JP2000049048A - チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JP2000049048A JP2000049048A JP10217356A JP21735698A JP2000049048A JP 2000049048 A JP2000049048 A JP 2000049048A JP 10217356 A JP10217356 A JP 10217356A JP 21735698 A JP21735698 A JP 21735698A JP 2000049048 A JP2000049048 A JP 2000049048A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外形寸法がより小さくて、体積効率のよいチ
ップ型固体電解コンデンサを得る。 【解決手段】 コンデンサ素子１２に陽極端子板２３と
陰極端子板２１を取り付け、陽極端子板２３および陰極
端子板２１を含めてコンデンサ素子１２の周りに樹脂外
装体３１を形成した後、その樹脂の一部を除去して、陽
極端子板２３および陰極端子板２１の各一部分２３１，
２１１を露出させ、次に、樹脂外装体３１の両端面３１
Ｌ，３１Ｒにハンダメッキを施して陽極端子板２３およ
び陰極端子板２１の各一部分２３１，２１１に電気的に
接続されるハンダメッキよりなる電極引出リード２３
Ａ，２１Ａを形成する。
ップ型固体電解コンデンサを得る。 【解決手段】 コンデンサ素子１２に陽極端子板２３と
陰極端子板２１を取り付け、陽極端子板２３および陰極
端子板２１を含めてコンデンサ素子１２の周りに樹脂外
装体３１を形成した後、その樹脂の一部を除去して、陽
極端子板２３および陰極端子板２１の各一部分２３１，
２１１を露出させ、次に、樹脂外装体３１の両端面３１
Ｌ，３１Ｒにハンダメッキを施して陽極端子板２３およ
び陰極端子板２１の各一部分２３１，２１１に電気的に
接続されるハンダメッキよりなる電極引出リード２３
Ａ，２１Ａを形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ型固体電解コ
ンデンサおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言え
ば、樹脂外装体内に占めるコンデンサ素子の体積効率が
良好で、より一層の小型化を可能にしたチップ型固体電
解コンデンサおよびその製造方法に関するものである。
ンデンサおよびその製造方法に関し、さらに詳しく言え
ば、樹脂外装体内に占めるコンデンサ素子の体積効率が
良好で、より一層の小型化を可能にしたチップ型固体電
解コンデンサおよびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話や携帯情報端末機器などに見ら
れるように、最近の電子機器においては、その小型化、
軽量化がめざましく、これに対応してそれに用いられる
電子部品にもさらなる小型化が求められている。
れるように、最近の電子機器においては、その小型化、
軽量化がめざましく、これに対応してそれに用いられる
電子部品にもさらなる小型化が求められている。
【０００３】このため、コンデンサの分野でも、より小
さなチップ部品化が図られており、その一例として図５
に自動機により回路基板に対して表面実装を可能とした
チップ型固体電解コンデンサを示す。
さなチップ部品化が図られており、その一例として図５
に自動機により回路基板に対して表面実装を可能とした
チップ型固体電解コンデンサを示す。
【０００４】これによると、このチップ型固体電解コン
デンサ５０は、陽極棒５１が植設された焼結ペレット５
０Ａに陽極酸化被膜、固体電解質層５２および陰極層５
３を順次形成してなるコンデンサ素子５４を備えてい
る。
デンサ５０は、陽極棒５１が植設された焼結ペレット５
０Ａに陽極酸化被膜、固体電解質層５２および陰極層５
３を順次形成してなるコンデンサ素子５４を備えてい
る。
【０００５】コンデンサ素子５４には陽極リード５５と
陰極リード５７とが取り付けられている。実際の製造工
程に沿って説明すると、陽極リード５５と陰極リード５
７は図示しないリードフレームにより提供され、コンデ
ンサ素子５４はそのリードフレーム上に配置され、陽極
棒５１に陽極リード５５が溶接され、また、陰極層５３
には導電性接着材５６を介して陰極リード５７が取り付
けられる。
陰極リード５７とが取り付けられている。実際の製造工
程に沿って説明すると、陽極リード５５と陰極リード５
７は図示しないリードフレームにより提供され、コンデ
ンサ素子５４はそのリードフレーム上に配置され、陽極
棒５１に陽極リード５５が溶接され、また、陰極層５３
には導電性接着材５６を介して陰極リード５７が取り付
けられる。
【０００６】そして、図示しない成形金型内において、
コンデンサ素子５４の周りに樹脂外装体５８が形成さ
れ、成形金型から取り出した後、陽極リード５５および
陰極リード５７がリードフレームから切り離され、その
各先端部が樹脂外装体５８の側面から底面にかけてそれ
ぞれ蟹足状に折り曲げられる。
コンデンサ素子５４の周りに樹脂外装体５８が形成さ
