
入することができる。The horizontal moving mechanism 50 holds the entire lifting mechanism 49 such as the pulse motor 52, and slides on a rail 53 arranged along the Y direction.
4 and a cylinder 55 that is a drive unit for sliding the moving body 54, and the horizontal moving mechanism 50
With the cylinder 55, the movable body 54 can be moved in the Y direction, and the entire vertical support member 47 can be moved in the Y direction. As a result, the optical sensor 45 fixed to the horizontal support member 46 via the vertical support member 47 moves horizontally to the cassette C side and can enter the detection position P in the cassette C.
【００３２】制御部Ｈは，ウェハ搬送体４１の動作を制
御するための図示しないコントローラに対し，認識した
ウェハＷの収容状態であるマッピングデータを出力で
き，コントローラは，当該マッピングデータに基づいて
ウェハ搬送体４１のカセットＣに対するアクセス位置
（ウェハ搬送体４１の動作レシピ）を変更できる。な
お，制御部Ｈは，マッピングユニット４０内に備えるこ
のが好ましく，かかる場合には，マッピングユニット４
０と外部との間で接続される配線が少なくなるので，マ
ッピングユニット４０の取り外しがより簡単になる。The control section H can output mapping data indicating the recognized accommodation state of the wafer W to a controller (not shown) for controlling the operation of the wafer carrier 41, and the controller uses the wafer based on the mapping data. The access position of the carrier 41 to the cassette C (operation recipe of the wafer carrier 41) can be changed. The control unit H is preferably provided in the mapping unit 40, and in such a case, the mapping unit 4
Since the number of wires connected between 0 and the outside is reduced, the removal of the mapping unit 40 becomes easier.
【００３３】一方，搬送部１１のウェハ搬送体４１は，
多関節搬送ロボットであり，図１に示すように搬送アー
ム５６をＹ方向に進退させることができる。ウェハ搬送
体４１は，Ｘ方向に敷設された搬送路５７上を移動自在
であり，また，上下方向（Ｚ方向）にも移動可能であ
る。したがって，ウェハ搬送体４１は，載置部１０に載
置された複数のカセットＣに選択的にアクセスでき，ま
た当該カセットＣ内の複数のウェハＷに選択的にアクセ
スできる。さらに，ウェハ搬送体４１は，θ方向（Ｚ軸
を中心とする回転方向）に回転自在であり，載置部１０
側と処理ステーション３側に向きを変えることができ
る。On the other hand, the wafer carrier 41 of the carrier unit 11 is
It is a multi-joint transfer robot and can move the transfer arm 56 forward and backward in the Y direction as shown in FIG. The wafer carrier 41 is movable on the carrier path 57 laid in the X direction, and also movable in the vertical direction (Z direction). Therefore, the wafer carrier 41 can selectively access the plurality of cassettes C mounted on the mounting unit 10 and also selectively access the plurality of wafers W in the cassette C. Further, the wafer transfer body 41 is rotatable in the θ direction (rotational direction about the Z axis), and the mounting portion 10
Side and the processing station 3 side can be turned.
【００３４】カセットステーション２に隣接する処理ス
テーション３は，複数の処理ユニットが多段に配置され
た５つの処理ユニット群Ｇ１〜Ｇ５を備えている。図１
に示すように処理ステーション３の背面側（図中上方）
には，カセットステーション２側から順に第３の処理ユ
ニット群Ｇ３，第４の処理ユニット群Ｇ４及び第５の処
理ユニット群Ｇ５が配置されている。第３の処理ユニッ
ト群Ｇ３と第４の処理ユニット群Ｇ４との間には，第１
の搬送装置６０が設けられている。第１の搬送装置６０
は，第１の処理ユニット群Ｇ１，第３の処理ユニット群
Ｇ３及び第４の処理ユニット群Ｇ４に選択的にアクセス
できるように設置されている。また，第４の処理ユニッ
ト群Ｇ４と第５の処理ユニット群Ｇ５との間には，第２
の搬送装置６１が設けられている。この第２の搬送装置
６１は，第２の処理ユニット群Ｇ２，第４の処理ユニッ
ト群Ｇ４及び第５の処理ユニット群Ｇ５に選択的にアク
セスできるように設置されている。The processing station 3 adjacent to the cassette station 2 has five processing unit groups G1 to G5 in which a plurality of processing units are arranged in multiple stages. Figure 1
The rear side of the processing station 3 as shown in FIG.
