JPH11239756A - Substrate treatment apparatus - Google Patents
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- JPH11239756A JPH11239756A JP4489198A JP4489198A JPH11239756A JP H11239756 A JPH11239756 A JP H11239756A JP 4489198 A JP4489198 A JP 4489198A JP 4489198 A JP4489198 A JP 4489198A JP H11239756 A JPH11239756 A JP H11239756A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、処理液供給ノズル
から基板に処理液を供給して基板に所定の処理を行う基
板処理装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate processing apparatus for supplying a processing liquid from a processing liquid supply nozzle to a substrate and performing a predetermined processing on the substrate.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基
板、光ディスク用ガラス基板等の円形の基板に処理液を
供給して所定の処理を行うために基板処理装置が用いら
れている。基板処理装置には、基板表面にレジスト液を
供給して回転塗布する回転式の塗布装置がある。2. Description of the Related Art A substrate processing apparatus is used to supply a processing liquid to a circular substrate such as a semiconductor wafer, a glass substrate for a photomask, and a glass substrate for an optical disk to perform predetermined processing. 2. Description of the Related Art As a substrate processing apparatus, there is a rotary type coating apparatus that supplies a resist solution to a substrate surface and performs rotary coating.
【０００３】図７は従来の回転式の塗布装置の概略断面
図である。塗布装置では、モータ１の回転軸２の先端に
取り付けられた基板保持部３に基板Ｗが保持され、基板
Ｗの中央上方のレジストノズル９からレジスト液が基板
Ｗの表面に吐出される。そして、基板保持部３を高速回
転することによりレジスト液が基板Ｗの全面に塗り広げ
られ、薄いレジスト膜が形成される。FIG. 7 is a schematic sectional view of a conventional rotary coating apparatus. In the coating apparatus, the substrate W is held by the substrate holding unit 3 attached to the tip of the rotating shaft 2 of the motor 1, and a resist liquid is discharged from the resist nozzle 9 above the center of the substrate W onto the surface of the substrate W. Then, by rotating the substrate holder 3 at high speed, the resist liquid is spread over the entire surface of the substrate W, and a thin resist film is formed.
【０００４】レジスト膜が形成された基板Ｗは、基板搬
送手段に周辺部を把持されて種々の基板処理装置間を搬
送される。上記のように、レジスト膜は基板Ｗの周辺部
にまで塗り広げられている。このため、基板搬送手段に
より基板の周辺部を把持すると周辺部のレジストが剥離
して飛散し、基板中央部のレジスト膜表面を汚染した
り、他の基板の表面を汚染したりして、基板処理の歩留
まりを低下させる場合がある。[0004] The substrate W on which the resist film is formed is transported between various substrate processing apparatuses while the peripheral portion is gripped by the substrate transport means. As described above, the resist film is spread over the peripheral portion of the substrate W. For this reason, when the peripheral portion of the substrate is gripped by the substrate transport means, the resist in the peripheral portion peels off and scatters, and contaminates the resist film surface in the central portion of the substrate or contaminates the surface of another substrate, The yield of processing may be reduced.
【０００５】この対策として、基板Ｗの周辺部に塗り広
げられたレジスト膜を環状に除去するエッジリンス処理
が行われている。エッジリンス処理では、エッジクリー
ナノズル１０がカップ４の外部の待機位置からカップ４
内の基板Ｗの外周部の上方位置に移動する。そして、基
板保持部３により基板Ｗを回転させながら基板Ｗの外周
部にエッジクリーナノズル１０からエッジリンス液を吐
出して基板Ｗの外周部のレジスト膜を除去する。As a countermeasure, an edge rinsing process for removing the resist film spread over the periphery of the substrate W in a ring shape is performed. In the edge rinsing process, the edge cleaner nozzle 10 moves the cup 4 from a standby position outside the cup 4.
Move to a position above the outer peripheral portion of the substrate W inside. Then, while rotating the substrate W by the substrate holding unit 3, an edge rinse liquid is discharged from the edge cleaner nozzle 10 to the outer peripheral portion of the substrate W to remove the resist film on the outer peripheral portion of the substrate W.
【０００６】図８はエッジリンス処理の模式図である。
エッジリンス液４１により除去すべきレジスト膜４０の
幅は数ｍｍ程度である。このため、エッジクリーナノズ
ル１０の吐出部１１の内径を０．２〜０．３ｍｍ程度と
微小にする必要があり、吐出部１１は細い針状に形成さ
れている。そして、エッジリンス液４１を基板Ｗの外方
側に向けて噴出するようにエッジクリーナノズル１０の
吐出部１１が基板Ｗの表面に対して傾けて配置される。FIG. 8 is a schematic diagram of an edge rinsing process.