れ、成形金型から取り出した後、陽極リード５５および
陰極リード５７がリードフレームから切り離され、その
各先端部が樹脂外装体５８の側面から底面にかけてそれ
ぞれ蟹足状に折り曲げられる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】このようにして、回路
基板５９に対して表面実装が可能なチップ型固体電解コ
ンデンサ５０が製造されるのであるが、この従来例で
は、陽極リード５５および陰極リード５７を樹脂外装体
５８の両端面から引き出すようにしているため、図から
も分かるように、コンデンサ素子５０Ａに対して樹脂外
装体５８のいわゆる嵩が大きく、体積効率が低いという
課題があった。
基板５９に対して表面実装が可能なチップ型固体電解コ
ンデンサ５０が製造されるのであるが、この従来例で
は、陽極リード５５および陰極リード５７を樹脂外装体
５８の両端面から引き出すようにしているため、図から
も分かるように、コンデンサ素子５０Ａに対して樹脂外
装体５８のいわゆる嵩が大きく、体積効率が低いという
課題があった。
【０００８】また、別の課題としては、陽極リード５５
および陰極リード５７の折り曲げ加工を必要とするた
め、その分、組立作業工数が増え生産性がよくない。そ
ればかりでなく、リード折り曲げ後のスプリングバック
により、しばしば端子浮きが発生するため、これに対す
るなんらかの対策を講ずる必要があるなどの問題があっ
た。
および陰極リード５７の折り曲げ加工を必要とするた
め、その分、組立作業工数が増え生産性がよくない。そ
ればかりでなく、リード折り曲げ後のスプリングバック
により、しばしば端子浮きが発生するため、これに対す
るなんらかの対策を講ずる必要があるなどの問題があっ
た。
【０００９】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、その第１の目的は、樹脂外装体に対
するコンデンサ素子の体積効率を高めて、相対的に外形
寸法をより小型化することができるようにしたチップ型
固体電解コンデンサを提供することにある。
になされたもので、その第１の目的は、樹脂外装体に対
するコンデンサ素子の体積効率を高めて、相対的に外形
寸法をより小型化することができるようにしたチップ型
固体電解コンデンサを提供することにある。
【００１０】また、本発明の第２の目的は、外形寸法の
小さなチップ型固体電解コンデンサを低コストにて製造
できるようにしたチップ型固体電解コンデンサの製造方
法を提供することにある。
小さなチップ型固体電解コンデンサを低コストにて製造
できるようにしたチップ型固体電解コンデンサの製造方
法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るため、本発明は、一端面に陽極棒が植設された弁作用
金属粉末からなる焼結ペレットに陽極酸化皮膜、固体電
解質層および陰極層を順次形成してなるコンデンサ素子
を有するチップ型固体電解コンデンサにおいて、上記陽
極棒に対してそれと直交する平面に沿って取り付けられ
た陽極端子板と、上記コンデンサ素子の反陽極棒側の端
面に沿って取り付けられた陰極端子板と、上記陽極端子
板および上記陰極端子板の各一部分を除いて上記コンデ
ンサ素子の周りに形成された樹脂外装体とを備え、上記
樹脂外装体の両端面には、上記陽極端子板および上記陰
極端子板の各一部分と電気的に接続されたハンダメッキ
からなる電極引出リードがそれぞれ形成されていること
を特徴としている。
るため、本発明は、一端面に陽極棒が植設された弁作用
金属粉末からなる焼結ペレットに陽極酸化皮膜、固体電
解質層および陰極層を順次形成してなるコンデンサ素子
を有するチップ型固体電解コンデンサにおいて、上記陽
極棒に対してそれと直交する平面に沿って取り付けられ
た陽極端子板と、上記コンデンサ素子の反陽極棒側の端
面に沿って取り付けられた陰極端子板と、上記陽極端子
板および上記陰極端子板の各一部分を除いて上記コンデ
ンサ素子の周りに形成された樹脂外装体とを備え、上記
樹脂外装体の両端面には、上記陽極端子板および上記陰
極端子板の各一部分と電気的に接続されたハンダメッキ
からなる電極引出リードがそれぞれ形成されていること
を特徴としている。
【００１２】この場合において、上記陽極端子板は、そ
の一辺側に上記陽極棒に対してそれと直交する方向から
取り付け可能とするためのＶ字溝を有し、同Ｖ字溝の部
分で上記陽極棒に溶接して固定されていることが好まし
い。
の一辺側に上記陽極棒に対してそれと直交する方向から
取り付け可能とするためのＶ字溝を有し、同Ｖ字溝の部
分で上記陽極棒に溶接して固定されていることが好まし
い。
【００１３】また、上記陰極端子板は、導電性接着材を
介して上記コンデンサ素子の反陽極棒側の端面に固着さ
れていることが好ましい。
介して上記コンデンサ素子の反陽極棒側の端面に固着さ
れていることが好ましい。
【００１４】本発明において、上記各電極引出リードは
ハンダメッキよりなるため、折り曲げ加工などによるこ
となく、上記樹脂外装体の端面から回路基板と対向する
同樹脂外装体の底面にかけて簡単に形成することができ