The third processing unit group G3, the fourth processing unit group G4, and the fifth processing unit group G5 are arranged in this order from the cassette station 2 side. Between the third processing unit group G3 and the fourth processing unit group G4, the first
The carrier device 60 is provided. First transport device 60
Are installed so that the first processing unit group G1, the third processing unit group G3, and the fourth processing unit group G4 can be selectively accessed. In addition, the second processing unit group G4 and the fifth processing unit group G5 are provided with a second
The carrier device 61 is provided. The second transfer device 61 is installed so as to selectively access the second processing unit group G2, the fourth processing unit group G4, and the fifth processing unit group G5.
【００３５】第１の搬送装置６０の背面側には，複数の
熱処理ユニットが配置されており，例えば図１０に示す
ようにウェハＷを疎水化処理するためのアドヒージョン
ユニット７０，７１，ウェハＷを加熱する加熱ユニット
７２，７３が下から順に４段に重ねられている。第２の
搬送装置６１の背面側には，ウェハＷのエッジ部のみを
選択的に露光する周辺露光ユニット７４が配置されてい
る。A plurality of heat treatment units are arranged on the back side of the first transfer device 60. For example, as shown in FIG. 10, adhesion units 70 and 71 for performing a hydrophobic treatment on the wafer W, and a wafer. Heating units 72 and 73 for heating W are stacked in four stages in order from the bottom. A peripheral exposure unit 74 that selectively exposes only the edge portion of the wafer W is arranged on the back side of the second transfer device 61.
【００３６】第３の処理ユニット群Ｇ３には，例えば温
調ユニット８０，ウェハＷの受け渡しを行うためのトラ
ンジションユニット８１，ウェハＷに精度の良い温度管
理下で加熱処理を施す高精度温調ユニット８２〜８４及
びウェハＷに所定の加熱処理を施す高温度熱処理ユニッ
ト８５〜８８が下から順に９段に重ねられている。The third processing unit group G3 includes, for example, a temperature control unit 80, a transition unit 81 for transferring the wafer W, and a high precision temperature control unit that heats the wafer W under accurate temperature control. The high temperature heat treatment units 85 to 88 for performing a predetermined heat treatment on the wafers 82 to 84 and the wafer W are stacked in nine stages in order from the bottom.
【００３７】第４の処理ユニット群Ｇ４では，例えば高
精度温調ユニット９０，レジスト塗布後のウェハＷに加
熱処理を施すプリベーキングユニット９１〜９４及び現
像処理後のウェハＷに加熱処理を施すポストベーキング
ユニット９５〜９９が下から順に１０段に重ねられてい
る。In the fourth processing unit group G4, for example, a high-precision temperature control unit 90, pre-baking units 91 to 94 for heating the wafer W after resist coating, and posts for heating the wafer W after development processing. Baking units 95 to 99 are stacked in 10 layers in order from the bottom.
【００３８】第５の処理ユニット群Ｇ５では，例えば高
精度温調ユニット１００〜１０２，トランジションユニ
ット１０３，露光後のウェハＷに加熱処理を施すポスト
エクスポージャーベーキングユニット１０４〜１０９が
下から順に１０段に重ねられている。In the fifth processing unit group G5, for example, high-precision temperature control units 100 to 102, transition unit 103, and post-exposure baking units 104 to 109 for heating the exposed wafer W are arranged in ten stages from the bottom. Are overlaid.
【００３９】図１１に示すように第１の処理ユニット群
Ｇ１には，ウェハＷに所定の処理液を供給して処理を行
う液処理ユニット，例えばウェハＷにレジスト液を塗布
するレジスト塗布ユニット１１０〜１１２，露光時の光
の反射を防止するための反射防止膜を形成するボトムコ
ーティングユニット１１３，１１４が下から順に５段に
重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２には，液処
理ユニット，例えばウェハＷに現像処理を施す現像ユニ
ット１２０〜１２４が下から順に５段に重ねられてい
る。また，第１の処理ユニット群Ｇ１及び第２の処理ユ
ニット群Ｇ２の最下段には，各処理ユニット群Ｇ１及び
Ｇ２内の液処理ユニットに処理液を供給するケミカル室
１３０，１３１がそれぞれ設けられている。なお，カセ
ットステーション２，処理ステーション３及びインタフ
ェイス部４の各ブロックの上部には，各ブロック内に所
定の気体を供給する気体供給ユニットＵが備えられてお
り，カセットステーション２，処理ステーション３及び
インタフェイス部４内は，処理中所定の雰囲気に維持さ
れる。As shown in FIG. 11, in the first processing unit group G1, a liquid processing unit for supplying a predetermined processing liquid to the wafer W to perform processing, for example, a resist coating unit 110 for coating the wafer W with a resist liquid. .About.112, bottom coating units 113 and 114 forming an antireflection film for preventing reflection of light at the time of exposure are five-tiered in order from the bottom. In the second processing unit group G2, liquid processing units, for example, developing units 120 to 124 for developing the wafer W are stacked in five stages in order from the bottom. Further, at the bottom of the first processing unit group G1 and the second processing unit group G2, chemical chambers 130 and 131 for supplying the processing liquid to the liquid processing units in the respective processing unit groups G1 and G2 are provided, respectively. ing. A gas supply unit U for supplying a predetermined gas into each block is provided above the blocks of the cassette station 2, the processing station 3 and the interface unit 4, and the cassette station 2, the processing station 3 and The inside of the interface unit 4 is maintained in a predetermined atmosphere during processing.