The width of the resist film 40 to be removed by the edge rinse liquid 41 is about several mm. For this reason, it is necessary to make the inner diameter of the discharge part 11 of the edge cleaner nozzle 10 as small as about 0.2 to 0.3 mm, and the discharge part 11 is formed in a thin needle shape. Then, the ejection unit 11 of the edge cleaner nozzle 10 is arranged to be inclined with respect to the surface of the substrate W so as to eject the edge rinse liquid 41 toward the outside of the substrate W.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】図７に示すように、エ
ッジクリーナノズル１０はカップ４の外部の空間に静止
して待機する。このため、塗布装置の保守作業時に、カ
ップ４を作業者が上方に持ち上げて取り外す際に、エッ
ジクリーナノズル１０の吐出部１１に手やカップ４を誤
って衝突させる場合がある。吐出部１１は注射針のよう
な細管状に形成されており、手やカップ４等が衝突する
と容易に折れ曲がってしまう。吐出部１１が折れ曲がっ
た状態でエッジリンス液４１を吐出すると、エッジリン
ス液が所望の部分に供給されず、エッジリンス処理が不
良となる。特に、吐出部１１が基板Ｗの中央側に曲げら
れた場合には、エッジリンス液４１がレジスト膜４０上
に吐出され、レジスト膜４０を部分的に溶解してしま
う。このため、レジスト膜４０に多量の不良箇所が発生
し、製造歩留まりが大幅に低下して大きな損害が生じる
おそれがある。As shown in FIG. 7, the edge cleaner nozzle 10 stands by in a space outside the cup 4 and stands by. For this reason, when the worker lifts the cup 4 upward and removes the same during maintenance work of the coating apparatus, the hand or the cup 4 may accidentally collide with the discharge unit 11 of the edge cleaner nozzle 10. The ejection part 11 is formed in a thin tubular shape like an injection needle, and easily bends when a hand, a cup 4 or the like collides. If the edge rinsing liquid 41 is discharged in a state where the discharge unit 11 is bent, the edge rinsing liquid is not supplied to a desired portion, and the edge rinsing process becomes defective. In particular, when the discharge unit 11 is bent toward the center of the substrate W, the edge rinse liquid 41 is discharged onto the resist film 40, and the resist film 40 is partially dissolved. For this reason, a large number of defective portions may be generated in the resist film 40, and the manufacturing yield may be significantly reduced, resulting in large damage.
【０００８】本発明の目的は、処理液供給ノズルの先端
部の折れ曲がりによる処理不良を防止することが可能な
基板処理装置を提供することである。An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of preventing a processing failure due to bending of a tip portion of a processing liquid supply nozzle.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る基板処理装置は、基板に処理液を供給して所
定の処理を行う基板処理であって、基板を保持する基板
保持手段と、基板保持手段を回転駆動する駆動手段と、
基板保持手段に保持された基板の上方の位置と基板の上
方から外れた待機位置とに移動可能に設けられ、基板保
持手段に保持された基板に処理液を供給する処理液供給
ノズルと、待機位置において、処理液供給ノズルの先端
部の変形を検出する検出手段とを備えたものである。Means for Solving the Problems and Effects of the Invention A substrate processing apparatus according to a first aspect of the present invention is a substrate processing for supplying a processing liquid to a substrate and performing a predetermined processing, wherein the substrate holding means holds the substrate. Driving means for driving the substrate holding means to rotate,
A processing liquid supply nozzle movably provided at a position above the substrate held by the substrate holding means and at a standby position deviated from above the substrate, and for supplying a processing liquid to the substrate held by the substrate holding means; Detecting means for detecting deformation of the tip of the processing liquid supply nozzle at the position.
【００１０】第１の発明に係る基板処理装置において
は、基板保持手段に保持され回転駆動される基板に処理
液供給ノズルから処理液が供給されて所定の処理が行わ
れる。また、処理液供給ノズルの待機位置には検出手段
が設けられている。検出手段は、異物の衝突等によって
処理液供給ノズルの先端部が変形した場合に、処理液供
給ノズルの先端部の変形を検出する。このため、処理液
供給ノズルの先端部の変形に速やかに対処することが可
能となり、先端部が変形した処理液供給ノズルが基板の
上方の位置で不所望の方向に処理液を供給して基板に処
理不良が生じることが防止される。In the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, a processing liquid is supplied from a processing liquid supply nozzle to a substrate held by the substrate holding means and driven to rotate, thereby performing a predetermined processing. A detecting means is provided at a standby position of the processing liquid supply nozzle. The detecting means detects the deformation of the distal end of the processing liquid supply nozzle when the distal end of the processing liquid supply nozzle is deformed due to a collision of foreign matter or the like. For this reason, it is possible to quickly cope with the deformation of the tip of the processing liquid supply nozzle, and the processing liquid supply nozzle whose tip is deformed supplies the processing liquid in an undesired direction at a position above the substrate, and The occurrence of processing defects is prevented.
【００１１】第２の発明に係る基板処理装置は、第１の
発明に係る基板処理装置の構成において、検出手段が、
処理液供給ノズルの先端部の変形を光学的に検出する光
学センサを備えたものである。A substrate processing apparatus according to a second aspect of the present invention is the substrate processing apparatus according to the first aspect, wherein the detecting means comprises:
An optical sensor for optically detecting deformation of the tip of the processing liquid supply nozzle is provided.
【００１２】この場合には、光学センサにより処理液供
給ノズルの先端部の変形が検出され、それによって処理
液供給ノズルから不所望の方向に処理液が供給されて基
板に処理不良が生じることが防止される。In this case, the deformation of the tip of the processing liquid supply nozzle is detected by the optical sensor, whereby the processing liquid is supplied from the processing liquid supply nozzle in an undesired direction, and a processing defect may occur on the substrate. Is prevented.
【００１３】第３の発明に係る基板処理装置は、第１ま
たは第２の発明に係る基板処理装置の構成において、検
出手段が処理液供給ノズルの先端部の変形を検出したこ
とに応答して警報を出力する警報出力手段をさらに備え
たものである。A substrate processing apparatus according to a third aspect of the present invention, in the configuration of the substrate processing apparatus according to the first or second aspect, responds to the fact that the detecting means detects the deformation of the tip of the processing liquid supply nozzle. An alarm output means for outputting an alarm is further provided.
【００１４】この場合、警報出力手段が警報を出力する
ことによって作業者が迅速に処理液供給ノズルの先端部
の変形を察知することが可能となり、変形した処理液供
給ノズルの動作によって基板の処理不良が生じることを
未然に防止できるとともに、処理液供給ノズルの補修等
の作業を迅速に行うことが可能となる。In this case, the alarm output means outputs an alarm so that the operator can quickly detect the deformation of the tip of the processing liquid supply nozzle, and the processing of the substrate is performed by the operation of the deformed processing liquid supply nozzle. It is possible to prevent the occurrence of defects beforehand, and to quickly perform operations such as repairing the processing liquid supply nozzle.