る。また、この電極引出リードによれば、スプリングバ
ックも生じない。
ハンダメッキよりなるため、折り曲げ加工などによるこ
となく、上記樹脂外装体の端面から回路基板と対向する
同樹脂外装体の底面にかけて簡単に形成することができ
る。また、この電極引出リードによれば、スプリングバ
ックも生じない。
【００１５】上記第２の目的を達成するため、本発明
は、一端面に陽極棒が植設された弁作用金属粉末からな
る焼結ペレットに陽極酸化皮膜、固体電解質層および陰
極層を順次形成してなるコンデンサ素子を有するチップ
型固体電解コンデンサの製造方法において、上記コンデ
ンサ素子の上記陽極棒に対してそれと直交する平面に沿
って陽極端子板を取り付けるとともに、上記コンデンサ
素子の反陽極棒側の端面に沿って陰極端子板を取り付け
る第１工程と、上記陽極端子板および上記陰極端子板を
含めて上記コンデンサ素子の周りに樹脂外装体を形成す
る第２工程と、上記陽極端子板および上記陰極端子板の
各一部分を露出させるため、それらの各一部分に対応す
る部位の上記樹脂外装体を除去する第３工程と、上記樹
脂外装体の両端面にハンダメッキを施して上記陽極端子
板および上記陰極端子板の各一部分に電気的に接続され
るハンダメッキよりなる電極引出リードを形成する第４
工程とを備えていることを特徴としている。
は、一端面に陽極棒が植設された弁作用金属粉末からな
る焼結ペレットに陽極酸化皮膜、固体電解質層および陰
極層を順次形成してなるコンデンサ素子を有するチップ
型固体電解コンデンサの製造方法において、上記コンデ
ンサ素子の上記陽極棒に対してそれと直交する平面に沿
って陽極端子板を取り付けるとともに、上記コンデンサ
素子の反陽極棒側の端面に沿って陰極端子板を取り付け
る第１工程と、上記陽極端子板および上記陰極端子板を
含めて上記コンデンサ素子の周りに樹脂外装体を形成す
る第２工程と、上記陽極端子板および上記陰極端子板の
各一部分を露出させるため、それらの各一部分に対応す
る部位の上記樹脂外装体を除去する第３工程と、上記樹
脂外装体の両端面にハンダメッキを施して上記陽極端子
板および上記陰極端子板の各一部分に電気的に接続され
るハンダメッキよりなる電極引出リードを形成する第４
工程とを備えていることを特徴としている。
【００１６】上記第１工程において、上記陽極端子板お
よび上記陰極端子板は同一のリードフレームに対向的に
設けられ、それらの間隔が上記第２工程で形成される上
記樹脂外装体の端面間寸法よりも短くされていることが
好ましい。
よび上記陰極端子板は同一のリードフレームに対向的に
設けられ、それらの間隔が上記第２工程で形成される上
記樹脂外装体の端面間寸法よりも短くされていることが
好ましい。
【００１７】上記第３工程において、上記樹脂外装体の
除去を化学的な薬品処理もしくはレーザー光の照射によ
り行なうことが好ましく、これによれば、コンデンサ素
子に余計な応力をかけることなく、樹脂外装体の一部分
を除去することができる。
除去を化学的な薬品処理もしくはレーザー光の照射によ
り行なうことが好ましく、これによれば、コンデンサ素
子に余計な応力をかけることなく、樹脂外装体の一部分
を除去することができる。
【００１８】また、上記第４工程おいて、上記各電極引
出リードを、上記樹脂外装体の端面から回路基板と対向
する同樹脂外装体の底面にかけて形成することが好まし
く、これによれば、折り曲げ加工などによることなく、
簡単に蟹足状のリードを得ることができる。
出リードを、上記樹脂外装体の端面から回路基板と対向
する同樹脂外装体の底面にかけて形成することが好まし
く、これによれば、折り曲げ加工などによることなく、
簡単に蟹足状のリードを得ることができる。
【００１９】なお、樹脂外装体をモールド成形するにあ
たって、あらかじめ上記陽極端子板および上記陰極端子
板の各一部分を除いて上記コンデンサ素子の周りに樹脂
外装体を形成するようにしてもよく、このような態様も
本発明の特徴の一つである。
たって、あらかじめ上記陽極端子板および上記陰極端子
板の各一部分を除いて上記コンデンサ素子の周りに樹脂
外装体を形成するようにしてもよく、このような態様も
本発明の特徴の一つである。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、本発明を図面に示されてい
る実施例に基づいてより詳しく説明する。
る実施例に基づいてより詳しく説明する。
【００２１】まず、図１の断面図により、この実施例の
チップ型固体電解コンデンサ１０の構成を説明する。こ
のチップ型固体電解コンデンサ１０は一方の端面に陽極
棒１１が植設された例えば角柱状のコンデンサ素子１２
を備えている。
チップ型固体電解コンデンサ１０の構成を説明する。こ
のチップ型固体電解コンデンサ１０は一方の端面に陽極
棒１１が植設された例えば角柱状のコンデンサ素子１２
を備えている。
【００２２】コンデンサ素子１２は弁作用金属粉末（例
えば、タンタル粉末）の焼結ペレット１２１を核として
おり、この焼結ペレット１２１には陽極酸化皮膜と、例
えば二酸化マンガンよりなる固体電解質層１２２、カー
ボン層１３１および銀層１３２が順次形成されている。
えば、タンタル粉末）の焼結ペレット１２１を核として