【００４０】インターフェイス部４は，図１に示すよう
に第１のインタフェイス部１４０と，第２のインタフェ
イス部１４１とを備え，第１のインタフェイス部１４０
には，第５の処理装置群Ｇ５に対応する位置にウェハ搬
送体１４２が設けられている。ウェハ搬送体１４２のＸ
方向の両側には，例えばバッファカセット１４３（図１
の背面側），１４４（図１の正面側）が各々設置されて
いる。ウェハ搬送体１４２は，第５の処理装置群Ｇ５内
の処理ユニットとバッファカセット１４３，１４４に対
してアクセスできる。第２のインタフェイス部１４１に
は，Ｘ方向に敷かれた搬送路１４５上を移動自在なウェ
ハ搬送体１４６が設けられている。このウェハ搬送体１
４６は，Ｚ方向に移動可能で，θ方向に回転可能であ
り，バッファカセット１４４と，第２のインタフェイス
部１４１に隣接した図示しない露光装置に対して選択的
にアクセスできる。したがって，処理ステーション３の
ウェハＷは，ウェハ搬送体１４２，バッファカセット１
４４，ウェハ搬送体１４６を介して露光装置に搬送で
き，また，露光処理の終了したウェハＷは，ウェハ搬送
体１４６，バッファカセット１４４，ウェハ搬送体１４
２を介して処理ステーション３内に搬送できる。As shown in FIG. 1, the interface section 4 comprises a first interface section 140 and a second interface section 141, and the first interface section 140
, A wafer carrier 142 is provided at a position corresponding to the fifth processing unit group G5. Wafer carrier 142 X
On both sides of the direction, for example, the buffer cassette 143 (see FIG.
Rear side) and 144 (front side in FIG. 1). The wafer carrier 142 can access the processing units and the buffer cassettes 143 and 144 in the fifth processing unit group G5. The second interface section 141 is provided with a wafer carrier 146 which is movable on a carrier path 145 laid in the X direction. This wafer carrier 1
Reference numeral 46 is movable in the Z direction and rotatable in the θ direction, and can selectively access the buffer cassette 144 and an exposure device (not shown) adjacent to the second interface portion 141. Therefore, the wafer W in the processing station 3 is transferred to the wafer carrier 142, the buffer cassette 1
44, the wafer W can be transferred to the exposure apparatus via the wafer transfer body 146, and the wafer W for which the exposure processing has been completed can be transferred to the wafer transfer body 146, the buffer cassette 144, and the wafer transfer body 14.
It can be conveyed via 2 into the processing station 3.
【００４１】以上のように構成された塗布現像処理装置
１の動作について説明すると，先ず，未処理のウェハＷ
が複数収容されたカセットＣが載置台３０上に載置され
る。カセットＣが載置されると，例えばドアオープナー
３１がカセットＣ側に水平移動し，カセットＣのドア２
１を吸着保持する。この際，ドアオープナー３１の鍵３
３がドア２１の鍵穴２２に挿入され，ドア２１のロック
が解除される。ドアオープナー３１は，ドア２１を保持
すると，一旦水平方向にカセットＣから後退し，その後
下降する。こうしてカセットＣの内部がケーシング１１
内の所定雰囲気内に開放される。次いで，マッピングユ
ニット４０の垂直支持部材４７が，図１２に示すように
カセットＣ側に移動し，例えば光学センサ４５がカセッ
トＣの最上部に進入する。このとき，図８に示すように
発光部Ａと受光部Ｂが上述の検出位置Ｐまで移動され
る。The operation of the coating and developing treatment apparatus 1 configured as described above will be described. First, the unprocessed wafer W
A plurality of cassettes C are stored on the mounting table 30. When the cassette C is placed, for example, the door opener 31 horizontally moves to the cassette C side, and the door 2 of the cassette C is opened.