【００１５】第４の発明に係る基板処理装置は、基板に
処理液を供給して所定の処理を行う基板処理装置であっ
て、基板を保持する基板保持手段と、基板保持手段を回
転駆動する駆動手段と、基板保持手段に保持された基板
に処理液を供給する処理液供給ノズルと、処理液供給ノ
ズルと処理液供給ノズルの先端部の周囲を取り囲むよう
に処理液供給ノズルに設けられたカバー部材とを備えた
ものである。A substrate processing apparatus according to a fourth aspect of the present invention is a substrate processing apparatus for performing a predetermined processing by supplying a processing liquid to a substrate, wherein the substrate processing unit holds a substrate and rotates the substrate holding unit. A driving unit, a processing liquid supply nozzle for supplying a processing liquid to the substrate held by the substrate holding unit, and a processing liquid supply nozzle provided to surround the processing liquid supply nozzle and the periphery of the distal end of the processing liquid supply nozzle. And a cover member.
【００１６】第４の発明に係る基板処理装置において
は、処理液供給ノズルに設けられたカバー部材によって
作業者の手や基板処理装置の部品等の異物が直接処理液
供給ノズルの先端部に衝突することが防止される。これ
により、処理液供給ノズルの先端部が変形する事故が未
然に防止され、処理液供給ノズルの先端部の変形による
基板の処理不良の発生を防止することができる。In the substrate processing apparatus according to the fourth aspect of the present invention, a foreign matter such as an operator's hand or a component of the substrate processing apparatus directly collides with the tip of the processing liquid supply nozzle by the cover member provided on the processing liquid supply nozzle. Is prevented. Thus, an accident that the tip of the processing liquid supply nozzle is deformed is prevented, and the occurrence of processing failure of the substrate due to the deformation of the tip of the processing liquid supply nozzle can be prevented.
【００１７】第５の発明に係る基板処理装置は、第４の
発明に係る基板処理装置の構成において、処理液供給ノ
ズルの先端部が細管状吐出部からなり、カバー部材が、
細管状吐出部の先端が突出する開口端部を有する円筒状
部材からなるものである。According to a fifth aspect of the present invention, there is provided the substrate processing apparatus according to the fourth aspect of the present invention, wherein the tip of the processing liquid supply nozzle comprises a thin tubular discharge section, and the cover member comprises:
It is formed of a cylindrical member having an open end from which the tip of the thin tubular discharge part projects.
【００１８】この場合、円筒状部材の先端から細管状吐
出部の先端を突出させることにより処理液の吐出を可能
とするとともに、円筒状部材により細管状吐出部の周囲
を防護することにより異物の衝突による処理液供給ノズ
ルの細管状吐出部の折れ曲がり事故を未然に防止するこ
とができる。In this case, the processing liquid can be discharged by projecting the distal end of the thin tubular discharge portion from the distal end of the cylindrical member, and foreign matter is prevented by protecting the periphery of the thin tubular discharge portion by the cylindrical member. It is possible to prevent a bending accident of the thin discharge part of the processing liquid supply nozzle due to the collision.
【００１９】第６の発明に係る基板処理装置は、基板に
処理液を供給して所定の処理を行う基板処理装置であっ
て、基板を保持する基板保持手段と、基板保持手段を回
転駆動する駆動手段と、基板保持手段に保持された基板
の上方の位置と基板の上方から外れた待機位置とに移動
可能に設けられ、基板保持手段に保持された基板に処理
液を供給する処理液供給ノズルと、待機位置に設けら
れ、待機状態の処理液供給ノズルの周囲を取り囲む防護
部材とを備えたものである。A substrate processing apparatus according to a sixth aspect of the present invention is a substrate processing apparatus for performing a predetermined processing by supplying a processing liquid to a substrate, wherein the substrate processing apparatus rotates the substrate holding means and the substrate holding means. A processing unit for supplying a processing liquid to the driving unit and a position above the substrate held by the substrate holding unit and a standby position deviated from above the substrate, and supplying the processing liquid to the substrate held by the substrate holding unit; The nozzle includes a protection member provided at a standby position and surrounding the processing liquid supply nozzle in a standby state.
【００２０】第６の発明に係る基板処理装置において
は、待機位置に防護部材が設けられている。防護部材は
処理液供給ノズルの周囲を取り囲むように設けられてお
り、待機状態の処理液供給ノズルに異物が直接衝突する
ことを防止する。これにより、処理液供給ノズルの先端
部が折り曲げられる事故を未然に防止し、処理液供給ノ
ズルの先端部の変形に起因する基板の処理不良を防止す
ることができる。In the substrate processing apparatus according to the sixth aspect, a protection member is provided at the standby position. The protection member is provided so as to surround the periphery of the processing liquid supply nozzle, and prevents a foreign substance from directly colliding with the processing liquid supply nozzle in a standby state. Thereby, it is possible to prevent an accident that the tip of the processing liquid supply nozzle is bent, and to prevent processing defects of the substrate due to deformation of the tip of the processing liquid supply nozzle.