おり、この焼結ペレット１２１には陽極酸化皮膜と、例
えば二酸化マンガンよりなる固体電解質層１２２、カー
ボン層１３１および銀層１３２が順次形成されている。
【００２３】このように、コンデンサ素子１２の表面に
は銀層１３２が現れているが、この銀層１３２とカーボ
ン層１３１とにより実質的な陰極層が形成されるため、
この陰極層を参照符号１３にて示す。
は銀層１３２が現れているが、この銀層１３２とカーボ
ン層１３１とにより実質的な陰極層が形成されるため、
この陰極層を参照符号１３にて示す。
【００２４】コンデンサ素子１２の反陽極棒１１側の端
面には、例えば接着銀からなる導電性接着材１４を介し
て陰極端子板２１が同端面に沿って取り付けられてい
る。この実施例において、陰極端子板２１には４２アロ
イが用いられている。
面には、例えば接着銀からなる導電性接着材１４を介し
て陰極端子板２１が同端面に沿って取り付けられてい
る。この実施例において、陰極端子板２１には４２アロ
イが用いられている。
【００２５】陽極棒１１には、ＰＴＦＥ（ポリテトラフ
ルオロエチレン）などの耐熱性合成樹脂からなるワッシ
ャ１５が嵌合されている。このワッシャ１５は固体電解
質層１２２を形成する際に、その固体電解質の這い上が
りを防止するために設けられている。
ルオロエチレン）などの耐熱性合成樹脂からなるワッシ
ャ１５が嵌合されている。このワッシャ１５は固体電解
質層１２２を形成する際に、その固体電解質の這い上が
りを防止するために設けられている。
【００２６】陽極棒１１は例えばタンタル線からなり、
これには陽極端子板２３が取り付けられている。この陽
極端子板２３も４２アロイからなり、その一辺には陽極
棒１１に対してそれと直交する方向から取り付け可能と
するためのＶ字溝２３２が形成されている（詳しくは、
図３参照）。なお、この溝２３２は正確な意味でのＶ字
である必要はなく、例えばハの字状やＵ字状もしくは漏
斗状的なものであってもよい。
これには陽極端子板２３が取り付けられている。この陽
極端子板２３も４２アロイからなり、その一辺には陽極
棒１１に対してそれと直交する方向から取り付け可能と
するためのＶ字溝２３２が形成されている（詳しくは、
図３参照）。なお、この溝２３２は正確な意味でのＶ字
である必要はなく、例えばハの字状やＵ字状もしくは漏
斗状的なものであってもよい。
【００２７】コンデンサ素子１２の周りには、陰極端子
板２１および陽極端子板２３の各一部分を除いて樹脂外
装体３１が形成されている。すなわち、樹脂外装体３１
はその両端面（図１において、左側の端面３１Ｌと右側
の端面３１Ｒ）に陰極端子板２１および陽極端子板２３
の各一部分２１１，２３１が露出するように形成されて
いる。
板２１および陽極端子板２３の各一部分を除いて樹脂外
装体３１が形成されている。すなわち、樹脂外装体３１
はその両端面（図１において、左側の端面３１Ｌと右側
の端面３１Ｒ）に陰極端子板２１および陽極端子板２３
の各一部分２１１，２３１が露出するように形成されて
いる。
【００２８】樹脂外装体３１の両端面３１Ｌ，３１Ｒに
はハンダメッキがそれぞれ施されており、このハンダメ
ッキにより陰極側電極引出リード２１Ａと、陽極側電極
引出リード２３Ａとが形成されている。なお、陰極側電
極引出リード２１Ａは陰極端子板２１の一部分２１１の
箇所にて同陰極端子板２１と電気的に接続され、また、
陽極側電極引出リード２３Ａは陽極端子板２３の一部分
２３１の箇所にて同陽極端子板２３に電気的に接続され
ている。
はハンダメッキがそれぞれ施されており、このハンダメ
ッキにより陰極側電極引出リード２１Ａと、陽極側電極
引出リード２３Ａとが形成されている。なお、陰極側電
極引出リード２１Ａは陰極端子板２１の一部分２１１の
箇所にて同陰極端子板２１と電気的に接続され、また、
陽極側電極引出リード２３Ａは陽極端子板２３の一部分
２３１の箇所にて同陽極端子板２３に電気的に接続され
ている。
【００２９】この実施例において、各電極引出リード２
１Ａ，２３Ａは、樹脂外装体３１の端面３１Ｌ，３１Ｒ
から各側面（上面、底面および左右の両側面）にかけて
形成されているが、表面実装タイプとするには、各電極
引出リード２１Ａ，２３Ａを樹脂外装体３１の端面３１
Ｌ，３１Ｒから少なくとも同樹脂外装体３１の回路基板
５９（図５参照）と対向する底面にかけて設けられてい
ればよい。
１Ａ，２３Ａは、樹脂外装体３１の端面３１Ｌ，３１Ｒ
から各側面（上面、底面および左右の両側面）にかけて
形成されているが、表面実装タイプとするには、各電極
引出リード２１Ａ，２３Ａを樹脂外装体３１の端面３１
Ｌ，３１Ｒから少なくとも同樹脂外装体３１の回路基板
５９（図５参照）と対向する底面にかけて設けられてい
ればよい。
【００３０】このチップ型固体電解コンデンサ１０によ
れば、樹脂外装体３１を形成するにしても、先に説明し
た図５の従来例のように各電極リードをその端面から引
き出すような構造でないため、同樹脂外装体３１の外形
寸法（同チップ型固体電解コンデンサ１０の外形寸法）
を小さくすることができ、したがって相対的にコンデン
サ素子１２の体積効率が高められる。
れば、樹脂外装体３１を形成するにしても、先に説明し