1 is adsorbed and held. At this time, the key 3 of the door opener 31
3 is inserted into the keyhole 22 of the door 21 and the door 21 is unlocked. When the door opener 31 holds the door 21, the door opener 31 temporarily retracts horizontally from the cassette C and then descends. Thus, the inside of the cassette C is the casing 11
It is opened to a predetermined atmosphere inside. Next, the vertical support member 47 of the mapping unit 40 moves to the cassette C side as shown in FIG. 12, and the optical sensor 45 enters the uppermost part of the cassette C, for example. At this time, the light emitting unit A and the light receiving unit B are moved to the above-described detection position P as shown in FIG.
【００４２】続いて，受光部Ａから受光部Ｂに向けてＬ
ＥＤ光が発光され，この状態で発光部Ａと受光部Ｂが上
下方向に並べられたウェハＷに沿って下降される。この
とき，発光部Ａと受光部Ｂからなる光学センサ４５によ
って，各スロット２３のウェハＷの有無及び見かけ上の
厚みが検出される。この検出データは，例えば制御部Ｈ
で処理され，制御部Ｈにおいて，各スロット２３におけ
るウェハＷの有無，収容姿勢が認識される。Then, from the light receiving portion A toward the light receiving portion B, L
The ED light is emitted, and in this state, the light emitting portion A and the light receiving portion B are lowered along the wafer W arranged vertically. At this time, the presence or absence of the wafer W and the apparent thickness of each slot 23 are detected by the optical sensor 45 including the light emitting portion A and the light receiving portion B. This detection data is, for example, the control unit H
The presence / absence of the wafer W in each slot 23 and the accommodation posture are recognized in the control unit H.
【００４３】光学センサ４５がカセットＣの最上部から
最下部まで移動し，各段のウェハＷの有無や収容姿勢が
認識されると，そのマッピングデータは，制御部Ｈから
ウェハ搬送体４１のコントローラ（図示しない）に送信
され，ウェハ搬送体４１の動作レシピに反映される。例
えば，ウェハＷが支持されていないスロット２３や，ウ
ェハＷが水平に支持されていないスロット２３を飛ばし
てアクセスするようにウェハ搬送体４１の動作レシピが
変更される。When the optical sensor 45 moves from the uppermost part to the lowermost part of the cassette C and the presence or absence of each wafer W and the housing attitude are recognized, the mapping data is sent from the controller H to the controller of the wafer carrier 41. (Not shown) and is reflected in the operation recipe of the wafer carrier 41. For example, the operation recipe of the wafer transfer body 41 is changed so that the slot 23 in which the wafer W is not supported or the slot 23 in which the wafer W is not horizontally supported is skipped and accessed.
【００４４】光学センサ４５がカセットＣの最下部まで
移動し，マッピング作業が終了すると，垂直支持部材４
７がＹ方向負方向側に移動し，光学センサ４５がカセッ
トＣから離れる。その後，例えば光学センサ４５がカセ
ットＣよりも高い位置まで移動し，次のカセットＣが載
置されるまで待機する。When the optical sensor 45 moves to the bottom of the cassette C and the mapping work is completed, the vertical support member 4
7 moves to the Y direction negative direction side, and the optical sensor 45 separates from the cassette C. After that, for example, the optical sensor 45 moves to a position higher than the cassette C and waits until the next cassette C is placed.
【００４５】続いて，ウェハ搬送体４１がカセットＣ内
の所定スロット２３のウェハＷにアクセスし，ウェハＷ
が一枚ずつ第３の処理ユニット群Ｇ３の温調ユニット８
０に搬送される。温調ユニット８０に搬送されたウェハ
Ｗは，所定温度に温度調節され，その後第１の搬送装置
６０によってボトムコーティングユニット１１３に搬送
されて，表面に反射防止膜が形成される。反射防止膜が
形成されたウェハＷは，第１の搬送装置６０によって加
熱ユニット７２，高温度熱処理ユニット８５，高精度温
調ユニット９０，レジスト塗布ユニット１１０及びプリ
ベーキングユニット９１に順次搬送され，各ユニットで
所定の処理が施される。Subsequently, the wafer carrier 41 accesses the wafer W in the predetermined slot 23 in the cassette C, and the wafer W
Temperature control unit 8 of the third processing unit group G3 one by one
Transported to 0. The wafer W transferred to the temperature control unit 80 is temperature-controlled to a predetermined temperature, and then transferred to the bottom coating unit 113 by the first transfer device 60, and an antireflection film is formed on the surface thereof. The wafer W on which the antireflection film is formed is sequentially transferred by the first transfer device 60 to the heating unit 72, the high temperature heat treatment unit 85, the high precision temperature control unit 90, the resist coating unit 110, and the prebaking unit 91, and each of them is transferred. The unit performs a predetermined process.