【００２１】第７の発明に係る基板処理装置は、基板に
処理液を供給して所定の処理を行う基板処理装置であっ
て、基板を保持する基板保持手段と、基板保持手段を回
転駆動する駆動手段と、基板保持手段に保持された基板
の上方の位置と基板の上方から外れた待機位置とに移動
可能に設けられ、基板保持手段に保持された基板の外周
部に処理液を供給する処理液供給ノズルと、待機位置に
設けられ、待機状態の処理液供給ノズルの先端部を受け
入れる空間を有するカバー部材とを備えたものである。A substrate processing apparatus according to a seventh aspect of the present invention is a substrate processing apparatus for performing a predetermined processing by supplying a processing liquid to a substrate, wherein the substrate holding means holds the substrate and the substrate holding means is rotationally driven. Driving means, movably provided at a position above the substrate held by the substrate holding means and at a standby position deviated from above the substrate, and supplies a processing liquid to an outer peripheral portion of the substrate held by the substrate holding means. The apparatus includes a processing liquid supply nozzle, and a cover member provided at a standby position and having a space for receiving a distal end of the processing liquid supply nozzle in a standby state.
【００２２】第７の発明に係る基板処理装置において
は、待機位置にカバー部材が設けられている。カバー部
材は待機状態の処理液供給ノズルの先端部を空間内に受
け入れて保持する。このため、異物が直接処理液供給ノ
ズルの先端部に衝突することが防止される。それによ
り、処理液供給ノズルの先端部の変形が未然に防止さ
れ、処理液供給ノズルの先端部の変形に起因する基板の
処理不良を防止することができる。In the substrate processing apparatus according to the seventh aspect, a cover member is provided at a standby position. The cover member receives and holds the distal end of the processing liquid supply nozzle in the standby state in the space. Therefore, it is possible to prevent foreign matter from directly colliding with the tip of the processing liquid supply nozzle. Thereby, deformation of the tip of the processing liquid supply nozzle is prevented beforehand, and processing defects of the substrate due to deformation of the tip of the processing liquid supply nozzle can be prevented.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施例によ
る回転式の塗布装置の平面図であり、図２は図１の塗布
装置の断面図である。FIG. 1 is a plan view of a rotary coating apparatus according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of the coating apparatus of FIG.
【００２４】図１および図２において、塗布装置は、垂
直方向に配設された回転軸２を有するモータ１および回
転軸２の先端部に接続された基板保持部３を有する。基
板保持部３は基板Ｗを真空吸着して基板Ｗを水平姿勢に
保持する。1 and 2, the coating apparatus has a motor 1 having a rotating shaft 2 disposed in a vertical direction, and a substrate holding unit 3 connected to the tip of the rotating shaft 2. The substrate holding unit 3 holds the substrate W in a horizontal position by vacuum-sucking the substrate W.
【００２５】基板保持部３の周囲には、基板Ｗに供給さ
れた処理液が外方へ飛散することを防止するために中空
のカップ４が設けられている。A hollow cup 4 is provided around the substrate holding unit 3 to prevent the processing liquid supplied to the substrate W from scattering outside.
【００２６】基板保持部３の上方には、レジスト液を基
板Ｗ上に吐出するレジストノズル９が上下動可能にかつ
基板Ｗの上方位置とカップ４の外側の待機位置との間で
移動可能に設けられている。Above the substrate holder 3, a resist nozzle 9 for discharging a resist solution onto the substrate W is vertically movable and movable between a position above the substrate W and a standby position outside the cup 4. Is provided.
【００２７】また、基板保持部３の外周部の上方には、
基板Ｗの周辺部にエッジリンス液を吐出するエッジクリ
ーナノズル１０が基板Ｗの外周部の上方の位置とカップ
４の外方の待機位置との間で移動可能に設けられてい
る。このエッジクリーナノズル１０はカップ４の外側に
設けられたノズル駆動部２３により駆動される。Further, above the outer peripheral portion of the substrate holding portion 3,
An edge cleaner nozzle 10 for discharging an edge rinse liquid to a peripheral portion of the substrate W is provided so as to be movable between a position above an outer peripheral portion of the substrate W and a standby position outside the cup 4. The edge cleaner nozzle 10 is driven by a nozzle driver 23 provided outside the cup 4.
【００２８】図３はエッジクリーナノズルおよびノズル
駆動部の斜視図である。ノズル駆動部２３は、正逆回転
可能なモータ１８と、モータ１８の回転軸に連結された
回転軸１９を備える。回転軸１９には支持ブラケット２
０および支持ブロック２１が取り付けられている。支持
ブラケット２０は回転軸１９とともに回転可能に取り付
けられ、かつエアシリンダ２２のロッドに連結されてい
る。これにより、モータ１８の回動とともに回動し、エ
アシリンダ２２のロッドの伸縮により上下方向に移動す
る。FIG. 3 is a perspective view of the edge cleaner nozzle and the nozzle driving section. The nozzle drive unit 23 includes a motor 18 that can rotate forward and reverse, and a rotation shaft 19 connected to a rotation shaft of the motor 18. The support bracket 2 is attached to the rotating shaft 19.
0 and a support block 21 are attached. The support bracket 20 is rotatably mounted with the rotation shaft 19 and is connected to a rod of the air cylinder 22. Accordingly, the air cylinder 22 rotates together with the rotation of the motor 18 and moves up and down due to expansion and contraction of the rod of the air cylinder 22.
【００２９】支持ブロック２１は回動軸１７の下端を支
持し、モータ１８の回転軸１９に沿って上下動可能に設
けられている。そして、回転軸１９の回動とともに回動
することによって回動軸１７を回転軸１９の回転中心の
周りに回動し、さらにエアシリンダ２２の伸縮による支
持ブラケット２０の上下移動に伴って回動軸１７を上下
移動させる。The support block 21 supports the lower end of the rotating shaft 17 and is provided so as to be vertically movable along the rotating shaft 19 of the motor 18. Then, by rotating together with the rotation of the rotation shaft 19, the rotation shaft 17 is rotated around the rotation center of the rotation shaft 19, and further, with the vertical movement of the support bracket 20 due to the expansion and contraction of the air cylinder 22. The shaft 17 is moved up and down.