た図５の従来例のように各電極リードをその端面から引
き出すような構造でないため、同樹脂外装体３１の外形
寸法（同チップ型固体電解コンデンサ１０の外形寸法）
を小さくすることができ、したがって相対的にコンデン
サ素子１２の体積効率が高められる。
【００３１】ここで、同一サイズのコンデンサ素子（縦
・横ともに０．６８ｍｍで、長さ０．７２ｍｍ）を用い
て、本発明品と図５に示した形態の従来品とを作製した
ところ、本発明品の外形寸法は、縦・横ともに０．９ｍ
ｍで、長さ１．４ｍｍであった。これに対して、従来品
の外形寸法は、縦（高さ）２．０ｍｍ、横１．２ｍｍ、
長さ１．１８ｍｍであり、これを体積比に直すと、本発
明品：従来品＝１：２．５となる。
・横ともに０．６８ｍｍで、長さ０．７２ｍｍ）を用い
て、本発明品と図５に示した形態の従来品とを作製した
ところ、本発明品の外形寸法は、縦・横ともに０．９ｍ
ｍで、長さ１．４ｍｍであった。これに対して、従来品
の外形寸法は、縦（高さ）２．０ｍｍ、横１．２ｍｍ、
長さ１．１８ｍｍであり、これを体積比に直すと、本発
明品：従来品＝１：２．５となる。
【００３２】次に、このチップ型固体電解コンデンサ１
０の製造工程を図２ないし図４を参照しながら説明す
る。なお、コンデンサ素子１２の核となる焼結ペレット
１２１については、その一端面側に陽極棒１１が植設さ
れた状態であらかじめ形成されており、その陽極棒１１
の根元には固体電解質這い上がり防止用のワッシャ１５
が嵌着されているものとする。
０の製造工程を図２ないし図４を参照しながら説明す
る。なお、コンデンサ素子１２の核となる焼結ペレット
１２１については、その一端面側に陽極棒１１が植設さ
れた状態であらかじめ形成されており、その陽極棒１１
の根元には固体電解質這い上がり防止用のワッシャ１５
が嵌着されているものとする。
【００３３】図２にはその焼結ペレット１２１が一つし
か示されていないが、実際にはまず、１ロット分とし
て、所定個数の焼結ペレット１２１を例えばＳＵＳ４３
０からなる帯状のフープ材（支持板）４０にその陽極棒
１１を溶接して吊り下げる。
か示されていないが、実際にはまず、１ロット分とし
て、所定個数の焼結ペレット１２１を例えばＳＵＳ４３
０からなる帯状のフープ材（支持板）４０にその陽極棒
１１を溶接して吊り下げる。
【００３４】そして、その１ロット分の焼結ペレット１
２１を水溶液中に浸漬して、それらの表面に陽極酸化皮
膜（誘電体皮膜）を電気化学的に形成する。次に、焼結
ペレット１２１を硝酸マンガン水溶液中に浸漬して硝酸
マンガンを含浸させ、引き上げて熱分解する工程を硝酸
マンガン濃度を高めながら数回繰り返して、焼結ペレッ
ト１２１に固体電解質層（二酸化マンガン層）１２２を
形成する。
２１を水溶液中に浸漬して、それらの表面に陽極酸化皮
膜（誘電体皮膜）を電気化学的に形成する。次に、焼結
ペレット１２１を硝酸マンガン水溶液中に浸漬して硝酸
マンガンを含浸させ、引き上げて熱分解する工程を硝酸
マンガン濃度を高めながら数回繰り返して、焼結ペレッ
ト１２１に固体電解質層（二酸化マンガン層）１２２を
形成する。
【００３５】しかる後、固体電解質層１２２上にカーボ
ン層１３１を形成して、その固体電解質層１２２の凹凸
を埋め、さらにその上に銀層１３２を形成して表面を陰
極層１３としたコンデンサ素子１２を得る。
ン層１３１を形成して、その固体電解質層１２２の凹凸
を埋め、さらにその上に銀層１３２を形成して表面を陰
極層１３としたコンデンサ素子１２を得る。
【００３６】そして、コンデンサ素子１２をフープ材４
０から切り離して、図３に示すリードフレーム２０を用
いての端子付け工程に入る。リードフレーム２０は互い
に平行に延びる一対の帯状基板２０Ａ，２０Ｂを有し、
その各々には陰極端子板２１と陽極端子板２３とが所定
の間隔をもって対向的に形成されている。
０から切り離して、図３に示すリードフレーム２０を用
いての端子付け工程に入る。リードフレーム２０は互い
に平行に延びる一対の帯状基板２０Ａ，２０Ｂを有し、
その各々には陰極端子板２１と陽極端子板２３とが所定
の間隔をもって対向的に形成されている。
【００３７】陰極端子板２１は帯状基板２０Ａから、コ
ンデンサ素子１２の陰極層側端面に平行となるようにほ
ぼＬ字状に折り曲げられている。また、陽極端子板２３
は帯状基板２０Ｂから、陽極棒１１に対してそれと直交
するように同じくＬ字状に折り曲げられているが、その
上辺にはＶ字溝２３２が形成されている。なお、陰極端
子板２１と陽極端子板２３の間の間隔は、樹脂外装体３
１の両端面間の寸法より０〜０．４ｍｍ程度短く設定さ
れている。
ンデンサ素子１２の陰極層側端面に平行となるようにほ
ぼＬ字状に折り曲げられている。また、陽極端子板２３
は帯状基板２０Ｂから、陽極棒１１に対してそれと直交
するように同じくＬ字状に折り曲げられているが、その
上辺にはＶ字溝２３２が形成されている。なお、陰極端
子板２１と陽極端子板２３の間の間隔は、樹脂外装体３
１の両端面間の寸法より０〜０．４ｍｍ程度短く設定さ
れている。
【００３８】コンデンサ素子１２を陰極端子板２１と陽
極端子板２３の間にセットして、陰極層１３側は導電性
