JPH11238966A - フレックスリジット多層配線板およびその製造方法 - Google Patents
フレックスリジット多層配線板およびその製造方法Info
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- JPH11238966A JPH11238966A JP10041458A JP4145898A JPH11238966A JP H11238966 A JPH11238966 A JP H11238966A JP 10041458 A JP10041458 A JP 10041458A JP 4145898 A JP4145898 A JP 4145898A JP H11238966 A JPH11238966 A JP H11238966A
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Abstract
びその製造方法においては、(1)多層積層後にFPC
ケーブル層を露出させるために行うハーフカット等の機
械加工時のミスによるFPCケーブル層の破損、(2)
ハーフカット工程そのものの工数、(3)FPCケーブ
ル層に裏打ち補強板を貼りつける場合はその工数、
(4)FPCケーブル層をあらかじめ形状加工した場
合、多層積層時の圧力によるFPCケーブル層に亀裂等
の破損の発生、(5)FPCケーブル層に裏打ち補強板
を貼りつける際の位置ずれによる不具合の発生、などの
問題点があった。 【解決手段】 本発明の請求項1記載のフレックスリジ
ット多層配線板は、硬質の多層配線部分と該多層配線部
分から引き出されるFPCケーブル層を有するフレック
スリジット多層プリント配線板であり、外層コア基材の
FPCケーブル層側に導体と仮接着した離形用フィルム
カバーレイを形成したことを特徴とするものである。
Description
板に関し、特に、硬質の多層配線部分とその多層配線部
分から引き出されるFPCケーブル層分を有するいわゆ
るフレックスリジット多層配線板の構造及びその製造方
法に関する。
配線板に関する図であり、図7(a)はその略断面図で
あり、図7(b)はFPCケーブル層分を被覆している
不要な外層コア材を取り除く様子を説明する図である。
リジット多層配線板50は、内層のFPCケーブル層5
1の外側に、外層コア基材(ガラスエポキシ樹脂等)5
2が接着剤層53により、接着され、積層されている。
内層のFPCケーブル層51は、FPCケーブルとして
必要なエリアである51aと、内層として残る領域51
bから成り、51aは外層コア基材52が接着しないよ
うに、その部分の接着剤層(接着シート層)53は刳り
貫かれている。
層配線部(硬質コア材部)とのエッジ部分にハーフカッ
ト54を施す。この時、ハーフカットの深さのコントロ
ールがむずかしく、場合によっては、FPCケーブル層
分に傷をつけてしまい、不良を発生させることもあっ
た。その後、FPCケーブル層分を被覆している不要な
外層コア材を剥がし取り、FPCを露出させた後、必要
に応じて裏打ち補強板56を貼り付けていた。
ブル層分を被覆している不要な外層コア材、54は外層
コア材52に施されたハーフカット加工部分、55はハ
ーフカット加工によって内層のFPCケーブル層51に
損傷を受けた箇所、56はFPCケーブル層51に貼り
つけた裏打ち補強板、である。
工するプロセスのプリント配線板を真上から見た状態で
説明する図であり、図8(a)は、多層積層加工を行う
前のFPCケーブル層の様子を示す図であり、図8
(b)及び図8(c)は圧力をかけて多層積層を行う様
子を説明する図である。
FPC層にあらかじめFPCケーブル層51の外形形状
を金型打ち抜き加工等でスリット加工57しておく。そ
の後、図7で説明した方法により、外層コア材52を接
着剤層(接着シート層)53を介して重ねて多層積層す
る。
う様子を説明する図である。この時、FPCケーブル層
51はあらかじめスリット加工されているため、多層積
層時の圧力ストレスにより、場合によっては捩れ曲がっ
てしまい、FPCケーブル層51に発生した亀裂61等