【００３０】回転軸１９の上端には、原点センサ２７が
取り付けられている。原点センサ２７はエッジクリーナ
ノズル１０を保持して回動するアーム１６の原点位置
（待機位置）および基板Ｗの外周部の上方の位置への移
動を検出する。An origin sensor 27 is attached to the upper end of the rotating shaft 19. The origin sensor 27 detects the movement of the arm 16 rotating while holding the edge cleaner nozzle 10 to the origin position (standby position) and to a position above the outer peripheral portion of the substrate W.
【００３１】アーム１６の一端は回動軸１７に固定され
ている。またアーム１６の他端には支持フレーム１５が
取り付けられている。さらに、支持フレーム１５の先端
部には取り付けブラケット１５ａによりエッジクリーナ
ノズル１０が取り付けられている。One end of the arm 16 is fixed to a rotating shaft 17. A support frame 15 is attached to the other end of the arm 16. Further, an edge cleaner nozzle 10 is attached to a tip portion of the support frame 15 by a mounting bracket 15a.
【００３２】エッジクリーナノズル１０はノズル支持部
１２および細管状の吐出部１１を有する。ノズル支持部
１２にはリンス液供給源（図示せず）からエッジリンス
液をエッジクリーナノズル１０に導くリンス液供給管１
３が接続されている。リンス液供給管１３の途中にはエ
ッジリンス液の供給動作を開閉するエアバルブ１４が設
けられている。The edge cleaner nozzle 10 has a nozzle support part 12 and a thin tubular discharge part 11. A rinse liquid supply pipe 1 for guiding an edge rinse liquid from a rinse liquid supply source (not shown) to an edge cleaner nozzle 10
3 are connected. An air valve 14 that opens and closes an edge rinse liquid supply operation is provided in the rinse liquid supply pipe 13.
【００３３】エッジクリーナノズル１０の待機位置には
透過型の光学センサ２５が取り付けられている。透過型
の光学センサ２５は光を出射する投光器２５ａと投光器
２５ａから出射された光を受光する受光器２５ｂとを備
える。この光学センサ２５は、エッジクリーナノズル１
０の吐出部１１が正常な状態において投光器２５ａから
出射された光がエッジクリーナノズル１０の吐出部１１
により遮られるように配置される。光学センサ２５の検
出信号は制御器２６に出力される。At the standby position of the edge cleaner nozzle 10, a transmission type optical sensor 25 is mounted. The transmission type optical sensor 25 includes a light projector 25a that emits light and a light receiver 25b that receives light emitted from the light projector 25a. The optical sensor 25 is provided with the edge cleaner nozzle 1
When the discharge unit 11 of the edge cleaner nozzle 10 is in a normal state, the light emitted from the light projector 25 a
It is arranged so that it may be blocked by. The detection signal of the optical sensor 25 is output to the controller 26.
【００３４】エッジクリーナノズル１０の吐出部１１が
正常な場合、光学センサ２５の投光器２５ａから出射さ
れた光は吐出部１１により遮られる。このため、受光器
２５ｂの受光量は小さくなり、受光量に応じた検出信号
が制御器２６に出力される。When the discharge section 11 of the edge cleaner nozzle 10 is normal, the light emitted from the projector 25 a of the optical sensor 25 is blocked by the discharge section 11. For this reason, the amount of light received by the light receiver 25b decreases, and a detection signal corresponding to the amount of received light is output to the controller 26.
【００３５】また、エッジクリーナノズル１０の吐出部
１１に変形が生じた場合、光学センサ２５の投光器２５
ａから出射された光はエッジクリーナノズル１０の吐出
部１１に遮られることなく受光器２５ｂに入射する。こ
のため、受光器２５ｂの受光量が大きくなり、受光量に
応じた検出信号が制御器２６に出力される。When the discharge section 11 of the edge cleaner nozzle 10 is deformed, the light emitter 25 of the optical sensor 25
The light emitted from a enters the light receiver 25b without being blocked by the discharge unit 11 of the edge cleaner nozzle 10. Therefore, the amount of light received by the light receiver 25b increases, and a detection signal corresponding to the amount of received light is output to the controller 26.
【００３６】制御器２６は受光器２５ｂからの検出信号
に基づいてエッジクリーナノズル１０の吐出部１１の変
形の有無を判定する。そして、吐出部１１が変形したと
判定した場合、警報部２８を駆動して警報音を発する。
あるいは、表示装置（図示せず）にエッジクリーナノズ
ル１０の吐出部１１の変形の発生を表示させる。The controller 26 determines whether or not the discharge section 11 of the edge cleaner nozzle 10 is deformed based on the detection signal from the light receiver 25b. When it is determined that the discharge unit 11 is deformed, the alarm unit 28 is driven to emit an alarm sound.
Alternatively, a display device (not shown) displays the occurrence of the deformation of the discharge portion 11 of the edge cleaner nozzle 10.
【００３７】このエッジクリーナノズル１０の変形の有
無の検出動作はエッジクリーナノズル１０が待機位置へ
復帰する度に行われる。エッジクリーナノズル１０の待
機位置への移動は原点センサ２７により検出される。制
御器２６は原点センサ２７からの出力によりエッジクリ
ーナノズル１０が待機位置に復帰したことを検出する
と、復帰の検出信号をトリガーとして光学センサ２５を
駆動してエッジクリーナノズル１０の変形の検出動作を
行う。The operation of detecting whether or not the edge cleaner nozzle 10 is deformed is performed every time the edge cleaner nozzle 10 returns to the standby position. The movement of the edge cleaner nozzle 10 to the standby position is detected by the origin sensor 27. When the controller 26 detects that the edge cleaner nozzle 10 has returned to the standby position based on the output from the origin sensor 27, the controller 26 drives the optical sensor 25 using the return detection signal as a trigger to detect the deformation of the edge cleaner nozzle 10. Do.