接着材（例えば、接着銀）１４にて陰極端子板２１に接
続するとともに、陽極棒１１側は陽極端子板２３にレー
ザー溶接する。
極端子板２３の間にセットして、陰極層１３側は導電性
接着材（例えば、接着銀）１４にて陰極端子板２１に接
続するとともに、陽極棒１１側は陽極端子板２３にレー
ザー溶接する。
【００３９】次に、コンデンサ素子１２をリードフレー
ム２０に取り付けた状態で、図示しない成形金型内に入
れて図４に示すように、陰極端子板２１および陽極端子
板２３を含めてコンデンサ素子１２の周りに樹脂外装体
３１を形成する。
ム２０に取り付けた状態で、図示しない成形金型内に入
れて図４に示すように、陰極端子板２１および陽極端子
板２３を含めてコンデンサ素子１２の周りに樹脂外装体
３１を形成する。
【００４０】そして、成形金型から取り出して、サンド
ブラストにて樹脂外装体３１のバリを落とし、製品型番
や定格などを捺印し、所定時間のエージングを行なった
後、樹脂外装体３１の両端面３１Ｌ，３１Ｒの一部の樹
脂を薬品処理もしくはレーザー照射にて除去して、陰極
端子板２１および陽極端子板２３の各一部分２１１，２
３１を露出させる。また、陰極端子板２１および陽極端
子板２３を樹脂外装体３１の両端面３１Ｌ，３１Ｒの各
面に沿ったところから切断し、リードフレーム２０から
切り離す。
ブラストにて樹脂外装体３１のバリを落とし、製品型番
や定格などを捺印し、所定時間のエージングを行なった
後、樹脂外装体３１の両端面３１Ｌ，３１Ｒの一部の樹
脂を薬品処理もしくはレーザー照射にて除去して、陰極
端子板２１および陽極端子板２３の各一部分２１１，２
３１を露出させる。また、陰極端子板２１および陽極端
子板２３を樹脂外装体３１の両端面３１Ｌ，３１Ｒの各
面に沿ったところから切断し、リードフレーム２０から
切り離す。
【００４１】次に、樹脂外装体３１の両端面下処理３１
Ｌ，３１Ｒにハンダを付着させることのできる導電性ハ
ンダメッキを施して、図１に示されているように、陰極
側電極引出リード２１Ａと陽極側電極引出リード２３Ａ
を形成し、最終製品形態とする。
Ｌ，３１Ｒにハンダを付着させることのできる導電性ハ
ンダメッキを施して、図１に示されているように、陰極
側電極引出リード２１Ａと陽極側電極引出リード２３Ａ
を形成し、最終製品形態とする。
【００４２】なお、上記実施例とは異なり、樹脂外装体
３１をモールド成形するにあたって、陰極端子板２１お
よび陽極端子板２３の各一部分２１１，２３１には樹脂
が回り込まないような対策を講じて樹脂外装体３１をモ
ールド成形してもよい。
３１をモールド成形するにあたって、陰極端子板２１お
よび陽極端子板２３の各一部分２１１，２３１には樹脂
が回り込まないような対策を講じて樹脂外装体３１をモ
ールド成形してもよい。
【００４３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
従来のように各電極リードを樹脂外装体の端面から引き
出すような構造でないため、樹脂外装体の外形寸法を小
さくすることができ、したがって相対的にコンデンサ素
子の体積効率が高められる。
従来のように各電極リードを樹脂外装体の端面から引き
出すような構造でないため、樹脂外装体の外形寸法を小
さくすることができ、したがって相対的にコンデンサ素
子の体積効率が高められる。
【００４４】また、本発明の製造方法によれば、端子板
の折り曲げ加工が不要であるため、その分、組立作業工
数を少なくすることができ、チップ型固体電解コンデン
サの効率的な生産が行なえる。そればかりでなく、電極
引出リードがハンダメッキで形成されているため、端子
浮きの問題も生じない。
の折り曲げ加工が不要であるため、その分、組立作業工
数を少なくすることができ、チップ型固体電解コンデン
サの効率的な生産が行なえる。そればかりでなく、電極
引出リードがハンダメッキで形成されているため、端子
浮きの問題も生じない。
【図１】本発明によるチップ型固体電解コンデンサの実
施例を示した断面図。
施例を示した断面図。
【図２】本発明によるチップ型固体電解コンデンサの製
造工程を示した説明図。
造工程を示した説明図。
【図３】本発明によるチップ型固体電解コンデンサの製
造工程を示した説明図。
造工程を示した説明図。
【図４】本発明によるチップ型固体電解コンデンサの製
造工程を示した説明図。
造工程を示した説明図。
【図５】従来例を示した断面図。
１０ チップ型固体電解コンデンサ １１ 陽極棒 １２ コンデンサ素子 １２１ 焼結ペレット １２２ 固体電解質層 １３ 陰極層 １３１ カーボン層 １３２ 銀層 １４ 導電性接着材 １５ ワッシャ ２０ リードフレーム ２１ 陰極端子板 ２１１ 陰極端子板の一部分（露出部分） ２１Ａ 陰極側電極引出リード ２３ 陽極端子板 ２３１ 陽極端子板の一部分（露出部分） ２３２ Ｖ字溝 ２３Ａ 陽極側電極引出リード
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年８月６日（１９９８．８．６）
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正内容】