の不具合の発生が見られた。
裏打ち補強板を貼り付け、圧力をかけて多層積層を行う
様子を説明する図であり、FPCケーブル層の外形と裏
打ち補強板の貼り合わせ位置を合わせるのが困難であ
り、しばしば裏打ち補強板の貼りずれ62を発生させて
いた。61はFPCケーブル層に発生した亀裂である。
のフレックスリジット多層配線板およびその製造方法に
おいては以下に示すような問題点があった。 (1)多層積層後にFPCケーブル層を露出させるため
に行うハーフカット等の機械加工時のミスによるFPC
ケーブル層の破損。 (2)ハーフカット工程そのものの工数。 (3)FPCケーブル層に裏打ち補強板を貼りつける場
合はその工数。 (4)FPCケーブル層をあらかじめ形状加工した場
合、多層積層時の圧力によるFPCケーブル層に亀裂等
の破損の発生。 (5)FPCケーブル層に裏打ち補強板を貼りつける際
の位置ずれによる不具合の発生。
フレックスリジット多層配線板は、硬質の多層配線部分
と該多層配線部分から引き出されるFPCケーブル層を
有するフレックスリジット多層プリント配線板であり、
外層コア基材のFPCケーブル層側に導体と仮接着した
離形用フィルムカバーレイを形成したことを特徴とする
ものである。
リジット多層配線板は、前記硬質の多層配線部分の形状
に外形加工された接着シート層を用いて構成されること
を特徴とするものである。
リジット多層配線板は、外層コア基材は刳り貫き部を有
し、FPCケーブル層に外形加工用のガイドマークを配
設したことを特徴とするものである。
リジット多層配線板は、前記FPCケーブル層の外形加
工用のガイドマークを覆うフィルムカバーレイを配設し
たことを特徴とするものである。
リジット多層配線板は、外層コア基材の一部を裏打ち補
強板として用いることを特徴とするものである。
リジット多層配線板は、フレックスリジット多層配線板
の仕上がり厚みの微調整のために、外層コア材又は、F
PCケーブル層に形成する導体または、およびフィルム
カバーレイを配設することをことを特徴とするものであ
る。
スリジット多層配線板の製造方法は、FPCケーブル層
を被覆する外層コア材を刃物等の機械加工を用いずに除
去することを特徴とするものである。
形態よりなるフレックスリジット多層配線板およびその
製造方法(製造工程)に関する図である。図1は、フレ
ックスリジット多層配線板の製造方法の全体の流れを示
す図であり、図1を3つの図面、図2〜図4に分け、6
層のフレックスリジット多層配線板を例にとり、その構
造の略断面図及びその製造方法を説明する。
材の構造及び製造工程を示す図であり、図2(a)はF
PC内層コア基材の構造及び製造方法を示し、図2
(b)は外層コア基材(FPC導体露出側に接する方の
外層材)の構造及び製造方法を示し、図2(c)はもう
一方の裏打ち補強板側に接する外層コア基材の構造及び
製造方法を示す。
(FPC内層コア基材)11は、あらかじめエッチング
等により回路形成が行われており、12はFPCケーブ
ル層の導体であり、FPCケーブル層11の片面または
両面または内面内に施されている。次に、FPCケーブ
ル層の導体12を覆うFPCのフィルムカバーレイ13
(上側)及び14(下側)を設け、また、必要に応じて
FPC端子部分に金メッキ等の処理を施す。FPC内層
コア基材の製造工程は終了する。
(FPC導体露出側に接する方の外層材)15の内層側
と外層側とでは異なっており、外層コア基材15の内層
側には、回路形成されている外層基材の内層側導体16
及び、回路形成されていない内層側ダミー導体パターン
17とが形成される。外層コア基材15の外層側には、
未だ回路形成をせずそのまま残しておく外層側導体18
がある。次に、接着シート層19及び外層コア基材に仮
接着した離形用フィルムカバーレイ20が設けられ(ラ
ミネートする)、この製造工程は終了する。離形用フィ
ルムカバーレイ20は剥離を容易にするためのものであ
る。
導体露出のある側の外層コア材のFPCケーブル層分に
相当する個所に、あらかじめ回路エッチング工程にて形
成したダミー導体パターン17があるが、保護用ダミー
フィルムカバーレイ20はダミー導体パターン17のパ