【００４６】プリベーキング処理の終了したウェハＷ
は，第２の搬送装置６１によって周辺露光ユニット７４
に搬送され，周辺露光処理された後，トランジションユ
ニット１０３に搬送される。その後，ウェハＷは，第１
のインタフェイス部１４０のウェハ搬送体１４２によっ
てバッファカセット１４４に搬送され，次いで第２のイ
ンタフェイス部１４１のウェハ搬送体１４６によって図
示しない露光装置に搬送される。露光処理の終了したウ
ェハＷは，ウェハ搬送体１４６及びウェハ搬送体１４２
によってバッファカセット１４４を介してバッファカセ
ット１４３に搬送される。その後ウェハＷは，ウェハ搬
送体１４２によってポストエクスポージャーベーキング
ユニット１０４に搬送され，第２の搬送装置６１によっ
て高精度温調ユニット１０１，現像ユニット１２０，ポ
ストベーキングユニット９５に順次搬送されて，各ユニ
ットで所定の処理が施される。ポストベーキング処理の
終了したウェハＷは，第１の搬送装置６０によりトラン
ジションユニット８１に搬送され，その後ウェハ搬送体
４１によりカセットＣに戻される。こうして，ウェハＷ
の一連の塗布現像処理が終了する。Wafer W for which pre-baking processing has been completed
Is the peripheral exposure unit 74 by the second transport device 61.
After being subjected to peripheral exposure processing, it is conveyed to the transition unit 103. After that, the wafer W is
The wafer carrier 142 of the second interface unit 140 transfers the wafer to the buffer cassette 144, and then the wafer carrier 146 of the second interface unit 141 transfers the wafer to an exposure device (not shown). The wafer W after the exposure processing is processed by the wafer carrier 146 and the wafer carrier 142.
Is conveyed to the buffer cassette 143 via the buffer cassette 144. After that, the wafer W is transferred to the post-exposure baking unit 104 by the wafer transfer body 142, and then transferred to the high-precision temperature control unit 101, the developing unit 120, and the post-baking unit 95 by the second transfer device 61 in order. Predetermined processing is performed. The wafer W that has undergone the post-baking process is transferred to the transition unit 81 by the first transfer device 60, and then returned to the cassette C by the wafer transfer body 41. Thus, the wafer W
Then, the series of coating and developing treatments are completed.
【００４７】本実施の形態によれば，独立したマッピン
グユニット４０を塗布現像処理装置１に対して取り外し
自在に設けたので，例えば光学センサ４５を取り換える
際にマッピングユニット４０全体を取り外し交換すれば
足りる。それ故，従来のように塗布現像処理装置１に設
置されたウェハ搬送体４１やドアオープナー３１から光
学センサ４５のみを取り外す必要がなく，複雑な配線を
外したり狭い部分での取り外し作業を行う必要がないの
で，光学センサ４５の交換を迅速に行うことができる。According to the present embodiment, since the independent mapping unit 40 is detachably provided to the coating and developing treatment apparatus 1, it is sufficient to remove and replace the entire mapping unit 40 when replacing the optical sensor 45, for example. . Therefore, it is not necessary to remove only the optical sensor 45 from the wafer transfer body 41 and the door opener 31 installed in the coating and developing treatment apparatus 1 as in the conventional case, and it is necessary to remove the complicated wiring or perform the removal work in a narrow portion. Therefore, the optical sensor 45 can be replaced quickly.