【００４１】次に、樹脂外装体３１の両端面３１Ｌ，３
１Ｒにハンダを付着させることのできる導電性樹脂を形
成して乾燥させた後にハンダメッキを施して、図１に示
されているように、陰極側電極引出リード２１Ａと陽極
側電極引出リード２３Ａを形成し、最終製品形態とす
る。
１Ｒにハンダを付着させることのできる導電性樹脂を形
成して乾燥させた後にハンダメッキを施して、図１に示
されているように、陰極側電極引出リード２１Ａと陽極
側電極引出リード２３Ａを形成し、最終製品形態とす
る。
Claims (10)
- 【請求項１】 一端面に陽極棒が植設された弁作用金属
粉末からなる焼結ペレットに陽極酸化皮膜、固体電解質
層および陰極層を順次形成してなるコンデンサ素子を有
するチップ型固体電解コンデンサにおいて、 上記陽極棒に対してそれと直交する平面に沿って取り付
けられた陽極端子板と、上記コンデンサ素子の反陽極棒
側の端面に沿って取り付けられた陰極端子板と、上記陽
極端子板および上記陰極端子板の各一部分を除いて上記
コンデンサ素子の周りに形成された樹脂外装体とを備
え、上記樹脂外装体の両端面には、上記陽極端子板およ
び上記陰極端子板の各一部分と電気的に接続されたハン
ダメッキからなる電極引出リードがそれぞれ形成されて
いることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 上記陽極端子板は、その一辺側に上記陽
極棒に対してそれと直交する方向から取り付け可能とす
るためのＶ字溝を有し、同Ｖ字溝の部分で上記陽極棒に
溶接固定されていることを特徴とする請求項１に記載の
チップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 上記陰極端子板は、導電性接着材を介し
て上記コンデンサ素子の反陽極棒側の端面に固着されて
いることを特徴とする請求項１に記載のチップ型固体電
解コンデンサ。 - 【請求項４】 上記各電極引出リードは、上記樹脂外装
体の端面から回路基板と対向する同樹脂外装体の底面に
かけて形成されていることを特徴とする請求項１に記載
のチップ型固体電解コンデンサ。 - 【請求項５】 一端面に陽極棒が植設された弁作用金属
粉末からなる焼結ペレットに陽極酸化皮膜、固体電解質
層および陰極層を順次形成してなるコンデンサ素子を有
するチップ型固体電解コンデンサの製造方法において、 上記コンデンサ素子の上記陽極棒に対してそれと直交す
る平面に沿って陽極端子板を取り付けるとともに、上記
コンデンサ素子の反陽極棒側の端面に沿って陰極端子板
を取り付ける第１工程と、上記陽極端子板および上記陰
極端子板を含めて上記コンデンサ素子の周りに樹脂外装
体を形成する第２工程と、上記陽極端子板および上記陰
極端子板の各一部分を露出させるため、それらの各一部
分に対応する部位の上記樹脂外装体を除去する第３工程
と、上記樹脂外装体の両端面にハンダメッキを施して上
記陽極端子板および上記陰極端子板の各一部分に電気的
に接続されるハンダメッキよりなる電極引出リードを形
成する第４工程とを備えていることを特徴とするチップ
型固体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項６】 上記第１工程において、上記陽極端子板
および上記陰極端子板は同一のリードフレームに対向的
に設けられ、それらの間隔が上記第２工程で形成される
上記樹脂外装体の端面間寸法よりも短くされていること
を特徴とする請求項５に記載のチップ型固体電解コンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項７】 上記第３工程において、上記樹脂外装体
の除去を化学的薬品処理もしくはレーザー光の照射によ
り行なうことを特徴とする請求項５に記載のチップ型固
体電解コンデンサの製造方法。 - 【請求項８】 上記第４工程おいて、上記各電極引出リ
ードを、上記樹脂外装体の端面から回路基板と対向する
同樹脂外装体の底面にかけて形成することを特徴とする
請求項５，６または７に記載のチップ型固体電解コンデ
ンサの製造方法。 - 【請求項９】 一端面に陽極棒が植設された弁作用金属
粉末からなる焼結ペレットに陽極酸化皮膜、固体電解質
層および陰極層を順次形成してなるコンデンサ素子を有
するチップ型固体電解コンデンサの製造方法において、 上記コンデンサ素子の上記陽極棒に対してそれと直交す
る平面に沿って陽極端子板を取り付けるとともに、上記
コンデンサ素子の反陽極棒側の端面に沿って陰極端子板
を取り付ける第１工程と、上記陽極端子板および上記陰
極端子板の各一部分を除いて上記コンデンサ素子の周り
に樹脂外装体を形成する第２工程と、上記樹脂外装体の
両端面にハンダメッキを施して上記陽極端子板および上
記陰極端子板の各一部分に電気的に接続されるハンダメ
ッキよりなる電極引出リードを形成する第３工程とを備
えていることを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ
の製造方法。 - 【請求項１０】 上記第３工程において、各電極引出リ
ードを、上記樹脂外装体の端面から回路基板と対向する