【００３８】なお、エッジクリーナノズル１０の変形の
検出動作は、エッジクリーナノズル１０が待機位置に待
機している間の所定のタイミングで行ってもよく、ま
た、基板Ｗの外周上方位置への移動開始直前に行っても
よい。The operation of detecting the deformation of the edge cleaner nozzle 10 may be performed at a predetermined timing while the edge cleaner nozzle 10 is waiting at the standby position. It may be performed immediately before the start.
【００３９】このように、光学センサ２５を用いてエッ
ジクリーナノズル１０の変形の有無を検出するように構
成したことにより、エッジクリーナノズル１０の吐出部
１１の折れ曲がりの検出が可能となり、それによって速
やかに対処することが可能となる。As described above, by using the optical sensor 25 to detect the presence or absence of the deformation of the edge cleaner nozzle 10, it is possible to detect the bending of the discharge portion 11 of the edge cleaner nozzle 10, thereby quickly Can be dealt with.
【００４０】本実施例において、基板保持部３が本発明
の基板保持手段に相当し、モータ１が駆動手段に相当
し、エッジクリーナノズル１０が処理液供給ノズルに相
当し、光学センサ２５が検出手段に相当し、警報部２８
が警報出力手段に相当する。なお、光学センサ２５は透
過型に限らず、反射型など他の種類のセンサを用いるこ
とも可能である。In this embodiment, the substrate holding unit 3 corresponds to the substrate holding unit of the present invention, the motor 1 corresponds to the driving unit, the edge cleaner nozzle 10 corresponds to the processing liquid supply nozzle, and the optical sensor 25 detects. Alarm means 28
Corresponds to the alarm output means. Note that the optical sensor 25 is not limited to the transmission type, and other types of sensors such as a reflection type can be used.
【００４１】図４は本発明の第２の実施例による塗布装
置のエッジクリーナノズルの斜視図である。第２の実施
例による塗布装置では、エッジクリーナノズル１０の針
状の吐出部１１を保護する保護カバー２９が取り付けら
れている。保護カバー２９は円筒状に形成され、保護カ
バー２９の開口端部から吐出部１１が僅かに突出する長
さに形成されている。保護カバー２９の開口端部から突
出した吐出部１１の長さｄは約３ｍｍに設定されてい
る。保護カバー２９は、保守作業時等に作業者の手や他
の部品が直接吐出部１１に衝突することを防止する。こ
れにより、剛性の低い針状の吐出部１１が折れ曲がるこ
とが防止される。FIG. 4 is a perspective view of an edge cleaner nozzle of a coating apparatus according to a second embodiment of the present invention. In the coating apparatus according to the second embodiment, a protective cover 29 for protecting the needle-shaped discharge portion 11 of the edge cleaner nozzle 10 is attached. The protective cover 29 is formed in a cylindrical shape, and is formed to have a length such that the discharge portion 11 slightly protrudes from an opening end of the protective cover 29. The length d of the discharge section 11 protruding from the opening end of the protective cover 29 is set to about 3 mm. The protective cover 29 prevents a worker's hand or other parts from directly colliding with the discharge unit 11 during maintenance work or the like. This prevents the needle-shaped ejection portion 11 having low rigidity from being bent.
【００４２】本実施例において、保護カバー２９が本発
明のカバー部材に相当する。図５は本発明の第３の実施
例による塗布装置のエッジクリーナノズルおよびノズル
駆動部の斜視図である。第３の実施例による塗布装置で
は、待機位置におけるエッジクリーナノズル１０の周囲
に防護カバー３０が設けられている。防護カバー３０は
エッジクリーナノズル１０の周囲を取り囲む箱型形状に
形成され、エッジクリーナノズル１０の回動方向に開口
部３０ａを有している。In this embodiment, the protective cover 29 corresponds to the cover member of the present invention. FIG. 5 is a perspective view of an edge cleaner nozzle and a nozzle driving unit of a coating apparatus according to a third embodiment of the present invention. In the coating apparatus according to the third embodiment, a protective cover 30 is provided around the edge cleaner nozzle 10 at the standby position. The protective cover 30 is formed in a box shape surrounding the periphery of the edge cleaner nozzle 10, and has an opening 30 a in the rotation direction of the edge cleaner nozzle 10.
【００４３】待機位置においてエッジクリーナノズル１
０の周囲を防護カバー３０で取り囲むことにより、保守
作業時等に作業者の手や部品等が直接エッジクリーナノ
ズル１０の吐出部１１に衝突することが防止される。こ
れにより、エッジクリーナノズル１０の吐出部１１の折
れ曲がり等の事故が防止される。In the standby position, the edge cleaner nozzle 1
By surrounding the periphery of the edge cleaner 0 with the protective cover 30, it is possible to prevent the hands and parts of the worker from directly colliding with the discharge part 11 of the edge cleaner nozzle 10 at the time of maintenance work or the like. Thereby, accidents such as bending of the discharge portion 11 of the edge cleaner nozzle 10 are prevented.
【００４４】なお、防護カバー３０は箱型形状に限ら
ず、エッジクリーナノズルの周囲を取り囲む任意の形状
に形成することができる。また、本実施例においては、
防護カバー３０が本発明の防護部材に相当する。The protective cover 30 is not limited to the box shape, but may be formed in any shape surrounding the edge cleaner nozzle. In the present embodiment,
The protection cover 30 corresponds to the protection member of the present invention.