ターンと同一の形状、同一の面積(但し、切断除去する
領域分は除く)ものである。この時、保護用ダミーフィ
ルムカバーレイ20は、必ず外層コア材側に接着する方
向で貼りつけて、FPCケーブル側にはポリイミド等の
フィルム面が接する様に成なっている。このことによ
り、FPCケーブル上の外層コア材はFPCケーブルと
接着することなく、後の外形加工後に不要な外層コア材
は、簡単に剥がし取ることができる。
強板側に接する外層コア基材21も内層側と外層側とで
は異なっており、外層コア基材21の内層側には、回路
形成されている外層基材の内層側導体22が形成され、
外層コア基材21の外層側には、回路形成をせずそのま
ま残しておく外層側導体23がある。次に、FPCケー
ブル層分に相当する箇所の外層基材の刳り貫き部分24
が形成され、25は裏打ち補強板に相当する箇所であ
る。刳り貫かれた外層コア基材21に接着シート層26
を設けられ(ラミネートする)、この製造工程は終了す
る。
レックスリジット多層配線板およびその製造方法の多層
積層加工工程を説明する図であり、(a)は多層積層工
程の略断面図であり、(b)は刳り貫き工程の略断面図
であり、(c)は刳り貫き工程の上面図である。
Cケーブル層11と外層コア基材材15と裏打ち補強板
側に接する外層コア基材21とを積層して、上下の接着
シート層19及26により、接着する工程である。仮接
着された離形用フィルムカバーレイ20の所は、必要に
応じて離間が可能である。積層後、加熱、加圧により、
上下の接着シート層19及26は硬化して、一体とな
る。
はFPCケーブル層(FPC内層コア基材)、12はF
PCケーブル層の導体、13及び14はFPCのフィル
ムカバーレイ、15は外層コア基材(FPC導体露出側
に接する方の外層材)、16は内層側導体、17は回路
形成されていない内層側ダミー導体パターン、18は回
路形成をせずそのまま残しておく外層側導体、19は接
着シート層、20は外層コア基材に仮接着した離形用フ
ィルムカバーレイであり、次に下側に向かって、21は
裏打ち補強板側に接する外層コア基材、22は回路形成
されている外層基材の内層側導体、23は回路形成をせ
ずそのまま残しておく外層側導体、24はFPCケーブ
ル層分に相当する箇所の外層基材の刳り貫き部分、25
は裏打ち補強板に相当する箇所、26は接着シート層、
である。その後、多層積層工程にて、加熱、加圧し、接
着シート層19及26は硬化する。各層間の電気的な接
続を得るために、スルホール27の穴明け、スルホール
内の銅メッキなどによるメッキ接続を行う。
そのまま残していた外層側導体18及び23をパターニ
ングし、外層部分の回路18a及び23aを形成する。
裏打ち補強板に相当する箇所25の所の外層側導体23
はパターニング工程でエッチングし、除去する。その
後、上下の外層部分の回路18a及び23aに、必要に
応じて、ソルダーレジスト層28の印刷法等による形
成、シンボル29の印刷等を行い、外層ランド部分(図
示せず)には、金メッキ、または半田コーティング、ま
たはフラックス処理等を行う。次に、FPCケーブル部
分以外の外形加工を金型打ち抜きなどにより行う。
をFPCケーブル層に配設した外形加工用ガイドマーク
30を利用して打ち抜く。この外形加工用ガイドマーク
30は製品の領域の外側に配設されているため、打ち抜
き加工後は捨て去られる。
レックスリジット多層配線板およびその製造方法の外層
コア基材の剥離工程の説明図であり、(a)は上面図で
あり、(b)は側面図である。
回路部31、FPCケーブル部32及び補強板部33か
ら、FPCケーブル層の導体露出のある層の上に被覆し
た外層コア材部34を剥がし取る。この時、外層コア材
(15、17、19)とFPC(11、12、13)
は、離形用のダミーフィルムカバーレイ20を介して接
しているため、外層コア材とFPCとが多層積層加工時
に接着することはない。また、外層コア材側に設けたダ
ミーパターン17のエッジ部が、多層部とFPCケーブ
ル部の境界を明確に区別させるため、外層コア材を垂直
方向に立ちあげる様に起こすことによりハーフカット等