同樹脂外装体の底面にかけて形成することを特徴とする
請求項９に記載のチップ型固体電解コンデンサの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10217356A JP2000049048A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10217356A JP2000049048A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000049048A true JP2000049048A (ja) | 2000-02-18 |
Family
ID=16702900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10217356A Withdrawn JP2000049048A (ja) | 1998-07-31 | 1998-07-31 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000049048A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1439556A1 (en) * | 2001-10-26 | 2004-07-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state electrolytic capacitor and its manufacturing method |
| JP2005150674A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Samsung Electro Mech Co Ltd | 固体電解コンデンサ及びその製造方法 |
| US6909596B2 (en) | 2003-06-30 | 2005-06-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| US7271995B2 (en) * | 2002-10-07 | 2007-09-18 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency |
| US7969710B2 (en) | 2007-12-17 | 2011-06-28 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
| US20160086736A1 (en) * | 2014-09-23 | 2016-03-24 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Tantalum capacitor |
| JP2017022222A (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-26 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
-
1998
- 1998-07-31 JP JP10217356A patent/JP2000049048A/ja not_active Withdrawn
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1439556A1 (en) * | 2001-10-26 | 2004-07-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solid-state electrolytic capacitor and its manufacturing method |
| EP1439556A4 (en) * | 2001-10-26 | 2007-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | SEMICONDUCTOR ELECTROLYTIC CAPACITOR AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| US7271995B2 (en) * | 2002-10-07 | 2007-09-18 | Avx Corporation | Electrolytic capacitor with improved volumetric efficiency |
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| CN100466124C (zh) * | 2003-06-30 | 2009-03-04 | 松下电器产业株式会社 | 固体电解电容器及其制造方法 |
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| JP2017022222A (ja) * | 2015-07-09 | 2017-01-26 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20051004 |