【００４５】さらに、図６は本発明の第４の実施例によ
る塗布装置のエッジクリーナノズルおよびノズル駆動部
の斜視図である。第４の実施例による塗布装置では、エ
ッジクリーナノズル１０の待機位置に待機ポット３１が
設けられている。待機ポット３１はエッジクリーナノズ
ル１０の先端部分を収納する空間を有している。この空
間は有機溶剤雰囲気に保持されている。待機ポット３１
は、待機中のエッジクリーナノズル１０の吐出部の先端
が乾燥してエッジリンス液が固化することを防止すると
ともに、エッジクリーナノズル１０の吐出部１１を保護
する働きをなす。すなわち、待機ポット３１を設けるこ
とにより剛性の低いエッジクリーナノズル１０の吐出部
１１は待機ポット３１内に保持される。このため、作業
時に、作業者の手や部品等が衝突してエッジクリーナノ
ズル１０の吐出部１１が折れ曲がることが防止される。FIG. 6 is a perspective view of an edge cleaner nozzle and a nozzle driving section of a coating apparatus according to a fourth embodiment of the present invention. In the coating apparatus according to the fourth embodiment, a standby pot 31 is provided at a standby position of the edge cleaner nozzle 10. The standby pot 31 has a space for accommodating the tip of the edge cleaner nozzle 10. This space is kept in an organic solvent atmosphere. Waiting pot 31
The function prevents the tip of the discharge section of the edge cleaner nozzle 10 during standby from drying and solidifying the edge rinse liquid, and also functions to protect the discharge section 11 of the edge cleaner nozzle 10. That is, by providing the standby pot 31, the discharge unit 11 of the edge cleaner nozzle 10 having low rigidity is held in the standby pot 31. For this reason, at the time of work, it is prevented that the discharge part 11 of the edge cleaner nozzle 10 bends due to collision of the worker's hand, parts, or the like.
【００４６】本実施例においては、待機ポット３１が本
発明のカバー部材に相当する。なお、上記第１〜第４の
実施例では、塗布装置のエッジクリーナノズル１０の吐
出部１１を保護する構造について説明したが、これらの
構造はエッジクリーナノズル１０に限定されるものでは
なく、ノズル先端部の剛性が低くかつ異物が衝突しやす
い位置に設けられた他のノズルに対しても適用すること
が可能である。In this embodiment, the standby pot 31 corresponds to the cover member of the present invention. In the first to fourth embodiments, the structure for protecting the discharge unit 11 of the edge cleaner nozzle 10 of the coating apparatus has been described. However, these structures are not limited to the edge cleaner nozzle 10, and the structure is not limited to the edge cleaner nozzle 10. The present invention can be applied to other nozzles provided at a position where the rigidity of the distal end portion is low and foreign matter is likely to collide.
【００４７】また、各実施例の保護構造は、適宜組み合
わせて用いることができる。たとえば、第１の実施例に
おける光学センサ２５は第２の実施例における保護カバ
ー２９および第３の実施例における防護カバー３０にそ
れぞれ組み合わせて用いることができる。また、第２の
実施例における保護カバー２９は第３の実施例における
防護カバー３０または第４の実施例における待機ポット
３１と組み合わせて用いることができる。The protective structures of the embodiments can be used in appropriate combinations. For example, the optical sensor 25 in the first embodiment can be used in combination with the protective cover 29 in the second embodiment and the protective cover 30 in the third embodiment. Further, the protective cover 29 in the second embodiment can be used in combination with the protective cover 30 in the third embodiment or the standby pot 31 in the fourth embodiment.
【図１】本発明の第１の実施例による回転式の塗布装置
の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a rotary coating apparatus according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１の塗布装置の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of the coating apparatus of FIG.
【図３】図１の塗布装置におけるエッジリンスノズルお
よびノズル駆動部の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of an edge rinse nozzle and a nozzle driving unit in the coating apparatus of FIG.
【図４】本発明の第２の実施例による塗布装置のエッジ
クリーナノズルの斜視図である。FIG. 4 is a perspective view of an edge cleaner nozzle of a coating apparatus according to a second embodiment of the present invention.
【図５】本発明の第３の実施例による塗布装置のエッジ
クリーナノズルおよびノズル駆動部の斜視図である。FIG. 5 is a perspective view of an edge cleaner nozzle and a nozzle driving unit of a coating apparatus according to a third embodiment of the present invention.
【図６】本発明の第４の実施例による塗布装置のエッジ
クリーナノズルおよびノズル駆動部の斜視図である。FIG. 6 is a perspective view of an edge cleaner nozzle and a nozzle driving unit of a coating apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
【図７】従来の塗布装置の断面図である。FIG. 7 is a sectional view of a conventional coating apparatus.
【図８】図７の塗布装置におけるエッジリンス処理の模
式図である。FIG. 8 is a schematic view of an edge rinsing process in the coating apparatus of FIG. 7;
１ モータ ２ 回転軸 ３ 基板保持部 ４ カップ １０ エッジクリーナノズル １１ 吐出部 １２ ノズル支持部 １５ 支持フレーム １６ アーム １７ 回動軸 １８ モータ １９ 回転軸 ２５ 光学センサ ２６ 制御器 ２７ 原点センサ ２８ 警報部 ２９ 保護カバー ３０ 防護カバー ３１ 待機ポット ４１ エッジリンス液 Reference Signs List 1 motor 2 rotating shaft 3 substrate holding unit 4 cup 10 edge cleaner nozzle 11 discharge unit 12 nozzle support unit 15 support frame 16 arm 17 rotation shaft 18 motor 19 rotation shaft 25 optical sensor 26 controller 27 origin sensor 28 alarm unit 29 protection Cover 30 Protective cover 31 Standby pot 41 Edge rinse liquid
Claims (7)
う基板処理装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段を回転駆動する駆動手段と、 前記基板保持手段に保持された基板の上方の位置と基板
の上方から外れた待機位置とに移動可能に設けられ、前
記基板保持手段に保持された基板に処理液を供給する処
理液供給ノズルと、 前記待機位置において、前記処理液供給ノズルの先端部
の変形を検出する検出手段とを備えたことを特徴とする
基板処理装置。1. A substrate processing apparatus for performing a predetermined process by supplying a processing liquid to a substrate, comprising: a substrate holding unit that holds a substrate; a driving unit that rotationally drives the substrate holding unit; and the substrate holding unit. A processing liquid supply nozzle movably provided between a position above the substrate held by the substrate and a standby position deviating from above the substrate, and supplying a processing liquid to the substrate held by the substrate holding means; A substrate processing apparatus, comprising: a detection unit configured to detect a deformation of a tip portion of the processing liquid supply nozzle.