の撫械的な加工を行わなくてもポロリと簡単に切り離す
ことができる。特に外層コア材のガラスクロスの繊維方
向とこの切断すべき直線部分の方向を合わせておくとよ
り効果的である。本発明の一実施の形態よりなるフレッ
クスリジット多層配線板およびその製造方法において、
この時の外層コア材(17+15+18)の厚みが、
0.06mm、0.10mm,0.15mmまでの厚に
おいて、ほとんど負荷なく剥がしとることが可能であっ
た。
るフレックスリジット多層配線板およびその製造方法
(製造工程)に関する図であり、ここでは、6層のフレ
ックスリジット多層配線板を例にとり、その構造の略断
面図及びその製造方法を説明する図であり、特に接着シ
ートが機械的加工などを行うことができる単体で保持で
きるタイプの場合を示す。
Cケーブル層(FPC内層コア基材)、12はFPCケ
ーブル層の導体、13及び14はFPCのフィルムカバ
ーレイであり、FPCにはこのフィルムカバーレイが両
面に選択的にラミネートされている。
(FPC導体露出側に接する方の外層材)、16は内層
側導体、17は回路形成されていない内層側ダミー導体
パターン、18は回路形成をせずそのまま残しておく外
層側導体、19は接着シート層、41は外層コア基材の
剥がし部分に相当する箇所のダミーパターン、である。
次に下側に向かって、21は裏打ち補強板側に接する
外層コア基材、22は回路形成されている外層基材の内
層側導体、23は回路形成をせずそのまま残しておく外
層側導体、24はFPCケーブル層分に相当する箇所の
外層基材の刳り貫き部分、25は裏打ち補強板に相当す
る箇所、26は接着シート層、である。
に接する方の外層材)15とFPCケーブル層(FPC
内層コア基材)11と裏打ち補強板側に接する外層コア
基材21との間に、接着シート層42及び43が介在さ
れている。
じめ機械加工で不要な箇所をくり貫き加工した接着シー
ト層である。その時の接着シート層の不要な箇所とは、
FPC導体露出側コア材の内層側のダミー導体と同じ形
状、同じ面積に相当する。
層コア基材側については、FPCケーブル層分に相当す
る箇所の接着シートのくり貫きを行っておく。その際、
裏打ち補強板に相当する箇所は、接着シートが存在する
様に設定しておく。その後、多層積層を行い、図3で説
明したと同様のプロセスにて加工する。FPC導体露出
側の不要な外層コア材は、銅箔などの導体をFPCが接
しているため、図2、図の場合に示した離形用のダミー
フィルムカバーレイ20と同様に十分な離形性を有して
おり、簡単に剥がしとることが出来る。
るフレックスリジット多層配線板およびその製造方法
(製造工程)に関する図であり、(a)は(c)のA−
A′の略断面図であり、(b)は(c)のB−B′の略
断面図であり、(c)は上面図である。
はFPCケーブル層(FPC内層コア基材)、12はF
PCケーブル層の導体、13及び14はFPCのフィル
ムカバーレイ、45はFPCケーブル層に配設したFP
C部分の外形加工用ガイドマーク、である。
材(FPC導体露出側に接する方の外層材)、18は回
路形成をせずそのまま残しておく外層側導体、19は接
着シート層、46はガイド穴部分の逃がし穴、である。
側に接する外層コア基材、26は接着シート層、であ
る。FPCケーブル層に配設したFPC部分の外形加工
用ガイドマーク45はガイド穴部分の逃がし穴46を通
して、覗き見ることができる。
はFPCケーブル層(FPC内層コア基材)、12はF
PCケーブル層の導体、12aは裏打ち補強板に相当す
る箇所25に相当する所の厚み調整のためのFPCケー
ブル層の導体、13及び14はFPCのフィルムカバー
レイ、である。
材(FPC導体露出側に接する方の外層材)、16は内
層側導体、17は回路形成されていない内層側ダミー導
体パターン、18は回路形成をせずそのまま残しておく
外層側導体、19は接着シート層、20は外層コア基材
に仮接着した離形用フィルムカバーレイ、である。
側に接する外層コア基材、22は回路形成されている外
層基材の内層側導体、23は回路形成をせずそのまま残
しておく外層側導体、24はFPCケーブル層分に相当