【００４８】また，マッピングユニット４０は，載置台
３０に隣接して配置され，水平移動機構５０を備えたの
で，光学センサ４５がこの載置台３０上のカセットＣに
対してアクセス自在になる。それ故，光学センサ４５が
カセットＣ内の検出位置Ｐまで移動し，マッピング作業
を適切に行うことができる。また，マッピングユニット
４０は，昇降機構４９を備えたので，光学センサ４５を
カセットＣのスロット２３に沿ってスキャンさせること
ができる。また，昇降機構４９は，光学センサ４５がマ
ッピング作業をしていない時に，光学センサ４５をカセ
ットＣの上部付近に待機させることができるので，次の
マッピング作業時に光学センサ４５がカセットＣの最上
部まで迅速に移動することができる。Further, since the mapping unit 40 is arranged adjacent to the mounting table 30 and has the horizontal moving mechanism 50, the optical sensor 45 can freely access the cassette C on the mounting table 30. Therefore, the optical sensor 45 moves to the detection position P in the cassette C, and the mapping work can be appropriately performed. Further, since the mapping unit 40 includes the lifting mechanism 49, the optical sensor 45 can be scanned along the slot 23 of the cassette C. Further, since the elevating mechanism 49 can make the optical sensor 45 stand by near the upper portion of the cassette C when the optical sensor 45 is not performing the mapping work, the optical sensor 45 is placed at the top of the cassette C at the next mapping work. You can move up to quickly.
【００４９】また，光学センサ４５の発光部Ａと受光部
Ｂを，水平支持部材４６のカセットＣ側に互いに所定距
離Ｄ離して取付けるようにしたので，垂直支持部材４７
がカセットＣ側に移動した際に，発光部Ａと受光部Ｂと
が適切にウェハＷの両側に配置され，発光部Ａ及び受光
部Ｂによりその間のウェハＷの収容状態を検出できる。Since the light emitting portion A and the light receiving portion B of the optical sensor 45 are mounted on the cassette C side of the horizontal support member 46 with a predetermined distance D from each other, the vertical support member 47 is provided.
When is moved to the side of the cassette C, the light emitting portion A and the light receiving portion B are appropriately arranged on both sides of the wafer W, and the housing state of the wafer W between them can be detected by the light emitting portion A and the light receiving portion B.
【００５０】垂直支持部材４７が水平支持部材４６の一
端部を支持しているので，垂直支持部材４７を，カセッ
トＣにアクセスするウェハ搬送体４１の移動を妨げない
ように配置することができる。Since the vertical support member 47 supports one end of the horizontal support member 46, the vertical support member 47 can be arranged so as not to hinder the movement of the wafer carrier 41 that accesses the cassette C.
【００５１】載置部１０には，３つの載置台３０が設け
られ，マッピングユニット４０が当該載置台３０毎に備
えられたので，いずれの載置台３０にカセットＣが載置
された場合でも，マッピング作業を行うことができる。
また，同時に複数のカセットＣについてマッピング作業
を行うことができ，短時間により多くのウェハＷを処理
ステーション３側に搬入することが可能になるので，結
果的に塗布現像処理装置１の処理効率を向上させること
ができる。Since three mounting bases 30 are provided in the mounting base 10 and the mapping unit 40 is provided for each mounting base 30, no matter which mounting base 30 the cassette C is mounted on, Can perform mapping work.
Further, the mapping work can be performed on a plurality of cassettes C at the same time, and a large number of wafers W can be loaded to the processing station 3 side in a short time. As a result, the processing efficiency of the coating and developing processing apparatus 1 can be improved. Can be improved.
【００５２】以上の実施の形態では，水平支持部材４６
に発光部Ａと受光部Ｂを取り付けたが，他の種類の光学
センサ，例えば撮像手段であるＣＣＤカメラを取り付け
てもよい。かかる場合も上述の実施の形態と同様に，カ
セットＣの最上部から最下部に向けてＣＣＤカメラを走
査させ，例えば得られたデータを画像処理することによ
って，各スロット２３のウェハＷの収容状態を検出す
る。このようにＣＣＤカメラを用いた場合には，発光部
Ａ及び受光部Ｂのように厳格な光軸の位置合わせが必要
なく，例えばＣＣＤカメラを昇降させるモータ等に精度
のでないより安価なものを用いることができる。In the above embodiment, the horizontal support member 46
Although the light emitting unit A and the light receiving unit B are attached to the above, another type of optical sensor, for example, a CCD camera as an image pickup means may be attached. Also in this case, similarly to the above-described embodiment, the CCD camera is scanned from the uppermost part to the lowermost part of the cassette C, and the obtained data is subjected to image processing, for example, to store the wafer W in each slot 23. To detect. When the CCD camera is used in this way, it is not necessary to perform strict alignment of the optical axes like the light emitting section A and the light receiving section B, and for example, a less expensive and less expensive motor for raising and lowering the CCD camera is used. Can be used.