の先端部の変形を光学的に検出する光学センサを備えた
ことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。2. The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein said detecting means includes an optical sensor for optically detecting deformation of a tip portion of said processing liquid supply nozzle.
先端部の変形を検出したことに応答して警報を出力する
警報出力手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１
または２記載の基板処理装置。3. The apparatus according to claim 1, further comprising: an alarm output unit that outputs an alarm in response to the detection unit detecting a deformation of the tip of the processing liquid supply nozzle.
Or the substrate processing apparatus according to 2.
う基板処理装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段を回転駆動する駆動手段と、 前記基板保持手段に保持された基板に処理液を供給する
処理液供給ノズルと、 前記処理液供給ノズルの先端部の周囲を取り囲むように
前記処理液供給ノズルに設けられたカバー部材とを備え
たことを特徴とする基板処理装置。4. A substrate processing apparatus for performing a predetermined process by supplying a processing liquid to a substrate, a substrate holding unit for holding the substrate, a driving unit for rotating the substrate holding unit, and a substrate holding unit. A processing liquid supply nozzle for supplying a processing liquid to the substrate held by the processing liquid supply nozzle, and a cover member provided on the processing liquid supply nozzle so as to surround a periphery of a tip portion of the processing liquid supply nozzle. Substrate processing equipment.
吐出部からなり、 前記カバー部材は、前記細管状吐出部が突出する開口端
部を有する円筒状部材からなることを特徴とする請求項
４記載の基板処理装置。5. The processing liquid supply nozzle according to claim 1, wherein a distal end portion of the processing liquid supply nozzle is formed of a thin tubular discharge portion, and the cover member is formed of a cylindrical member having an open end from which the thin tubular discharge portion protrudes. Item 5. A substrate processing apparatus according to item 4.
う基板処理装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段を回転駆動する駆動手段と、 前記基板保持手段に保持された基板の上方の位置と基板
の上方から外れた待機位置とに移動可能に設けられ、前
記基板保持手段に保持された基板に処理液を供給する処
理液供給ノズルと、 前記待機位置に設けられ、待機状態の前記処理液供給ノ
ズルの周囲を取り囲む防護部材とを備えたことを特徴と
する基板処理装置。6. A substrate processing apparatus for performing a predetermined processing by supplying a processing liquid to a substrate, a substrate holding means for holding a substrate, a driving means for rotating and driving the substrate holding means, and a substrate holding means. A processing liquid supply nozzle movably provided between a position above the substrate held by the substrate and a standby position deviating from above the substrate, and supplying a processing liquid to the substrate held by the substrate holding means; And a protection member surrounding the processing liquid supply nozzle in a standby state.
う基板処理装置であって、 基板を保持する基板保持手段と、 前記基板保持手段を回転駆動する駆動手段と、 前記基板保持手段に保持された基板の上方の位置と基板
の上方から外れた待機位置とに移動可能に設けられ、前
記基板保持手段に保持された基板の外周部に処理液を供
給する処理液供給ノズルと、 前記待機位置に設けられ、待機状態の前記処理液供給ノ
ズルの先端部を受け入れる空間を有するカバー部材とを
備えたことを特徴とする基板処理装置。7. A substrate processing apparatus for performing a predetermined processing by supplying a processing liquid to a substrate, comprising: a substrate holding unit for holding a substrate; a driving unit for rotating the substrate holding unit; and a substrate holding unit. A processing liquid supply nozzle movably provided at a position above the substrate held at and a standby position deviated from above the substrate, and supplying a processing liquid to an outer peripheral portion of the substrate held by the substrate holding means; And a cover member provided at the standby position and having a space for receiving a front end of the processing liquid supply nozzle in a standby state.
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP04489198A JP3654763B2 (en) | 1998-02-26 | 1998-02-26 | Substrate processing equipment |
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|---|---|---|---|
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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|---|---|
| JP (1) | JP3654763B2 (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100835514B1 (en) | 2003-12-16 | 2008-06-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Jet Scrubber and Cleaning Method using The Jet Scrubber |
| CN100443195C (en) * | 2003-08-26 | 2008-12-17 | Tdk株式会社 | Method of and apparatus for applying liquid material |
| KR20210144470A (en) * | 2020-05-22 | 2021-11-30 | 세메스 주식회사 | Apparatus for treating substrate and unit for supplying liquid |
-
1998
- 1998-02-26 JP JP04489198A patent/JP3654763B2/en not_active Expired - Fee Related
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| KR100835514B1 (en) | 2003-12-16 | 2008-06-04 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Jet Scrubber and Cleaning Method using The Jet Scrubber |
| KR20210144470A (en) * | 2020-05-22 | 2021-11-30 | 세메스 주식회사 | Apparatus for treating substrate and unit for supplying liquid |
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|---|---|
| JP3654763B2 (en) | 2005-06-02 |
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