する箇所の外層基材の刳り貫き部分、25は裏打ち補強
板に相当する箇所、26は接着シート層、である。その
後、多層積層工程にて、加熱、加圧し、接着シート層1
9及26は硬化する。各層間の電気的な接続を得るため
に、スルホール27の穴明け(図示せず)、スルホール
内の銅メッキなどによるメッキ接続を行う(図示せ
ず)。
説明したとおりである。図6において、45はFPCケ
ーブル層に設定したFPC部分の外形加工用ガイドマー
ク、46は外層コア基材(FPC導体露出側に接する方
の外層材)15に設けたガイド穴部分の逃がし穴であ
り、図6の特徴的な構成要素である。ガイド穴部分の逃
がし穴46は、切断除去される外層コア基材15に配設
されるため、φ2.0mm程度の小さな穴にする必要は
無く、φ3.0mm程度以上の大きな穴にすることがで
き、工程上の制約をほとんど無くすことができる。
りなるフレックスリジット多層配線板およびその製造方
法において、外層コア材15の厚みは、0.06mm、
0.10mm、0.15mm厚まで、ほとんど負荷なく
剥がしとることが可能であることがわかった。又、FP
C導体露出面と反対側の外層コア材21は、FPC部分
の外形加工を行った時点でFPCケーブル層と裏打ち補
強板部が自動的に形成されることになり、裏打ち補強板
をあらためて貼りつけたり、形状加工する必要がなく、
工数、加工精度を大幅に改善することが出来る。
合の打ち抜き用ガイドマーク45の設定方法について以
下に述べる。図6に示した本発明の他の一実施の形態よ
りなるフレックスリジット多層配線板の製造方法におい
て、FPC部分の外形加工を行う際、FPCは外層コア
材15に被覆されており、外形打ち抜き時点では外側か
ら見えない状態にある。このまま外形加工を行うと、F
PC層のパターンに対する打ち抜きずれを発生しやすく
不具合の原因となる。その対策として、FPCパターン
層と同じ層に打ち抜き用ガイドマーク45を設定する必
要がある。このガイドマークに打ち抜き用ガイドピンを
通すために、φ2.0mm程度の穴を明ける必要があ
る。X腺透視機能付きガイド穴明け装置を用いる方法が
あるが、特殊な装置を準備する必要があり、又、生産効
率も良くなかった。
レックスリジット多層配線板およびその製造方法におい
ては、図6に示す構造でFPC部分の打ち抜き用ガイド
マーク45を設定した。まずFPC層11にあらかじめ
エッチング等の手法により形成した打ち抜き用ガイドマ
ーク45の上にフィルムカバーレイ13を被覆してお
く。外層のコア材15には、そのガイド穴の位置に相当
する箇所、ガイド穴部分の逃がし穴46を刳り貫いてお
く。裏面側の外層コア材21は、ガイド穴のくり貫きは
特には必要ない。その後、多層積層した後も、FPC上
に設定したガイドマーク45は、外層材のくり貫き穴4
6を通じてフィルムカバーレイ層13を透視して確認で
きる状態にある。ガイドマークパターン45は、フィル
ムカバーレイ13にて完全に保護されているため、その
後のスルホール銅メッキ、回路エッチング等の薬液に浸
されても損傷を受けることがなく、最後のFPC部外形
加工前に透影穴あけ装置等の簡単な穴あけ装置でガイド
穴加工を行うことが可能である。
のない側に接する外層コア材は、FPCケーブル層分に
相当する個所をくり貫き加工しておく。その際、FPC
ケーブル層分の裏打ち補強板に相当する個所の外層コア
材は、くり貫かない様に残しておく。
に調整するためには、基本的には接着する外層コア材の
厚みによって決まるが、外層コア材の内層側の裏打ち補
強板部分の導体をエッチング除去するか否か、またはF
PCケーブル層分の裏打ち補強板部分に相当する箇所の
導体をエッチング除去するか否かにより微調整すること
が可能である。上記方法は、接着シート層が、単体で取
り扱うことが困難なラミネートタイプ又は、コーティン
グ(液状)タイプの場合に特に有効な手法である。
フレックスリジット多層配線板よれば、硬質の多層配線
部分と該多層配線部分から引き出されるFPCケーブル
層を有するフレックスリジット多層プリント配線板であ
り、外層コア基材のFPCケーブル層側に導体と仮接着
した離形用フィルムカバーレイを形成したことを特徴と