【００５３】また，図１３に示すようにマッピングユニ
ット１６０の垂直支持部材１６１が水平支持部材１６２
の中央部を支持するようにしてもよい。かかる場合，水
平支持部材１６２の両端部の撓みが最小限に抑制できる
ので，発光部Ａと受光部Ｂを正確に水平に保つことがで
きる。したがって，厳格な光学系の下でマッピング作業
を行うことができる。また，上述の光学センサの代わり
に，ウェハＷの有無やウェハＷの見かけ上の厚みを，ウ
ェハＷの側面等に超音波を当てて検出するセンサを用い
てもよい。As shown in FIG. 13, the vertical support member 161 of the mapping unit 160 is replaced by the horizontal support member 162.
You may make it support the central part of. In such a case, since the bending of both ends of the horizontal support member 162 can be suppressed to the minimum, the light emitting portion A and the light receiving portion B can be accurately kept horizontal. Therefore, the mapping work can be performed under a strict optical system. Instead of the optical sensor described above, a sensor that detects the presence or absence of the wafer W and the apparent thickness of the wafer W by applying ultrasonic waves to the side surface of the wafer W may be used.
【００５４】以上の実施の形態の処理ステーション３に
搭載された処理ユニットの種類や数は，これに限られる
ものではなく，必要に応じて適宜変更できる。また，本
実施の形態は，本発明を塗布現像処理装置１に適用した
ものであったが，本発明をＳＯＤ膜形成装置等の他の処
理装置に適用してもよい。さらに，以上の実施の形態
は，本発明をウェハＷの処理装置に適用したものであっ
たが，本発明は，ウェハＷ以外の基板例えばＬＣＤ基
板，マスク基板，レクチル基板等の搬送装置にも適用で
きる。The type and number of the processing units mounted on the processing station 3 of the above embodiment are not limited to this, and can be appropriately changed as necessary. Further, in the present embodiment, the present invention is applied to the coating and developing processing apparatus 1, but the present invention may be applied to other processing apparatuses such as an SOD film forming apparatus. Furthermore, although the present invention is applied to the processing apparatus for the wafer W in the above embodiments, the present invention is also applicable to a transfer apparatus for substrates other than the wafer W, such as an LCD substrate, a mask substrate and a reticle substrate. Applicable.
【００５５】[0055]
【発明の効果】本発明によれば，搬送装置の動作を妨げ
ることなくマッピング作業を行うことができるので，処
理装置の処理能力を向上させることができる。また，メ
ンテナンス作業を迅速に行うことができるので処理装置
の稼働率を上昇させることができる。As described above, according to the present invention, the mapping work can be performed without disturbing the operation of the transfer device, so that the processing capacity of the processing device can be improved. Moreover, since the maintenance work can be performed quickly, the operating rate of the processing device can be increased.
【図１】本実施の形態にかかる塗布現像処理装置の構成
の概略を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a coating and developing treatment apparatus according to the present embodiment.
【図２】カセットステーションの外観を示す斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view showing an appearance of a cassette station.
【図３】カセットの斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of a cassette.
【図４】ドアを開けた状態のカセットの側面図である。FIG. 4 is a side view of the cassette with a door opened.
【図５】ドアオープナー周辺の構成を示す縦断面の説明
図である。FIG. 5 is an explanatory view of a vertical cross section showing a configuration around a door opener.
【図６】マッピングユニットを取り付けた載置台周辺の
構成を示す縦断面の説明図である。FIG. 6 is an explanatory view of a vertical section showing a configuration around a mounting table to which a mapping unit is attached.
【図７】マッピングユニットの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of a mapping unit.
【図８】光学センサがカセット内に進入した状態を示す
カセットの横断面の説明図である。FIG. 8 is an explanatory view of a cross section of the cassette showing a state in which the optical sensor has entered the cassette.
【図９】マッピングユニットの内部の構成を示す縦断面
の説明図である。FIG. 9 is an explanatory view of a vertical section showing the internal configuration of the mapping unit.
【図１０】図１の塗布現像処理装置の背面図である。FIG. 10 is a rear view of the coating and developing treatment apparatus of FIG.
【図１１】図１の塗布現像処理装置の正面図である。11 is a front view of the coating and developing treatment apparatus of FIG.
【図１２】マッピング作業時のマッピングユニットの動
作を示す載置台周辺の縦断面の説明図である。FIG. 12 is an explanatory diagram of a vertical cross section around the mounting table showing the operation of the mapping unit during mapping work.
【図１３】マッピングユニットの他の構成例を示す斜視
図である。FIG. 13 is a perspective view showing another configuration example of a mapping unit.