するものである。従って、多層積層後にFPCケーブル
層を露出させるために行うハーフカット等の機械加工時
のミスによるFPCケーブル層の破損は無くなり、信頼
性の高いフレックスリジット多層配線板を得ることがで
きる。また、特に、FPCケーブル層分に導体の露出の
あるいわゆるフライングテール仕様の場合に適用すると
そのメリットが大きく、さらにFPCケーブル層分に裏
打ち補強板を貼り付ける構造の場合に特にメリットが大
きい。
リジット多層配線板によれば、前記硬質の多層配線部分
の形状に外形加工された接着シート層を用いて構成され
ることを特徴とするものである。従って、FPCケーブ
ル層をあらかじめ外形加工する必要が無く、多層積層時
の圧力によるFPCケーブル層に亀裂等の破損の発生が
ない信頼性の高いフレックスリジット多層配線板を得る
ことができる。
リジット多層配線板によれば、外層コア基材は刳り貫き
部を有し、FPCケーブル層に外形加工用のガイドマー
クを配設したことを特徴とするものである。従って、多
層積層後、正確に且つ容易に外形加工を施したフレック
スリジット多層配線板を得ることができる。
リジット多層配線板によれば、前記FPCケーブル層の
外形加工用のガイドマークを覆うフィルムカバーレイを
配設したことを特徴とするものである。従って、ガイド
マークは、フィルムカバーレイにて完全に保護されてい
るため、その後のスルホール銅メッキ、回路エッチング
等の薬液に浸されても損傷を受けることがなく、最後の
FPC部外形加工前に透影穴あけ装置等の簡単な穴あけ
装置でガイド穴加工を行うことが可能である。
リジット多層配線板によれば、外層コア基材の一部を裏
打ち補強板として用いることを特徴とするものである。
従って、FPC部に裏打ち補強板が必要な仕様の場合で
も、裏打ち補強板を貼りつける工数が不要であり、裏打
ち補強板の材料、接着剤等をあらたに用意する必要がな
い。また、裏打ち補強板の貼りつけ位置精度が優れてい
る。
リジット多層配線板によれば、フレックスリジット多層
配線板の仕上がり厚みの微調整のために、外層コア材又
は、FPCケーブル層に形成する導体または、およびフ
ィルムカバーレイを配設することをことを特徴とするも
のである。従って、フレックスリジット多層配線板の仕
上がり厚みの微調整のための部材や工数を必要としな
い。
スリジット多層配線板の製造方法によれば、FPCケー
ブル層を被覆する外層コア材を刃物等の機械加工を用い
ずに除去することを特徴とするものである。従って、不
要な部分の外層コア材を除去するために、ハーフカット
等の機械的加工を行う必要がなく、多層部/FPCケー
ブル層分の境界の設定が、エッチング等、位置精度の高
い加工で決定することが出来る製造方法であり、接着シ
ートが単体で保持できないいわゆるラミネートタイプ
(両面テープの様なもの)の場合、液状でコーティング
するタイプの場合や単体でくり貫き加工などの機械的加
工が行えるタイプの場合のいずれのタイプでも適用でき
る製造方法であり、裏打ち補強板を貼りつける工数が不
要であり、多層積層時にFPC部分のねじまがり等の不
具合の発生がなく、FPC部の捻じ曲がりによるFPC
部の破損等の発生がない製造方法を得ることができる。
ット多層配線板およびその製造方法の全体の流れを示す
図であり、その詳細は図2〜図4に示されている。
ット多層配線板およびその製造方法のFPC内層コア基
材と外層コア基材の構造及び製造工程を示す図であり、
(a)はFPC内層コア基材の構造及び製造方法を示す
図であり、(b)及び(c)は外層コア基材の構造及び
製造方法を示す図である。
ット多層配線板およびその製造方法の多層積層加工工程
を説明する図であり、(a)は多層積層工程の略断面図
であり、(b)は刳り貫き工程の略断面図であり、
(c)は刳り貫き工程の上面図である。
ット多層配線板およびその製造方法の外層コア基材の剥
離工程の説明図であり、(a)は上面図であり、(b)
は側面図である。
リジット多層配線板およびその製造方法に関する構造の
略断面図及びその製造方法を説明する図である。
リジット多層配線板およびその製造方法に関する構造の
略断面図及びその製造方法を説明する図であり、(a)
は(c)のA−A′の略断面図であり、(b)は(c)
のB−B′の略断面図であり、(c)は上面図である。
る図であり、(a)は略断面図であり、(b)はFPC
ケーブル層分を被覆している不要な外層コア材を取り除
く様子を説明する図である。
セスのプリント配線板を真上から見た状態で説明する図
であり、(a)は多層積層加工を行う前のFPCケーブ
ル層の様子を示す図であり、(b)及び(c)は圧力を
かけて多層積層を行う様子を説明する図でである。
層材) 16 内層側導体 17 回路形成されていない内層側ダミー導体パターン 18 回路形成をせずそのまま残しておく外層側導体 18a 外層部分の回路 19 接着シート層 20 外層コア基材に仮接着した離形用フィルムカバー
レイ 21 裏打ち補強板側に接する外層コア基材 22 回路形成されている外層基材の内層側導体 23 回路形成をせずそのまま残しておく外層側導体 23a 外層部分の回路 24 FPCケーブル層分に相当する箇所の外層基材の
刳り貫き部分 25 裏打ち補強板に相当する箇所 26 接着シート層 27 スルホール 28 ソルダーレジスト層 29 シンボル 30 FPCケーブル層に配設した外形加工用ガイドマ
ーク 31 多層回路部 32 FPCケーブル部 33 補強板部 34 FPCケーブル層の導体露出のある層の上に被覆
した外層コア材部 41 外層コア基材の剥がし部分に相当する箇所のダミ
ーパターン 42 接着シート層 43 接着シート層 45 FPCケーブル層に配設したFPC部分の外形加
工用ガイドマーク 46 ガイド穴部分の逃がし穴
Claims (7)
- 【請求項1】 硬質の多層配線部分と該多層配線部分か
ら引き出されるFPCケーブル層を有するフレックスリ
ジット多層プリント配線板において、外層コア基材のF
PCケーブル層側に導体と仮接着した離形用フィルムカ
バーレイを形成したことを特徴とするフレックスリジッ
ト多層配線板。 - 【請求項2】 請求項1記載のフレックスリジット多層
配線板において、前記硬質の多層配線部分の形状に外形
加工された接着シート層を用いて構成されることを特徴
とするフレックスリジット多層配線板。 - 【請求項3】 請求項1記載のフレックスリジット多層
配線板において、外層コア基材は刳り貫き部を有し、F
PCケーブル層に外形加工用のガイドマークを配設した
ことを特徴とするフレックスリジット多層配線板。 - 【請求項4】 請求項3記載のフレックスリジット多層
配線板において、前記FPCケーブル層の外形加工用の
ガイドマークを覆うフィルムカバーレイを配設したこと
を特徴とするフレックスリジット多層配線板。 - 【請求項5】 請求項1記載のフレックスリジット多層
配線板において、外層コア基材の一部を裏打ち補強板と
して用いることを特徴とするフレックスリジット多層配
線板。 - 【請求項6】 請求項1記載のフレックスリジット多層
配線板において、フレックスリジット多層配線板の仕上
がり厚みの微調整のために、外層コア材又は、FPCケ
ーブル層に形成する導体または、およびフィルムカバー
レイを配設することをことを特徴とするフレックスリジ
ット多層配線板。 - 【請求項7】 請求項1記載のフレックスリジット多層
配線板の製造方法において、FPCケーブル層を被覆す
る外層コア材を刃物等の機械加工を用いずに除去するこ
とを特徴とするフレックスリジット多層配線板の製造方
法。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP3354474B2 JP3354474B2 (ja) | 2002-12-09 |
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1998
- 1998-02-24 JP JP4145898A patent/JP3354474B2/ja not_active Expired - Fee Related
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