１ 塗布現像処理装置 １０ 載置部 ３０ 載置台 ３１ ドアオープナー ４０ マッピングユニット ４５ 光学センサ ４６ 水平支持部材 ４７ 垂直支持部材 ４８ ケース Ｃ カセット Ｗ ウェハ 1 Coating and developing equipment 10 Placement section 30 table 31 door opener 40 mapping units 45 Optical sensor 46 Horizontal support member 47 Vertical support member 48 cases C cassette W wafer
Claims (7)
基板を上下に整列して多段に収容できる収容体を載置す
る載置台を備えた，基板を処理する処理装置であって，
前記載置台に載置された収容体内の基板の収容状態を検
出するためのマッピングユニットを，前記載置台に隣接
した位置に備え，前記マッピングユニットは，基板の前
記収容状態を光学的に検出できる光学センサと，当該光
学センサを支持する支持部材と，当該支持部材を昇降さ
せるための昇降機構と，前記支持部材を前記載置台に載
置された収容体側に移動させ，前記光学センサを検出可
能な位置まで移動させるための移動機構と，を備えてお
り，前記マッピングユニットは，この装置に対して取り
外し自在に設けられていることを特徴とする，処理装
置。1. A processing apparatus for processing a substrate, comprising a mounting table for mounting a container capable of accommodating a plurality of substrates vertically arranged in order to load the substrate into the apparatus,
A mapping unit for detecting the accommodation state of the substrate in the container placed on the placing table is provided at a position adjacent to the placing table, and the mapping unit can optically detect the accommodation state of the substrate. An optical sensor, a support member for supporting the optical sensor, an elevating mechanism for elevating and lowering the support member, and moving the support member to the side of the container mounted on the mounting table to detect the optical sensor. A processing unit for moving the apparatus to a desired position, and the mapping unit is detachably provided to the apparatus.
段の基板の有無及び基板の収容姿勢であり，前記光学セ
ンサは，前記収容体内の各段における基板の有無と，前
記収容体内に収容された基板を側面から見た場合の当該
基板の見かけ上の厚みとを検出できるものであることを
特徴とする，請求項１に記載の処理装置。2. The accommodation state of the substrate is presence / absence of a substrate at each stage of the accommodation body and an accommodation posture of the substrate, and the optical sensor is configured to detect the presence / absence of the substrate at each stage of the accommodation body and the accommodation state of the substrate. The processing apparatus according to claim 1, wherein the apparent thickness of the substrate accommodated in the substrate when viewed from the side can be detected.
するものであり，前記光学センサは，直線的な光を水平
に発光する発光部と，当該光を受光する受光部を備え，
前記発光部と受光部は，前記支持部材の前記載置台側
に，互いに所定距離離されて設けられていることを特徴
とする，請求項２に記載の処理装置。3. The housing body houses a plurality of substrates horizontally, and the optical sensor includes a light emitting portion that horizontally emits linear light and a light receiving portion that receives the light.
The processing device according to claim 2, wherein the light emitting unit and the light receiving unit are provided on the mounting table side of the support member with a predetermined distance therebetween.
を特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の処理
装置。4. The processing device according to claim 1, wherein the optical sensor is an image pickup unit.
付けられた水平方向に長い水平支持部材と，当該水平支
持部材を支持し，上下方向に長い垂直支持部材と，を備
え，前記垂直支持部材は，前記水平支持部材の一端部を
支持していることを特徴とする，請求項１，２，３又は
４のいずれかに記載の処理装置。5. The vertical support member includes: a horizontal support member having the optical sensor attached thereto; the horizontal support member is long in the horizontal direction; and a vertical support member that supports the horizontal support member and is long in the vertical direction. Supports one end portion of the horizontal support member, The processing apparatus according to claim 1, 2, 3, or 4.
付けられた水平方向に長い水平支持部材と，当該水平支
持部材を支持し，上下方向に長い垂直支持部材と，を備
え，前記垂直支持部材は，前記水平支持部材の中央部を
支持していることを特徴とする，請求項１，２，３又は
４のいずれかに記載の処理装置。6. The vertical support member comprises: a horizontal support member having the optical sensor attached thereto; the horizontal support member is long in the horizontal direction; and a vertical support member that supports the horizontal support member and is long in the vertical direction. Supports the central part of the horizontal support member, The processing apparatus according to claim 1, 2, 3, or 4.
ピングユニットは，前記載置台毎に設けられていること
を特徴とする，請求項１，２，３，４，５又は６のいず
れかに記載の処理装置。7. The mounting table is provided at a plurality of locations, and the mapping unit is provided for each mounting table, according to claim 1, 2, 3, 4, 5 or 6. The processing device according to.
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-
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